JP2013147525A - Adhesive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接着シートに関する。 The present invention relates to an adhesive sheet.
従来、半導体チップと半導体チップ搭載用支持部材の接合には、接着剤層として銀ペーストが主に使用されていた。近年の半導体チップの小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化、細密化が要求されるようになってきた。さらに、携帯機器等の小型化、高密度化の要求に伴って、内部に複数の半導体チップを積層した半導体装置が開発、量産されている。このような状況において、前記銀ペーストでは、はみ出しや半導体チップの傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、接着剤層の膜厚の制御困難性、および接着剤層のボイド発生などにより前記要求に対処しきれなくなってきている。そのため、近年、フィルム状の接着剤が使用されるようになってきた。 Conventionally, a silver paste has been mainly used as an adhesive layer for joining a semiconductor chip and a semiconductor chip mounting support member. With the recent miniaturization and high performance of semiconductor chips, the supporting members used have been required to be miniaturized and densified. Furthermore, along with demands for miniaturization and higher density of portable devices and the like, semiconductor devices in which a plurality of semiconductor chips are stacked are being developed and mass-produced. In such a situation, the silver paste requires the above-mentioned demands due to occurrence of defects during wire bonding due to protrusion or inclination of the semiconductor chip, difficulty in controlling the thickness of the adhesive layer, and generation of voids in the adhesive layer. It has become impossible to cope with. Therefore, in recent years, a film-like adhesive has been used.
このフィルム状接着剤の代表的な使用方法の一つにウェハ裏面貼付方式がある。これは、まず半導体ウェハの裏面にフィルム状接着剤を貼り付け、さらにフィルム状接着剤の他面にダイシング用基材シートを貼り合わせ、その後前記半導体ウェハからダイシングによって、個片化したフィルム状接着剤層付き半導体素子をピックアップし、それを支持部材に接合し、その後の加熱、硬化、ワイヤボンド、モールドなどの工程を経ることにより半導体装置が得られることになる。また、このフィルム状接着剤層と前記ダイシング用基材シートを一体化した接着シート（ダイボンドダイシング一体型積層シート）なるものがあり、その形状は長尺の剥離シートに、ウェハ径よりも大きく真円形状にプリカットされたフィルム状接着剤層が、ダイシング用基材シートに積層されたものが一般的である（例えば特許文献１、２、３参照）。
One of the typical methods for using this film adhesive is a wafer back surface sticking method. This is because a film adhesive is first applied to the back surface of the semiconductor wafer, a substrate sheet for dicing is further bonded to the other surface of the film adhesive, and then the film adhesive is separated from the semiconductor wafer by dicing. A semiconductor device is obtained by picking up a semiconductor element with an agent layer, bonding it to a support member, and subsequent processes such as heating, curing, wire bonding, and molding. In addition, there is an adhesive sheet (die bond dicing integrated laminated sheet) in which this film adhesive layer and the dicing substrate sheet are integrated, and the shape of the adhesive sheet is longer than the wafer diameter. In general, a film-like adhesive layer precut into a circular shape is laminated on a base sheet for dicing (see, for example,
上記プリカット加工が施された接着シートを、半導体ウェハに貼り付ける際には、各種センサーによって接着剤層を認識させ、位置決めをすることによって、半導体ウェハと接着剤層の貼り合わせを行っている。 When the adhesive sheet subjected to the pre-cut process is attached to a semiconductor wafer, the adhesive layer is recognized and positioned by various sensors, thereby bonding the semiconductor wafer and the adhesive layer.
しかしながら、プリカット加工が施された接着シートを、半導体ウェハに貼り付ける際に、接着剤層の厚みや、接着剤層、粘着剤層および基材フィルムの種類によっては、以下のような不具合が生じることがある。 However, when the precut-processed adhesive sheet is attached to a semiconductor wafer, the following problems occur depending on the thickness of the adhesive layer and the types of the adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the base film. Sometimes.
