JP2007071856A - 自動車用温度センサー - Google Patents

自動車用温度センサー Download PDF

Info

Publication number
JP2007071856A
JP2007071856A JP2005303556A JP2005303556A JP2007071856A JP 2007071856 A JP2007071856 A JP 2007071856A JP 2005303556 A JP2005303556 A JP 2005303556A JP 2005303556 A JP2005303556 A JP 2005303556A JP 2007071856 A JP2007071856 A JP 2007071856A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
ceramic element
sensor body
sensor
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005303556A
Other languages
English (en)
Inventor
Hee Wan Park
パク・ヒー・ワン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Bellows Co Ltd
Fuji Seiko Co Ltd
Corea Electronics Corp
Original Assignee
Fuji Bellows Co Ltd
Fuji Seiko Co Ltd
Corea Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Bellows Co Ltd, Fuji Seiko Co Ltd, Corea Electronics Corp filed Critical Fuji Bellows Co Ltd
Publication of JP2007071856A publication Critical patent/JP2007071856A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/16Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
    • G01K1/18Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element for reducing thermal inertia
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G01K13/02Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K2205/00Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle
    • G01K2205/02Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle for measuring inlet gas temperature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

【課題】 自動車のエンジン冷却水温度、変速機オイル温度、または、エンジン吸入空気温度等を検出する中低温用として迅速な応答性を見せる自動車用温度センサーを提供する。
【解決手段】 閉先端部24を含む小径部44を持つ金属製プローブ形態のセンサー胴体20と電気的な絶縁体の合成樹脂製のコネクターハウジング22で構成され、上記コネクターハウジング22にそれぞれの下側接続部38、40を持つ端子42a、42bが固定され、さらに上記端子42bの下端接続部40が上記センサー胴体20に直接接続され、上記センサー胴体20の上記閉先端部24側に上下に電極面を持つ感温素子としてのディスク型のセラミック素子46が配置され、セラミック素子46の下側電極面が導電性接着剤層48を通じて先端部24に電気的に接続され、上側電極面が上下部に接続面54、56を持つ接続ディスク50を通じて上記端子42aの下側接続部38に接続される。
【選択図】図3

Description

本発明は自動車用温度センサーに関し、特に自動車のエンジン冷却水温度、変速機オイル温度、または、エンジン吸入空気温度等を検出する、中低温用であって温度変化に迅速な応答性を見せる自動車用温度センサーに関する。
通常、自動車のエンジン冷却水温度、変速機オイル温度、または、エンジン吸入空気温度等を検出して、それらの温度の変化を電子制御機(ECU:Electronic Control Unit)の制御データとして利用する自動車用温度センサーは、中低温用(最大使用温度150〜170℃)の感温素子としてセラミック素子を使っている。
図1、2は、従来技術の典型的な自動車用温度センサーの一例を示している。この図1、2に示す自動車用温度センサーは、例えば、エンジン冷却水の温度を検出するための温度センサーとして適用されるものである。この自動車用温度センサーはプローブ形態のセンサー胴体1とコネクターハウジング2から構成される。 センサー胴体1は上記言及したプローブの形態として閉先端部3によって、下端部が閉鎖される円筒形の内部空間4を持って上部に放射状フランジ5が形成されてこれより上側でコネクター嵌合部6が形成されている。
センサー胴体1の中間外面には、ねじ部7が形成されている。 このようなねじ部7を、例えば温度変化の検出が要求されるエンジンの冷却ジャケットの壁に形成されたねじ穴に取付自在に螺着されていることにより、自動車用温度センサー自身がエンジン冷却水の温度変化を検出することができるようにする。
コネクターハウジング2はその下側部がセンサー胴体1のコネクター嵌合部6内に挿入されてこのコネクター嵌合部6の上部円周をカーリング処理して、センサー胴体1に固定される。 このコネクターハウジング2はプラスチック物質で射出成型されてなり、コネクターハウジング2の下側にロッド部8が一体形成されている。このようなコネクターハウジング2が射出成型される前に、感温素子のセラミック素子9に2つのリード線10a、10bの下端が接合され、そのリード線10a、10bはコネクターハウジング2の上側に配置される2つの端子11a、11bに連結される。セラミック素子9は、エポキシまたはガラスモールド12内に埋め込まれる。コネクターハウジング2が射出成型されることで、セラミック素子9はコネクターハウジング2の下側に伸びるロッド部8内の端部付近に配置されて2つのリード線10a、10bがロッド部8の内部を通してコネクターハウジング2の上側に配置される2つの端子 11a、11bに連結される構成となる。
このようなコネクターハウジング2は、そのロッド部8がセンサー胴体1の内部空間4に挿入されて、コネクターハウジング2の下側部とコネクター嵌合部6の間にO-リング13が装着され、コネクターハウジング2の下側部がセンサー胴体1におけるコネクター嵌合部6内に挿入され、このコネクター嵌合部6の上部円周がカーリング処理されて、センサー胴体1に固定されることになる。従って、感温素子としてのセラミック素子9はセンサー胴体1の内部空間4で閉先端部3に近接して配置される。
このような温度センサーが例えばエンジン冷却水の温度変化を検出するために使用される場合、セラミック素子9は、センサー胴体1下端に形成されたプローブ形態としての閉先端部3に近接した位置でエンジン冷却水の温度を検出する。
このようなセラミック素子9はエンジン冷却水からセンサー胴体1の閉先端部3とその周囲の部分、ロッド部8の部分およびモールディング12を通じて伝えられる熱の温度を検出する。このような感温素子のセラミック素子9は、温度の変化に迅速に応答できる応答性を持たせることが望ましい。上述の如き従来技術において示されるセラミック素子9の大きさは通常1.0×1.0×0.5mmの大きさで構成される。
なお、この温度センサーの例としては、その他特許文献1、特許文献2においても開示されている。
従来においても、この温度センサーの応答性を向上させるために多様な試みがなされている。その試みの一例として、センサー胴体の加工部に多数の凹凸部分を形成して、外部温度変化に伴う熱交換面積を増加させる技術がある。また、セラミック素子が埋め込まれるモールディングを通じて迅速な熱交換が形成されるようにするためにモールディングに無機物材料を混合してモールディグの熱伝達性を向上させた技術も開示されている。更に、セラミック素子が埋め込まれるようにエポキシまたはガラス素材を利用するモールディングの表面に凹凸部を形成して熱交換面積を拡大させた技術も開示されている。 また、セラミック素子を極力小型化することにより、温度上昇に対して容易に適応することができるようにした技術も開示されている。更に、セラミック素子と端子を連結するリード線を通じての熱損失を最小化するために、太さが細めのリード線を使用する方式や、熱伝達を減少するリード線の材料を選択する方式もある。
感温素子のセラミック素子を小型化する際において、セラミック素子の大きさを非常に小さくした場合には、温度上昇時におけるセラミック素子の迅速な温度適応力によって、温度に対する応答性を向上させることができる。しかし、温度下降時には、セラミック素子を通した通電時に発生する自己発熱を外部へ発散させるための熱交換面積が非常に小さくなるため、熱発散能力が低下してしまう。この熱発散能力の低下に伴って、上記下降する温度への追従性が悪化し、温度下降時における温度に対するセンサーの応答性が悪くなる。
韓国特許第254860号公報 韓国実用新案登録第248722号公報
そこで、本発明は上述した問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、自動車のエンジン冷却水温度、変速機オイル温度、または、エンジン吸入空気温度等を検出する中低温用として温度変化対して迅速な応答性を見せる自動車用温度センサーを提供するところにある。
また、本発明の他の目的は温度上昇にともなう温度変化と温度下降にともなう温度変化すべてに対し温度センサーの応答性が向上できるようにするところにある。
また、本発明の他の目的は温度センサーを構成する感温素子として温度変化の検出のため受熱および放熱機能を持つセラミック素子とこれに結びつくプローブ形態の基本構造を標準化して,多様な用途への最適設計を容易にして生産性を高めて品質の向上を図ることにある。
本発明を適用した自動車用温度センサーは、上述した問題点を解決するために、閉先端部24を含む小径部44を持つ金属製プローブ形態のセンサー胴体20と電気的な絶縁体の合成樹脂製のコネクターハウジング22で構成され、上記コネクターハウジング22にそれぞれの下側接続部38、40を持つ端子42a、42bが固定され、さらに上記端子42bの上記下側接続部40が上記センサー胴体20に直接接続され、上記センサー胴体20の上記閉先端部24側に上下に電極面を持つ感温素子としてのディスク型のセラミック素子46が配置され、上記セラミック素子46の下側電極面が導電性接着剤層48を通じて上記先端部24に電気的に接続され、上記セラミック素子46の上側電極面が上下部に接続面54、56を持つ接続ディスク50の上記上部接続面54を通じて上記端子42aの上記下側接続部38に接続されることを特徴とする。
また、本発明を適用した自動車用温度センサーは、上述した構成に加え、さらに上記セラミック素子46は、上記センサー胴体20を介して接地された状態で使用されるようにしてもよい。
また、本発明を適用した自動車用温度センサーは、上述した構成に加え、さらに上記セラミック素子46の下側電極面が導電性接着剤層48を通じて上記先端部24に直接接着固定されていてもよい。
さらに、本発明を適用した自動車用温度センサーは、上述した構成に加え、さらに 上記センサー胴体20は、上記小径部44の代替として、小径化されることなく同一径で閉先端部124に至るまで延伸された延伸部121を備えるようにしてもよい。
これと共に本発明は感温素子のセラミック素子につながるリード線を使わないでセラミック素子の一方の電極面をプローブ形態の導電性金属製のセンサー胴体最下部の閉先端部に直接接着して、接地するようにして片側電極面を接続ディスクの接続面を通して、端子側に電気的に連結できるようにした。これにより、自動車のエンジン冷却水温度、変速機オイル温度またはエンジン吸入空気温度等の変化に迅速な応答性を見せるようにし、温度上昇および温度下降にともなう温度変化すべてに対し応答性が向上できるようにして、感温素子として温度変化の検出のための配列および放熱機能を持つセラミック素子とこれに結びつくプローブ部分の基本構造を標準化し、多様な用途にともなう最適設計を容易にして生産性を高めて品質の向上を図れるようにした。
以下、本発明を実施するための最良の形態として、自動車用温度センサーについて、図面を参照しながら詳細に説明する。
第1実施形態
図3〜図5は本発明を適用した自動車用温度センサー(以下、温度センサーという。)の第1実施形態の断面を示している。
本発明を適用した温度センサーは、特に図4で示した通り、導電性の金属製のプローブ形態のセンサー胴体20と、電気的な絶縁体の合成樹脂製のコンタクトハウジング22で構成される。センサー胴体20は、閉先端部24によって下段部が閉鎖される円筒形の内部空間26を持って上部に放射状フランジ28が形成されてこれから上側でコネクター嵌合部30が形成されている。
センサー胴体20の中間外面にはねじ部32が形成されている。このような、ねじ部32は例えば温度変化の検出が要求されるエンジンの冷却ジャケットの壁34に形成されたねじ穴36に取り付けられ、温度センサーがエンジン冷却水の温度変化を検出することができるように構成されている(図5)。
コネクターハウジング22にはそれぞれの下側接続部38、40が下側で露出した端子42a、42bが固定されている。これら端子42a、42bは自動車に搭載された図示しない電子制御機(ECU:Electronic Control Unit)に連結される。例えば“+”の端子42aの下側接続部38は矢尻形にコネクターハウジング22の下側に伸び、“−”の端子42bの下側接続部40はロウ付けでコネクターハウジング22の下側に密着している。
金属製のセンサー胴体20はその下側部に閉先端部24を含む小径部44を持つ。
本発明では、このようなセンサー胴体20にはその内部空間26を通じて、小径部44の閉先端部24側で感温素子のセラミック素子46が配置される。ちなみに、この内部空間26には、グリス等が封入されていてもよい。上下電極面を持つ一般的なディスク型のセラミック素子46はその下側電極面が閉先端部24側へ向かってこれに導電性接着剤層48を通じて、閉先端部24に直接接着固定される。
感温素子のセラミック素子46が閉先端部24に接着される前に、このようなセラミック素子46はその上側の電極面が接続ディスク50にクリームソルドでロウ付けまたは、導電性接着剤で接着される。図6、7に示した通り、接続ディスク50は中央に筒穴52を持つ回路基板形態の絶縁体で構成されて接続ディスク50の上部面と下部面には筒穴52を通じて、電気的に連結するように印刷回路形態の接続面54、56が形成されている。ちなみに、この筒穴52は、接続ディスク50の中央に開削される場合に限定されるものではない。接続ディスク50の中央からシフトした箇所においてこの筒穴52が開削されていてもよい。
このような接続ディスク50の下部接続面56にセラミック素子46の上側電極面が接着固定される。これと共に接続ディスク50の下側に接着された状態でセラミック素子46の下側電極面が導電性接着剤層48を通じて、閉先端部24に直接接着固定される。
なお、本発明においては、このセラミック素子46の下側電極面が閉先端部24に対して直接接着固定される場合に限定されるものではない、この接着固定の代替として、例えば、クリームソルドでロウ付けをするようにしてもよいし、他のいかなる手法に基づいて固定するようにしてもよい。また、この接着固定の代替として、セラミック素子46の下側電極面を閉先端部24に当接させるのみで、これらの電気的な接続を実現するようにしてもよい。
セラミック素子46が下側に接着された接続ディスク50はセンサー胴体20の小径部44内でセラミック素子46が閉先端部24にきちんと接触した状態で接着されることで感温素子のセラミック素子46の下側電極面がセンサー胴体20に電気的に連結されることになる。
これと共にセラミック素子46が下側に接着された接続ディスク50をセンサー胴体20の小径部44内に定着させた状態でセラミック素子46が閉先端部24に接着されるようにした後に、センサー胴体20の内部空間26内には外径が内部空間26の内径より若干小さい絶縁チューブ58が挿入され、このような絶縁チューブ58の内部で接続ディスク50の上部接続面54にはその上側でコイルスプリング形態の導電性の金属製スプリング60が挿入される。 ここで、絶縁チューブ58の下端部は小径部44の上側に置かれて上段部はセンサー胴体20のコネクター嵌合部30の底面に置かれる。一方スプリング60は以後詳細に説明されるように圧縮された状態でその下端部が接続ディスク50の上部接続面54に電気的に接続されてその上端部が端子42aの下側接続部38に電気的に接続される。
これと共に、センサー胴体20の内部空間26を通じて、セラミック素子46が閉先端部24に接着されて絶縁チューブ58とスプリング60が挿入された状態で、センサー胴体20のコネクター嵌合部30にコネクターハウジング22の下側部をO−リング62を挿入しつつ装着し、更にコネクター嵌合部30の上部円周をカーリング処理して、センサー胴体20を固定する。
この時に、コネクターハウジング22に固定された“+”端子42aの矢尻形の下側接続部38は絶縁チューブ56の上側内部に挿入されて、スプリング60の上段部に接続されて同時にこのスプリング60を圧縮する。したがって、“+”端子42aは、スプリング60と接続ディスク50を通じて、感温素子としてのセラミック素子46の上部電極面に電気的に連結する。一方、コネクターハウジング22に固定された“−”端子42bのリング形下側接続部40は図示された通り“+”端子42aの下側接続部38を囲んでいる配置状態で内部空間26の上部円周のコネクター嵌合部30の底面に接続されることで、センサー胴体20に電気的に連結する。“−”端子42bのリング形下側接続部40は接続状態を維持するようにするために導電性の金属製ウェイブワッシャー64を通じて、センサー胴体20に接続されることが望ましい。
これと共に構成された本発明に係る温度センサーは図5に示すように、温度変化の検出が要求されるエンジンの冷却ジャケットの壁34に形成されたねじ穴36に結びついて、温度センサーがエンジン冷却水の温度変化を検出することができるようにする。
このような本発明を適用した温度センサーの特徴は、感温素子としてのセラミック素子46における下部接続面が、センサー胴体20の最下端部の閉先端部24に直接接着固定される。このようなセラミック素子46を通した電気的な回路は“+”端子42a、スプリング60、接続ディスク50の上部接続面54,接続ディスク50の下部接続面56,セラミック素子46、センサー胴体20(閉先端部24)と,"-"端子42bで形成される。
これと共に密封して、感温素子としてのセラミック素子46の接地側の下部接続面をセンサー胴体20の閉先端部24に直接接着固定することで“−”端子42bに連結するためのリード線を必要としない。従来このようなリード線は断線の可能性が一つの問題になった点を考慮すると、本発明はこのようなリード線を省略または除去することができるため、構造的に安定した構成を得ることが可能となる。
また、感温素子のセラミック素子46をセンサー胴体20でその最下端部の閉先端部24に接着固定することにより、セラミック素子46が自動車のエンジン冷却水温度、変速機オイル温度またはエンジン吸入空気温度等を検出するための温度変化に迅速な応答性を示すことが可能となり、ひいては、温度上昇にともなう温度変化と温度下降にともなう温度変化すべてに対し温度センサーの応答性を向上させることが可能となる。
図9は、例えば温度センサーをエンジンの冷却ジャケットの冷却水温度を検出するための試験機に設置して、冷却水の温度を20℃から80℃に急上昇させた時、本発明の温度センサーと従来技術の温度センサーが反応する応答性を比較した結果を示すグラフである。この図9に示すように、本発明に係る温度センサーの時間に伴う抵抗変化は、従来技術のそれと比較して、少なくとも3倍以上速い速度で応答することがわかる。これにより、本発明を適用した温度センサーの応答性は、従来技術の応答性と比較して、大きく改善されたことを確認することができる。
図10は、冷却水温度が80℃から20℃に急下降時に、本発明を適用した温度センサーと従来技術の応答性を比較するためのグラフである。この場合にも本発明温度センサーの応答性は従来技術に比べて、大きく改善されたことが確認された。
このような本発明を適用した温度センサーは、温度センサーを構成する感温素子として温度変化の検出のための配列および放熱機能を持つセラミック素子とこれに結びつくプローブ部分の基本構造を標準化して、多様な用途にともなう最適設計を容易にして生産性を高めて品質の向上を図ることが可能となる。
第2実施形態
図11、12は本発明を適用した自動車用温度センサー(以下、温度センサーという。)の第2実施形態を示している。図11は図3の点線円Bの拡大した図6と類似の断面図であり、図12は、図3の点線円Cの拡大を示す図8と類似の断面図である。
このような本発明の第2実施形態は、セラミック素子46が接着固定された接続ディスク50と“+”端子42aの間の電気的な接続がより確実に形成されるようにしている。即ち、この第2実施形態は、スプリング60の下端部コイルが接続ディスク50の上部接続面54にロウ付け66で固定され(図11)、スプリング60の上端部コイルが“+”端子42aの下側接続部38にロウ付け68で固定(図12)されたのを除いては上記言及された第1実施形態と同一である。
このような本発明の第2実施形態では、上記言及された通りセラミック素子46が接着固定された接続ディスク50と“+”端子42aの間の電気的な接続が確実に形成されるようにすることにより、本発明を適用した温度センサーが使用される環境下で安定した作動が実現されることになる。
第3実施形態
図13、14は本発明を適用した自動車用温度センサー(以下、温度センサーという。)の第3実施形態を示す。このような本発明の第3実施形態を説明するに先立ち、上記言及された先行実施形態、すなわち第1及び第2実施形態の温度センサーが使われる時に生じる問題点を検討する。
本発明の先行実施形態の場合、感温素子としてのセラミック素子46は、センサー胴体20の閉先端部24に直接接着されて、セラミック素子46がセンサー胴体20に接着されることにより、セラミック素子46とセンサー胴体20が電気的に連結し、またセンサー胴体20が冷却ジャケットの壁34を通じて自動車の電気装置(ワイパーやオーディオ機器等)の接地部に連結することにより、接地する。これと共に、セラミック素子46の下部電極面がセンサー胴体20に接地した状態でセンサー胴体20を通じて“−”端子42bに連結したリード線を通して、電子制御機(ECU)に連結される。一般的に電子制御機の作動電圧5ボルトで自動車電気装置は12ボルトである。これら電子制御機または自動車電気装置は、同じ接地部を使用していて接地状態について問題はないが、電気的なノイズなどが憂慮されることがある。
このような点を考慮して、本発明の第3実施形態においては、センサー胴体20が冷却ジャケットの壁34に対し電気的に接続されるのを遮断することができるようにした。
本発明の第3実施形態を示した図13、14において、プローブ形態のセンサー胴体20は、第1実施形態に比べて外径が小さくなったのを除いて全ての温度センサーと構成を同一としている。
本発明におけるこの第3実施形態には合成樹脂材質の絶縁カバー70が使われる。この絶縁カバー70は上部フランジ72を持つ円筒形の形態で円筒形絶縁カバー70の内部にはセンサー胴体20のねじ部32に結びつく内部ねじ74が形成されていて外部には冷却ジャケットの壁34のねじ穴36に結びつく外部ねじ76が形成されている。
