JP2001126951A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 余分な組成分を含まない通常通りの材料から
内部電極並びにセラミック層を形成し、内部構造欠陥を
生ずるような内部電極の厚みによる段差部を容易に解消
でき、内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品を得
る。 【解決手段】 内部電極１１，１１を印刷したセラミッ
クグリーンシート１０のシート面に重ね、内部電極１
１，１１の印刷パターンに相応する面部分を除いた印刷
面を有するスクリーン製版Ｓにより、内部電極１１，１
１との段差部Ａを埋めるセラミックペースト１２を所定
の厚みに印刷し、このセラミックグリーンシート１０を
内部電極１１，１１と交互に複数積層させて積層チップ
素体を得る。
内部電極並びにセラミック層を形成し、内部構造欠陥を
生ずるような内部電極の厚みによる段差部を容易に解消
でき、内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品を得
る。 【解決手段】 内部電極１１，１１を印刷したセラミッ
クグリーンシート１０のシート面に重ね、内部電極１
１，１１の印刷パターンに相応する面部分を除いた印刷
面を有するスクリーン製版Ｓにより、内部電極１１，１
１との段差部Ａを埋めるセラミックペースト１２を所定
の厚みに印刷し、このセラミックグリーンシート１０を
内部電極１１，１１と交互に複数積層させて積層チップ
素体を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極とセラミ
ック層とを交互に複数積層させて形成する積層チップ素
体を部品本体とする積層セラミック電子部品の製造方法
に関するものである。
ック層とを交互に複数積層させて形成する積層チップ素
体を部品本体とする積層セラミック電子部品の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層セラミック電子部品を製造
するには、まず、セラミック粉末，有機バインダー，可
塑剤，溶剤等を含むセラミックペーストによりセラミッ
ク層となるセラミックグリーンシートを形成し、このセ
ラミックグリーンシートのシート面に、Ｐｄ，Ａｇ，Ｎ
ｉ等の導電性ペーストにより複数の内部電極をスクリー
ン印刷法で印刷する。
するには、まず、セラミック粉末，有機バインダー，可
塑剤，溶剤等を含むセラミックペーストによりセラミッ
ク層となるセラミックグリーンシートを形成し、このセ
ラミックグリーンシートのシート面に、Ｐｄ，Ａｇ，Ｎ
ｉ等の導電性ペーストにより複数の内部電極をスクリー
ン印刷法で印刷する。
【０００３】次に、内部電極を印刷したセラミックグリ
ーンシートを内部電極と交互に複数積層し、必要に応じ
て最上，最下の保護層となるセラミックグリーンシート
を積層し、セラミックシート積層体のプレス，部品単位
の切断工程を経て積層チップ素体を得る。その積層チッ
プ素体から有機バインダー等をバーンアウトし、１００
０℃〜１４００℃で焼成した後、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎ
ｉ，Ｃｕ等の外部電極を積層チップ素体の両端部に形成
することが行われている。
ーンシートを内部電極と交互に複数積層し、必要に応じ
て最上，最下の保護層となるセラミックグリーンシート
を積層し、セラミックシート積層体のプレス，部品単位
の切断工程を経て積層チップ素体を得る。その積層チッ
プ素体から有機バインダー等をバーンアウトし、１００
０℃〜１４００℃で焼成した後、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎ
ｉ，Ｃｕ等の外部電極を積層チップ素体の両端部に形成
することが行われている。
【０００４】ところで、図２で示すように内部電極１を
形成したセラミックグリーンシート２の積層により、内
部電極１の厚みによる段差部Ａが生じ、圧着時の圧力が
不均一に加わることになるため、電極パターンの変形や
位置ズレ等が生じ、これに伴う積層精度の低下等を招
く。
形成したセラミックグリーンシート２の積層により、内
部電極１の厚みによる段差部Ａが生じ、圧着時の圧力が
不均一に加わることになるため、電極パターンの変形や
位置ズレ等が生じ、これに伴う積層精度の低下等を招
く。
【０００５】それに加えて、内部電極１が積層されてい
る中央部分Ｗと外部電極３，４が設けられる両端部分Ｄ
１，Ｄ２におけるセラミック層のパッキング状態，各セ
ラミックグリーンシートの接着状態にバラ付きが生じ、
中央部分Ｗと両端部分Ｄ１，Ｄ２との間に段差部Ａが生
ずるため、焼成時に剥がれやクラック等が内部に生ずる
ことによる構造欠陥が発生する。
る中央部分Ｗと外部電極３，４が設けられる両端部分Ｄ
１，Ｄ２におけるセラミック層のパッキング状態，各セ
ラミックグリーンシートの接着状態にバラ付きが生じ、
中央部分Ｗと両端部分Ｄ１，Ｄ２との間に段差部Ａが生
ずるため、焼成時に剥がれやクラック等が内部に生ずる
ことによる構造欠陥が発生する。
【０００６】その段差部の発生を解消するため、従来、
内部電極を形成したセラミックグリ−ンシートの間に、
内部電極を形成しないセラミックグリーンシートを介在
させて内部電極を形成したセラミックグリ−ンシートを
積層することが提案されている（特開平７−３７７５０
号）。
内部電極を形成したセラミックグリ−ンシートの間に、
内部電極を形成しないセラミックグリーンシートを介在
させて内部電極を形成したセラミックグリ−ンシートを
積層することが提案されている（特開平７−３７７５０
号）。
【０００７】然し、これでは積層セラミックコンデンサ
の場合で小型化，大容量化に応えるため、誘電体層の１
層当たりの厚みを薄くし、積層数を多くする方策からす
ると好ましくない。
の場合で小型化，大容量化に応えるため、誘電体層の１
層当たりの厚みを薄くし、積層数を多くする方策からす
ると好ましくない。
【０００８】この他に、導電性の金属粉末とシリコン含
有のワニスとを混合した導電性ペーストにより撥水性を
有する内部電極をセラミックグリーンシートのシート面
に形成し、その上にセラミック粉末を水系媒体に分散し
た水系セラミックペーストによりセラミックグリーンシ
ートを形成し、内部電極の撥水性により水系セラミック
ペーストをはじかせて内部電極の段差部を埋めるセラミ
ックグリーンシートを形成することが提案されている
（特開平９−１１５７６６号）。
有のワニスとを混合した導電性ペーストにより撥水性を
有する内部電極をセラミックグリーンシートのシート面
に形成し、その上にセラミック粉末を水系媒体に分散し
た水系セラミックペーストによりセラミックグリーンシ
ートを形成し、内部電極の撥水性により水系セラミック
ペーストをはじかせて内部電極の段差部を埋めるセラミ
ックグリーンシートを形成することが提案されている
（特開平９−１１５７６６号）。
【０００９】然し、それでは内部電極，セラミック層を
形成するのに必要な材料以外のシリコン含有のワニスや
水系媒体等の材料が必要となるため、コスト高を招くと
ころから好ましくない。
形成するのに必要な材料以外のシリコン含有のワニスや
水系媒体等の材料が必要となるため、コスト高を招くと
ころから好ましくない。
【００１０】また、感熱転写性の導電性材料をセラミッ
クグリーンシートのシート面に熱転写することにより内
部電極を形成し、この内部電極と同一平面上に感熱転写
性のセラミックペーストを熱転写することから、内部電
極を有する平坦なセラミックグリーンシートを形成する
ことも提案されている（特開平１１−２３８６４６
号）。
クグリーンシートのシート面に熱転写することにより内
部電極を形成し、この内部電極と同一平面上に感熱転写
性のセラミックペーストを熱転写することから、内部電
極を有する平坦なセラミックグリーンシートを形成する
ことも提案されている（特開平１１−２３８６４６
号）。
【００１１】然し、熱転写方式では内部電極が形成され
ていない部分に合わせて、セラミックグリーンシートを
熱転写するパターン合わせが難しい。このため、内部電
極の段差部を埋めるセラミックグリーンシートが内部電
極に重なることによる厚みの段差部が更に生じ易い。
ていない部分に合わせて、セラミックグリーンシートを
熱転写するパターン合わせが難しい。このため、内部電
極の段差部を埋めるセラミックグリーンシートが内部電
極に重なることによる厚みの段差部が更に生じ易い。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、余分な組成
分を含まない通常通りの材料から内部電極並びにセラミ
ック層を形成し、内部構造欠陥を生ずるような内部電極
の厚みによる段差部を容易に解消でき、内部構造欠陥の
ない積層セラミック電子部品を得られる積層セラミック
電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
分を含まない通常通りの材料から内部電極並びにセラミ
ック層を形成し、内部構造欠陥を生ずるような内部電極
の厚みによる段差部を容易に解消でき、内部構造欠陥の
ない積層セラミック電子部品を得られる積層セラミック
電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層セラミック電子部品の製造方法においては、内部電
極を印刷したセラミックグリーンシートのシート面に、
内部電極の印刷パターンに相応する面部分を除いた印刷
面を有するスクリーン製版により、内部電極との段差部
を埋めるセラミックペーストを所定の厚みに印刷し、こ
のセラミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積
層させて積層チップ素体を得るようにされている。
積層セラミック電子部品の製造方法においては、内部電
極を印刷したセラミックグリーンシートのシート面に、
内部電極の印刷パターンに相応する面部分を除いた印刷
面を有するスクリーン製版により、内部電極との段差部
を埋めるセラミックペーストを所定の厚みに印刷し、こ
のセラミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積
層させて積層チップ素体を得るようにされている。
【００１４】本発明の請求項２に係る積層セラミック電
子部品の製造方法においては、内部電極の印刷パターン
に相応する面部分を除いた印刷面を有するスクリーン製
版により、セラミックペーストを内部電極の５０〜１５
０％相当厚みをセラミックグリーンシートのシート面に
印刷するようにされている。
子部品の製造方法においては、内部電極の印刷パターン
に相応する面部分を除いた印刷面を有するスクリーン製
版により、セラミックペーストを内部電極の５０〜１５
０％相当厚みをセラミックグリーンシートのシート面に
印刷するようにされている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態とし
て積層セラミックコンデンサを製造する場合に基づいて
説明すると、まず、図１ａで示すように誘電体材料をペ
ースト化し、その誘電体ペーストを可撓性の支持体であ
るキャリアフィルムＦのフィルム面にドクターブレード
で塗布することにより一枚の誘電体グリーンシート１０
を形成する。
て積層セラミックコンデンサを製造する場合に基づいて
説明すると、まず、図１ａで示すように誘電体材料をペ
ースト化し、その誘電体ペーストを可撓性の支持体であ
るキャリアフィルムＦのフィルム面にドクターブレード
で塗布することにより一枚の誘電体グリーンシート１０
を形成する。
【００１６】次に、誘電体グリーンシート１０を乾燥し
た後、そのシート面に、導電性ペーストにより内部電極
１１，１１をスクリーン印刷またはグラビア印刷で形成
する。この内部電極１１，１１の形成状態では、内部電
極１１，１１の厚みによる段差部Ａが誘電体グリーンシ
ート１０のシート面に存在する。
た後、そのシート面に、導電性ペーストにより内部電極
１１，１１をスクリーン印刷またはグラビア印刷で形成
する。この内部電極１１，１１の形成状態では、内部電
極１１，１１の厚みによる段差部Ａが誘電体グリーンシ
ート１０のシート面に存在する。
【００１７】その内部電極１１，１１を印刷形成した誘
電体グリーンシート１０のシート面に、図１ｂで示すよ
うに内部電極１１，１１の印刷パターンに相応する面部
分を除いた印刷面を有するスクリーン製版Ｓにより、内
部電極１１，１１との段差部Ａを埋める誘電体ペースト
１２を所定の厚みに印刷する。この誘電体ペースト１２
は、内部電極１１，１１の５０〜１５０％相当厚み分を
印刷形成すればよい。
電体グリーンシート１０のシート面に、図１ｂで示すよ
うに内部電極１１，１１の印刷パターンに相応する面部
分を除いた印刷面を有するスクリーン製版Ｓにより、内
部電極１１，１１との段差部Ａを埋める誘電体ペースト
１２を所定の厚みに印刷する。この誘電体ペースト１２
は、内部電極１１，１１の５０〜１５０％相当厚み分を
印刷形成すればよい。
【００１８】その誘電体ペースト１２は誘電体グリ−ン
シート１０を形成した材料と同材料を用い、また、内部
電極を画像処理することにより内部電極１１，１１の印
刷パターンに相応する面部分を除く印刷を高精度に行え
る。これにより、図１ｃで示すように内部電極１１，１
１の厚みによる段差部Ａが後述する如く複数積層するこ
とによる悪影響を来さない誘電体グリーンシート１０と
して得られる。
シート１０を形成した材料と同材料を用い、また、内部
電極を画像処理することにより内部電極１１，１１の印
刷パターンに相応する面部分を除く印刷を高精度に行え
る。これにより、図１ｃで示すように内部電極１１，１
１の厚みによる段差部Ａが後述する如く複数積層するこ
とによる悪影響を来さない誘電体グリーンシート１０と
して得られる。
【００１９】その誘電体グリーンシート１０は、通常通
り、内部電極１１，１１と交互になるよう複数積層し、
必要に応じて最上，最下の保護層となる誘電体グリーン
シートを積層し、この後に積層誘電体シートのプレス，
部品単位の切断工程を経て積層チップ素体を得る。その
積層チップ素体から有機バインダー等をバーンアウト
し、１０００℃〜１４００℃で焼成した後、Ａｇ，Ａｇ
−Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ等の外部電極を積層チップ素体の両
端部に形成すればよい。
り、内部電極１１，１１と交互になるよう複数積層し、
必要に応じて最上，最下の保護層となる誘電体グリーン
シートを積層し、この後に積層誘電体シートのプレス，
部品単位の切断工程を経て積層チップ素体を得る。その
積層チップ素体から有機バインダー等をバーンアウト
し、１０００℃〜１４００℃で焼成した後、Ａｇ，Ａｇ
−Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ等の外部電極を積層チップ素体の両
端部に形成すればよい。
【００２０】その積層誘電体シートを圧着する時には不
均一な圧力が加わらないため、電極パターンの変形や位
置ズレ等を生ずることなく、誘電体シート積層体として
高精度に積層形成できる。また、積層チップ素体として
は内部電極が積層されている中央部分と外部電極が設け
られる両端部分におけるセラミック層のパッキング状態
や各誘電体グリーンシートの接着状態にバラ付きがな
く、焼成時に剥がれやクラック等が内部に生ずることに
よる構造欠陥の発生を防げる。
均一な圧力が加わらないため、電極パターンの変形や位
置ズレ等を生ずることなく、誘電体シート積層体として
高精度に積層形成できる。また、積層チップ素体として
は内部電極が積層されている中央部分と外部電極が設け
られる両端部分におけるセラミック層のパッキング状態
や各誘電体グリーンシートの接着状態にバラ付きがな
く、焼成時に剥がれやクラック等が内部に生ずることに
よる構造欠陥の発生を防げる。
【００２１】このように製造する積層セラミック電子部
品の有効性を検査するべく、次の条件により積層セラミ
ックコンデンサを製造した。
品の有効性を検査するべく、次の条件により積層セラミ
ックコンデンサを製造した。
【００２２】誘電体原料は、粒径が０．１〜１０μm程
度のチタン酸バルウム，酸化クロム，酸化イットリウ
ム，炭酸マンガン，炭酸バリウム，炭酸カルシュウム，
酸化珪素等の粉末を焼成した後、ＢａＴｉO３１００ｍ
ｏｌ%とし、Ｃｒ２Ｏ３に換算して０．３ｍｏｌ%、Ｍｎ
Ｏに換算して０．４ｍｏｌ%、ＳｉＯ２に換算して４ｍ
ｏｌ%、Ｙ２Ｏ３に換算して０．１ｍｏｌ%の組成になる
ように混合し、ボールミルで24時間混合した後に乾燥処
理することにより作製した。
度のチタン酸バルウム，酸化クロム，酸化イットリウ
ム，炭酸マンガン，炭酸バリウム，炭酸カルシュウム，
酸化珪素等の粉末を焼成した後、ＢａＴｉO３１００ｍ
ｏｌ%とし、Ｃｒ２Ｏ３に換算して０．３ｍｏｌ%、Ｍｎ
Ｏに換算して０．４ｍｏｌ%、ＳｉＯ２に換算して４ｍ
ｏｌ%、Ｙ２Ｏ３に換算して０．１ｍｏｌ%の組成になる
ように混合し、ボールミルで24時間混合した後に乾燥処
理することにより作製した。
【００２３】その誘電体原料を１００重量，アクリル樹
脂を５量部，塩化メチレンを４０重量部，アセトンを２
５重量部，ミネラルスピリットを６重量部配合し、直径
１０ｍｍのジルコニアビーズを用いてポットで２４時間
混合することにより誘電体ペーストを作製した。なお、
内部電極を形成する導電体ペーストとしては一般的なも
のを用いた。
脂を５量部，塩化メチレンを４０重量部，アセトンを２
５重量部，ミネラルスピリットを６重量部配合し、直径
１０ｍｍのジルコニアビーズを用いてポットで２４時間
混合することにより誘電体ペーストを作製した。なお、
内部電極を形成する導電体ペーストとしては一般的なも
のを用いた。
【００２４】まず、内部構造欠陥と誘電体ペーストの充
填量割合との関係を検査するべく、厚さ５．０μｍの内
部電極を厚み６．０μｍの誘電体グリーンシートのシー
ト面に形成し、誘電体ペーストの充填量割合を変えてス
クリーン印刷し、３００層積層した２．０×１．２mmの
大きさの試料１００個を用いて評価した。その結果は、
次の表１で示す通りである。
填量割合との関係を検査するべく、厚さ５．０μｍの内
部電極を厚み６．０μｍの誘電体グリーンシートのシー
ト面に形成し、誘電体ペーストの充填量割合を変えてス
クリーン印刷し、３００層積層した２．０×１．２mmの
大きさの試料１００個を用いて評価した。その結果は、
次の表１で示す通りである。
【００２５】
【表１】
【００２６】その表１から明らかなように、充填率が５
０％以上、換言すれば、厚さ５．０μｍの内部電極に対
して段差部が２．５μm以下であれば、内部欠陥の発生
数は激減し、段差部を１００％埋めなくても、少なくと
も５０％以上埋めれば、内部欠陥の発生数を少なくでき
ることが判った。これは、２．５μｍ以下の段差部で生
じる空隙分が圧着により分散することから内部構造欠陥
の発生には至らないことによる。
０％以上、換言すれば、厚さ５．０μｍの内部電極に対
して段差部が２．５μm以下であれば、内部欠陥の発生
数は激減し、段差部を１００％埋めなくても、少なくと
も５０％以上埋めれば、内部欠陥の発生数を少なくでき
ることが判った。これは、２．５μｍ以下の段差部で生
じる空隙分が圧着により分散することから内部構造欠陥
の発生には至らないことによる。
【００２７】また、充填率が１００〜１５０％、即ち、
盛上りが２．５μｍ以内で新たに生じる内部電極と内部
電極の電極面より盛り上がる誘電体ペーストの厚みとの
空隙も圧着により分散でき、内部構造欠陥の発生には至
らないことが判った。
盛上りが２．５μｍ以内で新たに生じる内部電極と内部
電極の電極面より盛り上がる誘電体ペーストの厚みとの
空隙も圧着により分散でき、内部構造欠陥の発生には至
らないことが判った。
【００２８】但し、充填率が１５０％超えると、即ち、
厚さ５μｍの内部電極に対して段差部を埋める誘電体ペ
ーストの厚さが７．５μｍ超えると、薄い誘電体層を圧
着により内部電極の電極面上に形成することになるの
で、誘電体層の層厚みが厚くなって容量的に不安定な傾
向になると共に、内部電極より２．５μｍ超えて高く盛
り上がるので、その空隙が大きくなり過ぎて新たな内部
構造欠陥を惹起する。
厚さ５μｍの内部電極に対して段差部を埋める誘電体ペ
ーストの厚さが７．５μｍ超えると、薄い誘電体層を圧
着により内部電極の電極面上に形成することになるの
で、誘電体層の層厚みが厚くなって容量的に不安定な傾
向になると共に、内部電極より２．５μｍ超えて高く盛
り上がるので、その空隙が大きくなり過ぎて新たな内部
構造欠陥を惹起する。
【００２９】次に、段差部と誘電体グリーンシートの厚
さとの因果関係を検証するため、内部電極の厚さ２μm
を基準とし、誘電体グリーンシートの厚さ２．７μm、
３．２μm、６．０μmを選び、内部電極の段差部０％、
５０％、１００％で積層数３００層，大きさは２．０×
１．２ｍｍの試料を準備し、内部欠陥の発生数を検査し
た。その結果は、次の表２で示す通りである。
さとの因果関係を検証するため、内部電極の厚さ２μm
を基準とし、誘電体グリーンシートの厚さ２．７μm、
３．２μm、６．０μmを選び、内部電極の段差部０％、
５０％、１００％で積層数３００層，大きさは２．０×
１．２ｍｍの試料を準備し、内部欠陥の発生数を検査し
た。その結果は、次の表２で示す通りである。
【００３０】
【表２】
【００３１】上記表２の通り、誘電体グリーンシートの
厚みが薄くなればなる程、内部欠陥の発生数が多なり、
試料１０及び試料１１の如く誘電体グリーンシートが薄
くなっても、その段差部が５０％以上であれば、内部欠
陥の発生を抑制することができることが判る。また、試
料１２の如く内部電極の3倍の厚さを有する６．０μｍ
の誘電体グリーンシートを用いて積層すれば、積層全体
として段差部の比率が小さくなるので、内部欠陥の発生
を抑制できる。
厚みが薄くなればなる程、内部欠陥の発生数が多なり、
試料１０及び試料１１の如く誘電体グリーンシートが薄
くなっても、その段差部が５０％以上であれば、内部欠
陥の発生を抑制することができることが判る。また、試
料１２の如く内部電極の3倍の厚さを有する６．０μｍ
の誘電体グリーンシートを用いて積層すれば、積層全体
として段差部の比率が小さくなるので、内部欠陥の発生
を抑制できる。
【００３２】この結果からすると、誘電体グリーンシー
トの厚さに基づいて内部電極の厚さを印刷時に定めるこ
とも考慮できるが、誘電体グリーンシートが薄くなれば
なる程、内部電極を薄く印刷することは容量不足や導電
不良に繋がり、高積層、高容量及び小型化の要請に対応
できない新たな問題を発生する。
トの厚さに基づいて内部電極の厚さを印刷時に定めるこ
とも考慮できるが、誘電体グリーンシートが薄くなれば
なる程、内部電極を薄く印刷することは容量不足や導電
不良に繋がり、高積層、高容量及び小型化の要請に対応
できない新たな問題を発生する。
【００３３】そのため、内部電極の厚さは少なくとも２
μｍ確保することが必要であり、また、誘電体グリーン
シートと同一材料の誘電体ペーストで段差部を埋設する
スクリーン印刷工程が必要となる。
μｍ確保することが必要であり、また、誘電体グリーン
シートと同一材料の誘電体ペーストで段差部を埋設する
スクリーン印刷工程が必要となる。
【００３４】更に、内部電極の厚みと外観との関係す検
査するべく、内部電極を１．７μｍ厚みに印刷した厚み
３．７μｍの誘電体グリーンシートを３００層積層し、
それから得られた大きさ１．６×０．８ｍｍの積層セラ
ミックコンデンサを試料とし、段差部約５９％と段差部
０％の２点について各１０個の外観を外観上下に生じる
平均凸部高さの相異から計測した。その結果は、次の表
３で示す通りである。
査するべく、内部電極を１．７μｍ厚みに印刷した厚み
３．７μｍの誘電体グリーンシートを３００層積層し、
それから得られた大きさ１．６×０．８ｍｍの積層セラ
ミックコンデンサを試料とし、段差部約５９％と段差部
０％の２点について各１０個の外観を外観上下に生じる
平均凸部高さの相異から計測した。その結果は、次の表
３で示す通りである。
【００３５】
【表３】
【００３６】表３に示す如く、内部電極の段差部を約４
１％浅くすることにより、平均凸部の高さは３６．５μ
ｍ小さくすることができる。このように、内部電極の段
差部を小さくすることから、積層セラミックコンデンサ
の外観で上下の膨らみも抑制することができる。
１％浅くすることにより、平均凸部の高さは３６．５μ
ｍ小さくすることができる。このように、内部電極の段
差部を小さくすることから、積層セラミックコンデンサ
の外観で上下の膨らみも抑制することができる。
【００３７】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る積層セラミッ
ク電子部品の製造方法に依れば、余分な組成分を含ませ
ない通常通りの材料から内部電極並びにセラミック層を
形成しても、内部構造欠陥を発生するような内部電極の
厚みによる段差部を容易に解消でき、内部構造欠陥のな
い積層セラミック電子部品を製造することができる。
ク電子部品の製造方法に依れば、余分な組成分を含ませ
ない通常通りの材料から内部電極並びにセラミック層を
形成しても、内部構造欠陥を発生するような内部電極の
厚みによる段差部を容易に解消でき、内部構造欠陥のな
い積層セラミック電子部品を製造することができる。
【図１ａ】本発明に係る内部電極をセラミックグリーン
シートのシート面に形成する工程を示す説明図である。
シートのシート面に形成する工程を示す説明図である。
【図１ｂ】図1ａの印刷工程に引き続くスクリーン印刷
工程を示す説明図である
工程を示す説明図である
【図１ｃ】図1ｂのスクリーン印刷工程で得られたセラ
ミックグリーンシートを示す説明図である。
ミックグリーンシートを示す説明図である。
【図２】従来例に係る積層セラミック電子部品の解決す
るべき課題を示す説明図である。
るべき課題を示す説明図である。
１０ セラミックグリーンシート １１，１１ 内部電極 １２ セラミックペースト Ａ 段差部 Ｓ スクリーン印刷
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC00 AD00 AH01 AH05 AJ01 5E082 AB03 EE04 EE11 EE23 EE35 EE43 FG06 FG26 KK01 LL02 PP10
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートをセラミック
ペーストにより形成し、内部電極を導電性ペーストによ
りセラミックグリーンシートのシート面に印刷し、その
セラミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積層
させて積層チップ素体を得る工程を含む積層セラミック
電子部品の製造方法において、内部電極を印刷したセラ
ミックグリーンシートのシート面に、内部電極の印刷パ
ターンに相応する面部分を除いた印刷面を有するスクリ
ーン製版により、内部電極との段差部を埋めるセラミッ
クペーストを所定の厚みに印刷し、このセラミックグリ
ーンシートを内部電極と交互に複数積層させて積層チッ
プ素体を得るようにしたことを特徴とする積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記スクリーン製版により、セラミック
ペーストを内部電極の５０〜１５０％相当厚みをセラミ
ックグリーンシートのシート面に印刷するようにしたこ
とを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30997499A JP2001126951A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30997499A JP2001126951A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001126951A true JP2001126951A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17999619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30997499A Pending JP2001126951A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001126951A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095813A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサの製造方法 |
| US7638010B2 (en) | 2003-07-09 | 2009-12-29 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic device and the production method thereof |
| JP2019212746A (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2022141958A (ja) * | 2017-04-13 | 2022-09-29 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシター及びその実装基板 |
| WO2024070337A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30997499A patent/JP2001126951A/ja active Pending
Cited By (7)
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| JP7231340B2 (ja) | 2018-06-05 | 2023-03-01 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US11688556B2 (en) | 2018-06-05 | 2023-06-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic device with inflected external electrodes |
| WO2024070337A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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Legal Events
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