JP2007305830A - 電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】導電性接着剤による短絡を抑えることができる電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器を得る。
【解決手段】下地外部電極(第1の外部電極)4,5が形成されている焼結体10の両端部を、それぞれAg/Pdペースト浴に浸漬させて、焼結体10内に形成された螺旋状コイルと電気的に接続する上層外部電極(第2の外部電極)6を形成する。得られた積層コイル部品1Aは、実装面1aに形成された外部電極の略全部の領域が、下地外部電極4,5と上層外部電極6を積層した2層からなる。
【選択図】図3
【解決手段】下地外部電極(第1の外部電極)4,5が形成されている焼結体10の両端部を、それぞれAg/Pdペースト浴に浸漬させて、焼結体10内に形成された螺旋状コイルと電気的に接続する上層外部電極(第2の外部電極)6を形成する。得られた積層コイル部品1Aは、実装面1aに形成された外部電極の略全部の領域が、下地外部電極4,5と上層外部電極6を積層した2層からなる。
【選択図】図3
Description
本発明は、電子部品の製造方法、特に、導電性接着剤にてプリント基板に実装される積層タイプの電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器に関する。
従来、特許文献1には、導電性接着剤を用いて表面実装部品を実装するためのパッドを表面に有するプリント基板において、パッドとこれに近接する他の回路パターンとの間に凹部を形成したものが記載されている。このプリント基板によれば、表面実装部品の実装に伴う余分な導電性接着剤が凹部に導かれ、パッドとこれに近接する他の回路パターンとの間の短絡を防止できる。
また、特許文献2には、外部電極に導電性接着剤を収容する凹部を設けた電子部品が記載されている。この電子部品によれば、プリント基板に実装された際に、余分な導電性接着剤が凹部に収容され、外部電極間の導電性接着剤による短絡を防止できる。
しかしながら、特許文献1に記載のプリント基板にあっては、個々の電子部品に対して適切な凹部をプリント基板に形成することは困難であった。また、特許文献2に記載の電子部品にあっては、外部電極への凹部形成方法が明らかではなく、製造方法によっては凹部の深さ寸法のばらつきが大きくなるおそれがある。このため、従来のものでは、余分な導電性接着剤が凹部に充分収容されず、短絡が生じてしまう可能性があった。
特開平9−74260号公報
特開2001−119121号公報
そこで、本発明の目的は、導電性接着剤による短絡を抑えることができる電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品の製造方法は、
内部電極を設けた複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
積層体の実装面に第1の外部電極を形成する工程と、
積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
第1の外部電極を含む焼結体の表面に、内部電極と電気的に接続する第2の外部電極を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする。
内部電極を設けた複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
積層体の実装面に第1の外部電極を形成する工程と、
積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
第1の外部電極を含む焼結体の表面に、内部電極と電気的に接続する第2の外部電極を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする。
本発明に係る電子部品の製造方法において、第1の外部電極はセラミックグリーンシートに導電ペーストを印刷して形成することができる。また、第2の外部電極は焼結体を導電ペーストに浸漬させて形成することができる。そして、第1の外部電極は実装面の第2の外部電極が形成される領域の一部にのみ形成されている。
以上の方法により、電子部品の実装面に形成された外部電極の一部の領域が、第1の外部電極と第2の外部電極を積層した少なくとも2層からなる電子部品を得ることができる。さらに、この電子部品を基板に導電性接着剤によって実装することで、LCフィルタや高周波共振器などの電子機器を得ることができる。
本発明によれば、外部電極を、第1の外部電極及び第2の外部電極で構成することで、外部電極の厚さを所望の厚さに形成することができ、電子部品と実装基板の間に所定の隙間を設けることができる。これにより、実装時に用いる導電性接着剤による短絡を防止することができる。
以下に、本発明に係る電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器の実施例について添付図面を参照して説明する。
(第1実施例、図1〜図4参照)
