JP2007288170A - Die-bond dicing sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体装置を製造する際に好適に使用されるダイボンドダイシングシートに関する。 The present invention relates to a die bond dicing sheet that is suitably used when manufacturing a semiconductor device.
従来、半導体チップとリードフレーム等の支持部材との接合には銀ペーストが主に使用されていた。近年の半導体チップの小型化・高性能化に伴い、使用されるリードフレームにも小型化・細密化が要求されるようになってきた。しかしながら、銀ペーストでは、例えば、ワイヤボンディング時においてペーストのハミ出しや、半導体チップの傾きに起因する不具合が発生したり、接着剤層の膜厚の制御が困難であったり、接着剤層にボイドが発生したりするため、上記要求に対処しきれなくなってきた。 Conventionally, silver paste has been mainly used for joining a semiconductor chip and a support member such as a lead frame. With the recent miniaturization and high performance of semiconductor chips, lead frames used have been required to be small and fine. However, in the case of silver paste, for example, defects caused by paste sticking during wire bonding, tilting of the semiconductor chip occur, it is difficult to control the thickness of the adhesive layer, and voids are not formed in the adhesive layer. It has become impossible to deal with the above request.
そこで、近年、銀ペーストに代えて接着フィルム（フィルム状接着剤、フィルム状ダイボンド材等ともいう。）が使用されるようになってきている。接着フィルムは、いわゆる個片貼付け方式の半導体装置製造工程において、あるいは、いわゆるウェハ裏面貼付け方式の半導体装置製造工程において使用することができる。前者の個片貼付け方式によれば、以下の工程により半導体装置を製造することができる。まず、ロール状（リール状）の接着フィルムからカッティングあるいはパンチングによって接着フィルムの個片を切り出した後、この個片をリードフレームに貼り付け、接着フィルム付きリードフレームを得る。次いで、得られた接着フィルム付きリードフレームに、別途ダイシング工程にて切断分離（ダイシング）した素子小片（半導体チップ）を載置し、接合（ダイボンド）して半導体チップ付きリードフレームを作製する。その後、必要に応じて、加熱硬化工程、ワイヤボンド工程、封止工程などを経て半導体装置とする。しかし、この場合は、ロール状の接着フィルムから接着フィルムの個片を切り出し、これをリードフレームへ接着させる専用の組立装置が必要であるため、銀ペーストを使用する方法に比べて製造コストが割高になる。 Therefore, in recent years, an adhesive film (also referred to as a film adhesive, a film die bond material, or the like) has been used instead of the silver paste. The adhesive film can be used in a semiconductor device manufacturing process of a so-called individual piece bonding method or in a semiconductor device manufacturing process of a so-called wafer back surface bonding method. According to the former piece pasting method, a semiconductor device can be manufactured by the following steps. First, a piece of adhesive film is cut out from a roll-like (reel-like) adhesive film by cutting or punching, and then the piece is attached to a lead frame to obtain a lead frame with an adhesive film. Next, on the obtained lead frame with an adhesive film, an element piece (semiconductor chip) cut and separated (diced) in a separate dicing step is placed and bonded (die-bonded) to produce a lead frame with a semiconductor chip. Thereafter, if necessary, a semiconductor device is obtained through a heat curing step, a wire bonding step, a sealing step, and the like. However, in this case, a dedicated assembly device that cuts out pieces of the adhesive film from the roll-like adhesive film and adheres it to the lead frame is required. Therefore, the manufacturing cost is higher than the method using silver paste. become.
一方、後者のウェハ裏面貼付け方式によれば、次の工程により半導体装置を製造することができる。まず、半導体ウェハの裏面に接着フィルムを貼り付け、更にこの上にダイシングテープを貼り付ける。次いで、ダイシングによって接着フィルムが付いた状態で半導体ウェハを個片化し、接着フィルム付き半導体チップを得る。得られた接着フィルム付き半導体チップの各個片をピックアップし、これをリードフレームに貼り付ける。その後、加熱硬化工程、ワイヤボンド工程、封止工程などを経て半導体装置とする。この方法では、接着フィルム付き半導体チップをリードフレームに接合するために、接着フィルムを個片化する装置を必要としない。従来の銀ペースト用の組立装置をそのまま、あるいは熱盤を付加するなどの一部改良した装置を用いることができるため、製造コストを比較的安く抑えることができる。しかし、この方法も、ダイシング工程までに、接着フィルムの貼り付けと、それに続くダイシングテープの貼り付けとの２つの貼付工程が必要である。 On the other hand, according to the latter wafer back surface attaching method, a semiconductor device can be manufactured by the following steps. First, an adhesive film is attached to the back surface of the semiconductor wafer, and a dicing tape is further attached thereon. Next, the semiconductor wafer is separated into pieces with the adhesive film attached by dicing, and a semiconductor chip with an adhesive film is obtained. Each piece of the obtained semiconductor chip with an adhesive film is picked up and affixed to the lead frame. Thereafter, a semiconductor device is obtained through a heat curing step, a wire bonding step, a sealing step, and the like. In this method, an apparatus for separating the adhesive film into pieces is not required to join the semiconductor chip with the adhesive film to the lead frame. Since the conventional silver paste assembling apparatus can be used as it is or a partially improved apparatus such as a hot plate can be used, the manufacturing cost can be kept relatively low. However, this method also requires two pasting steps, that is, pasting of the adhesive film and subsequent pasting of the dicing tape before the dicing step.
そこで、２つの貼付工程を要せず１つの貼付工程で済むようにするために、予め接着フィルムとダイシングテープとを貼り合わせた（あるいは、一つのシートでダイシング工程及びダイボンド工程の両方に使用できる）「ダイボンドダイシングシート」が開発されている。ダイボンドダイシングシートとして、例えば、基材、放射線硬化型粘着剤層、及び接着剤層を有するダイボンドダイシングシートが知られている（例えば、特許文献１参照）。このダイボンドダイシングシートには、粘着剤層として放射線硬化型粘着剤層を有することにより、放射線により硬化された粘着剤層の弾性率を所定の範囲に維持して、ダイシング工程後のエキスパンディング性及びピックアップ性を良好にする狙いがある。 Therefore, in order not to require two sticking steps and only one sticking step is required, an adhesive film and a dicing tape are pasted together (or one sheet can be used for both the dicing step and the die bonding step). ) "Die bond dicing sheet" has been developed. As a die bond dicing sheet, for example, a die bond dicing sheet having a substrate, a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer, and an adhesive layer is known (for example, see Patent Document 1). This die bond dicing sheet has a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer as the pressure-sensitive adhesive layer, thereby maintaining the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer cured by radiation within a predetermined range, and expandability after the dicing step and There is an aim to improve the pickup property.
また、図７（ａ）及び（ｂ）に示すようなダイボンドダイシングシートが開発されている。図７（ａ）及び（ｂ）に示すダイボンドダイシングシートは、基材７１の上にディスク状の接着剤層（ダイボンド材）７２が積層され、その上に接着剤層（ダイボンド材）７２よりも一回り大きいディスク状の保護フィルム付き粘着剤層７３（図７（ｂ）では、下側が粘着剤層７３ａ、上側が保護フィルム７３ｂ）が積層された「剥離性基材／接着剤層／粘着剤層／保護フィルム」の４層構造を有するダイボンドダイシングシートである。このダイボンドダイシングシートを使用する場合は、以下の工程により半導体装置を製造することができる。基材７１を先ず剥がして除くとともに接着剤層７２を露出させ（図７（ｃ））、続いて、保護フィルム付き粘着剤層７３の外縁部７３ａ’上にダイシング用リング７７を載置し、その内側の接着剤層７２に半導体ウェハ７４を載置する（図７（ｄ））。次いで、半導体ウェハ７４をダイシングし、個片化された接着フィルム付き半導体チップ７７（図７（ｅ））を得る。その後、この個片化された接着フィルム付き半導体チップ７７をピックアップし、リードフレーム上に載置し、加熱・接合（ダイボンド）し、ワイヤボンドし、封止材を用いて封止し、半導体装置を製造する。
Further, a die bond dicing sheet as shown in FIGS. 7A and 7B has been developed. In the die bond dicing sheet shown in FIGS. 7A and 7B, a disk-shaped adhesive layer (die bond material) 72 is laminated on a
ところで半導体装置の多機能化、薄型化、複雑化が進み、これに伴い接着フィルムやダイボンドダイシングシートの接着剤層には、多くの支持部材に対応できる応用性、膜厚の精密性、材質及び膜厚などの種類の多様化が要求されるようになっている。また、一方で、半導体製造装置への適合性を考慮して、接着剤層が、同形状であることが求められている。このような状況において、同形状の接着剤層について、材質や膜厚などの種類の違いを判別することが困難になっている。とりわけダイボンドダイシングシートでは接着フィルムを使用する場合に比べて、半導体装置の製造工程が簡略化されているため、接着フィルム（接着剤層）を単体で扱う機会が少なくなっている。そのため、接着剤層の判別がさらに困難になり、容易に接着剤層の種類を判別する方法が必要になっている。また、粘着剤層などについても、同様の問題がある。したがって、本発明は、容易に接着剤層、粘着剤層など種類を判別することが可能なダイボンドダイシングシートを提供することを目的とする。 By the way, multi-functionality, thinning, and complexity of semiconductor devices have progressed, and as a result, the adhesive layer of adhesive films and die bond dicing sheets can be applied to many support members, the precision of film thickness, material and Diversification of types such as film thickness is required. On the other hand, the adhesive layer is required to have the same shape in consideration of compatibility with a semiconductor manufacturing apparatus. Under such circumstances, it is difficult to discriminate between the types of materials, film thicknesses, and the like for the adhesive layer having the same shape. In particular, in the die bond dicing sheet, the manufacturing process of the semiconductor device is simplified as compared with the case where the adhesive film is used, so that the opportunity to handle the adhesive film (adhesive layer) alone is reduced. For this reason, discrimination of the adhesive layer becomes more difficult, and a method for easily discriminating the type of the adhesive layer is required. In addition, the adhesive layer has the same problem. Therefore, an object of the present invention is to provide a die-bonded dicing sheet that can easily discriminate types such as an adhesive layer and a pressure-sensitive adhesive layer.
上記目的を達成するために、本発明者らは種々検討した結果、ダイボンドダイシングシートにマーキングをすることにより、接着剤層の種類を容易に判別できることを見出した。
すなわち、本発明は、基材の片面に、接着剤層、粘着剤層、及び保護フィルムがこの順に積層されたダイボンドダイシングシートであって、粘着剤層の面積が、接着剤層の面積より大きく、粘着剤層が、接着剤層の全面を覆い、かつ、接着剤層と重なり合わない周縁部を有し、ダイボンドダイシングシートの種類を示すためのマーキングが入れられていることを特徴とするダイボンドダイシングシートに関する。
上記ダイボンドダイシングシートにおいて、マーキングは、例えば、粘着剤層、保護フィルム、接着剤層、または、基材に入れられている。
上記ダイボンドダイシングシートの一つの形態としては、基材が長尺の基材であり、一組の接着剤層、粘着剤層、及び保護フィルムが、長尺の基材の片面に島状に複数個配置され、基材がロール状に巻かれているダイボンドダイシングシートがある。
本発明において、接着剤層の平面視形状は、円形、略円形、又は半導体ウェハ形状であることが好ましい。また、本発明において、高エネルギー線を照射することにより粘着剤層の粘着力が低下することが好ましい。
As a result of various studies to achieve the above object, the present inventors have found that the type of the adhesive layer can be easily identified by marking the die bond dicing sheet.
That is, the present invention is a die-bonded dicing sheet in which an adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer, and a protective film are laminated in this order on one side of a substrate, and the area of the pressure-sensitive adhesive layer is larger than the area of the adhesive layer. The die bond is characterized in that the pressure-sensitive adhesive layer covers the entire surface of the adhesive layer and has a peripheral portion that does not overlap with the adhesive layer, and has a marking for indicating the type of the die bond dicing sheet. It relates to a dicing sheet.
In the die-bonded dicing sheet, the marking is placed on, for example, an adhesive layer, a protective film, an adhesive layer, or a base material.
As one form of the die bond dicing sheet, the base material is a long base material, and a plurality of adhesive layers, pressure-sensitive adhesive layers, and protective films are formed in an island shape on one side of the long base material. There is a die-bonded dicing sheet that is arranged individually and the base material is wound in a roll shape.
In this invention, it is preferable that the planar view shape of an adhesive bond layer is circular, substantially circular, or a semiconductor wafer shape. Moreover, in this invention, it is preferable that the adhesive force of an adhesive layer falls by irradiating a high energy ray.
本発明により、容易に接着剤層の種類を判別することが可能なダイボンドダイシングシートを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a die bond dicing sheet capable of easily discriminating the type of adhesive layer.
基材の片面に、接着剤層、粘着剤層、及び保護フィルムがこの順に積層されたダイボンドダイシングシートであって、粘着剤層の面積が、接着剤層の面積より大きく、粘着剤層が、接着剤層の全面を覆い、かつ、接着剤層と重なり合わない周縁部を有し、ダイボンドダイシングシートの種類を示すためのマーキングが入れられている（印が付されている）ことを特徴とするダイボンドダイシングシートに関する。本発明のダイボンドダイシングシートについて、図１を用いて説明するが、本発明は以下に限定されるものではない。
図１は、本発明の第一の実施形態のダイボンドダイシングシートである。基材１の片面に、所定平面視形状の接着剤層２と、接着剤層２を覆い、接着剤層２よりも一回り広く大きく、そして接着剤層２とは重なり合わない周縁部（ダイシング用リング載置部となる）３ａ’を有する粘着剤層３ａと、粘着剤層に重なりこれを保護する保護フィルム３ｂとが、この順に積層されている。粘着剤層３ａ及び保護フィルム３ｂは、同一の形状、同一の大きさであることが好ましい。本発明のダイボンドダイシングシートは、さらに任意の層を有していてもよい。ダイボンドダイシングシートを構成する層の少なくともいずれか一つの層に、ダイシングダイボンドシートの種類を示すマーキングが入れられている。好ましくは、接着剤層２の種類を示すマーキングが入れられており、より好ましくは、接着剤層２の厚みを示すマーキングが入れられている（以下、マーキングをするなどともいう。）。
A die-bonded dicing sheet in which an adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer, and a protective film are laminated in this order on one side of the substrate, the area of the pressure-sensitive adhesive layer is larger than the area of the adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer, It has a peripheral portion that covers the entire surface of the adhesive layer and does not overlap with the adhesive layer, and is marked with a marking for indicating the type of the die bond dicing sheet (marked). The present invention relates to a die bond dicing sheet. Although the die-bonding dicing sheet of this invention is demonstrated using FIG. 1, this invention is not limited to the following.
