JP4578134B2 - コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 - Google Patents
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Description
って、前記誘電体層は互いにキュリー温度が異なる複数の誘電体層部から成り、前記コンデンサ部の上下面のそれぞれに
チタン酸バリウム粉末とガラス粉末との焼結体からなる誘電体拡散防止層が積層され、該誘電体拡散防止層と前記絶縁層との間に、金属粉末とガラス粉末との焼結体からなるメタライズ拡散防止層が介在していることを特徴とする。
11:絶縁基体
11a,11b,11c:絶縁層
12a,12b,12c:第1,第2,第3の誘電体層部
13a,13b,13c,13d:電極層
14:コンデンサ部
15a,15b,15c,15d:貫通導体
16a,16b:配線層
Claims (2)
- 複数の絶縁層が積層された、ガラスおよびフィラーを含有するガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体の内部に、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体層および金属粉末の焼結体からなる電極層から構成されるコンデンサ部が形成されたコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板であって、前記誘電体層は互いにキュリー温度が異なる複数の誘電体層部から成り、前記コンデンサ部の上下面のそれぞれにチタン酸バリウム粉末とガラス粉末との焼結体からなる誘電体拡散防止層が積層され、該誘電体拡散防止層と前記絶縁層との間に、金属粉末とガラス粉末との焼結体からなるメタライズ拡散防止層が介在していることを特徴とするコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板。
- 前記コンデンサ部は、チタン酸バリウム粉末95〜100質量部とチタン酸ストロンチウム粉末5質量部以下とを含む第1の強誘電体粉末に、B2O3,SiO2,CaO,BaOおよびZnOを含むガラス粉末とCuO粉末とをそれぞれ前記第1の強誘電体粉末100質量部に対して2〜10質量部添加した焼結体から成る第1の誘電体層部と、チタン酸バリウム粉末85〜90質量部とチタン酸ストロンチウム粉末10〜15質量部とを含む第2の強誘電体粉末に、B2O3,SiO2,CaO,BaOおよびZnOを含むガラス粉末とCuO粉末とをそれぞれ前記第2の強誘電体粉末100質量部に対して2〜10質量部添加した焼結体から成る第2の誘電体層部と、チタン酸バリウム粉末65〜80質量部とチタン酸ストロンチウム粉末20〜35質量部とを含む第3の強誘電体粉末に、B2O3,SiO2,CaO,BaOおよびZnOを含むガラス粉末とCuO粉末とをそれぞれ前記第3の強誘電体粉末100質量部に対して2〜10質量部添加した焼結体から成る第3の誘電体層部とから成ることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板。
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