JP2007049369A - 撮像素子パッケージの保持構造、及びレンズユニット - Google Patents

Abstract

【課題】固体撮像素子からの熱を効率よく放熱する。
【解決手段】レンズユニット４は、撮影レンズを保持したレンズ鏡筒２０の後端に、保持部材２３、実装基板２４、撮像素子パッケージ２２、伝熱部材２５が順番に組み込まれ、レンズ側マウント部８がレンズ鏡筒２０にネジ止め固定されている。撮像素子パッケージ２２は、保持部材２３の凹部３８に嵌め込まれ、撮像素子パッケージ２２の接点３４と接続端子４１を接続させる。レンズ側マウント部８をレンズ鏡筒２０に固定することで、台座部５２が伝熱部材２５を前方に押圧し、伝熱部材２５の当接面２５ａは撮像素子パッケージ２２の背面２２ａのほぼ全面に密着する。よって、撮像素子パッケージ２２は凹部３８内で位置決めされるとともに、伝熱部材２５は固体撮像素子３３から発生する熱をレンズ側マウント部８に伝導させ、レンズ側マウント部８によって効率よく放熱が行われる。
【選択図】 図７

Description

固体撮像素子が封入された撮像素子パッケージの保持構造、及びこの保持構造を用いたレンズユニットに関するものである。

近年、ＣＣＤなどの固体撮像素子を用いて撮像した撮像画像をデジタルの画像データに変換し、内蔵メモリやメモリカードなどの記録媒体に記録するデジタルカメラが普及している。デジタルカメラの中には、撮影レンズがカメラボディに一体化された一体型のものと、各種撮影レンズをカメラボディに着脱自在にされたレンズ交換型のものとがある。

レンズ交換型のデジタルカメラの新しい構成として、固体撮像素子を交換レンズ側に組み込むことが検討されている。これによって、交換レンズとカメラボディとを光学的に接続する必要がなくなり、交換レンズ側とカメラボディ側とに設けられたマウント部を介して電気的に接続させるだけでよいため、構造を比較的簡易にすることができるという利点を得ることができる。

一方、デジタルカメラで用いられる固体撮像素子は、画素数の増加及び画素の高密度化が進んできていることから、高い発熱温度が問題となってきており、この固体撮像素子から発生する熱の影響によって撮影される画像が劣化したり、ノイズが発生したりするという問題があるため、固体撮像素子から発生される熱を放熱させるための構造が考えられている。例えば、特許文献１では、固体撮像素子の背面にペルチェ素子を密着させ、このペルチェ素子の放熱面に取り付けた伝熱板から固体撮像素子を固定する固定金具へと熱を伝導させて放熱する構成が記載されている。また、特許文献２では、撮像ユニット内に温度センサを備え、温度センサからの温度信号に基づいて固体撮像素子の背面に直付けされたペルチェ素子を駆動させて放熱を行う構成が記載されている。また、特許文献３では、複数の固体撮像素子の背面に各々伝熱部材が取り付けられており、これら伝熱部材は互いに離間した位置に設けられた固定部材に個別に固定されており、伝熱部材を介して固体撮像素子からの熱を固定部材に伝導させて放熱する構成が記載されている。
特開平９−３７１６１号公報 特開平２００５−２０２２９号公報 特開平２００１−１１９６１５号公報

しかしながら、特許文献１及び２では、ペルチェ素子を用いるためにコストがかかる。さらに、ペルチェ素子を駆動する駆動回路などもレンズ鏡筒またはカメラボディに組み込む必要があるため装置の大型化や組立て性が悪くなる。さらにまた、特許文献２では、撮像ユニット内に温度センサを設け、温度センサの検出結果に基づいてペルチェ素子を駆動しているので、複雑な制御も必要となる。また、特許文献３では、固体撮像素子の側面に背面方向に突出した端子が設けられている。そのため、固体撮像素子の背面に取り付ける伝熱部材は端子と接触しないように小型にしなければならないので、固定部材に十分に熱を伝導させることが困難である。

本発明は、上記問題を解決するためのもので、固体撮像素子から発生する熱を効率よく放熱するとともに、組み立てが容易な撮像素子パッケージの保持構造、及びこの保持構造を用いたレンズユニット、及びこのレンズユニットを装着するデジタルカメラを提供することを目的とする。

本発明の撮像素子パッケージの保持構造は、固体撮像素子を封入した撮像素子パッケージを筐体内で保持する保持構造において、前記撮像素子パッケージの前面または側面の少なくとも一方に設けられた接点と、前記筐体内に組み込まれており、前記撮像素子パッケージが前面側から嵌め込まれる凹部、及び前記撮像素子パッケージが前記凹部に嵌め込まれた際に前記接点と接続される接続端子を有する保持部材と、伝熱性を有し、前記撮像素子パッケージの背面と当接して前方に押圧することによって、前記撮像素子パッケージを前記凹部内に位置決めする押圧部材とを備えたことを特徴とするものである。また、前記押圧部材は、前記撮像素子パッケージの背面と当接する当接面を有する弾性部材と、この弾性部材の背面側と当接する放熱部材とを備えることが好ましい。

本発明のレンズユニットは、撮影レンズを保持するレンズ鏡筒と、前記レンズ鏡筒の後方に配置され、固体撮像素子を封入した撮像素子パッケージとを備え、カメラボディに着脱自在に装着されるレンズユニットにおいて、前記撮像素子パッケージの前面または側面の少なくとも一方に設けられた接点と、前記レンズ鏡筒に組み込まれ、前記撮像素子パッケージが前面側から嵌め込まれる凹部、及び前記撮像素子パッケージが前記凹部に嵌め込まれた際に前記接点と接続される接続端子を有する保持部材と、伝熱性を有し、前記撮像素子パッケージの背面と当接して前方に押圧することによって、前記撮像素子パッケージを前記凹部内に位置決めする押圧部材とを備えたことを特徴とするものである。また、前記押圧部材は、前記撮像素子パッケージの背面と当接する当接面を有する弾性体と、この弾性体の背面側と当接し、少なくとも一部が前記レンズ鏡筒の外部に露呈された放熱部材とを備えることが好ましい。また、前記接続端子は、前記固体撮像素子を駆動させる回路を構成する配線パターンと接続されているものである。

本発明の撮像素子パッケージの保持構造では、撮像素子パッケージの前面または側面の少なくとも一方に設けられた接点と、筐体内に組み込まれており、撮像素子パッケージが前面側から嵌め込まれる凹部、及び撮像素子パッケージが凹部に嵌め込まれた際に接点と接続される接続端子を有する保持部材と、伝熱性を有し、撮像素子パッケージの背面と当接して前方に押圧することによって、撮像素子パッケージを凹部内に位置決めする押圧部材とを備えたので、撮像素子パッケージの背面に接点を設ける必要がない。よって、撮像素子パッケージの背面に伝熱部材を密着させる面積を広くすることができるから、効率よく放熱することができる。さらに、撮像素子パッケージを凹部に嵌め込むことで、固体撮像素子と駆動回路が電気的に接続されるので、容易に組み立てが行える。なお、前記筐体としては、レンズ鏡筒やカメラボディなどである。

また、本発明のレンズユニットでは、撮像素子パッケージの前面または側面の少なくとも一方に設けられた接点と、レンズ鏡筒に組み込まれ、撮像素子パッケージが前面側から嵌め込まれる凹部、及び撮像素子パッケージが凹部に嵌め込まれた際に接点と接続される接続端子を有する保持部材と、伝熱性を有し、撮像素子パッケージの背面と当接して前方に押圧することによって、撮像素子パッケージを凹部内に位置決めする押圧部材とを備えたので、撮像素子パッケージの背面に接点を設ける必要がない。よって、撮像素子パッケージの背面に伝熱部材を密着させる面積を広くすることができるから、効率よく放熱することができる。さらに、撮像素子パッケージを凹部に嵌め込むことで、固体撮像素子と駆動回路が電気的に接続されるので、容易に組み立てが行える。

また、押圧部材は、撮像素子パッケージの背面と当接する当接面を有する弾性体と、この弾性体の背面側と当接する放熱部材とを備えたので、より効率よく固体撮像素子から発生する熱を放熱することができる。

