JP2007287974A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007287974A JP2007287974A JP2006114391A JP2006114391A JP2007287974A JP 2007287974 A JP2007287974 A JP 2007287974A JP 2006114391 A JP2006114391 A JP 2006114391A JP 2006114391 A JP2006114391 A JP 2006114391A JP 2007287974 A JP2007287974 A JP 2007287974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode pattern
- ceramic green
- green sheet
- circuit board
- organic binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【課題】 特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 セラミックグリーンシート3に含まれる第1の有機バインダー、及び、電極パターン2に含まれる第2の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン2が前記セラミックグリーンシート3内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン2の断面を小さく、且つ前記電極パターン2間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
【選択図】 図3
【解決手段】 セラミックグリーンシート3に含まれる第1の有機バインダー、及び、電極パターン2に含まれる第2の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン2が前記セラミックグリーンシート3内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン2の断面を小さく、且つ前記電極パターン2間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
【選択図】 図3
Description
本発明は、特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したり、あるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法に関する。
下記の特許文献1,2にはいずれも多層セラミック回路基板に関する発明が開示されている。
前記多層セラミック回路基板は、セラミックグリーンシートに電極パターンを形成し、前記セラミックグリーンシートを複数枚、積層した後、前記セラミックグリーンシートおよび前記電極パターンを焼成して形成される。
前記セラミックグリーンシートおよび前記電極パターンには夫々、有機バインダーが含まれている。
下記の特許文献1には、前記セラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの具体的材質が開示されている。一方、特許文献2には、前記電極パターンに含まれる有機バインダーの具体的材質が開示されている。このように、特許文献1,2には、前記セラミックグリーンシート及び前記電極パターンの片方の有機バインダーのみが記載されているが、通常、前記セラミックグリーンシートおよび前記電極パターンには同じ有機バインダーが使用されていた。
特開平5−55755号公報
特開2004−186339号公報
しかしながら、前記セラミックグリーンシート及び前記電極パターンに同じ有機バインダーを使用すると、前記電極パターンが、前記セラミックグリーンシート内部に拡散し、前記電極パターンが断線するという問題が生じた。
前記電極パターンの幅や厚みを大きくして前記電極パターンの断面を大きくすれば、上記問題をある程度緩和できる。しかし、前記電極パターン間を狭ピッチ化した場合には、上記した拡散現象により前記電極パターン間が短絡しやすくなる。
したがって従来では、前記電極パターンの断面を大きくしつつ、前記電極パターン間のピッチもある程度広くすることが要求されたため、前記多層セラミック回路基板の小型化に支障を来した。
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
本発明は、セラミックグリーンシートに電極パターンを形成した後、焼成して成る回路基板の製造方法において、
前記セラミックグリーンシートに含まれる第1の有機バインダー、及び、前記電極パターンに含まれる第2の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択することを特徴とするものである。
前記セラミックグリーンシートに含まれる第1の有機バインダー、及び、前記電極パターンに含まれる第2の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択することを特徴とするものである。
これにより、前記電極パターンが前記セラミックグリーンシート内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターンの断面を小さく、且つ前記電極パターン間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
