KR200476160Y1 - 전자 차폐커버의 방열 구조 - Google Patents

전자 차폐커버의 방열 구조 Download PDF

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Abstract

소정의 열원 주위에 이 열원을 둘러싸도록 배치된 열 전도성 및 자기 전도성 격리케이스에 적용가능한 전자 차폐커버 방열 구조에 관한 고안임. 이 방열 구조는, 격리케이스의 표면에 접촉되는 적어도 하나의 접촉면을 갖는 전기 전도성 열전도판 조립체와, 종단 방향으로 열을 전도시킬 수 있는 열분산기를 포함한다. 열분산기의 면적은 열전도 조립체의 면적보다 작으며, 이 열전도판 조립체에 접촉되도록 설치된다. 열분산기는 열원에 근접한 열원근접부와 열원에서 먼 쪽에 있는 열원이격부를 갖는다. 열전도판 조립체와 열분산기는 서로 협동하여 열을 균일하고 신속하게 방출시키며 열이 열원 주위에 축적되는 것을 막는다.

Description

전자 차폐커버의 방열 구조{HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC SHIELD COVER}
본 고안은 전자 차폐커버의 방열 구조에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 격리케이스에 적용가능하며, 열원에서 발생한 열을 신속하고 균일하게 방출함으로써 열원 주위에 열이 축적되는 것을 막고, 격리케이스의 국소부에서의 비정상적 온도 상승을 방지하는 방열 구조에 관한 것이다.
전자부품이 외부의 전자기파에 간섭되는 것을 방지하기 위하여 회로기판에 있는 전자부품들을 둘러싸고 가리는 전기 전도성 및 자기 전도성의 차폐커버(일반적으로, 금속 재료로 제작됨)가 많이 사용된다. 전자부품 사용의 일반화 및 다변화와 함께, 차폐커버가 둘러싸는 전자부품들은 저전력의 열발생 부품에만 한정되지 않게 되었으며, 점점 더 많은 수의 고전력 전자부품(가령, 프로세서, 전력 트랜지스터 등)이 차폐커버 내에 배치되고 있다. 고전력 전자부품은 동작시에 많은 열을 발생한다. 차폐커버는 외부측과 격리된 폐쇄 공간을 형성하기 때문에 전자부품에 대한 방열 효과는 약하다. 결과적으로, 전자부품에서 발생된 열이 열원 주변에 축적되어 차폐커버의 국소부의 온도를 과도하게 상승시키는 일이 자주 일어난다. 이는 전자부품의 동작에 심각한 영향을 미치게 된다.
이러한 국소부에서의 과도한 온도상승 문제를 해결하기 위하여, 일반적으로, 열전도 효율이 더 좋은 열전도 부품(가령, 히트파이프)을 차폐커버에 부분적으로 접촉시키고 있다. 또한 방열 조립체(가령, 열방출 핀(fin) 조립체 또는 냉각 팬)를 열전도 부품의 다른 부분에 설치하고 있다. 이 열전도 부품은 열을, 방열 조립체로부터, 열을 방출시켜야 할 다른 부분으로 전달하는 역할을 한다. 이러한 경우에는 열이 집중되는 것이 억제되어 국소부의 과도한 온도 상승을 피할 수 있다.
그러나 상술한 구조에 드는 비용은 비교적 고가이며 이러한 구조를 저가형 전자 제품에 적용하는 것은 비경제적이다. 게다가 상술한 구조에서는 대부분의 열이 복사 작용에 의해 방출되기 때문에 방열 효과가 만족스럽지 못하다.
따라서 본 고안의 기본 목적은 열원에서 발생한 열을 열원에서 먼 방향으로 신속하게 분산시켜서 바깥으로 방출시킴으로써 열이 집중되는 것을 막고, 국소 영역에서의 비정상적 온도 상승을 피하는, 전자 차폐커버의 방열 구조를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은, 고가의 열전도 부품을 사용하지 않음으로써 방열 구조의 제작비용을 낮추고 경제적 효율을 증진시키는, 전자 차폐커버의 방열 구조를 제공하는 것이다.
상기 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 전자 차폐커버의 방열 구조는, 적어도 하나의 소정 열원 주위에 이 열원을 둘러싸도록 배치된 열 전도성 및 자기 전도성 격리케이스(isolation case); 적어도 하나의 전기 전도성 열전도판을 갖는 적어도 하나의 열전도판 조립체(heat conduction plate assembly); 및 표면을 따라 열을 신속하게 전도시킬 수 있는 적어도 하나의 열분산기(heat spreader)를 포함한다. 열분산기는 열전도판 조립체에 부착 및 접촉된다. 열분산기는 열원에 근접한 열원근접부와 열원에서 먼 쪽에 있는 열원이격부를 갖는다. 열전도판 조립체와 열분산기의 적어도 하나는 격리케이스에 접촉된다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 열전도판 조립체는 적어도 두 개의 열전도판을 포함하고, 열분산기는 이들 열전도판에 접촉하도록 이들 열전도판 사이에 개재된다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 열전도판 조립체의 열전도판들은 동일한 크기와 형상을 갖는다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 열분산기의 면적은 상기 열전도판의 면적보다 작다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 열분산기는 신장된 판체이다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 열분산기는 신장된 주연장부(main extension section)와 이 주연장부의 일측으로부터 비스듬히 연장되는 적어도 하나의 분지부(branch section)를 갖는다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 열분산기는 신장된 주연장부와 이 주연장부의 양측 각각으로부터 비스듬히 연장되는 적어도 하나의 분지부를 갖는다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 분지부는 열원 조립체 및 주연장부로부터 먼 방향으로 비스듬히 연장된다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 열전도판 조립체와 열분산기 사이에 전기 전도성 접착층이 개재된다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 격리케이스와 열전도판 조립체 사이에 전기 전도성 접착층이 개재된다.
전자 차폐커버의 상기 방열 구조에 있어서, 격리케이스는 열원을 둘러싸는 격리외피(isolation casing)와 이 격리외피의 상측에 결합되어 열원을 덮는 격리커버(isolation cover)로 구성된다.
본 고안에 의하면, 열분산기를 사용하여 열원에서 발생한 열을 열원에서 먼 방향으로 신속하게 분산시킴으로써, 전차 차폐커버에서의 국소적인 비정상적 온도 상승을 방지하며, 고가의 열전도 부품을 사용하지 않고도 구현가능하여 방열 구조의 제작비용이 낮은 효과를 얻을 수 있다.
본 고안에 대해서는 이하의 설명 및 첨부 도면을 통해서 최대한 이해할 수 있을 것이다. 첨부 도면은 다음과 같다.
도 1은 본 고안의 제1실시예의 분해 사시도이다.
도 2는 본 고안의 제1실시예의 부분조립 사시도로서 본 고안의 제1실시예가 격리케이스에 적용된 것을 나타낸다.
도 3은 본 고안의 제1실시예의 응용을 나타내는 조립 사시도이다.
도 4는 본 고안의 제2실시예의 응용을 나타내는 조립 사시도이다.
도 5는 본 고안의 제3실시예의 응용을 나타내는 조립 사시도이다.
도 6은 본 고안의 제4실시예의 분해 사시도이다.
도 7은 본 고안의 제4실시예의 응용을 나타내는 조립 사시도이다.
도 8은 본 고안의 제5실시예의 응용을 나타내는 조립 사시도이다.
도 9는 본 고안의 제6실시예의 응용을 나타내는 조립 사시도이다.
도 1~3을 참조한다. 제1실시예에 따르면, 본 고안의 전자 차폐커버의 방열 구조에는 열전도판 조립체(10)와 열분산기(2)가 포함된다. 열전도판 조립체(10)는 전기 전도성을 갖는 하나의 열전도판(금속 재료로 제작됨)이다. 열전도판(열전도판 조립체(10))의 한 면은 접촉면(101)을 이루고 있다. 실무상, 열전도판(열전도판 조립체(10))은 열원(40)을 둘러싸는 격리케이스(3)에 적용가능하다. 이 실시예에서 열원(40)은 회로기판(4) 위에 배치된 전자부품(가령, 프로세서, 전력 트랜지스터 등)이다. 격리케이스(3)는 열원(40)을 둘러싸는 격리외피(31)와 이 격리외피(31)의 상측에 결합되어 열원(40)을 덮는 격리커버(32)로 구성된다. 열전도판(열전도판 조립체(10))의 접촉면(101)은 격리케이스(3)와 접촉된다. 격리케이스(3)(격리커버(32))와 열전도판(열전도판 조립체(10))의 접촉면(101) 사이에는 전기 전도성 접착층이 개재됨으로써, 해당 부품들이 보다 확실하게 전기적으로 연결(접지의 목적 또는 그 밖의 목적을 위한) 되도록 한다.
열분산기(2)는 판형의 구조체로서 그 면적은 열전도판 조립체(10)(열전도판)의 면적보다 작다. 열분산기(2)는 흑연이나 그 밖의 재료로 만들 수 있다. 이 실시예에서, 열분산기(2)는, 그 표면을 따라(종단 방향으로) 열을 신속하게 전달하는 특성을 갖는 신장된 형상의 판체이다. 열분산기(2)는 열전도판 조립체(10)(열전도판)에 부착 및 접촉된다. 실무상으로 열분산기(2)는 전기 전도체일 수도 있다. 필요시에는 열분산기(2)와 열전도판 조립체(10)(열전도판)를 서로 전기적으로 연결하기 위하여 전기 전도성 접착층(20)을 열분산기(2)와 열전도판 조립체(10)(열전도판) 사이에 개재시킬 수 있다. 열분산기(2)는 열원(40)에 근접해 위치하는 열원근접부(21)와 열원(40)에서 먼 방향으로 연장되는 열원이격부(22)를 갖는다.
사용상, 열원(40)에서 발생한 대부분의 열은 격리케이스(3)로부터 접촉면(101)을 지나서 열전도판 조립체(10)(열전도판)로 전도된다. 열전도판 조립체(10)(열전도판)는 금속 재료로 제작되며 열을 균일하게 방사상으로 동일한 속도로 분산시키는 것이 가능하다. 따라서 열은 열전도판 조립체(10)(열전도판)를 신속하게 통과하여 열분산기(2)로 전달될 수 있다. 이에, 열분산기(2)의 표면을 따라(종단 방향으로) 열이 신속하게 전달되는 특성에 의해서 열은 열원(40)에 가까운 열원근접부(21)로부터 열원(40)에서 먼 열원이격부(22)로 빠르게 분산된다. 이로써 열은 격리케이스(3) 주변에 축적되지 않고 열전도판 조립체(10)(열전도판)로부터 외부로 방출된다. 이 경우에 격리케이스(3)의 온도는 국소적으로 비정상 상승되지 않을 것이다. 또한 열전도판 조립체(10)(열전도판)와 열분산기(2)는 서로 전기적으로 연결되어 격리케이스(3)를 통해서 접지된다.
본 고안의 상기 방열 구조에서는, 열분산기(2)가 열전도판 조립체(10)(열전도판)의 격리케이스(3)(열원(40))에서 먼 쪽의 면에 배치되어 있다. 그러나 실무상으로는 이와 달리 열분산기(2)를, 열원(40) 쪽에 가까운 쪽의 열전도판 조립체(10)(열전도판) 면에 배치할 수도 있고, 심지어는 격리케이스(3)(열원(40))에 직접 접촉시킬 수도 있다. 이렇게 하여 동일한 방열 효과를 얻을 수 있다.
이제 본 고안의 제2실시예를 나타내는 도 4를 참조한다. 이 제2실시예에는 열분산기(6) 및 제1실시예의 경우와 동일한 열전도판 조립체(10)가 포함된다. 열전도판 조립체(10)는 제1실시예와 동일한 방식으로 격리케이스(3)(격리커버(32)) 상에 접촉되도록 조립된다. 열분산기(6)는 열전도판 조립체(10)(열전도판)의 일면에 배치되는 판형 구조체이다. 필요시에는 열전도판 조립체(10)(열전도판)와 열분산기(6) 사이에 전기 전도성 접착층을 개재시킬 수 있다. 열분산기(6)는 길게 형성된 주연장부(61)와 이 주연장부(61)의 일측에서 비스듬하게 연장형성된 다수의 평행한 분지부(62)를 갖는다. 분지부(62)는 열원(40) 및 주연장부(61)로부터 멀어지는 방향으로 비스듬히 연장된다. 주연장부(61)는 열원(40)에 근접해 위치하는 열원근접부(611)와 열원(40)에서 먼 방향으로 연장되는 열원이격부(612)를 갖는다.
사용상, 열원(40)에서 발생한 대부분의 열은 격리케이스(3)로부터 접촉면(101)을 지나서 열전도판 조립체(10)(열전도판)로 전도된다. 이에, 열분산기(6)는 열을, 열원(40)으로부터 먼 쪽으로(즉, 주연장부(61)의 열원이격부(612)로, 그리고 분지부(62)의 자유단으로) 빠르게 분산시킨다. 이로써 열은 격리케이스(3) 주변에 축적되지 않고 열전도판 조립체(10)(열전도판)로부터 바깥으로 방출된다. 또한 열전도판 조립체(10)(열전도판)와 열분산기(6)는 격리케이스(3)를 통해서 회로기판(4)의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
실무상 필요시에는, 열분산기(6)를 열원(40)에서 먼 열전도판 조립체(10)(열전도판)의 면에 배치할 수도 있고 열원(40)에 가까운 면에 배치할 수도 있다. 두 가지 모두 동일한 방열 효과를 얻을 수 있다.
이제 본 고안의 제3실시예를 나타내는 도 5를 참조한다. 이 제3실시예에는 열분산기(5) 및 제1실시예의 경우와 동일한 열전도판 조립체(10)가 포함된다. 열전도판 조립체(10)는 제1실시예와 동일한 방식으로 격리케이스(3)(격리커버(32)) 상에 접촉되도록 조립된다. 열분산기(5)는 열전도판 조립체(10)(열전도판)의 일면에 배치된 판형 구조체이다. 필요시에는 열전도판 조립체(10)(열전도판)와 열분산기(5) 사이에 전기 전도성 접착층을 개재시킬 수 있다. 열분산기(5)는 길게 형성된 주연장부(51)와 이 주연장부(61)의 양측에서 비스듬하게 연장형성된 다수의 평행한 분지부(52, 53)를 갖는다. 분지부(52, 53)는 열원(40) 및 주연장부(51)로부터 멀어지는 방향으로 비스듬히 연장된다. 주연장부(51)는 열원(40)에 근접해 위치하는 열원근접부(511)와 열원(40)에서 먼 방향으로 연장되는 열원이격부(512)를 갖는다.
사용상, 열원(40)에서 발생한 대부분의 열은 격리케이스(3)로부터 접촉면(101)을 지나서 열전도판 조립체(10)(열전도판)로 전도된다. 이에, 열분산기(5)는 열을, 열원(40)으로부터 먼 쪽으로(즉, 주연장부(51)의 열원이격부(512)로, 그리고 분지부(52, 53)의 자유단으로) 빠르게 분산시킨다. 이로써 열은 격리케이스(3) 주변에 축적되지 않고 열전도판 조립체(10)(열전도판)로 재 전도되어 열전도판 조립체(10)(열전도판)로부터 바깥으로 방출된다.
실무상 필요시에는, 열분산기(5)를 열원(40)에서 먼 열전도판 조립체(10)(열전도판)의 면에 배치할 수도 있고 열원(40)에 가까운 면에 배치할 수도 있다. 두 가지 모두 동일한 방열 효과를 얻을 수 있다.
이제, 본 고안의 제4실시예를 나타내는 도 6과 7을 참조한다. 제4실시예에는 열전도판 조립체(1) 및 제1실시예의 것과 동일한 열분산기(2)가 포함된다. 열전도판 조립체(1)는 전기 전도성을 갖는 두 개의 열전도판(11, 12)(금속 재료로 제작됨)을 포함한다. 열전도판 12의 열전도판 11과 먼 쪽의 면은 접촉면(121)을 이루고 있다(이와 달리 열전도판 11의 열전도판 12와 먼 쪽의 면이 접촉면을 이룰 수도 있음). 실무상, 열전도판 조립체(1)는 제1실시예에서와 같이 열원(40)을 둘러싸는 격리케이스(3)에 적용가능하다. 이 실시예에서 열전도판 조립체(1)의 접촉면(121)은 격리케이스(3)(격리 커버(32))에 접촉된다. 격리케이스(3)(격리커버(32))와 열전도판 조립체(1)의 접촉면(121) 사이에는 전기 전도성 접착층이 개재됨으로써, 해당 부품들이 보다 확실하게 전기적으로 연결(접지의 목적 또는 그 밖의 목적을 위해서) 되도록 한다.
열분산기(2)는 판형의 구조체로서 그 면적은 열전도판 조립체(10)(열전도판 11 및 12)의 면적보다 작다. 열분산기(2)는 흑연이나 그 밖의 재료로 만들 수 있다. 열분산기(2)는 열전도판들(11 및 12) 사이에 배치되는데 이들 열전도판(11, 12)에 부착 및 접촉된다. 이 실시예에서, 열분산기(2)는, 그 표면을 따라(종단 방향으로) 열을 신속하게 전달하는 특성을 갖는 신장된 형상의 판체이다. 열분산기(2)는 전기 전도체일 수도 있다. 필요시에는 전기 전도성 접착층(20)을 열분산기(2)와 열전도판(11, 12) 사이에 개재시킬 수 있는바, 이로써 열분산기(2)와 열전도판(11, 12)이 서로 전기적으로 연결된다. 열분산기(2)는 열원(40)에 근접해 위치하는 열원근접부(21)와 열원(40)에서 먼 방향으로 연장되는 열원이격부(22)를 갖는다.
사용상, 열원(40)에서 발생한 대부분의 열은 격리케이스(3)로부터 접촉면(121)을 지나서 열전도판 조립체(1)의 열전도판(12)으로 전도된다. 열전도판(12)은 금속 재료로 제작되며 열을 균일하게 방사상으로 동일한 속도로 분산시키는 것이 가능하다. 따라서 열은 열전도판(12)을 신속하게 통과하여 열분산기(2)로 전달될 수 있다. 이에, 열분산기(2)의 표면을 따라(종단 방향으로) 열이 신속하게 전달되는 특성에 의해서 열은 열원(40)에 가까운 열원근접부(21)로부터 열원(40)에서 먼 열원이격부(22)로 빠르게 분산된다. 이로써 열은 격리케이스(3) 주변에 축적되지 않고 열분산기(2)로부터 열전도판(11, 12)으로 전도되어 열전도판(11, 12)의 바깥으로 방출된다. 이 경우에, 격리케이스(3)의 온도는 국소적으로 비정상 상승되지 않을 것이다. 또한 열전도판(11, 12)과 열분산기(2)는 서로 전기적으로 연결되어 격리케이스(3)를 통해서 접지된다.
이제 본 고안의 제5실시예를 나타내는 도 8을 참조한다. 이 제5실시예에는 열전도판 조립체(1) 및 제2실시예의 열분산기와 동일한 열분산기(6)가 포함된다. 열전도판 조립체(1)는 전기 전도성을 갖는 두 개의 열전도판(11, 12)(금속 재료로 제작됨)을 포함한다. 열전도판 12의 열전도판 11과 먼 쪽 면은 접촉면(121)을 이루고 있다(이와 달리 열전도판 11의 열전도판 12와 먼 쪽 면이 접촉면을 이룰 수도 있음). 실무상, 열전도판 조립체(1)는 제1실시예에서와 같이 열원(40)을 둘러싸는 격리케이스(3)에 적용가능하다. 이 실시예에서 열전도판 조립체(1)의 접촉면(121)은 격리케이스(3)(격리 커버(32))에 접촉된다. 격리케이스(3)(격리커버(32))와 열전도판 조립체(1)의 접촉면(121) 사이에는 전기 전도성 접착층이 개재됨으로써, 해당 부품들이 보다 확실하게 전기적으로 연결(접지의 목적 또는 그 밖의 목적을 위해서) 되도록 한다.
열분산기(6)는 열전도판 11과 12 사이에 배치되는 판형 구조체이다. (필요시에는 열분산기(6)와 열전도판(11, 12) 사이에 전기 전도성 접착층을 개재시킬 수 있다.) 열분산기(6)는 길게 형성된 주연장부(61)와 이 주연장부(61)의 일측에서 비스듬하게 연장형성된 다수의 평행한 분지부(62)를 갖는다. 분지부(62)는 열원(40) 및 주연장부(61)로부터 멀어지는 방향으로 비스듬히 연장된다. 주연장부(61)는 열원(40)에 근접해 위치하는 열원근접부(611)와 열원(40)에서 먼 방향으로 연장되는 열원이격부(612)를 갖는다.
사용상, 열원(40)에서 발생한 대부분의 열은 격리케이스(3)로부터 접촉면(121)을 지나서 열전도판(12)로 전도된다. 이에, 열분산기(6)는 열을, 열원(40)으로부터 먼 쪽으로(즉, 주연장부(61)의 열원이격부(612)로, 그리고 분지부(62)의 자유단으로) 빠르게 분산시킨다. 이로써 열은 격리케이스(3) 주변에 축적되지 않고 열전도판(11, 12)으로 재 전도되어서 열전도판(11, 12)으로부터 바깥으로 방출된다.
이제 본 고안의 제6실시예를 나타내는 도 9를 참조한다. 이 제6실시예에는 열전도판 조립체(1) 및 제3실시예의 열분산기와 동일한 열분산기(5)가 포함된다. 열전도판 조립체(1)는 전기 전도성을 갖는 두 개의 열전도판(11, 12)(금속 재료로 제작됨)을 포함한다. 열전도판 12의 열전도판 11과 먼 쪽 면은 접촉면(121)을 이루고 있다(이와 달리 열전도판 11의 열전도판 12와 먼 쪽 면이 접촉면을 이룰 수도 있음). 실무상, 열전도판 조립체(1)는 제1실시예에서와 같이 열원(40)을 둘러싸는 격리케이스(3)에 적용가능하다. 이 실시예에서 열전도판 조립체(1)의 접촉면(121)은 격리케이스(3)(격리 커버(32))와 접촉한다. 격리케이스(3)(격리커버(32))와 열전도판 조립체(1)의 접촉면(121) 사이에는 전기 전도성 접착층이 개재됨으로써, 해당 부품들이 보다 확실하게 전기적으로 연결(접지의 목적 또는 그 밖의 목적을 위해서) 되도록 한다.
열분산기(5)는 열전도판 11과 12 사이에 배치되는 판형 구조체이다. 필요시에는 열분산기(5)와 열전도판(11, 12) 사이에 전기 전도성 접착층을 개재시킬 수 있다. 열분산기(5)는 길게 형성된 주연장부(51)와 이 주연장부(51)의 양측에서 비스듬하게 연장형성되는 다수의 평행한 분지부(52, 53)를 갖는다. 분지부(52, 53)는 열원(40) 및 주연장부(51)로부터 멀어지는 방향으로 비스듬히 연장된다. 주연장부(51)는 열원(40)에 근접해 위치하는 열원근접부(511)와 열원(40)에서 먼 방향으로 연장되는 열원이격부(512)를 갖는다.
사용상, 열원(40)에서 발생한 대부분의 열은 격리케이스(3)로부터 접촉면(121)을 지나서 열전도판(12)으로 전도된다. 이에, 열분산기(5)는 열을, 열원(40)으로부터 먼 쪽으로(즉, 주연장부(51)의 열원이격부(512)로, 그리고 분지부(52, 53)의 자유단으로) 빠르게 분산시킨다. 이로써 열은 격리케이스(3) 주변에 축적되지 않고 열전도판(11, 12)으로 재 전도되어서 열전도판(11, 12)으로부터 바깥으로 방출된다.
결론적으로, 본 고안에 따른 전자 차폐커버의 방열 구조는 열을 신속하고 균일하게 방출함으로써 열의 축적을 막는다. 또한 본 고안에 따른 전자 차폐커버의 방열 구조는 낮은 비용으로 제작된다.
상술한 실시예들은 본 고안의 예시적 설명을 위한 용도로 사용되는 것에 불과하며 본 고안의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 상기 실시예들에 대해서는 본 고안의 정신을 벗어나지 않으면서 다양한 변형을 할 수 있다.
1 : 열전도판 조립체
10 : 열전도판 조립체
101 : 접촉면
11 12 : 열전도판
121 : 접촉면
2 : 열분산기
20 : 전기 전도성 접착층
21 : 열원근접부
22 : 열원이격부
3 : 격리케이스
31 : 격리외피
32 : 격리커버
4 : 회로기판
40 : 열원
5 : 열분산기
51 : 주연장부
511 : 열원근접부
512 : 열원이격부
52 53 : 분지부
6 : 열분산기
61 : 주연장부
611 : 열원근접부
612 : 열원이격부
62 : 분지부

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 열원 주위에, 이 열원을 둘러싸도록 배치된 열 전도성 및 자기 전도성 격리케이스;
    적어도 하나의 전기 전도성 열전도판을 갖는 적어도 하나의 열전도판 조립체; 및
    열전도판 조립체에 부착 및 접촉되고, 열원에 근접한 열원근접부와 열원에서 먼 쪽에 있는 열원이격부를 가지며, 표면을 따라 열을 신속하게 전도시킬 수 있는 적어도 하나의 열분산기를 포함하되,
    열전도판 조립체와 열분산기 중 적어도 하나는 열 전도성 및 자기 전도성 격리케이스에 접촉하는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열전도판 조립체는 적어도 두 개의 열전도판을 포함하고, 상기 열분산기는 상기 열전도판과 접촉하면서 상기 열전도판 사이에 개재되는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  3. 제2항에 있어서, 상기 열전도판 조립체의 열전도판들은 동일한 크기와 형상을 갖는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  4. 제1, 2, 또는 3항에 있어서, 상기 열분산기의 면적은 상기 열전도판의 면적보다 작은, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  5. 제4항에 있어서, 상기 열분산기는 신장된 판체인, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  6. 제5항에 있어서, 상기 열분산기는 신장된 주연장부와 이 주연장부의 일측으로부터 비스듬히 연장되는 적어도 하나의 분지부를 갖는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  7. 제5항에 있어서, 상기 열분산기는 신장된 주연장부와 이 주연장부의 양측 각각으로부터 비스듬히 연장되는 적어도 하나의 분지부를 갖는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  8. 제6항에 있어서, 상기 분지부는 열원 조립체 및 주연장부로부터 먼 방향으로 비스듬히 연장되는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  9. 제7항에 있어서, 상기 분지부는 열원 조립체 및 주연장부로부터 먼 방향으로 비스듬히 연장되는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  10. 제1, 2, 또는 3항에 있어서, 전기 전도성 접착층이 상기 열전도판 조립체와 상기 열분산기 사이에 개재되는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  11. 제4항에 있어서, 전기 전도성 접착층이 상기 열전도판 조립체와 상기 열분산기 사이에 개재되는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  12. 제1, 2, 또는 3항에 있어서, 전기 전도성 접착층이 상기 격리케이스와 상기 열전도판 조립체 사이에 개재되는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  13. 제4항에 있어서, 전기 전도성 접착층이 상기 격리케이스와 상기 열전도판 조립체 사이에 개재되는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  14. 제1, 2, 또는 3항에 있어서, 상기 격리케이스는 열원을 둘러싸는 격리외피와 이 격리외피의 상측에 결합되어 열원을 덮는 격리커버로 구성되는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
  15. 제4항에 있어서, 상기 격리케이스는 열원을 둘러싸는 격리외피와 이 격리외피의 상측에 결합되어 열원을 덮는 격리커버로 구성되는, 전자 차폐커버의 방열 구조.
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