JP2007157747A - 半導体製造装置及び半導体製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、ウェハ誤検知による不具合を抑えることが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体製造装置は、ウェハ1を処理するプロセスチャンバと、ウェハ1を載置し、プロセスチャンバにウェハ1を搬送するロボットアーム4aと、ロボットアーム4aを、プロセスチャンバへの搬送方向であるR軸方向に駆動させる第1の駆動機構と、ロボットアーム4aを、ロボットアーム端部を支点とした回転方向であるθ軸方向に駆動させる第2の駆動機構と、ウェハ1が搬送される経路に設置され、ウェハ1の有無を検知するセンサと、複数の位置でセンサがウェハ1の有無を検知するように、第1の駆動機構及び第2の駆動機構を制御する制御機構を備える。
【選択図】図4
【解決手段】本発明の半導体製造装置は、ウェハ1を処理するプロセスチャンバと、ウェハ1を載置し、プロセスチャンバにウェハ1を搬送するロボットアーム4aと、ロボットアーム4aを、プロセスチャンバへの搬送方向であるR軸方向に駆動させる第1の駆動機構と、ロボットアーム4aを、ロボットアーム端部を支点とした回転方向であるθ軸方向に駆動させる第2の駆動機構と、ウェハ1が搬送される経路に設置され、ウェハ1の有無を検知するセンサと、複数の位置でセンサがウェハ1の有無を検知するように、第1の駆動機構及び第2の駆動機構を制御する制御機構を備える。
【選択図】図4
Description
本発明は、例えばロボットアームによりプロセスチャンバへのウェハの搬入・搬出を行う半導体製造装置及び半導体製造方法に関する。
一般に、プロセスチャンバでウェハの処理が行われる際、ロボットアームを用いてウェハの搬入・搬出が行われている(例えば特許文献1参照)。
通常、搬入・搬出経路には、透過式又は反射式センサが1ヶ所設置されており、搬入・搬出時には、センサによりウェハの有無が検知されている。そして、例えば、ウェハ無と検知されたときには、ウェハをプロセスチャンバに収納し終わった状態である、或いはウェハ有と検知されたときには、プロセスチャンバより完全に取り出した状態であるとして、次の処理を進行させている。
しかしながら、例えば、ウェハをプロセスチャンバより搬出する際に、ヒートショックや振動により、ウェハが破損し、一部がプロセスチャンバ内に残存していたとしても、センサによりウェハ有と検知されると、搬出完了と判断され、次の処理が進行するため、次の搬送動作やプロセスの進行により、プロセスチャンバ部材が破壊されるという問題があった。
特開平8−100260号公報
上述したように従来の半導体製造装置及び半導体製造方法では、搬送時のウェハ誤検知による不具合が生じるという問題があった。
本発明は、ウェハ誤検知による不具合を抑えることが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明の半導体製造装置は、ウェハを処理するプロセスチャンバと、ウェハが載置され、プロセスチャンバにウェハを搬送するロボットアームと、ロボットアームを、プロセスチャンバへの搬送方向であるR軸方向に駆動させる第1の駆動機構と、ロボットアームを、ロボットアーム端部を支点とした回転方向であるθ軸方向に駆動させる第2の駆動機構と、ウェハが搬送される経路に設置され、ウェハの有無を検知するセンサと、複数の位置でセンサがウェハの有無を検知するように、第1の駆動機構及び第2の駆動機構を制御する制御機構を備えることを特徴とする。
この本発明の半導体製造装置において、制御機構は、さらに前記センサにおいて検知された前記ウェハの有無の情報に基づいて、第1の駆動機構及び/又は第2の駆動機構を制御することが望ましい。
さらに、本発明の半導体製造装置において、センサは1カ所であることが望ましい。
また、本発明の半導体製造方法は、ウェハをロボットアーム上に載置して、プロセスチャンバに搬入する工程と、ウェハをプロセスチャンバにおいて処理する工程と、ウェハをロボットアーム上に載置して、プロセスチャンバより搬出する工程を備え、ウェハを搬入及び/又は搬出する際に、所定の位置において、ロボットアームを、プロセスチャンバへの搬送方向であるR軸方向に動かしながら、ウェハの有無を検知する第1のウェハ検知工程と、所定の位置において、ロボットアームを、ロボットアーム端部を支点とした回転方向であるθ軸方向に動かしながら、ウェハの有無を検知する第2のウェハ検知工程を具備することを特徴とする。
この本発明の半導体製造方法において、第1及び/又は第2のウェハ検知工程において検知されたウェハの有無の情報に基づき、搬入及び/又は搬出する工程を制御することを特徴とすることが好ましい。
本発明の半導体製造装置及び半導体製造方法を用いれば、ウェハ誤検知による不具合を抑えることが可能となる。
以下本発明の実施形態について、図を参照して説明する。
(実施形態1)
図1に本実施形態の半導体製造装置を示す。図に示すように、例えばウェハ1上にSiエピタキシャル膜を形成する反応炉などのプロセスチャンバ2a〜2c、及びウェハ1を搬入、搬出するウェハI/Oチャンバ3と、ロボットチャンバ4から構成されている。そして、ロボットチャンバ4においては、各チャンバにウェハ1を搬送(搬入・搬出)するロボットアーム4aと、ウェハ1の搬送経路上でウェハの有無を検知する透過式又は反射式センサ4bが設置されており、ロボットアーム4aは、チャンバへの搬送方向であるR軸方向と、ロボットアーム端部を支点とした回転方向であるθ軸方向に、R軸方向の駆動機構5a、θ軸方向の駆動機構5bにより夫々駆動可能となっている。そして、駆動機構5a、5bは、夫々制御機構6a、6bにより制御されている。
図1に本実施形態の半導体製造装置を示す。図に示すように、例えばウェハ1上にSiエピタキシャル膜を形成する反応炉などのプロセスチャンバ2a〜2c、及びウェハ1を搬入、搬出するウェハI/Oチャンバ3と、ロボットチャンバ4から構成されている。そして、ロボットチャンバ4においては、各チャンバにウェハ1を搬送(搬入・搬出)するロボットアーム4aと、ウェハ1の搬送経路上でウェハの有無を検知する透過式又は反射式センサ4bが設置されており、ロボットアーム4aは、チャンバへの搬送方向であるR軸方向と、ロボットアーム端部を支点とした回転方向であるθ軸方向に、R軸方向の駆動機構5a、θ軸方向の駆動機構5bにより夫々駆動可能となっている。そして、駆動機構5a、5bは、夫々制御機構6a、6bにより制御されている。
このような半導体製造装置により、以下のようにウェハ処理が行なわれる。先ず、ウェハI/Oチャンバ3よりウェハ1を搬入し、ロボットチャンバ4に搬送して、ウェハ1をロボットアーム4a上に載置する。そして、ロボットアーム4aを制御機構6bにより駆動機構5bを制御してθ軸方向に回転させた後、制御機構6aにより駆動機構5aを制御してR軸方向に搬送し、ウェハ1を例えばプロセスチャンバ2aに収納する。
このとき、ロボットアーム4aのみプロセスチャンバ2aから取り出されることになるが、ウェハ1がロボットアーム4a上のウェハ1が載置されていた領域1’において、ロボットアーム4aを動かして、例えば図2に示すような複数の検知位置における有無を検知することにより、ウェハ1の一部或いは全部がロボットアーム4a上に残存するなどの不具合を検出する。
すなわち、制御機構6aにより、駆動機構5aを駆動させ、検知位置7aがセンサ4bを通り、さらにウェハ1の中心に相当する検知位置7bがセンサ4bに到達するまでロボットアームを動かす。制御機構6aにより駆動機構5aを停止させ、一旦R軸方向への搬送を停止する。そして、制御機構6bにより駆動機構5bを駆動させ、検知位置7c、7dがセンサ4bを通るように、θ軸方向に時計回り、反時計回りとなるように回転させる。そして、再度制御機構6aにより駆動機構5aを駆動させ、検知位置7eをセンサ4bに到達させるように、R軸方向に動かす。
そして、全ての検知位置7a〜7eにおいて、ウェハ無と検知されたとき、ウェハが正常にプロセスチャンバ2aに収納されていると判断することができる。一方、例えば、図3に示すように、ウェハの半分が破損して収納されていない場合、従来のように検知位置7’一点とすると、ウェハが検知されず、収納されていると判断されるが、本実施形態によれば、検知位置7a〜7dにおいてウェハ有、7eにおいてウェハ無と検知されるため、ウェハが破損し、正常に収納されていないと判断することができる。
このように、本実施形態によれば、ウェハ1のプロセスチャンバ2aへの収納時に、ロボットアーム4aのウェハ1が載置されていた領域1’において、複数の検知位置でウェハの有無を検知することにより、ウェハが正常に収納されたか否かを正確に判断することが可能となる。そして、ウェハが正常に収納されなかった場合、次の搬送動作やプロセスの進行を停止することにより、プロセスチャンバ部材の破壊などの不具合の発生を抑えることが可能となる。
(実施形態2)
実施形態1の半導体製造装置において、実施形態1と同様にウェハを処理する。そして、プロセスチャンバ2aにおいて処理されたウェハは、ロボットアーム4aにより取り出されるが、取り出されたウェハ1において、ロボットアーム4aを動かして、例えば図4に示すような複数の検知位置における有無を検知することにより、ウェハ1の一部或いは全部がプロセスチャンバ2a内に残存するなどの不具合を検出する。
実施形態1の半導体製造装置において、実施形態1と同様にウェハを処理する。そして、プロセスチャンバ2aにおいて処理されたウェハは、ロボットアーム4aにより取り出されるが、取り出されたウェハ1において、ロボットアーム4aを動かして、例えば図4に示すような複数の検知位置における有無を検知することにより、ウェハ1の一部或いは全部がプロセスチャンバ2a内に残存するなどの不具合を検出する。
すなわち、実施形態1と同様に、制御機構6aにより、駆動機構5aを駆動させ、検知位置17aがセンサ4bを通り、さらにウェハ1の中心に相当する検知位置17bがセンサ4bに到達するまでロボットアームを動かす。制御機構6aにより駆動機構5aを停止させ、一旦R軸方向への搬送を停止する。そして、制御機構6bにより駆動機構5bを駆動させ、検知位置17c、17dがセンサ4bを通るように、θ軸方向に時計回り、反時計回りとなるように回転させる。そして、再度制御機構6aにより駆動機構5aを駆動させ、検知位置17eをセンサ4bに到達させるように、R軸方向に動かす。
そして、全ての検知位置17a〜17eにおいて、ウェハ有と検知されたとき、ウェハが正常にプロセスチャンバ2aより取り出されていると判断することができる。一方、例えば、図5に示すように、ウェハの半分が破損してプロセスチャンバ2a内に残存している場合、従来のように検知位置17’一点とすると、ウェハが検知され、搬出されていると判断されるが、本実施形態によれば、検知位置17aにおいてウェハ無、17b〜17eにおいてウェハ有と検知されるため、ウェハが破損し、正常に取り出されていないと判断することができる。
このように、本実施形態によれば、ウェハ1のプロセスチャンバ2aからの取り出し時に、取り出されたウェハ1において、複数の検知位置でウェハの有無を検知することにより、ウェハが正常に取り出されたか否かを正確に判断することが可能となる。そして、ウェハが正常に取り出されなかった場合、次の搬送動作やプロセスの進行を停止することにより、プロセスチャンバ部材の破壊などの不具合の発生を抑えることが可能となる。
これら実施形態において、ウェハの有無を検知するセンサは、1ヵ所に設けられているが、従来と同様にセンサが1ヵ所であっても、複数の位置で検知することができる。但し、センサは1ヵ所に限定されるものではなく、複数ヵ所設けられていても良い。
また、ウェハの有無の検知情報から、ウェハが正常に収納されていない、又は正常に取り出されていないと判断される場合、その情報を自動的に制御機構6a、6bにフィードバックし、搬送工程を停止させるように制御してもよい。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 ウェハ
1’ ウェハ1が載置されていた領域
2a、2b、2c プロセスチャンバ
3 ウェハI/Oチャンバ
4 ロボットチャンバ
4a ロボットアーム
4b センサ
5a、5b 駆動機構
6a、6b 制御機構
7a、7b、7c、7d、7e、7’、17a、17b、17c、17d、17e、17’検知位置
1’ ウェハ1が載置されていた領域
2a、2b、2c プロセスチャンバ
3 ウェハI/Oチャンバ
4 ロボットチャンバ
4a ロボットアーム
4b センサ
5a、5b 駆動機構
6a、6b 制御機構
7a、7b、7c、7d、7e、7’、17a、17b、17c、17d、17e、17’検知位置
Claims (5)
- ウェハを処理するプロセスチャンバと、
前記ウェハが載置され、前記プロセスチャンバに前記ウェハを搬送するロボットアームと、
前記ロボットアームを、前記プロセスチャンバへの搬送方向であるR軸方向に駆動させる第1の駆動機構と、
前記ロボットアームを、前記ロボットアーム端部を支点とした回転方向であるθ軸方向に駆動させる第2の駆動機構と、
前記ウェハが搬送される経路に設置され、前記ウェハの有無を検知するセンサと、
複数の位置で前記センサが前記ウェハの有無を検知するように、前記第1の駆動機構及び前記第2の駆動機構を制御する制御機構を備えることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記制御機構は、さらに前記センサにおいて検知された前記ウェハの有無の情報に基づいて、前記第1の駆動機構及び/又は前記第2の駆動機構を制御することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記センサは1カ所であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体製造装置。
- ウェハをロボットアーム上に載置して、プロセスチャンバに搬入する工程と、
前記ウェハを前記プロセスチャンバにおいて処理する工程と、
前記ウェハを前記ロボットアーム上に載置して、前記プロセスチャンバより搬出する工程を備え、
前記ウェハを搬入及び/又は搬出する際に、
所定の位置において、前記ロボットアームを、前記プロセスチャンバへの搬送方向であるR軸方向に動かしながら、前記ウェハの有無を検知する第1のウェハ検知工程と、
前記所定の位置において、前記ロボットアームを、前記ロボットアーム端部を支点とした回転方向であるθ軸方向に動かしながら、ウェハの有無を検知する第2のウェハ検知工程を具備することを特徴とする半導体製造方法。 - 前記第1及び/又は第2のウェハ検知工程において検知された前記ウェハの有無の情報に基づき、前記搬入及び/又は前記搬出する工程を制御することを特徴とする請求項4に記載の半導体製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2005346579A JP2007157747A (ja) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | 半導体製造装置及び半導体製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190103935A (ko) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 열처리 방법 |
-
2005
- 2005-11-30 JP JP2005346579A patent/JP2007157747A/ja active Pending
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US10998214B2 (en) | 2018-02-28 | 2021-05-04 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Light irradiation type heat treatment method |
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