図1は第1実施例である積層コイル部品1Aの分解構成図である。この積層コイル部品1Aは、内部電極3を表面に形成したセラミックグリーンシート2aと、予め表面に電極が形成されていないセラミックグリーンシート2bと、下地外部電極(第1の外部電極)4,5をそれぞれ表面及び裏面に形成したセラミックグリーンシート2cとを積層したものである。
図1は第1実施例である積層コイル部品1Aの分解構成図である。この積層コイル部品1Aは、内部電極3を表面に形成したセラミックグリーンシート2aと、予め表面に電極が形成されていないセラミックグリーンシート2bと、下地外部電極(第1の外部電極)4,5をそれぞれ表面及び裏面に形成したセラミックグリーンシート2cとを積層したものである。
セラミックグリーンシート2a,2b,2cは以下の方法で製作される。即ち、NiCuZnフェライトなどの磁性体セラミック粉末に、溶媒、分散剤及びバインダを加えて十分に混合した後、ドクターブレード法によって厚みが30μm程度のセラミックグリーンシートを成形する。
さらに、内層用セラミックグリーンシート2aの所定の位置にレーザビームなどにてビアホール穴を形成する。その後、表面にAgペーストをスクリーン印刷によって塗布し、内部電極3を形成すると同時に、ビアホール穴にAgペーストを充填してビアホール導体7を形成する。
次に、最外層(最上面)用セラミックグリーンシート2cの表面に、外部電極ペーストをスクリーン印刷によって塗布し、厚みが30μm程度の下地外部電極4を形成する。同様に、最外層(最下面)用セラミックグリーンシート2cの裏面に、外部電極ペーストをスクリーン印刷によって塗布し、厚みが30μm程度の下地外部電極5を形成する。このように、最上面と最下面に下地外部電極4,5を形成すると、いずれの面を実装面にしてもよく、積層コイル部品1Aのプリント基板への実装が容易となる。なお、実装面となる一方の面にのみ下地外部電極を形成してもよいことは言うまでもない。また、外部電極ペーストをスクリーン印刷によって塗布すると、内部電極を形成する方法と同じ方法で塗布できるので、容易に下地外部電極を形成することができる。
こうして得られた複数のセラミックグリーンシート2a,2b,2cを順次積み重ねて圧着して積層体を形成する。この積層体を所定の製品サイズにカットして脱バインダ及び焼成し、図2に示すような焼結体10を得る。そして、この焼結体10をバレル研磨する。
内部電極3はビアホール導体7を介して電気的に直列に接続して、焼結体10内に螺旋状コイルを形成する。また、焼成後の下地外部電極4,5の厚みは、ペースト比重と金属コンテント、ワニス量を調整して18μm程度になるようにした。
次に、図3に示すように、下地外部電極4,5が形成されている焼結体10の両端部を、それぞれAg/Pd(重量比80/20)ペースト浴に浸漬させて、焼結体10内に形成された螺旋状コイルと電気的に接続する上層外部電極(第2の外部電極)6を形成する。このときのAg/Pdペーストには、ペースト比重と金属コンテント、ワニス量を調整して、下地外部電極4,5がない焼結体10上(側面)に厚みが18μm程度の上層外部電極6が形成されるようにしたものを用いた。なお、上層外部電極6を、内部電極3や下地外部電極4,5と同様のAgペーストで形成してもよい。
こうして得られた積層コイル部品1Aは、図4に示すように、表裏面(実装面1a)に形成された外部電極の略全部の領域が、下地外部電極5と上層外部電極6を積層した2層からなり、その厚み寸法は30μm程度であった。なお、積層コイル部品1Aの大きさは、長さ1.6mm、幅及び高さ0.8mmであった。そして、外部電極を2層で構成することで、外部電極の厚さを所望の厚さに形成することができる。即ち、外部電極を形成する際、特に焼結体をペーストに浸漬させて外部電極を形成すると、ペーストが伸び広がるために、外部電極を所望の厚さに形成することができない。しかし、予め下地外部電極4,5を形成しておき、その下地外部電極4,5上にさらに上層外部電極6を形成すると、上層外部電極6の厚みに下地外部電極4,5の厚みが加わるので、厚みの厚い外部電極を形成することができる。この結果、基板と積層コイル部品との間に所定の隙間ができるので、積層コイル部品を導電性接着剤でプリント基板に実装する際、導電性接着剤が積層体の長辺方向に伸び広がり難くなり、長辺方向に対向する外部電極間の導電性接着剤による短絡を防止することができる。
具体的には、プリント基板のパッド上に50μmの厚みの導電性接着剤を塗布し、積層コイル部品を実装した。すると、下地外部電極4,5がなく18μmの厚みの上層外部電極6だけの従来の積層コイル部品では、導電性接着剤のはみ出しが0.2mmであった。これに対して、本発明品である積層コイル部品1Aでは、導電性接着剤のはみ出しが0.09mmと減少した。
(第2実施例、図5及び図6参照)
また、図5に示すように、第2実施例である積層コイル部品1Bは、表裏面(実装面1a)にそれぞれ形成する下地外部電極15,16を略コ字形状にして、実質的に外部電極間の距離を長くしたものである。これにより、図6に示すように、外部電極に導電性接着剤を収容する段差32が形成される。この積層コイル部品1Bが導電性接着剤35でプリント基板30のパッド31上に実装された際には、余分な導電性接着剤35aが段差32に収容され、外部電極間の導電性接着剤による短絡をより確実に防止できる。
また、図5に示すように、第2実施例である積層コイル部品1Bは、表裏面(実装面1a)にそれぞれ形成する下地外部電極15,16を略コ字形状にして、実質的に外部電極間の距離を長くしたものである。これにより、図6に示すように、外部電極に導電性接着剤を収容する段差32が形成される。この積層コイル部品1Bが導電性接着剤35でプリント基板30のパッド31上に実装された際には、余分な導電性接着剤35aが段差32に収容され、外部電極間の導電性接着剤による短絡をより確実に防止できる。
具体的には、プリント基板30のパッド31上に50μmの厚みの導電性接着剤35を塗布し、積層コイル部品1Bを実装した。この場合、導電性接着剤35のはみ出しは0.04mmであった。
(第3実施例、図7参照)
また、図7に示すように、第3実施例である積層コイル部品1Cは、表裏面(実装面1a)にそれぞれ形成する下地外部電極17を正方形形状にして、実質的に外部電極の面積を小さくしたものである。これにより、この積層コイル部品1Cが導電性接着剤でプリント基板に実装された際には、余分な導電性接着剤が段差に収容され、外部電極間の導電性接着剤による短絡をより確実に防止できる。
また、図7に示すように、第3実施例である積層コイル部品1Cは、表裏面(実装面1a)にそれぞれ形成する下地外部電極17を正方形形状にして、実質的に外部電極の面積を小さくしたものである。これにより、この積層コイル部品1Cが導電性接着剤でプリント基板に実装された際には、余分な導電性接着剤が段差に収容され、外部電極間の導電性接着剤による短絡をより確実に防止できる。
具体的には、プリント基板のパッド上に50μmの厚みの導電性接着剤を塗布し、積層コイル部品1Cを実装した。この場合、導電性接着剤のはみ出しは0.03mmであった。
(電子機器)
以上は螺旋状コイルを内蔵した電子部品について説明したが、これらの電子部品を基板上に搭載してLCフィルタや高周波共振器などの電子機器を構成することができる。
以上は螺旋状コイルを内蔵した電子部品について説明したが、これらの電子部品を基板上に搭載してLCフィルタや高周波共振器などの電子機器を構成することができる。
(他の実施例)
なお、本発明に係る電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
なお、本発明に係る電子部品の製造方法、電子部品、及び電子機器は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、図8及び図9に示すように、表裏面(実装面1a)に帯状の下地外部電極21,22を形成した積層コイル部品1D,1Eであってもよい。この積層コイル部品1D,1Eにあっては、導電性接着剤が帯状の下地外部電極21,22によって堰き止められ、導電性接着剤のはみ出しをより確実に防止できる。さらに、導電性接着剤が帯状の下地外部電極21,22に沿って積層コイル部品1D,1Eの短辺方向に徐々に移動するため、導電性接着剤の内部に気泡を残留させないで実装することができる。
また、前記実施例では、外部電極を2層構造としているが、3層構造以上であってもよい。例えば、下地外部電極(第1の外部電極)を2層以上に形成してもよいし、上層外部電極(第2の外部電極)を2層以上に形成してもよい。内部電極の形状や配置は勿論任意である。
1A〜1E…積層コイル部品
1a…実装面
2a,2b,2c…セラミックグリーンシート
3…内部電極
4,5,15,16,17,21,22…下地外部電極(第1の外部電極)
6…上層外部電極(第2の外部電極)
10…焼結体
1a…実装面
2a,2b,2c…セラミックグリーンシート
3…内部電極
4,5,15,16,17,21,22…下地外部電極(第1の外部電極)
6…上層外部電極(第2の外部電極)
10…焼結体
Claims (6)
- 内部電極を設けた複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体の実装面に第1の外部電極を形成する工程と、
前記積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
前記第1の外部電極を含む前記焼結体の表面に、前記内部電極と電気的に接続する第2の外部電極を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第1の外部電極はセラミックグリーンシートに導電ペーストを印刷して形成することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第2の外部電極は前記焼結体を導電ペーストに浸漬させて形成することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1の外部電極は前記実装面の前記第2の外部電極が形成される領域の一部にのみ形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品であって、該電子部品の実装面に形成された外部電極の一部の領域が、前記第1の外部電極と前記第2の外部電極を積層した少なくとも2層からなることを特徴とする電子部品。
- 基板に導電性接着剤によって実装された請求項5に記載の電子部品を備えたことを特徴とする電子機器。
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