FIG. 1 is a die bond dicing sheet according to a first embodiment of the present invention. One side of the
マーキングは粘着剤層に入れることができる。マーキングの位置としては特に制限はないが、接着剤層と重なり合わない周縁部にマーキングすることが好ましい。マーキングが接着剤層と重なる部分にある場合、マーキングした部分の粘着剤の物性が変化し、半導体装置を製造する工程上で問題になることがあるからである。また、さらにマーキングは接着剤層に近い位置に入れることがより好ましい。これは半導体装置を製造する工程上、通常、接着剤層には半導体ウェハが積層され、接着剤層から遠い位置にはダイシング用リングが積層されるためである。接着剤層と重ならず、かつ接着剤層に近い部分は、通常、基材及び保護フィルムが透明又は半透明であるため、シートの両面からマーキングを確認することができる。また、マーキングの方法としては特に制限は無いが、印字する、着色する、パンチ穴を開ける、またはラインを加えるなどの方法が好ましい。印字によるマーキングは視認により接着剤層の厚みを正確に判別することができるが、シートを作製する工程上、粘着剤層１枚毎に印字することが困難な場合がある。そのような場合、着色やラインによる方法が簡便で好ましい。いずれのマーキング方法においても、マーキングされた部分の粘着剤層の特性が変化しないこと、マーキング方法によって粘着剤層の特性が変化しないことが好ましい。 The marking can be placed in the adhesive layer. Although there is no restriction | limiting in particular as a position of marking, It is preferable to mark the peripheral part which does not overlap with an adhesive bond layer. This is because when the marking is in a portion overlapping with the adhesive layer, the physical properties of the pressure-sensitive adhesive in the marked portion change, which may cause a problem in the process of manufacturing the semiconductor device. Further, it is more preferable to put the marking at a position close to the adhesive layer. This is because a semiconductor wafer is usually laminated on the adhesive layer and a dicing ring is laminated at a position far from the adhesive layer in the process of manufacturing the semiconductor device. Since the base material and the protective film are usually transparent or translucent in a portion that does not overlap with the adhesive layer and is close to the adhesive layer, the marking can be confirmed from both sides of the sheet. The marking method is not particularly limited, but a method such as printing, coloring, punching a hole, or adding a line is preferable. Although marking by printing can accurately determine the thickness of the adhesive layer by visual recognition, it may be difficult to print for each adhesive layer in the process of producing a sheet. In such a case, a coloring or line method is simple and preferable. In any of the marking methods, it is preferable that the characteristic of the pressure-sensitive adhesive layer in the marked portion does not change and the characteristic of the pressure-sensitive adhesive layer does not change depending on the marking method.
マーキングは保護フィルムに入れることもできる。マーキングの位置としては特に制限はないが、接着剤層と重なり合わない周縁部にマーキングすることが好ましい。マーキングが接着剤層と重なる部分にある場合、マーキングした部分の保護フィルムの物性が変化し、半導体装置を製造する工程上で問題になることがあるからである。また、さらにマーキングは接着剤層に近い位置に入れることがより好ましい。これは半導体装置を製造する工程上、通常、接着剤層には半導体ウェハが積層され、接着剤層から遠い位置にはダイシング用リングが積層されるためである。接着剤層と重ならず、かつ接着剤層に近い部分は、通常、基材及び粘着剤層が透明又は半透明であるため、シート表面からも裏面からもマーキングを確認することができる。また、マーキングの方法としては特に制限は無いが、印字する、着色する、パンチ穴を開ける、またはラインを加えるなどの方法が好ましい。印字によるマーキングは視認により接着剤層の厚みを正確に判別することができるが、シートを作製する工程上、保護フィルム１枚毎に印字することが困難な場合がある。そのような場合、着色やラインによる方法が簡便で好ましい。いずれのマーキング方法においても、マーキングされた部分の保護フィルムの特性が変化しないこと、マーキング方法によって保護フィルムの特性が変化しないことが好ましい。 The marking can also be put on a protective film. Although there is no restriction | limiting in particular as a position of marking, It is preferable to mark the peripheral part which does not overlap with an adhesive bond layer. This is because when the marking is in a portion overlapping with the adhesive layer, the physical properties of the protective film of the marked portion change, which may cause a problem in the process of manufacturing the semiconductor device. Further, it is more preferable to put the marking at a position close to the adhesive layer. This is because a semiconductor wafer is usually laminated on the adhesive layer and a dicing ring is laminated at a position far from the adhesive layer in the process of manufacturing the semiconductor device. Since the base material and the pressure-sensitive adhesive layer are usually transparent or translucent in a portion that does not overlap with the adhesive layer and is close to the adhesive layer, the marking can be confirmed from both the sheet surface and the back surface. The marking method is not particularly limited, but a method such as printing, coloring, punching a hole, or adding a line is preferable. Marking by printing can accurately determine the thickness of the adhesive layer by visual recognition, but it may be difficult to print for each protective film in the process of producing a sheet. In such a case, a coloring or line method is simple and preferable. In any of the marking methods, it is preferable that the properties of the protective film in the marked portion do not change and the properties of the protective film do not change depending on the marking method.
マーキングは接着剤層に入れることもできる。マーキングの位置としては特に制限はないが、半導体ウェハが個片化された後においても、個々の半導体素子について接着剤層の種類を判別することができるように、接着剤層全面にマーキングされていることが好ましい。また、マーキングの方法としては特に制限は無いが、印字する、着色する、パンチ穴を開ける、またはラインを加えるなどの方法が好ましい。印字、パンチ穴、又はラインによるマーキングは、視認により接着剤層の種類を正確に判別することができるが、接着剤層全面にマーキングすることが困難な場合がある。そのような場合、着色による方法が簡便で好ましい。いずれのマーキング方法においても、マーキングされた部分の接着剤層の特性が変化しないこと、マーキング方法によって接着剤層の特性が変化しないことが好ましい。特に接着剤層は半導体装置の製造工程上だけでなく、半導体装置そのものの特性に影響を与える要素であるため、マーキングに起因する特性の変化は全く無いことが好ましい。 The marking can also be placed in the adhesive layer. The marking position is not particularly limited, but even after the semiconductor wafer is singulated, the entire surface of the adhesive layer is marked so that the type of the adhesive layer can be identified for each semiconductor element. Preferably it is. The marking method is not particularly limited, but a method such as printing, coloring, punching a hole, or adding a line is preferable. In marking by printing, punching holes, or lines, the type of the adhesive layer can be accurately determined by visual recognition, but it may be difficult to mark the entire surface of the adhesive layer. In such a case, the coloring method is simple and preferable. In any of the marking methods, it is preferable that the characteristics of the adhesive layer in the marked portion do not change and the characteristics of the adhesive layer do not change depending on the marking method. In particular, since the adhesive layer is an element that affects not only the manufacturing process of the semiconductor device but also the characteristics of the semiconductor device itself, it is preferable that there is no change in characteristics due to marking.
マーキングは基材に入れることもできる。マーキングの位置としては特に制限はないが、見落としの可能性などを考慮すると、基材全面にマーキングされていることが好ましい。また、マーキングの方法としては特に制限は無いが、印字する、着色する、パンチ穴を開ける、またはラインを加えるなどの方法が好ましい。印字、またはパンチ穴によるマーキングは、視認により接着剤層の種類を正確に判別することができるが、基材全面にマーキングすることが困難な場合がある。そのような場合、着色やラインによる方法が簡便で好ましい。いずれのマーキング方法においても、マーキングされた部分の基材の特性が変化しないこと、マーキング方法によって基材の特性が変化しないことが好ましい。 The marking can also be placed on the substrate. Although there is no restriction | limiting in particular as a marking position, When the possibility of oversight etc. is considered, it is preferable that it is marked on the base-material whole surface. The marking method is not particularly limited, but a method such as printing, coloring, punching a hole, or adding a line is preferable. Although marking by printing or punching can accurately determine the type of the adhesive layer by visual recognition, it may be difficult to mark the entire surface of the substrate. In such a case, a coloring or line method is simple and preferable. In any of the marking methods, it is preferable that the characteristics of the base material in the marked portion do not change and the characteristics of the base material do not change depending on the marking method.
図１を用い、粘着剤層、保護フィルム、接着剤層、及び基材にマーキングが入れられている場合についてそれぞれ説明したが、必ずしも全ての層にマーキングが入れられている必要はなく、少なくともいずれか一層に入れられていればよい。ダイシングダイボンドシートが任意の層を有する場合、その任意の層に入れられていてもよい。また、マーキングが入れられる層に特に制限はなく、どの層にマーキングが入れられてもかまわない。複数個（一種又は複数種）のマーキングが単一の層に入れられていても、複数個（一種又は複数種）のマーキングが複数の層に入れられていてもよい。しかし、ダイボンドダイシングシートから基材を剥がし、半導体ウェハやダイシング用リングを貼り付けた後においても、接着剤層の種類を判別することができるという点からは、接着剤層、粘着剤層、または保護フィルムにマーキングされていることが好ましい。また、ダイシング工程、ピックアップ工程以降の半導体装置製造工程への影響と、製造された半導体装置の性能への影響を考慮すると、粘着剤層あるいは保護フィルムにマーキングされていることがより好ましい。接着剤層は、半導体ウェハを積層する面にマーキングがされていると、半導体ウェハを積層した際にマーキングが半導体ウェハそのものに隠れてしまう。また、半導体ウェハを積層する面の反対面にマーキングがされていると、マーキングを粘着剤層と保護フィルムとを透過して確認しなければならない。これらの点からも粘着剤層あるいは保護フィルムにマーキングが入れられていることが好ましい。さらに半導体装置製造のピックアップ工程において、接着剤層との剥離強度に影響することと、ダイボンドダイシングシートを作製する際のマーキングのし易さを考慮すると、保護フィルムにマーキングすることがさらに好ましい。 Although the case where markings are put on the pressure-sensitive adhesive layer, the protective film, the adhesive layer, and the base material has been described using FIG. 1, it is not always necessary that all the layers have markings, at least any Or just one layer. When a dicing die-bonding sheet has an arbitrary layer, it may be put in the arbitrary layer. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the layer into which marking is put, and marking may be put in which layer. A plurality of (one or a plurality of types) of markings may be placed in a single layer, or a plurality of (a kind or a plurality of types) of markings may be placed in a plurality of layers. However, from the point that it is possible to determine the type of the adhesive layer even after the base material is peeled off from the die bond dicing sheet and the semiconductor wafer or the dicing ring is attached, the adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer, or It is preferable that the protective film is marked. Moreover, when the influence on the semiconductor device manufacturing process after a dicing process and a pick-up process and the influence on the performance of the manufactured semiconductor device are considered, it is more preferable that the adhesive layer or the protective film is marked. When the adhesive layer is marked on the surface on which the semiconductor wafers are laminated, the marking is hidden behind the semiconductor wafer itself when the semiconductor wafers are laminated. Moreover, when marking is performed on the surface opposite to the surface on which the semiconductor wafers are laminated, the marking must be confirmed through the pressure-sensitive adhesive layer and the protective film. Also from these points, it is preferable that a marking is put on the pressure-sensitive adhesive layer or the protective film. Furthermore, in the pick-up process for manufacturing a semiconductor device, it is more preferable to mark the protective film in view of the influence on the peel strength from the adhesive layer and the ease of marking when producing a die bond dicing sheet.
ダイボンドダイシングシートの大きさに制限は無い。半導体ウェハ４を接着剤層２に積層できる大きさであることが好ましく、ダイシング用リングを粘着剤層３ａ及び保護フィルム３ｂに貼り付けできるような大きさであることが好ましい。
一例を挙げると使用される半導体ウェハが８インチの場合、半導体ウェハ直径はおよそ２００ｍｍ、ダイシング用リングは通常２１０ｍｍ〜３００ｍｍ程度である。貼り付け工程などでのずれを考慮し、接着剤層２の大きさ（接着剤層が円形の場合は、直径）は２１０ｍｍ〜２５０ｍｍ程度が好ましい。さらに粘着剤層３ａ及び保護フィルム３ｂは接着剤層２よりも面積が大きく、接着剤層２とは重なり合わない周縁部３ａを有する。粘着剤層３ａ及び保護フィルム３ｂ（それぞれ円形の場合は、直径）は２２０ｍｍ〜３００ｍｍ程度が好ましい。したがって、８インチの半導体ウェハに使用されるダイボンドダイシングシートの大きさ（下記のラベル状の場合は、一辺の長さ、テープ状の場合はテープの幅）は、基材を含め２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ程度が好ましい。ダイボンドダイシングシートの大きさは、半導体ウェハのサイズに応じて適宜変更することができる。
さらに、ダイボンドダイシングシートは、一組の接着剤層２と、この接着剤層２よりも一回り広く大きく、そして接着剤層２とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤層３ａと、その粘着剤層３ａに重なり合ってこれを保護する保護フィルム３ｂとをこの順に含む積層体（以下、ラベルともいう。）が、基材（シート）１の片面に１個配置された「ラベル状」の形態として提供することができる。また、一組の接着剤層と粘着剤層と保護フィルムとをこの順に含む積層体が、長尺の基材１の片面に島状に複数個配置されてロール状に巻かれた「テープ状」の形態として提供することもできる。
There is no restriction on the size of the die bond dicing sheet. The size is preferably such that the semiconductor wafer 4 can be laminated on the
For example, when the semiconductor wafer used is 8 inches, the diameter of the semiconductor wafer is about 200 mm, and the dicing ring is usually about 210 mm to 300 mm. In consideration of a shift in the attaching process or the like, the size of the adhesive layer 2 (the diameter when the adhesive layer is circular) is preferably about 210 mm to 250 mm. Further, the pressure-
Further, the die bond dicing sheet includes a pair of
接着剤層２の平面視形状は、好ましくは円形、略円形又は半導体ウェハ形状である。
The planar view shape of the
粘着剤層３ａとしては、放射線や紫外線等の高エネルギー線を照射すると、粘着剤の粘着力が低下し、接着剤層２が粘着剤層３ａから剥がれやすくなる粘着剤層であることが好ましい。
The pressure-
以下、ダイボンドダイシングシートを構成する基材、接着剤層、粘着剤層及び保護フィルムについて詳しく説明する。
基材は、剥離性基材であることが好ましい。基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が好ましく用いられる。紙、不織布、金属箔なども使用できる。また、基材の剥離面はシリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤などの離型剤で処理されていることが好ましい。また、基材の厚みは、作業性を損なわない範囲で適宜に選択できる。通常は１０００μｍ以下、好ましくは１〜１００μｍ、更に好ましくは２〜２０μｍ、特に好ましくは３〜１０μｍである。
Hereinafter, the base material, the adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the protective film constituting the die bond dicing sheet will be described in detail.
