JP2007128905A - 近接スイッチおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック部分(2)が金属製のハウジング筒体に栓体として挿入され、熱収縮によって固定されるようになされる。接合部(4)に柔軟な延性の例えば銅製の密封層が蒸着またはメッキされて備えられる。また接触面には溝が形成されることが好ましい。セラミック部分(2)の収縮によりハウジング筒体とセラミック部分(2)との間に配置された密封層が気体および液体を透過させないシールを形成する。
【選択図】図3
Description
2 セラミック部分
3 座
4 接合部
5 壁厚
6 接触面
7 層
Claims (10)
- 内部にセラミック部分(2)が栓体として挿入された金属製のハウジング筒体(1)を含み、前記セラミック部分(2)は収縮されて前記ハウジング筒体(1)の中に挿入され、また前記ハウジング筒体(1)と前記セラミック部分(2)との間に配置された密封材料(7)が気体および液体を透過させないシールを形成することを特徴とする近接スイッチ。
- 銅のような延性材料が密封材料(7)として作用する請求項1に記載の近接スイッチ。
- 前記ハウジング筒体(1)と前記セラミック部分(2)との間の接触面の一方または両方に対して例えば蒸着またはメッキにより前記密封材料(7)が付与された請求項1または請求項2に記載の近接スイッチ。
- 前記ハウジング筒体(1)または前記セラミック部分(2)に例えば溝が加工される適当な設計により、面圧が増大されて規則的または不規則に前記接合部(4)に分布される請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の近接スイッチ。
- 請求項1の近接スイッチの製造方法であって、前記ハウジング筒体(1)に対する前記セラミック部分(2)の密封接合が、大気温度にて該ハウジング筒体(1)における対応する座(3)よりも大きな直径を有する前記セラミック部分を、ハウジング筒体を過熱した後その中に挿入することで得られ、前記セラミック部分(2)はハウジング筒体が冷却した後の収縮でしっかりと保持されて、接合部(4)の面積部分におけるハウジング筒体の表面被覆によってハウジング筒体とセラミック部分との間に気密および液密のシールが形成されるようになされる近接スイッチの製造方法。
- 表面被覆が柔軟な延性金属被覆(7)を付与して得られ、該金属被覆はメッキ装置により付与されることができ、銅で構成されることができる請求項5に記載の近接スイッチの製造方法。
- 表面被覆がハウジング筒体の全面に付与された請求項5または請求項6に記載の近接スイッチの製造方法。
- 接合面の外側の表面被覆が、接合の終了後に速やかに再び除去される請求項7に記載の近接スイッチの製造方法。
- 外圧(P)に対する前記セラミック部分(2)の抵抗力が、その固定および密封に必要とされるよりも高いセラミック部分の圧力予応力(F0)を付与して高められた請求項5から請求項8までの何れか1項に記載の近接スイッチの製造方法。
- 接合面(4)の面積部分における面圧は、ハウジング筒体材料の弾性限界をその領域において超えるように定められる請求項9に記載の近接スイッチの製造方法。
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