JP2007071765A - プローブ位置測定のためのプローブ制御装置、及び、プローブ制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 プローブ位置測定においては、パッド滓やクリーニングシート滓の存在によりプローブ位置の正確な測定結果を得ることが困難であった。
【解決手段】 プローブ６１の画像、および、位置を検出するプローブ画像位置検出部と、検出されたプローブ画像を画像処理してプローブ形状を生成する画像処理部と、生成されたプローブ形状の正常性を判断する形状判断部とを備えてプローブ制御装置を構成する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、プローブ位置測定のためのプローブ制御装置、及び、プローブ制御方法に関し、特に、そのプローブ接触位置の精度を向上させる技術に関する。

半導体デバイスの製造工程においては、製造効率を向上させるために、ウェハ製造プロセスが終了してウェハ内に形成された多数のダイの電極パッドにプローブカードのプローブを接触させる。そして、ＩＣテスタからの試験信号を印加して半導体デバイスからの出力信号を検出し、正常に動作しないデバイスは後の組立工程から除く。

その検査結果を速やかにフィードバックし、前後の製造工程に反映させる。この検査に使用されるのがプローブ装置である。

ところで正確な電気的測定を行うためには、プローブカードのプローブを半導体デバイスの電極パッドに確実に接触させなければならず、このためウェハを載置したステージを高精度に制御すると共に、測定前に電極パッドをプローブに対して正確に位置合わせ（アライメント）することが必要である。

そのため、従来技術においては、プローブと電極との位置合わせ（アライメント）を行う方法として、ウェハを載置するステージ側にＣＣＤカメラを設置すると共に、プローブが設けられたプローブカードが着脱自在に固定されるテストヘッドから離れた位置にアライメント光学装置を配置し、プローブを下方からＣＣＤカメラで撮影してプローブの先端位置を検出すると共にウェハの位置及びウェハ上のチップパターンをアライメント光学装置で画像処理等によって認識して、ウェハ上の半導体デバイスの電極パッドとプローブとの位置合わせを行っている。

しかし、プローブは、ウェハに形成された電極パッドと接触すると、パッド滓等の付着物が付着することがあり、パッド滓をプローブから除去できない場合、プローブの位置を正確に把握することが難しくなる。このため、その後のウェハ位置決めに際し、間違ったプローブ位置情報によってウェハ位置決めを行うことで、ウェハに形成された電極パッドとプローブとの適切な電気的接触が得られない結果となる。

また、プローブに付着したパッド滓を除去する方法として、プローブのクリーニング処理がある。クリーニング処理は、クリーニングシートによってパッド滓を除去するクリーニングシート処理と、クリーニングシート処理によってプローブに付着したクリーニングシート滓を、クリーニングブラシによって更に除去する処理からなるクリーニングブラシ処理から構成される。プローブにクリーニングシート滓が付着した場合にも、プローブの位置を正確に把握することが難しくなり、上記のような問題を生じる。

プローブはその使用状況によって短縮化する傾向があるため、各々のプローブ先端位置が高さ方向において相違し、クリーニングシートによってパッド滓をプローブから除去できない場合がある。このような場合、上述のようにプローブ位置が正確に測定できない場合が生じると共に、ウェハとの電気的接触を阻害する原因となる。

従来のプローブ装置は、ＣＣＤカメラ等でそれぞれのプローブの画像を検出していたが、全ての検出した画像と位置からプローブ位置を決定しており（例えば、特許文献１参照。）、付着物のあるプローブがある場合に、的確にプローブ位置を検出することが困難であった。

また、ウェハを位置決めするアライメント光学装置をプローブカードと同じ高さに昇降するプローブ装置が提供されているが（例えば、特許文献２参照。）、プローブの形状監視などはなされていなかった。

特開２００４−０７９７３３号広報 特開２００４−０３９７５２号広報

微細化、大口径化が進むシリコンウェハの測定において、精度への要求は高まっており、プローブ装置の精度向上は喫緊の課題であった。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、プローブの画像処理によってプローブ形状を生成させ、プローブ形状の正常性判断を行い、プローブ位置測定の精度を上げるとともに、クリーニング処理の最適化や、プローブのライフ状況を監視することでプローブ装置の精度向上を図ることのできるプローブ制御装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の形態によれば、プローブ画像、および、位置を検出するプローブ画像位置検出部と、検出されたプローブ画像を画像処理してプローブ形状を生成する画像処理部と、生成されたプローブ形状の正常性を判断する形状判断部を備えるプローブ制御装置が提供される。上記の画像処理部、形状判断部は、例えば、制御部がこれに対応する。

本発明の第２の形態によれば、プローブ画像、および、位置を検出するプローブ画像位置検出ステップと、検出されたプローブ画像を画像処理してプローブ形状を生成する画像処理ステップと、生成されたプローブ形状の正常性を判断する形状判断ステップとを備えるプローブ制御方法が提供される。

本発明によれば、プローブ画像を検出しその画像処理によりプローブ形状の正常性を判断するようにしたので、プローブ位置測定の精度を上げるプローブ制御装置、及び、プローブ制御方法を実現することができる。

以下、本発明に係るプローブ位置測定の精度を上げるプローブ制御装置およびプローブ制御方法の実施例を、添付図面を参照して詳述する。

図１は、本発明に係るプローブ装置の一実施例の概略を示す斜視図である。参照符号１は、基台を示し、この基台１上にはＹ方向に伸びるガイドレール２１に沿ってボールネジ（図示しない）によりＹ方向に駆動されるＹステージ２が設けられると共に、Ｙステージ２の上にはＸ方向に伸びるガイドレール３１に沿ってボールネジ（図示しない）によりＸ方向に駆動されるＸステージ３が設けられている。なお、これらのボールネジは、それぞれ図示されないモータによって回転駆動され、これによってＸ，Ｙステージ２，３がそれぞれＸ，Ｙ方向に移動できるものである。

Ｘステージ３には、図示しないモータによりＺ方向に駆動されるＺステージ４が設けられ、このＺステージ４には、Ｚ軸のまわりに回転自在（θ方向に移動自在）なチャック部５が設けられている。従って、チャック部５は、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動可能である。

チャック部５の上面には、ウェハＷを固着保持する手段、例えば真空源と連通する吸着溝、が形成されていてウェハＷを真空吸着保持するようになっている。

図２は、本発明の実施例におけるプローブ位置検出部を説明するための図である。ウェハＷを載置するチャック部５の上方には、図示しないカードホルダにプローブカード６が装着されている。プローブカード６は、上面側にテストヘッドに電気的に接続される電極群（図示しない）を有し、下面側にはこれら電極群に夫々電気的に接続された多数のプローブ６１が、ウェハＷの半導体デバイスの電極パッドの配列に対応して設けられている。従って、図示しないテスタに接続されているプローブカード６のプローブ６１をウェハＷの半導体デバイスの数百、数千という多数の電極パッドに接触（コンタクト）させることにより、各半導体デバイスの電気的特性を検査することができる。

Ｚステージ４には、プローブ６１を下方から撮像してプローブ先端位置を検出するＣＣＤカメラ等の撮像手段を有する自動針合わせ顕微鏡７が取り付けられている。制御部１０は、Ｚステージ４を移動して自動針合わせ顕微鏡７を動かし、自動針合わせ顕微鏡７は、その焦点を合わせながらプローブ６１の先端の位置を検出し、その結果を制御部１０に入力する。

プローブ位置の検出には、サンプルデータとして、プローブカードの全プローブを対象としても良いが、プローブ数が多い場合は、プローブカードの種類毎に対象プローブを複数選定する必要がある。サンプル対象となるプローブは、入力部１１から入力し、指定される。制御部１０は、対象プローブまでボールネジ、モータを制御し、Ｚステージを移動させる。

自動針合わせ顕微鏡７は、入力部１１の入力によって検出対象となったプローブに焦点を合わせ、プローブを撮影し、位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を検出する。自動針合わせ顕微鏡７は、検出対象のプローブ先端を検出後に、検出結果である画像データと位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）情報を制御部１０に伝送する。

制御部１０は、複数のプローブの検出結果について、入力部１１で入力された調整パラメータ（コントラスト比閾値）に従って、画像データの量子化を行い、入力部１１で入力された調整パラメータ（サイズ閾値）に従って後述する形状の正常性判断後、プローブ平均位置計算を行う。

上記構成によるプローブ装置９における本発明のプローブ平均位置算定処理を、図３のフローチャートにより説明する。プローブ装置は、ウェハ品種毎に異なるプローブカードのプローブの種類、配置、または、付着物の付着／脱着に相違がある。この相違に対応して、自動針合わせ顕微鏡７によって検出された画像データを量子化するための基準となる調整パラメータであるコントラスト比の閾値や、更に後述する形状の正常性判断のための検出サイズの上限／下限サイズを決定する閾値を、入力部１１を介して入力し、更に、プローブカードの構成に応じて検出対象となる複数のプローブを入力する（Ｓ３１）。

入力部１１で入力された検出対象となるプローブを自動針合わせ顕微鏡７で画像検出するために、制御部１０は、Ｚステージ４を検出対象となるプローブ位置に移動する（Ｓ３２）。

検出対象プローブは、自動針合わせ顕微鏡７によって、自動で焦点を合わせ、その画像と位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を検出する（Ｓ３３）。

プローブにパッド滓やシート滓が付着していると、画像からプローブ先端の位置を検出する場合に、プローブ先端の位置が正しく検出できない。図４は、自動針合わせ顕微鏡によって検出されるパッド滓が付着したプローブ先端の画像例を表す図である。一方、図５は、自動針合わせ顕微鏡によって検出されるシート滓が付着したプローブ先端の画像例を表す図である。なお、ここで示した画像例は説明のための一般的な例に過ぎず、付着するパッド滓及びシート滓は不定形であり、どのような画像になるかは一定しない。また、画像におけるパッド滓及びシート滓のレベルは一定でなく、画像を量子化する時の閾値により量子化後の形状も異なる。

検出した画像を、制御部１０は、入力部１１で入力された調整パラメータの１つであるコントラスト比の閾値に基づいて量子化する（Ｓ３４）。コントラスト比の閾値に従った量子化により、例えば、図４のようにプローブ先端１０１とパッド滓１０２を合わせた部分がプローブ先端部として検出される。プローブ先端のサイズは、例えば、図４で参照番号１０３で示すようなプローブ先端部が入る最小半径の円を算出して検出サイズとするが、図４の画像では、検出サイズ１０３のように、実際のプローブ先端１０１より大きなサイズとなる。

さらに、図５のように調整パラメータの１つであるコントラスト比の閾値に従った量子化により、シート滓１０４がプローブ先端１０１より大きな輝度を有し、プローブ先端１０１と異なる画素値となると、図５の検出サイズ１０３のように、実際のプローブ先端１０１より小さなサイズとなる。各々の検出対象プローブの中心位置は、後述するように検出サイズ１０３の中心とみなされるため、検出サイズ１０３が実際のプローブサイズと異なると、実際のプローブ中心位置とは異なる場合がある。プローブ平均位置算定処理においては、これらの検出サイズ１０３の中心位置をプローブ位置算定のサンプルデータとしてプローブの平均位置を求めるため、上記のような実際のプローブサイズと異なる検出サイズの中心位置は、プローブの平均位置を誤って算定させる原因となる。

従って、精度の高いプローブの平均位置を算定するために、まず、検出された各々のプローブの平均サイズを求める（Ｓ３５）。

その平均サイズと、各々の検出されたプローブのサイズを比較しサイズの正常性を判断する（Ｓ３６）。具体的には、上述のプローブと滓が同一となったため実際のプローブサイズより大きくなった検出サイズ１０３は、設定パラメータの１つであるサイズ閾値を平均サイズに加算したサイズである上限サイズと比較し、その上限サイズより大きい場合、異常サイズデータと判断される。

また、上述の滓のみを基に検出サイズが算定され実際のプローブサイズより小さくなった検出サイズ１０３は、設定パラメータの１つであるサイズ閾値を平均サイズから減算したサイズである下限サイズと比較し、その閾値より小さい場合、異常サイズと判断される。この結果、異常サイズのデータを、プローブ位置を最終的に算定するためのサンプルデータから取り除く（Ｓ３７）。

このようにして、異常サイズのデータが除かれ、プローブ形状のみが正常に画像処理されたデータの検出サイズの（Ｘ，Ｙ，Ｚ）中心位置は、各々のプローブ中心位置とみなされ、これらの複数のプローブ中心位置データからプローブの（Ｘ，Ｙ，Ｚ）平均位置を求める（Ｓ３８）。

制御部１０は、アライメント光学装置８で得られたウェハ位置情報等と、自動針合わせ顕微鏡７と制御部１０による上述のプローブ平均位置とを基に、プローブ６１とウェハＷの位置整合を自動で行い、プローブ６１と電極パッドに適切に接触させるようにＸステージ２、Ｙステージ３、Ｚステージ４の移動量、回転θを制御し、ウェハを目的の位置に移動後、ウェハの電気的測定を開始する。
なお、異常サイズのプローブが検出された時又は所定数異常検出された時には、後述するクリーニング処理などを行うようにしてもよい。

