JP2007335494A - 基板搬入出方法及びシステム、及び感光性積層体製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接合基板を汚さずに冷却することができ、かつ下流側の装置でトラブルが発生したときに上流側の装置で滞留している接合基板を適切に保護する。
【解決手段】ガラス基板３と感光性ウエブ７とを接合して接合基板２０を形成する接合部２９の下流側に、基板冷却部３０を設ける。基板冷却部３０は、接合基板２０を収納する複数の基板収納部７６が設けられた接合基板ストッカ６８と、接合部２９から搬入された未冷却の接合基板２０を接合基板ストッカ６８に収納し、冷却済みの接合基板２０を接合基板ストッカ６８から取り出してベース剥離部３１に搬出する搬入出ロボット６９とを備える。複数の基板収納部７６は、通常動作時に使用される通常収納エリアと、通常動作時には使用されないバッファエリアとに分けられている。ベース剥離部３１でトラブルが発生したときには、基板加熱部２８及び接合部２９に滞留している基板は、バッファエリアに収納される。
【選択図】図４

Description

本発明は、複数個の基板収納部を有する基板ストッカを用いて基板の搬入出を行う基板搬入出方法及びシステムと、この基板搬入出方法及びシステムを用いて基板に感光性樹脂層が接合された感光性積層体を製造する装置に関する。

液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネルに用いられるカラーフィルタは、基材となるガラス基板に感光性樹脂層を接合し、この感光性樹脂層に対して露光、現像、洗浄を行うことにより、所定のパターンの感光性樹脂層をガラス基板上に残すことにより形成される。この工程を赤、緑、青、黒の各色の感光性樹脂ごとに行うことにより、ガラス基板の上には、赤、緑、青のカラーフィルタと、その周囲を縁取るブラックマトリクスとが形成される。

上記カラーフイルムの製造途中の形態である感光性積層体は、ガラス基板と、このガラス基板に接合された感光性樹脂層とから構成される。この感光性積層体の製造には、例えば、特許文献１に記載されている感光性積層体製造装置（以下、製造装置と省略する）が使用される。感光性樹脂層は、長尺のベースフイルムに塗布されて感光性ウエブとして製造装置にセットされ、所定の間隔で供給されるガラス基板に接合される。そして、各ガラス基板の間で感光性ウエブが切断されることにより、ガラス基板と感光性ウエブとからなる接合基板が形成される。次いで、感光性樹脂層だけがガラス基板上に残るように接合基板からベースフイルムが剥離され、感光性積層体が形成される。

ガラス基板と感光性ウエブは、感光性樹脂層を軟化させて粘着性を高めるために接合前に加熱される。しかし、ガラス基板からベースフイルムを剥がす際に感光性樹脂層が軟化された状態にあると、感光性樹脂層がベースフイルムと一緒にガラス基板から剥がれてしまうことがあるため、ベースフイルムの剥離の前に接合基板の冷却が行われる。例えば、従来の製造装置では、各ガラス基板の間で感光性ウエブが切断される切断工程と、接合基板からベースフイルムを剥離する剥離工程との間で、接合基板を搬送しながら冷風を吹き付けて冷却を行う冷却機構を設け、あるいは複数段の基板収納部を有する基板ストッカに接合基板を収納して自然冷却を行っていた。

上述した基板ストッカに関する発明として、例えば特許文献２〜４記載の発明がある。特許文献２には、基板ストッカに在荷センサやラインセンサを組み込み、基板サイズや挿入方向、位置ずれ等を検出することが記載されている。また、特許文献３には、基板ストッカにフィルタやガス除去装置、温調器を組み込むことが記載されている。更に、特許文献４には、ガラス基板等を縦に収納する基板ストッカが記載されている。また、クリーン環境下で基板を取り扱う装置に関する発明として、例えば特許文献５記載の発明があり、処理ライン内に別個の搬送ラインを設けてバッファ機能を持たせることが記載されている。
特開２００３−０６２９０６号公報 特開２００２−１５４６４８号公報 特開２００１−３０８１５８号公報 特開２００３−０４５９３５号公報 特開２００３−２８２６６９号公報

しかし、冷風の吹きつけによる冷却では、接合基板に塵埃が付着してしまうことがあった。更に、所定の温度まで冷却するために接合基板の搬送距離が長くなり、スペース効率が悪いという問題もあった。

また、基板ストッカによる冷却では、収納できる接合基板の枚数に制限があるため、下流側の装置でトラブルが発生して接合基板を搬出できないような状況下では、上流側の加熱部でのガラス基板の加熱時間が長くなり、ガラス基板の温度が必要以上に高温になってしまうことがあった。更には、ラミネートローラ近傍で接合基板が停止した場合、感光性樹脂層がラミネートローラの熱で熱カブリを生じてしまうという問題があった。

このような基板の滞留による問題を解決するために、特許文献５に記載されているように、バッファ機能を設けることが考えられるが、大がかりであるためコストアップや、必要スペースの拡大が問題となる。また、特許文献４に記載されているように、基板ストッカにバッファ機能を持たせることも考えられるが、このバッファとしての機能をどのように実現するかが明確ではないため、容易に実施することができない。

本発明は、上記各問題を解決するために、接合基板を汚さずに冷却することができ、かつ下流側の装置でトラブルが発生したときに上流側のガラス基板及び接合基板を適切に保護できるようにする。

上記課題を解決するために本発明の基板搬入出方法は、基板ストッカに設けられた複数個の基板収納部を循環的に使用して上流側装置から搬入された基板を収納し、各基板収納部から順に基板を取り出して下流側装置に搬出する基板搬入出方法において、複数個の基板収納部を通常収納エリアとバッファエリアとに分けて設定し、通常収納エリアの各基板収納部のみを用いて基板の搬入出を行ない、下流側装置でトラブルが発生して下流側装置が停止されたときには、下流側装置への基板の搬出を停止し、かつ上流側装置に滞留している基板を搬入してバッファエリアの基板収納部に収納し、下流側装置でのトラブルが解消されて該下流側装置の動作が再開されたときには、通常収納エリアとバッファエリアの各基板収納部から、バッファエリアに収納された枚数と同数の基板を順に取り出して該下流側装置に搬出し、その後に、通常収納エリアとバッファエリアの各基板収納部から順に基板を取り出して下流側装置に搬出し、かつ上流側装置から搬入された基板を通常収納エリアの各基板収納部に収納し、バッファエリアの基板が全て下流側装置に搬出された後に、通常収納エリアの各基板収納部のみを用いて基板の搬入出を行うようにしたものである。

また、別の搬入出方法では、基板収納部の所定個数が常に空いている状態となるように基板の搬入出を行ない、下流側装置でトラブルが発生して下流側装置が停止されたときには、下流側装置への基板の搬出を停止し、かつ上流側装置に滞留している基板を搬入して空いている基板収納部に収納し、下流側装置でのトラブルが解消されて該下流側装置の動作が再開されたときには、各基板収納部からトラブル発生時に収納された枚数と同数の基板を順に取り出して下流側装置に搬出し、その後に、所定個数の基板収納部が常に空いている状態となるように基板の搬入出を再開するようにしたものである。

また、基板は、基板収納部への収納時間が予め設定されている基準収納時間よりも長くなったときに搬出対象とし、この搬出対象となった複数の基板の中から収納時間が長い順に基板収納部から取り出されて下流側装置に搬出されるようにしたものである。

本発明の基板搬入出システムは、基板ストッカに設けられた複数個の基板収納部を循環的に使用して上流側装置から搬入された基板を収納し、各基板収納部から順に基板を取り出して下流側装置に搬出する基板搬入出システムにおいて、各基板収納部に設けられて基板収納部内の基板の有無を検出する在荷センサと、上流側装置から搬入された基板を各基板収納部に収納し、かつ各基板収納部から基板を取り出して下流側装置に搬出する基板搬入出装置と、在荷センサの検出結果に基づいて、各基板収納部内の基板の有無と、各基板収納部に基板が収納されてからの経過時間である収納時間を管理する在荷管理手段と、在荷管理手段の管理情報に基づいて基板搬入出装置を制御し、上流側装置から搬入された基板を空いている基板収納部に収納させ、各基板収納部から順に基板を取り出させて下流側装置に搬出させる搬入出動作を行わせる搬入出制御手段とから構成したものである。

また、搬入出制御手段は、複数個の基板収納部を通常収納エリアとバッファエリアとに分けて設定し、かつ基板搬入出装置に通常収納エリアのみを用いた基板の搬入出動作を行わせ、下流側装置でトラブルが発生して下流側装置が停止されたときには、基板搬入出装置に下流側装置への基板の搬出を停止させ、かつ上流側装置に滞留している基板を搬入させてバッファエリアの基板収納部に収納させ、下流側装置でのトラブルが解消されて下流側装置の動作が再開されたときには、基板搬入出装置に、通常収納エリアとバッファエリアの各基板収納部からバッファエリアに収納された枚数と同数の基板を順に取り出させて下流側装置に搬出させ、その後に、基板搬入出装置に通常収納エリアとバッファエリアの各基板収納部から順に基板を取り出させて下流側装置に搬出させ、かつ上流側装置から基板を搬入させて通常収納エリアの各基板収納部に収納させ、バッファエリアの基板が全て下流側装置に搬出された後には、通常収納エリアのみを用いて基板の搬入出動作を行わせるようにしたものである。

また、本発明の別の基板搬入出システムでは、搬入出制御手段は、基板搬入出装置に基板収納部の所定個数が常に空いている状態となるように基板の搬入出動作を行わせ、下流側装置でトラブルが発生して該下流側装置が停止されたときには、基板搬入出装置に、下流側装置への基板の搬出を停止させ、かつ上流側装置に滞留している基板を搬入させて空いている基板収納部に収納させ、下流側装置でのトラブルが解消されて該下流側装置の動作が再開されたときには、基板搬入出装置に、各基板収納部からトラブル発生時に収納された枚数と同数の基板を順に取り出させて下流側装置に搬出させ、その後に、所定個数の基板収納部が常に空いている状態となるように基板の搬入出動作を再開させるようにしたものである。

更に、在荷管理手段は、各基板収納部に収納されている基板の収納時間と、予め設定されている基準収納時間とを比較し、収納時間が基準収納時間よりも長くなったときに搬出対象として管理情報に記録し、搬入出制御手段は、在荷管理手段の管理情報に基づいて基板搬入出装置を制御し、搬出対象となった複数の基板の中から収納時間が長い順に基板収納部から基板を取り出させて下流側装置に搬出させるようにしたものである。

また、基板搬入出装置として、基板を保持する保持手段と、この保持手段を上流側装置と基板ストッカと下流側装置との間で移動させる移動手段とを備えるロボット、またはコンベアを用いるようにしたものである。

更に、基板と、この基板の少なくとも一方の面に接合される感光性樹脂層とを有する感光性積層体を製造する装置であり、基板を加熱して供給する基板加熱部と、ベースフイルムの少なくとも一方の面に感光性樹脂層が塗布された感光性ウエブを供給するウエブ供給部と、基板と感光性ウエブとを重ね合わせて接合し、各基板の間で感光性ウエブを切断して接合基板を形成する接合部と、接合基板を冷却する基板冷却部と、基板上に感光性樹脂層が残るようにベースフイルムを剥がして感光性積層体を形成する剥離部とを備える感光性積層体製造装置においては、基板冷却部として前記基板搬入出システムを用い、基板加熱部及び接合部を上流側装置、剥離部を下流側装置として接合基板の搬入出を行ない、基板ストッカ内で接合基板の冷却を行うようにしたものである。

本発明によれば、下流側装置でトラブルが発生したときに、上流側装置に滞留している基板をバッファエリアに収納することができるので、滞留に伴う基板や感光性樹脂層の変質を防止することができる。また、下流側装置のトラブルが解消したときには、再びバッファエリアが開放されるように基板の搬入出を効率よく行うことができる。

また、バッファエリアを固定しない場合においても、所定個数の基板収納部が常に空いている状態となるように搬入出動作を行うので、トラブル発生時に上流側装置で滞留した基板を収納することができる。また、トラブル解消時には、所定位置のバッファエリアを開放する作業が不必要となるので、通常運転への復帰が迅速となる。

また、基板は、収納時間が基準収納時間よりも長くなったときに搬出対象とし、この搬出対象とされた複数の基板の中から収納時間が長い順に搬出を行なうようにしたので、基板の搬出ミスを防止することができる。

また、基板の搬入出をロボットで行うようにしたので、複数の基板収納部に対して効率よく基板の搬入出を行うことができる。また、ロボットに代えてコンベアを用いる場合には、コストを低減することができる。

更に、本発明の基板搬入出方法及びシステムを接合基板の製造装置に用いたので、基板及び接合基板の滞留による変質を防止することができる。また、基準収納時間として基板の冷却に必要な時間を設定すれば、基板の冷却を確実に行なうことができる。

図１に示す感光性積層体２は、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネル等に用いられるカラーフィルタの製造途中の形態であり、透明なガラス基板３と、このガラス基板３の上面に接合された感光性樹脂層４とから構成されている。感光性樹脂層４は、赤、緑、青、黒のいずれかの色を有する感光性樹脂からなり、ガラス基板３への接合後に露光、現像、洗浄され、所定のパターンがガラス基板３上に残される。この工程を各色の感光性樹脂ごとに行うことにより、ガラス基板３の上には、赤、緑、青のカラーフィルタと、その周囲を縁取るブラックマトリクスとが形成される。

図２は、感光性積層体製造装置（以下、製造装置と省略する）によってガラス基板３に感光性樹脂層４を接合する手順を示す概念図である。同図（Ａ）は、感光性ウエブ７の外観形状を示す。図３に断面を示すように、感光性ウエブ７は、長尺のベースフイルム８と、このベースフイルム８の上に塗布される感光性樹脂層４と、この感光性樹脂層４の上に接合される保護フイルム９とから構成されており、ロール状に巻き回された感光性ロール１０として製造装置に供給される。

図２（Ｂ）に示すように、製造装置にセットされた感光性ウエブ７は、感光性ロール１０から引き出され、ガラス基板３に接合される長さＬ１と、ガラス基板３への接合間隔となるＬ２の２つの間隔で保護フイルム９がカットされる。これにより、保護フイルム９はシート状になるが、感光性樹脂層４の粘着力により剥がれることはない。この加工は、ハーフカット加工と呼ばれ、Ｌ１とＬ２の間隔が交互に用いられて連続して感光性ウエブ７に実施される。なお、以下では、ハーフカット加工された部分をハーフカット部位７ａ、Ｌ２の間隔でハーフカット加工された領域を残存領域７ｂと呼ぶ。

図２（Ｃ）に示すように、ハーフカット加工が施されたシート状の保護フイルム９の上には、残存領域７ｂをまたぐように接着ラベル１３が接着され、先端側のシート状保護フイルム９ａの後端と、後続のシート状保護フイルム９ｂの先端とが接着ラベル１３によって連結される。この接着ラベル１３は、同図（Ｄ）に示すように、感光性ウエブ７から保護フイルム９だけを剥離する際に、シート状にカットされた保護フイルム９をウエブ状にして連続して剥離できるようにする。また、保護フイルム９を剥離する際に、保護フイルム９の残存領域７ｂを感光性ウエブ７に残すため、接着ラベル１３は残存領域７ｂには接着されない。

図２（Ｅ）に示すように、保護フイルム９が剥がされた感光性ウエブ７は反転され、ガラス基板３の上面に感光性樹脂層４が接合される。この接合時には、一対のラミネートローラ１６ａ，１６ｂによってガラス基板３と感光性ウエブ７とが加圧される。また、ラミネートローラ１６ａがモータ１７によって回転されることにより、ガラス基板３と感光性ウエブ７が貼り付けられながら搬送される。なお、ガラス基板３と感光性ウエブ７は、感光性樹脂層４を軟化させてガラス基板３に接合しやすくするために、予め加熱された状態でラミネートローラ１６ａ，１６ｂに供給される。また、ガラス基板３に対する感光性樹脂層４の接合を確実に行うために、一対のラミネートローラ１６ａ，１６ｂにはガラス基板３と感光性ウエブ７とを加熱する発熱体が内蔵されている。

ガラス基板３に接合された感光性ウエブ７は、カッターによって各ガラス基板３の間で切断され、感光性積層体２の途中形態である接合基板２０が形成される。そして、図２（Ｆ）に示すように、接合基板２０からベースフイルム８が剥離される。これにより、ガラス基板３の上には感光性樹脂層４だけが残り、図１に示す感光性積層体２が完成する。なお、接合基板２０は、ベースフイルム８の剥離時に軟化された感光性樹脂層４がガラス基板３から剥がれるのを防止するため、感光性樹脂層４が安定する温度まで冷却される。

図４及び図５に示すように、製造装置２５は、感光性ウエブ７を供給するウエブ供給部２６と、ガラス基板３を供給する基板供給部２７と、ガラス基板３を予備加熱する基板加熱部２８と、ガラス基板３と感光性ウエブ７とを接合して接合基板２０を形成する接合部２９と、接合基板２０を冷却する基板冷却部３０と、接合基板２０からベースフイルム８を剥離して感光性積層体２を形成するベース剥離部３１と、感光性積層体２を集積する積層体集積部３２とから構成されている。

製造装置２５内は、仕切り壁３５を介して第１クリーンルーム３６ａと第２クリーンルーム３６ｂとに仕切られる。第１クリーンルーム３６ａには、ウエブ供給部２６が収容され、第２クリーンルーム３６ｂには、ウエブ供給部２６以外の各部２７〜３２が収容される。第１クリーンルーム３６ａと第２クリーンルーム３６ｂの間は、貫通部３５ａを介して連通されている。

ウエブ供給部２６は、感光性ロール１０を収容し、この感光性ロール１０から前記感光性ウエブ７を送り出すウエブ送出し機構３９と、送り出された感光性ウエブ７の保護フイルム９に、ハーフカット加工を施す加工機構４０と、接着ラベル１３を保護フイルム９に接着させるラベル接着機構４１と、感光性ウエブ７から保護フイルム９を剥離させる剥離機構４２とを備える。剥離された保護フイルム９は、巻取りローラ４３によって巻き取られる。

基板供給部２７は、複数のガラス基板３が収納されるガラス基板ストッカ４６と、基板供給ロボット４７とを備えている。ガラス基板ストッカ４６は、上下方向に重なるように配置された複数の基板収納部４６ａを有している。また、ガラス基板ストッカ４６の側面には、各基板収納部４６ａ内に除電クリーンエアを供給してガラス基板３への塵埃の付着を防止する除塵用ファンユニット４８が設けられている。基板供給ロボット４７は、ロボットハンド４７ａと、ガラス基板３を下方から吸着保持する吸着パッド４７ｂとを備える多軸ロボットであり、ガラス基板ストッカ４６の各基板収納部４６ａからガラス基板３を取り出して、下流側の基板加熱部２８に供給する。

基板加熱部２８には、例えば４個の基板加熱ユニット５０が直列に配置されている。基板加熱ユニット５０は、ガラス基板３を上下から挟み込むように配設される基板加熱部（例えば、ヒータ）５１ａ，５１ｂと、ガラス基板３を搬送する搬送部５２を備え、ガラス基板３を４個の基板加熱ユニット５０で加熱しながら下流側の接合部２９まで搬送する。この基板加熱部２８では、ガラス基板３の温度を常時監視し、異常時には、搬送部５２の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板３を後工程でＮＧ排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。

接合部２９には、感光性ウエブ７のテンションを制御するテンション制御機構５５と、ガラス基板３と感光性ウエブ７とが送り込まれる搬送路５６と、この搬送路５６内に配置され、保護フイルム９の剥離により露出した感光性樹脂層４をガラス基板３に接合する接合機構５７とを備える。接合機構５７の上流側には、感光性ウエブ７が接合機構５７に接触しないように搬送経路を切り換える接触防止ローラ５８と、感光性ウエブ７を予め所定温度に予備加熱する予備加熱部５９と、感光性ウエブ７のハーフカット部分を検出するカット部検出カメラ６０等が配設されている。また、接合機構５７の下流側には、運転開始時に感光性ウエブ７の先端を切断する先端切断機構６１と、接合後の感光性ウエブ７を各ガラス基板３の間で切断して接合基板２０を形成する基板間切断機構６２とが設けられている。

接合機構５７は、搬送路５６の上下に配設されるとともに、所定温度に加熱される発熱体が内蔵されたラミネートローラ１６ａ，１６ｂを備える。ラミネートローラ１６ａ，１６ｂは、金属等で形成された円柱形状の芯材の外周がシリコンゴム等の弾性材料でコーティングされたもので、外周にはラミネートローラ１６ａ，１６ｂの変形を防止するバックアップローラ６５ａ，６５ｂがそれぞれ当接されている。ラミネートローラ１６ａは、例えば、パルスモータによって回転され、ラミネートローラ１６ｂとの間にガラス基板３と感光性ウエブ７とを挟み込んで搬送しながら、感光性樹脂層４をガラス基板３に接合する。

基板冷却部３０は、接合基板２０が収納される基板ストッカである接合基板ストッカ６８と、接合部２９から搬入された未冷却の接合基板３を受け取って接合基板ストッカ６８に収納し、冷却済みの接合基板２０を接合基板ストッカ６８から取り出してベース剥離部３１に搬出する搬入出装置である搬入出ロボット６９とから構成されている。接合基板ストッカ６８の側面には、ガラス基板ストッカ４６と同様に除塵用ファンユニット７０が付設されており、接合基板ストッカ６８内に除電クリーンエアを吹き出して除塵しながら冷却を行う。

図６に示すように、接合基板ストッカ６８は、外枠７２と、支柱７３と、桁材７４と、支持ピン７５とから構成されており、接合基板２０を水平に保持して収納する基板収納部７６が上下方向で１８個設けられている。外枠７２は、アルミ押出型材を用いて、直方体状に組み上げて構成されており、底枠７７と、天枠７８と、これら底枠７７及び天枠７８のそれぞれの角を連結する４本の外柱７９とから構成されている。底枠７７及び天枠７８はアルミ押出型材により正方形または長方形に構成されている。

支柱７３は、外柱７９と平行になるように、両側面に適宜ピッチで複数本設けられる。本実施形態では、外柱７９の間で５本取り付けられているが、これらは、収納する接合基板２０のサイズに応じて適宜増減させてよい。この支柱７３は両側面で同じ位置に形成されており、これらは対とされて全部で５組の支柱７３が外枠７２の両側面に設けられる。

対となっている各組の支柱７３に対し、水平に桁材７４が複数本取り付けられる。桁材７４は基板収納部７６の個数分が設けられる。本実施形態では、１８個の基板収納部７６を有するため、１８本の桁材７４が１組の支柱７３に対し一定ピッチで水平に取り付けられる。

各桁材７４の上面には、４本の支持ピン７５が外柱７９と平行になるように鉛直方向で取り付けられている。各支持ピン７５は、収納する接合基板２０の複数種類のサイズに応じて、各サイズの接合基板２０を確実に支持することができる位置に設けられている。接合基板２０は、裏面吸着でかつ感光性樹脂層４が接合された面が上に向けられた状態で接合基板ストッカ６８に収納する必要性から、搬入出ロボット６９が干渉しない高さで支持ピン７５は構成されている。支持ピン７５は合成樹脂から構成されており、接合基板２０に衝撃を与えることなく載置が可能にされている。なお、支持ピン７５全体を合成樹脂で構成する他に、金属製で構成し、ガラス基板載置部分のみに合成樹脂やゴム製のキャップ等を取り付けてもよい。

図７は、基板収納部７６の１つを示す斜視図である。水平方向に並ぶ５組の桁材７４に取り付けられた各支持ピン７５によって、接合基板２０（２点鎖線表示）を水平に支持する基板収納部７６が構成されている。このように、多数の支持ピン７５によって接合基板２０を支持するため、１つの接合基板ストッカ６８で複数のサイズの接合基板２０に対応できる。また、接合基板２０の挿入方向についても、縦向きあるいは横向きのいずれにも対応することができる。そして、中央部に位置する１組の支柱７３に架け渡された桁材７４であって、その中央寄りの支持ピン７５ａには、在荷センサ８２が組み込まれている。この在荷センサ８２は、例えば投光部と受光部とを有する赤外線反射型光センサであり、接合基板２０に赤外線を照射し、反射した赤外線を受光して接合基板２０の有無を検出する。

搬入出ロボット６９は、例えば、ダブルハンドタイプのスカラーロボットであり、２つのロボットハンド８５，８６を備えている。各ロボットハンド８５，８６には、接合基板２０を下方から吸着する吸着パッド８５ａ，８６ａが設けられている。これにより、一方のロボットハンドで接合部２９から未冷却の接合基板２０を受け取って接合基板ストッカ６８に収納し、他方のロボットハンドで接合基板ストッカ６８から冷却済みの接合基板２０を取り出してベース剥離部３１に搬出することができる。

基板冷却部３０の下流側に配置されるベース剥離部３１は、接合基板２０を下方から吸着する複数の吸着パッド８９を備え、この吸着パッド８９に冷却済みの接合基板２０が吸着保持された状態で、ロボットハンド９０を介してベースフイルム８及び残存領域７ｂを剥離し、感光性積層体２を形成する。吸着パッド８９の上流、下流及び両側方には、接合基板２０のラミネート部分全体に４方向の側面からイオンエアを噴射する除電ブロー（図示せず）が配設されている。なお、剥離は、除塵のためテーブルを垂直にして、あるいは傾斜させて、又は裏返にして行ってもよい。

積層体集積部３２は、複数の感光性積層体２が収納される積層体ストッカ９３と、積層体搬送ロボット９４とを備えている。積層体ストッカ９３は、上下方向に重なるように配置された複数の基板収納部９３ａを有している。また、積層体ストッカ９３の側面には、各基板収納部９３ａ内に除電クリーンエアを供給して感光性積層体２への塵埃の付着を防止する除塵用ファンユニット９５が設けられている。積層体搬送ロボット９４は、ロボットハンド９４ａと、感光性積層体２を下方から吸着保持する吸着パッド９４ｂとを備える多軸ロボットであり、ベース剥離部３１から感光性積層体２を受け取って積層体ストッカ９３の各基板収納部９３ａに収納する。

図８に示すように、製造装置２５は、主制御部９８によってその全体が制御されており、製造装置２５の機能部毎に、例えば、基板加熱制御部９９、接合制御部１００、基板冷却制御部１０１、ベース剥離制御部１０２等が設けられ、これらが装置内ネットワーク１０３により主制御部９８に接続されている。

基板加熱制御部９９は、基板供給部２７及び基板加熱部２８の各部を制御する。接合制御部１００は、ウエブ供給部２６及び接合部２９の各部を制御する。基板冷却制御部１０１は、基板冷却部３０の各部を制御する。ベース剥離制御部１０２は、ベース剥離部３１及び積層体集積部３２の各部を制御する。

図９に示すように、基板冷却制御部１０１は、在荷管理手段である在荷管理部１０６と、搬入出制御手段であるロボットコントローラ１０７と、表示制御部１０８とを備えている。在荷管理部１０６は、各在荷センサ８２の検出信号に基づいて各基板収納部７６内の接合基板２０の有無と、各接合基板２０が各基板収納部７６に収納された時間、収納されてから経過した時間（以下、収納時間と呼ぶ）を管理する。ロボットコントローラ１０７は、在荷管理部１０６の管理情報に基づいて搬入出ロボット６９を制御し、空いている基板収納部７６に未冷却の接合基板２０を収納させ、冷却済みの接合基板２０を基板収納部７６から取り出させる。

表示制御部１０８は、在荷管理部１０６の管理情報に基づいて、製造装置２５に設けられた表示パネル１０９を制御する。この表示パネル１０９は、例えば製造装置２５の外面に取り付けられており、接合基板ストッカ６８の各基板収納部７６内の基板収納状況や、収納時間等が表示される。

図１０は、接合基板ストッカ６８の模式図であり、内部の横線が各基板収納部７６内の接合基板２０を表している。また、実線は接合基板２０が収納されている状態を表し、破線は接合基板２０が収納されていない状態を表している。在荷管理部１０６は、接合基板ストッカ６８の各基板収納部７６に対し、下段から上段に向かってＰ１〜Ｐ１８という番号を付すとともに、例えば、Ｐ１〜Ｐ１３までを通常収納エリア１１２、Ｐ１４〜Ｐ１８までをバッファエリア１１３として設定する。通常収納エリア１１２は、製造装置２５に故障が発生していない通常運転時に使用され、バッファエリア１１３は、下流側のベース剥離部３１等で故障などのトラブルが発生したときに使用される。

次に、上記実施形態における基板冷却部３０の作用について説明する。図１１及び１２に示すように、基板冷却部３０の下流側でトラブルが発生していないときの通常運転開始時には、図１１（Ａ）に示すように、接合基板ストッカ６８の各基板収納部７６は空き状態となっている。同図（Ｂ）に示すように、ロボットコントローラ１０７は、搬入出ロボット６９を制御して、Ｐ１３〜Ｐ１の各基板収納部７６に未冷却の接合基板２０を順に収納させる。なお、接合基板ストッカ６８の模式図の右側に記されている数字は、接合基板２０が収納された順番、すなわち収納時間が長い順番を表しており、各基板収納部７６への接合基板２０搬入搬出によって、この数字は変化する。

接合基板２０が収納された基板収納部７６では、在荷センサ８２が接合基板２０の収納を検出して検出信号を在荷管理部１０６に入力する。在荷管理部１０６は、入力された検出信号に基づいて接合基板２０が収納されている基板収納部７６の番号と、その収納された時間、及び収納時間を管理する。そして、予め設定されている基準収納時間と、計時した収納時間とを比較し、収納時間が基準収納時間を経過した接合基板２０は、冷却済みの搬出対象基板として管理情報に記録される。

ロボットコントローラ１０７は、管理情報を参照して搬入出ロボット６９を制御し、搬出対象となった接合基板２０のうちで最も収納時間が長い冷却済みの接合基板２０を取り出させ、ベース剥離部３１に搬出させる。例えば、図１１（Ｂ）に示すような収納状態である場合には、最も収納時間の長いＰ１３の基板収納部７６から、同図（Ｃ）に示すように冷却済みの接合基板２０が搬出される。

図１１（Ｄ）に示すように、冷却済みの接合基板２０が搬出されて空き状態となった基板収納部７６には、新たな未冷却の接合基板２０が収納される。この搬出及び搬入を繰り返すことにより、接合基板２０は冷却されてベース剥離部３１に供給される。そして、未冷却の接合基板２０の搬入が停止され、接合基板ストッカ６８内の接合基板２０が無くなったときに、基板冷却部３０の通常運転が終了する。このように、接合基板ストッカ６８への接合基板２０の搬入出には、複数個の基板収納部７６を上段から下段に向かって循環的に使用して、先に入れた接合基板２０が先に取り出される、いわゆる先入れ先出し方式が用いられる。