すなわち、半導体ウェハを貼り付ける際には、センサー等を用いて接着剤層を認識させ、ラミネートの位置決めを行い、半導体ウェハとの貼り合わせを行っているわけだが、例えば接着剤層の厚みが薄い場合や、基材フィルムの色合いと接着剤層の色合いが同じような場合は、接着剤層を認識することが困難になり、半導体ウェハへの貼り合わせ時に位置ずれを起こして、半導体ウェハに接着剤層がうまく貼り合わされないといった不具合が生じる可能性がある。 That is, when a semiconductor wafer is attached, the adhesive layer is recognized using a sensor or the like, the laminate is positioned, and the semiconductor wafer is attached. For example, the adhesive layer is thin. If the color of the base film and the color of the adhesive layer are the same, it will be difficult to recognize the adhesive layer, causing misalignment during bonding to the semiconductor wafer and bonding to the semiconductor wafer. There is a possibility that a problem such as that the agent layer is not well bonded.
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、接着剤層の識別を行い、半導体ウェハと接着剤層を位置ずれすることなく貼り合わせることができる接着シートを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and provides an adhesive sheet capable of identifying an adhesive layer and bonding the semiconductor wafer and the adhesive layer without misalignment. It is an object.
本発明は以下の通りである。
（１） 粘着剤層と、前記粘着剤層表面に部分的に分散配置された接着剤層とを有する接着シートであって、接着シートの長手方向に接着剤層が分散配置され、前記接着剤層が分散配置されていない部分に、前記接着剤層を認識するためのマーキングが形成されている接着シート。
（２） 接着剤層を認識するためのマーキングが除去可能であり、マーキングを除去することで製品としての基準を満たしていない接着シートをスキップさせることができる、（１）に記載の接着シート。
（３） 接着剤層を認識するためのマーキングが溶剤で除去可能な（１）または（２）に記載の接着シート。
The present invention is as follows.
(1) An adhesive sheet having an adhesive layer and an adhesive layer partially dispersed and disposed on the surface of the adhesive layer, wherein the adhesive layer is dispersed and disposed in the longitudinal direction of the adhesive sheet, and the adhesive The adhesive sheet in which the marking for recognizing the said adhesive bond layer is formed in the part by which the layer is not distributedly arranged.
(2) The adhesive sheet according to (1), wherein the marking for recognizing the adhesive layer can be removed, and the adhesive sheet that does not satisfy the standard as a product can be skipped by removing the marking.
(3) The adhesive sheet according to (1) or (2), wherein the marking for recognizing the adhesive layer is removable with a solvent.
本発明により、接着剤層の認識を安定的に行うことが可能となり、接着剤層を半導体ウェハにラミネートする際に、位置ずれを起こすことなく貼り合わせることができる接着シートを提供することができる。
本発明において、顧客使用時における半導体ウェハのラミネートの歩留まりを向上させる効果がある。
According to the present invention, it is possible to stably recognize an adhesive layer, and it is possible to provide an adhesive sheet that can be bonded without causing a positional shift when the adhesive layer is laminated on a semiconductor wafer. .
In the present invention, there is an effect of improving the yield of the semiconductor wafer laminate during customer use.
以下に、本発明の接着シートについて説明するが、これに限定されるものではない。
本発明の実施の形態を図１に示す。
本発明の接着シートは、粘着剤層２と、前記粘着剤層２表面に部分的に分散配置された接着剤層１とを有する接着シートであって、接着シートの長手方向に接着剤層１が分散配置され、前記接着剤層１が分散配置されていない部分に、前記接着剤層１を認識するためのマーキング３が形成されている。また、接着剤層を認識するためのマーキングが除去可能であり、マーキングを除去することで製品としての基準を満たしていない接着シートをスキップさせることができることが好ましく、さらに、溶剤でマーキングを除去できることが好ましい。
本発明によれば、接着シートを認識するためのマーキング３は容易に消すことが可能であり、マーキング３を消すことで製品としての基準を満たしていない接着シートをスキップさせることができる。
また、従来の製造方法では、製品としての基準を満たしていない接着シートがあった際には、その接着シートのみを剥がす、またはその接着シートを切り落とした後に接着シート同士を継ぎなおすといった方法を採っていた。しかし、マーキング３を消してその部分も接着シートをスキップさせることが可能であれば、上記の作業を行うよりも簡単な方法で対応することができるため、接着シートの製造における歩留まりを向上させる効果もある。
Although the adhesive sheet of this invention is demonstrated below, it is not limited to this.