このような絶縁カバー70は、その上部フランジ72とセンサー胴体20の放射状フランジ間にガスケット78を介在させてセンサー胴体20に結合される。従って、このようなセンサー胴体20を冷却ジャケットの壁34に形成されたねじ穴36に結合した時、絶縁カバー70により冷却ジャケットの壁34に対する絶縁を実現することが可能となる。
第1変形実施形態
図15、16に示す第1変形実施形態と、以後詳細に説明される図17、18に示す第2変形実施形態は、感温素子としてのセラミック素子がセンサー胴体の最下段部を構成する閉先端部に直接接着固定されるという観点での発明の範疇に属する。
図15、16の第1変形実施形態は、例えば変速機オイルの温度変化を検出するために変速機オイル内に完全に浸った状態で使用される構造を示している。
図15において、本発明にともなう第1変形実施形態のセンサー胴体20’は上部開放型の円筒体で構成されて下側に閉先端部24’を含む小径部44’を持ち、この小径部44’とセンサー胴体20’間には環状段差80’が形成されている。 このような小径部44’には感温素子のセラミック素子46’の上部電極面が接続ディスク50’の下側に接着固定された状態でセラミック素子46’と接続ディスク50’が挿入配置されてセラミック素子46’の下部電極面が導電性接着剤で閉先端部24’に固定接着される。
センサー胴体20’の内部には環状段差80’の上側で内部空間26’を持つ合成樹脂材質のコネクターハウジング22’が挿入される。このコネクターハウジング22’には内部空間26’の上側で延びた矢尻形の下側接続部38’を持つ例えば“+”端子 42a’とコネクターハウジング22’の底面側に密着するロウ付けの下端接続部40’を持つ例えば“−”の端子42b’が固定されている。これら端子42a’、42b’におけるそれぞれのリード線は82a’、82b’を通じて、自動車に搭載された図示しない電子制御機(ECU)に連結される。
一方、コネクターハウジング22’の内部空間26’には絶縁チューブ58’が挿入され、この絶縁チューブ58’にはコイルスプリング形態のスプリング60’が挿入される。“+”端子42a’の下側接続部38’はスプリング60’を通じて、接続ディスク50’に接続されて、セラミック素子46’の上部電極面に電気的に連結して、“−”端子42b’のリング形下側接続部40’はウェイブワシャ64’を通じて、センサー胴体20’の内部で環状段差80’に接続される。
コネクターハウジング22’の上部で端子42a’、42b’とリード線82a’、82b’はゴムパッキング84’によって、センサー胴体20’内で密封される。
このような構成からなる第1変形実施形態の温度センサーは、図16に示すように、変速機ハウジング86’の内部で変速機オイル内に設置されて使われるように変速機ハウジングの一部分88’に装着される。
このため、変速機ハウジングの一部分88’にクランプ90’を通じて、センサー胴体20’が固定されて、このセンサー胴体20’自体が変速機オイル内に完全に浸った状態で使われる。そしてリード線82a’、82b’は、変速機ハウジング86’に対し外部から結びついた連結体92’を通じて、図示しない電子制御機に連結される。
第2変形実施形態
上記第1変形実施形態で,感温素子のセラミック素子46’の上部電極面が接続ディスク50’の下側に接着固定された状態でセラミック素子46’と接続ディスク50’がセンサー胴体20’の小径部44’内に挿入配置されてセラミック素子46’が閉先端部24’に直接接着されることでセンサー胴体20’に接地する構造を有している。したがって、センサー胴体20’は、ワイパーやオーディオ機器等の自動車に付属する電動部品の接地部に接地される。本発明の第2変形実施形態では、本発明の第3実施形態において言及した理由で、センサー胴体20’が変速機ハウジング86’に対し電気的に接続されるのを遮断することができるようにした。
センサー胴体20’の外面に円筒形の絶縁カバー70’が結びついてこれを通じて,変速機ハウジングの一部分88’にクランプ90’により結合固定されることでセンサー胴体20’が変速機ハウジング86’に対し絶縁される。
このような本発明の第2変形実施形態は上記言及された通り絶縁カバー70’が使われるのを除いてはその構造と作用効果が第1変形実施形態と同一である。
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。図19は、本発明を適用した温度センサーの他の実施の形態を示している。この図19において、上述した図3と同一の構成要素、部材に関しては、同一の番号を付すことにより以下での説明を省略する。
センサー胴体20は、閉先端部124によって下段部が閉鎖される円筒形の内部空間26を持って構成されている。この図19に示すセンサー胴体20は、上記小径部44の代替として、小径化されることなく同一径で閉先端部124に至るまで延伸された延伸部121を備えている。即ち、この図19に示す例においては、センサー胴体20における閉先端部124に至るまで小径化されることなく同一径で下方に延伸されてなる。この図19に示す例においても上記各実施形態と同様の作用効果を得ることができることは勿論である。
従来技術の自動車用温度センサーを示す断面図である。 図1の点線円Aの拡大図である。 本発明による自動車用温度センサーを示す図である。 本発明の自動車用温度センサーの構成を詳細に説明するために示す分解断面図である。 本発明の自動車用温度センサーの使用状態を示す断面図である。 図3の点線円Bの拡大図である。 本発明の自動車用温度センサーの感温素子のセラミック素子に対する電気的な連結が形成されるようにする印刷回路基板形態の連結素子を示す図である。 図3の点線円Cの拡大図である。 本発明の応答性が従来技術の応答性に比べて、大きく改善されたのを説明するための図である。 温度が80℃から20℃に急下降時に本発明と従来技術の応答性の比較を示す図である。 本発明の自動車用温度センサーの第2実施形態を示す図である。 本発明の自動車用温度センサーの第2実施形態を示す他の図である。 本発明の自動車用温度センサーの第3実施形態を示す断面図である。 図13で示した実施形態の使用状態を示す図である。 本発明の自動車用温度センサーの第1変形実施形態を示す断面図である。 図15で示す第1変形実施形態の使用状態を示す図である。 図15で示す実施形態の他の実施形態を示すための、本発明自動車用温度センサーの第2変形実施形態を示した断面図である。 図17で示した第2変形実施形態の使用状態を示す図である。 本発明の自動車用センサーの他の構成例につき説明するための図である。
符号の説明
20 センサー胴体
22 コネクターハウジング
24 閉先端部
38、40 下側接続部
42a、42b 端子
44 小径部
46 セラミック素子
48 接着剤層
50 接続ディスク
54、56 接続面

Claims (4)

  1. 閉先端部24を含む小径部44を持つ金属製プローブ形態のセンサー胴体20と電気的な絶縁体の合成樹脂製のコネクターハウジング22で構成され、
    上記コネクターハウジング22にそれぞれの下側接続部38、40を持つ端子42a、42bが固定され、
    さらに上記端子42bの上記下側接続部40が上記センサー胴体20に直接接続され、
    上記センサー胴体20の上記閉先端部24側に上下に電極面を持つ感温素子としてのディスク型のセラミック素子46が配置され、
    上記セラミック素子46の下側電極面が上記先端部24に電気的に接続され、
    上記セラミック素子46の上側電極面が上下部に接続面54、56を持つ接続ディスク50の上記上部接続面54を通じて上記端子42aの上記下側接続部38に接続されること
    を特徴とする自動車用温度センサー。
  2. 上記セラミック素子46は、上記センサー胴体20を介して接地された状態で使用されること
    を特徴とする請求項1記載の自動車用温度センサー。
  3. 上記セラミック素子46の下側電極面が導電性接着剤層48を通じて上記先端部24に直接接着固定されていること
    を特徴とする請求項1又は2記載の自動車用温度センサー。
  4. 上記センサー胴体20は、上記小径部44の代替として、小径化されることなく同一径で閉先端部124に至るまで延伸された延伸部121を備えること
    を特徴とする請求項1〜3のうち何れか1項記載の自動車用温度センサー。
JP2005303556A 2005-09-02 2005-10-18 自動車用温度センサー Pending JP2007071856A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050081525A KR100648416B1 (ko) 2005-09-02 2005-09-02 자동차용 온도센서

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007071856A true JP2007071856A (ja) 2007-03-22

Family

ID=37713135

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005303557A Withdrawn JP2007071857A (ja) 2005-09-02 2005-10-18 感温素子実装モジュール
JP2005303556A Pending JP2007071856A (ja) 2005-09-02 2005-10-18 自動車用温度センサー

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005303557A Withdrawn JP2007071857A (ja) 2005-09-02 2005-10-18 感温素子実装モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8029188B2 (ja)
JP (2) JP2007071857A (ja)
KR (1) KR100648416B1 (ja)
WO (1) WO2007027048A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100934208B1 (ko) * 2009-06-15 2009-12-31 (주) 해리아나 온도센서 체결구조 및 체결방법
WO2014031027A1 (ru) * 2012-08-21 2014-02-27 Koby Lyaczkij Dmitrij Vladimirovich Датчик температуры (варианты)
KR101524253B1 (ko) * 2014-08-19 2015-05-29 대진글로우텍 주식회사 2중 단자를 갖는 글로우 플러그 조립체
KR20180066182A (ko) * 2015-10-09 2018-06-18 콘티 테믹 마이크로일렉트로닉 게엠베하 센서 돔 장치
CN110631729A (zh) * 2019-08-13 2019-12-31 西北工业大学 适用于火箭发动机的铠装热电偶密封及位置调控装置
US10785883B2 (en) 2015-10-09 2020-09-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic arrangement, combination, and method for installation of an electronic arrangement

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009074905A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Denso Corp エンジン用温度センサ装置
DE102008029192A1 (de) * 2008-03-13 2009-09-24 Epcos Ag Fühler zum Erfassen einer physikalischen Größe und Verfahren zur Herstellung des Fühlers
JP5280753B2 (ja) * 2008-06-30 2013-09-04 三菱電線工業株式会社 温度センサ及びその製造方法
US8562209B2 (en) * 2009-06-30 2013-10-22 Edan Instruments, Inc. Method to control the work of electronic thermometer by using the position of probe and the apparatus composed of
US20110019714A1 (en) * 2009-07-24 2011-01-27 Perry Loren R Overmolded temperature sensor and method for fabricating a temperature sensor
US8734012B2 (en) * 2009-08-21 2014-05-27 Therm-O-Disc, Incorporated Temperature sensor
US8002315B2 (en) * 2009-12-23 2011-08-23 General Electric Corporation Device for measuring fluid properties in caustic environments
FR2958037A1 (fr) * 2010-03-26 2011-09-30 Sc2N Sa Capteur de temperature
US8523432B2 (en) * 2011-02-04 2013-09-03 Honeywell International Inc. Thermally isolated temperature sensor
KR101385611B1 (ko) * 2012-10-12 2014-04-15 주식회사 유라코퍼레이션 유온센서
CN104977092A (zh) * 2014-04-04 2015-10-14 艾默生电气(珠海)有限公司 温度传感装置
WO2016017050A1 (ja) * 2014-07-28 2016-02-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 温度センサ
KR101996461B1 (ko) 2017-12-22 2019-07-04 주식회사 유라코퍼레이션 변속기용 유온센서
US10935437B2 (en) * 2018-03-26 2021-03-02 Rosemount Aerospace Inc Coaxial high temperature thermocouple background
US11313740B2 (en) * 2019-02-08 2022-04-26 Fairfield Manufacturing Company, Inc. Gearbox temperature measurement device
DE102020106849A1 (de) * 2020-03-12 2021-09-16 Fte Automotive Gmbh Flüssigkeitspumpe, insbesondere zur Versorgung eines Getriebes eines Elektro- oder Hybridantriebsmoduls eines Kraftfahrzeugs

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57203927A (en) * 1981-06-10 1982-12-14 Hitachi Ltd Temperature sensor
JPH08114508A (ja) * 1994-03-29 1996-05-07 Nippondenso Co Ltd サーミスタ式温度検出器
JPH11287716A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Niles Parts Co Ltd サーミスタ温度検出器
JP2001141573A (ja) * 1999-11-17 2001-05-25 Denso Corp 温度センサ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4276775A (en) * 1979-11-15 1981-07-07 Siemens Corporation Temperature sensor for measuring the temperature of a part of an automobile
US4454370A (en) * 1982-09-07 1984-06-12 Wahl Instruments, Inc. Thermocouple surface probe
US5513613A (en) * 1994-07-15 1996-05-07 Ford Motor Company Automotive fuel rail end closure device with temperature sensor for returnless fuel system
US5743646A (en) * 1996-07-01 1998-04-28 General Motors Corporation Temperature sensor with improved thermal barrier and gas seal between the probe and housing
JP3555492B2 (ja) * 1998-09-22 2004-08-18 株式会社デンソー 温度センサ
FR2793020B1 (fr) * 1999-04-27 2001-12-28 Sc2N Sa Capteur de temperature, notamment pour la mesure de fluide dans un moteur de vehicule automobile
JP2002267547A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Denso Corp 温度センサ
JP4620400B2 (ja) * 2004-07-16 2011-01-26 日本特殊陶業株式会社 温度センサ、温度センサの製造方法
DE102006034248B3 (de) * 2006-07-21 2007-10-18 Beru Ag Temperaturfühler für ein Widerstandsthermometer, insbesondere zur Verwendung im Abgasstrang von Verbrennungsmotoren
JP4760590B2 (ja) * 2006-07-26 2011-08-31 株式会社デンソー 温度検出素子
US7748898B2 (en) * 2007-02-27 2010-07-06 Denso Corporation Temperature sensor and method of producing the temperature sensor
US7891572B1 (en) * 2007-04-05 2011-02-22 C. Cowles & Company Temperature and low water monitoring for boiler systems
FR2924218B1 (fr) * 2007-11-23 2010-03-19 Commissariat Energie Atomique Procede de mesure de la temperature surfacique interne d'un tube et dispositif associe

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57203927A (en) * 1981-06-10 1982-12-14 Hitachi Ltd Temperature sensor
JPH08114508A (ja) * 1994-03-29 1996-05-07 Nippondenso Co Ltd サーミスタ式温度検出器
JPH11287716A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Niles Parts Co Ltd サーミスタ温度検出器
JP2001141573A (ja) * 1999-11-17 2001-05-25 Denso Corp 温度センサ

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100934208B1 (ko) * 2009-06-15 2009-12-31 (주) 해리아나 온도센서 체결구조 및 체결방법
WO2014031027A1 (ru) * 2012-08-21 2014-02-27 Koby Lyaczkij Dmitrij Vladimirovich Датчик температуры (варианты)
KR101524253B1 (ko) * 2014-08-19 2015-05-29 대진글로우텍 주식회사 2중 단자를 갖는 글로우 플러그 조립체
WO2016028015A1 (ko) * 2014-08-19 2016-02-25 대진글로우텍 주식회사 2중 단자를 갖는 글로우 플러그 조립체
KR20180066182A (ko) * 2015-10-09 2018-06-18 콘티 테믹 마이크로일렉트로닉 게엠베하 센서 돔 장치
JP2018533177A (ja) * 2015-10-09 2018-11-08 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングConti Temic microelectronic GmbH センサドームユニット
KR102155946B1 (ko) * 2015-10-09 2020-09-14 콘티 테믹 마이크로일렉트로닉 게엠베하 센서 돔 장치
US10785883B2 (en) 2015-10-09 2020-09-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic arrangement, combination, and method for installation of an electronic arrangement
US11092514B2 (en) 2015-10-09 2021-08-17 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensor dome arrangement
CN110631729A (zh) * 2019-08-13 2019-12-31 西北工业大学 适用于火箭发动机的铠装热电偶密封及位置调控装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100648416B1 (ko) 2006-11-24
WO2007027048A1 (en) 2007-03-08
JP2007071857A (ja) 2007-03-22
US20090168839A1 (en) 2009-07-02
US8029188B2 (en) 2011-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007071856A (ja) 自動車用温度センサー
CN103852109B (zh) 集成温度感测元件的方法
EP1980830B1 (en) Pressure sensor device including temperature sensor contained in common housing
JP3146405B2 (ja) 温度センサー
JP4956404B2 (ja) 排気ガスセンサ及びその製造方法
US8028584B2 (en) Pressure sensor and method for manufacturing the same
JP2002267547A (ja) 温度センサ
JP3725296B2 (ja) 測定抵抗体を有する温度センサ
JP2002350241A (ja) 温度センサ
JP2004513339A (ja) 圧力センサモジュール
US10168226B2 (en) Temperature sensor
CN102265128A (zh) 温度传感器,制造方法和相应的组装方法
JP2009047532A (ja) 圧力センサ
JP4968179B2 (ja) 温度センサ一体型圧力センサ装置
JP6888439B2 (ja) 温度センサ
US8776598B2 (en) Liquid sensor
KR20160067415A (ko) 온도 센서 및 이의 제조 방법
JP6879104B2 (ja) 物理量センサ
US10088369B2 (en) Arrangement of a temperature sensor with an electrically insulating covering
JP2018112513A (ja) 温度センサ
JP7345174B2 (ja) 圧力センサ
JPH0665840U (ja) 温度センサ
JP6230906B2 (ja) 機能性成形部品
CN210774410U (zh) 温度传感器及电子装置
JPH07140013A (ja) 温度センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080715

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110427

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110531