The substrate is preferably a peelable substrate. Base materials include polyester films such as polyethylene terephthalate films, polytetrafluoroethylene films, polyethylene films, polypropylene films, polymethylpentene films, polyolefin films such as polyvinyl acetate films, plastics such as polyvinyl chloride films and polyimide films. A film or the like is preferably used. Paper, non-woven fabric, metal foil, etc. can also be used. The release surface of the substrate is preferably treated with a release agent such as a silicone release agent, a fluorine release agent, or a long-chain alkyl acrylate release agent. Moreover, the thickness of a base material can be suitably selected in the range which does not impair workability | operativity. The thickness is usually 1000 μm or less, preferably 1 to 100 μm, more preferably 2 to 20 μm, and particularly preferably 3 to 10 μm.
接着剤層を形成するために用いられる接着剤としては、半導体チップの接着（接合）に使用されている公知の種々の熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは酸素反応性接着剤等が挙げられる。これらは、単独で用いても２種類以上を組み合わせてもよい。 Examples of the adhesive used to form the adhesive layer include various known thermosetting adhesives, photocurable adhesives, thermoplastic adhesives, and oxygen reactions used for bonding (bonding) semiconductor chips. Adhesives and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
接着剤層の平面視形状は、半導体ウェハ（例えば、直径約２０ｃｍ）の貼り付けが容易であればよく、円形、略円形、四角形、五角形、六角形、八角形、ウェハ形状（円の外周の一部が直線である形状）等がある。ただし、半導体ウェハ載置部以外の無駄になる部分を少なくするためには、円形、略円形、又はウェハ形状が好ましい。 The shape of the adhesive layer in plan view is not limited as long as it is easy to attach a semiconductor wafer (for example, a diameter of about 20 cm), and is circular, substantially circular, quadrangular, pentagonal, hexagonal, octagonal, wafer shape (the outer circumference of the circle). Some shapes are straight). However, a circular shape, a substantially circular shape, or a wafer shape is preferable in order to reduce a wasted portion other than the semiconductor wafer mounting portion.
接着剤層の膜厚は、通常は１〜２００μｍ、好ましくは３〜１５０μｍ、更に好ましくは１０〜１００μｍである。１μｍよりも薄いと十分なダイボンド接着力を確保するのが困難になり、２００μｍよりも厚いと不経済で特性上の利点も少ない。 The thickness of the adhesive layer is usually 1 to 200 μm, preferably 3 to 150 μm, and more preferably 10 to 100 μm. If it is thinner than 1 μm, it will be difficult to ensure sufficient die-bonding adhesive strength, and if it is thicker than 200 μm, it will be uneconomical and have few advantages in characteristics.
粘着剤層を形成するために用いられる粘着剤としては、紫外線や放射線等の高エネルギー線や熱によって硬化する（すなわち、粘着力が低下する）粘着剤が好ましく、中でも高エネルギー線によって硬化する粘着剤が好ましく、更には紫外線によって硬化する粘着剤が特に好ましい。 The pressure-sensitive adhesive used to form the pressure-sensitive adhesive layer is preferably a high-energy ray such as ultraviolet rays or radiation, or a pressure-sensitive adhesive that is cured by heat (that is, the pressure-sensitive adhesive force is reduced). An adhesive is preferable, and an adhesive that is cured by ultraviolet rays is particularly preferable.
そのような高エネルギー線（好ましくは、紫外線）によって硬化する粘着剤は、従来から種々のタイプが知られている。その中から、高エネルギー線の照射によって、その粘着力が接着剤層の粘着力よりも低くなるものを適宜選んで用いることができる。 Various types of pressure-sensitive adhesives that are cured by such high energy rays (preferably ultraviolet rays) have been conventionally known. Among them, those whose adhesive strength becomes lower than the adhesive strength of the adhesive layer by irradiation with high energy rays can be appropriately selected and used.
なお、粘着剤中の含有成分としては、例えば、ジオール基を有する化合物、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミン化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する高エネルギー線重合性共重合体等がある。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。 Examples of the components contained in the pressure-sensitive adhesive include, for example, a compound having a diol group, an isocyanate compound, a urethane (meth) acrylate compound, a diamine compound, a urea methacrylate compound, and a high energy ray polymerization having an ethylenically unsaturated group in the side chain. Sex copolymers and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
粘着剤層は、接着剤層の全面を覆い、接着剤層よりも面積が大きく、前記接着剤層と重なり合わない周縁部を有する。粘着剤層の平面視形状は、接着剤層の平面視形状よりも一回り広く大きくて、接着剤層を覆い尽くすことができる形状で、接着剤層と重なり合わない周縁部（ダイシング用リング載置部となる）を有する形状であれば、特に制限されない。円形、略円形、四角形、五角形、六角形、八角形、ウェハ形状等がある。ただ、前記した接着剤２の好ましい形状（円形やウェハ形状）との関係から、好ましい形状は円形である。粘着剤層は、接着剤層上に同心円状に設けられることが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer covers the entire surface of the adhesive layer, has a larger area than the adhesive layer, and has a peripheral edge that does not overlap the adhesive layer. The shape of the pressure-sensitive adhesive layer in plan view is one size larger than the shape of the adhesive layer in plan view so that it can completely cover the adhesive layer. The shape is not particularly limited as long as the shape has a mounting portion. There are circular, substantially circular, quadrangular, pentagonal, hexagonal, octagonal, and wafer shapes. However, the preferable shape is circular because of the relationship with the preferable shape (circular or wafer shape) of the adhesive 2 described above. The pressure-sensitive adhesive layer is preferably provided concentrically on the adhesive layer.
粘着剤層の膜厚は、通常は１〜１００μｍ、好ましくは２〜２０μｍ、更に好ましくは３〜１０μｍである。１μｍよりも薄いと十分な粘着力を確保するのが困難になり、ダイシング時に半導体チップが飛散する恐れがあり、１００μｍよりも厚いと不経済で特性上の利点も少ない。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually 1 to 100 μm, preferably 2 to 20 μm, and more preferably 3 to 10 μm. If the thickness is less than 1 μm, it is difficult to ensure a sufficient adhesive force, and the semiconductor chip may be scattered during dicing.
粘着剤層を保護するための保護フィルムとしては、基材に用いたフィルム同様のフィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等である。なお、保護フィルムの厚みは、通常１０〜５００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍである。 As the protective film for protecting the pressure-sensitive adhesive layer, a film similar to the film used for the substrate can be used. For example, polyester film such as polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, polyolefin film such as polyvinyl acetate film, plastic film such as polyvinyl chloride film, polyimide film, etc. is there. In addition, the thickness of a protective film is 10-500 micrometers normally, Preferably it is 50-200 micrometers.
本発明のダイボンドダイシングシートを用いて半導体装置を製造する場合は、例えば次のようにして行う（図１）。
（ｉ）ダイボンドダイシングシートから基材１を剥離・除去し、接着剤層２を露出させる（図１（ｃ））。
（ｉｉ）ダイシング用リング載置部（帯状円環状の粘着剤層（粘着剤層の外縁部３ａ’））にダイシング用リング５を載置するとともに、露出させた接着剤層２に半導体ウェハ４を貼り付ける（図１（ｄ））。
（ｉｉｉ）半導体ウェハ４を、半導体ウェハ４面側から少なくとも接着剤層２と粘着剤層３ａとの界面までダイシングする（図１（ｅ））。
（ｉｖ）紫外線を照射し、接着剤層２と粘着剤層３ａと間の接着力を低下させる。
（ｖ）各々の半導体チップを接着剤層２が付いた状態でピックアップし、この接着剤層付き半導体チップ７をリードフレーム等の支持部材の上に載置し、加熱・接着する。
（ｖｉ）ワイヤボンドする。
（ｖｉｉ）封止材を用いて封止して、半導体装置を得る。
ダイボンドダイシングシートにマーキングすることにより、半導体装置製造上の工程で接着剤層２の種類の判別が可能になる。
When manufacturing a semiconductor device using the die bond dicing sheet of the present invention, for example, it is performed as follows (FIG. 1).
(I) The
(Ii) The
(Iii) The semiconductor wafer 4 is diced from the semiconductor wafer 4 surface side to at least the interface between the
(Iv) Ultraviolet rays are irradiated to reduce the adhesive force between the
(V) Each semiconductor chip is picked up with the
(Vi) Wire bonding.
(Vii) Sealing is performed using a sealing material to obtain a semiconductor device.
By marking the die bond dicing sheet, it is possible to determine the type of the
以下、本発明のダイボンドダイシングシートの他の形態について、図２〜４を用いて説明する。本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
図２は本発明の第二の実施形態のダイボンドダイシングシートである。図２は、一組の接着剤層２２と粘着剤層２３ａと保護フィルム２３ｂとをこの順に含むラベルが、長尺の基材２１の片面に島状に複数個配置され、ロール状に巻かれた「テープ状」の形態である。基材のラベルが配置されている面とは反対の面の一部に印字によるマーキング２９がなされている（図２（ｂ））。マーキング２９は、基材２１の長尺方向に沿って、基材２１全長に亘って入れられており、これによりテープ状ダイボンドダイシングシートのいかなる場所でも接着剤層２２の判別が可能になる。接着剤層２２、粘着剤層２３ａまたは保護フィルム２３ｂに直接印字されていないため、半導体ウェハ貼り付け工程などで基材２１がラベルから剥離、除去された後は、接着剤層２２の判別することができない。これを考慮すると、接着剤層２２、粘着剤層２３ａまたは保護フィルム２３ｂへのマーキングが好ましい。
Hereinafter, the other form of the die-bonding dicing sheet of this invention is demonstrated using FIGS. The present invention is not limited to the following forms.
FIG. 2 shows a die bond dicing sheet according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 2, a plurality of labels including a pair of
図３は、本発明の第三の実施形態のダイボンドダイシングシートである。図３も図２と同様に、一組の接着剤層３２と粘着剤層３２ａと保護フィルム３３ｂとをこの順に含むラベルが、長尺の基材３１の片面に島状に複数個配置され、ロール状に巻かれた「テープ状」の形態である。この形態では、接着剤層３２の全面が着色されている。これにより半導体ウェハを接着剤層３２に貼り付けた後、さらにその後封止材を用いて封止するまで、接着剤層３２が見える限り種類の判別が可能である。接着剤層３２としての特性を変化させずに、接着剤層３２を多数の色に着色しなければならないことを考慮すると、半導体ウェハが貼り付けられる位置以外の位置へマーキングをすることが好ましい。
FIG. 3 shows a die bond dicing sheet according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 3, as in FIG. 2, a plurality of labels including a pair of
図４は、本発明の第四の実施形態のダイボンドダイシングシートである。図４も図２と同様に、一組の接着剤層４２と粘着剤層４３ａと保護フィルム４３ｂをこの順に含むラベルが、長尺の基材４１の片面に島状に複数個配置され、ロール状に巻かれた「テープ状」の形態である。接着剤層４２とは重なり合わない保護フィルム４３ｂの周縁部４３ｂ’に、ラインを引くことによりマーキング４９がなされている（図４（ｂ））。ラインは、テープ状ダイボンドダイシングシートの長尺方向に沿って引かれている。これによりテープ状ダイボンドダイシングシートのいかなる場所でも接着剤層４２の判別が可能になる。ラインが、接着剤層４２に重なっていないため、半導体ウェハの貼り付け工程など半導体装置製造工程に影響を及ぼさない。また、ラベルが基材４１から剥がされ、半導体ウェハを接着剤層４２に貼り付けた後も、半導体ウェハ毎にマーキングが残るため接着剤層４２の種類の判別が可能になる。さらに、基材４１上のラベル以外の部分にも粘着剤層４６ａ及び保護フィルム４６ｂを設け、その保護フィルム４６ｂにもラインを入れることができる。この場合、ラベルを構成する保護フィルム４３ｂ以外の保護フィルム４６ｂにラインが入っているので、仮にラベルが存在しない部分があったとしても、保護フィルム４６ｂに入れられたラインにより接着剤層の判別が可能である。
FIG. 4 is a die bond dicing sheet according to a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 4, as in FIG. 2, a plurality of labels including a pair of
次に、本発明のダイボンドダイシングシートの製造法について説明する。
ダイボンドダイシングシートの製造法では、先ずは、基材を用意する。基材にマーキングするとき、すでに着色や印字によるマーキングがなされた基材を用意してもよいし、用意した基材に何らかのマーキングをしてもよい。
Next, the manufacturing method of the die-bonding dicing sheet of this invention is demonstrated.
In the manufacturing method of the die bond dicing sheet, first, a base material is prepared. When marking a substrate, a substrate that has already been marked by coloring or printing may be prepared, or some kind of marking may be made on the prepared substrate.
次に基材上に接着剤層を設ける。接着剤層を設ける方法としては、基材上に部分的に接着剤層を形成することができる方法であることが好ましい。そのような方法としては、基材に部分的に接着剤原料ワニスを塗布（塗工）したのち乾燥させ、その後、打ち抜き加工を施して不要部分を取り除く方法がある。また、基材に部分的に何らかの塗布阻害用のコーティング処理をしたのち、接着剤原料ワニスを塗布し（コーティング処理部には接着剤原料ワニスは塗布されず）、その後硬化するなどの方法でも構わない。ただし、作業の簡便さを考慮すると、前者の方法が好ましい。 Next, an adhesive layer is provided on the substrate. The method for providing the adhesive layer is preferably a method capable of partially forming the adhesive layer on the substrate. As such a method, there is a method in which an adhesive raw material varnish is partially applied (coated) to a substrate and then dried, and then punched to remove unnecessary portions. Alternatively, a coating process for inhibiting coating may be applied partially to the substrate, and then an adhesive raw material varnish is applied (no adhesive raw material varnish is applied to the coating processing portion) and then cured. Absent. However, the former method is preferable in consideration of the convenience of work.
