JP2007213463A - 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】取り付け対象への取り付け構造を有しかつより小型、廉価を実現することが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供すること。
【解決手段】この非接触データキャリアは、データを格納可能なＩＣチップと、このＩＣチップが実装された配線基板とを具備し、この配線基板が、該配線基板のいずれか一方の面に、搭載用パターンが形成された外層配線層を有する。この非接触データキャリア用配線基板は、絶縁基板と、この絶縁基板のいずれか一方の面に形成された、搭載用パターンが形成された外層配線層と具備する。
【選択図】図１

Description

本発明は、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線基板に係り、特に、配線基板上にアンテナパターンを設けた構造の非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板に関する。

近年、物品のタグ情報のキャリアとしてＩＣチップを使用した非接触データキャリア（ＩＣタグ、無線タグ、ＲＦＩＤなどとも言う。）が使用されている。非接触データキャリアの主たる構成要素は、データを保持するＩＣチップと、このＩＣチップに接続されたアンテナとである。アンテナを構成するためにＩＣチップが実装された配線基板にアンテナパターンを形成したものがある（例えば下記特許文献１参照）。

非接触データキャリアは、一般に、取り付け対象に取り付けて使用する。取り付けるための構造を有する非接触データキャリアの例として、下記特許文献２、３に開示のものがある。特許文献２に開示のものは、リードフレームを新たに設けこのリードフレームをＩＣチップの封止樹脂から突設させた構造である。突設で延出したリードフレームにはんだを適用し取り付け対象にはんだ接続することができる。特許文献３に開示のものは、チップ様の絶縁基板の向かい合う両端面に接続端子を設けた構造である。両端面にはんだを適用し取り付け対象にはんだ接続することができる。

配線基板にアンテナパターンを形成した構造は、アンテナが複数の配線層にパターン化されるという構造に起因する小型化が可能であるが、上記のような取り付け構造を採用した場合、その整合性が課題になる。すなわち、特許文献２に開示の構造では、リードフレームを設けることによる大型化が避けられず、特許文献３に開示の構造では、端面に接続端子を設けるための工程の増加により製造コスト増の影響がある。
特開２００４−２０６７３６号公報（図６、図７、図８、図９） 特開平４−１６７７１９号公報（図２） 特再表ＷＯ２００３／０８３７７０号公報（図２）

本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線基板において、取り付け対象への取り付け構造を有しかつより小型、廉価を実現することが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明に係る非接触データキャリアは、データを格納可能なＩＣチップと、前記ＩＣチップが実装された配線基板とを具備し、前記配線基板が、該配線基板のいずれか一方の面に、搭載用パターンが形成された外層配線層を有することを特徴とする。

すなわち、配線基板に実装されたＩＣチップを有する非接触データキャリアであって、配線基板のいずれか一方の面に外層配線層を有し、この外層配線層には搭載用パターンが形成されている。この構造では、搭載用パターンにより、リードフレームのような新たな構成を要せず小型化できる。また、搭載用パターンを外層配線層の一部として形成することもできるので、工程増加によるコスト増にならない。

また、本発明に係る非接触データキャリア用配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板のいずれか一方の面に形成された、搭載用パターンが形成された外層配線層と具備することを特徴とする。

すなわち、この非接触データキャリア用配線基板は、絶縁基板のいずれか一方の面に外層配線層を有し、この外層配線層には搭載用パターンが形成されている。この構造では、搭載用パターンにより、リードフレームのような新たな構成を要せず小型化できる。また、搭載用パターンを外層配線層の一部として形成することもできるので、工程増加によるコスト増にならない。

本発明によれば、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線基板において、より小型、廉価を実現しつつ取り付け対象への取り付け構造を設けることができる。

本発明の実施態様として、前記配線基板の前記外層配線層に、さらにアンテナパターンが形成されている、とすることができる。搭載用パターンが形成された外層配線層がアンテナパターンを有する構造では、搭載用パターンはアンテナパターンを避けた位置に設けることができる。また、搭載用パターンはアンテナパターンと同時に外層配線層の一部として形成することができるので、工程増加によるコスト増加にもならない。

ここで、前記外層配線層の前記アンテナパターンが、実質的に渦巻き状に形成され、前記外層配線層の前記搭載用パターンが、該アンテナパターンの最外側渦巻きの外側に位置する、とすることができる。搭載用パターンをアンテナパターンの外側に位置させることで、通信特性に影響を与える程度をより小さくできる。

また、実施態様として、前記配線基板が実質的に矩形状の平面形状を有し、前記外層配線層の前記搭載用パターンが前記配線基板の四隅の近辺に設けられている、とすることができる。搭載用パターンが矩形状の配線基板の四隅近辺に設けられることで、取り付け対象への安定的な取り付けが可能である。アンテナパターンの形成領域の確保という意味でも好ましい。上記の、搭載用パターンをアンテナパターンの外側に位置させる態様との整合性もよい。

ここで、前記配線基板が、前記四隅において欠損部を有する形状を有し、前記欠損部における前記配線基板の端面上に形成された、前記搭載用パターンとつながる導体層をさらに具備する、としてもよい。この場合、四隅の欠損部における配線基板の端面も、非接触データキャリアを取り付けるための部位として利用することができる。したがって、信頼性の高い強固な取り付けが可能であり、また、四隅を欠損させて局部的な尖りを除いているので、例えばはんだ接続を行う場合には良好な形状のフィレットを形成することができる。よって、さらに取り付けの信頼性がよい。

また、実施態様として、前記外層配線層の前記搭載用パターン上に設けられたはんだボールをさらに具備する、とすることができる。このようにはんだボールを設けることで取り付け面とのスタンドオフを確保することができる。

また、実施態様として、前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記外層配線層を有する側の面には実装されていない、とすることができる。例えば、外層配線層を有する側の面とは反対側の面上に実装される態様や、配線基板に内蔵される態様が考えられる。

そこで、前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記外層配線層を有する側の面とは反対側の面上に実装され、前記ＩＣチップを覆うように前記配線基板の面上に形成されたモールド樹脂層をさらに具備する、とすることができる。モールド樹脂層を設けＩＣチップおよびＩＣチップと配線基板との接続部を物理的・化学的に保護する。

また、実施態様として、前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記外層配線層を有する側の面に実装されている、とすることもできる。この場合、前記外層配線層の前記搭載用パターン上に設けられたはんだボールをさらに具備するとした態様との整合性がよい。ＩＣチップの厚さ分をはんだボールによるスタンドオフ内に収めることができるからである。

ここで、前記ＩＣチップが実装された前記配線基板の面上に、前記搭載用パターン上を覆うことなく前記ＩＣチップを覆って形成されたモールド樹脂層をさらに具備する、とすることができる。モールド樹脂層を設けＩＣチップおよびＩＣチップと配線基板との接続部を物理的・化学的に保護する。搭載用パターン上にモールド樹脂層を設けないのは、搭載用パターンとしての機能の確保のためである。

また、実施態様として、前記ＩＣチップが、前記配線基板にボンディングワイヤを用いて実装されている、とすることや、前記配線基板にフリップチップ接続により実装されている、とすることができる。ＩＣチップの配線基板への実装態様として採用できる例である。

以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る非接触データキャリアの模式的構成を示す底面図（図１（ａ））および断面図（図１（ｂ１）、同（ｂ２））である。図１（ｂ１）、同（ｂ２）は、それぞれ、別の態様を示したものであり、図１（ａ）におけるＡ−Ａａ位置における断面である。

図１に示すように、この非接触データキャリア１は、層間絶縁材２１、２２、２３、アンテナパターン１１、１２、１３、１４、ＩＣチップ１５（１５Ａ）、搭載用パターン１６、１７、１８、１９、ソルダーレジスト２４、２５、モールド樹脂２６（図１（ｂ１）の場合）、アンダーフィル樹脂２７（図１（ｂ２）の場合）、３層４層間接続体８、４層１層間接続体９を有する。図示では隠れているがこれ以外に１層２層間接続体６、２層３層間接続体７も有する（後述する図２を参照）。ＩＣチップ１５とＩＣチップ１５Ａとの違いは、ボンディングワイヤによる実装か、フリップチップ接続による実装かの違いである。

この非接触データキャリア１は、層間絶縁材２１、２２、２３およびアンテナパターン１１、１２、１３、１４を有する矩形状の配線基板に、ＩＣチップ１５（１５Ａ）が実装された概略構成を有する。アンテナパターン１１は、第１層（外層）アンテナパターンとして形成されており、アンテナパターン１２、１３は、それぞれ第２層（内層）アンテナパターン、第３層（内層）アンテナパターンとして形成されており、アンテナパターン１４は第４層（外層）アンテナパターンとして形成されている。層間絶縁材２１は、アンテナパターン１１とアンテナパターン１２とを隔てる絶縁基板であり、層間絶縁材２２は、アンテナパターン１２とアンテナパターン１３とを隔てる絶縁基板であり、層間絶縁材３３は、アンテナパターン１３とアンテナパターン１４とを隔てる絶縁基板である。

アンテナパターン１１、１２、１３、１４と、ＩＣチップ１５との接続関係は、図２に示すようになっている。図２は、図１に示した非接触データキャリアにおけるアンテナパターンの接続関係を示す模式的な分解斜視図である。図２において図１に示したものと同一相当のものには同一符号を付してある。層間絶縁材２１、２２、２３の図示は省略している。図２に示すように、アンテナパターン１１、１２、１３、１４はそれぞれ実質的に渦巻状に形成され、かつこれらのアンテナパターン１１、１２、１３、１４は直列に接続され、その全体としての両端部がＩＣチップ１５に接続されている。ＩＣチップ１５Ａの場合も同様である。

より具体的には、ＩＣチップ１５の一方の入出力パッドからボンディングワイヤで（ＩＣチップ１５Ａの場合は、例えば突起電極を介して）第１層アンテナパターン１１の内側端部に接続され、このアンテナパターン１１の外側端部は、１層２層間接続体６で第２層アンテナパターン１２の外側端部に接続する。第２層アンテナパターン１２の内側端部は、２層３層間接続体７で第３層アンテナパターン１３の内側端部に接続され、このアンテナパターン１３の外側端部は、３層４層間接続体８で第４層アンテナパターン１４の外側端部に接続する。第４層アンテナパターン１４の内側端部は、４層１層間接続体９で第１層アンテナパターンのある配線層に接続し、これによりＩＣチップ１５のもう一方の入出力パッドにボンディングワイヤで（ＩＣチップ１５Ａの場合は、例えば突起電極を介して）電気的に接続する。

１層２層間接続体６、２層３層間接続体７、３層４層間接続体８、４層１層間接続体９は、周知のスルーホール内壁導電体とすることができるが、いわゆるビアや、部分スルーホール内壁導電体、導電性樹脂を使用した接続体とすることもできる。

図１を参照する説明に戻る。第１層アンテナパターン１１は、配線基板の上面側の外層配線層として設けられたパターンであり、この上面側に、機能面を上に向けてＩＣチップ１５（１５Ａ）が実装されている。ＩＣチップ１５とこの外層配線層との電気的接続は上記のようにボンデイングワイヤ（ＩＣチップ１５Ａの場合はフリップチップ接続）によっている。

ＩＣチップ１５Ａのフリップチップ接続の場合は、例えば、ＩＣチップ１５Ａの機能面上に突起電極を設け、この突起電極を介して第１層アンテナパターンが存する外層配線層に接続、実装する。ＩＣチップ１５Ａの機能面と層間絶縁材２１との間には、ＩＣチップ１５Ａと外層配線層との接続部位を外部環境から化学的、物理的に保護するため、アンダーフィル樹脂２７が充填されている。アンダーフィル樹脂２７として、異方性導電樹脂や非導電樹脂を用いることができる。

層間絶縁材２１、２２、２３はそれぞれ、例えばガラスクロス入りエポキシ系樹脂、ＢＴレジン、アラミド樹脂、液晶ポリマー、ポリイミド、またはテフロン（登録商標）をその材料とすることができる。厚さは例えばそれぞれ０．１ｍｍ、大きさは例えば５ｍｍ角とすることができる。アンテナパターン１１、１２、１３、１４は、それぞれ、例えば銅箔をパターン形成したものであり、厚さは例えば１８μｍである。アンテナパターン１１、１２、１３、１４を形成するレイアウトルールとしてこの例では例えばライン／スペースが７５μｍ／７５μｍのものを採用することができる。層間絶縁材２１、２２、２３は、上記のような有機材料系のもののほか、無機材料系（セラミック）とする構成も採用できる。以下の説明では有機材料系のものとして説明する。

ＩＣチップ１５（１５Ａ）には、主たる内部構成要素として、通信回路部（不図示）とメモリ部（不図示）とが設けられている。通信回路部は、アンテナパターン１１、１２、１３、１４により構成されるアンテナに接続され、このアンテナを介して外部からのデータ読み出し指令信号を受信しかつこれに反応してメモリ部に格納されたデータの出力の仲介を行う。

