JP2007222995A - 被覆部材 - Google Patents

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Abstract

【課題】SiとBを含有する皮膜の耐摩耗性と耐熱性を活かし、靭性を更に高めることにより、高温環境下においても、チッピングや膜剥離が発生し難く、長時間安定して使用可能な、優れた寿命を有する被覆部材を提供することを課題とする。
【解決手段】基材表面に硬質皮膜を被覆した被覆部材において、該硬質皮膜の少なくとも1層はSiとBを含有し、該SiとBを含有する皮膜は、高Si濃度、低B濃度である帯域Aと、低Si濃度、高B濃度である帯域Bであり、該帯域A、Bの交互積み重ね構造を有し、該交互積み重ね構造が膜厚方向に1〜60nmの周期であり、該周期における帯域AのSi濃度をSih、帯域BのSi濃度をSilとしたとき、Sih/Silが1.5以上であることを特徴とする被覆部材である。
【選択図】なし

Description

本願発明は、SiとBを含有した硬質皮膜を被覆した被覆部材に関し、より詳細には、各Si、B濃度に差のある帯域の積層構造により、高温環境下においてもチッピングや膜剥離が発生し難い被覆部材に関する。
皮膜の高硬度化、耐熱性を改善することを目的として、Si及びBを含有した硬質皮膜が以下の特許文献1から3に開示されている。
特許3586218号公報 特開平09−125229号公報 特開2004−34186号公報
特許文献1は、SiとBを含有する皮膜において、高Si濃度領域と低Si濃度領域を有する相を有する被覆切削工具を開示している。また、高Si濃度領域と低Si濃度領域のSi濃度比が3.2となる例が記載されている。特許文献2は、ウルツ鉱型結晶構造を有するBxAl1−xNy被膜に関する技術が開示され、硬度、耐食性、耐摩耗性、耐酸化性、耐熱性が優れた硬質皮膜が得られることが記載されている。しかし、この硬質皮膜はSi含有により圧縮残留応力が多大になり、皮膜が著しく脆く、Si及びBを含有した硬質皮膜の微細構造を全く検討しておらず、靱性にも劣る欠点がある。特許文献3は、このSi含有の欠点を解消するため、Si、B含有皮膜の結晶形態が結晶質相と非晶質相とからなり、該結晶質相内に含まれる結晶粒子の粒径を、最小結晶粒径が0.5nm以上、20nm未満にすることにより、Si含有硬質皮膜の高硬度と耐酸化性を犠牲にすることなく、靱性を改善し、耐チッピング性に優れる、長寿命並びに高速切削加工に適した耐摩耗皮膜被覆切削工具を実現している。しかし、特許文献3は、結晶質部と非晶質部の界面領域においてO元素が拡散し易いことから耐熱性が低く、また硬質皮膜の微細構造を全く検討しておらず、靭性の改善が十分ではないことから、高温環境下において、皮膜にチッピングや膜剥離が発生する欠点がある。そこで、本願発明の目的は、SiとBを含有する皮膜の耐摩耗性と耐熱性を活かし、靭性を高め、高温環境下においても、チッピングや膜剥離が発生し難く、長時間安定して使用可能な、優れた寿命を有する被覆部材を提供することである。
本願発明の被覆部材は、基材表面に硬質皮膜を被覆した被覆部材において、該硬質皮膜の少なくとも1層はSiとBを含有し、該SiとBを含有する皮膜は、高Si濃度、低B濃度である帯域Aと、低Si濃度、高B濃度である帯域Bであり、該帯域A、Bの交互積み重ね構造を有し、該交互積み重ね構造が膜厚方向に1〜60nmの周期であり、該周期における帯域AのSi濃度をSih、帯域BのSi濃度をSilとしたとき、Sih/Silが1.5以上であることを特徴とする被覆部材である。この構成を採用することにより、Si及びBを含有する皮膜の耐摩耗性と耐熱性を活かし、靭性を更に高めることができ、高温環境下においても、チッピングや膜剥離が発生し難く、長時間安定して使用可能な、優れた寿命を有する被覆部材を実現できる。
本願発明の被覆部材は、Si及びBを含有する皮膜に、N、O、Sから選択される少なくとも1種以上の元素を含有していることが好ましい。本願発明のSiとBを含有する皮膜は、Bの1部をTi、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、W、Al、Yから選択される1種以上の元素と置換されたことが好ましい。本願発明のSi及びBを含有する皮膜は、ナノインデンテーション法により求められる弾性回復率Eが、30%以上、50%以下であることが好ましい。また、本願発明のSiとBを含有する皮膜とは別の少なくとも1層は、Ti、Cr、Nb、W、Al、Y、Siから選択される1種以上の元素を含有した皮膜であることが好ましい。
本願発明により、Si及びBを含有する皮膜の耐摩耗性と耐熱性を活かし、靭性を高め、高温環境下においても、チッピングや膜剥離が発生し難く、長時間安定して使用可能な、優れた寿命を有する被覆部材を実現できた。
本願発明のSi及びBを含有する皮膜は、高Si濃度であり低B濃度である帯域Aと、低Si濃度であり高B濃度である帯域Bとが交互積み重ね構造を有し、該構造が膜厚方向に1〜60nm周期であることにより、帯域Aの高Si濃度による高硬度、高耐摩耗性と、帯域Bの高B濃度による高耐熱性、高靭性の両特性が発現される。これにより、耐チッピング性等の靱性が改善される。その理由は、高Si濃度と高B濃度とが、膜厚方向に1〜60nmの周期で交互に形成されることにより、高B濃度で耐熱性が優れる領域と、高Si濃度で耐摩耗性が優れる領域とが、高密度、且つ、密着性良く積層されているため、両者の優れた特性が発現される。しかも、積層されているためクラックが進展し難くなり、靱性が飛躍的に優れる硬質皮膜が実現される。更に、高Si濃度と高B濃度とを交互積み重ね構造として、膜厚方向に1〜60nmの範囲内の周期で積層すると、高Si濃度と高B濃度との間でSiやB元素が相互拡散し、混合層が形成される。この混合層が高Si濃度領域と高B濃度領域の間に優れた密着性が実現し、膜剥離が発生し難くなる。これは、高Si濃度と高B濃度とを個別に成膜して積層した場合も同様な効果を得られる。
本願発明のB化合物の薄膜は低硬度で、Si化合物の薄膜は高硬度になる傾向がある。その理由は明確ではないが、イオン半径の小さいBやSiが含有されていることにより、皮膜内に大きな残留応力が発生するためであると考えられる。この大きい残留応力が、本願発明の形態の様に、高Si濃度領域層と高B濃度領域層とが積層された形状からなり、各層領域層間で緩和されることにより、BとSiの長所が顕著に現れ、優れた耐摩耗性、耐酸化性、高靭性が同時に得られるようになる。
一方、Si濃度の変動幅が60nmを超えて大きいと、高B濃度と高Si濃度とを層状に分けて積層する効果が見られなくなり、高B濃度による低硬度と、高Si濃度による低脆性の両欠点が現れる。Si濃度の変動幅が1nm未満であると、高B濃度の領域と、高Si濃度の領域とを区分して積層する効果が薄れる。また、SiとBの含有量の変動が膜厚方向に確認されなくなる。従って、硬質皮膜が脆くなり、耐チッピング性に乏しく、硬質皮膜にクラックが入り易い欠点が現れる。
Sih/Sil値が1.5以上であることにより、高Si濃度の高強度特性と高B濃度の高耐熱性、高靭性とが、より区分して発現され、SiとBを含有する皮膜全体に、優れた耐熱性と機械強度とが得られる。Sih/Sil値が1.5未満では、高B濃度領域と、高Si濃度領域とを区分して積層する効果が薄れる。SiとBを含有する皮膜全体の耐熱性と機械強度とが低下する欠点が現れ、硬質皮膜にクラックが入り易くなる。高Si濃度と低Si濃度とが交互に検出されれば良く、必ずしも、別個の層として区別される必要はない。
本願発明のSiとBを含有する皮膜はN、O、Sから選択される少なくとも1種以上の元素を含有していることにより、高硬度、高耐酸化性、高潤滑性、低摩擦抵抗になる。これより優れた被覆部材が実現できて好ましい。例えば、より好ましい積層構造の組み合わせは、Si窒化物とB炭化物、Si窒化物と金属硼化物、Si硼化物と金属硼化物、等が挙げられる。