プローブ装置は、適切タイミングにプローブカードのクリーニング処理を行う。適切なタイミングは、例えばウェハ１枚分の電気測定終了後である。クリーニング処理は、クリーニングシート処理とクリーニングブラシ処理から構成される。図６は、本発明の実施例におけるプローブのクリーニング処理の概略を示す。また、図６（ａ）は、プローブに付着したパッド滓をクリーニングシートにより除去する状態を示し、図６（ｂ）は、パッド滓が除去されず、かつ、クリーニングシート滓がプローブに付着した状態を示し、そして、図６（ｃ）は、プローブ付着物、特に、クリーニングシート滓をクリーニングブラシにより除去する図を示す。

クリーニングシート処理は、図６（ａ）のように、パッド滓２１ａ、２１ｂを取り除くことを目的とするが、プローブはその接触状況や接触対象となる電極パッドの種類によって、プローブ６１ａのようにプローブが削れ、長さが縮んでくる。短縮したプローブ６１ａは、図６（ｂ）のように、クリーニングシートにより的確にパッド滓が取れなくなる場合が生ずる。クリーニングシートによるクリーニング処理の後でも、上述のプローブ位置検出部によって、パッド滓がプローブに付着していることが、プローブの画像データから判明した時には、クリーニングシートによるクリーニング処理が適切でないと考えられる。そこで、例えば図６（ａ）に示すように、クリーニングシートを上方へ移動させることによって、クリーニングシート処理を修正し、最適化することができる。

クリーニングブラシ処理は、図６（ｃ）のように、クリーニングシート滓２２（例えば、ウレタン材で形成される）を取り除くことを目的とするが、制御部１０によって、プローブの画像データからシート滓がプローブに付着していることが判明することで、例えば図６（ｃ）においては、クリーニングブラシを上方へ移動させることによって、クリーニングブラシ処理を修正し、最適化することができる。

上記構成によるプローブ装置１における本発明のクリーニング処理の修正処理を、図７のフローチャートにより説明する。通常のプローブ位置検出処理、または、クリーニング処理開始後に、自動針合わせ顕微鏡７によりプローブ画像を検出する（Ｓ７１）。

制御部１０が調整パラメータの１つであるコントラスト比の閾値に基づいて検出された画像データを量子化する（Ｓ７２）。

量子化によって明確となる検出サイズが、検出されたプローバ検出サイズの平均サイズに調整パラメータの１つである閾値を加算した上限サイズより大きいか、または、平均サイズに閾値を減算した下限サイズより小さいかを判断し、いずれかに該当する場合、異常サイズと判断する（Ｓ７３）。

全てのプローブサイズが正常サイズである場合、または、入力部１１で入力された設定数よりも少ない異常サイズのプローブ数であった場合、クリーニング処理は的確に行われたと判断され、クリーニング処理の修正は行われない（Ｓ７４）。

しかし、異常と判断されたプローブが１つでもあった場合、または、入力部１１で入力された設定数よりも多いプローブが異常サイズであった場合は、その異常サイズが上限サイズより大きい場合であったか、下限サイズより小さい場合であったかを判断し（Ｓ７５）、上限サイズを超えた異常大サイズの場合、クリーニングシート処理を修正し（Ｓ７６）、下限サイズを超えた異常小サイズの場合、クリーニングブラシ処理を修正する（Ｓ７７）。Ｓ７６のクリーニングシート処理の修正及びＳ７７のクリーニングブラシ処理の修正は、自動で行うことも可能であるが、異常を報知してオペレータが行うようにすることも可能である。

クリーニングシート処理の修正方法の具体例としては、図６（ａ）に示されるクリーニングシート２０を、プローブ６１ａのパッド滓２１ａを除去できるような高さにまで上方修正することで、プローブがクリーニングシート内に入るＺ軸方向の深さを修正することが挙げられる。

また、クリーニングブラシ処理の調整方法の具体例としては、クリーニングブラシを、図６（ｃ）に示されるプローブ６１ｂのシート滓２２を除去できるような高さにまで上方修正することが挙げられる。

次に、プローブの形状判定によりプローブの短縮度を判断する方法を説明する。
プローブは、ウェハとの電気的接触処理を繰り返すうちに削れていく傾向がある。また、同一プローブカードのプローブであっても、図６（ａ）のプローブ６１ａとプローブ６１ｂのように、接触状況やプローブの種類によって削れ易いプローブと削れにくいプローブが存在する。プローブの短縮化が進行すると、プローブの形状が変形する。さらに、プローブの接触を繰り返すためにプローブカードの機械的な歪みが生じ、プローブが曲がりプローブ形状が変形する場合もある。

従って、プローブ形状を検出し判断することで、プローブの短縮の程度が判明し、短縮化したプローブの比率、プローブの位置傾向によりプローブのライフ状況の判断が可能である。またこれらのプローブの短縮化や、プローブの曲がり等の形状の変化は、プローブカード毎に変わるため、形状を判断するための閾値は調整パラメータとして調整することができる。調整パラメータは、入力部１１からも入力可能である。

このようにプローブのライフ状況を判断する処理の流れを、図８のフローチャートにより説明する。通常のプローブ位置検出処理等でプローブ画像を検出する（Ｓ８１）。

検出された画像データは、制御部１０がコントラスト比閾値に基づいて量子化を行う（Ｓ８２）。

量子化された画像データに基づいて、検出されたプローブの形状判断が行われ、真円度やプローブサイズ等の形状判断を行うことで、プローブ形状の正常性を判断する（Ｓ８３）。

一般にプローブは先端に行くほど、細くなるため、プローブサイズがある設定閾値より大きくなれば、短縮化の進んだ異常プローブと判断することが可能である。形状が正常、つまりプローブサイズが設定閾値未満の場合は、通常のプローブ位置検出処理が進行する（Ｓ８４）。

しかし、形状が異常、つまりプローブサイズが設定した閾値を超える場合は、異常処理として、制御部１０から、表示部１２に異常警告を表示する（Ｓ８５）。

また、プローブサイズの異常大サイズは、プローブに電極パッドが付着した場合も同じである。プローブの短縮化による異常大サイズか、プローブに電極パッド付着による異常大サイズかの違いは、設定する閾値をそれぞれ相違させ、および／または、プローブ短縮化は位置でも確認可能であるので、プローブの先端位置を同時に他のプローブ位置と比較することで区別することができる。

また、電極パッド滓を的確に取り除いたクリーニング処理後に、プローブの形状判断処理を行えば、プローブに付着物はないので、プローブサイズの異常大サイズの警告によりプローブの短縮化を判断することができる。従って、プローブの異常大サイズが判断された場合、異常サイズの原因を特定するために、異常処理としてクリーニング処理を自動的に行うことで、プローブの短縮化を明確化することも可能である。

図９は、本発明に係る制御プログラムの例を説明するための図である。図９において、参照符号２１０は処理装置、２２０はプログラム（データ）提供者、そして２３０は可搬型記録媒体を示している。

上述した各実施例に係るプローブ制御方法は、例えば、図９に示すような処理装置２１０に対するプログラム（データ）として与えられ、処理装置２１０により実行される。処理装置２１０は、プロセッサを含む演算処理装置本体２１１、および、演算処理装置２１１に対してプログラム（データ）を与えたり或いは処理された結果を格納する処理装置メモリ（例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）やハードディスク）２１２等を備え、かつ、プローバ装置とアクセス可能なように接続されている。処理装置２１０に提供されたプログラム（データ）は、ローディングされて処理装置２１０のメインメモリ上で実行される。

プログラム（データ）提供者２２０は、プログラム（データ）を格納する手段（回線先メモリ：例えば、ＤＡＳＤ（Direct Access Storage Device））３２１を有し、例えば、インターネット等の回線を有してプログラム（データ）を処理装置２１０に提供したり、或いは、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の光ディスクまたはフロッピィディスク等の磁気ディスクといった可搬型記録媒体２３０を介して処理装置２１０に提供する。本発明に係る制御プログラムを記録した媒体は、上記の処理装置側メモリ２１２、回線先メモリ２２１、および、可搬型記録媒体２３０等の様々なものを含むのは言うまでも無い。

以上説明したように、本発明においては、プローブの形状、サイズ、付着物の有無を判断することにより、プローブと電極パッドの位置合わせ精度の向上、ならびに、クリーニング処理の最適化、プローブのライフ状況の監視を可能としている。また、プローブ装置の精度向上は、ウェハの更なる微細化、大口径化を可能としている。

本発明に係るプローブ装置の一実施例の概略を示す斜視図である。 本発明に係るプローブ制御装置の一実施例におけるプローブ位置検出部を説明する図である。 本発明に係るプローブ制御装置のプローブ平均位置算定処理を説明するフローチャートである。 自動針合わせ顕微鏡によって検出されるパッド滓が付着したプローブ先端を表す図である。 自動針合わせ顕微鏡によって検出されるシート滓が付着したプローブ先端を表す図である。 プローブカードのクリーニング処理の概略を示す図である。 本発明に係るプローブカードのクリーニング処理の修正処理を説明するフローチャートである。 本発明に係るプローブカードのプローブのライフ状況を判断する処理を説明するフローチャートである。 本発明に係る制御プログラムを説明する図である。

符号の説明

１ 基台
２ Ｙステージ
３ Ｘステージ
４ Ｚステージ
５ チャック部
６ プローブカード
７ 自動針合わせ顕微鏡
８ アライメント光学装置
９ プローブ装置
１０ 制御部
１１ 入力部
１２ 表示部
２０ クリーニングシート
２１ａ パッド滓
２１ｂ パッド滓
２２ シート滓
２４ クリーニングブラシ
３１ ガイドレール
６１ａ プローブ
６１ｂ プローブ
１０１ プローブ先端
１０２ パッド滓
１０３ 検出サイズ
１０４ シート滓
２１０ 処理装置
２２０ プログラム（データ）提供者
２３０ 可搬型記録媒体

Claims (12)

1. プローブ画像、および、位置を検出するプローブ画像位置検出部と、
   前記検出されたプローブ画像を画像処理してプローブ形状を生成する画像処理部と、
   前記生成されたプローブ形状の正常性を判断する形状判断部とを備えることを特徴とするプローブ制御装置。
2. 請求項１に記載のプローブ制御装置において、さらに、前記形状判断部によって正常と判断される形状を有する複数のプローブ位置からプローブ平均位置を算定する位置算定部を備えることを特徴とするプローブ制御装置。
3. 請求項１に記載のプローブ制御装置において、さらに、前記形状判断部によって前記プローブ形状が異常であると判断される場合、警告を発する警告発生部を備えることを特徴とするプローブ制御装置。
4. 請求項１に記載のプローブ制御装置において、さらに、前記形状判断部によって前記プローブ形状が異常であると判断される場合、前記プローブのクリーニング方法を修正するクリーニング方法修正部を備えることを特徴とするプローブ制御装置。
5. 請求項１に記載のプローブ制御装置において、前記画像処理部の画像処理、および、前記形状判断部の判断を調整パラメータによって調整することを特徴とするプローブ制御装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブ制御装置を備えるプローブ装置において、
   ウェハを位置決めした後、該ウェハの電極パッドにプローブを接触させてダイの電気的試験を行うプローブ装置。
7. プローブ画像、および、位置を検出するプローブ画像位置検出ステップと、
   前記検出されたプローブ画像を画像処理してプローブ形状を生成する画像処理ステップと、
   前記生成されたプローブ形状の正常性を判断する形状判断ステップとを備えることを特徴とするプローブ制御方法。
8. 請求項７に記載のプローブ制御方法において、さらに、前記形状判断ステップによって正常と判断される形状を有する複数のプローブ位置からプローブ平均位置を算定する位置算定ステップを備えることを特徴とするプローブ制御方法。
9. 請求項７に記載のプローブ制御方法において、さらに、前記形状判断ステップによって前記プローブ形状が異常と判断される場合、警告を発する警告発生ステップを備えることを特徴とするプローブ制御方法。
10. 請求項７に記載のプローブ制御方法において、さらに、前記形状判断ステップによって前記プローブ形状が異常と判断される場合、前記プローブのクリーニング方法を修正するクリーニング修正ステップを備えることを特徴とするプローブ制御方法。
11. 請求項７に記載のプローブ制御方法において、前記画像処理ステップの画像処理、および、前記形状判断ステップの判断を調整パラメータによって調整することを特徴とするプローブ制御方法。
12. ウェハを位置決めした後、該ウェハの電極パッドにプローブを接触させてダイの電気的試験を行うプローブ装置にアクセス可能なコンピュータに、
    プローブの画像、および、位置を検出する画像検出部が検出したプローブ画像を画像処理してプローブ形状を生成させ、
    前記生成されたプローブ形状の正常性を判断させるプログラム。

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