JP2007240157A - 半導体温度センサ回路,半導体集積回路および半導体温度センサ回路の調整方法 - Google Patents
半導体温度センサ回路,半導体集積回路および半導体温度センサ回路の調整方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】第2のMOSFET2のドレイン電流IOUT1と、前記第3のMOSFET3のドレイン電流と第4のMOSFET4のドレイン電流の合計値IOUT2が等しくなるときに、前記トランジスタ回路の出力電圧VOUTから温度を検知する。また、第3のMOSFET3のドレイン電流IOUT2のみで生じる動作点をシフトさせる動作点シフト回路25を設ける。この動作点シフト回路25は、第3のMOSFET3と並列接続される第4のMOSFET4と、第4のMOSFET4を飽和領域で動作させるゲート電圧を第4のMOSFET4に供給する電圧供給源14と、からなる。
【選択図】図1
Description
"Intel Pentium(登録商標) D Processor 900 Sequence and Intel Pentium(登録商標) Processor Extreme Edition 955 Datasheet: On 65 nm Process in the 775-land LGA Package and supporting Intel Extended Memory 64 Technology, and supporting Intel Virtualization Technology," Intel Corp., Document Number 310306-002, Jan. 2006. "AMD Functional Data Sheet, 940 Pin Package," Advanced Micro Devices, Inc., 31412, Rev 3.05, Jun., 2004. "IBM PowerPC 970FX RISC Microprocessor Data Sheet," IBM Corp., Preliminary Electrical Information, SA14-2760-05, Version 2.1, Oct., 2005. D. Pham, S. Asano, M. Bolliger, M. N. Day, H. P. Hofstee, C. Johns, J. Kahle, A. Kameyama, J. Keaty, Y. Masubuchi, M. Riley, D. Shippy, D. Stasiak, M. Suzuoki, M. Wang, J. Warnock, S. Weitzel, D. Wendel, T. Yamazaki, K. Yazawa, "The Design and Implementation of a First-Generation CELL Processor," ISSCC Dig. Tech. Papers, Paper 10.2, pp. 184-185, Feb., 2005. Christopher Poirier, Richard McGowen, Christopher Bostak, Samuel Naffziger, "Power and Temperature Control on a 90nm Itanium-Family Processor," ISSCC Dig. Tech. Papers, Paper 16.7, pp. 304-305, Feb., 2005. Joachim Clabes, Joshua Friedrich, Mark Sweet, Jack DiLullo, Sam Chu, Donald Plass, James Dawson, Paul Muench, Larry Powell, Michael Floyd, Balaram Sinharoy, Mike Lee, Michael Goulet, James Wagoner, Nicole Schwartz, Steve Runyon,Gary Gorman, Phillip Restle, Ronald Kalla, Joseph McGill, Steve Dodson, "Design and Implementation of the POWER5 Microprocessor," ISSCC Dig. Tech. Papers, Paper 3.1, pp. 56-57, Feb., 2004. Michiel A. P. Pertijs, Gerard C. M. Meijer, Johan H. Huijsing, "Precision Temperature Measurement Using CMOS Substrate PNP Transistors," IEEE Sensors Journal, vol. 4, no. 3, pp. 294-300, Jun. 2004. Mike Tuthill, "A Switched-Current, Switched-Capacitor Temperature Sensor in 0.6-μm CMOS," IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 33, no. 7, pp. 1117-1122, Jul. 1998. Michiel A. P. Pertijs, Andrea Niederkorn, Xu Ma, Bill McKillop, Anton Bakker, and Johan H. Huijsing, "A CMOS Smart Temperature Sensor With a 3σ Inaccuracy of ±0.5℃ From -50℃ to 120℃," IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 40, no. 2, pp. 454-461, Feb. 2005. Vladimir Szekely, Cs. Marta, Zs. Kohari, and Marta Rencz, "CMOS Sensors for On-Line Thermal Monitoring of VLSI Circuits," IEEE Tran. Very Large Scale Integration Systems, vol. 5, no. 3, pp. 270-276, Sep. 1997.
図1に本発明の第1の実施例による半導体温度センサ回路の構成を示す。図1において、10は全体として第1の実施例による半導体温度センサ回路を示し、当該半導体温度センサ回路10は、基準電圧Vssラインに第1の電界効果トランジスタであるMOSFET1のソースを接続すると共に、第1のMOSFET1のドレインに第2のMOSFET2のゲートを接続して、双方を直列接続した第1の回路21と、基準電圧Vssラインに第3のMOSFET3のソースを接続してなる第2の回路22とにより、従来知られている3−トランジスタ回路を構成し、さらに第2の回路22では、そのドレインを第3のMOSFET3のドレインに接続すると共に、そのソースを基準電圧Vssラインに接続した第4のMOSFET4が並列に接続される。
次に、第2の実施例ついて説明する。
次に、図1と同一の符号を付した図8に示した第3の実施例ついて説明する。
次に、第4の実施例ついて説明する。
2 第2のMOSFET(第2の電界効果トランジスタ)
3 第3のMOSFET(第3の電界効果トランジスタ)
4 第4のMOSFET(第4の電界効果トランジスタ)
10 半導体温度センサ回路
14 電圧供給源
21 第1の回路(トランジスタ回路)
22 第2の回路(トランジスタ回路)
25 動作点シフト回路
Claims (7)
- ダイオード接続された第1の電界効果トランジスタと、
前記第1の電界効果トランジスタと直列接続されるダイオード接続された第2の電界効果トランジスタと、
前記第2の電界効果トランジスタとゲートどうしを接続してなる第3の電界効果トランジスタとを備え、
前記第1および第2の電界効果トランジスタからなる直列回路と、前記第3の電界効果トランジスタとを並列に接続してトランジスタ回路を構成し、
前記第2の電界効果トランジスタのドレイン電流と、前記第3の電界効果トランジスタのドレイン電流が等しくなるときに、前記トランジスタ回路の出力電圧から温度を検知する半導体温度センサ回路において、
前記第3の電界効果トランジスタと並列接続される第4の電界効果トランジスタと、前記第4の電界効果トランジスタを飽和領域で動作させるゲート電圧を前記第4の電界効果トランジスタに供給する電圧供給源とからなり、前記第3の電界効果トランジスタのドレイン電流で生じる動作点を第4の電界効果トランジスタのドレイン電流によりシフトさせる動作点シフト回路を設けたことを特徴とする半導体温度センサ回路。 - 前記電圧供給源は、前記半導体温度センサ回路に電源電圧を供給するものであることを特徴とする請求項1記載の半導体温度センサ回路。
- 前記第1〜第4の電界効果トランジスタとは別に、前記第1〜第4の電界効果トランジスタの外部に前記電圧供給源を備えたことを特徴とする請求項1または2記載の半導体温度センサ回路。
- 請求項1〜3のいずれか1項記載の半導体温度センサ回路を備えたことを特徴とする半導体集積回路。
- ダイオード接続された第1の電界効果トランジスタと、
前記第1の電界効果トランジスタと直列接続されるダイオード接続された第2の電界効果トランジスタと、
前記第2の電界効果トランジスタとゲートどうしを接続してなる第3の電界効果トランジスタとを備え、
前記第1および第2の電界効果トランジスタからなる直列回路と、前記第3の電界効果トランジスタとを並列に接続してトランジスタ回路を構成し、
前記第2の電界効果トランジスタのドレイン電流と、前記第3の電界効果トランジスタのドレイン電流が等しくなるときに、前記トランジスタ回路の出力電圧から温度を検知する半導体温度センサ回路において、
前記第3の電界効果トランジスタと並列に第4の電界効果トランジスタを接続し、電圧供給源から前記第4の電界効果トランジスタに対して、前記第4の電界効果トランジスタを飽和領域で動作させるゲート電圧を供給することで、前記第3の電界効果トランジスタのドレイン電流で生じる動作点を第4の電界効果トランジスタのドレイン電流によりシフトさせることを特徴とする半導体温度センサ回路の調整方法。 - 前記半導体温度センサ回路への電源電圧と共通に、前記ゲート電圧を供給することを特徴とする請求項5記載の半導体温度センサ回路の調整方法。
- 前記第1〜第4の電界効果トランジスタとは別に、前記第1〜第4の電界効果トランジスタの外部から前記ゲート電圧を供給することを特徴とする請求項5または6記載の半導体温度センサ回路の調整方法。
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JPH09119870A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-06 | Nec Corp | 温度検出方法、半導体装置及び温度検出回路 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113899802A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-01-07 | 上海天马微电子有限公司 | 场效应传感器的读出电路及其读出方法、控制电路 |
WO2023187918A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体特性測定装置、半導体特性測定方法、およびプログラム |
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