JP2007250255A - 面状照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る面状照明装置において、LED3は、FPC10の表面10F側の第1の導体パターン7Fに形成された電極パッド16a、16b上に実装されており、FPC10上に実装されたLED3の側面3c〜3fは、それぞれ個別の熱伝導リング11によって覆われている。また、熱伝導リング11を構成する側壁11c、11eは、、ベースフィルム6に形成された開口部14を介して、FPC10の裏面10R側の第2の導体パターン7Rに接合されている。これによって、LED3の側面3c〜3fからFPC10の裏面側の放熱板に至る放熱経路が形成される。
【選択図】図1
Description
これによって、プリント基板の2層構造の導体パターンを放熱経路として有効に活用して、点状光源から発生する熱の放熱性を向上させることができる。
ここで、図1は、FPC10の要部を示す上面図、図2は、本実施形態における熱伝導リング11を示す図であり、図3は、FPC10を放熱板5と共に示す断面図である。
なお、本発明に係る熱伝導リングは、以下に説明するように、使用する点状光源の側面によって構成される外形に沿った形状を有しているものであり、本明細書で使用される「リング」という用語は、必ずしも円環状であることを意味するものではない。
まず、ポリイミド等からなるベースフィルム6の両主面上に銅箔を張り合せてなる銅張積層板に、エッチング等により第1および第2の導体パターン7F、7Rを形成する。次いで、ケミカルエッチング等により、ベースフィルム6の表面10F側の所定の箇所に開口部14を形成する。次いで、所定の形状に形成されたカバーフィルム8F、および(必要な場合には)カバーフィルム8Rを熱圧着等により積層してFPC10が完成する(図1(b)参照)。
次いで、完成したFPC10上に、加熱リフローソルダリング法によりLED3および熱伝導リング11を実装する。すなわち、LED3用の電極パッド16a、16b上、および、熱伝導リング11のパッド部17、17上にクリーム半田を塗布し、次いで、LED3および熱伝導リング11を、それぞれ所定の位置にマウントする。次いで、LED3および熱伝導リング11がマウントされたFPC10をリフロー装置により加熱して、クリーム半田を溶融した後、冷却して固化する(図1(a)参照)。
最後に、図3に示すように、部品実装状態のFPC10の裏面10Rと放熱板5の側壁5aとを固着し、FPC10を放熱板5に取り付ける。これによって、光源部20が完成する。
ここで、図4は、本発明の第2の実施形態におけるFPC30の要部を示す上面図であり、図5は、FPC30を放熱板5と共に示す断面図である。
ここで、図6は、本実施形態における熱伝導リング41を示す図であり、図7は、本実施形態におけるFPC60の要部を示す上面図である。
また、熱伝導リングの肉厚を調整することにより、熱伝導リングを構成する側壁の一部(図3(b)の例では、側壁11e)を放熱板5の底部5bに接触させ、補助的な放熱経路を構成するものであってもよい。本発明に係る面状照明装置では、このような接触を、放熱板5を変形することなく容易に実施することができる。
また、本発明に係る面状照明装置は、LED3の電極端子4a、4bから第1の導体パターン7Fに伝導される熱を、効率的に放熱板5に伝導するため、第1の導体パターンと第2の導体パターンとを連結するスルーホールを、それらの任意の箇所に設けるものであってもよい。
Claims (8)
- 導光板と、該導光板の側端面に配置される1つまたは複数の点状光源と、該点状光源が実装されるプリント基板と、該プリント基板を保持する放熱板とを有する面状照明装置において、
前記1つまたは複数の前記点状光源の側面は、それぞれ個別の熱伝導リングによって覆われており、該熱伝導リングは、前記プリント基板の導体パターンに接合されていることを特徴とする面状照明装置。 - 前記プリント基板は、基材と、該基材の表面に形成された第1の導体パターンと、前記基材の裏面に形成された第2の導体パターンとを含み、前記点状光源は、前記第1の導体パターンに形成された電極パッド上に実装されると共に、前記プリント基板の裏面側が、前記放熱板に固着されており、前記熱伝導リングから前記放熱板へと至る放熱経路に、前記熱伝導リングと前記第2の導体パターンとを前記基材を介することなく結合する伝熱経路が含まれることを特徴とする請求項1に記載の面状照明装置。
- 前記プリント基板の表面側に、前記第2の導体パターンの一部を露出させる開口部が設けられ、前記伝熱経路は、前記熱伝導リングを、前記第2の導体パターンの前記開口部から露出する部分に接合することにより形成されることを特徴とする請求項2に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングは、前記第1の導体パターンに形成されたパッド部に接合され、前記伝熱経路は、前記パッド部に、前記第2の導体パターンと連結するスルーホールを設けることにより形成されることを特徴とする請求項2に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングは、間隙を介して対向する2体の部材から構成されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングを構成する前記2体の部材は、前記導体パターンの、前記点状光源を実装する2つの電極パッドの一方に連続する部分と他方に連続する部分に、それぞれ接合されることを特徴とする請求項5に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングは、銅系材料により形成され、前記導体パターンに半田接合されていいることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の面状照明装置。
- 前記熱伝導リングの前記導体パターンへの接合は、前記点状光源の前記プリント基板への実装時に実施されることを特徴とする請求項7に記載の面状照明装置。
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