JP2007262493A - Material for flexible printed board and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a copper laminate type flexible printed circuit board material by an electrolytic copper plating method and a method for producing the same.
電子機器の小型化、軽量化、高機能化、多機能化および高密度実装化に伴い、プリント配線板は、導体幅および導体間の狭小化、多層化、フレキシブル化および基材の薄膜化により高密度化が急速に進み、フレキシブルプリント基板用材料へと発展している。
従来より、ポリイミドフィルムに接着剤層を介して導体層としての銅箔を貼り合せた３層構造のフレキシブルプリント基板用材料が知られている（特許文献１参照。）。この３層構造タイプのフレキシブルプリント基板用材料では、用いられる接着剤の耐熱性がポリイミドフィルムより劣るため、加工後の寸法精度が低下するという問題があり、また用いられる銅箔の厚さが通常１０μｍ以上であるため、ピッチの狭い高密度配線用のパターニングが難しいという欠点もあった。さらに、ＩＣ実装の際には、高温に熱せられたＩＣに対して接着剤が溶融あるいは熱分解してしまうため、精度良くＩＣのバンプとフレキシブルプリント基板用材料上のリードを接続することが出来ない。そこで、ＩＣ実装の際には、ＩＣの実装される位置にパンチングなどの方法により穴をあけて、ＩＣチップの下に接着剤が介在しないようにして実装を行うことが一般的である。
一方、ポリイミドフィルム上に接着剤を用いることなく、湿式電解銅めっき法や乾式めっき法 (例えば、真空蒸着法、スパッタリング法およびイオンプレーティング法など) により導体層としての銅層を形成させた２層構造タイプのフレキシブルプリント基板用材料が知られている（特許文献２および特許文献３参照。）。これら接着剤を用いない電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料は、接着剤がないために、ＩＣ実装の際に前記したようなフィルム面に穴あけすることなく、直接ポリイミドフィルム上にＩＣを実装することが可能である。また、この２層構造タイプのフレキシブルプリント基板用材料は、銅層を容易に１０μｍよりも薄くすることができるため、フレキシブルプリント基板用材料の高密度配線が可能である。
通常、エレクトロニクス機器などの屈曲用途で使用されるフレキシブルプリント基板用材料では、屈曲性を向上させるため、金属箔層の金属箔を高純度金属箔や他の低再結晶温度金属箔を使用し、これらの金属箔では再結晶温度が低く、変形による歪みエネルギーによって再結晶が起こり、歪みエネルギーが適宜開放され、高い柔軟性が得られると共に、粒界やクラックの発生も抑えられ、優れた屈曲性が得られることが知られている（特許文献４参照。）。
しかしながら、上記屈曲性を高める方法は、金属箔を使用したフレキシブルプリント基板用材料の屈曲性を向上させるためのものであり、電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料の場合には適用できないが、電解銅めっき法の場合においてはめっき液組成の最適化などにより、銅の結晶子サイズを十分大きく成長させることにより上記金属（銅）箔を用いたフレキシブルプリント基板用材料より優れた屈曲性を得ることができる。
この屈曲性は、ＪＩＳ Ｃ５０１６に記載されている耐折れ性試験で測定することができるが、電子機器の部品として、屈曲性が求められる場合、両面に導電層を持つ基板では上記耐折れ性試験で３０回以上、また片面に導電層を持つ基板で繰り返し屈曲が行われる用途では上記耐折れ性試験で３００回以上のレベルが求められる。
ところが、本発明者らが鋭意検討の結果、上記の電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料の電解銅めっき直後における銅の結晶子サイズ（２００面）は、２００オングストローム未満であり、銅の耐折れ性に乏しく、屈曲用途に使用するには自然放置で１０日以上放置しなければならないことが分かった。
Conventionally, a material for a flexible printed circuit board having a three-layer structure in which a copper foil as a conductor layer is bonded to a polyimide film via an adhesive layer is known (see Patent Document 1). In this three-layer structure type flexible printed circuit board material, the heat resistance of the adhesive used is inferior to that of a polyimide film, so that there is a problem that the dimensional accuracy after processing decreases, and the thickness of the copper foil used is usually Since the thickness is 10 μm or more, there is a disadvantage that patterning for high-density wiring with a narrow pitch is difficult. Furthermore, when the IC is mounted, the adhesive is melted or pyrolyzed with respect to the IC heated to a high temperature, so that the IC bump and the lead on the flexible printed circuit board material can be accurately connected. Absent. Therefore, when mounting an IC, it is common to make a hole by punching the IC mounting position by a method such as punching so that no adhesive is interposed under the IC chip.
On the other hand, a copper layer as a conductor layer was formed on a polyimide film by a wet electrolytic copper plating method or a dry plating method (for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, etc.) without using an adhesive. Layered structure type flexible printed circuit board materials are known (see Patent Document 2 and Patent Document 3). The copper laminated type flexible printed circuit board materials by electrolytic copper plating without using adhesives do not have adhesives, so they do not drill on the film surface as described above during IC mounting. It is possible to mount an IC. In addition, since the two-layer structure type flexible printed circuit board material can easily make the copper layer thinner than 10 μm, high-density wiring of the flexible printed circuit board material is possible.
Usually, in flexible printed circuit board materials used for bending applications such as electronics equipment, high-purity metal foil or other low recrystallization temperature metal foil is used as the metal foil of the metal foil layer in order to improve flexibility, With these metal foils, the recrystallization temperature is low, recrystallization occurs due to strain energy due to deformation, strain energy is released as appropriate, high flexibility is obtained, grain boundaries and cracks are suppressed, and excellent flexibility Is known (see Patent Document 4).
However, the above-described method for improving the flexibility is for improving the flexibility of the flexible printed circuit board material using the metal foil. In the case of the copper laminated type flexible printed circuit board material by the electrolytic copper plating method, Although not applicable, in the case of electrolytic copper plating, it is superior to flexible printed circuit board materials using the above metal (copper) foil by growing the crystallite size of copper sufficiently large by optimizing the plating solution composition, etc. Flexibility can be obtained.
This bendability can be measured by a bend resistance test described in JIS C5016. However, when the bendability is required as a component of an electronic device, the above bend resistance test is required for a substrate having a conductive layer on both sides. In applications where bending is repeatedly performed on a substrate having a conductive layer on one side, a level of 300 times or more is required in the above folding resistance test.
However, as a result of intensive studies by the inventors, the copper crystallite size (200 plane) immediately after electrolytic copper plating of the copper laminated type flexible printed circuit board material by the electrolytic copper plating method is less than 200 angstroms. It has been found that copper is poor in bending resistance and must be left for 10 days or more in natural standing for use in bending applications.
本発明の目的は、銅の結晶子サイズを制御し、めっき直後でも良好な銅の耐折れ性を有することにより、高密度配線における折り曲げ時の断線やクラックの発生しにくい電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料およびその製造方法を提供することにある。 The object of the present invention is to control copper crystallite size and to have good copper crease resistance even immediately after plating, thereby preventing copper breakage and cracking at the time of bending in high-density wiring by electrolytic copper plating. It is an object of the present invention to provide a laminated type flexible printed circuit board material and a method for manufacturing the same.
本発明の上記課題を解決するための手段は、以下のとおりである。 Means for solving the above-described problems of the present invention are as follows.
