JP7322456B2 - 電子部品搭載基板 - Google Patents
電子部品搭載基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7322456B2 JP7322456B2 JP2019063104A JP2019063104A JP7322456B2 JP 7322456 B2 JP7322456 B2 JP 7322456B2 JP 2019063104 A JP2019063104 A JP 2019063104A JP 2019063104 A JP2019063104 A JP 2019063104A JP 7322456 B2 JP7322456 B2 JP 7322456B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal electrode
- electronic component
- mounting
- shape
- conductor material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
2 電子部品搭載基板
3 基板
4 ランドパターン
5 接続導体材料
10 本体部
10a 実装面
11 基板
12 機能層
13 絶縁層
14 接続部
20 端子電極
21 主面
22,22a,22b 側面
22A 傾斜面
22B 垂直面
22B1 垂直面
22B2 垂直面
22C 傾斜面
22D 水平面
22E 水平面
23 角部
31N フォトレジスト(ネガ型)
31P フォトレジスト(ポジ型)
31a 開口部
32 マスク
33 光
Claims (5)
- 主面及び側面を有する平板状のランドパターンを有する基板と、
前記基板に搭載された電子部品と、を備え、
前記電子部品は、
実装面を有する本体部と、
前記実装面から突出して設けられ、前記実装面と平行な主面と側面を有する平板状の端子電極と、を備え、
前記端子電極よりも前記ランドパターンの方が平面サイズが大きく、
前記ランドパターンと前記端子電極は、前記ランドパターンの前記主面と前記端子電極の前記主面の間に位置し、前記端子電極よりも融点の低い接続導体材料を介して接続されており、
前記端子電極は、前記実装面に近づくにつれて径が縮小する部分を有しており、これにより、前記端子電極の前記側面の少なくとも一部がオーバーハング形状を有し、
前記接続導体材料は、前記ランドパターンの前記側面を覆うことなく、オーバーハング形状を有する前記端子電極の前記側面を覆っていることを特徴とする電子部品搭載基板。 - 前記ランドパターンの前記主面の一部は、前記接続導体材料で覆われることなく露出していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載基板。
- 前記端子電極の前記側面は、前記実装面側に位置する傾斜面と、前記主面側に位置する垂直面を有し、前記傾斜面がオーバーハング形状を有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品搭載基板。
- 前記端子電極の前記側面は、前記実装面側に位置し、前記実装面に近づくにつれて前記端子電極の径が縮小する第1の傾斜面と、前記主面側に位置し、前記実装面に近づくにつれて前記端子電極の径が拡大する第2の傾斜面と含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品搭載基板。
- 前記ランドパターンと前記端子電極の間に位置する前記接続導体材料の厚さは30μm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品搭載基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019063104A JP7322456B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 電子部品搭載基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019063104A JP7322456B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 電子部品搭載基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020161782A JP2020161782A (ja) | 2020-10-01 |
JP7322456B2 true JP7322456B2 (ja) | 2023-08-08 |
Family
ID=72643698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019063104A Active JP7322456B2 (ja) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 電子部品搭載基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7322456B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014179364A (ja) | 2013-03-13 | 2014-09-25 | Ps4 Luxco S A R L | 半導体チップ及びこれを備える半導体装置 |
JP2015149459A (ja) | 2014-02-10 | 2015-08-20 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3378334B2 (ja) * | 1994-01-26 | 2003-02-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置実装構造体 |
-
2019
- 2019-03-28 JP JP2019063104A patent/JP7322456B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014179364A (ja) | 2013-03-13 | 2014-09-25 | Ps4 Luxco S A R L | 半導体チップ及びこれを備える半導体装置 |
JP2015149459A (ja) | 2014-02-10 | 2015-08-20 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020161782A (ja) | 2020-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8338715B2 (en) | PCB with soldering pad projections forming fillet solder joints and method of production thereof | |
US20090188706A1 (en) | Interconnection element for electric circuits | |
US20070114674A1 (en) | Hybrid solder pad | |
US20130329391A1 (en) | Printed wiring board, electronic device, and method for manufacturing electronic device | |
EP1593450A1 (en) | Electronic device with surface mount components having stand-off space free of solder mask under the component - method for manfacturing the same | |
JP2009105139A (ja) | 配線基板及びその製造方法と半導体装置 | |
US20090102050A1 (en) | Solder ball disposing surface structure of package substrate | |
JP3143441B2 (ja) | 表面実装回路デバイス用のハンダバンプ入力/出力パッド | |
JP7322456B2 (ja) | 電子部品搭載基板 | |
KR102380834B1 (ko) | 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 이들의 제조방법 | |
CN204481016U (zh) | 集成电路封装基板 | |
US7544599B2 (en) | Manufacturing method of solder ball disposing surface structure of package substrate | |
US8344265B2 (en) | Electronic component | |
JP2012164934A (ja) | 回路モジュール、電子部品実装基板および回路モジュールの製造方法 | |
KR100986294B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2003249746A (ja) | プリント基板 | |
US8604356B1 (en) | Electronic assembly having increased standoff height | |
WO2022249408A1 (ja) | 半田接続方法 | |
EP1777999A1 (en) | Circuit board providing coplanarity of solders and high soldering reliability for semiconductor component | |
JP7187008B2 (ja) | 電子部品パッケージ | |
JP2007019150A (ja) | プリント配線板およびプリント回路板 | |
JP2009081153A (ja) | 半導体装置及び半導体装置を実装した回路装置 | |
JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
JP2003318359A (ja) | 配線板および実装配線板 | |
TWI498068B (zh) | A surface mounting method for an electronic component, and a printed circuit board produced by the method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230627 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7322456 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |