JP2007027227A - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体部品12の収容穴22が形成された基板16の裏面20と支持体18がはんだ30によって接合され、収容穴22を介して見える支持体18の部分に半導体部品12が搭載される半導体装置10であって、基板16は、少なくとも収容穴22の周縁に裏面20と該裏面と対向する主面24を連絡する貫通穴26を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
半導体部品の収容穴が形成された基板の裏面と支持体がはんだによって接合され、収容穴を介して見える支持体の部分に半導体部品が搭載される半導体装置であって、
基板は、少なくとも収容穴の周縁に裏面と該裏面と対向する主面を連絡する貫通穴を有することを特徴とする。
図1(a)に本発明の一実施の形態に係る半導体装置の上面図を示し、図1(b)に図1(a)においてA方向から見た半導体装置の断面図を示す。図1において符号10で示される半導体装置は、いわゆるキャビティダウン型の半導体装置であって、概略、半導体チップ12と、半導体チップ12が搭載される台座14と、半導体チップ12と電気的に接続される基板16と、基板16が接合される放熱板18とを有する。
上述の実施の形態は、基板に複数の貫通穴を形成することによってキャビティから飛散するはんだの量を少なくした。本実施の形態は、放熱板に貫通穴を形成することによりキャビティから飛散するはんだの量を抑制する。
本実施の形態は、実施の形態2とは異なり、貫通穴の代わりに溝が放熱板に形成されていることを特徴とする。
本実施の形態の半導体装置は、実施の形態2が放熱板の接合面から裏面を連絡する貫通穴を有するのに対し、放熱板の接合面から放熱板の側面を連絡する貫通穴を有することに特徴がある。
図5(a)に本実施の形態の製造方法において製造中の半導体装置の上面図を示し、図5(b)に図5(a)においてE方向から見た半導体装置の断面図を示す。
図6(a)に本実施の形態の製造方法において製造中の半導体装置の上面図を示し、図6(b)に図6(a)においてF方向から見た半導体装置の断面図を示す。
図7(a)に本実施の形態の製造方法において製造中の半導体装置の上面図を示し、図7(b)に図7(a)においてG方向から見た半導体装置の断面図を示す。
図8に本実施の形態の製造方法において製造中の半導体装置を示す。
図10に本実施の形態の製造方法において製造中の半導体装置を示す。
図11に本実施の形態の製造方法において製造中の半導体装置を示す。
Claims (8)
- 半導体部品の収容穴が形成された基板の裏面と支持体がはんだによって接合され、収容穴を介して見える支持体の部分に半導体部品が搭載される半導体装置であって、
基板は、少なくとも収容穴の周縁に裏面と該裏面と対向する主面を連絡する貫通穴を有することを特徴とする半導体装置。 - 半導体部品の収容穴が形成された基板の裏面と支持体がはんだによって接合され、収容穴を介して見える支持体の部分に半導体部品が搭載される半導体装置であって、
支持体は、少なくとも基板の裏面の収容穴周縁部と対向する部分と基板に非接合の部分とを連絡する貫通穴または溝の少なくとも1つを有することを特徴とする半導体装置。 - 半導体部品の収容穴が形成された基板の裏面と支持体がはんだによって接合され、収容穴を介して見える支持体の部分に半導体部品が搭載される半導体装置の製造方法であって、
基板の裏面と支持体をはんだで接合するとき、収容穴から噴出するはんだの基板の主面への付着を防止するための部材を基板の主面上に載置することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体部品の収容穴が形成された基板の裏面と支持体がはんだによって接合され、収容穴を介して見える支持体の部分に半導体部品が搭載される半導体装置の製造方法であって、
基板の裏面と支持体をはんだで接合するとき、空気が通過可能であって収容穴から噴出するはんだを捕獲するための部材で収容穴を覆うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体部品の収容穴が形成された基板の裏面と支持体がはんだによって接合され、収容穴を介して見える支持体の部分に半導体部品が搭載される半導体装置の製造方法であって、
基板の裏面と支持体をはんだで接合するとき、基板と支持体の間から収容穴に溶出するはんだのフラックスを吸収するための吸収部材を収容穴に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体部品の収容穴が形成された基板の裏面と支持体がはんだによって接合され、収容穴を介して見える支持体の部分に半導体部品が搭載される半導体装置の製造方法であって、
基板の裏面と支持体をはんだで接合するとき、送風手段または吸引手段を用いて収容穴から噴出するはんだを半導体装置から離れるように吹き飛ばすまたは吸引することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体部品の収容穴が形成された基板の裏面と支持体がはんだによって接合され、収容穴を介して見える支持体の部分に半導体部品が搭載される半導体装置の製造方法であって、
基板の裏面と支持体のはんだによる接合を、はんだのフラックスの蒸気圧より高い圧力下で行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体部品の収容穴が形成された基板の裏面と支持体がはんだによって接合され、収容穴を介して見える支持体の部分に半導体部品が搭載される半導体装置の製造方法であって、
基板の裏面と支持体をはんだで接合するとき、裏面を上方に向けた状態で基板を配置して上方から支持体を基板にはんだで接合することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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