JP5136736B2 - 放射線画像検出モジュールおよび放射線画像検出装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態による放射線画像検出モジュールMを概念的に示す斜視図、図2は、その放射線画像検出モジュールMの断面図、図3は、放射線画像検出モジュールMにおける集積回路素子の斜視図、図4は、放射線画像検出装置の斜視図である。
図5は、本発明の第2の実施形態による放射線画像検出モジュールMを概念的に示す断面図、図6は、図5における放射線画像検出モジュールMの背面側の斜視図である。この放射線画像検出モジュールMは、図1に示したものと同じく、半導体型の放射線検出素子11と集積回路素子12とを電気的に接続したものからなる。これらのうち、放射線検出素子11は例えばモノリシックアレイ型の半導体からなり、この半導体ウエハの放射線入射面に共通電極13を有する。
12 集積回路素子
13 共通電極
14、15 ピクセル電極パッド
16 信号引出し用パッド(入出力パッド)
17 微小孔
18 貫通配線(回路)
20 外部出力端子
21 回路基板
22 側面配線(回路)
23 位置合わせマーク
Claims (9)
- 半導体放射線検出素子と、該半導体放射線検出素子で検出した放射線情報にもとづいて放射線量の演算を行う集積回路素子とを重ね合わせて電気的に接続してなる放射線画像検出モジュールであって、前記集積回路素子の半導体放射線検出素子側の面に設けられた電源供給用および信号引き出し用の入出力パッドが、前記集積回路素子を貫通する微小孔内の貫通配線を介して該集積回路素子の半導体放射線検出素子とは反対側の面に形成された外部出力端子と電気的に接続されてなることを特徴とする放射線検出モジュール。
- 半導体放射線検出素子と、該半導体放射線検出素子で検出した放射線情報にもとづいて放射線量の演算を行う集積回路素子とを重ね合わせて電気的に接続してなる放射線画像検出モジュールであって、前記集積回路素子の半導体放射線検出素子側の面に設けられた電源供給用および信号引き出し用の入出力パッドが、前記集積回路素子のダイシングライン上に形成された微小孔内面に設けた側面配線を介して該集積回路素子の半導体放射線検出素子とは反対側の面に形成された外部出力端子と電気的に接続されてなることを特徴とする放射線検出モジュール。
- 前記半導体放射線検出素子の材料がCdTe結晶、あるいはCdZnTe結晶あるいはHgI2結晶であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子に電気的に接続される後段信号処理回路が、前記半導体放射線検出素子または前記集積回路素子に対し同一平面外に設けられたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子が、前記半導体放射線検出素子の大きさと同等もしくは小さいことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記集積回路素子の半導体放射線検出素子とは反対側の面の隅部に、該集積回路素子が設置される回路基板との位置決めのための位置合わせマークが設けられたことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の放射線画像検出モジュール。
- 前記位置合わせマークが、前記集積回路素子の半導体放射線検出素子とは反対側の面に形成される電極と同じ材料で形成されたことを特徴とする請求項6に記載の放射線画像検出モジュール。
- 請求項1から請求項7のいずれかに記載の放射線画像検出モジュールが、2つ以上隙間無く回路基板上に配置されたことを特徴とする放射線画像検出装置。
- 請求項1から請求項7のいずれかに記載の放射線画像検出モジュールが、4方向へ配置されたことを特徴とする放射線画像検出装置。
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