本発明のフレキシブルプリント基板用材料は、プラスチックフィルムのどちらか一方の面に、電解銅めっき法により厚み４μｍ以上１２μｍ以下の銅層を積層してなるフレキシブルプリント基板用材料であって、前記銅層の電解銅めっき後２４０時間以内における耐折れ指数Ａが３００回以上であることを特徴とするフレキシブルプリント基板用材料である。 The flexible printed circuit board material of the present invention is a flexible printed circuit board material obtained by laminating a copper layer having a thickness of 4 μm or more and 12 μm or less on one surface of a plastic film by an electrolytic copper plating method. A flexible printed circuit board material having a folding resistance index A of 300 times or more within 240 hours after electrolytic copper plating.
また、本発明のフレキシブルプリント基板用材料は、プラスチックフィルムの両面に、電解銅めっき法により各々厚み４μｍ以上１２μｍ以下の銅層を積層してなるフレキシブルプリント基板用材料であって、前記銅層の電解銅めっき後２４０時間以内における耐折れ指数Ｂが３０回以上であることを特徴とするフレキシブルプリント基板材料である。 The material for a flexible printed circuit board of the present invention is a material for a flexible printed circuit board in which a copper layer having a thickness of 4 μm or more and 12 μm or less is laminated on both surfaces of a plastic film by an electrolytic copper plating method, A flexible printed circuit board material having a bending index B of 30 times or more within 240 hours after electrolytic copper plating.
本発明のフレキシブルプリント基板用材料の好ましい態様によれば、電解銅めっき後２４０時間以内における前記の銅層の銅の結晶子サイズ（２００面）は２００オングストローム以上である。 According to a preferred aspect of the flexible printed circuit board material of the present invention, the copper crystallite size (200 planes) of the copper layer within 240 hours after electrolytic copper plating is 200 angstroms or more.
本発明のフレキシブルプリント基板用材料の好ましい態様によれば、前記のプラスチックフィルムは、ポリイミドフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムであり、その厚みは１２〜４０μｍである。 According to the preferable aspect of the flexible printed circuit board material of this invention, the said plastic film is a polyimide film or a polyethylene terephthalate film, The thickness is 12-40 micrometers.
本発明のフレキシブルプリント基板用材料の好ましい態様によれば、フレキシブルプリント基板用材料は、前記のプラスチックフィルム上に、ニッケル／クロム合金層を形成した後、その上に電解銅めっき法で銅層を積層してなるものである。 According to a preferred embodiment of the flexible printed circuit board material of the present invention, the flexible printed circuit board material is formed by forming a nickel / chromium alloy layer on the plastic film and then forming a copper layer thereon by electrolytic copper plating. It is formed by stacking.
また、本発明のフレキシブルプリント基板用材料の製造方法は、電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料の製造方法において、プラスチックフィルムに電解銅めっき後、巻取ったものを１２０時間以内に６０〜２００℃の温度で、１〜１５時間熱処理することを特徴とするフレキシブルプリント基板用材料の製造方法である。 Moreover, the manufacturing method of the material for flexible printed circuit boards of this invention is the manufacturing method of the copper laminated type flexible printed circuit board material by an electrolytic copper plating method. And heat-treating at a temperature of 60 to 200 ° C. for 1 to 15 hours.
また、本発明のフレキシブルプリント基板用材料の製造方法は、電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料の製造方法において、プラスチックフィルムに電解銅めっき後巻取る前に、熱処理温度Ｔ（℃）が２２０≧Ｔであり、熱処理時間ｔ（分）が０．１＜ｔ＜１０であり、かつ、熱処理温度Tと熱処理時間ｔの関係が、Ｔ＞９５−２５０Ｌｏｇｔの範囲を満たしている温度条件で熱処理することを特徴とするフレキシブルプリント基板用材料の製造方法である。 Moreover, the manufacturing method of the material for flexible printed circuit boards of this invention is the manufacturing method of the copper laminated type flexible printed circuit board material by an electrolytic copper plating method. ° C) is 220 ≧ T, the heat treatment time t (minutes) is 0.1 <t <10, and the relationship between the heat treatment temperature T and the heat treatment time t satisfies the range of T> 95-250 Logt. It is a manufacturing method of the material for flexible printed circuit boards characterized by heat-processing on temperature conditions.
本発明において、プラスチックフィルム基材は長尺のプラスチックフィルム基材に好適に用いられる。長尺とは、通常、幅が５ｍ以内であるのに対して長さが１０ｍ以上であるようなフィルム基材について用いられる。 In the present invention, the plastic film substrate is suitably used for a long plastic film substrate. The long length is usually used for a film substrate having a width of 5 m or less and a length of 10 m or more.
本発明によれば、高密度配線における折り曲げ時の断線やクラックの発生しにくい電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料が得られる。本発明による電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料は、製造（めっき加工）直後にも電子計算機、端末機器、電話機、通信機器、計測制御機器、カメラ、時計、自動車、事給機器、家電製品、航空機計器および医療機器などのあらゆるエレクトロニクスの分野に活用することができ、導体断線や破断の抑制および回路基板の高密度化に寄与するものである。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the copper laminated type flexible printed circuit board material by the electrolytic copper plating method with which the disconnection at the time of bending in a high-density wiring and a crack are hard to generate | occur | produce is obtained. The copper laminated type flexible printed circuit board material by the electrolytic copper plating method according to the present invention can be used immediately after manufacture (plating), such as an electronic computer, terminal equipment, telephone, communication equipment, measurement control equipment, camera, watch, automobile, supply. It can be used in all fields of electronics such as equipment, home appliances, aircraft instruments and medical equipment, and contributes to the suppression of conductor disconnection and breakage and the increase in the density of circuit boards.
本発明のフレキシブルプリント基板用材料は、プラスチックフィルムのどちらか一方の面あるいは両面に、電解銅めっき法により厚み４μｍ以上１２μｍ以下の銅層を積層してなるものである。 The flexible printed circuit board material of the present invention is obtained by laminating a copper layer having a thickness of 4 μm or more and 12 μm or less on one or both surfaces of a plastic film by an electrolytic copper plating method.
そして、本発明のフレキシブルプリント基板用材料は、プラスチックフィルムのどちらか一方の面に、電解銅めっき法により厚み４μｍ以上１２μｍ以下の銅層を積層してなるフレキシブルプリント基板用材料であって、前記銅層の解銅めっき後２４０時間以内における耐折れ指数Ａが３００回以上であることを特徴とするフレキシブルプリント基板用材料であり、更に好ましくは銅層の銅の結晶子サイズ（２００面）は２００オングストローム以上である。耐折れ指数Ａの評価方法については後述する。 And the flexible printed circuit board material of the present invention is a flexible printed circuit board material obtained by laminating a copper layer having a thickness of 4 μm or more and 12 μm or less on one surface of a plastic film by an electrolytic copper plating method, A flexible printed circuit board material having a folding index A of 300 times or more within 240 hours after decopper plating of a copper layer, more preferably, the copper crystallite size (200 planes) of the copper layer is 200 angstroms or more. A method for evaluating the folding resistance index A will be described later.
