JP2007220703A - 半導体チップ分離装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウェハを個々の半導体チップに分離する半導体チップ分離装置21であって、前記半導体ウェハを押圧ローラ部37によって押圧するブレーキング部25と、このブレーキング部25を経た半導体ウェハをピン部材52の先端で押しながら擦る裏面擦り部26と、前記半導体ウェハを前記ブレーキング部25から裏面擦り部26へ自動搬送するウェハ搬送部27とを備えた。
【選択図】 図2
Description
(1)前記フレーム17によって保持された半導体ウェハ11をウェハキャリア31に格納し、このウェハキャリア31をウェハ格納部24にセットする(図2参照)。
(2)ウェハ搬送部27によってウェハキャリア31からフレーム17の端部を把持部34で保持し、一枚づつ引き出し、半導体ウェハ11の裏面(粘着シート16面)が上になるように反転した後、ブレーキング部25に向けて回転移動する(図2、図6参照)。
(3)ブレーキング部25では、支持台35上に下保護シート29と上保護シート28を重ねた状態で待機させ、半導体ウェハ11の表面が上保護シート28の上面に載置されるようにセットする(図9(a)参照)。
(4)粘着シート16面を介した半導体ウェハ11の裏面を押圧ローラ部37でX軸方向とY軸方向に切り替えて押圧する(図8(a),(b)参照)。
(5)前記半導体ウェハ11の裏面の押圧が終了した後、半導体ウェハ11をウェハ搬送部27によって一端引き出す。その際、上保護シート28が上昇し、下保護シート29との間に一定の隙間を空けた状態で保持する。
(6)前記半導体ウェハ11の表面を上にした状態で、再びブレーキング部25に搬入し、上保護シート28を介して前記半導体ウェハ11の表面をX軸方向からY軸方向に押圧する(図9(b)参照)。
(7)上記ブレーキング処理が終了した半導体ウェハ11をそのままウェハ搬送部27によって引き出し、そのまま左方向に90°回転し、裏面擦り部26内に搬入する(図10参照)。
(8)フレーム17によって保持された半導体ウェハ11を裏面擦り部26内に搬入してセットした後、半導体ウェハ11の上方から加圧手段54によって、一定のエアー圧力を加えて固定する(図11参照)。
(9)続いて、擦り機構部53に備えるピン部材52の自転又は公転によって、半導体ウェハ11の裏面側を粘着シート16面から押し上げながら擦る(図11参照)。
(10)この裏面擦り処理が終了した半導体ウェハ11をウェハ搬送部27によって引き出し、180°回転し、元のウェハキャリア31内に格納される。
上記(2)〜(10)までの処理をウェハキャリア31内に格納された半導体ウェハ11ごとに連続して行う。
12 シリコン基板
13 バンプ
14 金属膜
15 ハーフカット溝
16 粘着シート
17 フレーム
19 半導体チップ
21 半導体チップ分離装置
22 ステージ
23 筐体
24 ウェハ格納部
24a 昇降機構
25 ブレーキング部(第1の分離手段)
26 裏面擦り部(第2の分離手段)
27 ウェハ搬送部(ウェハ搬送手段)
28 上保護シート
29 下保護シート
31 ウェハキャリア
32 回転駆動部
33 アーム部
33a 固定レール部
33b 可動レール部
34 把持部
35 支持台
35a 加工面
36 保護シート供給部
37 押圧ローラ部(転動部材)
38 押圧機構部
39 エアシリンダ
41 送出機構
42 巻取機構
43 昇降機構
44 主ローラ
45 補助ローラ
51 フレーム支持部
52 ピン部材
53 擦り機構部
54 加圧手段
55 小球
56 ボールベアリング
57 取付ピン
58a,58b 自転ローラ
59 公転ローラ
60 軌跡
61 主ギア
62 ピン保持部材
63 エアー供給部
64 加圧処理部
Claims (11)
- 半導体ウェハを個々の半導体チップに分離する半導体チップ分離装置であって、
前記半導体ウェハを転動部材によって押圧する第1の分離手段と、
前記第1の分離手段を経た半導体ウェハをピン部材の先端で押しながら擦る第2の分離手段と、
前記半導体ウェハを前記第1の分離手段から第2の分離手段へ自動搬送するウェハ搬送手段とを備えたことを特徴とする半導体チップ分離装置。 - 前記半導体ウェハには、表面にハーフカット溝、裏面に金属膜が形成され、裏面側が粘着シートに保持された状態で前記ウェハ搬送手段によって搬送される請求項1記載の半導体チップ分離装置。
- 前記第1の分離手段によって半導体ウェハの表面側及び裏面側が押圧され、第2の分離手段によって前記半導体ウェハの裏面側が擦られることで、前記ハーフカット溝に沿って半導体チップに分離される請求項1又は2記載の半導体チップ分離装置。
- 前記ウェハ搬送手段は、前後方向にスライドし且つ水平方向に回転可能なアーム部と、このアーム部の先端に回転可能に設けられる把持部とを備える請求項1記載の半導体チップ分離装置。
- 前記ウェハ搬送手段の搬送経路内に前記半導体ウェハを格納するウェハ格納部が設けられ、このウェハ格納部から前記ウェハ搬送手段によって取り出された半導体ウェハが第1の分離手段、第2の分離手段とに順次自動搬送される請求項1記載の半導体チップ分離装置。
- 前記第1の分離手段は、前記半導体ウェハを載置する支持台と、この支持台に載置された半導体ウェハに貼着される保護シートと、この保護シートを前記半導体ウェハに沿って連続的に供給する保護シート供給部と、前記支持台に載置された半導体ウェハに対してX軸方向及びY軸方向に切り替え可能に設けられ、前記保護シートを介して半導体ウェハのX軸方向及びY軸方向に押圧する転動部材とを備えた請求項1記載の半導体チップ分離装置。
- 前記保護シート供給部には、前記支持台の両側に前記保護シートの送出機構及び巻取機構が設けられ、半導体ウェハに沿って前記保護シートを連続的に供給する請求項6記載の半導体チップ分離装置。
- 前記保護シートは、前記半導体ウェハに接する面がシリコンコーティングされている請求項6又は7記載の半導体チップ分離装置。
- 前記第2の分離手段は、前記半導体ウェハの裏面に向けて配設される複数のピン部材と、各ピン部材の先端にボールベアリングを介して回転保持される小球とを有する擦り機構部を備える請求項1記載の半導体チップ分離装置。
- 前記擦り機構部は、前記半導体ウェハの裏面側が前記小球によって押圧され、且つ、前記ピン部材が自転又は公転するように駆動される請求項9記載の半導体チップ分離装置。
- 前記第2の分離手段は、前記擦り機構部によって半導体ウェハの裏面側を擦る際、前記半導体ウェハの表面側から一定の圧力を加える加圧手段を備える請求項10記載の半導体チップ分離装置。
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---|---|
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010087036A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Lintec Corp | シート剥離装置および剥離方法 |
JP2010280043A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ブレイクバー |
CN103943566A (zh) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 株式会社迪思科 | 辊 |
JP2015159156A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-09-03 | 東洋精密工業株式会社 | ワーククランプトレイおよびその製造方法 |
JP2016501444A (ja) * | 2012-11-23 | 2016-01-18 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 集合体を半導体チップに個片化する方法および半導体チップ |
JP2016154173A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社ディスコ | 分割装置と分割方法 |
JP2016162810A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
JP2016184650A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
CN106272997A (zh) * | 2015-06-29 | 2017-01-04 | 三星钻石工业株式会社 | 切断装置 |
JP2017041525A (ja) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
US10115857B2 (en) | 2015-06-30 | 2018-10-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing semiconductor element of polygon shape |
WO2020066408A1 (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | メタル膜付き基板の分断方法 |
CN115945740A (zh) * | 2022-12-08 | 2023-04-11 | 宿迁锂通电子科技有限公司 | 一种全自动转镍极耳分切机 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5730343A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Nec Corp | Breaking method of semiconductor wafers |
JPS60242012A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | 昭和電工株式会社 | 半導体ウエハ−の分割方法および装置 |
JPS6134955A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-19 | Teikoku Seiki Kk | シリコンウエハ−の自動分離方法 |
JPS62239544A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JPH07169719A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Deisuko Eng Service:Kk | 全自動ウェーハセパレーションマシーン |
JPH1058268A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置におけるワーク搬送装置 |
JPH10284443A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Hitachi Ltd | ブレーキング方法および装置 |
JPH11251408A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Hitachi Ltd | チップ分離方法および装置 |
JP2001257247A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェハの加工装置 |
WO2005117097A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Oc Oerlikon Balzers Ag | Lift pin with roller glide for reducing friction |
-
2006
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5730343A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Nec Corp | Breaking method of semiconductor wafers |
JPS60242012A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | 昭和電工株式会社 | 半導体ウエハ−の分割方法および装置 |
JPS6134955A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-19 | Teikoku Seiki Kk | シリコンウエハ−の自動分離方法 |
JPS62239544A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JPH07169719A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Deisuko Eng Service:Kk | 全自動ウェーハセパレーションマシーン |
JPH1058268A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置におけるワーク搬送装置 |
JPH10284443A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Hitachi Ltd | ブレーキング方法および装置 |
JPH11251408A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Hitachi Ltd | チップ分離方法および装置 |
JP2001257247A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェハの加工装置 |
WO2005117097A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Oc Oerlikon Balzers Ag | Lift pin with roller glide for reducing friction |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010087036A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Lintec Corp | シート剥離装置および剥離方法 |
JP2010280043A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ブレイクバー |
US9728459B2 (en) | 2012-11-23 | 2017-08-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip |
JP2016501444A (ja) * | 2012-11-23 | 2016-01-18 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 集合体を半導体チップに個片化する方法および半導体チップ |
CN103943566A (zh) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 株式会社迪思科 | 辊 |
JP2014141271A (ja) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ローラー |
JP2015159156A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-09-03 | 東洋精密工業株式会社 | ワーククランプトレイおよびその製造方法 |
JP2016154173A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社ディスコ | 分割装置と分割方法 |
KR20160102336A (ko) * | 2015-02-20 | 2016-08-30 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 분할 장치 및 분할 방법 |
KR102364113B1 (ko) | 2015-02-20 | 2022-02-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 분할 장치 및 분할 방법 |
JP2016162810A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
JP2016184650A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
CN106272997A (zh) * | 2015-06-29 | 2017-01-04 | 三星钻石工业株式会社 | 切断装置 |
US10115857B2 (en) | 2015-06-30 | 2018-10-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing semiconductor element of polygon shape |
US10388827B2 (en) | 2015-06-30 | 2019-08-20 | Nichia Corporation | Method for manufacturing semiconductor element by dividing semiconductor wafer using pressing member having tip portion |
JP2017041525A (ja) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
WO2020066408A1 (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | メタル膜付き基板の分断方法 |
JPWO2020066408A1 (ja) * | 2018-09-26 | 2021-09-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | メタル膜付き基板の分断方法 |
JP7418013B2 (ja) | 2018-09-26 | 2024-01-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | メタル膜付き基板の分断方法 |
CN115945740A (zh) * | 2022-12-08 | 2023-04-11 | 宿迁锂通电子科技有限公司 | 一种全自动转镍极耳分切机 |
CN115945740B (zh) * | 2022-12-08 | 2023-09-19 | 宿迁锂通电子科技有限公司 | 一种全自动转镍极耳分切机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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