An embodiment of the present invention is shown in FIG.
The adhesive sheet of the present invention is an adhesive sheet having a pressure-sensitive
According to the present invention, the marking 3 for recognizing the adhesive sheet can be easily erased, and the adhesive sheet that does not satisfy the standard as a product can be skipped by erasing the marking 3.
Further, in the conventional manufacturing method, when there is an adhesive sheet that does not meet the standard as a product, only the adhesive sheet is peeled off, or the adhesive sheet is cut off and then the adhesive sheets are reattached. It was. However, if the marking 3 can be erased and the adhesive sheet can be skipped at that portion, it can be handled by a simpler method than the above-described operation, and thus the effect of improving the yield in the production of the adhesive sheet. There is also.
本発明の接着シートが有するマーキング３は、容易に消すことができることが好ましい。接着シートの製造過程おいて、製品としての基準を満たさない接着シートができた場合に、その接着シートのマーキング３を消すことによって、顧客使用時にその接着シートをスキップさせて使用することが可能となる。
また、従来の接着シートの製造方法では、仮に製品としての基準を満たさない接着シートがあった際には、その接着シートのみを剥がす、またはその接着シート部分を切り落とした後に接着シート同士を継ぎなおすといった方法が採られている。しかし、マーキング３を消すことによってその部分の接着シートを顧客使用時にスキップさせることが可能であれば、上記の作業を行うよりも簡単な方法で、製品としての基準を満たさない接着シートに対する対応ができるため、接着シートの製造における歩留まりを向上させることができる。
It is preferable that the marking 3 included in the adhesive sheet of the present invention can be easily erased. When an adhesive sheet that does not meet the product standard is produced in the manufacturing process of the adhesive sheet, it is possible to skip the adhesive sheet at the time of customer use by erasing the marking 3 on the adhesive sheet. Become.
In addition, in the conventional method for manufacturing an adhesive sheet, if there is an adhesive sheet that does not satisfy the standard as a product, only the adhesive sheet is peeled off, or the adhesive sheet portion is cut off and then the adhesive sheets are reattached. The method is taken. However, if it is possible to skip the part of the adhesive sheet at the time of customer use by erasing the marking 3, it is possible to deal with an adhesive sheet that does not meet the standard as a product by a simpler method than the above work. Therefore, the yield in manufacturing the adhesive sheet can be improved.
本発明の接着シートが有するマーキング３は、本実施の形態において、接着剤層１を除いた粘着剤層２上に設けられる。これにより、接着シートを半導体ウェハに貼り合わせるための位置認識を行うことができる。本実施の形態において、マーキング３の大きさは４．５ｍｍ×１３ｍｍ、接着剤層１からマーキング３までの距離は４ｍｍであり、接着シートの幅方向における中心に設けられている。しかし、マーキング３の形状はこれに限定されるものではなく、また、大きさや接着剤層１からの距離についても位置認識が可能な範囲内であれば特に限定されるものではない。
The
本発明の接着シートが有する位置認識を行うことが可能なマーキング３としては、粘着剤層２にシールを貼る、粘着剤層２を打ち抜いて窓のようなものを作製する、色素を含有するインクや塗料で印刷するなどが挙げられるが、マーキング３を容易に消すことが可能であるという点から、インクや塗料で印刷したものが好ましい。
As the marking 3 capable of recognizing the position of the adhesive sheet of the present invention, a sticker is applied to the pressure-sensitive
本発明の接着シートが有するマーキング３の位置認識は、従来公知の方法によりマーキング３を検出して行う。例えば、透過型、反射型、色判別型、厚さ検出型等の各種センサーによる検出や、画像認識によって検出する方法が挙げられる。
The position of the
接着シートの形状としては、特に制限はなく、粘着剤層２上に接着剤層１が何らかの形で形成されており、半導体素子のピックアップ工程を考慮すると形成された接着剤層１が粘着剤層２に覆われている。
また、本発明の接着シートとしては、剥離基材（フィルム状）／接着剤層１／粘着剤層２／剥離フィルムの４層構造であってもよい。また、剥離基材（フィルム状）と剥離フィルムは同一材料でもよい。
剥離基材（フィルム状）や剥離フィルムは、接着シートの使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルムなどのポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等を使用することができる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができる。
The shape of the adhesive sheet is not particularly limited, and the
In addition, the adhesive sheet of the present invention may have a four-layer structure of release substrate (film shape) /
The release substrate (film form) and release film serve as a carrier film when the adhesive sheet is used. For example, polyester films such as polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film Polyolefin films such as polymethylpentene film and polyvinyl acetate film, plastic films such as polyvinyl chloride film and polyimide film can be used. Moreover, paper, a nonwoven fabric, metal foil, etc. can also be used.