また、本発明においては、プラスチックフィルムの両面に、電解銅めっき法により各々厚み４μｍ以上１２μｍ以下の銅層を積層してなるフレキシブルプリント基板用材料であって、前記銅層の電解銅めっき後２４０時間以内における耐折れ指数Ｂが３０回以上であることを特徴とするフレキシブルプリント基板材料であり、更に好ましくは銅層の銅の結晶子サイズ（２００面）は２００オングストローム以上である。耐折れ指数Ｂの評価方法については後述する。 Moreover, in this invention, it is the material for flexible printed circuit boards formed by laminating | stacking a copper layer with a thickness of 4 micrometers or more and 12 micrometers or less respectively on both surfaces of a plastic film by the electrolytic copper plating method, 240 after electrolytic copper plating of the said copper layer The flexible printed circuit board material is characterized in that the bending resistance index B within 30 hours is 30 times or more, and more preferably, the copper crystallite size (200 planes) of the copper layer is 200 angstroms or more. A method for evaluating the folding resistance index B will be described later.
本発明で用いられるプラスチックフィルムを例示すると、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレン−α,β−ビス （２−クロルフェノキシエタン−４，４´−ジカルボキシレート） などのポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラジン酸、ポリオキサジアゾールおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体からなるプラスチックフィルムが挙げられる。また、これらのポリマーの共重合体や他の有機重合体を含有するプラスチックフィルムであっても良い。 Examples of the plastic film used in the present invention include polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, and polyethylene-α, β-bis (2-chlorophenoxyethane-4,4′-dicarboxylate). , Polyphenylene sulfide, polyethersulfone, polyetheretherketone, aromatic polyamide, polyarylate, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, polyparazic acid, polyoxadiazole, and plastic films composed of halogenated or methyl group-substituted products thereof Is mentioned. Moreover, the plastic film containing the copolymer of these polymers and another organic polymer may be sufficient.
これらのプラスチックフィルムに、公知の添加剤、例えば、滑剤や可塑剤などが添加されていても良い。これらのプラスチックフィルムの中でもポリイミドフィルムは、ハンダ実装時などにおける耐熱性に優れており、本発明の用途に特に好適に用いられる。また、ポリエチレンテレフタレートフィルムは、ハンダづけによる実装などがなければ、安価で取り扱い易い。 Known additives such as lubricants and plasticizers may be added to these plastic films. Among these plastic films, a polyimide film is excellent in heat resistance during solder mounting and is particularly preferably used for the application of the present invention. Further, the polyethylene terephthalate film is inexpensive and easy to handle unless it is mounted by soldering.
また、基材であるプラスチックフィルムの厚さは、通常４〜１２５μｍ程度のものが多用されるが、本発明の場合、１２〜４０μｍの厚さのプラスチックフィルムが好適である。プラスチックフィルムの厚さが１２μｍより薄いと銅めっき前のスパッタリング工程においてシワが発生したり、平面性不良が発生する可能性がある。また、厚さが４０μｍよりも厚いとプラスチックフィルム上に形成される銅めっき層の屈曲性が低くなることがある。
本発明では、プラスチックフィルムに電解銅めっきで、より厚膜の銅層を形成するに先立って、真空蒸着またはスパッタリング法等により、プラスチックフィルム上に金属蒸着層を形成することができる。金属蒸着層を構成する金属としては、好ましくは銅、金、銀、ニッケル、クロム、モリブテンおよびチタンなどの金属、より好ましくは銅、ニッケルおよびクロム、さらに好ましくは銅およびニッケル／クロム合金であり、これによって低抵抗でしかも屈曲性に富む金属蒸着層を形成することができる。
In addition, the thickness of the plastic film as the substrate is usually about 4 to 125 μm, but in the case of the present invention, a plastic film having a thickness of 12 to 40 μm is suitable. If the thickness of the plastic film is less than 12 μm, wrinkles may occur in the sputtering process before copper plating, and flatness may be poor. On the other hand, if the thickness is greater than 40 μm, the flexibility of the copper plating layer formed on the plastic film may be lowered.
In the present invention, prior to forming a thicker copper layer on the plastic film by electrolytic copper plating, the metal deposited layer can be formed on the plastic film by vacuum deposition or sputtering. The metal constituting the metal vapor deposition layer is preferably a metal such as copper, gold, silver, nickel, chromium, molybdenum and titanium, more preferably copper, nickel and chromium, more preferably copper and nickel / chromium alloy, As a result, it is possible to form a metal vapor deposition layer having low resistance and high flexibility.
本発明において該金属蒸着層は、一層でも良いが、銅層とプラスチックフィルムの密着力を高めるため、ニッケル／クロム合金で第一層を形成し、銅で第二層を形成することが好ましく、さらに他の機能を有する層を積層させても構わない。 In the present invention, the metal vapor deposition layer may be a single layer, but in order to increase the adhesion between the copper layer and the plastic film, it is preferable to form the first layer with a nickel / chromium alloy and form the second layer with copper. Further, layers having other functions may be stacked.
プラスチックフィルムに蒸着またはスパッタリング法などによって設けられる該金属蒸着層の厚さは、好ましくは１０〜３０００オングストロームであり、より好ましくは２０〜２５００オングストロームであり、さらに好ましくは３０〜２０００オングストロームである。金属蒸着層の膜厚が１０オングストロームよりも薄い場合は、電解銅めっき工程後で膜が溶出しやすく、また、３０００オングストロームよりも厚い場合は、電解銅めっき工程後にシワ発生や生産性速度低下等の問題が起こり得る。 The thickness of the metal vapor deposition layer provided on the plastic film by vapor deposition or sputtering is preferably 10 to 3000 angstrom, more preferably 20 to 2500 angstrom, and further preferably 30 to 2000 angstrom. When the thickness of the deposited metal layer is less than 10 angstroms, the film is likely to elute after the electrolytic copper plating process, and when it is thicker than 3000 angstroms, wrinkles are generated after the electrolytic copper plating process or the productivity speed is reduced. Problems can occur.
前記金属蒸着層の表面の抵抗値は電解銅めっきがしやすいことから、１．０Ω／ｃｍ以下 (端子間距離１ｃｍ測定した抵抗値が１．０Ω／ｃｍ以下) であることが好ましく、より好ましくは０．５Ω／ｃｍ以下である。 The resistance value of the surface of the metal vapor deposition layer is preferably 1.0 Ω / cm or less (resistance value measured at a distance of 1 cm between terminals is 1.0 Ω / cm or less) because it is easy to perform electrolytic copper plating. Is 0.5 Ω / cm or less.
前記金属蒸着層上に、電解銅めっきによって、より膜厚の銅層を形成することができる。電解銅めっき工程には、金属蒸着層とめっき層の密着性を向上させるための脱脂あるいは酸活性処理、金属ストライクなどの処理を行った後、電解銅めっきの各工程を経ることができる。金属蒸着層を蒸着した直後に電解銅めっきに入る場合には、脱脂および酸活性処理や、金属ストライクを省略してもよい。金属蒸着層に給電する電流密度は、０．２〜１０Ａ／ｄｍ2が好ましく、より好ましくは０．５〜５Ａ／ｄｍ2である。 A thicker copper layer can be formed on the metal deposition layer by electrolytic copper plating. In the electrolytic copper plating step, after performing a degreasing or acid activation treatment or a metal strike for improving the adhesion between the metal vapor deposition layer and the plating layer, each step of electrolytic copper plating can be performed. When the electrolytic copper plating is started immediately after depositing the metal deposition layer, degreasing and acid activation treatment and metal strike may be omitted. The current density supplied to the metal vapor deposition layer is preferably 0.2 to 10 A / dm 2 , more preferably 0.5 to 5 A / dm 2 .
本発明において、電解銅めっきによって形成される銅層の厚さは、好ましくは２〜３０μmであり、より好ましくは４〜１２μｍである。銅層の厚さが４μｍより小さい場合は、銅層の信頼性が十分とはいえないことがある。また、銅層の厚さが１２μｍを超える場合は、膜形成に時間がかかり経済性が劣るほか、エッチング加工時に回路パターンの端部エッチングが進行しやすく、また、折り曲げによる断線の恐れがあるなど品質面でも好ましくないことがある。 In the present invention, the thickness of the copper layer formed by electrolytic copper plating is preferably 2 to 30 μm, more preferably 4 to 12 μm. When the thickness of the copper layer is less than 4 μm, the reliability of the copper layer may not be sufficient. In addition, when the thickness of the copper layer exceeds 12 μm, the film formation takes time and the economy is inferior, and the end portion of the circuit pattern is easily etched during etching, and there is a risk of disconnection due to bending. It may not be preferable in terms of quality.
本発明において、電解銅めっきの条件は、めっき浴の組成、電流密度、浴温および攪拌条件などにより異なるが、とくに制限はない。 In the present invention, the conditions for electrolytic copper plating differ depending on the composition of the plating bath, the current density, the bath temperature, the stirring conditions, etc., but are not particularly limited.
本発明におけるにおいて、プラスチックフィルムのどちらか一方の面に厚み４μｍ以上１２μｍ以下の銅層を積層してなる電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料であって、該銅層が電解銅めっき後２４０時間以内に、後述する耐折れ指数Ａが３００回以上であることを特徴とする電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料では、該耐折れ指数Ａを上記範囲内とするために特定の熱処理が好適に適用される。熱処理は、窒素雰囲気下あるいは大気雰囲気下などいずれも適用される。 In the present invention, a copper laminate type flexible printed circuit board material by an electrolytic copper plating method in which a copper layer having a thickness of 4 μm or more and 12 μm or less is laminated on one surface of a plastic film, the copper layer being electrolyzed Within 240 hours after copper plating, the folding index A described later is 300 times or more, and the copper laminate type flexible printed circuit board material by the electrolytic copper plating method has the folding index A within the above range. Therefore, a specific heat treatment is preferably applied. The heat treatment is applied in a nitrogen atmosphere or an air atmosphere.
また、プラスチックフィルムの両面に、電解銅めっき法により各々厚み４μｍ以上１２μｍ以下の銅層を積層してなるフレキシブルプリント基板用材料であって、前記銅層の電解銅めっき後２４０時間以内における耐折れ指数Ｂが３０回以上であることを特徴とするフレキシブルプリント基板材料では、該耐折れ指数Ｂを上記範囲内とするために特定の熱処理が好適に適用される。熱処理は、窒素雰囲気下あるいは大気雰囲気下などいずれも適用される。 In addition, it is a material for a flexible printed circuit board in which a copper layer having a thickness of 4 μm or more and 12 μm or less is laminated on both surfaces of a plastic film by electrolytic copper plating, and the folding resistance of the copper layer within 240 hours after electrolytic copper plating. In the flexible printed circuit board material characterized in that the index B is 30 times or more, a specific heat treatment is suitably applied so that the folding resistance index B is within the above range. The heat treatment is applied in a nitrogen atmosphere or an air atmosphere.
次に、本発明のフレキシブルプリント基板用材料の製造方法について説明する。 Next, the manufacturing method of the flexible printed circuit board material of this invention is demonstrated.
本発明のフレキシブルプリント基板用材料の製造方法の一つは、電解銅めっき後、好適には巻取り、巻取ったものを１２０時間以内にオーブンや乾燥機などを用いて熱処理工程に投入することである。該熱処理温度は、６０〜２００℃程度が適切である。熱処理温度が６０℃以下であると、十分に熱処理効果が得られないことがある。また、熱処理温度が６０℃以下であると、巻取ったフィルム状物の芯部における十分な熱処理を行うことができず、その結果銅の結晶子サイズ制御が困難となることがある。また、熱処理温度が２００℃以上であると、銅の酸化や、プラスチックフィルムの寸法変化やプラスチックフィルムと銅層間の密着などに影響を与えることがある。 One of the methods for producing the flexible printed circuit board material of the present invention is that after electrolytic copper plating, it is preferably wound up, and the wound material is put into a heat treatment step using an oven or a dryer within 120 hours. It is. The heat treatment temperature is suitably about 60 to 200 ° C. When the heat treatment temperature is 60 ° C. or lower, the heat treatment effect may not be sufficiently obtained. Moreover, when the heat treatment temperature is 60 ° C. or lower, sufficient heat treatment cannot be performed on the core of the wound film-like material, and as a result, it may be difficult to control the crystallite size of copper. Further, if the heat treatment temperature is 200 ° C. or higher, it may affect copper oxidation, dimensional change of the plastic film, adhesion between the plastic film and the copper layer, and the like.
上記熱処理時間は、通常、１〜１５時間程度が好適である。熱処理時間が１時間以下であると、巻取ったフィルム状物の中心における銅の結晶子サイズ制御が困難となることがある。また、熱処理時間が１５時間以上であると、プラスチックフィルムの寸法変化率や平面性の悪化（縦ジワや横段ジワ）などに影響を与えることがある。 In general, the heat treatment time is preferably about 1 to 15 hours. When the heat treatment time is 1 hour or less, it may be difficult to control the crystallite size of the copper at the center of the wound film. Further, if the heat treatment time is 15 hours or longer, the dimensional change rate or flatness of the plastic film (vertical wrinkles or horizontal wrinkles) may be affected.
本発明において、もう一つの好ましい手法として、電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料において、電解銅めっき後、巻取る前にオーブンや乾燥機などを用いて連続的に熱処理工程に投入することが挙げられる。連続的に（インラインで）処理を行うため、あまり長時間の処理は現実的でなく、逆に短時間でありすぎると銅の結晶子サイズ制御が困難となることがある。そのため、熱処理時間をｔ（分）とすると、０．１＜ｔ＜１０の範囲が適切であり、該熱処理温度Ｔ（℃）は２２０≧Ｔ≧７０の範囲が適切である。熱処理温度Ｔが７０℃以下であると、十分に熱処理効果が得られない。また、熱処理温度Ｔが２２０℃以上であると、銅の結晶子サイズ制御が困難となり、銅の酸化やプラスチックフィルムの寸法変化やプラスチックフィルムと銅層間の密着などに影響を与える。 In the present invention, as another preferred method, in the copper laminated type flexible printed circuit board material by the electrolytic copper plating method, after electrolytic copper plating, it is continuously subjected to a heat treatment process using an oven or a dryer before winding. For example. Since the processing is performed continuously (in-line), it is not realistic to process for a long time. Conversely, if the time is too short, it may be difficult to control the crystallite size of copper. Therefore, when the heat treatment time is t (minutes), a range of 0.1 <t <10 is appropriate, and a range of 220 ≧ T ≧ 70 is appropriate for the heat treatment temperature T (° C.). When the heat treatment temperature T is 70 ° C. or lower, the heat treatment effect cannot be obtained sufficiently. If the heat treatment temperature T is 220 ° C. or higher, it becomes difficult to control the crystallite size of copper, which affects copper oxidation, dimensional change of the plastic film, adhesion between the plastic film and the copper layer, and the like.
本発明においては、さらに高温処理であればあるほど、長時間の処理によりプラスチックフィルムの寸法変化率や平面性の悪化（縦ジワや横段ジワ）などに影響を与える可能性があるため、Ｔ（℃）とｔ（分）の関係が、Ｔ＞９５-２５Ｌｏｇｔの範囲を満たして処理を行うことが適切である。 In the present invention, the higher the temperature treatment, the longer the treatment may affect the dimensional change rate of the plastic film and the deterioration of flatness (vertical wrinkles and horizontal wrinkles). It is appropriate that the process is performed so that the relationship between (° C.) and t (minutes) satisfies the range of T> 95-25 Logt.
次に、本発明における電解銅めっき後、巻取る前にオーブンや乾燥機などを用いて連続的に熱処理工程に投入する電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料の製造方法を図面に基づいて説明する。 Next, after the electrolytic copper plating in the present invention, before winding up, a method for producing a copper laminated type flexible printed circuit board material by an electrolytic copper plating method that is continuously put into a heat treatment process using an oven or a dryer Based on
図１は、本発明に係るリール・ツー・リール方式で、プラスチックフィルムに連続的に金属蒸着層に銅層を形成させ、オーブンを用いて連続的に熱処理を施すためのフレキシブルプリント基板用材料を製造する工程を説明するための全体概略図である。 FIG. 1 shows a reel-to-reel system according to the present invention, which is a flexible printed circuit board material for continuously forming a copper layer on a metal vapor-deposited layer on a plastic film and continuously performing heat treatment using an oven. It is the whole schematic for demonstrating the process to manufacture.
図1において、巻出しローラー１から送り出された金属蒸着層を有する長尺プラスチックフィルム２は、陰極６や陽極５を備えためっき液槽３に導かれて、電解銅めっきにより銅層が形成され、次いて、側壁７で隔てられたオーブン槽４に導かれて熱処理される。熱処理された電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料は、巻取りローラー７にて巻取られる。
In FIG. 1, a long plastic film 2 having a metal vapor-deposited layer fed from an unwinding roller 1 is led to a
オーブン槽４は１槽でもよいが、本発明では、オーブン槽４を図１のように複数回内部往復させるように、例えば、好ましくは５〜１０往復、より好ましくは２〜７往復できるように配置させて連続的に熱処理をすることができる。オーブン槽４を複数回内部往復することにより熱処理時間を長くすることやオーブン設置の省スペース化などが可能である。
The
本発明のフレキシブルプリント基板用材料は、電子機器、例えば、液晶ディスプレイパネルの回路基板や携帯電話の折り曲げ部の回路基板、データ記録装置であるハードディスクのサスペンションおよびプリンターヘッド等に好適に用いられる。 The flexible printed circuit board material of the present invention is suitably used for electronic devices such as circuit boards for liquid crystal display panels, bent circuit boards for mobile phones, hard disk suspensions as data recording devices, printer heads, and the like.
以下、実施例によって本発明のフレキシブルプリント基板用材料について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。 Hereinafter, although the flexible printed circuit board material of this invention is demonstrated concretely by an Example, this invention is not limited at all by these Examples.
（１）長尺プラスチックフィルム基材上への金属蒸着層の形成
絶縁フィルムとして、ポリイミドフィルム“カプトン”（登録商標）ＥＮ （東レ・デュポン社製、厚さ２５μｍ、幅５２０ｍｍ、長さ３０００ｍ） を用いた。ポリイミドフィルム片面に前処理として真空プラズマ処理を施し、次いでスパッタリング法により、厚さ5ｎｍのニッケル／クロム層を、さらに１５０ｎｍの銅層の成膜を行い、金属蒸着層 （導電層） 付きの長尺プラスチックフィルム基材を作製した。さらに、その金属蒸着層 （導電層） 付き長尺プラスチックフィルム基材の裏面に同様に真空プラズマ処理、スパッタリングを行い、両面に導電層の付いた長尺プラスチックフィルム基材を作成した。
(1) Formation of a metal vapor deposition layer on a long plastic film substrate As an insulating film, a polyimide film “Kapton” (registered trademark) EN (manufactured by Toray DuPont, thickness 25 μm, width 520 mm, length 3000 m) Using. Vacuum plasma treatment is applied to one side of the polyimide film as a pretreatment, and then a nickel / chromium layer with a thickness of 5 nm and a copper layer with a thickness of 150 nm are formed by sputtering, and a long layer with a metal vapor deposition layer (conductive layer) A plastic film substrate was prepared. Furthermore, the back surface of the long plastic film base material with the metal vapor deposition layer (conductive layer) was similarly subjected to vacuum plasma treatment and sputtering to prepare a long plastic film base material with conductive layers on both sides.
（２） 耐折れ性の評価
片面に銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を、銅層形成後５分以内に長手方向(縦方向)に５０ｍｍ、短手方向(横方向)に１０ｍｍカットし、該サイズにカットした銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料上に０．３ｍｍのシックネスゲージを置き、一端を固定し、０．５Ｎの力で該シックネスゲージを支点とし交互に折り曲げ、銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料の銅層が破断する回数を耐折れ指数Ａとした。ここでは銅層形成後５分以内で評価したが、銅層形成後２４０時間以内に同様にして評価することができる。
(2) Evaluation of folding resistance A flexible printed circuit board material having a copper layer formed on one side is cut within 50 minutes in the longitudinal direction (longitudinal direction) and 10 mm in the lateral direction (lateral direction) within 5 minutes after the formation of the copper layer. A 0.3 mm thick gauge is placed on the flexible printed circuit board material on which the copper layer cut to the size is formed, one end is fixed, and the thickness of the thickness gauge is alternately bent with a force of 0.5 N as a copper layer. The number of breaks of the copper layer of the flexible printed circuit board material on which the film was formed was defined as a folding resistance index A. Here, the evaluation was made within 5 minutes after the formation of the copper layer, but it can be similarly evaluated within 240 hours after the formation of the copper layer.
また、両面に銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を、銅層形成後５分以内に長手方向 (縦方向) に５０ｍｍ、短手方向 (横方向) に１０ｍｍカットし、該サイズにカットした銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料上に０．３ｍｍのシックネスゲージを置き、一端を固定し、０．５Ｎの力で該シックネスゲージを支点とし交互に折り曲げ、銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料の銅層のどちらか一方が最初に破断する回数を耐折れ指数Ｂとした。ここでは銅層形成後５分以内で評価したが、銅層形成後２４０時間以内に同様にして評価することができる。 In addition, a flexible printed circuit board material in which a copper layer was formed on both sides was cut to 50 mm in the longitudinal direction (longitudinal direction) and 10 mm in the lateral direction (lateral direction) within 5 minutes after the copper layer was formed, and cut to the size. A flexible printed circuit board in which a copper layer is formed by placing a 0.3 mm thickness gauge on a flexible printed circuit board material on which a copper layer is formed, fixing one end, and bending the thickness gauge alternately with the thickness gauge as a fulcrum with a force of 0.5 N The number of times that either one of the copper layers of the material was first broken was defined as the folding resistance index B. Here, the evaluation was made within 5 minutes after the formation of the copper layer, but it can be similarly evaluated within 240 hours after the formation of the copper layer.
（３） 銅の結晶子サイズ
Ｘ線回折 （ＸＲＤ：Ｘ−Ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ） 装置を用いて、２００面の結晶子サイズの測定を行った。なお、ＸＲＤ装置は日本電子社製ＪＤＸ−３５００を用いた。ＸＲＤ測定条件は４０ｋV、２０ｍＡでスキャンレート０．５°／分、スキャンステップ０．０２°、測定範囲を２θで４３°から９５°で行った。
(3) Crystallite size of copper X-ray diffraction (XRD: X-Ray Diffraction) The crystallite size of 200 planes was measured using an apparatus. Note that JDX-3500 manufactured by JEOL Ltd. was used as the XRD apparatus. The XRD measurement conditions were 40 kV, 20 mA, a scan rate of 0.5 ° / min, a scan step of 0.02 °, and a measurement range of 2θ from 43 ° to 95 °.
（実施例１）
片面にスパッタリング法により金属蒸着層を設けた厚さ２５μｍのポリイミドフィルム“カプトンＥＮ”（ 東レデュポン社製、登録商標）の該金属蒸着層上に、層厚が４μｍとなるように、図１に示した電解銅めっき装置を用いて電解銅めっきを行って銅層を形成した。次いで、巻取り、巻取った銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料（直径７．６ｃｍ）を１時間以内にオーブン(エスペック社製)を用いて、８０℃・１２時間（実施例１−１）および２００℃・２時間（実施例１−２）の熱処理を行った。熱処理終了後、耐折れ指数Ａの測定を行った。また、ＸＲＤ装置を用いて、銅の結晶子サイズ（２００面）を測定した。結果を表１に示す。
Example 1
FIG. 1 shows a layer thickness of 4 μm on the metal deposition layer of a 25 μm-thick polyimide film “Kapton EN” (registered trademark, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) having a metal deposition layer formed on one side by sputtering. Using the electrolytic copper plating apparatus shown, electrolytic copper plating was performed to form a copper layer. Next, the flexible printed circuit board material (diameter 7.6 cm) on which the wound and wound copper layer was formed was used at 80 ° C. for 12 hours using an oven (Espec Corp.) within 1 hour (Example 1-1). ) And 200 ° C. for 2 hours (Example 1-2). After the heat treatment, the bending resistance index A was measured. Moreover, the crystallite size (200 plane) of copper was measured using the XRD apparatus. The results are shown in Table 1.
（実施例２）
両面に銅層厚が４μｍとなるように銅層を形成したこと以外は、実施例1と同様にして銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取り、巻取った銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を1時間以内に８０℃・１２時間（実施例２−１）および２００℃・２時間（実施例２−２）の熱処理を行った。熱処理終了後、ただちに耐折れ指数Ｂの測定を行った。また、ＸＲＤ装置を用いて、銅の結晶子サイズ（２００面）を測定した。結果を表１に示す。
(Example 2)
A flexible printed circuit board material having a copper layer formed thereon is wound up in the same manner as in Example 1 except that the copper layer is formed on both sides so that the copper layer thickness is 4 μm. The printed circuit board material was heat-treated within 1 hour at 80 ° C. for 12 hours (Example 2-1) and 200 ° C. for 2 hours (Example 2-2). Immediately after the heat treatment, the folding resistance index B was measured. Moreover, the crystallite size (200 plane) of copper was measured using the XRD apparatus. The results are shown in Table 1.
（実施例３）
片面に銅層厚が８μmとなるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取り、巻取った銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を1時間以内に８０℃・１２時間（実施例３−１）および２００℃・２時間（実施例３−２）の熱処理を行い、熱処理終了後、ただちに耐折れ指数Ａの測定を行った。また、ＸＲＤ装置を用いて、銅の結晶子サイズ（２００面）を測定した。結果を表１に示す。
(Example 3)
A flexible printed circuit board material having a copper layer formed by winding a copper layer formed in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the copper layer is 8 μm on one side. Was subjected to heat treatment at 80 ° C. for 12 hours (Example 3-1) and 200 ° C. for 2 hours (Example 3-2) within 1 hour, and the bending resistance index A was measured immediately after the heat treatment. Moreover, the crystallite size (200 plane) of copper was measured using the XRD apparatus. The results are shown in Table 1.
（実施例４）
両面に銅層厚が８μmとなるようにしたこと以外は、実施例２と同様にして銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取り、巻取った銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を１時間以内に８０℃・１２時間（実施例４−１）および２００℃・２時間（実施例４−２）の熱処理を行い、熱処理終了後、ただちに耐折れ指数Ｂの測定を行った。また、ＸＲＤ装置を用いて、銅の結晶子サイズ（２００面）を測定した。結果を表１に示す。
Example 4
A flexible printed circuit board material having a copper layer formed by winding a copper layer formed in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the copper layer is 8 μm on both sides. Was subjected to heat treatment at 80 ° C. for 12 hours (Example 4-1) and 200 ° C. for 2 hours (Example 4-2) within 1 hour, and the bending resistance index B was measured immediately after the heat treatment. Moreover, the crystallite size (200 plane) of copper was measured using the XRD apparatus. The results are shown in Table 1.
（実施例５）
片面にスパッタリング法により厚さ０．１μｍの金属蒸着層を設けた厚さ２５μｍのポリイミドフィルム“カプトンＥＮ”（東レデュポン社製、登録商標）１５００ｍ巻原反の該金属蒸着層上に、層厚が４μｍとなるように、図１に示した電解銅めっき装置を用いて電解銅めっきを行って銅層を形成した。次いで、銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取る前に銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を２１０℃・０．２分（実施例５−１）、２００℃・１分（実施例５−２）、１８０℃２分（実施例５−３）、１５０℃・５分（実施例５−４）、１２０℃・８分（実施例５−５）、および１００℃・９分（実施例５−６）にて熱処理を行った。熱処理終了後、ただちに耐折れ指数Ａの測定を行った。また、ＸＲＤ装置を用いて、銅の結晶子サイズ（２００面）を測定した。結果を表１に示す。
(Example 5)
A 25 μm thick polyimide film “Kapton EN” (registered trademark, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) with a metal vapor deposition layer having a thickness of 0.1 μm provided on one side by a sputtering method has a layer thickness on the metal vapor deposition layer of the 1500 m roll. The copper layer was formed by performing electrolytic copper plating using the electrolytic copper plating apparatus shown in FIG. Next, before winding up the flexible printed circuit board material on which the copper layer is formed, the flexible printed circuit board material on which the copper layer is formed is 210 ° C./0.2 minutes (Example 5-1), 200 ° C./minute (implemented) Example 5-2), 180 ° C for 2 minutes (Example 5-3), 150 ° C for 5 minutes (Example 5-4), 120 ° C for 8 minutes (Example 5-5), and 100 ° C for 9 minutes Heat treatment was performed in (Example 5-6). Immediately after the heat treatment, the folding resistance index A was measured. Moreover, the crystallite size (200 plane) of copper was measured using the XRD apparatus. The results are shown in Table 1.
（実施例６）
両面に銅層厚が４μｍとなるようにしたこと以外は、実施例５と同様にして銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取る前に銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を２１０℃・０．２分（実施例６−１）、２００℃・１分（実施例６−２）、１８０℃・２分（実施例６−３）、１５０℃・５分（実施例６−４）、１２０℃８8分（実施例６−５）、１００℃・９分（実施例６−６）、１９０℃・１分（実施例６−７）、１４０℃・２分（実施例６−８）、および１２０℃・３分 （実施例６−９）にて熱処理を行った。熱処理終了後、ただちに耐折れ指数Ｂの測定を行った。また、ＸＲＤ装置を用いて、銅の結晶子サイズ(２００面)を測定した。結果を表１に示す。
(Example 6)
Except that the copper layer thickness is 4 μm on both sides, the flexible printed circuit board material formed with the copper layer is wound before winding the flexible printed circuit board material formed with the copper layer in the same manner as in Example 5. C./0.2 minutes (Example 6-1), 200.degree. C./minute (Example 6-2), 180.degree. C./2 minutes (Example 6-3), 150.degree. C./5 minutes (Example 6) 4), 120 ° C for 8 minutes (Example 6-5), 100 ° C for 9 minutes (Example 6-6), 190 ° C for 1 minute (Example 6-7), 140 ° C for 2 minutes (Example 6) −8) and 120 ° C. for 3 minutes (Example 6-9). Immediately after the heat treatment, the folding resistance index B was measured. Moreover, the crystallite size (200 plane) of copper was measured using the XRD apparatus. The results are shown in Table 1.
（比較例１）
片面にスパッタリング法により金属蒸着層を設けた厚さ２５μｍのポリイミドフィルム“カプトンＥＮ”（登録商標）の該金属蒸着層上に、層厚が４μｍとなるように、図１に示した電解銅めっき装置を用いて電解銅めっきを行って銅層を形成した。次いで、銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取り、巻取った銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料の熱処理を未実施(比較例１−１) 、および１時間以内にオーブン(エスペック社製) を用いて８０℃・０．２時間（比較例１−２）の熱処理を行った。熱処理を未実施、または、熱処理を施し、耐折れ指数Ａの測定を行った。また、ＸＲＤ装置を用いて、銅の結晶子サイズ(２００面)を測定した。結果を表２に示す。
(Comparative Example 1)
The electrolytic copper plating shown in FIG. 1 is formed on the metal vapor-deposited layer of a 25 μm-thick polyimide film “Kapton EN” (registered trademark) having a metal vapor-deposited layer formed by sputtering on one side so that the layer thickness is 4 μm. Electrolytic copper plating was performed using an apparatus to form a copper layer. Next, the flexible printed circuit board material on which the copper layer was formed was wound, and the flexible printed circuit board material on which the wound copper layer was formed was not heat-treated (Comparative Example 1-1), and the oven (ESPEC within 1 hour). The heat treatment was performed at 80 ° C. for 0.2 hours (Comparative Example 1-2). No heat treatment was performed or heat treatment was performed, and the bending resistance index A was measured. Moreover, the crystallite size (200 plane) of copper was measured using the XRD apparatus. The results are shown in Table 2.
（比較例２）
両面に銅層厚が4μｍとなるようにしたこと以外は、比較例1と同様にして銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取り、巻取った銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料の熱処理を未実施（比較例２−１）、および１時間以内にオーブンを用いて８０℃・０．２時間（比較例２−２）の熱処理を行った。熱処理を未実施、または、熱処理を施し、耐折れ指数Ｂの測定を行った。また、ＸＲＤ装置を用いて、銅の結晶子サイズ（２００面）を測定した。結果を表２に示す。
(Comparative Example 2)
The flexible printed circuit board material is formed by winding up the wound copper layer by winding the copper layer material in the same manner as in Comparative Example 1 except that the copper layer thickness is 4 μm on both sides. No heat treatment was performed (Comparative Example 2-1), and heat treatment was performed at 80 ° C. for 0.2 hours (Comparative Example 2-2) using an oven within 1 hour. No heat treatment was performed or heat treatment was performed, and the bending resistance index B was measured. Moreover, the crystallite size (200 plane) of copper was measured using the XRD apparatus. The results are shown in Table 2.
（比較例３）
片面に銅層厚が８μｍとなるようにしたこと以外は、比較例1と同様にして銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取り、巻取った銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料の熱処理を未実施（比較例３−１）、および１時間以内にオーブンを用いて８０℃・０．２時間（比較例３−２）の熱処理を行った。熱処理を未実施、または、熱処理を施し、耐折れ指数Ａまた、銅の結晶子サイズ（２００面）を評価した。結果を表２に示す。
(Comparative Example 3)
A flexible printed circuit board material having a copper layer formed by winding a copper layer formed in the same manner as in Comparative Example 1 except that the thickness of the copper layer is 8 μm on one side. No heat treatment was performed (Comparative Example 3-1), and heat treatment was performed at 80 ° C. for 0.2 hour (Comparative Example 3-2) using an oven within 1 hour. No heat treatment was performed or heat treatment was performed, and the bending resistance index A and the crystallite size (200 planes) of copper were evaluated. The results are shown in Table 2.
（比較例４）
両面に銅層厚が８μｍとなるようにしたこと以外は、比較例２と同様にして銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取り、巻取った銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料の熱処理を未実施（比較例４−１）、および１時間以内にオーブンを用いて８０℃・０．２時間（比較例４−２）の熱処理を行った。熱処理を未実施、または、熱処理を施し、耐折れ指数Ｂまた、銅の結晶子サイズ（２００面）を評価した。結果を表２に示す。
(Comparative Example 4)
A flexible printed circuit board material having a copper layer formed by winding a copper layer formed in the same manner as in Comparative Example 2 except that the thickness of the copper layer is 8 μm on both sides. No heat treatment was performed (Comparative Example 4-1), and heat treatment was performed at 80 ° C. for 0.2 hour (Comparative Example 4-2) using an oven within 1 hour. No heat treatment was performed or heat treatment was performed, and the bending resistance index B and the crystallite size (200 planes) of copper were evaluated. The results are shown in Table 2.
（比較例５）
片面にスパッタリング法により金属蒸着層を設けた厚さ２５μｍのポリイミドフィルム“カプトンＥＮ”（登録商標）の該金属蒸着層上に、層厚が４μｍとなるように、図１に示した電解銅めっき装置を用いて電解銅めっきを行って銅層を形成した。次いで、銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取る前に銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料の熱処理を未実施（比較例５−１）、１００℃・０．２分（比較例５−２）、９０℃・１分（比較例５−３）、８５℃・２分（比較例５−４）、７５℃・５分（比較例５−５）、および６８℃・１０分（比較例５−６）にて熱処理を行った。熱処理を未実施、または、熱処理を施し、耐折れ指数Ａまた、銅の結晶子サイズ（２００面）を評価した。結果を表２に示す。
(Comparative Example 5)
The electrolytic copper plating shown in FIG. 1 is formed on the metal vapor-deposited layer of a 25 μm-thick polyimide film “Kapton EN” (registered trademark) having a metal vapor-deposited layer formed by sputtering on one side so that the layer thickness is 4 μm. Electrolytic copper plating was performed using an apparatus to form a copper layer. Next, before winding the flexible printed circuit board material on which the copper layer was formed, heat treatment was not performed on the flexible printed circuit board material on which the copper layer was formed (Comparative Example 5-1), 100 ° C./0.2 minutes (Comparative Example) 5-2), 90 ° C. for 1 minute (Comparative Example 5-3), 85 ° C. for 2 minutes (Comparative Example 5-4), 75 ° C. for 5 minutes (Comparative Example 5-5), and 68 ° C. for 10 minutes. Heat treatment was performed in (Comparative Example 5-6). No heat treatment was performed or heat treatment was performed, and the bending resistance index A and the crystallite size (200 planes) of copper were evaluated. The results are shown in Table 2.