本発明では、前記第1の有機バインダーにブチラール樹脂を選択し、前記第2の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。あるいは、本発明では、前記第1の有機バインダーにアクリル樹脂を選択し、前記第2の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。後述する実験によれば、上記の材質の選択によって、前記電極パターンの幅を小さくしても、断線をより適切に抑制できることが証明されている。
また本発明では、
(a) 表面が平坦化された転写板上に前記電極パターンを形成する工程と、
(b) 前記電極パターン上及び前記転写板上に前記セラミックグリーンシートを形成する工程と、
(c) 前記転写板を剥離し、前記電極パターンを前記セラミックグリーンシートへ転写する工程と、
(d) 前記(a)〜(c)工程によって形成された複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、
を有することが好ましい。これにより、前記電極パターン及び前記セラミックグリーンシートを同一の平坦化面で形成でき、前記転写板を剥離した複数のセラミックグリーンシートを積層しても回路基板表面の平坦度を向上させることが出来る。
(a) 表面が平坦化された転写板上に前記電極パターンを形成する工程と、
(b) 前記電極パターン上及び前記転写板上に前記セラミックグリーンシートを形成する工程と、
(c) 前記転写板を剥離し、前記電極パターンを前記セラミックグリーンシートへ転写する工程と、
(d) 前記(a)〜(c)工程によって形成された複数のセラミックグリーンシートを積層する工程と、
を有することが好ましい。これにより、前記電極パターン及び前記セラミックグリーンシートを同一の平坦化面で形成でき、前記転写板を剥離した複数のセラミックグリーンシートを積層しても回路基板表面の平坦度を向上させることが出来る。
また本発明では、前記(b)工程にて、前記セラミックグリーンシートを、ドクターブレード法により形成することが好ましい。これにより前記セラミックグリーンシートの前記電極パターンが露出する側の面とは反対側の面を適切に平坦化できる。すなわち本発明では、前記セラミックグリーンシートの両面を適切に平坦化できるから、前記回路基板表面の平坦化度を適切に向上させることが可能である。
また本発明では、前記転写板を、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、フッ素樹脂のいずれかにより形成することが好ましい。これにより前記転写板の機械強度及び耐候性を向上できる。
また本発明では、前記転写板の表面に、濡れ張力が20〜50mN/mのコーティングを施した後、前記(a)工程を行うことが好ましい。これにより、前記転写板と前記電極パターン間、及び前記転写板と前記セラミックグリーンシート間の濡れ性を良好にでき、前記電極パターンを所定のパターンに高精度に形成することが可能であり、また前記セラミックグリーンシートを前記転写板上の全面に適切に形成することが可能である。また、後工程での剥離を容易に行うことができる。
また本発明では、前記電極パターンを、スクリーン印刷、メッキ、あるいはインクジェット描画法のいずれかにより形成することが好ましい。前記電極パターンを所定形状に適切且つ安価に形成することが出来る。
本発明では、セラミックグリーンシートに含まれる第1の有機バインダー、及び、電極パターンに含まれる第2の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。
これにより、前記電極パターンが前記セラミックグリーンシート内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターンの断面を小さく、且つ前記電極パターン間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。
図1ないし図6は、本実施形態における低温焼成セラミック基板(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramic substrate)の製造方法を示す一工程図(部分断面図)である。
図1に示す工程では、表面が平坦な転写板1上に、電極パターン2を形成している。前記転写板1は可撓性フィルムであることが、後工程で前記転写板1を剥がしやすく好ましい。
本実施形態では、前記転写板1を、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、フッ素樹脂のいずれかにより形成することが好ましい。これにより前記転写板1の機械的強度及び耐候性を向上させることが出来る。なお前記転写板1をPETフィルムで形成すると前記転写板1を安価に製造できて好適である。
図1に示す工程では、前記転写板1上に前記電極パターン2を形成する前に、前記転写板1表面にシリコン等により濡れ張力が20〜50mN/mのコーティングを施すことが好ましい。これにより、前記転写板1表面の濡れ性を良好にでき、前記電極パターン2を所定形状に高精度に形成できるとともに、後工程で形成されるセラミックグリーンシート3を前記転写板1上の全面に適切に形成することが可能である。また、更に後工程での剥離を容易に行うことができる。
図1に示す前記電極パターン2は、導電性粒子と、ガラス組成物と有機ビヒクルとを有する導体ペーストで形成される。前記導電性粒子を、Ag粒子、Ag−Pt合金粒子、Ag−Pd合金粒子のうち少なくともいずれか1種から選択することが好ましい。