部分的に形成された接着剤層１の形状としては特に制限はなく、半導体素子への貼付けが容易な形が好ましい。半導体素子への貼付けが容易な形としては、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形などが挙げられるが、現在のダイシング工程前の半導体素子の形状を考慮すると円形もしくは円形に順ずる形状が好ましい。
The shape of the partially formed
本発明の接着シートにおいて、粘着剤層２上に部分的に接着剤層１を形成する方法としては、特に制限がない。
例えば、部分的に接着剤層１を形成するための容易な方法としては、接着剤層１を剥離基材に塗布する際にあらかじめ部分的にワニス等の原材料を分布させておく方法や剥離基材に何らかのコーティングをしてワニス等の原材料をコーティング部から妨げるようにし接着剤層１を塗布するなどの方法が挙げられる。そして、剥離基材／部分的に形成した接着剤層１と、粘着剤層２／剥離フィルムとを貼り合わせてもよい。なお、作業の簡便さを考慮すると、あらかじめ剥離基材の全面に接着剤層１を塗布法により形成し、打ち抜き加工を施して不要部分を取り除く方法がより好ましい。
In the adhesive sheet of the present invention, the method for partially forming the
For example, an easy method for partially forming the
接着剤層１の材料としては、特に制限されないが、例えば、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、及び、酸素反応性接着剤等を含んで構成される。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができるが、接着剤として半導体素子の固定に使用されることを考慮すると、接着剤層１は熱硬化性接着剤を含んで構成されていることが好ましい。
粘着剤層２としては、高エネルギー線又は熱によって硬化する（すなわち、粘着力を制御できる）ものが好ましく、高エネルギー線によって硬化するものがより好ましく、紫外線によって硬化するものが特に好ましい。ここで、高エネルギー線としては、例えば、紫外線等が挙げられる。
かかる粘着剤層２を構成する粘着剤としては、従来から種々のタイプが知られている。それらの中から、高エネルギー線の照射によって、接着剤層１に対する粘着力が低下するものを適宜選んで用いることが好ましい。
上記粘着剤としては、特に制限されないが、例えば、ジオール基を有する化合物、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミン化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する高エネルギー線重合性共重合体等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
Although it does not restrict | limit especially as a material of the
The pressure-
Various types of pressure-sensitive adhesives constituting such a pressure-
Although it does not restrict | limit especially as said adhesive, For example, the high energy ray polymerization which has an ethylenically unsaturated group in the side chain, the compound which has a diol group, an isocyanate compound, a urethane (meth) acrylate compound, a diamine compound, a urea methacrylate compound, etc. For example, a functional copolymer. These can be used alone or in combination of two or more.
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
接着シートとして、ダイシングダイボンディング一体型フィルム（日立化成工業社製、型番：ＦＨ−９００Ｎ−２５、剥離基材の厚さ：３８μｍ、剥離基材の短手方向における幅：３０ｃｍ、接着剤層の厚さ：２５μｍ、接着剤層の形状：円形、接着剤層の直径：２２ｃｍ、粘着剤層の厚さ：１１０μｍ）を用いた。なお、上記ダイシングダイボンディング一体型フィルムにおいては、剥離基材や粘着剤層の前記短手方向中心部に、前記長手方向に沿って１列に、等間隔に接着剤層が形成されている。 As an adhesive sheet, a dicing die bonding integrated film (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., model number: FH-900N-25, release substrate thickness: 38 μm, release substrate width in the lateral direction: 30 cm, adhesive layer The thickness was 25 μm, the shape of the adhesive layer was circular, the diameter of the adhesive layer was 22 cm, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 110 μm. In the dicing die bonding integrated film, an adhesive layer is formed at regular intervals in one row along the longitudinal direction at the central portion in the short direction of the peeling substrate or the pressure-sensitive adhesive layer.
＜実施例１＞
マーキングとして、接着剤層が形成されていない部分の粘着剤層の一部を打ち抜いたものを作製した。
<Example 1>
As the marking, a part of the pressure-sensitive adhesive layer where the adhesive layer was not formed was punched out.
＜実施例２＞
マーキングとして、接着剤層が形成されていない部分の粘着剤層にプラスチック材のシールを貼ったものを作製した。
<Example 2>
As the marking, a sticker made of a plastic material was applied to the pressure-sensitive adhesive layer where the adhesive layer was not formed.
＜実施例３＞
マーキングとして、接着剤層が形成されていない部分の粘着剤層にインクジェットによって黒インクを印刷したものを作製した。
<Example 3>
As marking, the thing which printed the black ink with the inkjet to the adhesive layer of the part in which the adhesive bond layer is not formed was produced.
評価項目は、マーキングの作製方法とマーキングの消し易さ（元の状態に戻す）について確認した。マーキングの作製方法については、作製ができたものを○、できなかったものを×として評価し、マーキングの消し易さについては、容易に消すことができたものを○、容易に消すことができなかったものを×とした。表１に評価結果を示す。 Evaluation items were confirmed with respect to the marking production method and the ease of erasing the marking (returning to the original state). The marking production method is evaluated as ○ for those that could be produced, and × for those that could not be produced, and for the ease of erasing the markings, those that could easily be erased could be easily erased. What did not exist was set as x. Table 1 shows the evaluation results.
表１より、マーキングの製造方法については、実施例１〜３全てにおいて製造可能であった。
マーキングの消し易さについては、実施例１の場合打ち抜いているためマーキングを消すことはできず、実施例１を用いたマーキングで接着シートを作製する場合は、従来の方法である、製品としての基準を満たさない接着シートのみを剥がす、またはその接着シート部分を切り落とした後に接着シート同士を継ぎなおすといった方法を採ることになる。実施例２については、シールを剥がすことでマーキングを消すことは可能であるが、シールの粘着力と１度貼り付けたシールを剥がすという作業を考慮すると容易ではないと判断した。実施例３については、アルコール等の溶剤を用いることで容易に消すことが可能であった。
As can be seen from Table 1, the marking manufacturing method could be manufactured in all of Examples 1 to 3.
As for the ease of erasing the marking, the marking cannot be erased because it is punched in the case of Example 1. When producing an adhesive sheet with the marking using Example 1, it is a conventional method as a product. Only the adhesive sheet that does not satisfy the standard is peeled off, or the adhesive sheet portion is cut off and then the adhesive sheets are reconnected. Regarding Example 2, it was possible to erase the marking by peeling off the seal, but it was determined that it was not easy considering the adhesive strength of the seal and the work of peeling off the sticker once applied. About Example 3, it could be easily erased by using a solvent such as alcohol.
１ 接着剤層、２ 粘着剤層、３ マーキング。 1 Adhesive layer, 2 Adhesive layer, 3 Marking.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018016705A (en) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 古河電気工業株式会社 | Tape for electronic devices |
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2012
- 2012-01-17 JP JP2012006960A patent/JP2013147525A/en active Pending
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