（比較例６）
両面に銅層厚が４μｍとなるようにしたこと以外は、実施例５と同様にして銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料を巻取る前に銅層を形成したフレキシブルプリント基板用材料の熱処理を未実施（比較例６−１）、１００℃・０．２分（比較例６−２）、９０℃・１分（比較例６−３）、８５℃・２分（比較例６−４）、７５℃・５分（比較例６−５）、および６８℃・１０分（比較例６−６）にて熱処理を行った。熱処理を未実施または熱処理を施したものについて、耐折れ指数Ｂと銅の結晶子サイズ（２００面）を評価した。結果を表２に示す。
(Comparative Example 6)
Heat treatment of the flexible printed circuit board material formed with the copper layer before winding the flexible printed circuit board material formed with the copper layer in the same manner as in Example 5 except that the copper layer thickness is 4 μm on both sides. (Comparative Example 6-1), 100 ° C. · 0.2 minutes (Comparative Example 6-2), 90 ° C. · 1 minute (Comparative Example 6-3), 85 ° C. · 2 minutes (Comparative Example 6-4) ), 75 ° C. for 5 minutes (Comparative Example 6-5), and 68 ° C. for 10 minutes (Comparative Example 6-6). For the samples that were not heat-treated or heat-treated, the folding resistance index B and the copper crystallite size (200 planes) were evaluated. The results are shown in Table 2.
上記の耐折れ指数Ａ、 耐折れ指数Ｂおよび銅の結晶子サイズの評価結果を、表１（実施例）と表２（比較例）に示す。表中の耐折れ指数は回数を表し、銅の結晶子サイズはオングストロームを表す。本発明の範囲にあるものは、いずれも良好な結果を示した。 Table 1 (Examples) and Table 2 (Comparative Examples) show the evaluation results of the above folding resistance index A, folding resistance index B, and copper crystallite size. The folding resistance index in the table represents the number of times, and the crystallite size of copper represents angstrom. Anything within the scope of the present invention showed good results.
また、図２は、本発明の実施例５および６と比較例５および６の結果を、Ｘ軸にＬｏｇt 、Ｙ軸に温度Ｔで示したグラフである。この図２から、Ｔ＞９５−２５Ｌｏｇｔを満たすことにより、本発明の範囲の耐折れ指数Ａと耐折れ指数Ｂが得られることがわかる。 FIG. 2 is a graph showing the results of Examples 5 and 6 and Comparative Examples 5 and 6 of the present invention as Logt on the X axis and temperature T on the Y axis. From FIG. 2, it can be seen that the folding resistance index A and the folding resistance index B within the range of the present invention can be obtained by satisfying T> 95-25Logt.
Ａ：巻出しローラー
Ｂ：銅層を有する長尺プラスチックフィルム
Ｃ：めっき液槽
Ｄ：オーブン槽
Ｅ：陽極（アノード）
Ｆ：陰極（カソード）
Ｇ：側壁
Ｈ：巻取りローラー
１：実施例５−１および６−１
２：実施例５−２および６−２
３：実施例５−３および６−３
４：実施例５−４および６−４
５：実施例５−５および６−５
６：実施例５−６および６−６
７：実施例６−７
８：実施例６−８
９：実施例６−９
１０：比較例５−２および６−２
１１：比較例５−３および６−３
１２：比較例５−４および６−４
１３：比較例５−５および６−５
１４：比較例５−６および６−６
A: Unwinding roller B: Long plastic film having a copper layer C: Plating bath D: Oven bath E: Anode (anode)
F: Cathode
G: Side wall H: Winding roller 1: Examples 5-1 and 6-1
2: Examples 5-2 and 6-2
3: Examples 5-3 and 6-3
4: Examples 5-4 and 6-4
5: Examples 5-5 and 6-5
6: Examples 5-6 and 6-6
7: Example 6-7
8: Example 6-8
9: Example 6-9
10: Comparative examples 5-2 and 6-2
11: Comparative examples 5-3 and 6-3
12: Comparative examples 5-4 and 6-4
13: Comparative examples 5-5 and 6-5
14: Comparative examples 5-6 and 6-6
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009084412A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Method for manufacturing double layer copper clad laminated board, and double layer copper clad laminated board |
| JP2011014721A (en) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Flexible copper-clad laminate and method of manufacturing the same, and flexible wiring board |
| KR101066075B1 (en) * | 2009-05-15 | 2011-09-20 | 한국생산기술연구원 | Method for forming fine pattern of printed circuit board using fine structure of copper foil |
| JP2012001793A (en) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Method and apparatus for manufacturing metallized resin film |
| JP2012251183A (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Plating apparatus, and method of producing plated substrate |
| CN108601228A (en) * | 2018-05-11 | 2018-09-28 | 张海根 | Press-down type fold flexible PCB electronic device preparing mechanism |
| WO2022030644A1 (en) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | 東洋鋼鈑株式会社 | Copper-clad layered body and method for producing same |
| KR20220101516A (en) * | 2021-01-11 | 2022-07-19 | 세일정기 (주) | Manufacturing apparatus of electrolytic copper foil |
-
2006
- 2006-03-28 JP JP2006089050A patent/JP2007262493A/en active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101199816B1 (en) * | 2007-12-27 | 2012-11-12 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | Method for manufacturing double layer copper clad laminated board, and double layer copper clad laminated board |
| JP4440340B2 (en) * | 2007-12-27 | 2010-03-24 | 日鉱金属株式会社 | Method for producing two-layer copper-clad laminate and two-layer copper-clad laminate |
| CN101909877A (en) * | 2007-12-27 | 2010-12-08 | 日矿金属株式会社 | Method for manufacturing double layer copper clad laminated board, and double layer copper clad laminated board |
| WO2009084412A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Method for manufacturing double layer copper clad laminated board, and double layer copper clad laminated board |
| JPWO2009084412A1 (en) * | 2007-12-27 | 2011-05-19 | 日鉱金属株式会社 | Method for producing two-layer copper-clad laminate and two-layer copper-clad laminate |
| US8470450B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-06-25 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method of producing two-layered copper-clad laminate, and two-layered copper-clad laminate |
| KR101066075B1 (en) * | 2009-05-15 | 2011-09-20 | 한국생산기술연구원 | Method for forming fine pattern of printed circuit board using fine structure of copper foil |
| JP2011014721A (en) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Flexible copper-clad laminate and method of manufacturing the same, and flexible wiring board |
| JP2012001793A (en) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Method and apparatus for manufacturing metallized resin film |
| JP2012251183A (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Plating apparatus, and method of producing plated substrate |
| CN108601228A (en) * | 2018-05-11 | 2018-09-28 | 张海根 | Press-down type fold flexible PCB electronic device preparing mechanism |
| CN108601228B (en) * | 2018-05-11 | 2020-12-01 | 日照亿铭科技服务有限公司 | Preparation mechanism for downward-pressing type folded flexible PCB electronic device |
| WO2022030644A1 (en) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | 東洋鋼鈑株式会社 | Copper-clad layered body and method for producing same |
| KR20220101516A (en) * | 2021-01-11 | 2022-07-19 | 세일정기 (주) | Manufacturing apparatus of electrolytic copper foil |
| KR102463038B1 (en) * | 2021-01-11 | 2022-11-03 | 세일정기 (주) | Manufacturing apparatus of electrolytic copper foil |
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