JPH10195409A - 固体撮像装置用接着剤 - Google Patents
固体撮像装置用接着剤Info
- Publication number
- JPH10195409A JPH10195409A JP9003990A JP399097A JPH10195409A JP H10195409 A JPH10195409 A JP H10195409A JP 9003990 A JP9003990 A JP 9003990A JP 399097 A JP399097 A JP 399097A JP H10195409 A JPH10195409 A JP H10195409A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- imaging device
- solid
- state imaging
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 水分の透過が少なく、これを用いて作成した
固体撮像装置は耐湿性に非常に優れ高信頼性を得ること
ができる固体撮像装置用の接着剤を提供する。 【解決手段】 式（１）で示されるエポキシ樹脂、ジア
ミノジフェニルスルフォン、無機充填材、有機溶剤を必
須成分とし、式（１）で示されるエポキシ樹脂が全エポ
キシ樹脂中に２０重量％以上含まれ、有機溶剤の沸点が
１２５〜２５０℃であることを特徴とする固体撮像装置
用の接着剤。 【化１】 （ｎは０以上の整数、Ｒ1はＨ又はＣＨ3)
固体撮像装置は耐湿性に非常に優れ高信頼性を得ること
ができる固体撮像装置用の接着剤を提供する。 【解決手段】 式（１）で示されるエポキシ樹脂、ジア
ミノジフェニルスルフォン、無機充填材、有機溶剤を必
須成分とし、式（１）で示されるエポキシ樹脂が全エポ
キシ樹脂中に２０重量％以上含まれ、有機溶剤の沸点が
１２５〜２５０℃であることを特徴とする固体撮像装置
用の接着剤。 【化１】 （ｎは０以上の整数、Ｒ1はＨ又はＣＨ3)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置にお
ける透光性を有する光学窓と固体撮像素子を収納するパ
ッケージを密封する接着剤に関するものである。
ける透光性を有する光学窓と固体撮像素子を収納するパ
ッケージを密封する接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、固体撮像装置は、電荷結合型素子
に金属酸化型半導体素子などの固体撮像素子をセラミッ
クあるいはプラスチック製のパッケージ内部に収納し、
パッケージ上面にガラスまたはプラスチック製の光学窓
を配置し、接着剤により気密封止した構造になってい
る。この固体撮像素子は光センサーとして用いるため、
気密封止に対する本質的な要求として湿気のパッケージ
内部への侵入を防ぎ、パッケージ内部が露点に達するこ
とによる光学的な変化が発生しないことが求められてい
る。一般に、固体撮像装置の気密封止の方法には、封止
材の材質の違いにより、ガラス封止、樹脂封止の２通り
の方法がある。ガラス封止法は、フリットと呼ばれる低
溶融ガラスを接着剤として用いており、耐湿性に関して
は高い信頼性を有しているが、接着時に２００〜５００
℃の高温下で焼成する必要があり、近年需要が増大しつ
つあるカラー固体撮像装置では、素子表面上にカラーフ
ィルターアレイと呼ばれる感光性の有機膜が形成されて
おり、この有機膜が上記の焼成時に変質してしまうとい
う問題点があり、現在は１５０℃以下の低温で接着が可
能な有機ポリマーを用いた接着剤による樹脂封止法が検
討されている。
に金属酸化型半導体素子などの固体撮像素子をセラミッ
クあるいはプラスチック製のパッケージ内部に収納し、
パッケージ上面にガラスまたはプラスチック製の光学窓
を配置し、接着剤により気密封止した構造になってい
る。この固体撮像素子は光センサーとして用いるため、
気密封止に対する本質的な要求として湿気のパッケージ
内部への侵入を防ぎ、パッケージ内部が露点に達するこ
とによる光学的な変化が発生しないことが求められてい
る。一般に、固体撮像装置の気密封止の方法には、封止
材の材質の違いにより、ガラス封止、樹脂封止の２通り
の方法がある。ガラス封止法は、フリットと呼ばれる低
溶融ガラスを接着剤として用いており、耐湿性に関して
は高い信頼性を有しているが、接着時に２００〜５００
℃の高温下で焼成する必要があり、近年需要が増大しつ
つあるカラー固体撮像装置では、素子表面上にカラーフ
ィルターアレイと呼ばれる感光性の有機膜が形成されて
おり、この有機膜が上記の焼成時に変質してしまうとい
う問題点があり、現在は１５０℃以下の低温で接着が可
能な有機ポリマーを用いた接着剤による樹脂封止法が検
討されている。
【０００３】例えば、特公平６−４８３８号公報にはビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ジアミノジフェニルスルフォン及び無機充
填材の組み合わせからなる接着剤組成物が固体撮像素子
用の接着剤として有用であることが開示されているが、
最近更に信頼性に対する要求が厳しくなっており、従来
の樹脂系接着剤では対応できなくなってきている。
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ジアミノジフェニルスルフォン及び無機充
填材の組み合わせからなる接着剤組成物が固体撮像素子
用の接着剤として有用であることが開示されているが、
最近更に信頼性に対する要求が厳しくなっており、従来
の樹脂系接着剤では対応できなくなってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、上記の従来技術の欠点を改良し固体撮像素子上
に形成される回路やカラーフィルターアレイにダメージ
を与えることなく、耐湿性が良好で信頼性の高い固体撮
像装置を得るための光学窓気密封止の接着剤を提供する
ことにある。
ころは、上記の従来技術の欠点を改良し固体撮像素子上
に形成される回路やカラーフィルターアレイにダメージ
を与えることなく、耐湿性が良好で信頼性の高い固体撮
像装置を得るための光学窓気密封止の接着剤を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）式
（１）で示されるノボラックエポキシ、（Ｂ）ジアミノ
ジフェニルスルフォン、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）
有機溶剤を必須成分とする固体撮像装置用接着剤であ
る。本発明に用いるオルソクレゾールノボラックエポキ
シ又はノボラックエポキシは硬化物の架橋密度が高く且
つガラス転移温度が高いため、低透湿性、低吸湿性、高
接着性の特徴を有している。
（１）で示されるノボラックエポキシ、（Ｂ）ジアミノ
ジフェニルスルフォン、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）
有機溶剤を必須成分とする固体撮像装置用接着剤であ
る。本発明に用いるオルソクレゾールノボラックエポキ
シ又はノボラックエポキシは硬化物の架橋密度が高く且
つガラス転移温度が高いため、低透湿性、低吸湿性、高
接着性の特徴を有している。
【０００６】
【化１】 （ｎは０以上の整数、Ｒ1はＨ又はＣＨ3)
【０００７】固体撮像素子用の接着剤は、通常接着温度
が１２０〜１５０℃程度であり１２０℃を越えると接着
不良を生じる恐れがあるため、式（１）の構造のエポキ
シ樹脂の融点は、１２０℃以下であることが好ましい。
式（１）のエポキシ樹脂は、他のエポキシ樹脂と併用す
ることが可能である。併用するエポキシ樹脂としては、
式（１）のエポキシ樹脂と同様に、融点は１２０℃以下
であることが好ましく、併用する樹脂の配合割合は、全
エポキシ樹脂中の８０重量％未満が好ましい。８０重量
％以上だと式（１）のエポキシ樹脂の特徴である低透湿
性、低吸湿性、高接着性が発現しにくくなる。他のエポ
キシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ、ビスフェノールＦ型エポキシ、ビスフェノールＳ型
エポキシ、ナフタレンエポキシ、ジシクロペンタジエン
変性ノボラックエポキシ、ビフェノール型エポキシ等が
挙げられ、単独でも混合してでも添加することができ
る。
が１２０〜１５０℃程度であり１２０℃を越えると接着
不良を生じる恐れがあるため、式（１）の構造のエポキ
シ樹脂の融点は、１２０℃以下であることが好ましい。
式（１）のエポキシ樹脂は、他のエポキシ樹脂と併用す
ることが可能である。併用するエポキシ樹脂としては、
式（１）のエポキシ樹脂と同様に、融点は１２０℃以下
であることが好ましく、併用する樹脂の配合割合は、全
エポキシ樹脂中の８０重量％未満が好ましい。８０重量
％以上だと式（１）のエポキシ樹脂の特徴である低透湿
性、低吸湿性、高接着性が発現しにくくなる。他のエポ
キシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ、ビスフェノールＦ型エポキシ、ビスフェノールＳ型
エポキシ、ナフタレンエポキシ、ジシクロペンタジエン
変性ノボラックエポキシ、ビフェノール型エポキシ等が
