JP2003076287A - バックライト装置 - Google Patents
バックライト装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体発光素子を用いたバックライト装置に
おける放熱効果の向上を図ること。 【解決手段】 本発明は、端面に光入射面１ａ、表面に
光出射面１ｂを有する導光板１と、実装面と略垂直な面
を発光面としたＬＥＤ１０をフィルム基板２１の一方面
に複数個列状に実装して成る光源２とを備え、この光源
２におけるＬＥＤ１０の発光面を導光板１の光入射面１
ａに密着させるようフィルム基板２１の一方面を導光板
１の表面に取り付けた状態で枠状フレーム３１および面
状フレーム３２に収納されるバックライト装置におい
て、光源２のフィルム基板２１におけるＬＥＤ１０が実
装されていない他方面のほぼ全面に、放熱用の金属薄膜
２３を設けるとともに、この金属薄膜２３を枠状フレー
ム３１の横フレーム３１ａによって押圧している。
おける放熱効果の向上を図ること。 【解決手段】 本発明は、端面に光入射面１ａ、表面に
光出射面１ｂを有する導光板１と、実装面と略垂直な面
を発光面としたＬＥＤ１０をフィルム基板２１の一方面
に複数個列状に実装して成る光源２とを備え、この光源
２におけるＬＥＤ１０の発光面を導光板１の光入射面１
ａに密着させるようフィルム基板２１の一方面を導光板
１の表面に取り付けた状態で枠状フレーム３１および面
状フレーム３２に収納されるバックライト装置におい
て、光源２のフィルム基板２１におけるＬＥＤ１０が実
装されていない他方面のほぼ全面に、放熱用の金属薄膜
２３を設けるとともに、この金属薄膜２３を枠状フレー
ム３１の横フレーム３１ａによって押圧している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等で
使用される面状光源方式のバックライト装置に関する。
使用される面状光源方式のバックライト装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、面状光源方式のバックライト装置
は、楔形状のアクリル板から成る導光板と、この導光板
の一方端を光入射面としてこの面に対向配置される放電
ランプと、これらを収納する金属フレームとから構成さ
れている。
は、楔形状のアクリル板から成る導光板と、この導光板
の一方端を光入射面としてこの面に対向配置される放電
ランプと、これらを収納する金属フレームとから構成さ
れている。
【０００３】また、バックライト装置は、放電ランプか
ら導光板と反対方向へ出射される光を導光板方向へ反射
させるリフレクタや、導光板の表面である光出射面に取
り付けられる拡散シートやプリズムシートから成る光学
シート、また導光板の裏面である光反射面に取り付けら
れる反射シートも備えている。
ら導光板と反対方向へ出射される光を導光板方向へ反射
させるリフレクタや、導光板の表面である光出射面に取
り付けられる拡散シートやプリズムシートから成る光学
シート、また導光板の裏面である光反射面に取り付けら
れる反射シートも備えている。
【０００４】近年では、放電ランプに代わり発光ダイオ
ード（ＬＥＤ）を用いるバックライト装置も考えられて
いる。ＬＥＤを使用することで、放電ランプに必要であ
った圧電インバータなどの高圧部品が不要となり、回路
基板の小型化が可能となるほか、高圧によるノイズの影
響を無くすことができるというメリットもある。また、
放電ランプでは、ほとんど不可能であった導光板の厚み
が１ｍｍ以下の薄型バックライトも可能となる。
ード（ＬＥＤ）を用いるバックライト装置も考えられて
いる。ＬＥＤを使用することで、放電ランプに必要であ
った圧電インバータなどの高圧部品が不要となり、回路
基板の小型化が可能となるほか、高圧によるノイズの影
響を無くすことができるというメリットもある。また、