図１３及び１４に示すように、基板冷却部３０の下流側のベース剥離部３１で故障などのトラブルが発生したときには、トラブル運転が実施される。ロボットコントローラ１０７は、トラブル運転開始時に搬入出ロボット６９を制御して、ベース剥離部３１への冷却済みの接合基板２０の搬出を停止させる。これにより、通常収納エリア１１２内の基板収納部７６には空きが生じなくなるので、図１３（Ａ）に示すように、ロボットコントローラ１０７は、接合部２９から搬入された未冷却の接合基板２０をバッファエリア１１３のＰ１８〜Ｐ１４の各基板収納部７６に収納させる。

基板冷却部３０に接合基板２０が搬出できなくなった場合、基板加熱部２８と接合部２９にはガラス基板３と接合基板２０とが滞留してしまう。基板加熱部２８で長時間滞留されたガラス基板３は、温度が必要以上に上昇してしまう。また、接合部２９で接合基板２０が滞留した場合には、ラミネートローラ１６ａ，１６ｂ内の発熱体によって感光性樹脂層４の温度が上昇し、熱カブリが生じることがある。しかしながら、バッファエリア１１３に上流側で滞留した未冷却の接合基板２０を収納するようにしたので、滞留によるガラス基板３及び接合基板２０の変質を防止することができる。

なお、バッファエリア１１３の基板収納部７６の数を５個としているのは、基板加熱部２８では、４台の基板加熱ユニット５０を有することから最大で４枚のガラス基板３が滞留し、接合部２９では各ガラス基板３に対して感光性ウエブ７を接合するので最大で１枚の接合基板２０が滞留するためである。そのため、通常収納エリア１１２とバッファエリア１１３の各基板収納部７６の数は、上流側の基板加熱部２８と接合部２９の能力、及び接合基板２０の冷却必要時間に応じて適宜変更可能である。

トラブルが解消されてベース剥離部３１が通常運転を開始したときには、ロボットコントローラ１０７は、管理情報を参照して搬入出ロボット６９を制御し、通常収納エリア１１２とバッファエリア１１３の搬出対象基板の中から、バッファエリア１１３に収納した枚数と同数の冷却済みの接合基板２０を収納時間の長い順に取り出させ、ベース剥離部３１に搬出させる。例えば、図１３（Ａ）に示すような収納状態である場合には、収納時間の長いＰ１０〜Ｐ６の基板収納部７６から、同図（Ｂ）に示すように冷却済みの接合基板２０が搬出される。これにより、ベース剥離部３１には接合基板２０が満たされるため、通常運転が適切に再開される。

バッファ枚数と同数の冷却済みの接合基板２０の搬出後、ロボットコントローラ１０７は、管理情報を参照して搬入出ロボット６９を制御し、通常収納エリア１１２とバッファエリア１１３の搬出対象基板の中から、最も収納時間が長い冷却済みの接合基板２０を基板収納部７６から取り出させ、ベース剥離部３１に搬出させる。冷却済みの接合基板２０が搬出された基板収納部７６が通常収納エリア１１２である場合には、搬入出ロボット６９によって新たに搬入された未冷却の接合基板２０は、その搬出直後の基板収納部７６に収納される。

例えば、接合基板ストッカ６８が、図１３（Ｂ）に示すような収納状態である場合には、Ｐ５〜Ｐ１及びＰ１３〜Ｐ１１の基板収納部７６から冷却済みの接合基板２０が順に取り出され、ベース剥離部３１に搬出される。そして、同図（Ｃ）に示すように、新たに接合部２９から搬入された未冷却の接合基板２０は、冷却済みの接合基板２０が取り出されるたびに、Ｐ５〜Ｐ１及びＰ１３〜Ｐ１１の空になった基板収納部７６に順に収納される。

また、冷却済みの接合基板２０が搬出された基板収納部７６がバッファエリア１１３である場合には、通常収納エリア１１２の空いている基板収納部７６のうち最上段の基板収納部７６に、新たに搬入された未冷却の接合基板２０を収納させる。例えば、接合基板ストッカ６８が図１３（Ｃ）に示すような収納状態である場合には、同図（Ｄ）に示すようにＰ１８〜Ｐ１４の基板収納部７６の冷却済みの接合基板２０を順に搬出させ、その都度Ｐ１０〜Ｐ６の基板収納部７６に新たに搬入された未冷却の接合基板２０を収納させる。

バッファエリア１１３の基板収納部７６の開放後には、基板冷却部３０は通常運転に移行される。これにより、次回のトラブル運転に備えることができ、上流側で滞留された接合基板２０の変質を防止することができる。また、接合基板２０のサンプルの抜き取り等を行う際に、バッファエリア１１３を使用することができる。なお、上記実施形態では、バッファエリア１１３が全て使用される長時間のトラブル運転について説明したが、短時間のトラブル運転ではバッファエリア１１３に収納される接合基板２０の枚数が少なくなるだけで、同様の手順が用いられる。

なお、上記実施形態では、接合基板ストッカ６８内で通常収納エリア１１２とバッファエリア１１３との位置を固定したが、接合基板２０の搬入出にともない、接合基板ストッカ６８内で通常収納エリア１１２とバッファエリア１１３とを移動させてもよい。以下、通常収納エリアとバッファエリアとが固定されない実施形態について説明するが、同じ部品については、同符号を用いて詳しい説明は省略する。

本実施形態では、例えば、１８個の基板収納部７６のうち、１３個の基板収納部７６を通常運転時に使用し、残り５個の基板収納部７６はトラブル運転時に使用するため常に開けておく。また、バッファとして開けてある５個の基板収納部７６のうち、１個または数個の基板収納部７６をトラブル運転時でも使用しない緊急用のバッファとして空けておく。これにより、搬入出ロボット６９の制御ミスが発生したときに、接合基板２０を緊急的に収納することができる。

図１５及び１６に示すように、基板冷却部３０の下流側でトラブルが発生していないときの通常運転開始時には、ロボットコントローラ１０７は、搬入出ロボット６９を制御して、図１５（Ａ）に示すように、Ｐ１８〜Ｐ６の各基板収納部７６に未冷却の接合基板２０を順に収納させる。ロボットコントローラ１０７は、管理情報を参照して搬入出ロボット６９を制御し、搬出対象となった接合基板２０のうちで最も収納時間が長い冷却済みの接合基板２０を取り出させ、ベース剥離部３１に搬出させる。例えば、図１５（Ａ）に示すような収納状態である場合には、収納時間の長いＰ１８の基板収納部７６から冷却済みの接合基板２０が搬出される。

本実施形態では、通常収納エリアは固定されず、各基板収納部７６は上段から下段に向かって循環的に使用されるため、接合基板２０が収納されている基板収納部７６に対し、循環方向で隣接する基板収納部７６に、接合部２９から新たに搬入された未冷却の接合基板２０が収納される。例えば、図１５（Ａ）に示す収納状態では、Ｐ６の基板収納部７６に隣接するＰ５に未冷却の接合基板２０が収納される。このように接合基板２０の搬入出を繰り返すことにより、同図（Ｂ），（Ｃ）に示すように、基板収納部７６の空いている位置が循環的に移動する。

図１７及び１８に示すように、ベース剥離部３１で故障などのトラブルが発生したときには、トラブル運転が実施される。ロボットコントローラ１０７は、トラブル運転開始時に搬入出ロボット６９を制御して、図１７（Ａ）に示すように、ベース剥離部３１への冷却済みの接合基板２０の搬出を停止させる。そして、同図（Ｂ）に示すように、空いている基板収納部７６、例えばＰ８〜Ｐ５に接合部２９から搬入された未冷却の接合基板２０を収納させる。これにより、上流側で滞留した接合基板２０が熱で変質されるのを防止することができる。

トラブルが解消されてベース剥離部３１が通常運転を開始したときには、ロボットコントローラ１０７は、管理情報を参照して搬入出ロボット６９を制御し、トラブル運転時に収納した枚数と同数の冷却済みの接合基板２０を収納時間の長い順に取り出させ、ベース剥離部３１に搬出させる。例えば、図１７（Ｂ）に示すような収納状態である場合には、収納時間の長いＰ３〜Ｐ１，Ｐ１８の基板収納部７６から、同図（Ｃ）に示すように冷却済みの接合基板２０が搬出される。これにより、ベース剥離部３１には接合基板２０が満たされるため、通常運転が適切に再開される。

その後、基板冷却部３０は、図１５及び１６に示す通常運転に移行される。このように、通常収納エリアとバッファエリアとを固定しない場合には、前述の実施形態のようにバッファエリアを開放する動作が必要なくなるため、迅速に通常動作に移行することができ、次回のトラブル運転に備えることができる。

なお、上記各実施形態では、基板搬入出装置として搬入出ロボット６９を用いたが、図１９の基板冷却部１２０に示すように、コンベア１２１を用いて接合基板２０を接合基板ストッカ６８に搬入し出してもよい。この場合には、接合基板２０が搬入出される基板収納部７６の高さ位置をコンベア１２１に合せる必要があるため、接合基板ストッカ６８を上下方向で昇降させる昇降装置を設けるのが好ましい。

また、接合基板ストッカ６８から接合基板２０を搬出する際に、収納時間の長い順に搬出したが、各接合基板２０の温度を測定して冷却が完了している順、搬入出ロボット６９の動作効率のよい順など、その他の順序で搬出してもよい。更に、ガラス基板３に対して、１本の感光性ウエブ７を接合する１条タイプの製造装置を例に説明したが、複数本の感光性ウエブを接合する多条タイプの製造装置にも適用することができる。また、カラーフィルタのガラス基板に感光性樹脂層を形成する感光性積層体製造装置を例に説明したが、その他の基板を搬入出する装置、その他の基板を接合する装置にも適用可能である。

感光性積層体の外観形状を示す斜視図である。 感光性積層体の製造手順を示す概念図である。 感光性ウエブの断面図である。 感光性積層体製造装置の構成を示す概略図である。 感光性積層体製造装置のウエブ供給部を除く各部の平面的配置を示すブロック図である。 接合基板ストッカの外観形状を示す斜視図である。 接合基板ストッカの基板収納部を示す斜視図である。 感光性積層体製造装置の制御部の構成を示すブロック図である。 基板冷却制御部の機能的構成を示すブロック図である。 接合基板ストッカの通常収納エリアとバッファエリアの構成を示す模式図である。 通常運転時の接合基板ストッカへの接合基板の搬入出を示す説明図である。 通常運転時の接合基板ストッカへの接合基板の搬入出手順を示すフローチャートである。 トラブル運転時の接合基板ストッカへの接合基板の搬入出を示す説明図である。 トラブル運転時の接合基板ストッカへの接合基板の搬入出手順を示すフローチャートである。 バッファエリアの位置が固定されていない接合基板ストッカへの通常運転時の接合基板の搬入出を示す説明図である。 バッファエリアの位置が固定されていない接合基板ストッカへの通常運転時の接合基板の搬入出手順を示すフローチャートである。 バッファエリアの位置が固定されていない接合基板ストッカへのトラブル運転時の接合基板の搬入出を示す説明図である。 バッファエリアの位置が固定されていない接合基板ストッカへのトラブル運転時の接合基板の搬入出手順を示すフローチャートである。 基板搬入出手段としてコンベアを用いた例を示す感光性積層体製造装置のウエブ供給部を除く各部の平面的配置を示すブロック図である。

符号の説明

２ 感光性積層体
３ ガラス基板
４ 感光性樹脂層
７ 感光性ウエブ
８ ベースフイルム
１６ａ，１６ｂ ラミネートローラ
２５ 感光性積層体製造装置
２８ 基板加熱部
２９ 接合部
３０ 基板冷却部
３１ ベース剥離部
６８ 接合基板ストッカ
６９ 搬入出ロボット
８２ 在荷センサ
１０１，１２０ 基板冷却制御部
１０６ 在荷管理部
１０７ ロボットコントローラ
１０８ 表示制御部
１０９ 表示パネル
１２１ コンベア

Claims (10)