挙げられ、単独でも混合してでも添加することができ
る。
【０００８】本発明に用いるジアミノジフェニルスルフ
ォンは、エポキシ基との反応性が低いため、加熱硬化時
の反応速度が遅く、低粘度状態に長い間保たれるので、
被接着面との濡れ性に優れている。また、式（１）のエ
ポキシ樹脂との組み合わせの硬化物のガラス転移温度が
高く、耐湿性に優れ、更にジアミノジフェニルスルフォ
ンのスルフォン基の極性が高く、接着面において強い相
互作用が働き、接着力が高く、長期間の耐湿性が保証さ
れる。更に式（１）のエポキシ樹脂とジアミノジフェニ
ルスルフォンとの反応性は低く、配合物をいわゆるＢス
テージと呼ばれる半硬化状態にしたものは、常温放置で
は全くといっていいほど物性に変化が認められず、可使
時間が非常に長い。ジアミノジフェニルスルフォンは、
アミノ基の位置による各種異性体が存在するが、いずれ
の異性体も使用可能である。
ォンは、エポキシ基との反応性が低いため、加熱硬化時
の反応速度が遅く、低粘度状態に長い間保たれるので、
被接着面との濡れ性に優れている。また、式（１）のエ
ポキシ樹脂との組み合わせの硬化物のガラス転移温度が
高く、耐湿性に優れ、更にジアミノジフェニルスルフォ
ンのスルフォン基の極性が高く、接着面において強い相
互作用が働き、接着力が高く、長期間の耐湿性が保証さ
れる。更に式（１）のエポキシ樹脂とジアミノジフェニ
ルスルフォンとの反応性は低く、配合物をいわゆるＢス
テージと呼ばれる半硬化状態にしたものは、常温放置で
は全くといっていいほど物性に変化が認められず、可使
時間が非常に長い。ジアミノジフェニルスルフォンは、
アミノ基の位置による各種異性体が存在するが、いずれ
の異性体も使用可能である。
【０００９】本発明に用いる有機溶剤は、接着剤として
塗布する際に容易に揮散せず、かつＢステージ化の時
に、ほぼ完全に揮散してしまうことが好ましい。有機溶
剤の沸点は、１２５〜２５０℃のものが上記特性を満足
するものとして好ましい。１２５℃より沸点が低い場合
は、光学窓に印刷する時に溶剤が揮発し、それに伴い接
着剤の粘度が上昇し印刷性が悪化するため好ましくな
い。又、沸点が２５０℃より高い場合は、Ｂステージ状
態に硬化した場合、溶剤の揮発が不十分になり、封止し
た場合に封止が不均一になったり、ピンホールが発生す
るため好ましくない。例えば、エステル類、ケトン類、
グリコールエーテル類、グリコールエーテルエステル
類、ラクトン類、芳香族類、脂肪族類等があるがこれら
に限定されるものではない。
塗布する際に容易に揮散せず、かつＢステージ化の時
に、ほぼ完全に揮散してしまうことが好ましい。有機溶
剤の沸点は、１２５〜２５０℃のものが上記特性を満足
するものとして好ましい。１２５℃より沸点が低い場合
は、光学窓に印刷する時に溶剤が揮発し、それに伴い接
着剤の粘度が上昇し印刷性が悪化するため好ましくな
い。又、沸点が２５０℃より高い場合は、Ｂステージ状
態に硬化した場合、溶剤の揮発が不十分になり、封止し
た場合に封止が不均一になったり、ピンホールが発生す
るため好ましくない。例えば、エステル類、ケトン類、
グリコールエーテル類、グリコールエーテルエステル
類、ラクトン類、芳香族類、脂肪族類等があるがこれら
に限定されるものではない。
【００１０】本発明で用いる無機充填材としては、シリ
カ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、水
酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛等が挙げられ
単独でも混合してでも用いることができる。また、樹脂
との濡れ性向上のために無機充填材をシラン系もしくは
チタネート系のカップリング剤により、予めカップリン
グ処理すれば更に好適である。無機充填材は、適度な粘
度、チキソ性を付与し、印刷特性、ディスペンス特性を
良好とすると同時に、これら無機充填材はそれ自体吸水
も透水もしないため、添加量を増加させることにより、
いわゆるバルクの吸水量を減少させることができるとい
う利点もある。
カ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、水
酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛等が挙げられ
単独でも混合してでも用いることができる。また、樹脂
との濡れ性向上のために無機充填材をシラン系もしくは
チタネート系のカップリング剤により、予めカップリン
グ処理すれば更に好適である。無機充填材は、適度な粘
度、チキソ性を付与し、印刷特性、ディスペンス特性を
良好とすると同時に、これら無機充填材はそれ自体吸水
も透水もしないため、添加量を増加させることにより、
いわゆるバルクの吸水量を減少させることができるとい
う利点もある。
【００１１】無機充填材の添加量は、充填材の粒子径、
比表面積等によって決められるが、エポキシ樹脂１００
重量部に対して２０〜８０重量部が好ましく、印刷性や
ボイドの発生の有無、樹脂との濡れ性等を考慮すると３
０〜５０重量部がより好ましい。８０重量部を越えると
印刷性が悪くなり、２０重量部未満だとバルクの吸水量
が大きくなる。本発明の接着剤には、必要に応じて硬化
促進剤、消泡剤、シリコーンオイル、液状ゴム等の低応
力化剤等を適宜加えてもよい。
比表面積等によって決められるが、エポキシ樹脂１００
重量部に対して２０〜８０重量部が好ましく、印刷性や
ボイドの発生の有無、樹脂との濡れ性等を考慮すると３
０〜５０重量部がより好ましい。８０重量部を越えると
印刷性が悪くなり、２０重量部未満だとバルクの吸水量
が大きくなる。本発明の接着剤には、必要に応じて硬化
促進剤、消泡剤、シリコーンオイル、液状ゴム等の低応
力化剤等を適宜加えてもよい。
【００１２】本発明の接着剤は、通常光学窓用ガラス上
にスクリーン印刷、ディスペンス等により塗布し、通常
１２０〜１５０℃で乾燥しＢステージ化を行う。その
後、デバイスの搭載されたパッケージのケースを貼り合
わせ、最終硬化を行い気密封止する。本用途に必要な接
着剤の特性は、Ｂステージ後の溶融温度が５０℃以上で
最終硬化温度より１０℃程度低いことが好ましい。５０
℃未満だと最終硬化時に早期に接着剤が溶融し、内圧の
上昇と共に接着剤層が外側に押されたり、ピンホールが
発生し均一な封止ができなかったり、気密性が低下す
る。また、最終硬化温度に溶融温度が近いと接着剤の溶
融が不充分になり、封止が不完全の状態で硬化してしま
う可能性があるが、本発明の接着剤を用いることによ
り、これらの問題は解決できる。本発明の特徴は、この
光学窓気密封止用の接着剤のシール性及び気密性が非常
に高く湿気のパッケージ内への侵入が極端に少ないこと
である。
にスクリーン印刷、ディスペンス等により塗布し、通常
１２０〜１５０℃で乾燥しＢステージ化を行う。その
後、デバイスの搭載されたパッケージのケースを貼り合
わせ、最終硬化を行い気密封止する。本用途に必要な接
着剤の特性は、Ｂステージ後の溶融温度が５０℃以上で
最終硬化温度より１０℃程度低いことが好ましい。５０
℃未満だと最終硬化時に早期に接着剤が溶融し、内圧の
上昇と共に接着剤層が外側に押されたり、ピンホールが
発生し均一な封止ができなかったり、気密性が低下す
る。また、最終硬化温度に溶融温度が近いと接着剤の溶
融が不充分になり、封止が不完全の状態で硬化してしま
う可能性があるが、本発明の接着剤を用いることによ
り、これらの問題は解決できる。本発明の特徴は、この
光学窓気密封止用の接着剤のシール性及び気密性が非常
に高く湿気のパッケージ内への侵入が極端に少ないこと
である。
【００１３】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１〜９ 式（１）においてＲ1＝ＣＨ3であるオルソクレゾールノ
ボラックエポキシ（エポキシ基量２１５、軟化点７０
℃）、 Ｒ1＝Ｈであるフェノールノボラックエポキシ
（エポキシ基量１９０、軟化点７０℃）、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ（エポキシ基当量９００、軟化点９８
℃）、ビスフェノールＳ型エポキシ（エポキシ基当量２
３０、軟化点７０℃）、ナフタレンエポキシ（エポキシ
基当量２５０、軟化点７０℃）、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルフォン、２ーフェニル−４−メチルイミダゾール、平
均粒径０．５μｍの酸化亜鉛、球状シリカ、溶剤として
γ−ブチロラクトン（沸点２０３℃）、プロピレングリ
コールエチルエーテル（以下ＰＥ、沸点１３２℃）を表
１に示す割合で配合し、三本ロールで混練し、均一に分
散させ、固体撮像装置用の接着剤を得た。
ボラックエポキシ（エポキシ基量２１５、軟化点７０
℃）、 Ｒ1＝Ｈであるフェノールノボラックエポキシ
（エポキシ基量１９０、軟化点７０℃）、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ（エポキシ基当量９００、軟化点９８
℃）、ビスフェノールＳ型エポキシ（エポキシ基当量２
３０、軟化点７０℃）、ナフタレンエポキシ（エポキシ
