JP2007273882A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007273882A JP2007273882A JP2006100345A JP2006100345A JP2007273882A JP 2007273882 A JP2007273882 A JP 2007273882A JP 2006100345 A JP2006100345 A JP 2006100345A JP 2006100345 A JP2006100345 A JP 2006100345A JP 2007273882 A JP2007273882 A JP 2007273882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- substrate
- semiconductor
- semiconductor substrate
- mounting substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体装置50において、半導体素子が形成された半導体基板54の4つの側面とそれぞれ隣り合うように配置され、実装基板52に対して摺動可能に設けられた押さえ具58と、実装基板52の表面上に実装され、押さえ具58の一部を固定して支持する固定具60とを備えることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図2は、本発明における半導体装置50の上面図を示したものである。図3は、図2のA1−A2間の断面構造図を示したものである。
図6は、本発明における半導体装置70の上面図を示したものである。図6のB1−B2間の断面構造は、第一の実施の形態に示した図3と同様であるので、ここでは図示を省略する。また、半導体装置50と重複する構成要素については、半導体装置50と同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。
Claims (11)
- 実装基板と、前記実装基板の表面に接着層を介して実装された半導体基板とを有する半導体装置において、
前記半導体基板の側面と隣り合うように配置され、前記実装基板に対して摺動可能に設けられた押さえ具と、
前記実装基板の表面上に実装され、前記押さえ具の一部を固定して支持する固定具と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記押さえ具は、前記半導体基板の4つの側面と隣り合うように配置されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記押さえ具は、前記半導体基板の側面の一つと、前記半導体基板の側面の一つとは反対側にある側面とのそれぞれに隣り合うように配置されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記押さえ具は、線膨張係数とヤング率との積が2MPa/K以上の材料を含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項4に記載の半導体装置において、
前記押さえ具の材料は、銅,鉄,ニッケル,アルミナ,サファイヤ,またはチタニアのいずれか一つであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記押さえ具の表面は、絶縁性材料によって被覆されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記実装基板に対して摺動可能に設けられた前記押さえ具は、前記実装基板の表面に向かって突出した摺動部を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項7に記載の半導体装置において、
前記摺動部の形状は先鋭な形状または曲面を有する形状であり、かつ、前記摺動部の先鋭な形状または曲面を有する形状の一部が前記実装基板の表面に接することを特徴とする半導体装置。 - 請求項7または請求項8に記載の半導体装置において、
前記摺動部は、フッ素樹脂またはフッ素樹脂で被覆されたものであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1から請求項9のいずれか一つに記載の半導体装置において、前記接着層の材料は半田であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1から請求項10のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記実装基板はセラミック基板であり、前記固定具の材料は鉄鋼材であることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006100345A JP4727486B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006100345A JP4727486B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007273882A true JP2007273882A (ja) | 2007-10-18 |
JP4727486B2 JP4727486B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=38676338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006100345A Expired - Fee Related JP4727486B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4727486B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156432A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 |
JP2019171545A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 平田機工株式会社 | 加工システム及び加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2777212B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1998-07-16 | 富士通株式会社 | 電子部品用パッケージ |
JP2000082774A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-03-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パワ―モジュ―ル用基板およびその基板を用いたパワ―モジュ―ル |
JP2003243601A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
-
2006
- 2006-03-31 JP JP2006100345A patent/JP4727486B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2777212B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1998-07-16 | 富士通株式会社 | 電子部品用パッケージ |
JP2000082774A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-03-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パワ―モジュ―ル用基板およびその基板を用いたパワ―モジュ―ル |
JP2003243601A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156432A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 |
JP2019171545A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 平田機工株式会社 | 加工システム及び加工方法 |
US10888934B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-01-12 | Hirata Corporation | Machining system and machining method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4727486B2 (ja) | 2011-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101930953B (zh) | 半导体器件组件以及散热器组件 | |
US10096570B2 (en) | Manufacturing method for power semiconductor device, and power semiconductor device | |
US20150107882A1 (en) | Circuit board, electronic module and illuminating device having the circuit board, and method for manufacturing the circuit board | |
JP4989552B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2017123379A (ja) | 半導体装置 | |
US9997430B2 (en) | Heat dissipation structure of semiconductor device | |
JPWO2017168756A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2006269966A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4727486B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI666748B (zh) | 半導體模組 | |
JP6446489B2 (ja) | ヒートスプレッダ | |
US11350492B2 (en) | Sample holder | |
US9723718B2 (en) | Electronic component mounting device and semiconductor device including the same | |
JP2006261293A (ja) | 半導体装置および該半導体装置用絶縁基板 | |
JP2016025161A (ja) | 放熱装置 | |
JP6128005B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4649948B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016048774A (ja) | パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
JP2016046499A (ja) | 冷却部材 | |
JPH0677678A (ja) | ヒートシンク構造 | |
JP2012160639A (ja) | 半導体モジュール及び応力緩衝部材 | |
JP2010251457A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2018107238A (ja) | 試料保持具 | |
JP6699519B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP6538524B2 (ja) | 回路基板および電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110223 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110405 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110413 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4727486 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |