JP2007009166A - Epoxy resin composition for sealing, and electronic component apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いて封止した素子を備えた電子部品装置に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing and an electronic component device including an element sealed using the same.
従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品装置に搭載される素子の封止技術の分野では、生産性及びコスト等の面から樹脂を用いた封止が主流となっており、特に、エポキシ樹脂をベースとした封止用樹脂組成物が広く用いられている。その理由としては、各種樹脂の中でもエポキシ樹脂は電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性において優れたバランスを有するためである。 Conventionally, in the field of sealing technology for elements mounted on electronic component devices such as transistors, ICs, LSIs, etc., sealing using resin has been the mainstream from the viewpoint of productivity and cost. Resin-based sealing resin compositions are widely used. The reason for this is that among various resins, epoxy resins have an excellent balance in various properties such as electrical properties, moisture resistance, heat resistance, mechanical properties, and adhesion to inserts.
封止用エポキシ樹脂組成物には、成形時に充分な充填性を与える流動特性、空気中の水分等から半導体素子を保護する耐湿信頼特性、及びいわゆる９４ＵＬ規格を満足する難燃特性といった各種特性が求められ、それら特性を改善するための様々な検討が行われている。例えば、従来から封止用エポキシ樹脂組成物の耐湿信頼特性を高める手法の１つとして、ハイドロタルサイト等の各種イオン捕捉剤を樹脂組成物に添加する方法が知られている。より具体的には、より高いイオン捕捉能を得るためにハイドロタルサイト焼成物を樹脂組成物に添加する方法（例えば特許文献１、特許文献２参照）、ハイドロタルサイト焼成物をさらにシリコーン等で被覆した後に樹脂組成物に添加する方法（例えば特許文献３参照）等の報告がある。 The sealing epoxy resin composition has various characteristics such as flow characteristics that provide sufficient filling properties during molding, moisture resistance reliability characteristics that protect semiconductor elements from moisture in the air, and flame retardant characteristics that satisfy the so-called 94UL standard. Various studies have been conducted to improve these characteristics. For example, a method of adding various ion scavengers such as hydrotalcite to a resin composition is conventionally known as one of the techniques for improving the moisture resistance reliability of an epoxy resin composition for sealing. More specifically, a method of adding a calcined hydrotalcite to a resin composition in order to obtain higher ion scavenging ability (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2), and further calcining the hydrotalcite with silicone or the like There are reports such as a method of adding to a resin composition after coating (see, for example, Patent Document 3).
また、封止用エポキシ樹脂組成物の難燃特性を高める手法の１つとして、従来からハロゲン系難燃剤及びアンチモン系難燃剤等の化合物を樹脂組成物に添加する方法が知られている。しかし、近年、環境保護の観点から、それら化合物に関する量規制の動きがあるため、封止用エポキシ樹脂組成物のノンハロゲン化（ノンブロム化）及びノンアンチモン化の要求が高まってきている。ハロゲン系難燃剤又はアンチモン系難燃剤を使用せずに、９４ＵＬ規格を満足する難燃特性を得るためには、一般に、代替難燃剤を樹脂組成物に添加するか、又は樹脂組成物に無機充填剤を多量に添加する等の手段に依らなければならない。
しかし、代替難燃剤を使用する手段は、一般にイオン性不純物の増加を招き、樹脂組成物の耐湿信頼特性を低下させる傾向がある。また、イオン性不純物を捕捉するために、上述のハイドロタルサイト等の各種イオン捕捉剤をさらに追加した場合には、樹脂組成物の流動特性が低下する等の不都合が生じる傾向がある。同様に、無機充填剤を多量に添加する手段についても、樹脂組成物の流動特性が低下する等の不都合が生じる傾向がある。そのため、各種特性を同時に満足することが可能な非ハロゲン及び非アンチモン含有の封止用エポキシ樹脂組成物が必要とされている。 However, means using alternative flame retardants generally leads to an increase in ionic impurities and tends to reduce the moisture resistance reliability characteristics of the resin composition. Further, when various ion scavengers such as the above-mentioned hydrotalcite are further added to trap ionic impurities, there is a tendency that inconveniences such as a decrease in the flow characteristics of the resin composition occur. Similarly, the means for adding a large amount of inorganic filler also tends to cause inconveniences such as a decrease in the flow characteristics of the resin composition. Therefore, there is a need for a non-halogen and non-antimony-containing sealing epoxy resin composition that can simultaneously satisfy various characteristics.