1. 基板ストッカに設けられた複数個の基板収納部を循環的に使用して上流側装置から搬入された基板を収納し、各基板収納部から順に基板を取り出して下流側装置に搬出する基板搬入出方法において、
   前記複数個の基板収納部を通常収納エリアとバッファエリアとに分けて設定し、通常収納エリアの各基板収納部のみを用いて基板の搬入出を行ない、
   前記下流側装置でトラブルが発生して該下流側装置が停止されたときには、下流側装置への基板の搬出を停止し、かつ前記上流側装置に滞留している基板を搬入してバッファエリアの基板収納部に収納し、
   前記下流側装置でのトラブルが解消されて該下流側装置の動作が再開されたときには、前記通常収納エリアとバッファエリアの各基板収納部から、該バッファエリアに収納された枚数と同数の基板を順に取り出して該下流側装置に搬出し、
   前記通常収納エリアとバッファエリアの各基板収納部から順に基板を取り出して下流側装置に搬出し、かつ上流側装置から搬入された基板を通常収納エリアの各基板収納部に収納し、
   前記バッファエリアの基板が全て下流側装置に搬出された後には、通常収納エリアの各基板収納部のみを用いて基板の搬入出を行うことを特徴とする基板搬入出方法。
2. 基板ストッカに設けられた複数個の基板収納部を循環的に使用して上流側装置から搬入された基板を収納し、各基板収納部から順に基板を取り出して下流側装置に搬出する基板搬入出方法において、
   前記基板収納部の所定個数が常に空いている状態となるように基板の搬入出を行ない、
   前記下流側装置でトラブルが発生して該下流側装置が停止されたときには、下流側装置への基板の搬出を停止し、かつ上流側装置に滞留している基板を搬入して空いている基板収納部に収納し、
   前記下流側装置でのトラブルが解消されて該下流側装置の動作が再開されたときには、各基板収納部からトラブル発生時に収納された枚数と同数の基板を順に取り出して下流側装置に搬出し、その後に、所定個数の基板収納部が常に空いている状態となるように基板の搬入出を再開することを特徴とする基板搬入出方法。
3. 前記基板は、基板収納部への収納時間が予め設定されている基準収納時間よりも長くなったときに搬出対象となり、収納時間が長い順に基板収納部から取り出されて下流側装置に搬出されることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬入出方法。
4. 基板ストッカに設けられた複数個の基板収納部を循環的に使用して上流側装置から搬入された基板を収納し、各基板収納部から基板を取り出して下流側装置に搬出する基板搬入出システムにおいて、
   前記各基板収納部に設けられ、基板収納部内の基板の有無を検出する在荷センサと、
   上流側装置から搬入された基板を前記各基板収納部に収納し、かつ各基板収納部から基板を取り出して下流側装置に搬出する基板搬入出装置と、
   前記在荷センサの検出結果に基づいて、各基板収納部内の基板の有無と、各基板収納部に基板が収納されてからの経過時間である収納時間とを管理する在荷管理手段と、
   前記在荷管理手段の管理情報に基づいて前記基板搬入出装置を制御し、上流側装置から搬入された基板を空いている基板収納部に収納させ、各基板収納部から順に基板を取り出させて下流側装置に搬出させる搬入出動作を行わせる搬入出制御手段を備えることを特徴とする基板搬入出システム。
5. 前記搬入出制御手段は、前記複数個の基板収納部を通常収納エリアとバッファエリアとに分けて設定し、かつ前記基板搬入出装置に通常収納エリアのみを用いた基板の搬入出動作を行わせ、
   前記下流側装置でトラブルが発生して該下流側装置が停止されたときには、前記基板搬入出装置に下流側装置への基板の搬出を停止させ、かつ上流側装置に滞留している基板を搬入させて前記バッファエリアの基板収納部に収納させ、
   前記下流側装置でのトラブルが解消されて該下流側装置の動作が再開されたときには、前記基板搬入出装置に、前記通常収納エリアとバッファエリアの各基板収納部から該バッファエリアに収納された枚数と同数の基板を順に取り出させて下流側装置に搬出させ、
   前記基板搬入出装置に通常収納エリアとバッファエリアの各基板収納部から順に基板を取り出させて下流側装置に搬出させ、かつ上流側装置から基板を搬入させて通常収納エリアの各基板収納部に収納させ、
   前記バッファエリアの基板が全て下流側装置に搬出された後には、通常収納エリアのみを用いて基板の搬入出動作を行わせることを特徴とする請求項４記載の基板搬入出システム。
6. 前記搬入出制御手段は、前記基板搬入出装置を制御して基板収納部の所定個数が常に空いている状態となるように基板の搬入出動作を行わせ、
   前記下流側装置でトラブルが発生して該下流側装置が停止されたときには、前記基板搬入出装置に、下流側装置への基板の搬出を停止させ、かつ上流側装置に滞留している基板を搬入させて空いている基板収納部に収納させ、
   前記下流側装置でのトラブルが解消されて該下流側装置の動作が再開されたときには、前記基板搬入出装置に、各基板収納部からトラブル発生時に収納された枚数と同数の基板を順に取り出させて下流側装置に搬出させ、その後に、所定個数の基板収納部が常に空いている状態となるように基板の搬入出動作を再開させることを特徴とする請求項４記載の基板搬入出システム。
7. 前記在荷管理手段は、各基板収納部に収納されている基板の収納時間と、予め設定されている基準収納時間とを比較し、収納時間が基準収納時間よりも長くなったときに搬出対象として管理情報に記録し、
   前記搬入出制御手段は、前記在荷管理手段の管理情報に基づいて前記基板搬入出装置を制御し、前記搬出対象となった複数の基板の中から収納時間が長い順に該基板を基板収納部から取り出させて前記下流側装置に搬出させることを特徴とする請求項４〜６いずれか記載の基板搬入出システム。
8. 前記基板搬入出装置として、基板を保持する保持手段と、この保持手段を上流側装置と基板ストッカと下流側装置との間で移動させる移動手段とを備えるロボットを用いることを特徴とする請求項４〜７いずれか記載の基板搬入出システム。
9. 前記基板搬入出装置として、基板を上流側装置と基板ストッカと下流側装置との間で移動させるコンベアを用いることを特徴とする請求項４〜７いずれか記載の基板搬入出シテム。
10. 基板と、この基板の少なくとも一方の面に接合される感光性樹脂層とを有する感光性積層体を製造する装置であり、
    前記基板を加熱して供給する基板加熱部と、
    ベースフイルムの少なくとも一方の面に感光性樹脂層が塗布された感光性ウエブを供給するウエブ供給部と、
    前記基板と感光性ウエブとを重ね合わせて接合し、各基板の間で感光性ウエブを切断して接合基板を形成する接合部と、
    前記接合基板を冷却する基板冷却部と、
    前記基板上に感光性樹脂層が残るようにベースフイルムを剥がして感光性積層体を形成する剥離部を備える感光性積層体製造装置において、
    前記基板冷却部として、前記請求項４〜９いずれか記載の基板搬入出システムを用い、前記基板加熱部及び接合部を上流側装置、前記剥離部を下流側装置として前記接合基板の搬入出を行ない、前記基板ストッカ内で接合基板の冷却を行うことを特徴とする感光性積層体製造装置。

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