また、接続端子は、固体撮像素子を駆動させる駆動回路の配線パターンと接続されているので、撮像素子パッケージを凹部に嵌め込むことで、固体撮像素子と駆動回路とが電気的に接続されるので、接点と配線パターンとの接続とを改めて行う必要がない。従って、組み立て性も向上する。

以下、図面を参照して本発明を適用したデジタルカメラについて説明する。図１及び図２に示すように、デジタルカメラ２は、カメラボディ３とレンズユニット４とから構成される。カメラボディ３にはレンズユニット４が着脱自在であり、装着時にはカメラボディ３とレンズユニット４とが電気的に接続される。なお、図１は、レンズユニット４をカメラボディ３に装着した状態を、図２は、レンズユニット４を取り外した状態を示す。

レンズユニット４には、レンズ側マウント部８が設けられており、このレンズ側マウント部８には、３個のレンズ側バヨネット爪９（図３参照）が形成されている。このレンズ側バヨネット爪９には接点６０（図３参照）が設けられている。カメラボディ３の前面には、ボディ側マウント部１０が設けられている。ボディ側マウント部１０には、バヨネット溝１１が設けられている。さらに、ボディ側マウント部１０の内側には、図示しないコイルバネによって前方に付勢されたマウント蓋１２が設けられており、レンズユニット４の非装着時におけるカメラボディ３内部への塵埃の侵入を防止する。

レンズユニット４をカメラボディ３に装着する際には、バヨネット爪９をバヨネット溝１１に合わせた状態でマウント蓋１２を押し込んでから回転させる。レンズユニット４を所定角度回転させるとボディ側マウント部１０のロックピン１３がレンズ側マウント部８の図示しないピン穴と係合してレンズユニット４が位置決めされてボディ側マウント部１０に装着される。また、レンズユニット４の位置決めに伴ってレンズ側マウント部８の接点６０（図３参照）がマウント蓋１２の内側に設けられたボディ側マウント部１０の接点（図示せず）に接続される。

また、ボディ側マウント部１０の近傍には、ロック解除ボタン１４が設けられている。ロック解除ボタン１４は、レンズユニット４を取り外す際に操作されるものであり、押圧操作することによってロックピン１３を後方に移動させてピン穴との係合を解除することができる。

カメラボディ３の上面には、撮影時に押圧操作されるレリーズボタン１６と、撮影／再生モードの切替え時に操作されるモード操作部１７とが設けられている。また、カメラボディ３の前面にはストロボ１８が設けられ、後面には図示しない撮影画像や各種設定条件が表示されるＬＣＤ、電源スイッチなどが設けられている。

レンズユニット４は、図２及び図３に示すように、レンズ鏡筒２０、撮影レンズ２１、撮像素子パッケージ２２、保持部材２３、実装基板２４、伝熱部材２５、レンズ側マウント部８から構成されている。レンズ鏡筒２０は、その一端側の内部に撮影レンズ２１が保持されている。他端側の内部には、図３に示すように、撮像素子パッケージ２２、保持部材２３、実装基板２４、伝熱部材２５、放熱部材であるレンズ側マウント部８が一体に組み込まれる。

図４及図５に示すように、撮像素子パッケージ２２は、半導体基板２８と、この半導体基板２８の上に接着剤によって接合された枠部材２９と、この枠部材２９の上に接合されて枠部材２９内を封入するカバーガラス３０等から構成されている。半導体基板２８は、シリコンウエハをダイシングしたもので、上面中央部には固体撮像素子３３が形成されている。固体撮像素子３３は、例えば多数のフォトダイオードとＣＣＤとからなる。各フォトダイオードの上には、ＲＧＢのカラーフィルタやマイクロレンズ等が積層されている。

枠部材２９には、無機材料、例えばシリコンやセラミック等が用いられており、固体撮像素子３３を取り囲むロの字状に形成されている。枠部材３３は、その下面と半導体基板２８とを接着剤によって接合している。また、上面にはカバーガラス３０が接合されており、上面とカバーガラス３０は同一平面を形成している。カバーガラス３０は、ＣＣＤのフォトダイオードの破壊を防止するために、透明なα線遮蔽ガラスが用いられる。そして、固体撮像素子３３とカバーガラス３０との間の空隙は、マイクロレンズによる集光能力を低下させないように設けられている。半導体基板２８の内部には、固体撮像素子３３と接続された配線層が形成されている。枠部材２９には、配線層と接続された導電部が設けられており、枠部材２９の側縁部には複数の接点３４が露呈している。なお、接点３４は、枠部材２９の上面に接点として６個露呈しているが、これに限るものではなく、必要な数の端子３１を適宜に設定することが好ましい。なお、枠部材２８とカバーガラス３０から形成された同一平面を撮像素子パッケージ２２の前面とし、固体撮像素子３３が形成されていない半導体基板２８の面を撮像素子パッケージ２２の背面とする。

図３に示すように、保持部材２３は略円盤形状をしており、その外径はレンズ鏡筒２０の内径とほぼ同じである。保持部材２３の一方の面２３ａの中央部には、撮像素子パッケージ２２を前面側から嵌め込まれる凹部３８が設けられており、凹部３８は保持部材２３の他方の面側に突出している。凹部３８は、撮像素子パッケージ２２の外形とほぼ一致している。さらに、凹部３８には、撮影レンズ２１からの被写体光を固体撮像素子３３に向けて通過させる開口３９が形成されている。この開口３９を通過した被写体光は固体撮像素子３３で撮像される。開口３９の周縁部４０から保持部材２３の一方の面２３ａにかけて接続端子４１が連設されている。周縁部４０に配された接続端子４１の一端は、撮像素子パッケージ２２が凹部３８に嵌め込まれた際に、撮像素子パッケージ２２の前面に設けられた接点３４の各々と接続する。一方の面２３ａに配された接続端子４１の他端は、後方から保持部材２３を覆うように実装基板２４が取り付けられた際に、実装基板２４に形成された配線パターン２４ａ（図６参照）と接続する。また、保持部材２３には、レンズ鏡筒２０内に設けられたネジ止め用ボス４３（図７参照）の位置に合わせて貫通穴４４が形成されている。

実装基板２４は、略円形の薄板で中央部に撮像素子パッケージ２２よりも若干大きい開口４５が形成されており、保持部材２３と対向する一方の面には撮像素子パッケージ２２を駆動させるための制御回路などの配線パターンや各種電子部品が組み込まれている。実装基板２４は、凹部３８に嵌入された撮像素子パッケージ２２の背面２２ａを開口４５から露呈させ、かつネジ止め用ボス４３（図７参照）の位置に切り欠き４６を一致させて、保持部材２３を覆うように配置される。これにより、実装基板２４に形成された配線パターン２４ａに接続端子４１が当接し、固体撮像素子３３は接点３４及び接続端子４１を介して配線パターン２４ａと電気的に接続される。

図６にも示すように、伝熱部材２５は、例えば、熱伝導率の高いシリコンシートなどの弾性部材が用いられる。伝熱部材２５は、撮像素子パッケージ２２の背面より若干小さい形状をしている。伝熱部材２５は、後述するレンズ側マウント部８がレンズ鏡筒２０に取り付けられると、撮像素子パッケージ２２の背面に当接面２５ａを密着させて固体撮像素子３３から発生する熱をレンズ側マウント部８に伝導させる。なお、伝熱部材２５としてシリコンシートを用いたが、これに限らず、アクリル系ゴム、エチレンプロピレン系ゴムからなるシートなどの電熱性を有する弾性部材を用いてもよい。

図３及び図６に示すように、放熱部材であるレンズ側マウント部８は、マウント基部５０、バヨネット爪９、接点基板５４、押さえ板５５などから構成されている。マウント基部５０の一方には円筒部５０ａが一体に設けられており、この円筒部５０ａには、外周から突出してバヨネット爪９が形成されている。バヨネット爪９は、例えば１２０度の等角度間隔で回転対称な位置に３個形成されている。マウント基部５０には、レンズ鏡筒２０に設けられたネジ止め用ボス４３に対応する位置に貫通穴５９が形成されており、この貫通穴５９にはネジ５８を挿入し、ネジ止め用ボス４３にネジ５８を螺合することで、レンズ側マウント部８がレンズ鏡筒２０に取り付けられる。

接点基板５４は、円筒部５０ａの側面とほぼ相似する形で形成されている。接点基板５４には、カメラボディ３側と電気的接続に使用する複数の接点６０が実装されており、図示しないフレキシブル基板などによって前述の実装基板２４と電気的に接続されている。また、押さえ板５５は、接点基板５４よりも一回り小さい寸法に形成されている。押さえ板５５は、接点基板５４を円筒部５０ａに固定する。レンズ側マウント部８は、接点基板５４を円筒部５０ａと押え板５５の間に挟み込み、マウント基部５０に設けられたネジ止め用ボス５６（図７参照）にネジ６２を螺合して組み立てられる。なお、接点基板５４に実装された接点６０の数は、カメラボディ３側とレンズユニット４との間で十分な通信速度を持つために必要な個数あればよく、１５〜３０個の接点６０を設けることが好ましい。また、円筒部５０ａの外周に３個のバヨネット爪９を設けているが、バヨネット爪９の個数はこれに限らず、２個や４個以上でもよい。

図６に示すように、マウント基部５０の他方には、その中央部に台座部５２が設けられている。台座部５２は、伝熱部材２５の寸法に合わせた略矩形状に形成されており、連結部５３によってマウント基部５０と一体になっている。マウント基部５０に形成された貫通穴５９をネジ止め用ボス４３に一致させ、ネジ５８によってレンズ側マウント部８をレンズ鏡筒２０に固定すると、台座部５２の前面５２ａは、伝熱部材２５の背面２５ｂを前方に押圧する。この時、伝熱部材２５の当接面２５ａは撮像素子パッケージ２２の背面２２ａに密着し、伝熱部材２５は撮像素子パッケージ２２と台座部５２によって押し潰され、撮像素子パッケージ２２は凹部３８内で位置決めされる。なお、台座部５２は、例えばアルミや銅などの熱伝導率の高い金属で形成されることが好ましい。また、アルミの他に銅などの金属の他に熱伝導率の高いセラミックやプラスチックで形成してもよい。なお、伝熱部材２５及びレンズ側マウント部８によって押圧部材が構成される。

次に、上記構成による作用について説明する。上述のように、一端側に撮影レンズ２１を保持したレンズ鏡筒２０の他端側に保持部材２３、撮像素子パッケージ２２、実装基板２４、伝熱部材２５が順番に組み込まれ、レンズ鏡筒２０にレンズ側マウント部８を固定することでレンズユニット４となる。図７に示すように、レンズ側マウント部８がレンズ鏡筒２０に固定されると、台座部５２の前面５２ａで伝熱部材２５の背面２５ｂを前方に押圧する。これにより、伝熱部材２５は押し潰され、当接面２５ａを撮像素子パッケージ２２の背面２２ａのほぼ全面に密着する。さらに、伝熱部材２５及びレンズ側マウント部８によって、撮像素子パッケージ２２が前方に押圧されるので、撮像素子パッケージ２２は凹部３８内で位置決めされる。これにより、開口３９の周縁部４０に設けられた接続端子４１と撮像素子パッケージ２２の前面に設けられた接点４４は確実に接続される。また、凹部３８に嵌め込んだ撮像素子パッケージ２２の後ろに、実装基板２４、伝熱部材２５、レンズ側マウント部８を順番に配置して、レンズ側マウント部８をレンズ鏡筒２０に固定することで、固体撮像素子３３と制御回路が電気的に接続されるので、レンズユニット４の組み立てを容易に行うことができる。

そして、レンズユニット４をカメラボディ３に装着し、撮影モードを選択して撮影が行われると、固体撮像素子３３が継続して駆動状態となる。これにより、固体撮像素子３３は次第に熱を発生する。レンズユニット４に組み込まれた撮像素子パッケージ２２の背面２２ａには、伝熱部材２５が広範囲に密着しているので、台座部５２を介して伝導された熱はレンズ側マウント部８から外部に放熱される。これにより、レンズユニット４は十分な放熱効果が得られる。

また、上記実施形態では、撮像素子パッケージ２２の前面に接点３４を露呈させ、撮像素子パッケージ２２を凹部３８に嵌め込んだ際に、開口３９の周縁部４０に設けられた接続端子４１と接点３４とを接続したが、これに代えて、撮像素子パッケージ２２の前面から側面にかけて接点を延設して設け、撮像素子パッケージ２２を凹部３８に嵌入させた際に、撮像素子パッケージ２２の側面に設けられた接点と凹部３８に設けられた接続端子とを接続するようにしてもよい。この場合の撮像素子パッケージの構成を図８及び図９に示す。なお、上記実施形態を同一の構成の部材には同一の符号を付して、その説明は省略する。

図８は撮像素子パッケージ６５の外観斜視図であり、図９は撮像素子パッケージ６５の断面図である。撮像素子パッケージ６５は、固体撮像素子３３が上面中央部に形成された半導体基板２８、枠部材２９、カバーガラス３０、及びＬ字形状をしたＬ字端子６６から構成されている。枠部材２９は、接着剤によって固体撮像素子３３を取り囲んで半導体基板２８に接合されている。カバーガラス３０は枠部材２９に接合されており、カバーガラス３０と枠部材２９によって固体撮像素子３３は封入される。また、枠部材２９の上面とカバーガラス３０は同一平面を形成している。枠部材２９には、半導体基板２８に形成された配線層と接続された導電部６７が設けられており、枠部材２９の前面で接点となるＬ字端子６６と接続されている。Ｌ字端子６６は、枠部材２９の上面から側面に沿って配置されており、一方の面を導電部６７に接続され、この一方の面と直交する面を枠部材２９の側面と当接させている。

図１０に示すように、レンズ鏡筒２０に組み込まれた保持部材２３には、保持部材２３の一方の面２３ａから凹部３８の内側面にかけて連設されたＬ字形状の接続端子６８が設けられている。撮像素子パッケー６５を凹部３８に嵌め込むと、枠部材２９の上面に配されたＬ字端子６６と開口３９の周縁部４０が当接し、枠部材２９の側面に配されたＬ字端子６６と凹部３８の側面に配されたと接続端子６８が接続する。そして、保持部材２３の後から実装基板２４が組み付けられると、保持部材２３の一方の面２３ａ側に配された接続端子６８は、実装基板２４に形成された制御回路を構成する配線パターン２４ａに接続される。これにより、固体撮像素子３３と制御回路は、Ｌ字端子６６と接続端子６８を介して電気的に接続される。その後に、撮像素子パッケージ６５の背面６５ａ側に伝熱部材２５が配置され、レンズ側マウント部８をレンズ鏡筒２０にネジ止めすると、台座部５２の前面５２ａによって伝熱部材２５の背面２５ｂが押圧される。これにより、撮像素子パッケージ６５の背面６５ａのほぼ全面に伝熱部材２５の当接面２５ａが密着し、撮像素子パッケージ６５は凹部３８内で確実に位置決めされる。従って、伝熱部材２５からレンズ側マウント部８に伝導された熱は外部に放熱される。

また、撮像素子パッケージ６５の取り付け位置や精度が悪く、撮影レンズ２１の光軸に対して、固体撮像素子３３の受光面が傾いた状態、いわゆるアオリが発生すると、撮影画質が悪くなってしまう。そのため、本実施形態では、凹部３８に撮像素子パッケージ６５が嵌め込まれた際に、撮影レンズ２１の光軸に対して固体撮像素子３３の撮像面が略垂直となるように、開口３９の周縁部４０、及び撮像素子パッケージ６５の上面に設けられたＬ字端子６６が形成されている。これにより、レンズ側マウント部８がレンズ鏡筒２０に固定されると、撮像素子パッケージ６５は凹部３８内に押圧されて位置決めされる。この時、周縁部４０にＬ字端子６６が確実に当接するので、アオリの発生を防止することができる。従って、よりよい撮影画質を得ることができる。

なお、上記実施形態では、伝熱部材２５とレンズ側マウント部８を個別に設け、押圧部材を構成しているが、これに限らず、伝熱部材２５をレンズ側マウント部８に一体に形成して押圧部材を構成してもよい。

なお、上記実施形態では、レンズユニット４とカメラボディ３とが、互いのバヨネット爪９を噛み合わせるバヨネット式のマウント結合で装着を行ない、この装着時に接点６０を接触させて電気的な接続を行う構成を例に上げているが、本発明はこれに限らず、レンズユニット４及びカメラボディ３に、一方が雌、他方が雄型のコネクタとした結合部を設け、カメラボディ３へのレンズユニット４の装着時にこれらをコネクタ結合させて内部の接点を接続状態とする構成にしてもよい。

また、本発明の撮像素子パッケージの保持構造をレンズユニットに用いたが、これに限らず、撮影レンズがカメラボディに一体化された一体型のデジタルカメラにこの撮像素子パッケージの保持構造を用いてもよい。

レンズユニットを装着状態としたデジタルカメラの外観斜視図である。 レンズユニットを取り外した状態のデジタルカメラの外観斜視図である。 レンズユニットの保持部材の構成を示す分解斜視図である。 撮像素子パッケージの外観斜視図である。 前面に接点を備えた撮像素子パッケージの構成を示す側面断面図である。 レンズ側マウント部の構成を示す分解斜視図である。 撮像素子パッケージを組み込んだレンズ側マウント部の要部断面図である。 Ｌ字端子を用いた撮像素子パッケージの外観斜視図である。 Ｌ字端子を用いた撮像素子パッケージの構成を示す側面断面図である。 Ｌ字端子を用いた撮像素子パッケージを組み込んだレンズ側マウント部の要部断面図である。

符号の説明

２ デジタルカメラ
３ カメラボディ
４ レンズユニット
８ レンズ側マウント部
２０ レンズ鏡筒
２１ 撮影レンズ
２２ 撮像素子パケージ
２３ 保持部材
２５ 伝熱部材
２５ａ 当接面
３３ 固体撮像素子
３４ 接点
３８ 凹部
４１ 接続端子

Claims (5)

1. 固体撮像素子を封入した撮像素子パッケージを筐体内で保持する保持構造において、
   前記撮像素子パッケージの前面または側面の少なくとも一方に設けられた接点と、
   前記筐体内に組み込まれており、前記撮像素子パッケージが前面側から嵌め込まれる凹部、及び前記撮像素子パッケージが前記凹部に嵌め込まれた際に前記接点と接続される接続端子を有する保持部材と、
   伝熱性を有し、前記撮像素子パッケージの背面と当接して前方に押圧することによって、前記撮像素子パッケージを前記凹部内に位置決めする押圧部材とを備えたことを特徴とする撮像素子パッケージの保持構造。
2. 前記押圧部材は、前記撮像素子パッケージの背面と当接する当接面を有する弾性部材と、この弾性部材の背面側と当接する放熱部材とを備えたことを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージの保持構造。
3. 撮影レンズを保持するレンズ鏡筒と、
   前記レンズ鏡筒の後方に配置され、固体撮像素子を封入した撮像素子パッケージとを備え、カメラボディに着脱自在に装着されるレンズユニットにおいて、
   前記撮像素子パッケージの前面または側面の少なくとも一方に設けられた接点と、
   前記レンズ鏡筒に組み込まれ、前記撮像素子パッケージが前面側から嵌め込まれる凹部、及び前記撮像素子パッケージが前記凹部に嵌め込まれた際に前記接点と接続される接続端子を有する保持部材と、
   伝熱性を有し、前記撮像素子パッケージの背面と当接して前方に押圧することによって、前記撮像素子パッケージを前記凹部内に位置決めする押圧部材とを備えたことを特徴とするレンズユニット。
4. 前記押圧部材は、前記撮像素子パッケージの背面と当接する当接面を有する弾性体と、この弾性体の背面側と当接し、少なくとも一部が前記レンズ鏡筒から外部に露呈した放熱部材とを備えたことを特徴とする請求項３記載のレンズユニット。
5. 前記接続端子は、前記固体撮像素子を駆動させる回路を構成する配線パターンと接続されていることを特徴とする請求項３または４記載のレンズユニット。
   
   

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