基当量２５０、軟化点７０℃）、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルフォン、２ーフェニル−４−メチルイミダゾール、平
均粒径０．５μｍの酸化亜鉛、球状シリカ、溶剤として
γ−ブチロラクトン（沸点２０３℃）、プロピレングリ
コールエチルエーテル（以下ＰＥ、沸点１３２℃）を表
１に示す割合で配合し、三本ロールで混練し、均一に分
散させ、固体撮像装置用の接着剤を得た。
【００１４】この接着剤を以下の方法により各種性能を
評価した。 印刷性：スクリーン印刷によって固体撮像装置の光学窓
ガラスに約８０μｍの厚みで塗布し滲みや接着剤中の気
泡、かすれがないかを目視観察した。 封止性：接着剤を印刷した光学窓ガラスを１００℃の乾
燥器中で９０分静置し、半硬化のいわゆるＢステージ状
態まで硬化させ、光学窓を作製した。この光学窓を用い
１５０℃の温度で加圧圧着しながら、セラミック製の固
体撮像装置のパッケージを気密封止し、均一に封止され
ているか、ピンホールが発生していないかを目視観察し
た。 保存性：Ｂステージ化された接着層を有する光学窓を２
５℃、相対湿度５５％の試験機に３ヶ月、６ヶ月放置し
た後パッケージを作製し、１２５℃、２．３ａｔｍ、相
対湿度１００％の条件のプレッシャークッカー試験を４
８時間行った。保存性は、６ヶ月以上耐湿性に変化ない
ものを良好、３ヶ月〜６ヶ月で耐湿性が悪化するものを
不良とする。 透水度：接着剤で１００μｍのフィルムを作製し、１５
０℃、３時間硬化させた後、カップ法（ＪＩＳ−Ｚ−０
２０８）により測定した。 硬化物のガラス転移温度：接着剤を４×３０×０．５ｍ
ｍの短冊状にし、１５０℃、３時間硬化後、熱機械分析
計（セイコー電子(株)ＴＭＡ、昇温速度１０℃／分）に
より、ガラス転移温度を測定した。 パッケージ内絶対水分量：固体撮像装置のパッケージを
１２５℃、２．３ａｔｍ、相対湿度１００％のプレッシ
ャークッカー試験にかけ、２４時間、４８時間後にパッ
ケージ内部の水分を測定した。
評価した。 印刷性：スクリーン印刷によって固体撮像装置の光学窓
ガラスに約８０μｍの厚みで塗布し滲みや接着剤中の気
泡、かすれがないかを目視観察した。 封止性：接着剤を印刷した光学窓ガラスを１００℃の乾
燥器中で９０分静置し、半硬化のいわゆるＢステージ状
態まで硬化させ、光学窓を作製した。この光学窓を用い
１５０℃の温度で加圧圧着しながら、セラミック製の固
体撮像装置のパッケージを気密封止し、均一に封止され
ているか、ピンホールが発生していないかを目視観察し
た。 保存性：Ｂステージ化された接着層を有する光学窓を２
５℃、相対湿度５５％の試験機に３ヶ月、６ヶ月放置し
た後パッケージを作製し、１２５℃、２．３ａｔｍ、相
対湿度１００％の条件のプレッシャークッカー試験を４
８時間行った。保存性は、６ヶ月以上耐湿性に変化ない
ものを良好、３ヶ月〜６ヶ月で耐湿性が悪化するものを
不良とする。 透水度：接着剤で１００μｍのフィルムを作製し、１５
０℃、３時間硬化させた後、カップ法（ＪＩＳ−Ｚ−０
２０８）により測定した。 硬化物のガラス転移温度：接着剤を４×３０×０．５ｍ
ｍの短冊状にし、１５０℃、３時間硬化後、熱機械分析
計（セイコー電子(株)ＴＭＡ、昇温速度１０℃／分）に
より、ガラス転移温度を測定した。 パッケージ内絶対水分量：固体撮像装置のパッケージを
１２５℃、２．３ａｔｍ、相対湿度１００％のプレッシ
ャークッカー試験にかけ、２４時間、４８時間後にパッ
ケージ内部の水分を測定した。
【００１５】比較例１〜８ 表２に示す配合割合で実施例と全く同様にして固体撮像
装置用の接着剤を作成し評価を行った。比較例４では硬
化剤として４，４’−ジアミノジフェニルメタンを、比
較例７では溶剤としてテトラエチレングリコールジメチ
ルエーテル（沸点２７５℃）を用いた。比較例８では溶
剤としてプロピレングリコールメチルエーテル（以下Ｐ
ＧＭ、沸点１２０℃）を用いた。これらの評価結果を表
２に示す。
装置用の接着剤を作成し評価を行った。比較例４では硬
化剤として４，４’−ジアミノジフェニルメタンを、比
較例７では溶剤としてテトラエチレングリコールジメチ
ルエーテル（沸点２７５℃）を用いた。比較例８では溶
剤としてプロピレングリコールメチルエーテル（以下Ｐ
ＧＭ、沸点１２０℃）を用いた。これらの評価結果を表
２に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】本発明の接着剤は水分の透過が少なく、
これを用いると耐湿性に非常に優れ、信頼性の良好な撮
像特性を有する固体撮像装置を得ることができる。
これを用いると耐湿性に非常に優れ、信頼性の良好な撮
像特性を有する固体撮像装置を得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１〜９ 式（１）においてＲ１=ＣＨ３であるオルソクレゾール
ノボラックエポキシ（エポキシ基当量２１５、軟化点７
０℃）、 Ｒ１=Ｈであるフェノールノボラックエポキシ
（エポキシ基当量１９０、軟化点７０℃）、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ（エポキシ基当量９００、軟化点９８
℃）、ビスフェノールＳ型エポキシ（エポキシ基当量２
３０、軟化点７０℃）、ナフタレンエポキシ（エポキシ
基当量２５０、軟化点７０℃）、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルフォン、２ーフェニル−４−メチルイミダゾール、平
均粒径０．５μｍの酸化亜鉛、球状シリカ、溶剤として
γ−ブチロラクトン（沸点２０３℃）、プロピレングリ
コールエチルエーテル（以下ＰＥ、沸点１３２℃）を表
１に示す割合で配合し、三本ロールで混練し、均一に分
散させ、固体撮像装置用の接着剤を得た。
ノボラックエポキシ（エポキシ基当量２１５、軟化点７
０℃）、 Ｒ１=Ｈであるフェノールノボラックエポキシ
（エポキシ基当量１９０、軟化点７０℃）、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ（エポキシ基当量９００、軟化点９８
℃）、ビスフェノールＳ型エポキシ（エポキシ基当量２
３０、軟化点７０℃）、ナフタレンエポキシ（エポキシ
基当量２５０、軟化点７０℃）、４，４’−ジアミノジ
フェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルス
ルフォン、２ーフェニル−４−メチルイミダゾール、平
均粒径０．５μｍの酸化亜鉛、球状シリカ、溶剤として
γ−ブチロラクトン（沸点２０３℃）、プロピレングリ
コールエチルエーテル（以下ＰＥ、沸点１３２℃）を表
１に示す割合で配合し、三本ロールで混練し、均一に分
散させ、固体撮像装置用の接着剤を得た。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】
【表１】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】
【表２】
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）式（１）で示されるノボラックエ
ポキシ、（Ｂ）ジアミノジフェニルスルフォン、（Ｃ）
無機充填材、及び（Ｄ）有機溶剤を必須成分とすること
を特徴とする固体撮像装置用接着剤。 【化１】 （ｎは０以上の整数、Ｒ1はＨ又はＣＨ3) - 【請求項２】 式（１）で示されるノボラックエポキシ
が、全エポキシ樹脂中に２０重量％以上含まれる請求項
１記載の固体撮像装置用接着剤。 - 【請求項３】 有機溶剤の沸点が１２５〜２５０℃であ
る請求項１、又は請求項２記載の固体撮像装置用接着
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9003990A JPH10195409A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 固体撮像装置用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9003990A JPH10195409A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 固体撮像装置用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10195409A true JPH10195409A (ja) | 1998-07-28 |
Family
ID=11572468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9003990A Pending JPH10195409A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 固体撮像装置用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10195409A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007069750A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device and manufacturing method thereof |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP9003990A patent/JPH10195409A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007069750A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device and manufacturing method thereof |
| US7901973B2 (en) | 2005-12-14 | 2011-03-08 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5133598B2 (ja) | 封止用熱硬化型接着シート | |
| US6569532B2 (en) | Epoxy resin compositions and premolded semiconductor packages | |
| US6057402A (en) | Long and short-chain cycloaliphatic epoxy resins with cyanate ester | |
| TW200814256A (en) | Semiconductor package and method for manufacturing the same, sealing resin and semiconductor device | |
| CN101747590A (zh) | 用于密封有机el器件的可光致固化树脂组合物 | |
| JP2007329162A (ja) | 電子部品装置の製造方法、封止用熱硬化型樹脂シート及び電子部品装置 | |
| JP3022135B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10195409A (ja) | 固体撮像装置用接着剤 | |
| JP2010062297A (ja) | ペースト状接着剤及びこの接着剤を用いた電子部品内蔵基板の製造方法 | |
| JPH09125036A (ja) | 固体撮像装置用接着剤 | |
| JPH0841168A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH064838B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| US8795837B2 (en) | Adhesives with thermal conductivity enhanced by mixed silver fillers | |
| JPH09302201A (ja) | 気密封止用エポキシ樹脂系組成物 | |
| TW201704411A (zh) | 導電組成物 | |
| JPS63116449A (ja) | 固体撮像装置の気密封止用接着剤 | |
| JP4395505B2 (ja) | 接着剤組成物及び該組成物の使用方法 | |
| JP2983867B2 (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
| JPH0841173A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びその硬化方法 | |
| WO2007017307A1 (de) | Uv- und thermisch härtbarer epoxidharzlack für elektronische baugruppen in feuchträumen | |
| JPH0826297B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP4432481B2 (ja) | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP2000297201A (ja) | フリップチップ型半導体装置用封止材及びフリップチップ型半導体装置 | |
| KR20080058062A (ko) | 컬러액정표시장치의 구동소자 패키지용 에폭시 수지 조성물 | |
| JP7295546B2 (ja) | 樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |