JP2007279872A - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007279872A JP2007279872A JP2006102691A JP2006102691A JP2007279872A JP 2007279872 A JP2007279872 A JP 2007279872A JP 2006102691 A JP2006102691 A JP 2006102691A JP 2006102691 A JP2006102691 A JP 2006102691A JP 2007279872 A JP2007279872 A JP 2007279872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- rated
- notebook
- thermal conductivity
- nameplate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】ノートPCにおいて、内部発熱による高温部分の放熱と低温部分との温度差をなくし、均一化させる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ノートPCのような電子機器の電源電圧などの定格値を表示する定格銘板であって、定格銘板を構成する内層は、熱伝導率の高い熱伝導体13と熱伝導率の低い断熱材14とが面方向に混在する複合層である放熱機能を有する定格銘板を兼ねた放熱装置であり、この定格銘板により内部の熱を分散させ、人体の触れる筐体表面の温度ムラを均一化する作用を有する。
【選択図】図1
【解決手段】ノートPCのような電子機器の電源電圧などの定格値を表示する定格銘板であって、定格銘板を構成する内層は、熱伝導率の高い熱伝導体13と熱伝導率の低い断熱材14とが面方向に混在する複合層である放熱機能を有する定格銘板を兼ねた放熱装置であり、この定格銘板により内部の熱を分散させ、人体の触れる筐体表面の温度ムラを均一化する作用を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子機器の底面に配置する定格値を表示する定格銘板を用いた放熱装置に関するものである
近年、ノート型パーソナルコンピュータ(以下、ノートPCと称す)に代表される電子機器は、処理能力向上に伴い消費電力が上昇し、その結果として内部で発生する発熱量も増えている。
以下に従来のノートPCの放熱装置について説明する。
従来、ノートPCの放熱装置は特許文献1に記載されたものが知られている。そのノートPCの定格銘板の放熱装置を図2に示す。
図2は従来のノートPCの定格銘板の放熱装置の放熱構造を示す断面図である。
図2において、1はプリント基板(プリント配線板)、2は熱源であるCPU(中央処理装置)、3は熱伝導シート、4は筐体の一部である底カバー、5は二重底部、6は空気層である。
以上のように構成された従来のノートPCの放熱装置について、以下その動作について説明する。
プリント基板1に実装されたCPU2などの発熱部品から発せられる熱を底カバー4に放熱する放熱構造において、CPU2からの発熱を熱伝導シート3を介して底カバー4に伝える。底カバー4は厚み方向の中間に空気層6を有する二重底部5のような構造になっており、底カバー4の底面に熱が伝わるまでに低温となり、底カバー4の底面においてはCPU2などの発熱部品に対応するヒートスポット(熱溜まり)の発生を防ぐものである。
特開2001−44673号公報
しかしながら上記の従来の構成では、二重底部構成により機器の厚みが増し、小型軽量化、および薄型化を阻害する。また、機器内部でCPUなどの発熱部品に近い部分が高温となり遠い部分では温度が低くなり、熱拡散が均一でないという問題点を有していた。また、外郭部分を担うもので放熱機能を持たせたものが従来にはなかった。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、内部発熱による高温部分と低温部分との温度差をなくし、熱拡散を均一化させる構造を提供することを目的とする。
上記従来の課題を解決するために、本発明の請求項1に記載の発明は、
電子機器の電源電圧などの定格値を表示する定格銘板であって、
前記定格銘板の厚み方向に形成された内層は、
熱伝導率の高い熱伝導体と熱伝導率の低い断熱材とが面方向に混在する複合部材で構成された層であることを特徴とする放熱装置であり、
これにより定格の表示の機能だけでなく内部発熱を熱拡散させるという作用を有する。
電子機器の電源電圧などの定格値を表示する定格銘板であって、
前記定格銘板の厚み方向に形成された内層は、
熱伝導率の高い熱伝導体と熱伝導率の低い断熱材とが面方向に混在する複合部材で構成された層であることを特徴とする放熱装置であり、
これにより定格の表示の機能だけでなく内部発熱を熱拡散させるという作用を有する。
請求項2に記載の発明は、
前記電子機器の筐体上における周辺より高い温度の仮想熱源と、前記筐体上にあって熱を拡散せしめる部分とを結ぶように前記内層の熱伝導体に対応させて前記定格銘板を前記電子機器の筐体面に貼付したことを特徴とする請求項1記載の放熱装置であり、
熱の拡散経路を制御可能にして、ノートPCの筐体表面温度を均一化するという作用を有する。
前記電子機器の筐体上における周辺より高い温度の仮想熱源と、前記筐体上にあって熱を拡散せしめる部分とを結ぶように前記内層の熱伝導体に対応させて前記定格銘板を前記電子機器の筐体面に貼付したことを特徴とする請求項1記載の放熱装置であり、
熱の拡散経路を制御可能にして、ノートPCの筐体表面温度を均一化するという作用を有する。
以上のように本発明によれば、定格銘板本来の定格値を表示するという機能に加え、熱拡散部材によって放熱機能をもたせ、かつ熱拡散の分布の制御をすることができるという優れた効果が得られる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1におけるノートPCの定格銘板を利用した放熱装置の概略図であり、ノートPCの定格銘板である放熱装置の熱伝導放熱シートの熱の伝わり方を説明するものでる。
図1は本発明の実施の形態1におけるノートPCの定格銘板を利用した放熱装置の概略図であり、ノートPCの定格銘板である放熱装置の熱伝導放熱シートの熱の伝わり方を説明するものでる。
図1(a)は本発明の放熱装置を説明するための断面図、図1(b)は本発明の放熱装置を説明するための定格銘板シート(後述)を除いた平面図である。
図1において、1はプリント基板、2は熱源であるCPU、3は熱伝導率の高い部材でできた熱伝導シートである。以上図2の説明と同じ符号を付している。7はCPU2周辺に実装された電子部品である。
11は定格銘板であり、定格値などが印刷されている定格銘板シート12の層(表層)、熱伝導率の高い熱伝導体13と熱伝導率の低い断熱材14が混在する層(中層)、定格銘板を底カバーに貼り付けるための粘着材15の層(下層)から成る。16はノートPCの底部カバー(筐体)でマグネシウム合金、アルミニウム合金製で熱伝導率が高い。
また、17は熱の仮想発生源であり、熱源であるCPU2から発生する熱が金属製の底部カバー16内部を伝わって表面部に現れる部分に相当する。18は熱の伝達方向を模式的に示した矢印である。
以上のように構成されたノートPCの定格銘板の放熱装置について、図1(a)を用いてその動作を説明する。
まず、機器の内部で発生した熱、例えばCPU2などの部品が動作することによって起こる発熱は、熱伝導放熱シート3を経由してノートPCの底カバー16を介して定格銘板シート11に伝わり、外部に放熱されるようにしたものである。
また、図1(b)に示すように、定格銘板シート12の中層は熱伝導率の高い熱伝導体13と熱伝導率の低い断熱材14が混在する層であり、熱は波線矢印18で示された熱伝導率の高い熱伝導体13を伝わって熱を拡散させたい部分(波線円内19)に導かれる。このように定格銘板シート12の中層を部分的に熱伝導体13もしくは断熱材14とすることにより、熱の伝わり方を自在にコントロールすることができるので、ノートPCの筐体表面温度ムラを均一化することが可能となる。
以上のように本実施の形態によれば、ノートPCの電源電圧などの定格値を表示する銘板と、熱伝導率の高い材質とを複合化させ、ノートPC本体に貼り付け固定することにより、ノートPCの軽量薄型化、および外郭部分でも放熱機能を持たせることができる。
また、熱伝導率の低い断熱材と熱伝導率の高い熱伝導体との組み合わせで形成された複合部材を機器の表面に貼り付けることにより、機器の表面からの放熱を制御することができる。さらに、内部温度の高温な部分がある場合、熱の流れを促す熱伝導体を、定格銘板シートの内層に張り巡らせることにより、底面から発する熱の均一化、熱の移動経路を制御することができる。
本発明にかかるノートPCの放熱装置は、銘板本来の定格値を表示するという機能に加え、放熱拡散部材によって熱の拡散と分布の制御をすることができるという優れた効果を有し、ノートPC等の電子機器の放熱装置として有用である。
1 プリント基板
2 CPU(中央処理装置)
3 熱伝導シート
4 底カバー
5 二重底部
6 空気層
11 定格銘板
12 定格銘板シート(表層)
13 熱伝導体(中層)
14 断熱材(中層)
15 粘着材(下層)
16 底部カバー(筐体)
17 熱の仮想発生源
18 熱の伝達方向を模式的に示した矢印
19 ノートPC筐体上の熱を拡散させたい部分
2 CPU(中央処理装置)
3 熱伝導シート
4 底カバー
5 二重底部
6 空気層
11 定格銘板
12 定格銘板シート(表層)
13 熱伝導体(中層)
14 断熱材(中層)
15 粘着材(下層)
16 底部カバー(筐体)
17 熱の仮想発生源
18 熱の伝達方向を模式的に示した矢印
19 ノートPC筐体上の熱を拡散させたい部分
Claims (2)
- 電子機器の電源電圧などの定格値を表示する定格銘板であって、
前記定格銘板の厚み方向に形成された内層は、
熱伝導率の高い熱伝導体と熱伝導率の低い断熱材とが面方向に混在する複合部材で構成された層であることを特徴とする放熱装置。 - 前記電子機器の筐体上における周辺より高い温度の仮想熱源と、前記筐体上にあって熱を拡散せしめる部分とを結ぶように前記内層の熱伝導体に対応させて前記定格銘板を前記電子機器の筐体面に貼付したことを特徴とする請求項1記載の放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006102691A JP2007279872A (ja) | 2006-04-04 | 2006-04-04 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006102691A JP2007279872A (ja) | 2006-04-04 | 2006-04-04 | 放熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007279872A true JP2007279872A (ja) | 2007-10-25 |
Family
ID=38681279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006102691A Pending JP2007279872A (ja) | 2006-04-04 | 2006-04-04 | 放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007279872A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200476160Y1 (ko) * | 2013-03-04 | 2015-02-03 | 체-유안 우 | 전자 차폐커버의 방열 구조 |
KR200476159Y1 (ko) * | 2013-03-04 | 2015-02-11 | 체-유안 우 | 전자 장치의 열 발산 디바이스 |
-
2006
- 2006-04-04 JP JP2006102691A patent/JP2007279872A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200476160Y1 (ko) * | 2013-03-04 | 2015-02-03 | 체-유안 우 | 전자 차폐커버의 방열 구조 |
KR200476159Y1 (ko) * | 2013-03-04 | 2015-02-11 | 체-유안 우 | 전자 장치의 열 발산 디바이스 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7336494B2 (en) | Electronic device having compact heat radiation structure | |
US7480145B2 (en) | Thin, passive cooling system | |
JP4498419B2 (ja) | 電子機器 | |
TW201709807A (zh) | 用於藉由使用腕帶作為散熱器之穿戴式器件之熱解決方案 | |
JP2006173290A (ja) | 携帯端末機器及び放熱方法 | |
JP2009129378A (ja) | 電子部品の放熱構造及び表示装置 | |
JP2010160443A (ja) | 薄型パネル表示装置 | |
JP2010251386A (ja) | 熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材 | |
TW201008475A (en) | Dissipating heat within housings for electrical components | |
JP2009094196A (ja) | 携帯通信機の放熱構造 | |
JP6649854B2 (ja) | 電子機器 | |
JP6311222B2 (ja) | 電子機器及び放熱方法 | |
JP2007027520A (ja) | 放熱装置 | |
JP2007049015A (ja) | 電子機器構造と、電子機器構造が用いられた電子機器 | |
JP2010055642A (ja) | 電子機器 | |
JP2006114860A (ja) | 放熱装置 | |
JP2007279872A (ja) | 放熱装置 | |
JP2008160029A (ja) | 冷却構造および電子機器 | |
JP2006245025A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP4927679B2 (ja) | 電気機器、及び回路基板の冷却方法 | |
JP5536184B2 (ja) | 携帯型電子機器 | |
JP2007318210A (ja) | 携帯型情報処理装置のアンテナ | |
JP2006270930A (ja) | 携帯機器 | |
JP2022035972A (ja) | 支持アセンブリ及び表示装置 | |
CN105555107A (zh) | 无风扇散热***及电子设备 |