前記ガラス組成物には、B2O3−CaO−SiO2−Al2O3系を用いることが高温焼成に適しているので好ましい。B2O3の組成比aは、20〜30質量%、CaOの組成比bは、10〜55質量%、SiO2の組成比cは、35〜70質量%、Al2O3の組成比dは、5〜30質量%(ただし、組成比a+b+c+d≦100質量%の関係を満たす)であることが好ましい。また前記ガラス組成物には、余剰組成としてNa2O、K2O、MgO、ZnOのうち少なくとも1種を含めてもよく、前記余剰組成の組成比eは、0〜10質量%の範囲内(ただし、組成比a+b+c+d+e=100質量%の関係を満たす)であることが好ましい。
前記有機ビヒクルには、第2の有機バインダーと有機溶剤を含む。前記有機溶剤としては、ターピネオール、エタノール、ブチルカルビトールアセテート等から少なくとも1種を選択する。
本実施形態では、前記第2の有機バインダーを、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂のいずれかから選択する。
前記電極パターン2に含まれる各成分の含有量の一例を示す。例えば、全固形成分中、前記第2の有機バインダーの含有量Xを、0.5〜4質量%、前記ガラス組成物の含有量Yを、0.5〜4質量%、残り(100質量%−X−Y)を前記導電性粒子の含有量とする。また前記導電性粒子をAg−α(αはPtやPd等)とするとき、αの含有量Zを、全固形成分中、0.1〜0.5質量%とする。したがって、かかる場合、Agの含有量は100−X−Y−Z(質量%)である。
また、前記電極パターン2内には、分散剤や界面活性剤、可塑剤等を適宜添加してもよい。
本実施形態では、前記電極パターン2を前記転写板1上にスクリーン印刷、メッキ、あるいはインクジェット描画法のいずれかにより形成することが好ましい。前記電極パターン2を所定形状に適切且つ安価に形成することが出来る。このうち特に前記電極パターン2をスクリーン印刷により形成することがより簡単に形成できて好ましい。
前記電極パターン2を形成後、前記電極パターン2に対し乾燥工程を施す。この乾燥工程により有機溶剤の少なくとも一部が除去される。
次に図2に示す工程では、前記電極パターン2上及び、前記転写板1上にセラミックグリーンシート3を形成する。
本実施形態では、前記セラミックグリーンシート3は、ガラス組成物と、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを有して成る。
前記ガラス組成物には、前記電極パターン2と同様にB2O3−CaO−SiO2−Al2O3系が好ましく使用される。前記ガラス組成物中における各成分の組成比についても上記した通りである。
前記セラミックス粉末にはAl2O3を使用する。また、TiO2粉末やBa−Nd−Ti−O系粉末、Na−La−Ti−O系粉末等の高誘電率セラミックであってもよい。
前記有機ビヒクルには、第1の有機バインダーと有機溶剤を含む。前記有機溶剤には、ターピネオール、エタノール、ブチルカルビトールアセテート等から少なくとも1種を選択する。
前記第1の有機バインダーを、前記電極パターン2中に含まれる第2の有機バインダーと同様に、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂のいずれかから選択するが、このとき、前記第1の有機バインダーと第2の有機バインダーには異なる材質を選択する。すなわち、前記第1の有機バインダー及び前記第2の有機バインダーの双方に、例えばエチルセルロースを選択しない。
本実施形態の特徴的部分は、上記したように、前記第1の有機バインダーと前記第2の有機バインダーに、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から異なる材質を選択する点にある。
これにより、図1,図2工程で、前記転写板1上に前記電極パターン2及び前記セラミックグリーンシート3を形成したときに、前記電極パターン2が前記セラミックグリーンシート3内部へ拡散することを適切に防止できる。
後述する実験結果によれば、前記第1の有機バインダーにブチラール樹脂を選択し、前記第2の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。あるいは、前記第1の有機バインダーにアクリル樹脂を選択し、前記第2の有機バインダーにエチルセルロースを選択することが好ましい。これにより、前記前記電極パターン2の前記セラミックグリーンシート3内部への拡散をより適切に防止できる。
よって、前記電極パターン2の幅を細くし、あるいは、前記電極パターン2の厚みを薄くして前記電極パターン2の断面を小さくしても、前記電極パターン2の断線を効果的に防止できる。また、前記電極パターン2間のピッチを小さくしても、前記電極パターン2間の短絡を効果的に防止できる。
以上により、本実施形態では、上記のように前記電極パターン2を細くしたりピッチを狭くして前記低温焼成多層セラミック基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記低温焼成多層セラミック基板を製造することが出来る。
本実施形態では、図2に示すように前記セラミックグリーンシート3を、ドクターブレード法により形成することが好ましい。図2に示すように、前記転写板1と前記電極パターン2間には段差があるため、前記セラミックグリーンシート3の形成面には凹凸が存在する。しかし、本実施形態で使用される前記ドクターブレード法では、図2に示すように、前記転写板1とブレード4間を一定の間隔に保ちながら前記セラミックグリーンシート3を形成できるので、前記セラミックグリーンシート3の形成面に凹凸があっても前記セラミックグリーンシート3の表面3aを、図3のように、平坦化面に形成できる。
前記セラミックグリーンシート3の形成後、前記セラミックグリーンシート3に対し乾燥工程を施す。これにより前記セラミックグリーンシート3に含まれる有機溶剤の少なくとも一部が除去される。
次に、必要に応じて、前記セラミックグリーンシート3に対し図示しないビアホールの形成、前記ビアホールへの導体ペーストの充填、乾燥を行う。ここで前記ビアホールへ充填される導体ペーストにも有機バインダーが含まれるが、前記導体ペーストに含まれる有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、前記セラミックグリーンシート3に含まれる前記第1の有機バインダーと異なる材質のものを使用することが好ましい。
また、必要に応じて、図1の工程時等に、抵抗体パターン(図示しない)をスクリーン印刷等により形成する。かかる場合、前記抵抗体パターン中に含まれる有機バインダーにも、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、前記セラミックグリーンシート3に含まれる前記第1の有機バインダーと異なる材質のものを使用することが好ましい。前記抵抗体パターンは、抵抗粒子と、ガラス組成物と有機ビヒクルとを有して成る。前記ガラス組成物、及び前記有機ビヒクルに含まれる有機溶剤を、前記電極パターン2に使用した上記材質から選択する。前記抵抗粒子には例えば、RuO2とRu2Nd2O7を用いる。
次に図4に示す工程では、前記セラミックグリーンシート3を所定サイズに切断する。なお前記所定サイズへの切断工程を、前記ビアホールの形成前に行ってもよい。
なお上記した図1〜図4に示す工程によって、所定の電極パターン2等を有する複数の転写板1付きセラミックグリーンシート3を形成する。
次に図5に示す工程では、前記転写板1を前記セラミックグリーンシート3から剥離する。このとき前記電極パターン2は、前記転写板1とともに剥離されず、前記セラミックグリーンシート3へ転写される。また前記抵抗体パターンを有するときは、前記抵抗体パターンも前記転写板1と一緒に剥離されず、前記セラミックグリーンシート3へ転写される。
本実施形態では図1で説明したように、前記転写板1の表面は平坦化面であるから、前記転写板1と接する前記電極パターン2の当接面2a及び前記セラミックグリーンシート3の当接面3bは、同一の平坦化面で形成され、前記転写板1を剥離すると、前記電極パターン2の前記当接面(露出面)2a及び前記セラミックグリーンシート3の当接面3bが同一の平坦化面として現れる。
そして図5に示すように、たとえば、前記セラミックグリーンシート3の前記電極パターン2が形成されていない側の平坦化面3a(図3では「表面3a」と表現)を支持体5上に設置する。
なお前記セラミックグリーンシート3のどちらの面3a,3bを前記支持体5上に設置するかは、任意である。
また前記転写板1が付いた状態で前記セラミックグリーンシート3を前記支持体5上に設置し、その後、前記転写板1を剥離してもよい。
前記転写板1を剥離して前記電極パターン2が転写された複数のセラミックグリーンシート3を、前記支持体5上に積層して、図6のように積層体6を形成した後、加圧しながら焼成する。これにより、前記電極パターン2(図6では複数ある電極パターン2のうち一部の電極パターンにのみ符号が付されている)、セラミックグリーンシート3(及び、抵抗体パターン及びビアホール導体部7(図6を参照))を同時に焼成できる。焼成温度は例えば800〜1000℃である。
本実施形態では、前記セラミックグリーンシート3の積層時、前記セラミックグリーンシート3の両面3a,3bは平坦化面であるので、複数のセラミックグリーンシート3を隙間無く積層でき、また前記セラミックグリーンシート3を積層し焼成して得られた前記低温焼成セラミック基板の表面の平坦化度を適切に向上させることが可能である。
なお本実施形態は、高温焼成セラミック基板(High Temperature Co-fired Ceramic substrate)やその他、基板の製造方法に使用されてもよい。
実験に際し表1に示す各試料を形成した。
以下に各試料における含有量を示す。なお含有量は、電極パターン、及びセラミックグリーンシートの夫々において全固形成分中に占める量である。
(実施例1)
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
(実施例2)
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
(実施例3)
電極パターン中に占めるブチラール樹脂の含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
電極パターン中に占めるブチラール樹脂の含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
(実施例4)
電極パターン中に占めるアクリル樹脂の含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
電極パターン中に占めるアクリル樹脂の含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
(比較例1)
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるエチルセルロースの含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