さらに、接着剤層上に粘着剤層を設ける。粘着剤層を設ける方法としては、基材の上に接着剤層を覆う一回り大きな（広い）粘着剤を部分的に形成することができる方法であることが好ましい。そのような方法として、上記接着剤層の形成方法と同様の方法を用いることができる。まず、あらかじめ接着剤層より一回り大きな粘着剤層とそれを保護する保護フィルムを用意し、接着剤層との位置を合わせて接着剤上に積層してもよい。また、先に基材の全面に粘着剤層を形成させ、その後、打ち抜き加工してもよい。位置合わせなどの作業の複雑化を考慮すると後者の方法が好ましい。粘着剤層や保護フィルムにマーキングする場合も同様にそれぞれの原料に着色してもよいし、打ち抜き加工時に印字やパンチ、ラインなどのマーキングをしてもよい。 Furthermore, an adhesive layer is provided on the adhesive layer. The method of providing the pressure-sensitive adhesive layer is preferably a method in which a slightly larger (wide) pressure-sensitive adhesive covering the adhesive layer can be partially formed on the substrate. As such a method, a method similar to the method for forming the adhesive layer can be used. First, a pressure-sensitive adhesive layer that is slightly larger than the adhesive layer and a protective film that protects the pressure-sensitive adhesive layer may be prepared in advance, and the positions of the adhesive layer may be aligned and laminated on the adhesive. Alternatively, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed on the entire surface of the substrate first, and then punched. The latter method is preferable in consideration of complicated operations such as alignment. When marking on the pressure-sensitive adhesive layer or the protective film, the respective raw materials may be similarly colored, or marking such as printing, punching, or line may be performed at the time of punching.
粘着材層及び保護フィルムを着色する場合、その方法に特に指定は無いが、半導体装置の製造工程に対する影響の少ない方法が好ましい。例えば、保護フィルムの粘着剤層が接する面と反対側の面に、塗膜などの薄い着色層を設けることが、製造工程への影響が少なく、フィルムの特性が変化することも無いため、最も好ましい。または、粘着剤層または保護フィルムの原料に着色剤を加えてもよい。着色剤の種類は色によって決定されるため、特に指定はない。また、着色剤の含有量は着色剤の種類と色合いにより決定されるため、特に指定はない。 When coloring an adhesive material layer and a protective film, the method is not particularly specified, but a method having a small influence on a semiconductor device manufacturing process is preferable. For example, providing a thin colored layer such as a coating film on the surface of the protective film opposite to the surface where the pressure-sensitive adhesive layer is in contact has little effect on the manufacturing process and the film characteristics do not change. preferable. Or you may add a coloring agent to the raw material of an adhesive layer or a protective film. Since the type of the colorant is determined by the color, there is no particular designation. The content of the colorant is not particularly specified because it is determined by the type and color of the colorant.
粘着材層及び保護フィルムに印字する場合、その方法、使用する印刷機及びインキ種類は特に指定はなく、市販品を用いることができる。印字時にフィルム特性に影響が少ないスタンプ方式が好ましい。また、インク量が比較的正確に調節できるインクジェット方式が更に好ましい。印字サイズや印字箇所も特に指定はないが、目視で確認しやすいサイズとして１０〜３０ポイント程度が好ましい。接着剤層部分には半導体ウェハが貼り合わされるために、接着剤層に重なる部分に印字すると、半導体ウェハが貼り付けられた後に、ダイボンドダイシングシートの片面（保護フィルム側の面）からしかマーキングを確認できないこととなる。製造工程中のどの段階でもダイボンドダイシングシートの両面から識別できるようにすることを考慮すると、接着剤層部分には重ならないように印字することが好ましい。 When printing on the pressure-sensitive adhesive layer and the protective film, the method, the printer to be used, and the ink type are not particularly specified, and commercially available products can be used. A stamp system that has little effect on film properties during printing is preferred. Further, an ink jet system in which the ink amount can be adjusted relatively accurately is more preferable. The print size and the print location are not particularly specified, but about 10 to 30 points are preferable as the size that can be easily visually confirmed. Since the semiconductor wafer is bonded to the adhesive layer part, if printing is performed on the part that overlaps the adhesive layer, after the semiconductor wafer is attached, marking is performed only from one side (the surface on the protective film side) of the die bond dicing sheet. It will not be confirmed. In consideration of making it possible to identify from both sides of the die bond dicing sheet at any stage in the manufacturing process, it is preferable to print so as not to overlap the adhesive layer portion.
粘着材層及び保護フィルムにパンチ穴を開ける場合、その方法や用いる装置に特に指定はない。パンチ穴の大きさにも特に指定はないが、半導体装置製造工程に影響が少なく、かつ、目視で確認できる大きさが好ましい。パンチ穴の径としては大きすぎると半導体製造工程に影響があり、小さすぎると目視で確認できないことが起こりえる。この観点から、パンチ穴が例えば円形の場合、直径２〜２０ｍｍが好ましい。パンチ穴の間隔も同様に２〜２０ｍｍが好ましい。パンチ穴を開ける場所は、接着剤層に重ならない部分が好ましい。 When punch holes are made in the adhesive material layer and the protective film, there is no particular designation for the method and the apparatus used. The size of the punch hole is not particularly specified, but a size that has little influence on the semiconductor device manufacturing process and can be visually confirmed is preferable. If the diameter of the punch hole is too large, the semiconductor manufacturing process is affected, and if it is too small, it may not be visually confirmed. From this viewpoint, when the punch hole is circular, for example, a diameter of 2 to 20 mm is preferable. Similarly, the distance between the punch holes is preferably 2 to 20 mm. The portion where the punch hole is opened is preferably a portion that does not overlap the adhesive layer.
粘着材層及び保護フィルムにラインを加える場合、その方法や用いる装置に特に指定はない。ラインの幅や材質も特に指定はなく、市販のテープを貼り付けても良いし、市販の油性インキ（例えば、マジックインキ（登録商標））などを使用して記載しても構わない。ラインを加える箇所にも指定はないが、半導体ウェハを貼り付ける接着剤層には重ならない部分にラインを加えることが好ましい。 When adding a line to an adhesive material layer and a protective film, there is no designation | designated in particular in the method and the apparatus to be used. The width and material of the line are not particularly specified, and a commercially available tape may be affixed or may be described using a commercially available oil-based ink (for example, magic ink (registered trademark)). Although there is no designation as to where the line is to be added, it is preferable to add the line to a portion that does not overlap the adhesive layer to which the semiconductor wafer is attached.
図５は、本発明におけるダイボンドダイシングシートの製造法の第一の態様を説明する図である。順に説明する。
（１）基材５１の片面に、接着剤層５２を形成する（Ｉ）。
（２）半導体ウェハに合うような形状（図では円形）の接着剤層５２を形成でき、かつ、その他の不要な接着剤層を除去可能にする切り込み（細溝）を、金型５６やカッターを用いて、接着剤層５２の上方側から、基材５１と接着剤層５２との界面に達する深さに形成する（打ち抜き加工）（ＩＩ）。
（３）不要な接着剤層を剥離・除去し（ＩＩＩａ）、基材５１上に所定の平面視形状の略円形の接着剤層（ダイボンド材）５２を島状に多数形成させた接着剤層（ダイボンド材）付き基材を得る（ＩＩＩｂ）。
Drawing 5 is a figure explaining the 1st mode of the manufacturing method of the die bond dicing sheet in the present invention. These will be described in order.
(1) The
(2) A notch (narrow groove) that can form an
(3) An unnecessary adhesive layer is peeled and removed (IIIa), and an adhesive layer in which a large number of substantially circular adhesive layers (die bond materials) 52 having a predetermined plan view shape are formed on the
（４）図示しないが、別途、保護フィルムの片面に粘着剤層を形成させた保護フィルム付き粘着剤層（粘着フィルム）を用意する。
（５）同じく図示しないが、この保護フィルム付き粘着剤層に、上記各々の接着剤層よりも一回り広く大きい形状で、保護フィルム付き粘着剤層を形成でき、かつ、その他の不要な保護フィルム付き粘着剤層を除去可能にする切り込みを、保護フィルム付き粘着剤層の片側から形成する。
（６）上記（３）で得られた接着剤層（ダイボンド材）５２付き基材５１と、上記（５）で得られた切り込み入り保護フィルム付き粘着剤層とを、基材５１及び保護フィルム５３ｂを外側にし（接着剤層５２と粘着剤層５３ａとが各々向かい合うようにし）、かつ、位置合わせしながら貼り合わせ、その後に、不要部分の保護フィルム付き粘着剤５３を剥離・除去する。そうして、基材５１上に所定形状の接着剤層５２及び保護フィルム付き粘着剤５３を多数、島状に形成させたダイボンドダイシングシートを得る（ＩＶａ、ＩＶｂ）。
(4) Although not shown, a pressure-sensitive adhesive layer with a protective film (pressure-sensitive adhesive film) in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of the protective film is prepared separately.
(5) Although not shown in the drawing, the pressure-sensitive adhesive layer with a protective film can be formed in a shape that is slightly larger than each of the adhesive layers and can be formed with a pressure-sensitive adhesive layer with a protective film, and other unnecessary protective films. The cut | disconnection which makes a removable adhesive layer removable is formed from the one side of an adhesive layer with a protective film.
(6) The
図６は、本発明におけるダイボンドダイシングシートの別の製造法（第２の態様）を説明する図である。図５の場合と同様にして、順に説明する。
（１）基材６１の片面に、接着剤層（ダイボンド材層）６２を形成させる（Ｉ）。
（２）半導体ウェハに合うような形状（図では円形）で接着剤層６２を形成でき、かつ、その他の不要な接着剤層を除去可能にする切り込み（細溝）を、金型６６やカッターを用いて、接着剤層６２の上方側から、基材６１と接着剤層６２との界面に達する深さに形成する（打ち抜き加工）（ＩＩ）。
（３）不要な接着剤層を剥離・除去し（ＩＩＩａ）、基材６１上に所定の平面視形状の円形の接着剤層（ダイボンド材）６２を島状に多数形成させた接着剤層付き基材を得る（ＩＩＩｂ）。
Drawing 6 is a figure explaining another manufacturing method (the 2nd mode) of the die-bonding dicing sheet in the present invention. Similar to the case of FIG.
(1) An adhesive layer (die bond material layer) 62 is formed on one surface of the substrate 61 (I).
(2) A notch (narrow groove) that can form the
(3) An unnecessary adhesive layer is peeled off and removed (IIIa), and an adhesive layer in which a large number of circular adhesive layers (die bond materials) 62 having a predetermined plan view shape are formed in an island shape on the substrate 61 A substrate is obtained (IIIb).
（４）その上から保護フィルム付き粘着剤層（粘着フィルム）を、その粘着面が内側に向くようにして貼り合わせる（ＩＶａ、ＩＶｂ）。
（５）円形の接着剤層６２を覆う所定形状で、その他の不要な保護フィルム付き粘着剤層を除去可能にする切り込み（細溝）を、金型６６やカッターを用い、その上方側から、粘着剤層６３ａと基材６１との界面に達する深さに形成する（再度の打ち抜き加工）（Ｖａ）。
（６）不要な保護フィルム付き粘着剤層６３を剥離・除去し（Ｖｂ）、基材上に所定形状の接着剤層６２及び保護フィルム付き粘着剤層６３を多数、島状に形成させたダイボンドダイシングシート（ＶＩａ、ＶＩｂ）を得る。
(4) A protective film-attached pressure-sensitive adhesive layer (adhesive film) is bonded from above (IVa, IVb) such that the adhesive surface faces inward.
(5) With a predetermined shape covering the circular
(6) Die bond which peeled and removed unnecessary
本発明のダイボンドダイシングシートによれば、多様なダイボンドダイシングシートの種類を判別することができる。特に接着剤層の種類（厚みなど）が多様なダイボンドダイシングシートの中で、接着剤層６２の種類を判別することができる。これにより、半導体ウェハへの貼付工程でのダイボンドダイシングシートの取り違いを防ぐことができ、半導体製造工程の歩留り向上、スループットアップに繋がる。
According to the die bond dicing sheet of the present invention, various types of die bond dicing sheets can be identified. In particular, the type of the
１、２１、３１、４１、５１、６１、７１：基材
２、２２、３２、４１、５２、６２、７２：接着剤層
２’：接着剤層の端部
３、２３、３３、４３、５３、６３、７３：保護フィルム付き粘着剤層
３’：保護フィルム付き粘着剤層の周縁部
３ａ、２３ａ、３３ａ、４３ａ、５３ａ、６３ａ、７３ａ：粘着剤層
３ａ’、２３ａ’、３３ａ’、４３ａ’：粘着剤層の周縁部
３ｂ、２３ｂ、３３ｂ、４３ｂ、５３ｂ、６３ｂ、７３ｂ：保護フィルム
３ｂ’、２３ｂ’、３３ｂ’、４３ｂ’：保護フィルムの周縁部
４、７４：半導体ウェハ
５、７５：ダイシング用リング
４６：保護フィルム付き粘着剤層
４６ａ：粘着剤層
４６ｂ：保護フィルム
５６、６６：金型
５７、５７：ローラー
７、７７：個片化した接着剤層付き半導体チップ
２８、３８、４８：ロール状のダイボンドダイシングシート
２９、４９、：マーキング
1, 21, 31, 41, 51, 61, 71:
Claims (8)
粘着剤層の面積が、接着剤層の面積より大きく、
粘着剤層が、接着剤層の全面を覆い、かつ、接着剤層と重なり合わない周縁部を有し、
ダイボンドダイシングシートの種類を示すためのマーキングが入れられていることを特徴とするダイボンドダイシングシート。 A die bond dicing sheet in which an adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer, and a protective film are laminated in this order on one side of a substrate,
The area of the pressure-sensitive adhesive layer is larger than the area of the adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer covers the entire surface of the adhesive layer and has a peripheral edge that does not overlap with the adhesive layer,
A die bond dicing sheet, which is provided with markings for indicating the type of the die bond dicing sheet.
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