JP2007184691A - 複合rf部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】グランド電極を備えた実装基板11と、この実装基板11上に配置されたパワーアンプ12と、このパワーアンプ12と所定間隔をおいて実装基板11上に配置され、かつ櫛型電極13を下面に有する弾性表面波素子14を備えたアンテナ共用器15と、実装基板11上においてパワーアンプ12とアンテナ共用器15とを被覆したモールド樹脂16とを備え、前記アンテナ共用器15とモールド樹脂16との間にモールド樹脂16より熱伝導率が小さい低熱伝導層25を形成したものである。
【選択図】図2
Description
12 パワーアンプ
13 櫛型電極
14 弾性表面波素子
15 アンテナ共用器
16 モールド樹脂
25 低熱伝導層
26 高熱伝導層
Claims (6)
- グランド電極を備えた実装基板と、この実装基板上に配置されたパワーアンプと、このパワーアンプと所定間隔をおいて前記実装基板上に配置され、かつ櫛型電極を下面に有する弾性表面波素子を備えたアンテナ共用器と、前記実装基板上において前記パワーアンプとアンテナ共用器とを被覆したモールド樹脂とを備え、前記アンテナ共用器とモールド樹脂との間に前記モールド樹脂より熱伝導率が小さい低熱伝導層を形成した複合RF部品。
- 低熱伝導層を空間で構成した請求項1記載の複合RF部品。
- モールド樹脂と低熱伝導層との間に前記モールド樹脂より熱伝導率が大きい高熱伝導層を形成した請求項1または2記載の複合RF部品。
- 高熱伝導層を金属で構成した請求項3記載の複合RF部品。
- 金属で構成された高熱伝導層をグランド電極に接続した請求項4記載の複合RF部品。
- 低熱伝導層を弾性表面波素子の側面、上面の5面と接触するように形成した請求項3記載の複合RF部品。
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- 2006-01-05 JP JP2006000347A patent/JP2007184691A/ja active Pending
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