JP2007154119A - フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents
フィルム基材及び粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007154119A JP2007154119A JP2005354600A JP2005354600A JP2007154119A JP 2007154119 A JP2007154119 A JP 2007154119A JP 2005354600 A JP2005354600 A JP 2005354600A JP 2005354600 A JP2005354600 A JP 2005354600A JP 2007154119 A JP2007154119 A JP 2007154119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- styrene
- mass
- copolymer
- film substrate
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
【解決手段】芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、スチレン系樹脂10〜60質量部、及びビカット軟化点100〜130℃のスチレン系共重合体1〜50質量部を含むフィルム基材である。さらに、芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である。又、透明スチレン系樹脂が、(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体、又はゴム補強(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体である。
Description
(1)芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種であるフィルム基材。
ことが好ましい。
(2)透明スチレン系樹脂が、(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体、又はゴム補強(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体であるフィルム基材。
(3)ビカット軟化点100〜130℃のスチレン系共重合体が、芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該エチレン性不飽和カルボン酸単量体がメタクリル酸であるフィルム基材。
(4)フィルム基材に無機充填剤1〜300質量部を含むフィルム基材。
(5)フィルム基材に電子線を照射し架橋したフィルム基材。
(6)フィルム基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
粘着テープは、結束用粘着テープに用いることができる。
東芝機械社製射出成形機(IS−50EPN)を用いて、金型温度40℃、シリンダー温度230℃で厚さ2mmのプレートを成形した。この成形品を用い、日本電色工業社製HAZEメーター(NDH−1001DP型)を用いて全光線透過率を測定した(単位:%)。
装置名:東洋精機社製 VSPテスター
試験片:長さ30mm×幅19mm×厚さ3.2mmの試験片を射出成形にて成形後、23℃×50%の恒温恒湿室にて24時間放置し状態調整した。
試験法:5kgのウエイトを使用し、50℃/hr.の昇温速度で温度上昇させ、試験片に圧子が1mm進入した時の温度を記載。3回試験を行い、その平均値を採用した。
良 :モジュラスの引張り強度が5.0〜15.0N/mm2のもの
不良:モジュラスの引張り強度が5.0N/mm2未満、15.0N/mm2以上のもの
で評価した。
良 :引張り破断伸度が100〜400%のもの
不良:引張り破断伸度が100%未満、400%以上のもの
で評価した。
優良:粘着テープの切断面の切り口がきれいに切れたもの
良 :粘着テープの切断面の切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの
不良:粘着テープの切断面の切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの
で評価した。
良 :収縮率が10%未満のもの
不良:収縮率が10%以上のもの
で評価した。
良 :フィルム基材の傷付きが無いもの
不良:フィルム基材の傷付きが有るもの
で評価した。
良 :巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの
不良:巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れが有るもの
で評価した。
良 :端末剥がれのないもの
不良:端末剥がれの有るもの
で評価した。
良 :ヘイズ値が80%未満のもの
不良:ヘイズ値が80%以上のもの
で評価した。
とした以外は、実施例1と同様な配合として粘着テープを得た。
Claims (8)
- 芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、透明スチレン系樹脂10〜60質量部、ビカット軟化点100〜130℃のスチレン系共重合体1〜50質量部を含むフィルム基材。
- 芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載のフィルム基材。
- 透明スチレン系樹脂が、(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体、又はゴム補強(メタ)アクリル酸エステル−スチレン共重合体である請求項1又は2に記載のフィルム基材。
- ビカット軟化点100〜130℃のスチレン系共重合体が、芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該エチレン性不飽和カルボン酸がメタクリル酸である請求項1〜3いずれか一項に記載のフィルム基材。
- フィルム基材に無機充填剤1〜300質量部を含む請求項1〜4のいずれか一項に記載のフィルム基材。
- フィルム基材に電子線を照射し架橋した請求項1〜5のいずれか一項に記載のフィルム基材。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載のフィルム基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
- 請求項7に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005354600A JP4878153B2 (ja) | 2005-12-08 | 2005-12-08 | 粘着テープ用フィルム基材及び粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005354600A JP4878153B2 (ja) | 2005-12-08 | 2005-12-08 | 粘着テープ用フィルム基材及び粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007154119A true JP2007154119A (ja) | 2007-06-21 |
JP4878153B2 JP4878153B2 (ja) | 2012-02-15 |
Family
ID=38238888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005354600A Expired - Fee Related JP4878153B2 (ja) | 2005-12-08 | 2005-12-08 | 粘着テープ用フィルム基材及び粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4878153B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009099042A1 (ja) | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 接着フィルムの転着方法 |
WO2010001959A1 (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | 電気化学工業株式会社 | 粘着フィルム、該粘着フィルムを用いた積層体、及び成形体の保護方法 |
JP2014240461A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 電気化学工業株式会社 | 活性エネルギー線架橋性樹脂組成物 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1045937A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | スチレンー(メタ)アクリル酸系共重合体を用いた発泡体 |
JP2000212299A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-02 | C I Kasei Co Ltd | ポリスチレン系熱収縮フイルム |
JP2000303037A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-10-31 | Kuraray Co Ltd | 粘着テープ |
JP2002201324A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-07-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物及び熱収縮性フィルム、熱収縮性多層フィルム |
JP2004292547A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Ps Japan Corp | 透明なスチレン系樹脂組成物及びその成形品 |
WO2005019060A1 (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-03 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | キャリアテープ用シート |
JP2005105032A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 重合体組成物からなる熱収縮性フィルム |
JP2006137883A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フィルム基材及び粘着テープ |
JP2007131800A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フィルム基材及び粘着テープ |
-
2005
- 2005-12-08 JP JP2005354600A patent/JP4878153B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1045937A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | スチレンー(メタ)アクリル酸系共重合体を用いた発泡体 |
JP2000212299A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-02 | C I Kasei Co Ltd | ポリスチレン系熱収縮フイルム |
JP2000303037A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-10-31 | Kuraray Co Ltd | 粘着テープ |
JP2002201324A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-07-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物及び熱収縮性フィルム、熱収縮性多層フィルム |
JP2004292547A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Ps Japan Corp | 透明なスチレン系樹脂組成物及びその成形品 |
WO2005019060A1 (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-03 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | キャリアテープ用シート |
JP2005105032A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 重合体組成物からなる熱収縮性フィルム |
JP2006137883A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フィルム基材及び粘着テープ |
JP2007131800A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Denki Kagaku Kogyo Kk | フィルム基材及び粘着テープ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009099042A1 (ja) | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 接着フィルムの転着方法 |
US8105462B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-01-31 | Sony Corporation | Transfer method of adhesive film |
WO2010001959A1 (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | 電気化学工業株式会社 | 粘着フィルム、該粘着フィルムを用いた積層体、及び成形体の保護方法 |
JP2014240461A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 電気化学工業株式会社 | 活性エネルギー線架橋性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4878153B2 (ja) | 2012-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5268647B2 (ja) | フイルム基材及び粘着テープ | |
JP5073277B2 (ja) | フィルム基材及び粘着テープ | |
JP5629424B2 (ja) | フィルム基材及び粘着テープ | |
JP2007262374A (ja) | 改質アスファルト組成物およびそれを用いた自己粘着性防水シート | |
EP1679355B1 (en) | Adhesive tape and substrate for adhesive tape | |
JP4878153B2 (ja) | 粘着テープ用フィルム基材及び粘着テープ | |
JP5143352B2 (ja) | フィルム基材及び粘着テープ | |
US20210261834A1 (en) | Adhesive agent and adhesive tape using said adhesive agent | |
JP5073162B2 (ja) | フィルム基材及び粘着テープ | |
JP4611705B2 (ja) | フィルム基材及び粘着テープ | |
JP4989871B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP6892803B2 (ja) | 粘接着剤組成物 | |
WO2007138936A1 (ja) | テ-プ基材及び粘着テープ | |
JP4601040B2 (ja) | 結束用テープ | |
JP2011046964A (ja) | 粘着テープ及び粘着テープ用基材 | |
JP2005263845A (ja) | 結束用テープ | |
JP7495938B2 (ja) | 粘着性シート | |
WO2023234125A1 (ja) | 結束保護テープ | |
WO2023204005A1 (ja) | 粘着テープ及びその製造方法 | |
WO2023234124A1 (ja) | 結束保護テープ | |
JP2001354921A (ja) | 粘着テープ基材及び粘着テープ | |
JP2005112894A (ja) | 電線用結束テープ | |
JP2000290612A (ja) | 難燃性ポリオレフィンシート及び粘着テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081010 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20111014 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20111014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4878153 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |