JP2007207402A

JP2007207402A - 光ディスク用基板の貼り合わせ方法及び光ディスク用基板の貼り合わせ装置

Info

Publication number: JP2007207402A
Application number: JP2006028806A
Authority: JP
Inventors: Masashi Suzuki; 雅詞鈴木
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2006-02-06
Filing date: 2006-02-06
Publication date: 2007-08-16

Abstract

【課題】２つの基板をエネルギ線硬化樹脂で挟んで重ね合わせ、エネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射して硬化させるときに、光ディスク用基板の表面が歪むことを防止することができる光ディスク用基板の貼り合わせ方法及び光ディスク用基板の貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】本発明にかかる光ディスク用基板の貼り合わせ装置１０は、互いに平行に且つ離した状態で保持された下側基板３４と上側基板３２を収納することができる真空チャンバ１１と、真空チャンバ１１の内部を真空雰囲気にするための真空吸引装置１４と、下側基板３４を支持面３７ａに載置させる支持台３７と、上側基板３２を支持台３７に向かって押圧する押圧部材１３と、エネルギ線硬化樹脂３３に向けてエネルギ線を照射するエネルギ線照射器２９とを備え、エネルギ線を照射する前に、下側基板３４を支持台３７から離間する離間手段を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、光ディスク用基板の貼り合わせ方法および光ディスク用基板の貼り合わせ装置に関する。

レーザ光を用いて情報を記録し、又は再生する光ディスクとしては、ＣＤ−Ｒ（Compact disk-recordable）、ＣＤ（Compact disc）、ＤＶＤ（Digital versatile disc）、ＤＶＤ−Ｒ（Digital versatile disc-recordable）等が既に普及している。

光ディスクの製造工程では、例えば、光ディスク用基板をターンテーブル上に置き、該光ディスク用基板上に液状のエネルギ線硬化樹脂を塗布した後、更に別の光ディスク用基板と貼り合わせた状態で、エネルギ線を照射してエネルギ線硬化樹脂を硬化させる。光ディスク用基板の貼り合わせ装置としては、例えば、下記特許文献１が知られている。

特開平１０−２０８３１６号公報

図１３は、従来の光ディスク用基板の貼り合わせ装置１００を示している。エネルギ線硬化樹脂３が塗布された下側基板４をエネルギ線が透過可能な支持台７上に載置し、上側基板２をその上に待機させる。そして、下側基板４と上側基板２を真空チャンバに収納し、真空チャンバの内部を真空にした後、下側基板４に上側基板２を重ね合わせる。

ところで、下側基板４に上側基板２を重ね合わせた後、真空チャンバから搬出しても、下側基板４が支持台７に密着した状態が維持されたままとなる。下側基板４が支持台７に密着した状態で、基板に挟まれているエネルギ線硬化樹脂３に向けてエネルギ線を照射すると、エネルギ線硬化樹脂３のみが硬化収縮し、下側基板４は支持台７に貼り付いて収縮しないので、エネルギ線硬化樹脂３と下側基板４との収縮差により、エネルギ線硬化樹脂３が硬化した後、光ディスク用基板の表面に歪みが生じるという問題があった。この歪みは光ディスクの外観を損なう。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、２つの基板をエネルギ線硬化樹脂で挟んで重ね合わせ、エネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射して硬化させるときに、光ディスク用基板の表面が歪むことを防止することができる光ディスク用基板の貼り合わせ方法及び光ディスク用基板の貼り合わせ装置を提供することにある。

本発明の上記目的は、エネルギ線硬化樹脂が塗布された下側基板と上側基板とを貼り合わせる光ディスク用基板の貼り合わせ方法であって、前記エネルギ線硬化樹脂が塗布された前記下側基板と前記上側基板を互いに平行に且つ離した状態で保持する工程と、真空チャンバを真空吸引する工程と、前記上側基板を支持台側に押圧し前記下側基板と密着させる工程と、前記真空チャンバを大気開放する工程と、前記エネルギ線硬化樹脂に向けてエネルギ線を照射する工程とを有し、前記エネルギ線を照射する前に、前記下側基板と前記支持台を離間させる離間工程を有する光ディスク用基板の貼り合わせ方法によって達成される。

本発明に係る光ディスク用基板貼り合わせ方法は、エネルギ線硬化樹脂に向けてエネルギ線を照射する前に、下側基板を支持台から離間する。下側基板を支持台から離間すると、下側基板と支持台が貼り付いている状態は解除される。離間工程後、エネルギ線硬化樹脂に向けてエネルギ線を照射すると、エネルギ線硬化樹脂の硬化収縮に伴って下側基板も収縮するため、エネルギ線硬化樹脂と下側基板の間で収縮差を生じない。このため、光ディスク用基板の表面が歪むことを防止できる。

また、上記光ディスク用基板の貼り合わせ方法は、前記下側基板を前記支持台から離間する手段として、前記下側基板と前記支持台の間に加圧エアを送り込むことが好ましい。
下側基板と支持台の間に加圧エアを送り込むことで、下側基板と支持台との間に隙間が形成される。この隙間により下側基板は支持台から離間する。また、下側基板を支持台から離間する手段が加圧エアであるため、下側基板の表面を傷つけることがない。

さらに、上記光ディスク用基板の貼り合わせ方法は、前記下側基板を前記支持台から離間する手段として、前記支持台に突き出し部材が備えられており、該突き出し部材が前記下側基板を前記支持台から押し上げることが好ましい。
突き出し部材を動作させ、下側基板と支持台の間の密着力よりも大きな力で下側基板を押し上げることにより、下側基板を支持台から離間することができる。また、突き出し部材は下側基板と接触して、押し上げるため、下側基板と支持台の密着状態を確実に解除できる。

また、本発明の上記目的は、エネルギ線硬化樹脂が塗布された下側基板と上側基板とを貼り合わせる光ディスク用基板の貼り合わせ装置であって、互いに平行に且つ離した状態で保持された前記下側基板と前記上側基板を収納することができる真空チャンバと、前記真空チャンバの内部を真空雰囲気にするための真空吸引装置と、前記下側基板を支持面に載置させる支持台と、前記上側基板を前記支持台に向かって押圧する押圧部材と、前記エネルギ線硬化樹脂に向けてエネルギ線を照射するエネルギ線照射器とを備え、前記エネルギ線を照射する前に、前記下側基板を前記支持台から離間する離間手段を備えていることを特徴とする光ディスク用基板の貼り合わせ装置によって達成される。

本発明に係る光ディスク用基板の貼り合わせ装置は、下側基板を支持台から離間する離間手段を備えている。下側基板を支持台から離間する手段が下側基板と支持台を離間すると、下側基板が支持台に張り付いている状態が解除される。離間手段で下側基板を支持台から離間した後で、エネルギ線硬化樹脂に向けてエネルギ線照射器からエネルギ線を照射すると、エネルギ線硬化樹脂の硬化収縮に伴って下側基板も収縮するため、エネルギ線硬化樹脂と下側基板の間で収縮差が生じない。このため、光ディスク基板の表面が歪むことを防止できる。

また、上記の光ディスク用基板の貼り合わせ装置は、前記離間手段が、前記支持面に開口するように設けられ、前記下側基板と前記支持台の間に加圧エアを供給する通気孔であることが好ましい。
下側基板と支持台の間の空間は真空状態であるため、下側基板と支持台には、お互いが密着する状態を維持する力が働いている。そこで、下側基板と対向する支持面に通気孔を設け、通気孔から加圧エアを送り出す。下側基板と支持台の間に加圧エアが供給されると、下側基板と支持台との間に隙間を形成する。形成された隙間により、下側基板を支持台から離間することができる。また、下側基板と支持台の間に加圧エアを供給することで隙間を形成しており、下側基板の表面を傷つけることがない。

さらに、上記の光ディスク用基板の貼り合わせ装置は、前記離間手段として、前記支持台に設けられ、進退可能な突き出し部材であることが好ましい。
こうすれば、突き出し部材を動作させ、下側基板と支持台の間の密着力よりも大きな力で下側基板を押し上げることにより、下側基板を支持台から離間させることができる。また、突き出し部材は下側基板と接触して、押し上げるため、下側基板と支持台の密着状態を確実に解除できる。

本発明によれば、２つの基板をエネルギ線硬化樹脂で挟んで重ね合わせ、エネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射して硬化させるときに、光ディスク用基板の表面が歪むことを防止することができる。

以下、本発明に係る光ディスク用基板貼り合わせ方法及び光ディスク用基板貼り合わせ装置の実施形態を、図面に基づいて詳しく説明する。

図１は、本発明に係る光ディスク用基板の貼り合わせ装置の第１の実施形態の構成を表す図である。光ディスク用基板の貼り合わせ装置１０は、情報記録媒体として使用される光ディスクを製造する過程で使用される装置であり、真空状態で上側基板３２とエネルギ線硬化樹脂３３を塗布された下側基板３４とを重ね合わせた後、エネルギ線硬化樹脂３３を硬化させ、下側基板３４と上側基板３２を貼り合わせることで光ディスクを製造する。

光ディスク用基板の貼り合わせ装置１０は、正円形形状を有するターンテーブルを備えている。ターンテーブルには、その上面の円周方向にそれぞれ等間隔において、光ディスク用基板が載置される、複数の支持台３７が設けられている。

支持台３７は、ターンテーブルの上面から上方に突出した略円柱状の形状を有し、支持台３７の上端に光ディスク用基板３１が載置される支持面３７ａが形成されている。上側基板３２と下側基板３４の中心部には光ディスク用基板３１の回転中心となる軸Ｓを中心とした円形の中心開口が設けられており、支持面３７ａの中央部には、載置された光ディスク用基板３１の中心開口に挿通し、光ディスク用基板３１を支持台３７に保持するセンターピン２０が突出するように設けられている。

ターンテーブルは回転することで、支持台３７の周方向の位置を変更することができるため、ターンテーブルの径方向外方に別途設けられた処理装置に対応する位置に支持台３７を移動させることで、支持台３７に保持された光ディスク用基板３１に所定の処理を施すことができる。本実施形態において、ターンテーブルは搬送部材として機能する。

また、本実施形態に係る支持面３７ａには、通気孔３５が設けられており、光ディスク用基板３１を支持台３７に載置したとき、通気孔３５は下側基板３４に覆われる位置にある。通気孔３５は支持台３７中の経路を介して送空ポンプ３６と通じており、送空ポンプ３６から送り出される加圧エアは通気孔３５より供給される。通気孔３５は複数個あってもよい。

図２は、本実施形態に係る、真空チャンバ１１を真空状態にするときの光ディスク用基板の貼り合わせ装置１０の構成を表す図である。図に示すとおり、上側基板３２とエネルギ線硬化樹脂３３が塗布された下側基板３４は、それぞれ中心開口がセンターピン２０に挿通されており、支持台３７で保持されている。

センターピン２０は、円柱形状を有するピン胴部２７を備えている。ピン胴部２７は、上下方向において下方向の周面より、基板の挿入側である上方側の周面の径が小さくなるように先端部はテーパ状に形成されている。テーパ状のピン胴部２７に案内されることで、下側基板３４と上側基板３２とのそれぞれの中心開口をセンターピン２０に挿通しやすくなる。

センターピン２０には、ピン胴部２７の周方向に１つ以上（本実施形態では２つ）のチャックレバー２６が設けられている。チャックレバー２６は、上下方向に沿って長手寸法を有するとともに、開状態および閉状態に揺動可能な部材である。

チャックレバー２６は、支軸部２８によって支持され、支軸部２８の上方部が、ピン胴部２７を付勢する部材によってピン胴部２７の外径側に向かって付勢力を付加された状態で支持される構成である。センターピン２０において、ピン胴部２７の内方には円柱状の開閉ピン２５が設けられている。開閉ピン２５は、その周面の一部が他の部位よりも小さい径を有する縮径部２３が形成され、縮径部２３の上方にテーパ部２２を介して形成され、且つ、縮径部２３より径が大きい先端部２１が形成されている。また、開閉ピン２５の下端部には、センターピン２０におけるピン胴部２７の内方において、開閉ピン２５を図２中の矢印で示すように上下に動作させるシリンダ等の駆動手段が接続されている。

チャックレバー２６は、支軸部２８より下方に位置する下端部に、ピン胴部２７の内方側に少なくとも一部が入り込むように形成された係合部２４が形成されている。チャックレバー２６は、係合部２４が開閉ピン２５の周面に当接または近接するように設けられている。

チャックレバー２６の支軸部２８より上方側の部分は、チャックレバー２６の下端部の係合部２４を開閉ピン２５の周面における縮径部２３の外周側に当接または近接させる場合に、ピン胴部２７を付勢する部材の付勢力により支軸部２８を中心として回転することが許容され、チャックレバー２６の支軸部２８より上方側の部分がピン胴部２７の径方向外側に突出する。こうして、チャックレバー２６は開状態となる。チャックレバー２６が開状態の場合、センターピン２０に挿通される上側基板３２はチャックレバー２６上で保持される。

一方、開閉ピン２５をピン胴部２７に対して下方に移動させると、縮径部２３の位置も下方に移動することに伴い、チャックレバー２６の係合部２４の位置が縮径部２３の外周側からテーパ部２２を介して先端部２１の外周側へ相対移動する。すると、係合部２４が、開閉ピン２５において縮径部２３より径寸法の大きい先端部２１と当接することで、チャックレバー２６の下端部が付勢力により支軸部２８を中心として回転することが規制され、チャックレバー２６の支軸部２８より上方側の部分がピン胴部２７に近接する。こうしてチャックレバー２６は閉状態となる。チャックレバー２６が閉状態の場合、センターピン２６の径は光ディスク３１の中心開口の径よりも小さくなる。

また、中心開口がセンターピン２０に挿通され、支持台で保持される上側基板３２と下側基板３４が真空状態で重なり合うため、本実施形態に係る光ディスク用基板の貼り合わせ装置１０は真空チャンバ１１を備えている。

真空チャンバ１１は内部空間を有する剛体であり、略円筒形状を有する金属製の部材である。真空チャンバ１１の下部は開放状態になっており、下部開口部を有する。下部開口部の直径は、光ディスク３１の直径よりも大きい。真空チャンバ１１は鉛直方向に移動可能であって、真空チャンバ１１を下降したとき、支持面３７ａと接触し、真空チャンバ１１内部の空間が密閉空間となる構成である。

真空チャンバ１１には真空吸引装置１４が連設されており、真空チャンバ１１の内部空間が密閉空間となったとき、真空吸引装置１４は内部空間内の空気を吸引し、真空状態にするための装置である。

真空チャンバ１１の内部には、押圧機構が備えられている。押圧機構は、支持台３７上に載置される光ディスク３１を押圧する押圧部材１３と、センターピン２０に備えられるピン胴部２７の内方にある開閉ピン２５を押圧する係合解除ピン１２と、押圧部材１３と係合解除ピン１２の動作を駆動する駆動部とで構成される。

押圧部材１３は、鉛直方向に沿って長手寸法を有しており、途中で屈曲している。屈曲する部分は支持台３７上に載置される光ディスク３１と平行である。押圧部材１３は駆動部により鉛直方向に駆動され、支持台３７上に載置される光ディスク３１を押圧する。また、押圧部材１３は２つ以上（本実施形態では２つ）あることが好ましく、複数ある押圧部材１３は同期して駆動される。

係合解除ピン１２は略円柱形状であり、係合解除ピン１２の径はピン胴部２７の内径より小さい。駆動部により下方に駆動された係合解除ピン１２は、ピン胴部２７に挿入される。挿入された係合解除ピン１２は開閉ピン２５の先端部２１に当接し、係合解除ピン１２は駆動部によりさらに下方に駆動され、係合解除ピン１２は開閉ピン２５の先端部２１を押圧する。先端部２１を押圧された開閉ピン２５は下方に移動する。すると、上記のとおり、チャックレバー２６は閉状態となる構成である。

次に、図2から図6を参照して、本実施形態の光ディスク用基板の貼り合わせ装置１０によって上側基板３２と下側基板３４を貼り合わせるときの動作を説明する。図2に示すように、均一な厚みを有するエネルギ線硬化樹脂３３が塗布されている面を上方に向けた下側基板３４をセンターピン２０に挿通し、支持面３７ａに載置する。

開閉ピン２５を上方へ動作させると、チャックレバー２６の支軸部２８より上方の部分はピン胴部２７の径方向外側に突出し、チャックレバー２６は開状態となる。上側基板３２は、センターピン２０に挿通され、開状態にあるチャックレバー２６上で下側基板３４と平行に保持される。

上側基板３２と、支持面３７ａに載置される下側基板３４とを互いに平行且つ離した状態で、真空チャンバ１１が下降される。真空チャンバ１１は支持面３７ａと接触し、真空チャンバ１１内部の空間は密閉空間になる。その後、真空チャンバ１１内部の密閉空間を真空吸引装置１４で真空吸引する。

図３は、本実施形態のセンターピン２０の動作を説明する図である。真空チャンバ１１内部の密閉空間を真空状態にした後、押圧機構の係合解除ピン１２を下方に駆動し、チャックレバー２６を閉状態にする。センターピン２０の径は光ディスク３１の中心開口の径よりも小さくなるため、チャックレバー２６上で保持されていた上側基板３２は下側基板３４との平行状態を維持したまま下降し、エネルギ線硬化樹脂３３が塗布されている下側基板３４と重なり合う。上側基板３２と下側基板３４は真空状態で重なり合うため、上側基板３２と下側基板３４の間に気泡は混入しない。

図４は、本実施形態の押圧部材１３の動作を説明する図である。真空状態で重ね合わされた上側基板３２と下側基板３４に向け、押圧部材１３が下方に駆動される。駆動された押圧部材１３は上側基板３２を押圧し、押圧された上側基板３２はエネルギ線硬化樹脂３３が塗布されている下側基板３４を押圧する。押圧された下側基板３４は支持台３７を押圧し、支持台３７から反発力を受ける。上側基板３２は鉛直下向きに押圧部材１３から押圧され、下側基板３４は支持台３７から鉛直上向きに反発力を受けることで、上側基板３２と下側基板３４はエネルギ線硬化樹脂３３を挟んで密着する。このとき、エネルギ線硬化樹脂３３の厚みはおよそ２０μm〜５０μmである。

図５は、本実施形態に係る、密着する下側基板３４と支持台３７の間に加圧エアを送り込むときの動作を説明する図である。上側基板３２と下側基板３４を真空状態で密着させたあと、真空チャンバ１１を上昇させ、真空チャンバ１１内部を大気に開放する。真空チャンバ１１内部を大気に開放しても、上側基板３２と下側基板３４が密着する状態は維持され、上側基板３２と下側基板３４の間に気泡が混入することはない。

真空チャンバ１１内部を大気に開放した後、下側基板３４を支持台３７から離間する。離間する手段として、本実施形態では下側基板３４と支持台３７の間に加圧エアが供給される。具体的には、図示しない送空ポンプ３６から送り出される加圧エアが、支持台３７中の経路を通り、支持面３７ａに設けられた通気孔３５から供給される。

通気孔３５から供給された所定量の加圧エアは、下側基板３４と支持台３７の間で隙間を形成する。この隙間により、下側基板３４は支持台３７から離間される。

なお、本実施形態では、真空チャンバ１１内部を大気に開放する工程を、下側基板３４を支持台３７から離間する工程の先としたが、下側基板３４を支持台３７から離間する工程を、真空チャンバ１１内部を大気に開放する工程の先にしてもよい。

図６は、本実施形態に係る、エネルギ線照射器２９の動作を説明する図である。ターンテーブルを回転させ、エネルギ線硬化樹脂３３を挟んで密着する上側基板３２と下側基板３４とが載置された支持台３７の周方向の位置を変更し、支持台３７の下方にエネルギ線照射器２９が備えられる位置に移動する。エネルギ線照射器２９は、支持台３７に向かってエネルギ線を照射し、エネルギ線硬化樹脂３３を硬化させることができる装置である。

上側基板３２と下側基板３４の間のエネルギ線硬化樹脂３３に向け、支持台３７の下方に備えられているエネルギ線照射器２９よりエネルギ線を照射する。照射されたエネルギ線は、光透過性に優れる支持台３７を透過し、エネルギ線硬化樹脂３３を硬化させる。エネルギ線硬化樹脂３３の硬化収縮に伴って下側基板３４も収縮するため、エネルギ線硬化樹脂３３と下側基板３４の間で収縮差を生じない。光ディスク用基板３１の表面は歪むことなく、上側基板３２と下側基板３４を貼り合わせることができる。

図７は、本発明に係る光ディスク用基板の貼り合わせ装置３０の第２の実施形態の構成を表す図である。なお、以下に説明する実施形態において、すでに説明した部材などと同等な構成・作用を有する部材等については、図中に同一符号または相当符号を付すことにより、説明を簡略或いは省略する。

本実施形態に係る、光ディスク用基板の貼り合わせ装置３０は、下側基板３４を支持台３７から離間する手段として、支持台３７に設けられる、進退可能な突き出し部材４１を備えている。突き出し部材４１は、略円柱形状を成しており、３つ以上（本実施形態では４つ）備えていることが好ましい。

図８は、本実施形態に係る、真空チャンバ１１を真空状態にするときの光ディスク用基板の貼り合わせ装置３０の構成を表す図である。図に示すとおり、光ディスク用基板３１を支持台３７に載置したとき、突き出し部材４１は下側基板３４に覆われる位置にある。

突き出し部材４１の下方には、駆動部材４２が備えられており、突き出し部材４１の下面と接触している。駆動部材４２は、突き出し部材４１を鉛直上向きに駆動することができ、例えば圧電素子などが用いられる。駆動部材４２で突き出し部材４１を駆動しないとき、突き出し部材４１の突き出す側の先端部は、支持面３７ａと同じ高さか、それ以下にある。駆動部材４２で突き出し部材４１を駆動するとき、突き出し部材４１は鉛直上方に駆動され、下側基板３４を押圧する。

次に、図８から図１２を参照して、本実施形態の光ディスク用基板の貼りあわせ装置３０を用いて上側基板３２と下側基板３４を貼り合わせるときの動作を説明する。

図８に示すように、上側基板３２と支持面３７ａに載置された下側基板３４が互いに平行に且つ離れた状態で真空チャンバ１１を下降させ、真空チャンバ１１内部の密閉空間を真空吸引装置１４で真空吸引する。

図９は、本実施形態のセンターピン２０の動作を説明する図である。真空チャンバ１１内部の密閉空間を真空状態にした後、チャックレバー２６上で保持されていた上側基板３２とエネルギ線硬化樹脂３３が塗布されている下側基板３４を重ね合わせる。

図１０は、本実施形態の押圧部材１３の動作を説明する図である。真空状態で重ね合わされた上側基板３２と下側基板３４を押圧部材１３で密着させる。

図１１は、本実施形態に係る、突き出し部材４１を押し出すときの動作を説明する図である。上側基板３２と下側基板３４を真空状態で密着させたあと、真空チャンバ１１を上昇させ、真空チャンバ１１内部を大気に開放する。

真空チャンバ１１内部を大気に開放した後、下側基板３４を支持台３７から離間する。離間する手段として、本実施形態では突き出し部材４１が下側基板３４を支持台３７から押し上げる。具体的には、突き出し部材４１の真下に設けられている駆動部材４２は、突き出し部材４１を鉛直上向きに駆動させる。突き出し部材４１は、下側基板３４と支持台３７の間に生じる密着力よりも大きな力で駆動されることにより、下側基板３４を支持台３７から押し上げることができる。

図１２は、本実施形態に係る、エネルギ線照射器２９の動作を説明する図である。支持台３７の下方にエネルギ線照射器２９が備えられる位置に移動した後、押し上げた突き出し部材４１をもとの位置に戻し、上側基板３２と下側基板３４の間のエネルギ線硬化樹脂３３に向け、支持台３７の下方に備えられているエネルギ線照射器２９よりエネルギ線を照射する。照射されたエネルギ線は、支持台３７を透過し、エネルギ線硬化樹脂３３を硬化させる。

エネルギ線硬化樹脂３３の硬化収縮に伴って下側基板３４も収縮するためエネルギ線硬化樹脂３３と下側基板３４の間で収縮差を生じない。光ディスク用基板３１の表面は歪むことなく、上側基板３２と下側基板３４を貼り合わせることができる。

本発明に係る光ディスク用基板貼り合わせ方法の第１の実施形態は、図１に示す光ディスク用基板貼り合わせ装置１０を用いることで、好適に実施することができる。すなわち、エネルギ線硬化樹脂３３が塗布された下側基板３４と上側基板３２を互いに平行に且つ離した状態で保持する工程と、真空チャンバ１１を真空吸引する工程と、上側基板３２を支持台３７側に押圧し下側基板３４と密着させる工程と、真空チャンバ１１を大気開放する工程と、エネルギ線硬化樹脂３３に向けてエネルギ線を照射する工程とを有し、エネルギ線を照射する前に、下側基板３４と支持台３７の間に加圧エアを送り込む工程を行えば、下側基板３４が支持台３７に貼り付いている状態が解除され、エネルギ線硬化樹脂３３の硬化収縮に伴って下側基板３４も収縮するため、エネルギ線硬化樹脂３３と下側基板３４の間で収縮差を生じず、このため光ディスク用基板の表面が歪むことを防止できる。

また、上記の光ディスク用基板の貼り合わせ方法において図７に示す光ディスク用基板の貼り合わせ装置３０を使用すると、突き出し部材４１が下側基板３４を押し上げることで下側基板３４を支持台３７から離間することができる。こうすれば、下側基板３４と支持台３７の密着状態の解除を確実に行うことができる。
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良などが可能となる。

本発明の第１の実施形態に係る、光ディスク用基板の貼り合わせ装置の構成を表す図である。本発明の第１の実施形態に係る、真空チャンバを真空状態にするときの動作を説明する図である。本発明の第１の実施形態に係る、センターピンの動作を説明する図である。本発明の第１の実施形態に係る、上側基板と下側基板を重ね合わせるときの動作を説明する図である。本発明の第１の実施形態に係る、下側基板と支持台の間に加圧エアを送り込むときの動作を説明する図である。本発明の第１の実施形態に係る、エネルギ線照射器の動作を説明する図である。本発明の第２の実施形態に係る、光ディスク用基板の貼り合わせ装置の構成を表す図である。本発明の第２の実施形態に係る、真空チャンバを真空状態にするときの動作を説明する図である。本発明の第２の実施形態に係る、センターピンの動作を説明する図である。本発明の第２の実施形態に係る、上側基板と下側基板を重ね合わせるときの動作を説明する図である。本発明の第２の実施形態に係る、突き出し部材を押し出すときの動作を説明する図である。本発明の第２の実施形態に係る、エネルギ線照射器の動作を説明する図である。従来の光ディスク用基板の貼りあわせ装置の模式図である。

符号の説明

１０光ディスク用基板の貼りあわせ装置
２０センターピン
３１光ディスク用基板
３２上側基板
３３エネルギ線硬化樹脂
３４下側基板
３５通気孔
３６送空ポンプ
３７支持台
３７ａ支持面

Claims

エネルギ線硬化樹脂が塗布された下側基板と上側基板とを貼り合わせる光ディスク用基板の貼り合わせ方法であって、
前記エネルギ線硬化樹脂が塗布された前記下側基板と前記上側基板を互いに平行に且つ離した状態で保持する工程と、
真空チャンバを真空吸引する工程と、
前記上側基板を支持台側に押圧し前記下側基板と密着させる工程と、
前記真空チャンバを大気開放する工程と、
前記エネルギ線硬化樹脂に向けてエネルギ線を照射する工程とを有し、
前記エネルギ線を照射する前に、前記下側基板を前記支持台から離間させる離間工程を有する光ディスク用基板の貼り合わせ方法。
前記下側基板と前記支持台の間に加圧エアを送り込むことを特徴とする請求項１に記載の光ディスク用基板の貼り合わせ方法。
前記支持台に突き出し部材が備えられており、該突き出し部材が前記下側基板を前記支持台から押し上げることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク用基板の貼り合わせ方法。
エネルギ線硬化樹脂が塗布された下側基板と上側基板を貼り合わせる光ディスク用基板の貼り合わせ装置であって、
互いに平行に且つ離した状態で保持された前記下側基板と前記上側基板を収納することができる真空チャンバと、
前記真空チャンバの内部を真空雰囲気にするための真空吸引装置と、
前記下側基板を支持面に載置させる支持台と、
前記上側基板を前記支持台に向かって押圧する押圧部材と、
前記エネルギ線硬化樹脂に向けてエネルギ線を照射するエネルギ線照射器とを備え、
前記エネルギ線を照射する前に、前記下側基板を前記支持台から離間する離間手段を備えていることを特徴とする光ディスク用基板の貼り合わせ装置。
前記離間手段が、前記支持面に開口するように設けられ、前記下側基板と前記支持台の間に加圧エアを供給する通気孔であることを特徴とする請求項４に記載の光ディスク用基板の貼り合わせ装置。
前記離間手段が、前記支持台に設けられ、進退可能な突き出し部材であることを特徴とする請求項４に記載の光ディスク用基板の貼り合わせ装置。