ソルダーレジスト２４は、第１層アンテナパターン１１が設けられた層間絶縁材２１の面に、はんだ接続の必要のないパターン部位上を含んで形成されている（厚さは例えば２５μｍ）。ソルダーレジスト２５は、第４層アンテナパターン１４が設けられた層間絶縁材２３の面に、はんだ接続の必要のないパターン部位上を含んで形成されている（厚さはソルダーレジスト２４と同様に例えば２５μｍ）。層間絶縁材２３上のソルダーレジスト２５には、特に、この非接触データキャリア１を取り付け対象６１へ例えばはんだ接続するための非形成部位がある（さらに後述する）。

モールド樹脂２６は、少なくとも、層間絶縁材２１の面上に、ＩＣチップ１５を覆うようにかつ層間絶縁材２１面上設けられたアンテナパターン１１をソルダーレジスト２４を介して覆うように形成されている（厚さは例えば０．５ｍｍ：この実施形態では全面に形成されている。）。モールド樹脂２６の材質は、例えばエポキシ樹脂とすることができる。モールド樹脂２６によりＩＣチップ１５は、外部環境から化学的・物理的に保護される。なお、モールド樹脂２６は、図１（ｂ２）に示すようにＩＣチップ１５Ａの場合には設けていないが、ＩＣチップ１５Ａの保護強化のため設けるようにしてもよい。

この実施形態では、第４層アンテナパターン１４の形成された外層配線層の一部として、この非接触データキャリア１を取り付け対象６１に取り付け固定するための搭載用パターン１６、１７、１８、１９を有している。搭載用パターン１６、１７、１８、１９上の一部はソルダーレジスト２５が形成されず、これにより、この非接触データキャリア１は取り付け対象６１に接続はんだ５１、５２等を介して接続、固定できる。接続はんだ５１、５２等は、これに代えて導電性接着剤や非導電性接着剤とすることもできる。取り付け対象６１は、具体的には、例えば、マザーボード、ドーターボード、モジュール基板、金属板、各種の部品などである。その材質は、金属、樹脂、セラミックなど種々のものが考えられる。

搭載用パターン１６、１７、１８、１９は、矩形状の層間絶縁材２３の四隅付近に設けられている。アンテナパターン１４は、これらの搭載用パターン１６、１７、１８、１９の位置を避けて形成されている。よってアンテナパターン１４の最外側渦巻きの外に搭載用パターン１６、１７、１８、１９が位置し、これによりアンテナパターン１４は、より自然な渦巻き形状が乱されることなく形成され得る。

なお、搭載用パターン１６、１７、１８、１９は導体であるため、これをアンテナパターン１４の内周内に設ける場合より外側に設ける方が、各アンテナパターンに影響する外部からの磁束の流れを妨げないので通信特性に影響を与える程度はより小さい。また、四隅に搭載用パターン１６、１７、１８、１９が位置するため、取り付け対象６１への安定的な取り付けができる。さらに、取り付けた状態で、各アンテナパターン１１〜１４が、より大きな誘導起電力を発生させる鎖交磁束をたやすく入力できる平面コイルの向きとなり、好ましい。

加えてもとより、この非接触データキャリア１は、リードフレームのような新たな構成を要せず小型化できる。また、搭載用パターン１６、１７、１８、１９はアンテナパターン１４と同時に外層配線層の一部として形成することができるので、工程増加によるコスト増にもならない。

また利点として、搭載用パターン１６、１７、１８、１９（またはソルダーレジスト２５が覆われていない部分の搭載用パターン１６、１７、１８、１９）を製造工程最後の識別パターンとして利用できる点も挙げられる。すなわち、非接触データキャリア１は、単一の基板を用いて複数並べて製造され得、その場合には最後に個片化がなされる。個片化工程は、アンテナパターン１４が形成された面が上向きにされた状態で行うことができる。上記の識別パターンは、個片化後に個々の非接触データキャリア１を吸着ノズルで捉えるときのマシンビジョン用識別マークとすることができる。また、この非接触データキャリア１の表裏識別マークとすることもできる。

以上述べた非接触データキャリア１の製造工程は、概略的に例えば以下である。まず、層間絶縁材２２を含む両面銅張り板を用意し、その必要な位置に層間接続のための穴を形成し、その穴の内壁に導電層を形成して、２層３層間接続体７を作る。次に、その両面の銅箔をエッチングでパターン化しアンテナパターン１２、１３を形成する。次に、アンテナパターン１２、１３の形成されたそれぞれの面上に、層間絶縁材２１および銅箔、層間絶縁材２３および銅箔を積層一体化する。

