JP2007155565A - 放射線画像検出モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】集積回路素子12の表面に位置する信号引出し用パッド16を、集積回路素子12と放射線検出素子11とがオーバラップする領域内に形成する。
【選択図】図2
Description
12 集積回路素子
13 共通電極
14、15 ピクセル電極パッド
16、16A、16B、16C 信号引出し用パッド
17 微小孔
18 貫通配線
20 外部出力端子
21 回路基板
22 側面配線
M 放射線画像検出モジュール
Claims (7)
- 信号引出し用パッドおよびピクセル電極パッドを有する集積回路素子とピクセル電極パッドを有する放射線検出素子とが、それぞれのピクセル電極パッドを介して電気的に接続されてなる放射線画像検出モジュールであって、 前記集積回路素子の表面に位置する前記信号引出し用パッドが、前記集積回路素子と前記放射線検出素子とがオーバラップする領域内に形成されてなることを特徴とする放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子表面に設けられた前記信号引出し用パッドから、前記集積回路素子を貫通しまたは該集積回路素子の側面を通る垂直配線が導出されてなることを特徴とする請求項1に記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子表面に設けられた複数の前記信号引出し用パッド間には、少なくとも2つ以上のピクセル電極パッドが配置されてなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子表面に設けられた信号引出し用パッドが、前記集積回路素子の4辺のうち1辺または2辺の付近に配置されてなることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子表面に設けられた信号引出し用パッドの大きさが、前記集積回路素子表面に設けられたピクセル電極パッドの2つ以下を含む大きさであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子の大きさが、前記放射線検出素子の大きさに比べ、同等もしくは小さいことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記放射線検出素子が、CdTeまたはCdZnTeであることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005352780A JP5070637B2 (ja) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | 放射線画像検出モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005352780A JP5070637B2 (ja) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | 放射線画像検出モジュール |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007155565A true JP2007155565A (ja) | 2007-06-21 |
JP2007155565A5 JP2007155565A5 (ja) | 2009-01-29 |
JP5070637B2 JP5070637B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=38240131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005352780A Active JP5070637B2 (ja) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | 放射線画像検出モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5070637B2 (ja) |
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