本願発明のSiとBを含有する皮膜が、Bの1部をTi、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、W、Al、Yから選択される1種以上の元素と置換されていることが好ましい。例えば、Bの1部をW、Ti、Zr、Hf、V、Nbから選択される1種以上の元素と置換することは皮膜の高硬度化に寄与する効果を有し、またTa、Nb、Hf、Nb等の1種以上と置換することは耐熱性の向上、Nb、Al、Y、Cr等の1種以上と置換することは耐酸化性の向上、W、Cr等の1種以上と置換することは強度と耐塑性変形性の改善、V、Zr、Cr、Al等の1種以上と置換することは摺動性を向上させる効果を有し、好ましい。特に改善が著しい添加元素は、Ti、Al、Cr、Nb等が挙げられる。
本願発明のSiとBを含有する皮膜は、E値が30%以上、50%以下であることにより、耐チッピング性と耐摩耗性のバランスが最適になる。このため優れた被覆部材が実現でき、好ましい。E値が30%未満の場合、皮膜硬度と耐摩耗性が低下する傾向が現れ、50%を超えて大きい場合は、皮膜が脆化し、耐チッピング性が低下する傾向が現れる。 本願発明のE値は、例えば、被覆条件により制御することができる。皮膜を成膜するときに、基板に負のバイアス電圧を加え、バイアス電圧の絶対値を大きくすると、E値がある一定値まで増加したのちに、ゆるやかに減少する傾向を示す。また、Ar流量を増加しても同様な傾向を示す。また基材温度を上昇させるとE値がある一定値までは減少する傾向を示し、その後増加に転じる。また、皮膜を成膜するときに、基板に、正負パルス状のバイアス電圧を印加し、負パルス状バイアス電圧の絶対値の幅を大きくすると、幅が大きくなるにつれて、ある一定値までは増加する傾向を示し、その後ゆるやかに減少する傾向を示す。
本願発明の被覆部材のSiとBを含有する皮膜とは別の少なくとも1層は、Ti、Cr、Nb、W、Al、Y、Siから選択される1種以上の元素を含有した皮膜であることが好ましい。この理由は、基材と皮膜間の密着性、皮膜の耐摩耗性が向上するからである。例えば下層として、(AlTi)N、(AlCr)N、(AlCrSi)N、(AlNbCr)N、(AlTiSi)Nが被覆されていることにより、基材との間に優れた密着強度が得られ、好ましい。上層として、SiC、SiN、Si(CN)、BN、BC、AlN、AlO、(TiSi)N、(TiCrSi)N、(AlSiTi)N等が被覆されていることにより、優れた耐摩耗性が得られ、好ましい。
本願発明の被覆部材は、切削工具、例えばエンドミル、ドリル、リーマ、ブローチ、ホブ、マイクロドリル、ルーター、ミーリングインサート、ターニングインサート等やカッターに用いることが好ましい。本願発明の被覆部材は、基材が立方晶窒化硼素焼結体であることにより、更に優れた耐摩耗性と耐塑性変形性が得られ、好ましい。立方晶窒化硼素焼結体は、cBN含有率が55体積%以上、cBN平均粒子径が3μm未満、主バインダーがTiN、Ti(CN)、TiCの何れかである事が、耐摩耗性と機械強度がバランス良く、密着性に優れており、好ましい。基材がWC−Co系超硬合金であることにより、優れた密着強度を有する皮膜と耐チッピング性が得られ、好ましい。WC−Co系超硬合金は、WC平均粒子径が0.6μm以下、Coバインダーが8重量%以下、V及び/又はCrを含んでいることにより、耐摩耗性に加えて機械強度が最も優れ、好ましい。
本願発明の硬質皮膜を被覆する製造方法は、特に限定するものではないが、スパッタリング法及び/又はアーク放電式イオンプレーティング(以下、AIPと記す。)法により被覆することが好ましい。この場合、SiとB含有ターゲットを個別の蒸発源に設置し、同時にスパッタリングすることによっても製造することが可能であるが、SiとBの濃度が異なるSiとBを含有した複合ターゲットを複数個、組み合わせて用いることが好ましい。また、SiとBを含有する皮膜の下層及び上層の被覆には、スパッタリング法及び/又はAIP法が好適である。以下、本願発明を実施例に基づいて説明する。
本願発明の被覆部材を評価するために、基材として、Co:6質量%、WC平均粒径が0.2μm、VN:0.3質量%、Cr:0.5質量%を含有し、HRA94.3の超微粒子超硬合金製、直径1mmの2枚刃ボールエンドミル使用した。この基材を脱脂洗浄し、スパッタリング装置にセットし、SiとBを含有した硬質皮膜を成膜した。成膜には、スパッタリング蒸発源を4基搭載し、自公転式の試料ホルダーを有しているスパッタリング装置を用いた。そのうちの1基にSiターゲットを設置し、Siターゲットに対向する位置にある他の蒸発源にB4Cターゲットを設置した。ターゲットには、熱間静水圧焼結(以下、HIPと記す。)したものをバッキングプレートに多数個張り付けたものを用いた。上記脱脂洗浄後の基材を、スパッタリング装置内の試料ホルダーに装着し、500℃で加熱脱ガス処理した。装置内の真空度を4×10−4Pa以下に真空排気後、Arを装置内に導入し、圧力を8×10−1Paにして、基材にDC:200Vの負バイアス電圧を印加した。基材のArイオンクリーニングを略60分間実施し後、連続して装置内にArガスを導入し、装置内の圧力を5×10−1Pa、成膜温度を480℃にして、基材にパルス状バイアス電圧を印加した。パルス状バイアス電圧は、−150Vと+0Vの間で、周波数2kHz、反転時間1600nsとした。Siターゲットに2kWの電力を供給しSiの成膜を開始すると同時に、B4Cターゲットにも1.5kWの電力を供給し、SiとB4Cの両ターゲットに電流を供給することにより、SiとBを含有する皮膜を略約3μm厚被覆した。この成膜中に、試料ホルダーを毎分2回転の公転速度で回転させた。基材をSiターゲット近傍のプラズマ領域と、B4Cターゲット近傍のプラズマ領域とを交互に通過させることにより、高Si濃度の帯域Aと高B濃度の帯域Bとを交互に成膜した。これより、本発明例1を作製した。
本発明例1と略同じ成膜条件を用いるものの、各ターゲットに印加する電力値、及び、基材の自公転速度とのみを変えて、本発明例2〜3を作製した。これより、膜厚方向に高Si濃度と低Si濃度を周期に制御して、交互に形成した。例えば、Si含有ターゲットに加える電力量を高めることにより、成膜速度が高まり、Siの変動周期を大きくでき、基材の公転速度を下げることによってもSiの変動周期を大きくできる。本発明例2は、基材の公転速度のみを毎分1回転に変えて成膜した。本発明例3は、基材の公転速度を毎分1回転に変え、さらにSiターゲットの電力値を4kWに、B4Cターゲットの電力値を3kWに変えて成膜した。本発明例4は、Siの変動周期を大きくするために、基材の公転速度、Siターゲット電力値、B4Cターゲットの電力値を本発明例1と同様とし、Siターゲットによる成膜を略約50〜60nm厚被覆した後に、Siターゲットへの電力供給を中断し、その後B4Cターゲットによる成膜を略約50〜60nm厚被覆し、これを繰り返すことにより、Siの変動周期が大きいものを作製した。本発明例1と同じ基材上に、略同じ条件で、SiとBを含有した硬質皮膜を被覆するものの、反応ガスとしてOガス、NガスまたはNOを微少量加えて成膜することにより、本発明例5、本発明例6、本発明例7を作製した。本発明例1と同じ基材上に、略同じ条件で、SiとBを含有した硬質皮膜を被覆するものの、SiとWS2からなる複合ターゲットを用いて成膜することにより、本発明例8を作製した。本発明例6と同じ基材上に、略同じ条件で、SiとBを含有した硬質皮膜を被覆するものの、B4Cターゲットと、TiとSiからなる複合ターゲット(以下、Ti−Siと記す。)、Zr−Si、Hf−Si、V−Si、Nb−Si、Ta−Si、Cr−Si、Al−Si、Y−Siの複合ターゲットをセットして成膜することにより、本発明例9〜17を作製した。複合ターゲットはTi、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Al、Y等の所定の金属とSiからなるターゲットを作製した。このときターゲット表面のSi面積率は略10%にした。本発明例6と同じ基材上に、略同じ条件で、SiとBを含有した硬質皮膜を被覆するものの、TiB2ターゲットと、各種Si含有ターゲット、例えば、SiC、Ti−SiC、Ti−AlSi、Cr−AlSi、AlSi−Cr−Nb、TiSi、AlSiターゲットをセットして成膜することにより、本発明例18〜25を作製した。本発明例6と同じ基材上に、略同じ条件で、SiとBを含有した硬質皮膜を被覆するものの、Ti−Si複合ターゲット、TiB2ターゲットを用い、装置内圧力5×10−1Pa、成膜温度480℃で、負のバイアス電圧を50V印加して成膜することにより、本発明例26を作製した。本発明例26と同じ基材上に、略同じ条件で、印加する負のバイアス電圧を100、150、200、250Vに変えて成膜することによって、本発明例27〜30を作製した。本発明例6と同じ基材上に、略同じ条件で、SiとBを含有した硬質皮膜を被覆し、残2基のスパッタリング蒸発源に、TiAlターゲットを設置し、N、Ar混合ガスを装置内に導入し、装置内圧力5.8×10−1Pa、成膜温度480℃で、負のバイアス電圧を90V印加して成膜することにより、(TiAl)N膜を略2.0μm厚成膜した後、本発明例6と同じSiとBを含有した硬質皮膜を被覆することにより、本発明例31を作製した。本発明例31と同様に、下層に、(AlCrY)N、(AlTiW)N、(AlCrNbSi)Nを夫々略2.0μm厚成膜して、本発明例32〜34を作製した。本発明例1と同じ基材上に、略同じ条件で、SiとBを含有した硬質皮膜を被覆し、残2基のスパッタリング蒸発源に、TiSiターゲットを設置し、N、Ar混合ガスを装置内に導入し、装置内圧力5.8×10−1Pa、成膜温度480℃で、負のバイアス電圧を120V印加して成膜して、本発明例1と略同じ条件で被覆したSiとBを含有した硬質皮膜の上層に、(TiSi)N膜を0.5μm厚成膜して、本発明例35を作製した。本発明例35と同様にして、上層に、(TiSi)N、(TiSi)(BCN)、(AlSi)Nを夫々0.5μm厚成膜して、本発明例35〜37を作製した。本発明例36の上層にB及びCの添加には、TiSiターゲットを同時に稼動させることにより作製した。本発明例31と同じ基材上に、略同じ条件で、下層及びSiとBを含有した硬質皮膜を被覆し、更に本発明例35と略同じ条件で、上層を被覆して、本発明例38を作製した。このとき、上層の成膜にはTi−Siターゲットを用いた。本発明例38と同様にして、下層に、(AlCr)N、(AlCrSi)Nを夫々略2.0μm厚成膜して、本発明例39、40を作製した。作製した本発明例の皮膜構成及びその詳細を表1、表2に示す。
Figure 2007222995
Figure 2007222995
比較のために、本発明例4と略同じ成膜条件を用い、Siの変動周期が略約65〜75nmになるよう、各ターゲットへの電力供給の時間を本発明例4よりも長くした比較例41を作製した。本発明例1と略同じ成膜条件を用い、SiとBを含有した硬質皮膜にかえてTiターゲットを設置し、TiとBからなりSiを含有しない硬質皮膜を被覆した比較例42を作製した。本発明例1と略同じ成膜条件を用い、SiとBを含有した硬質皮膜にかえてTiターゲットを設置し、SiとTiからなりBを含有しない硬質皮膜を被覆した比較例43を作製した。本発明例1と略同じ成膜条件を用い、SiとB4Cの複合ターゲットを設置し、SiとBを含有した硬質皮膜を被覆した比較例44を作製した。作製した比較例の皮膜構成及びその詳細を表1、表2に併記する。
皮膜にSiとBとが含有されていることは電子プローブマイクロ分析(以下、EPMAと記す。)装置により分析できる。また、高Si濃度帯域と高B濃度帯域とが、膜厚方向に1〜60nmの周期で交互に形成されていることは、例えば、透過電子顕微鏡(以下、TEMと記す。)付属のエネルギー分散型X線分析装置(以下、EDXと記す。)、及び/又は電子エネルギー損失分光分析装置(以下、EELSと記す。)を用いて、皮膜断面の、膜厚方向に引いた直線上で電子ビームを走査し、Siの濃度分布を測定し、高Si濃度帯域と低Si濃度帯域とが膜厚方向に交互に現れ、且つ高濃度帯域と低濃度帯域との周期が実質的に1〜60nmの範囲内にあることにより、判別できる。または、SiとBを含有する皮膜において、高Si濃度帯域と低Si濃度帯域とが膜厚方向に交互に現れることから、TEMによる暗視野像の観察を行い、濃淡の異なる帯域をTEM−EDX、及び/又はTEM−EELSによりスポット分析し、各層領域のSi濃度及び/もしくはB濃度を定量分析し、比較することによっても判別できる。
本発明例と比較例のSi濃度分布は、次の方法で定量評価した。即ち、日本電子製JEM−2010F型の電界放射型TEMにより、加速電圧を200kVで皮膜の断面構造を観察し、略240万倍の暗視野像から組成が異なる帯域を区別した後、Noran社製のEDXのビームを1nm未満に絞り、各帯域をスポット分析することにより、Siの高、低濃度帯域の周期を測定するとともに、隣接するSiの高、低濃度帯域の濃度の最大値をSihとし、最低値をSilとした。このようにして測定した、各試料のSih/Silの分析結果を表1にまとめて記した。
E値の測定は、硬質皮膜表面に対し5度傾斜させ鏡面研磨した硬質皮膜の研磨表面を用いて測定した。このとき最大荷重時における最大押し込み深さhmaxは試料厚さtに対して、通常t:hmax=10:1の位置で測定した値は、試料そのものが有する値であると考えられている。しかし、本測定においてはt:hmax=5:1の位置以降で硬度変化が認められなかったことから、深さがhmaxの5倍まで押し込まれる押し込み荷重49mNで押し込み、弾性回復率Eを10点測定し、その平均値を表1中に併記した。ここで、E値は、W.C.Oliver and、G.M.Pharr著の文献“J.Mater.Res.,Vol.7,No.6,June 1992 1572−1574”記載の方法を参考にして、ナノインデンテーション装置により測定した。三角錐圧子に圧子定数εが0.75のBerkovich圧子を使用して、荷重変位曲線から、初期除荷の点における除荷の初期スロープに相当する、接触剛性Sを求め、該S値及び最大荷重Pmaxから化1により、接触深さhcを求めた。E値は、化2により求めた。図1に、この測定方法で測定した代表的な荷重変位曲線を示す。図1はhcが接触深さ、hmaxが最大変位量、Sが接触剛性、Pmaxが最大荷重である。
Figure 2007222995
Figure 2007222995
作製した本発明例及び比較例の工具寿命を以下の条件で評価した。下記の条件で切削評価を行い、逃げ面摩耗幅が0.1mmに達した切削長、若しくは著しく不安定な加工状態、例えば火花発生、異音、加工面のむしれ、焼け等などの状態に達した時の切削長を工具寿命と判断した。10m未満は切り捨てて表記した。評価結果を表3に併記した。
(切削条件)
工具:2枚刃ボールエンドミル、φ1mm
切削方法:超高速仕上げ加工
被削材:FCD540
切り込み:軸方向、0.05mm、径方向、0.01mm
主軸回転数:20kmin−1
テーブル送り:4m/min
切削油:無し、ドライ切削
Figure 2007222995
表3より、本発明例1〜本発明例4は、いずれも工具寿命が220m以上と、比較例41〜44の2倍以上長く、格段に優れていた。これは、Si濃度が、膜厚方向に1〜60nmの周期で交互に形成されており、且つ、Sih/Silの値が1.5以上である、SiとBを含有する皮膜が被覆されていたからである。Si濃度が、膜厚方向に1〜60nmの周期で交互に形成されていることにより、高B濃度によって高耐熱性、高靭性に優れる帯域Bと、高Si濃度によって高硬度、高耐摩耗性が優れる帯域Aとが、高密度に、且つ、密着性良く積層されており、しかも、Sih/Silの値が1.5以上であることにより、高Si濃度による高硬度、高耐摩耗性と、高B濃度による高耐熱性・高靭性とが、より区分して発現されるため、両者の優れた特性が、各帯域で発現された。しかも、各帯域は層状に積層されているためクラックが進展し難くなり、靱性が飛躍的に優れる硬質皮膜が実現された。本発明例3と4の工具寿命が220m以下であるのに対して、本発明例1と2の工具寿命が270m以上と、1.2倍以上長く優れていた。そこで、Si濃度が、膜厚方向に1〜15nmの周期で交互に形成されていることが、より好ましい。基材が略同じであり、SiとBを含有する皮膜を成膜するときに、非金属元素として、N、O、S元素を加えて成膜した本発明例5〜8と、炭素元素のみを加えて成膜した本発明例1とを比較する。他の元素を加えずに成膜した本発明例1の工具寿命が270mであるのに対して、Si、Bと共にN、O、S元素を含有する皮膜を形成した本発明例5、6、7、8の工具寿命は360、420、390、360mと、本発明例1の1.3倍以上長く、優れていた。従って、本願発明は、SiとBを含有する皮膜が、N、O、Sから選択される少なくとも1種以上の元素を含有していることが好ましい。これは、SiとBを含有する皮膜が、N、O、Sから選択される少なくとも1種以上の元素を含有していることにより、夫々高耐酸化性、高潤滑性、低摩擦抵抗になり、優れた被覆部材が得られたためである。基材が略同じであり、Si及びBを含有する皮膜を成膜するときに、他の金属元素を加えて成膜した本発明例9〜25と、本発明例6とを比較する。他の金属を加えずに成膜した本発明例6の工具寿命が420mであるのに対して、Si、Bに加えて、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Al、Yから選択される1種以上を含有している本発明例9〜25は、工具寿命が570m以上と、本発明例6の1.3倍以上長く、優れていた。従って、本発明は、SiとBを含有する皮膜は、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、W、Al、Yから選択される1種以上を含有していることが好ましい。これは、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、W、Al、Yから選択される1種以上を含有していることにより、夫々、W、Ti、Zr、Hf、V、Nbは皮膜の高硬度化に寄与する効果を有し、Ta、Nb、Hf、Nbは耐熱性の向上、Nb、Al、Y、Crは耐酸化性の向上、W、Crは強度と耐塑性変形性の改善、V、Zr、Cr、Alは摺動性を向上させる効果を有し、より優れた被覆部材が得られたためである。基材が略同じであり、SiとBを含有する皮膜のE値が異なる本発明例26〜30を比較する。E値が28、52%である本発明例26と30の工具寿命が、夫々、580、550mであるのに対して、E値が30〜50%の範囲内である本発明例27〜29の工具寿命はいずれも700m以上と、本発明例26、30の1.2倍以上長く、優れていた。従って、本願発明の硬質皮膜は、E値が30%以上、50%以下であることが好ましい。これは、E値が30%以上、50%以下であることにより、耐チッピング性と耐摩耗性のバランスが最適になり、より優れた被覆部材が実現でき、30%未満になると皮膜硬度と耐摩耗性が低下する傾向が現れ、50%を超えて大きいと皮膜が脆化し、耐チッピング性が低下する傾向が現れたからである。基材が略同じであり、SiとBを含有する皮膜について、上、下層が異なる本発明例31〜40と本発明例6を比較する。下層と上層とを被覆することなく、基材の表面に直接、SiとBを含有する皮膜を被覆した本発明例6の工具寿命が420mであるのに対して、Ti、Cr、Nb、W、Al、Y、Siから選択される1種以上を含有した皮膜を、SiとBを含有する皮膜の下層、上層として被覆した本発明例31〜40の工具寿命は、何れも640m以上となり、本発明例1の1.5倍以上長く優れていた。特に、SiとBを含有する皮膜の下層に、Ti、Cr、Nb、W、Al、Y、Siから選択される1種以上を含有した皮膜を成膜したものは、本発明例6の2倍以上であった。下層に加えてSiとBを含有する皮膜の上層に、Ti、Cr、Nb、W、Al、Y、Siから選択される1種以上を含有した皮膜を成膜した本発明例38〜40は、本発明例6の2.3倍以上長く優れていた。従って、本願発明の硬質皮膜の下層及び/又は上層に、Ti、Cr、Nb、W、Al、Y、Siから選択される1種以上を含有した皮膜が被覆されていることが好ましい。これは、Ti、Cr、Nb、W、Al、Y、Siから選択される1種以上を含有した皮膜が下層に被覆されていることにより、基材と皮膜間の密着性が向上し、上層に被覆されていることにより、皮膜の耐摩耗性が向上するためである。
SiとBを含有する皮膜について、Si濃度周期が65〜75nmの範囲内で被覆された比較例41は、切削評価において皮膜の脱落から異常摩耗が発生し、工具寿命が50mであった。Si濃度周期が60nmを超えている比較例41は、ターゲットAからのSi元素が、ターゲットBからの高B濃度層中に拡散していなかった。Siを含有せずTiとBを含有する皮膜が形成されている比較例42は、皮膜の剥離並びに摩耗進行が早く、工具寿命が90mであった。Bを含有せずTiとSiを含有する皮膜が形成されている比較例43は、皮膜の剥離並びに摩耗進行が早く、工具寿命が60mであった。Si濃度差が無く、Si濃度周期が1nm未満であり、且つ、Sih/Silの値が1である比較例44は、切削評価において、層内での膜チッピングが多数発生し、工具寿命が110mであった。
図1は、荷重変位曲線を示す。

Claims (5)

  1. 基材表面に硬質皮膜を被覆した被覆部材において、該硬質皮膜の少なくとも1層はSiとBを含有し、該SiとBを含有する皮膜は、高Si濃度、低B濃度である帯域Aと、低Si濃度、高B濃度である帯域Bであり、該帯域A、Bの交互積み重ね構造を有し、該交互積み重ね構造が膜厚方向に1〜60nmの周期であり、該周期における帯域AのSi濃度をSih、帯域BのSi濃度をSilとしたとき、Sih/Silが1.5以上であることを特徴とする被覆部材。
  2. 請求項1に記載の被覆部材において、該SiとBを含有する皮膜はN、O、Sから選択される少なくとも1種以上の元素を含有していることを特徴とする被覆部材。
  3. 請求項1乃至請求項2の何れかに記載の被覆部材において、該SiとBを含有する皮膜は、Bの1部をTi、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、W、Al、Yから選択される1種以上の元素と置換されたことを特徴とする被覆部材。
  4. 請求項1乃至請求項3の何れかに記載の被覆部材において、該SiとBを含有する皮膜は、ナノインデンテーションにより求められる弾性回復率Eが30%以上、50%以下であることを特徴とする被覆部材。
  5. 請求項1乃至請求項4の何れかに記載の被覆部材において、該SiとBを含有する皮膜とは別の少なくとも1層は、Ti、Cr、Nb、W、Al、Y、Siから選択される1種以上の元素を含有した皮膜であることを特徴とする被覆部材。
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