JP2007103870A - ウェハ加工方法 - Google Patents
ウェハ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007103870A JP2007103870A JP2005295393A JP2005295393A JP2007103870A JP 2007103870 A JP2007103870 A JP 2007103870A JP 2005295393 A JP2005295393 A JP 2005295393A JP 2005295393 A JP2005295393 A JP 2005295393A JP 2007103870 A JP2007103870 A JP 2007103870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- adhesive film
- cutting
- daf
- sticking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 101
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 101100008646 Caenorhabditis elegans daf-3 gene Proteins 0.000 description 80
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のウェハ加工方法は,貼付装置を用いて,ウェハWを一方向に移動させながら,ウェハWの裏面に接着フィルム3を所定の貼付方向で貼り付ける貼付工程と;切削装置20を用いて,接着フィルム3が貼り付けられたウェハWを格子状に切断して,複数の接着フィルム3付きチップCに分割する切断工程と;を含む。そして,上記貼付工程では,ウェハWの表面にある一方向のストリート31と,接着フィルム3の貼付方向とが略平行となるようにして,ウェハWの裏面に接着フィルム3を貼り付ける。また,上記切断工程では,接着フィルム3の貼付方向に対して略平行な方向のストリート31を切断した後に,接着フィルム3の貼付方向に対して略直行する方向のストリート32を切断する。
【選択図】図4
Description
することができない上に,接着層の厚さ制御も困難であるという問題があった。
以下に,本発明の第1の実施形態にかかるウェハ加工方法について説明する。本実施形態にかかるウェハ加工方法では,まず,貼付装置によって,ウェハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムであるDAF(Die Attach Film:ダイ・アタッチ・フィルム)を所定の貼付方向で貼り付ける(貼付工程)。次いで,切削ブレードを備えた切削装置によって,上記DAFが貼り付けられた半導体ウェハを格子状に切断して,DAF付き半導体チップに分割する(切断工程)。
次いで,図1(a)に示すように,移動機構により移動基台12を所定方向(X軸方向)に移動させて,ウェハWを水平移動させるとともに,送出ローラ13と巻取ローラ15の回転により,基台テープ16を上記移動基台12の移動方向と同一方向に移動させて,ダイシングテープ6及びDAF3を搬送する。なお,移動基台12の移動速度,及び基台テープ16の移動速度は,圧接ローラ14の下部でウェハWとDAF3とが相互に接触するような速度に調整されている。
比較例1にかかるウェハ加工方法では,図5(a)に示すように,貼付工程においては,DAF3の貼付方向を一方向のストリート31に対して平行な方向とし,切断工程においては,まず,当該貼付方向と直交する方向の複数のストリート32を切断し(1回目の切断),次いで,当該貼付方向と平行な方向の複数のストリート31を切断した(2回目の切断)。この比較例1は,上記第1の実施形態にかかるウェハ加工方法と比べて,ストリート31,32の切削順序が相違する。
比較例2にかかるウェハ加工方法では,図5(b)に示すように,貼付工程においては,DAF3の貼付方向を両方向のストリート31,32に対して斜め45度に交差する方向とし,切断工程においては,まず,当該貼付方向と45度で交差する方向の複数のストリート32を切断し(1回目の切断),次いで,同じく当該貼付方向と45度で交差する方向の複数のストリート31を切断した(2回目の切断)。この比較例2は,上記第1の実施形態にかかるウェハ加工方法と比べて,DAF3の貼付方向,及び,ストリート31,32の切削順序が相違する。
本発明の実施例にかかるウェハ加工方法では,図5(c)に示すように,貼付工程においては,DAF3の貼付方向を一方向のストリート31に対して平行な方向とし,切断工程においては,まず,当該貼付方向と平行な方向の複数のストリート31を切断し(1回目の切断),次いで,当該貼付方向と直交する方向の複数のストリート32を切断した(2回目の切断)。この実施例は,上記第1の実施形態にかかるウェハ加工方法に対応するものである。
4 リングフレーム
5 バリ
6 ダイシングテープ
10 貼付装置
12 移動基台
13 送出ローラ
14 圧接ローラ
15 巻取ローラ
16 基台テープ
20 切断装置
21 チャックテーブル
22 切削ブレード
23 切削ユニット
24 スピンドル
31 ストリート(DAF貼付方向と平行)
32 ストリート(DAF貼付方向と直交)
W ウェハ
C 半導体チップ
Claims (1)
- 表面に複数の半導体素子が形成されたウェハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを貼り付け,前記接着フィルムが貼り付けられた前記ウェハを前記接着フィルムとともに格子状に切断して,複数の接着フィルム付きチップに分割するウェハ加工方法であって:
前記ウェハを一方向に移動させながら,前記ウェハの裏面に対して前記ウェハの移動方向の前方側から後方側にかけて徐々に前記接着フィルムを圧接して貼り付ける貼付装置を用いて,前記ウェハの裏面に前記接着フィルムを所定の貼付方向で貼り付ける貼付工程と;
前記ウェハの表面にある相直交する2方向のストリートを切削ブレードにより切削する切削装置を用いて,前記接着フィルムが貼り付けられた前記ウェハを,前記接着フィルムとともに格子状に切断して,複数の接着フィルム付きチップに分割する切断工程と;
を含み,
前記貼付工程では,前記ウェハの表面にある前記2方向のストリートのうちいずれか一方向のストリートと,前記接着フィルムの貼付方向とが略平行となるようにして,前記ウェハの裏面に前記接着フィルムを貼り付け,
前記切断工程では,前記接着フィルムの貼付方向に対して略平行な方向の前記ストリートを切断した後に,前記接着フィルムの貼付方向に対して略直行する方向の前記ストリートを切断することを特徴とする,ウェハ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295393A JP4781770B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | ウェハ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295393A JP4781770B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | ウェハ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007103870A true JP2007103870A (ja) | 2007-04-19 |
JP4781770B2 JP4781770B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=38030475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005295393A Active JP4781770B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | ウェハ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4781770B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123603A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
JP2014082445A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-05-08 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
KR20160123225A (ko) * | 2015-04-15 | 2016-10-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 가공 방법 |
-
2005
- 2005-10-07 JP JP2005295393A patent/JP4781770B2/ja active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123603A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
JP2014082445A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-05-08 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
KR20160123225A (ko) * | 2015-04-15 | 2016-10-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 가공 방법 |
KR102379433B1 (ko) | 2015-04-15 | 2022-03-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 가공 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4781770B2 (ja) | 2011-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7598156B2 (en) | Method of manufacturing device having adhesive film on back-side surface thereof including breaking the adhesive with tension | |
JP2001035817A (ja) | ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP6305212B2 (ja) | 研削装置及び矩形基板の研削方法 | |
JP2004047823A (ja) | ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム | |
JP6013806B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2010186971A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2010135356A (ja) | ウエーハのダイシング方法 | |
JP2013012654A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP4505789B2 (ja) | チップ製造方法 | |
JP2005123653A (ja) | テープ貼付・剥離装置及びテープ貼付システム | |
JP4781770B2 (ja) | ウェハ加工方法 | |
JP2005332931A (ja) | ウェーハマウンタ | |
JP4636377B2 (ja) | ウェーハダイシング方法及びウェーハダイシング装置 | |
JP5508108B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP7037422B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2009212290A (ja) | デバイスの製造方法 | |
JP2005260154A (ja) | チップ製造方法 | |
JP2018107309A (ja) | 粘着テープ、被加工物の加工方法、及び粘着テープ貼着装置 | |
JP2000195826A (ja) | ウェ―ハの分割方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP5367421B2 (ja) | 接着剤層の形成方法及びウエーハの取り扱い方法 | |
KR20150104041A (ko) | 가공 방법 | |
JP5441579B2 (ja) | 被加工物の支持シート | |
JP2014053350A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2018206936A (ja) | 基板処理システム、基板処理方法 | |
JP7019254B2 (ja) | 被加工物の切削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110607 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110706 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4781770 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |