JP2007273796A - 自動車の電気電子モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】線膨張係数が大きく且つ体積の大きなコネクタハウジングを、電子回路基板上から分離して、電子回路基板を固定するための金属ベース側に取り付ける。
【選択図】図1
Description
2dとを別体とし、熱可塑性樹脂製のコネクタハウジング2dをコネクタ立ち上がり部
2aに取り付けてコネクタ2を構成する。これにより、電子回路5を封止樹脂4で封止する際に、樹脂製のコネクタハウジング2dを覆わないように封止することが可能となる。本実施例ではコネクタ立ち上がり部2aを金属とし、金属ベースと一体に形成している。ただし、コネクタ立ち上がり部を、金属製の別部材を圧入又はインサート成形して金属ベースに取り付ける構成としてもよい。以上のような構成において、コネクタハウジング
2dまたは取り付け部2bとの間に所定の空隙2cを備えるように封止樹脂4を成形する。
2−(2) 数10トンの力で、型締めする。
2−(3) 任意の速度で、プランジャ10を押し上げる。
2−(4) 溶けた封止樹脂4が、金型内に注入される。
2−(5) 封止樹脂が充填されたところで、およそ数10kgf/cm2の成形圧を印加し、約3分ほどその状態を保持する。
2−(6) 金型を開く。
2−(7) 封止樹脂4が施されたモジュールサブアッシー11を取り出す。
2−(8) 最後に、カル12と呼ばれる封止樹脂の余分な個所を除去する。
3a(コネクタ2の内部)につながる通路を形成するように、金属ベース1に溝14を設ける。当該構成により、金属端子配線部3aへスムーズに封止樹脂4が流入するようにしている。
Claims (17)
- 電子回路が搭載される電子回路基板と、
当該電子回路基板を搭載する金属ベースと、
前記電子回路と外部とを電気的に接続するコネクタと、
前記前記電子回路基板を封止する封止樹脂とを備え、
前記コネクタの樹脂部と前記封止樹脂との間に空隙を備えた電気電子モジュール。 - 請求項1において、
前記コネクタの樹脂部が、前記電子回路基板の上方あるいは下方に配置されないことを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項1において、
前記コネクタは前記金属ベースと一体に形成される金属部と当該金属部に取り付けられる樹脂部とを備え、前記封止樹脂は前記コネクタの樹脂部を覆わないように配置されることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項1において、
前記コネクタは、前記コネクタの樹脂部に圧入あるいはインサート成形された金属部を介して、前記金属ベースに固定されていることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項1において、
前記コネクタは、前記コネクタの金属端子の一部を覆うポッティング樹脂を備えることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項1において、
前記コネクタは、前記コネクタの金属端子の一部を覆う局部モールドを備えることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項1において、
前記コネクタは、前記コネクタの金属端子の近傍にスペーサを備えることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項1において、
前記金属ベースに組み付けられ、前記コネクタの金属端子を整列する端子整列部材を備えることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項8において、
前記端子整列部材は、前記封止樹脂の通過を阻止するシール材又は接着剤を備え、前記コネクタ内部に空気層を備えることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項9において、
前記端子整列部材が覆う面積が、前記金属ベースの金属端子配線部開口部の面積より小さいことを特徴とする。 - 請求項10において、
前記端子整列部材は、前記コネクタの金属端子を通す穴とは別に、穴あるいは切り欠きを設けることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項10において、
前記金属ベースは、前記端子整列部材が取り付けられる部分に、樹脂を流す溝を設けることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項1において、
少なくともねじで、前記コネクタを前記金属ベースに固定することを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項1において、
当該電気電子モジュールは車両の車室外に設けられる機器の制御装置であることを特徴とする電気電子モジュール。 - 請求項1に記載の電気電子モジュールを車両に取り付ける方法であって、前記電気電子モジュールの封止樹脂側が、取り付け相手側部材と対向することを特徴とするモジュール取り付け方法。
- セラミックまたは樹脂または金属で形成される電子回路基板と、
前記電子回路基板の電子回路に接続され、かつ外部電子回路系と着脱自在に接続される接続用金属端子を有する樹脂で形成されているコネクタと、
該コネクタ、前記電子部品、電子回路基板を搭載するための金属ベースと、
前記電子回路基板を被覆する熱硬化性の樹脂層とを備え、
前記コネクタの樹脂部が、前記電子回路基板の上方あるいは下方に配置されないことを特徴とする電気・電子モジュール。 - セラミックまたは樹脂または金属で形成される電子回路基板と、
前記電子回路基板の電子回路に接続され、かつ外部電子回路系と着脱自在に接続される接続用金属端子を有する樹脂で形成されているコネクタと、
該コネクタ、前記電子部品、電子回路基板を搭載するための金属ベースと、
前記電子回路基板を被覆する熱硬化性の樹脂層とを備え、
前記コネクタの樹脂部が、前記金属ベースに固定されていることを特徴とする電気電子モジュール。
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