放電ランプでは、ほとんど不可能であった導光板の厚み
が１ｍｍ以下の薄型バックライトも可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＥＤ
はその特性上、電流を多く流すと高温に発熱する特性が
あり、ＬＥＤの周辺部への熱の影響を受けやすいといっ
た問題がある。このため、ＬＥＤ自体の特性維持のため
に規定された電流値に抑えなければならず、光源として
の発光量を向上させるためにはＬＥＤの数を増やす必要
がある。
はその特性上、電流を多く流すと高温に発熱する特性が
あり、ＬＥＤの周辺部への熱の影響を受けやすいといっ
た問題がある。このため、ＬＥＤ自体の特性維持のため
に規定された電流値に抑えなければならず、光源として
の発光量を向上させるためにはＬＥＤの数を増やす必要
がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたものである。すなわち、本
発明は、端面に光入射面、表面に光出射面を有する導光
板と、実装面と略垂直な面を発光面とした半導体発光素
子をフィルム基板の一方面に複数個列状に実装して成る
光源とを備え、この光源における半導体発光素子の発光
面を導光板の光入射面に密着させるようフィルム基板の
一方面を導光板の表面に取り付けた状態で金属フレーム
に収納されるバックライト装置において、光源のフィル
ム基板における半導体発光素子が実装されていない他方
面のほぼ全面に、放熱用の金属薄膜を設けるとともに、
この金属薄膜を金属フレームによって押圧している。
題を解決するために成されたものである。すなわち、本
発明は、端面に光入射面、表面に光出射面を有する導光
板と、実装面と略垂直な面を発光面とした半導体発光素
子をフィルム基板の一方面に複数個列状に実装して成る
光源とを備え、この光源における半導体発光素子の発光
面を導光板の光入射面に密着させるようフィルム基板の
一方面を導光板の表面に取り付けた状態で金属フレーム
に収納されるバックライト装置において、光源のフィル
ム基板における半導体発光素子が実装されていない他方
面のほぼ全面に、放熱用の金属薄膜を設けるとともに、
この金属薄膜を金属フレームによって押圧している。
【０００７】このような本発明では、複数の半導体発光
素子が実装されるフィルム基板の他方面のほぼ全面に、
放熱用の金属薄膜が設けられており、この金属薄膜が金
属フレームによって押圧されていることから、複数の半
導体発光素子で発生した熱を金属薄膜から金属フレーム
へ逃がすことができ、高い放熱効果を得ることができる
ようになる。
素子が実装されるフィルム基板の他方面のほぼ全面に、
放熱用の金属薄膜が設けられており、この金属薄膜が金
属フレームによって押圧されていることから、複数の半
導体発光素子で発生した熱を金属薄膜から金属フレーム
へ逃がすことができ、高い放熱効果を得ることができる
ようになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は、本実施形態に係るバックラ
イト装置を説明する分解斜視図である。すなわち、本実
施形態に係るバックライト装置は、主として液晶表示装
置の照明用として用いられるもので、光源として半導体
発光素子であるＬＥＤ１０を複数個用いている。
基づいて説明する。図１は、本実施形態に係るバックラ
イト装置を説明する分解斜視図である。すなわち、本実
施形態に係るバックライト装置は、主として液晶表示装
置の照明用として用いられるもので、光源として半導体
発光素子であるＬＥＤ１０を複数個用いている。
【０００９】バックライト装置は、端面に光入射面１
ａ、表面に光出射面１ｂを有する導光板１と、複数個の
ＬＥＤ１０を列状に実装するフレキシブルテープから成
るフィルム基板２１および金属リフレクタ２２を備える
光源２と、光源２を導光板１に取り付けた状態でこれら
を収納保持する枠状フレーム３１および面状フレーム３
２とを備えている。
ａ、表面に光出射面１ｂを有する導光板１と、複数個の
ＬＥＤ１０を列状に実装するフレキシブルテープから成
るフィルム基板２１および金属リフレクタ２２を備える
光源２と、光源２を導光板１に取り付けた状態でこれら
を収納保持する枠状フレーム３１および面状フレーム３
２とを備えている。
【００１０】また、導光板１の光出射面１ｂには、光学
シートとして、拡散板４１、縦プリズムシート４２、横
プリズムシート４３および偏光シート４４が順に配置さ
れる。さらに、導光板１の光入射面１ａには、フィルム
基板２１に実装された複数のＬＥＤ１０の発光面（実装
面と略垂直な面）が密着するようフィルム基板２１が白
色両面テープ５で貼り付けられている。
シートとして、拡散板４１、縦プリズムシート４２、横
プリズムシート４３および偏光シート４４が順に配置さ
れる。さらに、導光板１の光入射面１ａには、フィルム
基板２１に実装された複数のＬＥＤ１０の発光面（実装
面と略垂直な面）が密着するようフィルム基板２１が白
色両面テープ５で貼り付けられている。
【００１１】つまり、本実施形態ではＬＥＤ１０として
実装面と略垂直な面（側面）から光を出射するいわゆる
サイドビュー型の素子を用いている。これにより、ＬＥ
Ｄ１０を実装するフィルム基板２１を導光板１に貼り付
ける際、フィルム基板２１の表面（実装面）と導光板１
の表面（光出射面１ｂ）とを広い面積で強固に接着でき
るようになる。
実装面と略垂直な面（側面）から光を出射するいわゆる
サイドビュー型の素子を用いている。これにより、ＬＥ
Ｄ１０を実装するフィルム基板２１を導光板１に貼り付
ける際、フィルム基板２１の表面（実装面）と導光板１
の表面（光出射面１ｂ）とを広い面積で強固に接着でき
るようになる。
【００１２】さらに、導光板１の光入射面１ａの厚さを
ＬＥＤ１０の厚さとほぼ揃えることができ、例えば１ｍ
ｍ以下の厚さから成る導光板１を用いてバックライト装
置の薄型化を図ることもできる。
ＬＥＤ１０の厚さとほぼ揃えることができ、例えば１ｍ
ｍ以下の厚さから成る導光板１を用いてバックライト装
置の薄型化を図ることもできる。
【００１３】また、導光板１の裏面となる光反射面１ｃ
には反射シート４５が配置される。この反射シート４５
によって導光板１の裏面へ向かう光を光出射面１ｂ側へ
効率良く反射できるようになる。
には反射シート４５が配置される。この反射シート４５
によって導光板１の裏面へ向かう光を光出射面１ｂ側へ
効率良く反射できるようになる。
【００１４】ここで、ＬＥＤ１０の発光効率を維持する
上で、ＬＥＤ１０から発生した熱を逃がすことにより、
ＬＥＤ１０の特性を最大限に引き出すことが重要とな
る。つまり、ＧａＮ（窒化ガリウム）のジャンクション
温度が１℃上昇すると発光効率は１％程度低下する。ま
た、ＬＥＤ１０の発光効率の点から電流を流せば流すほ
ど発熱し、光量も得られなくなる。しかも、ＬＥＤ１０
のパッケージおよび封止樹脂などの寿命の関係上、あま
り多くの電流を流すことはできない。
上で、ＬＥＤ１０から発生した熱を逃がすことにより、
ＬＥＤ１０の特性を最大限に引き出すことが重要とな
る。つまり、ＧａＮ（窒化ガリウム）のジャンクション
温度が１℃上昇すると発光効率は１％程度低下する。ま
た、ＬＥＤ１０の発光効率の点から電流を流せば流すほ
ど発熱し、光量も得られなくなる。しかも、ＬＥＤ１０
のパッケージおよび封止樹脂などの寿命の関係上、あま
り多くの電流を流すことはできない。
【００１５】そこで、本実施形態では、フィルム基板２
１のＬＥＤ１０が実装されていない面のほぼ全面に、放
熱用の金属薄膜２３が設けられている。また、必要に応
じて金属薄膜２３に軟質アルミシート２４が取り付けら
れている。
１のＬＥＤ１０が実装されていない面のほぼ全面に、放
熱用の金属薄膜２３が設けられている。また、必要に応
じて金属薄膜２３に軟質アルミシート２４が取り付けら
れている。
【００１６】この金属薄膜２３や軟質アルミシート２４
を枠状フレーム３１の横フレーム３１ａで押さえること
により、ＬＥＤ１０で発生した熱を金属薄膜２３から枠
状フレーム３１、面状フレーム３２へ逃がして効率良く
放熱することが可能となる。さらに、枠状フレーム３１
の横フレーム３１ａと金属リフレクタ２２とが放熱用フ
ィルムシート２５で取り付けられており、更なる放熱効
果の向上を図っている。
を枠状フレーム３１の横フレーム３１ａで押さえること
により、ＬＥＤ１０で発生した熱を金属薄膜２３から枠
状フレーム３１、面状フレーム３２へ逃がして効率良く
放熱することが可能となる。さらに、枠状フレーム３１
の横フレーム３１ａと金属リフレクタ２２とが放熱用フ
ィルムシート２５で取り付けられており、更なる放熱効
果の向上を図っている。
【００１７】次に、本実施形態に係るバックライト装置
の製造方法を説明する。先ず、図２（ａ）に示すよう
に、フィルムの基材２０にフィルム基板２１の型取りを
するとともに、所定の配線パターン２１ｂを形成する。
また、図２（ｂ）に示すように、フィルム基板２１の裏
面には、ほぼ全面に薄膜金属２３を被着しておく。
の製造方法を説明する。先ず、図２（ａ）に示すよう
に、フィルムの基材２０にフィルム基板２１の型取りを
するとともに、所定の配線パターン２１ｂを形成する。
また、図２（ｂ）に示すように、フィルム基板２１の裏
面には、ほぼ全面に薄膜金属２３を被着しておく。
【００１８】図２（ｃ）は図２（ｂ）のＡ部拡大図であ
る。フィルム基板２１の配線パターン２１ｂが延出する
部分では、外部との短絡を防ぐ観点からその配線パター
ン２１ｂと対応する周縁部分に切欠部２１ｃを設けてお
くとともに、薄膜金属２３の対応部分にも、切欠部２１
ｃより一回り大きな切欠部２３ａを設けておく。
る。フィルム基板２１の配線パターン２１ｂが延出する
部分では、外部との短絡を防ぐ観点からその配線パター
ン２１ｂと対応する周縁部分に切欠部２１ｃを設けてお
くとともに、薄膜金属２３の対応部分にも、切欠部２１
ｃより一回り大きな切欠部２３ａを設けておく。
【００１９】次に、フィルム基板２１の配線パターン２
１ｂにおける所定部分にクリームハンダを印刷塗布し、
この上にチップマウンタを用いてＬＥＤ（図示せず）や
サーミスタ、静電破壊防止抵抗等の部品を実装し、リフ
ロー炉を通して各部品を配線パターン２１ｂにハンダ接
続する。その後、フィルム基板２１を基材２０から金型
などを用いて分離する。
１ｂにおける所定部分にクリームハンダを印刷塗布し、
この上にチップマウンタを用いてＬＥＤ（図示せず）や
サーミスタ、静電破壊防止抵抗等の部品を実装し、リフ
ロー炉を通して各部品を配線パターン２１ｂにハンダ接
続する。その後、フィルム基板２１を基材２０から金型
などを用いて分離する。
【００２０】次に、図３に示すように、分離したフィル
ム基板２１の金属薄膜２３へ必要に応じて軟質アルミシ
ートを貼り付ける。
ム基板２１の金属薄膜２３へ必要に応じて軟質アルミシ
ートを貼り付ける。
【００２１】次いで、図４（ａ）に示すように、別作業
で導光板１の光入射面１ａ側に金属リフレクタ２２を取
り付ける。この際、金属リフレクタ２２と光入射面１ａ
との間には光源を収納するための穴が形成される。
で導光板１の光入射面１ａ側に金属リフレクタ２２を取
り付ける。この際、金属リフレクタ２２と光入射面１ａ
との間には光源を収納するための穴が形成される。
【００２２】また、図４（ａ）の部分拡大側面図である
図４（ｂ）に示すように、導光板１の光出射面１ｂの光
入射面１ａ側には凹部が設けられている。この凹部によ
って、後の工程で光源を白色両面テープ５（図１参照）
で貼り付ける際に光源のフィルム基板２１が導光板１の
光出射面１ｂと略同一面となる。
図４（ｂ）に示すように、導光板１の光出射面１ｂの光
入射面１ａ側には凹部が設けられている。この凹部によ
って、後の工程で光源を白色両面テープ５（図１参照）
で貼り付ける際に光源のフィルム基板２１が導光板１の
光出射面１ｂと略同一面となる。
【００２３】次に、図５に示すように、導光板１の光出
射面１ｂにおける光入射面１ａ側の凹部（図４（ｂ）参
照）に白色両面テープ５を貼り付け、これを介してフィ
ルム基板２１を貼り付ける。この際、フィルム基板２１
に実装されているＬＥＤ１０が金属リフレクタ２２と光
入射面１ａとの間の穴に収納されるとともに、ＬＥＤ１
０の発光面が導光板１の光入射面１ａに密着する状態と
なる。
射面１ｂにおける光入射面１ａ側の凹部（図４（ｂ）参
照）に白色両面テープ５を貼り付け、これを介してフィ
ルム基板２１を貼り付ける。この際、フィルム基板２１
に実装されているＬＥＤ１０が金属リフレクタ２２と光
入射面１ａとの間の穴に収納されるとともに、ＬＥＤ１
０の発光面が導光板１の光入射面１ａに密着する状態と
なる。
【００２４】次いで、図６に示すように、枠状フレーム
３１の枠内に、光学シートである偏光シート４４、横プ
リズムシート４３、縦プリズムシート４２および拡散板
４１を順に重ねて入れた後、図７に示すように、光源が
取り付けられた導光板１を枠状フレーム３１の光学シー
ト（偏光シート４４、横プリズムシート４３、縦プリズ
ムシート４２および拡散板４１）の上に重ねるよう収納
する。この際、導光板１に設けられたツメを枠状フレー
ム３１の穴に嵌め込むようにして固定する。
３１の枠内に、光学シートである偏光シート４４、横プ
リズムシート４３、縦プリズムシート４２および拡散板
４１を順に重ねて入れた後、図７に示すように、光源が
取り付けられた導光板１を枠状フレーム３１の光学シー
ト（偏光シート４４、横プリズムシート４３、縦プリズ
ムシート４２および拡散板４１）の上に重ねるよう収納
する。この際、導光板１に設けられたツメを枠状フレー
ム３１の穴に嵌め込むようにして固定する。
【００２５】次に、図８に示すように、枠状フレーム３
１に収納した導光板１の上に反射シート４５を重ねた
後、裏蓋となる面状フレーム３２を枠状フレーム３１に
嵌め込む。本実施形態のように枠状フレーム３１と面状
フレーム３２とを組み合わせて箱体にすることで、フレ
ームの強度向上を図ることができ、液晶表示装置等に用
いた際の位置合わせを正確に行うことができるととも
に、フレームと液晶表示装置等との隙間から光漏れを防
止できるようになる。
１に収納した導光板１の上に反射シート４５を重ねた
後、裏蓋となる面状フレーム３２を枠状フレーム３１に
嵌め込む。本実施形態のように枠状フレーム３１と面状
フレーム３２とを組み合わせて箱体にすることで、フレ
ームの強度向上を図ることができ、液晶表示装置等に用
いた際の位置合わせを正確に行うことができるととも
に、フレームと液晶表示装置等との隙間から光漏れを防
止できるようになる。
【００２６】また、面状フレーム３２を枠状フレーム３
１に嵌め込むことで、枠状フレーム３１の横フレーム３
１ａ（図１参照）がフィルム基板２１の金属薄膜２３を
押圧する状態となり、ＬＥＤ１０の発熱を金属薄膜２３
から枠状フレーム３１、面状フレーム３２へ逃がすこと
ができるようになる。
１に嵌め込むことで、枠状フレーム３１の横フレーム３
１ａ（図１参照）がフィルム基板２１の金属薄膜２３を
押圧する状態となり、ＬＥＤ１０の発熱を金属薄膜２３
から枠状フレーム３１、面状フレーム３２へ逃がすこと
ができるようになる。
【００２７】最後に、図９に示すように、枠状フレーム
３１とフィルム基板２１との間の浮きを抑えるため、約
５０μｍ厚の放熱用フィルムシート２５を枠状フレーム
３１から金属リフレクタ２２にかけて貼り付ける。これ
により、本実施形態のバックライト装置が完成する。
３１とフィルム基板２１との間の浮きを抑えるため、約
５０μｍ厚の放熱用フィルムシート２５を枠状フレーム
３１から金属リフレクタ２２にかけて貼り付ける。これ
により、本実施形態のバックライト装置が完成する。
【００２８】本実施形態のバックライト装置では、ＬＥ
Ｄ１０として実装面と略垂直な面（側面）を発光面とし
たいわゆるサイドビュー型のものを用いているため、フ
ィルム基板２１の貼り付け面と導光板１の表面とを平行
にでき、貼り付け面積を大きくできるため、フィルム基
板２１を導光板１に強固に固定できる。これにより、フ
ィルム基板２１から延出する配線の取り回し部分を湾曲
させた場合にＬＥＤ１０等のハンダ付け部分へストレス
が加わっても、ハンダ付け部分の剥がれ発生を抑制でき
るようになる。
Ｄ１０として実装面と略垂直な面（側面）を発光面とし
たいわゆるサイドビュー型のものを用いているため、フ
ィルム基板２１の貼り付け面と導光板１の表面とを平行
にでき、貼り付け面積を大きくできるため、フィルム基
板２１を導光板１に強固に固定できる。これにより、フ
ィルム基板２１から延出する配線の取り回し部分を湾曲
させた場合にＬＥＤ１０等のハンダ付け部分へストレス
が加わっても、ハンダ付け部分の剥がれ発生を抑制でき
るようになる。
【００２９】また、このような構成から成るバックライ
ト装置では、フィルム基板２１に放熱用の金属薄膜２３
が形成されていないものと比べて以下のような放熱効果
を得ることができる。すなわち、金属薄膜２３がない場
合には、ＬＥＤ１０への印加電流１７ｍＡでＬＥＤ１０
のハンダ付け部分の温度が６６℃であるのに対し、本実
施形態（金属薄膜２３がある場合）は、ＬＥＤ１０への
印加電流２３ｍＡでＬＥＤ１０のハンダ付け部分の温度
が６５℃となる。
ト装置では、フィルム基板２１に放熱用の金属薄膜２３
が形成されていないものと比べて以下のような放熱効果
を得ることができる。すなわち、金属薄膜２３がない場
合には、ＬＥＤ１０への印加電流１７ｍＡでＬＥＤ１０
のハンダ付け部分の温度が６６℃であるのに対し、本実
施形態（金属薄膜２３がある場合）は、ＬＥＤ１０への
印加電流２３ｍＡでＬＥＤ１０のハンダ付け部分の温度
が６５℃となる。
【００３０】また、本実施形態のバックライト装置で
は、図１０に示すように、フィルム基板２１に複数（こ
の例では５つ）のＬＥＤ１０が列状に実装されている
が、枠状フレーム３１の横フレーム３１ａ（図１参照）
の形状を変えて金属薄膜２３への接触面積を、各ＬＥＤ
１０の発熱量に応じて変えるようにしてもよい。
は、図１０に示すように、フィルム基板２１に複数（こ
の例では５つ）のＬＥＤ１０が列状に実装されている
が、枠状フレーム３１の横フレーム３１ａ（図１参照）
の形状を変えて金属薄膜２３への接触面積を、各ＬＥＤ
１０の発熱量に応じて変えるようにしてもよい。
【００３１】すなわち、複数のＬＥＤ１０のうち、中央
に配置されるものほど発熱量が多い場合、横フレーム３
１ａの接触面積を図中グラフに示すように中央ほど広く
するようにする。このようにＬＥＤ１０の位置によって
横フレーム３１ａと金属薄膜２３との接触面積を変える
には、例えば横フレーム３１ａの形状を台形のような形
状にして中央部が広く金属薄膜２３に接するようにす
る。
に配置されるものほど発熱量が多い場合、横フレーム３
１ａの接触面積を図中グラフに示すように中央ほど広く
するようにする。このようにＬＥＤ１０の位置によって
横フレーム３１ａと金属薄膜２３との接触面積を変える
には、例えば横フレーム３１ａの形状を台形のような形
状にして中央部が広く金属薄膜２３に接するようにす
る。
【００３２】このように横フレーム３１ａの形状を変え
ることで、広く接した部分の放熱効率が高まり、複数の
ＬＥＤ１０の温度を均一化することが可能となる。
ることで、広く接した部分の放熱効率が高まり、複数の
ＬＥＤ１０の温度を均一化することが可能となる。
【００３３】なお、本実施形態ではフィルム基板２１と
してフレキシブルケーブルを用いる例を示したが、ガラ
スエポキシ基板を用いても同様である。また、ＬＥＤ以
外の半導体発光素子を用いる場合も適用可能である。さ
らに、フィルム基板２１を貼り付けるのに白色両面テー
プ５を用いたが、片面が反射するような材質の両面テー
プを用いてもよい。
してフレキシブルケーブルを用いる例を示したが、ガラ
スエポキシ基板を用いても同様である。また、ＬＥＤ以
外の半導体発光素子を用いる場合も適用可能である。さ
らに、フィルム基板２１を貼り付けるのに白色両面テー
プ５を用いたが、片面が反射するような材質の両面テー
プを用いてもよい。
【００３４】また、本実施形態ではＬＥＤ１０としてサ
イドビュー型のものを用いたが、トップビュー型のもの
にして、裏側より枠状フレームに板バネ構造を持たせて
背後より押すような構造にしても同様の効果を得ること
ができる。
イドビュー型のものを用いたが、トップビュー型のもの
にして、裏側より枠状フレームに板バネ構造を持たせて
背後より押すような構造にしても同様の効果を得ること
ができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。すなわち、半導体発光素子を用い
た光源によるバックライト装置でも、高い放熱効果を得
ることが可能となる。これにより、従来よりも多くの電
流を流すことができ、半導体発光素子の個数を削減する
ことが可能となる。特に本発明では、熱の内部分散およ
びフレーム筐体への直接放熱が可能となり、温度条件の
厳しいＣＣＤ（固体撮像素子）を用いるデバイス（デジ
タルスチルカメラ、ビデオカメラ等）への適用が可能と
なる。
のような効果がある。すなわち、半導体発光素子を用い
た光源によるバックライト装置でも、高い放熱効果を得
ることが可能となる。これにより、従来よりも多くの電
流を流すことができ、半導体発光素子の個数を削減する
ことが可能となる。特に本発明では、熱の内部分散およ
びフレーム筐体への直接放熱が可能となり、温度条件の
厳しいＣＣＤ（固体撮像素子）を用いるデバイス（デジ
タルスチルカメラ、ビデオカメラ等）への適用が可能と
なる。
【図１】本実施形態に係るバックライト装置を説明する
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】フィルム基板の製造を説明する概略平面図であ
る。
る。
【図３】軟質アルミシートの貼り付けを説明する模式側
面図である。
面図である。
【図４】金属リフレクタの取り付けを説明する図であ
る。
る。
【図５】光源の取り付けを説明する概略斜視図である。
【図６】光学シートの取り付けを説明する概略斜視図で
ある。
ある。
【図７】導光板の取り付けを説明する模式断面図であ
る。
る。
【図８】面状フレームの取り付けを説明する模式断面図
である。
である。
【図９】放熱用フィルムシートの貼り付けを説明する部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
【図１０】金属薄膜に対する接触面積を説明する模式図
である。
である。
１…導光板、１ａ…光入射面、１ｂ…光出射面、２…光
源、２０…基材、２１…フィルム基板、２２…金属リフ
レクタ、２３…金属薄膜、３１…枠状フレーム、３１ａ
…横フレーム、３２…面状フレーム、４１…拡散板、４
２…縦プリズムシート、４３…横プリズムシート、４４
…偏光シート、４５…反射シート
源、２０…基材、２１…フィルム基板、２２…金属リフ
レクタ、２３…金属薄膜、３１…枠状フレーム、３１ａ
…横フレーム、３２…面状フレーム、４１…拡散板、４
２…縦プリズムシート、４３…横プリズムシート、４４
…偏光シート、４５…反射シート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｆ２１Ｖ 8/00 Ｆ２１Ｖ 8/00 ６０１Ｚ
Ｇ０２Ｆ 1/13357 Ｇ０２Ｆ 1/13357
// Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆ２１Ｙ 101:02
(72)発明者 五十川 俊明
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
(72)発明者 中吉 浩和
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
Ｆターム(参考） 2H091 FA23Z FA45Z LA04
5G435 AA12 BB12 BB15 EE05 EE06
EE27 FF08 GG23 GG26 KK02
LL07
Claims (4)
- 【請求項１】 端面に光入射面、表面に光出射面を有す
る導光板と、 実装面と略垂直な面を発光面とした半導体発光素子をフ
ィルム基板の一方面に複数個列状に実装して成る光源と
を備え、 前記光源における半導体発光素子の発光面を前記導光板
の光入射面に密着させるよう前記フィルム基板の一方面
を前記導光板の表面に取り付けた状態で金属フレームに
収納されるバックライト装置において、 前記光源のフィルム基板における前記半導体発光素子が
実装されていない他方面のほぼ全面に、放熱用の金属薄
膜が設けられているとともに、前記金属薄膜が前記金属
フレームによって押圧されていることを特徴とするバッ
クライト装置。 - 【請求項２】 前記金属フレームによる前記金属薄膜の
接触面積は、前記フィルム基板に実装される複数の半導
体発光素子の発熱量に応じて設定されることを特徴とす
る請求項１記載のバックライト装置。 - 【請求項３】 前記フィルム基板の一方面に形成される
配線パターンに対応して、前記フィルム基板の他方面に
形成される金属薄膜の一部に切欠部が設けられているこ
とを特徴とする請求項１記載のバックライト装置。 - 【請求項４】 前記フレームは、前記導光板の周縁に取
り付けられる枠状フレームと、前記導光板の一方面側に
取り付けられる板状フレームとから構成されていること
を特徴とする請求項１記載のバックライト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001266864A JP2003076287A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | バックライト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001266864A JP2003076287A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | バックライト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003076287A true JP2003076287A (ja) | 2003-03-14 |
Family
ID=19093079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001266864A Pending JP2003076287A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | バックライト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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- 2001-09-04 JP JP2001266864A patent/JP2003076287A/ja active Pending
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