JP2002304608A - 非接触式ｉｃカード - Google Patents
非接触式ｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣチップが搭載され、非接触式で
外部読み書き装置との通信が可能な非接触式ＩＣカー
ド、特にカード内に搭載されたＩＣチップ部における点
圧強度を一段と向上させた非接触式ＩＣカードの提供を
目的とする。 【解決手段】ＩＣチップが搭載され、非接触式で外部読
み書き装置との通信が可能な非接触式ＩＣカードにおい
て、ＩＣチップのフェース面上の周辺部分と中央部分に
バンプを設ける。
外部読み書き装置との通信が可能な非接触式ＩＣカー
ド、特にカード内に搭載されたＩＣチップ部における点
圧強度を一段と向上させた非接触式ＩＣカードの提供を
目的とする。 【解決手段】ＩＣチップが搭載され、非接触式で外部読
み書き装置との通信が可能な非接触式ＩＣカードにおい
て、ＩＣチップのフェース面上の周辺部分と中央部分に
バンプを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端末装置等の外部
装置との間で、非接触にてデータの送受信を行う非接触
式ＩＣカードに関し、特にその中に搭載されたＩＣチッ
プへの外部応力に対する信頼性を向上させた非接触式Ｉ
Ｃカードに関するものである。
装置との間で、非接触にてデータの送受信を行う非接触
式ＩＣカードに関し、特にその中に搭載されたＩＣチッ
プへの外部応力に対する信頼性を向上させた非接触式Ｉ
Ｃカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、キャッシュカード、ＩＤカー
ド等の重要かつ大量なデータを記憶、処理する目的でＩ
Ｃチップを用いたＩＣカードが普及している。近年で
は、ＩＣカードの外部端子と外部機器の外部端末を接続
して使用する接触式のＩＣカードだけでなく、アンテナ
を内蔵し、電波や静電結合により非接触で外部機器との
間でデータ交換を行う非接触式のＩＣカードの使用が増
加し、カードの出し入れの不要、外部端末のメンテナン
ス軽減等の理由から、需要が高まっている。
ド等の重要かつ大量なデータを記憶、処理する目的でＩ
Ｃチップを用いたＩＣカードが普及している。近年で
は、ＩＣカードの外部端子と外部機器の外部端末を接続
して使用する接触式のＩＣカードだけでなく、アンテナ
を内蔵し、電波や静電結合により非接触で外部機器との
間でデータ交換を行う非接触式のＩＣカードの使用が増
加し、カードの出し入れの不要、外部端末のメンテナン
ス軽減等の理由から、需要が高まっている。
【０００３】図４は非接触式ＩＣカードの基本的な回路
構成を示している。この回路は、共振回路を形成するア
ンテナコイル（１６）と同調用コンデンサ（１９）にＩ
Ｃチップ（１０）、整流用ダイオード（１７）、電圧平
滑用コンデンサ（１８）が接続されている。このような
基本的な回路構成からなる非接触式ＩＣカードにおいて
は、図示しないリーダ・ライタからの電磁波により、ア
ンテナコイル（１６）近傍の磁界を変化させて、アンテ
ナコイル（１６）内に誘導電圧を発生させ、電源として
利用している。電圧平滑用コンデンサ（１８）、同調用
コンデンサ（１９）、整流用ダイオード（１７）はＩＣ
チップ中に形成される場合もあるが、非接触式ＩＣカー
ド中に搭載されるＩＣチップは、必ず２点でアンテナコ
イル（１６）と接続されることになる。
構成を示している。この回路は、共振回路を形成するア
ンテナコイル（１６）と同調用コンデンサ（１９）にＩ
Ｃチップ（１０）、整流用ダイオード（１７）、電圧平
滑用コンデンサ（１８）が接続されている。このような
基本的な回路構成からなる非接触式ＩＣカードにおいて
は、図示しないリーダ・ライタからの電磁波により、ア
ンテナコイル（１６）近傍の磁界を変化させて、アンテ
ナコイル（１６）内に誘導電圧を発生させ、電源として
利用している。電圧平滑用コンデンサ（１８）、同調用
コンデンサ（１９）、整流用ダイオード（１７）はＩＣ
チップ中に形成される場合もあるが、非接触式ＩＣカー
ド中に搭載されるＩＣチップは、必ず２点でアンテナコ
イル（１６）と接続されることになる。
【０００４】近年の非接触式ＩＣカード用のＩＣチップ
は、サイズが縦２ｍｍ×横２ｍｍ以内と小型で、セキュ
リティ性も低く、低機能で安価なものから、サイズが縦
５ｍｍ×横５ｍｍ程度で、セキュリティ性も高く、高機
能で高価なものまで様々なものが出てきており、ＩＣカ
ードが利用されるアプリケーション及びＩＣカードに求
められる仕様により、ユーザーが選択できるようになっ
てきている。そして、このＩＣチップのフェイス面には
各部品との電気的な接続点となるバンプが設けられてい
る。図５の（ａ）と（ｂ）は従来の非接触式ＩＣカード
に搭載さているＩＣチップ（５１、５２）のフェイス面
の状態をそれぞれ示している。図示の如くに従来のＩＣ
チップ（５１、５２）は、通常はそのフェイス面の外周
部分にバンプ（５３）が形成されている。形成されるバ
ンプの数は、上記の様に非接触式ＩＣカードに搭載され
る部品数や回路により異なる。
は、サイズが縦２ｍｍ×横２ｍｍ以内と小型で、セキュ
リティ性も低く、低機能で安価なものから、サイズが縦
５ｍｍ×横５ｍｍ程度で、セキュリティ性も高く、高機
能で高価なものまで様々なものが出てきており、ＩＣカ
ードが利用されるアプリケーション及びＩＣカードに求
められる仕様により、ユーザーが選択できるようになっ
てきている。そして、このＩＣチップのフェイス面には
各部品との電気的な接続点となるバンプが設けられてい
る。図５の（ａ）と（ｂ）は従来の非接触式ＩＣカード
に搭載さているＩＣチップ（５１、５２）のフェイス面
の状態をそれぞれ示している。図示の如くに従来のＩＣ
チップ（５１、５２）は、通常はそのフェイス面の外周
部分にバンプ（５３）が形成されている。形成されるバ
ンプの数は、上記の様に非接触式ＩＣカードに搭載され
る部品数や回路により異なる。
【０００５】図６は従来の非接触式ＩＣカード（６１）
の概略の構成を示す説明図であり、図７は図６に示す非
接触式ＩＣカード（６１）の構成をより分かりやすく説
明するための斜視分解構成説明図である。この非接触式
ＩＣカード（６１）は、非接触での通信機能を有し、整
流用ダイオード、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデ
ンサが形成されたＩＣチップ（６２）が、ポリイミド、
ＰＥＴ等のフィルム上の金属箔をエッチング処理し、ア
ンテナコイル（６８）と回路パターン（６９）を形成し
たフィルム基板（６４）上に搭載され、さらにカード基
材（６６、６７）に挟持され、所望位置に収納されて一
体化された構成となっている。
の概略の構成を示す説明図であり、図７は図６に示す非
接触式ＩＣカード（６１）の構成をより分かりやすく説
明するための斜視分解構成説明図である。この非接触式
ＩＣカード（６１）は、非接触での通信機能を有し、整
流用ダイオード、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデ
ンサが形成されたＩＣチップ（６２）が、ポリイミド、
ＰＥＴ等のフィルム上の金属箔をエッチング処理し、ア
ンテナコイル（６８）と回路パターン（６９）を形成し
たフィルム基板（６４）上に搭載され、さらにカード基
材（６６、６７）に挟持され、所望位置に収納されて一
体化された構成となっている。
【０００６】ＩＣチップ（６２）とフィルム基板（６
４）は、ＩＣチップ（６２）のフェース面の周辺部に形
成されているバンプ（６３）とフィルム基板（６４）の
回路パターンの入出力端子部（６５）とが、異方性導電
膜（６８、以下ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏ
ｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍという）によって接続され
ている。ＡＣＦとはニッケル、銀等の金属がコートされ
たプラスチック等の導電粒子や金属粒子やカーボン等の
導電微粒子をエポキシ系樹脂等の接着剤中に分散した接
着材料からなる膜であり、熱硬化する過程での加圧によ
り導電粒子がＩＣチップ（６２）のバンプ（６３）とフ
ィルム基板（６４）の回路パターンの入出力端子部（６
５）とで保持されることにより、厚み方向では導電性
が、横方向では粒子は単独で存在するので絶縁性が得ら
れるようになっている。
４）は、ＩＣチップ（６２）のフェース面の周辺部に形
成されているバンプ（６３）とフィルム基板（６４）の
回路パターンの入出力端子部（６５）とが、異方性導電
膜（６８、以下ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏ
ｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍという）によって接続され
ている。ＡＣＦとはニッケル、銀等の金属がコートされ
たプラスチック等の導電粒子や金属粒子やカーボン等の
導電微粒子をエポキシ系樹脂等の接着剤中に分散した接
着材料からなる膜であり、熱硬化する過程での加圧によ
り導電粒子がＩＣチップ（６２）のバンプ（６３）とフ
ィルム基板（６４）の回路パターンの入出力端子部（６
５）とで保持されることにより、厚み方向では導電性
が、横方向では粒子は単独で存在するので絶縁性が得ら
れるようになっている。
【０００７】上記の様な構成の非接触式ＩＣカード中の
ＩＣチップに対しては、点圧試験による強度試験が実施
されている。点圧試験とは図８に示す様に、非接触式Ｉ
Ｃカード（６１）中に収納されたＩＣチップ（６２）に
対し、先端が球状の金属（７０）をＩＣチップ（６２）
が破壊されるまで押し込み、破壊時の押し込み推力を測
定するものである。これは非接触式ＩＣカード（６１）
の使用方法によって、カード中のＩＣチップ（６２）に
ストレスが加わりＩＣチップ（６２）が壊れてしまうこ
とを想定した試験である。
ＩＣチップに対しては、点圧試験による強度試験が実施
されている。点圧試験とは図８に示す様に、非接触式Ｉ
Ｃカード（６１）中に収納されたＩＣチップ（６２）に
対し、先端が球状の金属（７０）をＩＣチップ（６２）
が破壊されるまで押し込み、破壊時の押し込み推力を測
定するものである。これは非接触式ＩＣカード（６１）
の使用方法によって、カード中のＩＣチップ（６２）に
ストレスが加わりＩＣチップ（６２）が壊れてしまうこ
とを想定した試験である。
【０００８】通常、カードの仕様により点圧試験強度を
定めておき、所定の点圧強度を満たすＩＣカードが製品
として出荷される。特に前記したようにＩＣチップのサ
イズが大きく、ＩＣチップのフェイス面上のバンプが外
周部分にのみ形成され、フェイスダウンで接続された場
合では、図８に示す様に点圧試験を行った場合、押し込
まれる金属（７０）から加えられる応力Ａに対して、Ｉ
Ｃチップ（６２）の中心部にはバンプが無い為にＩＣチ
ップ（６２）を支持できず、ＩＣチップ（６２）が壊れ
やすいという問題があった。つまり、点圧強度が低い
為、非接触式ＩＣカードとして製品になった場合、携帯
時にＩＣチップに衝撃が加わると壊れやすいカードにな
ってしまうという問題があった。
定めておき、所定の点圧強度を満たすＩＣカードが製品
として出荷される。特に前記したようにＩＣチップのサ
イズが大きく、ＩＣチップのフェイス面上のバンプが外
周部分にのみ形成され、フェイスダウンで接続された場
合では、図８に示す様に点圧試験を行った場合、押し込
まれる金属（７０）から加えられる応力Ａに対して、Ｉ
Ｃチップ（６２）の中心部にはバンプが無い為にＩＣチ
ップ（６２）を支持できず、ＩＣチップ（６２）が壊れ
やすいという問題があった。つまり、点圧強度が低い
為、非接触式ＩＣカードとして製品になった場合、携帯
時にＩＣチップに衝撃が加わると壊れやすいカードにな
ってしまうという問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述のような
問題を解決するためになされたもので、ＩＣチップが搭
載され、非接触で外部読み書き装置との通信が可能な非
接触式ＩＣカードにおいて、搭載されたＩＣチップ部に
おける点圧強度を一段と向上させた非接触式ＩＣカード
を提供することを目的とする。
問題を解決するためになされたもので、ＩＣチップが搭
載され、非接触で外部読み書き装置との通信が可能な非
接触式ＩＣカードにおいて、搭載されたＩＣチップ部に
おける点圧強度を一段と向上させた非接触式ＩＣカード
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は以上の目的を達
成するためになされたものであり、請求項１に記載の発
明は、ＩＣチップが搭載され、非接触で外部読み書き装
置との通信が可能な非接触式ＩＣカードにおいて、ＩＣ
チップがフェイス面上の周辺部分と中央部分にバンプを
備えていることを特徴とする。
成するためになされたものであり、請求項１に記載の発
明は、ＩＣチップが搭載され、非接触で外部読み書き装
置との通信が可能な非接触式ＩＣカードにおいて、ＩＣ
チップがフェイス面上の周辺部分と中央部分にバンプを
備えていることを特徴とする。
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の非接触式ＩＣカードにおいて、ＩＣチップは回
路パターンが形成フィルム基板とフェイスダウン方式に
より接続されており、その一部はフィルム基板とは電気
的には接続されていないことを特徴とする。
に記載の非接触式ＩＣカードにおいて、ＩＣチップは回
路パターンが形成フィルム基板とフェイスダウン方式に
より接続されており、その一部はフィルム基板とは電気
的には接続されていないことを特徴とする。
【００１２】さらにまた、請求項３に記載の発明は、請
求項１または請求項２に記載の非接触式ＩＣカードにお
いて、ＩＣチップのフェイス面上の中央部分に設けられ
ているバンプの少なくとも一つはカード中の入出力端子
部とは電気的には接続されていないことを特徴とする。
求項１または請求項２に記載の非接触式ＩＣカードにお
いて、ＩＣチップのフェイス面上の中央部分に設けられ
ているバンプの少なくとも一つはカード中の入出力端子
部とは電気的には接続されていないことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。
説明する。
【００１４】図１は本発明の非接触式ＩＣカード（１）
の概略構成説明図であり、図２は非接触式ＩＣカード
（１）中に搭載されるＩＣチップ（２）のフェース面の
種々の状態を示す説明図である。この非接触式ＩＣカー
ド（１）は、非接触での通信機能を有し、整流用ダイオ
ード、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデンサ等が内
蔵されたＩＣチップ（２）が、ポリイミド、ＰＥＴ等の
フィルム上の金属箔をエッチング処理し、アンテナコイ
ルと回路パターン等を形成したフィルム基板（４）上に
搭載され、さらにカード基材（６、７）に挟持され、一
体化された構成となっている。叙述の様にＩＣカードの
仕様によっては、コンデンサ等の部品はＩＣチップ内に
形成されず、フィルム基板（４）上に搭載される。ＩＣ
チップ（２）とフィルム基板（４）は、ＩＣチップ
（２）のフェース面の周辺部分に形成されているバンプ
（３−２、３−２）並びに中央部分に形成されているバ
ンプ（３−１）とフィルム基板（４）の回路パターンの
入出力端子部（５）とでＡＣＦ（８）によって接続され
ている。
の概略構成説明図であり、図２は非接触式ＩＣカード
（１）中に搭載されるＩＣチップ（２）のフェース面の
種々の状態を示す説明図である。この非接触式ＩＣカー
ド（１）は、非接触での通信機能を有し、整流用ダイオ
ード、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデンサ等が内
蔵されたＩＣチップ（２）が、ポリイミド、ＰＥＴ等の
フィルム上の金属箔をエッチング処理し、アンテナコイ
ルと回路パターン等を形成したフィルム基板（４）上に
搭載され、さらにカード基材（６、７）に挟持され、一
体化された構成となっている。叙述の様にＩＣカードの
仕様によっては、コンデンサ等の部品はＩＣチップ内に
形成されず、フィルム基板（４）上に搭載される。ＩＣ
チップ（２）とフィルム基板（４）は、ＩＣチップ
（２）のフェース面の周辺部分に形成されているバンプ
（３−２、３−２）並びに中央部分に形成されているバ
ンプ（３−１）とフィルム基板（４）の回路パターンの
入出力端子部（５）とでＡＣＦ（８）によって接続され
ている。
【００１５】バンプと回路パターンの入出力端子部はＡ
ＣＦではなく液状の異方性導電ペーストあるいは導電粒
子を含まないアンダーフィル剤等を用いて接続されるこ
ともある。このようにＩＣチップ（２）のフェイス面が
フィルム基板（４）側を向いて接続される方式はフェイ
スダウン方式と呼ばれ、フィルム基板上にＩＣチップを
直接接続する場合に広く用いられている。
ＣＦではなく液状の異方性導電ペーストあるいは導電粒
子を含まないアンダーフィル剤等を用いて接続されるこ
ともある。このようにＩＣチップ（２）のフェイス面が
フィルム基板（４）側を向いて接続される方式はフェイ
スダウン方式と呼ばれ、フィルム基板上にＩＣチップを
直接接続する場合に広く用いられている。
【００１６】図２の（ａ）、（ｂ）にそれぞれ示すＩＣ
チップ（２１、２２）は共にフェイス面上の外周部分だ
けでなく、中央部分にもバンプが形成されている。図２
の（ａ）に示すＩＣチップ（２１）はその中にダイオー
ド、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデンサ等が形成
されており、後工程でフィルム基板に接続された時に、
図中の（２３）と（２４）で示すバンプによって電気的
にフィルム基板上のアンテナコイルと接続されることに
なる。図２の（ｂ）に示すＩＣチップ（２２）はその中
にダイオード、電圧平滑用コンデンサのみが形成されて
いる。この場合、例えば図中の（４４）と（４５）で示
すバンプにより電気的にフィルム基板上のアンテナコイ
ルと接続され、（４６）と（４７）で示すバンプにより
フィルム基板上に形成されている同調用コンデンサと接
続される。つまり、複数形成されたバンプのいくつかは
内蔵される部品や回路パターンの入出力端子部と電気的
に接続され、その内の２つはアンテナコイルと接続され
ている。
チップ（２１、２２）は共にフェイス面上の外周部分だ
けでなく、中央部分にもバンプが形成されている。図２
の（ａ）に示すＩＣチップ（２１）はその中にダイオー
ド、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデンサ等が形成
されており、後工程でフィルム基板に接続された時に、
図中の（２３）と（２４）で示すバンプによって電気的
にフィルム基板上のアンテナコイルと接続されることに
なる。図２の（ｂ）に示すＩＣチップ（２２）はその中
にダイオード、電圧平滑用コンデンサのみが形成されて
いる。この場合、例えば図中の（４４）と（４５）で示
すバンプにより電気的にフィルム基板上のアンテナコイ
ルと接続され、（４６）と（４７）で示すバンプにより
フィルム基板上に形成されている同調用コンデンサと接
続される。つまり、複数形成されたバンプのいくつかは
内蔵される部品や回路パターンの入出力端子部と電気的
に接続され、その内の２つはアンテナコイルと接続され
ている。
【００１７】一方、図２の（ａ）（ｂ）においてフェイ
ス面の中心部分のバンプ（２７、４０、４１）はカード
中に内蔵される部品の入出力端子部やフィルム基板の入
出力端子部とは電気的に接続されていないバンプであ
る。これは中央部分にもバンプを形成することによっ
て、図３に示す様に点圧試験を行った場合、すなわち非
接触ＩＣカード（３１）中に収納されたＩＣチップ（３
２）に対して大きな応力Ａを加えた場合、かかる応力Ａ
に対して、従来の様にＩＣチップの周辺部だけでなく、
中心部分でもバンプ（３３）によってＩＣチップ（３
２）を破壊せずに支持できるようにする為である。
ス面の中心部分のバンプ（２７、４０、４１）はカード
中に内蔵される部品の入出力端子部やフィルム基板の入
出力端子部とは電気的に接続されていないバンプであ
る。これは中央部分にもバンプを形成することによっ
て、図３に示す様に点圧試験を行った場合、すなわち非
接触ＩＣカード（３１）中に収納されたＩＣチップ（３
２）に対して大きな応力Ａを加えた場合、かかる応力Ａ
に対して、従来の様にＩＣチップの周辺部だけでなく、
中心部分でもバンプ（３３）によってＩＣチップ（３
２）を破壊せずに支持できるようにする為である。
【００１８】図１に示す非接触式ＩＣカードは、アンテ
ナコイルと回路パターンを形成したフィルム基板上にＡ
ＣＦを用いてフェイスダウンで、図２に一例を示すよう
に、フェイス面の周辺部分と中央部分にバンプを備えて
いるＩＣチップが所望の場所に位置を合わされて搭載さ
れ、しかる後カード基材６、７に挟持され、一体化され
ることによってカード化される。コンデンサ等の部品が
ＩＣチップ内に形成されない場合はフィルム基板上に別
途搭載される。
ナコイルと回路パターンを形成したフィルム基板上にＡ
ＣＦを用いてフェイスダウンで、図２に一例を示すよう
に、フェイス面の周辺部分と中央部分にバンプを備えて
いるＩＣチップが所望の場所に位置を合わされて搭載さ
れ、しかる後カード基材６、７に挟持され、一体化され
ることによってカード化される。コンデンサ等の部品が
ＩＣチップ内に形成されない場合はフィルム基板上に別
途搭載される。
【００１９】カード化基材としては、塩化ビニール、Ａ
ＢＳ、ＰＥＴ等の樹脂を用いる事ができ、カード化の方
法としては、熱可塑性のカード化基材で熱ラミネートす
る方式の他に、アンテナコイル接続後のフィルム基板を
金型内に挿入し、カード化樹脂を射出し、カード化を行
う射出成形方式、アンテナ接続後のフィルム基板に接着
剤を塗布し、カード基材を貼り合わせてカード化を行
う、接着剤充填ラミネート方式等がある。
ＢＳ、ＰＥＴ等の樹脂を用いる事ができ、カード化の方
法としては、熱可塑性のカード化基材で熱ラミネートす
る方式の他に、アンテナコイル接続後のフィルム基板を
金型内に挿入し、カード化樹脂を射出し、カード化を行
う射出成形方式、アンテナ接続後のフィルム基板に接着
剤を塗布し、カード基材を貼り合わせてカード化を行
う、接着剤充填ラミネート方式等がある。
【００２０】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００２１】図２の（ａ）に示すような状態でフェース
面の周辺部分と中央部分にバンプが形成され、ダイオー
ド、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデンサが内蔵さ
れているＩＣチップと、図５の（ａ）に示すような状態
でフェース面の周辺部分のみにバンプが形成されてお
り、ダイオード、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデ
ンサが内蔵されているＩＣチップを各５０個用意した。
それぞれのＩＣチップのサイズは縦４．５ｍｍ×横４．
５ｍｍ×厚み２００μｍで、バンプは２０μｍの高さの
メッキバンプであった。次に、２５μｍ厚のポリイミド
フィルム上に形成した１８μｍ厚の銅箔にエッチング処
理し、アンテナコイルと回路パターンを形成したフィル
ム基板上に、上記のＩＣチップ１００個のそれぞれを厚
み２０μｍのＡＣＦを用いて搭載した後、カード化基材
（３６、３７）と（６６、６７）とのそれぞれにより上
下面を挟持し、熱ラミネート方式により一体化し、２種
類の非接触式ＩＣカード（３１、６１）を得た。（図
３、図８参照） カード化基材としては、３８０μｍ厚の塩化ビニールの
シート２枚を用いた。
面の周辺部分と中央部分にバンプが形成され、ダイオー
ド、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデンサが内蔵さ
れているＩＣチップと、図５の（ａ）に示すような状態
でフェース面の周辺部分のみにバンプが形成されてお
り、ダイオード、電圧平滑用コンデンサ、同調用コンデ
ンサが内蔵されているＩＣチップを各５０個用意した。
それぞれのＩＣチップのサイズは縦４．５ｍｍ×横４．
５ｍｍ×厚み２００μｍで、バンプは２０μｍの高さの
メッキバンプであった。次に、２５μｍ厚のポリイミド
フィルム上に形成した１８μｍ厚の銅箔にエッチング処
理し、アンテナコイルと回路パターンを形成したフィル
ム基板上に、上記のＩＣチップ１００個のそれぞれを厚
み２０μｍのＡＣＦを用いて搭載した後、カード化基材
（３６、３７）と（６６、６７）とのそれぞれにより上
下面を挟持し、熱ラミネート方式により一体化し、２種
類の非接触式ＩＣカード（３１、６１）を得た。（図
３、図８参照） カード化基材としては、３８０μｍ厚の塩化ビニールの
シート２枚を用いた。
【００２２】上記のように製作した非接触式ＩＣカード
中のＩＣチップ（３２、６２）に図３及び図８に示す様
な状態で点圧試験を行った。各点圧試験はカードをシリ
コンゴム（７１）の上に置き、カード中に収納されたＩ
Ｃチップ（３２、６２）に対し、先端が球状［Ｒ＝６］
の金属（アルミ、７０）をＩＣチップが破壊されるまで
一定速度［２ｍｍ／ｍｉｎ］で押し込み、破壊時の押し
込み推力を測定した。図５の（ａ）に示す様な状態でバ
ンプ（６３）をフェイス面の周辺部分のみに形成したＩ
Ｃチップ（６２）が収納された非接触式ＩＣカード（６
１）は、平均して先端荷重が２．０Ｋｇｆとなったとこ
ろで通信不能となったのに対し、本発明における図１の
（ａ）の様にフェイス面の中心部分にもバンプ（３３）
を形成したＩＣチップ（３２）は平均で先端荷重が３．
０Ｋｇｆとなったところで通信不能となった。本実施例
に係る、フェイス面の中心部分にもバンプを形成したＩ
Ｃチップを搭載した非接触式ＩＣカードは、点圧試験に
ついて、フェイス面の周辺部分のみにバンプを形成した
ＩＣチップを搭載した従来の非接触式ＩＣカードに比べ
良好な結果を得る事ができた。
中のＩＣチップ（３２、６２）に図３及び図８に示す様
な状態で点圧試験を行った。各点圧試験はカードをシリ
コンゴム（７１）の上に置き、カード中に収納されたＩ
Ｃチップ（３２、６２）に対し、先端が球状［Ｒ＝６］
の金属（アルミ、７０）をＩＣチップが破壊されるまで
一定速度［２ｍｍ／ｍｉｎ］で押し込み、破壊時の押し
込み推力を測定した。図５の（ａ）に示す様な状態でバ
ンプ（６３）をフェイス面の周辺部分のみに形成したＩ
Ｃチップ（６２）が収納された非接触式ＩＣカード（６
１）は、平均して先端荷重が２．０Ｋｇｆとなったとこ
ろで通信不能となったのに対し、本発明における図１の
（ａ）の様にフェイス面の中心部分にもバンプ（３３）
を形成したＩＣチップ（３２）は平均で先端荷重が３．
０Ｋｇｆとなったところで通信不能となった。本実施例
に係る、フェイス面の中心部分にもバンプを形成したＩ
Ｃチップを搭載した非接触式ＩＣカードは、点圧試験に
ついて、フェイス面の周辺部分のみにバンプを形成した
ＩＣチップを搭載した従来の非接触式ＩＣカードに比べ
良好な結果を得る事ができた。
【００２３】
【発明の効果】本発明は以上に説明したように、搭載す
るＩＣチップがフェイス面上の中央部分に１つ以上のバ
ンプを備えているので、高い点圧強度を有することにな
る。
るＩＣチップがフェイス面上の中央部分に１つ以上のバ
ンプを備えているので、高い点圧強度を有することにな
る。
【図１】本発明に係る非接触式ＩＣカードの構成説明図
である。
である。
【図２】本発明の非接触式ＩＣカードに搭載されるＩＣ
チップのフェイス面を示す説明図である。
チップのフェイス面を示す説明図である。
【図３】本発明の非接触式ＩＣカードに行う点圧試験の
説明図である。
説明図である。
【図４】非接触ＩＣカードの回路構成図である。
【図５】従来の非接触式ＩＣカードに搭載されるＩＣチ
ップのフェイス面を示す説明図である。
ップのフェイス面を示す説明図である。
【図６】従来の非接触式ＩＣカードの構成説明図であ
る。
る。
【図７】従来の非接触式ＩＣカードの斜視分解構成説明
図である。
図である。
【図８】従来の非接触ＩＣカードに行う点圧試験の説明
図である。 １、６１・・非接触式ＩＣカード ２、３３、１０、６２・・ＩＣチップ ３、３−１、３−２・・バンプ ４、６４・・フィルム基材 ５、６５・・入出力端子部 ６、７、６６、６７・・カード基材 ８、３８、６８・・ＡＣＦ １６・・アンテナコイル １７・・整流用ダイオード １８・・電圧平滑用コンデンサ １９・・同調用コンデンサ ２１、２２・・ＩＣチップ ２３〜２７、４０〜４７・・バンプ ５１、５２・・ＩＣチップ ６９・・回路パターン
図である。 １、６１・・非接触式ＩＣカード ２、３３、１０、６２・・ＩＣチップ ３、３−１、３−２・・バンプ ４、６４・・フィルム基材 ５、６５・・入出力端子部 ６、７、６６、６７・・カード基材 ８、３８、６８・・ＡＣＦ １６・・アンテナコイル １７・・整流用ダイオード １８・・電圧平滑用コンデンサ １９・・同調用コンデンサ ２１、２２・・ＩＣチップ ２３〜２７、４０〜４７・・バンプ ５１、５２・・ＩＣチップ ６９・・回路パターン
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣチップが搭載され、非接触で外部読み
書き装置との通信が可能な非接触式ＩＣカードにおい
て、ＩＣチップがそのフェイス面上の周辺部分と中央部
分にバンプを備えていることを特徴とする非接触式ＩＣ
カード。 - 【請求項２】ＩＣチップは回路パターンが形成されてい
るフィルム基板とフェイスダウン方式でバンプにより接
続されており、その一部はフィルム基板と電気的には接
続されていないことを特徴とする請求項１に記載の非接
触式ＩＣカード。 - 【請求項３】ＩＣチップのフェイス面上の中央部分に設
けられているバンプの少なくとも一つはカード中の入出
力端子部とは電気的に接続されていないことを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載の非接触式ＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108227A JP2002304608A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 非接触式ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108227A JP2002304608A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 非接触式ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002304608A true JP2002304608A (ja) | 2002-10-18 |
Family
ID=18960406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001108227A Pending JP2002304608A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 非接触式ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002304608A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007122690A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2007213463A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
| JP2010146411A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Toshiba Corp | インレットの製造方法及びこの製造方法によって製造されるインレット |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0945731A (ja) * | 1995-05-22 | 1997-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板 |
| JPH1111058A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-19 | Rohm Co Ltd | Ｉｃモジュールおよびこれを用いたｉｃカード |
| JP2001084343A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | 非接触ｉｃカード及びｉｃカード通信システム |
-
2001
- 2001-04-06 JP JP2001108227A patent/JP2002304608A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0945731A (ja) * | 1995-05-22 | 1997-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板 |
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