そして、２層３層間接続体７の形成の場合と同様に、必要な位置に層間接続のための穴を形成し、その穴の内壁に導電層を形成して、１層２層間接続体６、３層４層間接続体８、４層１層間接続体９を作る。次に、層間絶縁材２１上の銅箔、層間絶縁材２３上の銅箔をそれぞれエッチングでパターン化しアンテナパターン１１、１４、および搭載用パターン１６、１７、１８、１９を形成する。以下、ソルダーレジスト２４、２５の形成、ニッケルめっきおよび金めっき処理（少なくともソルダーレジスト２５に覆われない搭載用パターン１６、１７、１８、１９上）、ＩＣチップ１５（１５Ａ）の実装、モールド樹脂２６の形成（ＩＣチップ１５の場合）の各工程を順に行う。ニッケルめっきおよび金めっき処理は、ニッケルめっき、パラジウムめっき、およびフラッシュ金めっき処理でもよい。なお、複数が同一基板上に形成される場合は、この後個片化を行うことができる。

また、非接触データキャリア１の製造工程として、以下のような、１層２層間接続体６、２層３層間接続体７、３層４層間接続体８、４層１層間接続体９に銀ペーストを用いた方法を採用することもできる。まず、銅箔の必要な位置に層間接続のため（２層３層間接続体７、４層１層間接続体９のため）の突起状の銀ペーストバンプを印刷硬化形成し、その銀ペーストバンプが貫通するようにその銅箔上に層間絶縁材２２を積層一体化する。次に、貫通した銀ペーストの先端を塑性変形するように層間絶縁材２２上に別の銅箔を積層一体化する。そして、両面の銅箔をエッチングでパターン化しアンテナパターン１２、１３とする。

次に、さらに別の銅箔の必要な位置に層間接続のため（１層２層間接続体６、３層４層間接続体８、４層１層間接続体９のため）の突起状の銀ペーストバンプが形成され、その銀ペーストバンプが貫通するようにそれらの銅箔上に層間絶縁材２１または２３が積層一体化されたものを用意する。そして、これらを上記のアンテナパターン１２、１３が形成された層間絶縁材２２上両面に、それらの貫通した銀ペーストの先端を塑性変形させるようにそれぞれ積層一体化する。そして、層間絶縁材２１上の銅箔、層間絶縁材２３上の銅箔をそれぞれエッチングでパターン化しアンテナパターン１１、１４、および搭載用パターン１６、１７、１８、１９を形成する。

以下、ソルダーレジスト２４、２５の形成、ニッケルめっきおよび金めっき処理（ソルダーレジスト２５に覆われない搭載用パターン１６、１７、１８、１９上）、ＩＣチップ１５（１５Ａ）の実装、モールド樹脂２６の形成（ＩＣチップ１５の場合）の各工程を順に行う。ニッケルめっきおよび金めっき処理は、ニッケルめっき、パラジウムめっき、およびフラッシュ金めっき処理でもよい。なお、複数が同一基板上に形成される場合は、この後個片化を行うことができる。

上記の１層２層間接続体６等に銀ペーストを用いた製法は、層間絶縁層２１、２２、２３の積層手順を上記とは異なる順として行うことも可能である。すなわち、外側に位置させるべき層間絶縁層（層間絶縁層２１、２３）の片面にアンテナパターン１２（または１３）が形成され、他面に銅箔を有し、かつこれら間を電気的接続する１層２層間接続体６（４層１層間接続体９の一部を含む）または３層４層間接続体８（４層１層間接続体９の一部を含む）を有するものをそれぞれ先に用意する。そして、それらの間に層間絶縁層２２が位置し、かつこれを２層３層間接続体７（４層１層間接続体９の一部を含む）が貫通するように、最後の積層一体化工程を行う。その後の、層間絶縁材２１上の銅箔、層間絶縁材２３上の銅箔のそれぞれエッチングおよびそれに続く工程は上記と同じである。

次に、本発明の別の実施形態について図３を参照して説明する。図３は、本発明の別の実施形態に係る非接触データキャリア１Ａの模式的構成を示す底面図（図３（ａ））および断面図（図３（ｂ１）、同（ｂ２））である。図３（ｂ１）、同（ｂ２）は、それぞれ、別の態様を示したものであり、図３（ａ）におけるＢ−Ｂａ位置における断面である。図３においてすでに説明したものと同一または同一相当の構成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。