電極パターン中に占めるエチルセルロースの含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるエチルセルロースの含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
(比較例2)
電極パターン中に占めるブチラール樹脂の含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
電極パターン中に占めるブチラール樹脂の含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるブチラール樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
(比較例3)
電極パターン中に占めるアクリル樹脂の含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
電極パターン中に占めるアクリル樹脂の含有量; 2質量%
電極パターン中に占めるAg粉の含有量; 96質量%
電極パターン中に占めるガラス組成物の含有量; 2質量%
セラミックグリーンシート中に占めるアクリル樹脂の含有量; 12質量%
セラミックグリーンシート中に占めるAl2O3の含有量; 42質量%
セラミックグリーンシート中に占めるガラス組成物の含有量; 46質量%
実験では、PETフィルム(転写板)上に、幅が60μm、50μm、40μm、30μmの電極パターンを各試料において複数個ずつスクリーン印刷にて形成した後、各試料のセラミックグリーンシートをドクターブレード法により形成し、860℃で焼成した。そして前記PETフィルムを剥離し、それによって露出した前記電極パターンの露出面を光学顕微鏡で観察し、非断線率を測定した。
表1に示すように、電極パターンとセラミックグリーンシートとで有機バインダーを異ならした実施例1〜4では電極パターン幅を50μm以上とすれば、非断線率を100%(すなわち試料全てが断線していない)に出来ることがわかった。
一方、電極パターンとセラミックグリーンシートとで有機バインダーを同じにした比較例1〜3では、実施例1〜4に比べて非断線率が低下したことがわかった。
表1に示すように、電極パターンに使用される有機バインダー(第2の有機バインダー)にエチルセルロースを使用し、前記セラミックグリーンシートに使用される有機バインダー(第1の有機バインダー)にブチラール樹脂を使用した実施例1、電極パターンに使用される有機バインダー(第2の有機バインダー)にエチルセルロースを使用し、前記セラミックグリーンシートに使用される有機バインダー(第1の有機バインダー)にアクリル樹脂を使用した実施例2は、いずれも実施例3,4に比べて高い非断線率を示し(電極パターン幅を30μmにしても非常に高い非断線率が得られた)を、より好適であることがわかった。
1 転写板
2 電極パターン
3 セラミックグリーンシート
4 ブレード
5 支持体
6 積層体
2 電極パターン
3 セラミックグリーンシート
4 ブレード
5 支持体
6 積層体
Claims (8)
- セラミックグリーンシートに電極パターンを形成した後、焼成して成る回路基板の製造方法において、
前記セラミックグリーンシートに含まれる第1の有機バインダー、及び、前記電極パターンに含まれる第2の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記第1の有機バインダーにブチラール樹脂を選択し、前記第2の有機バインダーにエチルセルロースを選択する請求項1記載の回路基板の製造方法。
- 前記第1の有機バインダーにアクリル樹脂を選択し、前記第2の有機バインダーにエチルセルロースを選択する請求項1記載の回路基板の製造方法。
- (a) 表面が平坦化された転写板上に前記電極パターンを形成する工程と、
(b) 前記電極パターン上及び前記転写板上に前記セラミックグリーンシートを形成する工程と、
(c) 前記転写板を剥離し、前記電極パターンを前記セラミックグリーンシートへ転写する工程と、
(d) 前記(a)〜(c)工程によって形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層する工程と、
を有する請求項1ないし3のいずれかに記載の回路基板の製造方法。 - 前記(b)工程にて、前記セラミックグリーンシートを、ドクターブレード法により形成する請求項4記載の回路基板の製造方法。
- 前記転写板を、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、フッ素樹脂のいずれかにより形成する請求項4または5に記載の回路基板の製造方法。
- 前記転写板の表面に、濡れ張力が20〜50mN/mのコーティングを施した後、前記(a)工程を行う請求項4ないし6のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
- 前記電極パターンを、スクリーン印刷、メッキ、あるいはインクジェット描画法のいずれかにより形成する請求項1ないし7のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006114391A JP2007287974A (ja) | 2006-04-18 | 2006-04-18 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006114391A JP2007287974A (ja) | 2006-04-18 | 2006-04-18 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007287974A true JP2007287974A (ja) | 2007-11-01 |
Family
ID=38759450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006114391A Withdrawn JP2007287974A (ja) | 2006-04-18 | 2006-04-18 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007287974A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010199346A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 配線基板および配線基板の製造方法 |
KR100999919B1 (ko) * | 2008-09-08 | 2010-12-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조 방법 |
-
2006
- 2006-04-18 JP JP2006114391A patent/JP2007287974A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100999919B1 (ko) * | 2008-09-08 | 2010-12-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조 방법 |
JP2010199346A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 配線基板および配線基板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1497627A (zh) | 用于印刷线路板的共同烧制的陶瓷电容器及其制造方法 | |
CN103314420A (zh) | 叠层型陶瓷电子零件 | |
JP3350949B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP4586831B2 (ja) | セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3944144B2 (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JPH05190375A (ja) | 銅多層セラミック基板の製造方法及びそれに用いる銅ペースト | |
JP2007287974A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4606115B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
JPH08161931A (ja) | 導電ペースト並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板 | |
JP4789443B2 (ja) | 複合シートの製造方法、積層体の製造方法および積層部品の製造方法 | |
JP2007053294A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4528502B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2008218532A (ja) | グリーンシート積層ユニット、電子部品の製造方法、および電子部品 | |
JP4423025B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
JP5052380B2 (ja) | セラミック配線基板の製造方法 | |
JP2001126951A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2005332941A (ja) | 複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法。 | |
JP2004056148A (ja) | 銅ペースト及びそれを用いた配線基板 | |
JP2004119547A (ja) | セラミック配線基板およびその製造方法 | |
JP2007189040A (ja) | 抵抗体ペースト、抵抗体、及び前記抵抗体を用いた回路基板 | |
JP2010278117A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2010153554A (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
JP2004055557A (ja) | 銅ペーストとそれを用いた配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2005183482A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
JP2002290037A (ja) | 回路基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080828 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090610 |