この実施形態では、搭載用パターン１６、１７、１８、１９に接続して、それぞれ、はんだボール７１、７２、７３、７４が設けられる。これ以外の構成は、図１に示した実施形態と同じである。図２に示したアンテナパターン１１〜１４の接続関係も同じである。この非接触データキャリア１Ａは、はんだボール７１、７２、７３、７４を介して取り付け対象６１に取り付けられる。よって、非接触データキャリア１Ａが取り付け対象６１とある程度のスタンドオフを有する。例えば取り付け対象６１の表面に段差などの凹凸がある場合にも対応できる。

なお、はんだボール７１、７２、７３、７４は、これに代えて、樹脂ボールをコアに表面処理を行ったボール状接続体とすることも可能である。はんだボール７１、７２、７３、７４の形成方法としては、あらかじめ球状に形成されたはんだボールの搭載用パターン１６、１７、１８、１９上への別のはんだを介する取り付けとする以外に、はんだを配線基板上に印刷しこれをリフローすることによっても可能である。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図４を参照して説明する。図４は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリア１Ｂの模式的構成を示す底面図（図４（ａ））および断面図（図４（ｂ１）、同（ｂ２））である。図４（ｂ１）、同（ｂ２）は、それぞれ、別の態様を示したものであり、図４（ａ）におけるＣ−Ｃａ位置における断面である。図４においてすでに説明したものと同一または同一相当の構成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。

この実施形態は、搭載用パターン１６、１７、１８、１９に接続して、それぞれ、はんだボール７１、７２、７３、７４が設けられる点で上記図３に示した実施形態と同じである。さらなる違いは、ＩＣチップ１５（１５Ａ）が、第４層アンテナパターン１４が形成された面に実装されていることである。また、このＩＣチップ１５を覆いかつ少なくとも搭載用パターン１６、１７、１８、１９を覆わないようにモールド樹脂２６Ａが形成されている（ボンディングワイヤを用い実装されたＩＣチップ１５の場合）。アンテナパターン１１が形成された面にはＩＣチップが実装されないのでこの面にモールド樹脂は形成されていない。

図５は、図４に示した非接触データキャリアにおけるアンテナパターンの接続関係を示す模式的な分解斜視図である。図５においてすでに示したものと同一相当のものには同一符号を付してある。層間絶縁材２１、２２、２３の図示は省略している。ＩＣチップ１５（１５Ａ）の実装面が図１に示した実施形態とは反対であるが、図５に示すように、アンテナパターン１１、１２、１３、１４が直列に接続され、その全体としての両端部がＩＣチップ１５（１５Ａ）に接続される点は同じである。

この実施形態は、はんだボール７１、７２、７３、７４によって形成された取り付け対象６１とのスタンドオフを利用するように、ＩＣチップ１５（１５Ａ）を設けている点が特徴である。はんだボール７１、７２、７３、７４を用いる態様において空間の利用効率を高めることができる。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図６を参照して説明する。図６は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリア１Ｃの模式的構成を示す底面図（図６（ａ））および側面図（図６（ｂ１）、同（ｂ２））である。図６（ｂ１）、同（ｂ２）は、それぞれ、別の態様を示したものであり、図６（ａ）におけるＤ−Ｄａ位置における側面である。図６においてすでに説明したものと同一または同一相当の構成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。

この実施形態では、層間絶縁材２１、２２、２３の形状として、その四隅において欠損部を有する。欠損部における非接触データキャリア１Ｃの端面にはその面上に導体層９１、９２等が形成されている。導体層９１、９２等は、図示しない第１層アンテナパターンが形成された面に設けられたパターン、および第４層アンテナパターン１４が形成された面に設けられた搭載用パターン８１、８２、８３、８４とつながっている。搭載用パターン８１、８２、８３、８４は、少なくともその一部がソルダーレジスト２５に覆われていない。

上記の、第１層アンテナパターンが形成された面に設けられたパターン、および第４層アンテナパターン１４が形成された面に設けられた搭載用パターン８１、８２、８３、８４は、導体層９１、９２等のランドとして形成されたパターンである。そのパターン形成は、第１層アンテナパターンまたは第４層アンテナパターン１４の形成と同時に行うことができる。層間絶縁材２１、２２、２３の欠損部は、例えば、個片化される前にスルーホールを形成し、そのスルーホールを個片化切断時に４分割して得ることができる。なお、スルーホールの内壁面に導電層を形成したあと層間絶縁層２１、２２上にソルダーレジスト２４、２５を形成し、さらにスルーホール内壁面の導体層上を含めてニッケルめっきおよび金めっき処理を行えば、耐腐食性のある好ましいスルーホール内壁面の導体層９１、９２等を形成できる。

ＩＣチップ１５を覆うモールド樹脂２６Ｂは、この実施形態では全面形成ではなく少なくとも層間絶縁材２１の四隅近傍を除いて形成される。個片化の直前において、上記形成されたスルーホールを貫通穴として保つためである。

この実施形態では、四隅の欠損部における配線基板の端面（導体層９１、９２等）も、非接触データキャリア１Ｃを、接続はんだ５１Ａ、５２Ａに介して取り付け対象６１に取り付けるための部位として利用することができる。したがって、信頼性の高い強固な取り付けが可能であり、また、四隅を欠損させて局部的な尖りを除いているので、はんだ接続を行う場合に良好な形状のフィレットを形成することができる。よって、さらに取り付けの信頼性がよい。なお、はんだ接続はこれに代えて導電性樹脂や非導電性樹脂の接続とすることもできる。

次に、本発明のさらに別の実施形態について図７、図８を参照して説明する。図７は、本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリア１Ｄの模式的構成を示す底面図（図７（ａ））および断面図（図７（ｂ１）、同（ｂ２））である。図７（ｂ１）、同（ｂ２）は、それぞれ、別の態様を示したものであり、図７（ａ）におけるＥ−Ｅａ位置における断面である。図７においてすでに説明したものと同一または同一相当の構成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。

図８は、図７に示した非接触データキャリアにおけるアンテナパターンの接続関係を示す模式的な分解斜視図である。図８においてすでに示したものと同一相当のものには同一符号を付してある。層間絶縁材２１、２２、２３の図示は省略している。

この実施形態は、図７、図８に示すように、第１層の配線層および第４層の配線層（いずれも外層配線層）に実質的なアンテナパターンを設けず、第２層（内層）アンテナパターン１２と第３層（内層）アンテナパターン１３とのみによりアンテナを構成している。残りの構成については図１、図２に示した実施形態と同じである。

このように、両外層配線層にはアンテナパターンを設けず、その一方の外層配線層はＩＣチップ１５（１５Ａ）の実装を行うためのパターンのみ設け、他方の外層配線層は搭載用パターン１６〜１９を設けるという構成も非接触データキャリア１Ｄとして可能である。この非接触データキャリア１Ｄでは、搭載用パターン１６〜１９の形状や位置、個数の自由度が格段に増加する。また、ＩＣチップ１５（１５Ａ）の実装位置についても同様である。

この実施形態では、アンテナが２つの層のアンテナパターンにより構成されている。しかしながら、例えば図１に示す実施形態において、アンテナパターン１１の上側に新たな層間絶縁材（層間接続体を含む）およびＩＣチップ１５を実装するための配線層を設け、アンテナパターン１４の下側にもうひとつの新たな層間絶縁材および搭載用パターン１６〜１９を移設するための配線層を設けるようにすれば、４層のアンテナパターンによるアンテナの構造を維持できる。

非接触データキャリア１Ｄの変形例として、ＩＣチップ１５（１５Ａ）が、搭載用パターン１６〜１９の設けられた層間絶縁材２３上の側に実装された態様を挙げることができる。この場合、搭載用パターン１６〜１９を有する外層配線層にＩＣチップ１５（１５Ａ）を実装するためのパターンをも形成し、層間絶縁材２３には層間接続体を設ける一方、層間絶縁材２１には実質的に層間接続体を設けない。なお、ＩＣチップ１５（１５Ａ）が層間絶縁材２３上の側に設けられるので、搭載用パターン１６〜１９上にはんだボールを有する態様がより有用である（図４を参照）。

また、非接触データキャリア１Ｄの別の変形例として、層間絶縁材２１（およびその層間接続体）を構成省略して、ＩＣチップ１５（１５Ａ）を層間絶縁材２２上に実装する形態を挙げることができる。この場合、アンテナパターン１２を有する配線層にＩＣチップ１５（１５Ａ）を実装するためのパターンをも形成する。または、層間絶縁材２１（およびその層間接続体）を構成省略し、ＩＣチップ１５（１５Ａ）を、搭載用パターン１６〜１９の設けられた層間絶縁材２３上の側に実装するようにもできる。この場合、搭載用パターン１６〜１９を有する外層配線層にＩＣチップ１５（１５Ａ）を実装するためのパターンをも形成し、層間絶縁材２３には層間接続体を設ける。搭載用パターン１６〜１９上にはんだボールを有する態様がより有用である。

上記別の変形例では、層間絶縁材が層間絶縁材２２、２３の２層になるため、製造工程に起因して反りが発生しやすくなる場合があることに注意が必要であるが、必要な反りの仕様によっては廉価で有用である。

本発明の一実施形態に係る非接触データキャリアの模式的構成を示す底面図および断面図。 図１に示した非接触データキャリアにおけるアンテナパターンの接続関係を示す模式的な分解斜視図。 本発明の別の実施形態に係る非接触データキャリアの模式的構成を示す底面図および断面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの模式的構成を示す底面図および断面図。 図４に示した非接触データキャリアにおけるアンテナパターンの接続関係を示す模式的な分解斜視図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの模式的構成を示す底面図および側面図。 本発明のさらに別の実施形態に係る非接触データキャリアの模式的構成を示す底面図および側面図。 図７に示した非接触データキャリアにおけるアンテナパターンの接続関係を示す模式的な分解斜視図。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…非接触データキャリア、６…１層２層間接続体、７…２層３層間接続体、８…３層４層間接続体、９…４層１層間接続体、１１…第１層（外層）アンテナパターン、１２…第２層（内層）アンテナパターン、１３…第３層（内層）アンテナパターン、１４…第４層（外層）アンテナパターン、１５，１５Ａ…ＩＣチップ、１６，１７，１８，１９…搭載用パターン、２１，２２，２３…層間絶縁材、２４，２５…ソルダーレジスト、２６，２６Ａ，２６Ｂ…モールド樹脂、２７…アンダーフィル樹脂、５１，５２…接続はんだ、５１Ａ，５２Ａ…接続はんだ、６１…取り付け対象、７１，７２，７３，７４…はんだボール、８１，８２，８３，８４…搭載用パターン、９１，９２…導体層。

Claims (14)

1. データを格納可能なＩＣチップと、
   前記ＩＣチップが実装された配線基板とを具備し、
   前記配線基板が、該配線基板のいずれか一方の面に、搭載用パターンが形成された外層配線層を有すること
   を特徴とする非接触データキャリア。
2. 前記配線基板の前記外層配線層に、さらにアンテナパターンが形成されていることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア
3. 前記外層配線層の前記アンテナパターンが、実質的に渦巻き状に形成され、前記外層配線層の前記搭載用パターンが、該アンテナパターンの最外側渦巻きの外側に位置することを特徴とする請求項２記載の非接触データキャリア。
4. 前記配線基板が実質的に矩形状の平面形状を有し、前記外層配線層の前記搭載用パターンが前記配線基板の四隅の近辺に設けられていることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
5. 前記配線基板が、前記四隅において欠損部を有する形状を有し、
   前記欠損部における前記配線基板の端面上に形成された、前記搭載用パターンとつながる導体層をさらに具備すること
   を特徴とする請求項４記載の非接触データキャリア。
6. 前記外層配線層の前記搭載用パターン上に設けられたはんだボールをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
7. 前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記外層配線層を有する側の面には実装されていないことを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
8. 前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記外層配線層を有する側の面とは反対側の面上に実装され、
   前記ＩＣチップを覆うように前記配線基板の面上に形成されたモールド樹脂層をさらに具備すること
   を特徴とする請求項７記載の非接触データキャリア。
9. 前記ＩＣチップが、前記配線基板の前記外層配線層を有する側の面に実装されていることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
10. 前記外層配線層の前記搭載用パターン上に設けられたはんだボールをさらに具備することを特徴とする請求項９記載の非接触データキャリア。
11. 前記ＩＣチップが実装された前記配線基板の面上に、前記搭載用パターン上を覆うことなく前記ＩＣチップを覆って形成されたモールド樹脂層をさらに具備することを特徴とする請求項９記載の非接触データキャリア。
12. 前記ＩＣチップが、前記配線基板にボンディングワイヤを用いて実装されていることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
13. 前記ＩＣチップが、前記配線基板にフリップチップ接続により実装されていることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
14. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板のいずれか一方の面に形成された、搭載用パターンが形成された外層配線層と
    を具備することを特徴とする非接触データキャリア用配線基板。

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