本発明は、かかる状況に鑑みなされたものであり、流動特性を損なうことなく、優れた難燃性を実現するとともに、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of such a situation, and realizes excellent flame retardancy without impairing flow characteristics, and also has an excellent moisture resistance reliability and an epoxy resin composition for sealing, and the resin composition thereof It is an object of the present invention to provide an electronic component device including an element sealed with an object.
本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポキシ樹脂組成物に、特定の構造を有するハイドロタルサイト類化合物を添加することによって所期の目的が達成可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have achieved the intended purpose by adding a hydrotalcite compound having a specific structure to the epoxy resin composition for sealing. The inventors have found that it can be achieved, and have completed the present invention.
本発明は以下に関する。
（１）（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）下記一般式（１）において３．０≦（１−Ｘ）／Ｘ≦４．２であるハイドロタルサイト類化合物とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
The present invention relates to the following.
(1) (A) epoxy resin, (B) phenolic curing agent, and (C) hydrotalcites satisfying 3.0 ≦ (1-X) /X≦4.2 in the following general formula (1) A sealing epoxy resin composition comprising a compound.
（２）上記（Ｃ）ハイドロタルサイト類化合物の一部または全部が、上記（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基及び上記（Ｂ）フェノール系硬化剤のフェノール性水酸基の少なくとも一方と反応し得る官能基を有するアルコキシシランで前処理されていることを特徴とする上記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（３）上記アルコキシシランが、エポキシ基、アミノ基、及びイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有することを特徴とする上記（２）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（４）上記（Ａ）エポキシ樹脂が、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
(2) A functional group in which part or all of the (C) hydrotalcite compound can react with at least one of the epoxy group of the (A) epoxy resin and the phenolic hydroxyl group of the (B) phenolic curing agent. The epoxy resin composition for sealing according to the above (1), wherein the epoxy resin composition is pretreated with an alkoxysilane containing
(3) The epoxy resin composition for sealing according to the above (2), wherein the alkoxysilane has at least one functional group selected from the group consisting of an epoxy group, an amino group, and an isocyanate group. object.
(4) The sealing epoxy resin according to any one of (1) to (3) above, wherein the (A) epoxy resin contains an epoxy resin represented by the following general formula (2): Composition.
（一般式（２）中、ｎは０又は正の整数を表し、ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良く、ＯＧはグリシジルエーテル基を表す）
（５）上記（Ｂ）フェノール系硬化剤が、下記一般式（３）で表されるフェノール樹脂を含有することを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
(In general formula (2), n represents 0 or a positive integer, hydrogen in the benzene ring may be substituted with a hydrocarbon group, and OG represents a glycidyl ether group)
(5) The above-mentioned (B) phenolic curing agent contains a phenol resin represented by the following general formula (3), for sealing according to any one of the above (1) to (4) Epoxy resin composition.
（６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物によって封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。 (6) An electronic component device comprising an element sealed with the sealing epoxy resin composition according to any one of (1) to (5).
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、成形時の流動特性に優れるとともに、耐湿信頼性及び難燃性にも優れている。そのため、かかる樹脂組成物を封止用成形材料として用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品の素子を封止することによって、信頼性の高い電子部品装置を実現することが可能であり、その工業的価値は高い。 The epoxy resin composition for sealing according to the present invention is excellent in flow characteristics at the time of molding, and also excellent in moisture resistance reliability and flame retardancy. Therefore, it is possible to realize a highly reliable electronic component device by sealing an element of an electronic component such as an IC or LSI using the resin composition as a molding material for sealing. Value is high.
以下、本発明の詳細について説明する。
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系硬化剤、及び優れたイオン捕捉効果と難燃効果とを同時に発揮する（Ｃ）特定の構造を有するハイドロタルサイト類化合物を含むことを特徴とする。本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外に、必要に応じて無機充填材、さらに離型剤、硬化促進剤、及びカップリング剤等の各種添加剤を含んでもよい。以下、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物を構成する各種成分について詳細に説明する。
Details of the present invention will be described below.
The epoxy resin composition for sealing according to the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic curing agent, and (C) a hydro having a specific structure that simultaneously exhibits an excellent ion scavenging effect and a flame retardant effect. It contains talcite compounds. In addition to the components (A) to (C), the sealing epoxy resin composition according to the present invention includes various additives such as an inorganic filler, a mold release agent, a curing accelerator, and a coupling agent as necessary. May be included. Hereinafter, the various components which comprise the epoxy resin composition for sealing by this invention are demonstrated in detail.
（Ａ）エポキシ樹脂
上記（Ａ）エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂であってよく、それらの１種又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
特に限定されるものではないが、本発明において使用可能な（Ａ）エポキシ樹脂として、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、 ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡ／Ｄ等のジグリシジルエーテル、アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂、 フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成されるフェノール・アラルキル樹脂やナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂等のエポキシ化物、 スチルベン型エポキシ樹脂、 ハイドロキノン型エポキシ樹脂、 フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、 ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、 シクロペンタジエンとフェノール類との共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、 ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、 トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、 トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、 テルペン変性エポキシ樹脂、 硫黄原子を含むエポキシ樹脂、 オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、 脂環族エポキシ樹脂、 及びこれらのエポキシ樹脂をシリコーン、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン系ゴム、ポリアミド系樹脂等により変性したエポキシ樹脂が挙げられる。
(A) Epoxy Resin The (A) epoxy resin may be an epoxy resin that is generally used in an epoxy resin composition for sealing, and one or more of them can be used in combination.
Although not particularly limited, as the (A) epoxy resin that can be used in the present invention, for example, phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin and other phenols, cresol, xylenol, resorcin, catechol, Under acidic catalyst, phenols such as bisphenol A and bisphenol F and / or naphthols such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene and compounds having an aldehyde group such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde Epoxidized novolak resin obtained by condensation or cocondensation with bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, diglycidyl such as bisphenol A / D Biphenyl type epoxy resin, diglycidyl ether of ether, alkyl-substituted or unsubstituted biphenol, phenol aralkyl resin or naphthol synthesized from phenol and / or naphthol and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl Epoxy compounds such as aralkyl resins, biphenyl / aralkyl resins, stilbene type epoxy resins, hydroquinone type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins obtained by the reaction of polybasic acids such as phthalic acid and dimer acid with epichlorohydrin, diaminodiphenylmethane, isocyanuric A glycidylamine type epoxy resin obtained by the reaction of polyamine such as acid and epichlorohydrin, and an epoxidized product of co-condensation resin of cyclopentadiene and phenols Dicyclopentadiene type epoxy resin, epoxy resin having naphthalene ring, triphenylmethane type epoxy resin, trimethylolpropane type epoxy resin, terpene modified epoxy resin, epoxy resin containing sulfur atom, peracid such as peracetic acid for olefin bond Examples thereof include linear aliphatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins obtained by oxidation with, and epoxy resins obtained by modifying these epoxy resins with silicone, acrylonitrile, butadiene, isoprene rubber, polyamide resin, or the like.
先に例示したエポキシ樹脂の中でも、流動特性や信頼性等の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂、及び硫黄原子含有エポキシ樹脂等を選択することが好ましい。特に限定するものではないが、ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂は難燃性の観点でも優れているため、この種のエポキシ樹脂を（Ａ）エポキシ樹脂成分として使用することが好ましい。 Among the epoxy resins exemplified above, it is preferable to select a biphenyl type epoxy resin, a bisphenol type epoxy resin, a biphenyl aralkyl type epoxy resin, a sulfur atom-containing epoxy resin, etc. from the viewpoint of flow characteristics and reliability. . Although not particularly limited, it is preferable to use this type of epoxy resin as the (A) epoxy resin component because the biphenyl-aralkyl type epoxy resin is excellent in terms of flame retardancy.
ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂の具体例として、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。
（一般式（２）中、ｎは０又は正の整数を表し、ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良く、ＯＧはグリシジルエーテル基を表す）
上記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｎ＝２〜４の樹脂を主成分とするＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）、及び上記ＮＣ−３０００とビフェノールのグリシジルエーテル化物との混合物であるＣＥＲ−３０００−Ｌ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
Specific examples of the biphenyl-aralkyl type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (2).
(In general formula (2), n represents 0 or a positive integer, hydrogen in the benzene ring may be substituted with a hydrocarbon group, and OG represents a glycidyl ether group)
Among the epoxy resins represented by the general formula (2), NC-3000 (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) containing n = 2 to 4 as a main component, and NC-3000 and biphenol glycidyl. CER-3000-L (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), which is a mixture with an etherified product, is commercially available.
（Ｂ）フェノール系硬化剤
上記（Ｂ）フェノール系硬化剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているフェノール系硬化剤であってよく、それらの１種又は２種以上を組み合わせて使用することができる。特に限定されるものではないが、本発明において使用可能な（Ｂ）フェノール系硬化剤として、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、 フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、 ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、 テルペン変性フェノール樹脂、 トリフェニルメタン型フェノール樹脂が挙げられ、これら樹脂を単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
(B) Phenol-based curing agent The (B) phenol-based curing agent may be a phenol-based curing agent generally used in an epoxy resin composition for sealing, and a combination of one or more of them. Can be used. Although not particularly limited, examples of the (B) phenolic curing agent that can be used in the present invention include phenols such as phenol, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, and aminophenol. A novolak-type phenol resin obtained by condensing or co-condensing a naphthol such as α-naphthol, β-naphthol, dihydroxynaphthalene and the like and a compound having an aldehyde group such as formaldehyde, benzaldehyde, and salicylaldehyde under an acidic catalyst, phenol Phenol / aralkyl resins, naphthol / aralkyl resins, biphenyl / aralkyl resins, etc. synthesized from naphthols and / or naphthols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl Alkyl phenolic resins, dicyclopentadiene type phenol resins, terpene-modified phenolic resins, include triphenylmethane type phenol resin, may be used in combination of two or more even with these resins alone.
先に例示したフェノール樹脂の中でも、特に信頼性の観点からは、フェノール・アラルキル樹脂やビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂、及びナフトール・アラルキル樹脂等を選択することが好ましい。特に限定するものではないが、ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂は難燃性の観点でも優れているため、この種のフェノール樹脂を（Ｂ）フェノール系硬化剤成分として使用することが好ましい。 Among the phenol resins exemplified above, it is preferable to select a phenol-aralkyl resin, a biphenyl-aralkyl type phenol resin, a naphthol-aralkyl resin, or the like from the viewpoint of reliability. Although it does not specifically limit, since a biphenyl aralkyl type phenol resin is excellent also from a flame-retardant viewpoint, it is preferable to use this kind of phenol resin as (B) phenol type hardening | curing agent component.
ビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂の具体例として、下記一般式（３）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
上記一般式（３）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｎ＝２〜４の樹脂を主成分とするＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）、同じくｎ＝２〜４樹脂を主成分とするＨＥ２００Ｃ−１０（エア・ウォーター・ケミカル株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
Specific examples of the biphenyl-aralkyl type phenol resin include a phenol resin represented by the following general formula (3).
Among the phenol resins represented by the general formula (3), MEH-7851 (trade name, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) whose main component is a resin with n = 2 to 4, and n = 2 to 4 resin as main components. HE200C-10 (trade name, manufactured by Air Water Chemical Co., Ltd.) is available as a commercial product.
上述のように、封止用エポキシ樹脂組成物の難燃性向上の観点からは、（Ａ）エポキシ樹脂成分と（Ｂ）フェノール系硬化剤成分との組み合わせにおいて、（Ａ）成分として上記一般式（２）で表されるビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂及び（Ｂ）成分として上記一般式（３）で表されるビフェニル・アラルキル型フェノール樹脂の少なくとも一方を含有することが好ましい。 As described above, from the viewpoint of improving the flame retardancy of the epoxy resin composition for sealing, in the combination of (A) the epoxy resin component and (B) the phenolic curing agent component, the above general formula as the component (A) It is preferable to contain at least one of the biphenyl aralkyl type epoxy resin represented by (2) and the biphenyl aralkyl type phenol resin represented by the general formula (3) as the component (B).
より詳細には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との組み合わせにおける好ましい形態として、以下のような具体例を挙げることが可能である。すなわち、（Ａ）成分として一般式（２）で表されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を用いた場合、（Ｂ）成分は一般式（３）で表されるフェノール樹脂を（Ｂ）成分全体の３０重量％以上とすることが好ましく、４０重量％以上とすることがより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに好ましい。別の形態として、（Ｂ）成分として一般式（３）で表されるフェノール樹脂以外の樹脂を用いた場合、（Ａ）成分は一般式（２）で表されるエポキシ樹脂を（Ａ）成分全体の３０重量％以上とすることが好ましく、４０重量％以上とすることがより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに好ましい。また、（Ａ）成分として一般式（２）で表されるエポキシ樹脂を、（Ｂ）成分として一般式（３）で表されるフェノール樹脂をそれぞれ使用する場合には、それら樹脂をそれぞれ各成分の２０重量％以上とすることが好ましい。 More specifically, the following specific examples can be given as preferred forms in the combination of the component (A) and the component (B). That is, when an epoxy resin other than the epoxy resin represented by the general formula (2) is used as the component (A), the component (B) is a phenol resin represented by the general formula (3) as a whole of the component (B) It is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, and further preferably 50% by weight or more. As another form, when a resin other than the phenol resin represented by the general formula (3) is used as the component (B), the component (A) is an epoxy resin represented by the general formula (2). The total content is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, and further preferably 50% by weight or more. Moreover, when using the epoxy resin represented by General formula (2) as (A) component, and the phenol resin represented by General formula (3) as (B) component, respectively, these resin is each component. It is preferable to set it as 20 weight% or more of.
上記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂及び一般式（３）で表されるフェノール樹脂は難燃性に優れるため、それらの使用によって封止用エポキシ樹脂組成物の難燃性を高めることが可能となる。したがって、樹脂組成物の難燃性を確保するための難燃剤の添加が少量で良いか又は不要となり、耐湿信頼性等の点で有利である。また、無機充填剤の高充填化をある程度防げるため、流動性確保の点でも有利である。 Since the epoxy resin represented by the general formula (2) and the phenol resin represented by the general formula (3) are excellent in flame retardancy, the flame retardancy of the epoxy resin composition for sealing is enhanced by using them. Is possible. Therefore, the addition of a flame retardant for ensuring the flame retardancy of the resin composition may be small or unnecessary, which is advantageous in terms of moisture resistance reliability and the like. Moreover, since the high filling of an inorganic filler can be prevented to some extent, it is advantageous also in terms of ensuring fluidity.
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール系硬化剤との当量比（すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中のフェノール性水酸基数の比）は、特に制限されるものではない。しかし、それぞれの成分が過不足なく反応して組成物中に未反応のまま残らないようにするためには、上記当量比は好ましくは０．５〜２の範囲、より好ましくは０．６〜１．５の範囲とすることが好ましい。成形性、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を実現するために、上記当量比は０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。 The equivalent ratio of (A) the epoxy resin and (B) the phenolic curing agent (that is, the ratio of the number of epoxy groups in the epoxy resin / the number of phenolic hydroxyl groups in the curing agent) is not particularly limited. However, the equivalent ratio is preferably in the range of 0.5 to 2, more preferably in the range of 0.6 to 0.6 so that each component reacts without excess and deficiency and does not remain unreacted in the composition. A range of 1.5 is preferable. In order to realize a sealing epoxy resin composition excellent in moldability and reflow resistance, the equivalent ratio is more preferably set in the range of 0.8 to 1.2.
（Ｃ）ハイドロタルサイト類化合物
本発明による封止用樹脂組成物に使用する（Ｃ）ハイドロタルサイト類化合物は、下記一般式（１）において３．０≦（１−Ｘ）／Ｘ≦４．２であることを特徴とする。このような特定の構造を有する（Ｃ）ハイドロタルサイト類化合物は、イオン捕捉剤として機能するとともに、樹脂組成物に難燃効果を付与するものとなる。
一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物は、層状構造を有する複水酸化物である。より詳細には、Ｍｇ(ＯＨ)２のＭｇ２＋の一部をＡｌ３＋で置換することによって生じる正八面体構造を有するホスト層と、その正電荷を補償する陰イオン層及び層間水からなるゲスト層とが交互に積層した構造を有する。 The hydrotalcite compound represented by the general formula (1) is a double hydroxide having a layered structure. More specifically, a host layer having a regular octahedral structure generated by substituting a part of Mg 2+ of Mg (OH) 2 with Al 3+ , and a guest layer comprising an anion layer and interlayer water for compensating the positive charge Are alternately stacked.
ハイドロタルサイトが（陰）イオン捕捉能を有するのは、陰イオン及び層間水によって構成されるゲスト層の陰イオンが外部の陰イオンと容易に交換するためである。ゲスト層の陰イオンは、上述のようにＭｇ２＋及びＡｌ３＋によって構成される正電荷を補償する数だけ存在することになる。Ａｌ３＋の量が多いほど層間陰イオンの数が増え、より多くの外部陰イオンとの交換が可能となるが、その一方でＡｌ３＋が増えると比較的強い束縛を受ける陰イオンが増加することになりイオン交換能が低下する傾向がある。そのため、高いイオン捕捉能を得るためには、Ｍｇ２＋とＡｌ３＋とのモル比を最適化する必要がある。 The reason why the hydrotalcite has (anion) ion trapping ability is that the anion of the guest layer constituted by the anion and the interlayer water is easily exchanged with an external anion. As described above, there are as many negative ions in the guest layer as to compensate for the positive charges constituted by Mg 2+ and Al 3+ . The greater the amount of Al 3+, the greater the number of interlayer anions and the exchange with more external anions becomes possible. On the other hand, as Al 3+ increases, the number of anions that receive relatively strong binding increases. Tends to decrease the ion exchange capacity. Therefore, in order to obtain a high ion trapping ability, it is necessary to optimize the molar ratio between Mg 2+ and Al 3+ .
本発明における（Ｃ）成分が高いイオン捕捉効果と高い難燃効果との両者を同時に発揮するようにするためには、ハイドロタルサイト類化合物の中でも一般式（１）において３．０≦（１−Ｘ）／Ｘ≦４．２である化合物を使用する必要がある。３．５≦（１−Ｘ）／Ｘ≦４．２である化合物がより好ましく、３．８≦（１−Ｘ）／Ｘ≦４．２である化合物がさらに好ましい。一般式（１）で表される化合物の中でも、耐湿信頼性や耐高温放置特性等の信頼性の点からは、「Ａ」が炭酸イオン（ＣＯ３ ２−）である化合物が好ましい。「Ａ」が炭酸イオン（ＣＯ３ ２−）である化合物に関し、一般式（１）において（１−Ｘ）／Ｘ＝３、ｍ＝０．５である化合物は天然鉱物として産出される。また、一般式（１）において（１−Ｘ）／Ｘ＝４程度、ｍがほぼ０である化合物は、例えば市販品アルカマイザー１（協和化学工業株式会社製商品名）として入手可能である。 In order for the component (C) in the present invention to simultaneously exhibit both a high ion scavenging effect and a high flame retardant effect, among the hydrotalcite compounds, 3.0 ≦ (1 It is necessary to use compounds where -X) /X≤4.2. A compound satisfying 3.5 ≦ (1-X) /X≦4.2 is more preferable, and a compound satisfying 3.8 ≦ (1-X) /X≦4.2 is further preferable. Among the compounds represented by the general formula (1), a compound in which “A” is carbonate ion (CO 3 2− ) is preferable from the viewpoint of reliability such as moisture resistance reliability and high-temperature storage resistance. Regarding the compound in which “A” is a carbonate ion (CO 3 2− ), the compound having (1−X) / X = 3 and m = 0.5 in the general formula (1) is produced as a natural mineral. Moreover, in the general formula (1), a compound having about (1-X) / X = 4 and m is substantially 0 is available as, for example, a commercially available product Alkamizer 1 (trade name, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.).
一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物は、封止用エポキシ樹脂組成物中への分散性やイオン捕捉能の観点から、比表面積が３ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、５ｍ２／ｇ以上であることがより好ましく、７ｍ２／ｇ以上であることがさらに好ましい。また、その平均粒径は５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。比表面積が３ｍ２／ｇ未満となるか、あるいは平均粒径が５μｍを超えると、いずれの場合にもイオン捕捉能が不充分となる可能性がある。なお、上述のように規定した「比表面積」は、湯浅アイオニクス株式会社製モノソープを用いたＢＥＴ法による測定値を指す。また「平均粒径」は、株式会社堀場製作所製ＬＡ−９２０を用い、水溶媒中で測定したメジアン径を指す。 The hydrotalcite compound represented by the general formula (1) preferably has a specific surface area of 3 m 2 / g or more from the viewpoint of dispersibility in the sealing epoxy resin composition and ion trapping ability. It is more preferably 5 m 2 / g or more, and further preferably 7 m 2 / g or more. The average particle size is preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less, and even more preferably 1 μm or less. If the specific surface area is less than 3 m 2 / g or the average particle diameter exceeds 5 μm, in any case, the ion trapping ability may be insufficient. The “specific surface area” defined as described above refers to a value measured by the BET method using a monosoap manufactured by Yuasa Ionics Co., Ltd. “Average particle diameter” refers to the median diameter measured in an aqueous solvent using LA-920 manufactured by Horiba, Ltd.
一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物は、それ自体で本発明による効果を充分に得ることが可能であるが、その一部又は全部をアルコキシシランによって前処理したものを（Ｃ）成分として使用することが好ましい。ハイドロタルサイト類化合物にアルコキシシランによる前処理を施すことによって、より高い耐湿信頼性や難燃性を得ることが可能となる。なお、本発明における「アルコキシシラン」とは、ケイ素原子と直接結合する原子団の中に、メトキシ基やエトキシ基等のアルコキシ基を少なくとも１つ含む化合物を指す。 The hydrotalcite compound represented by the general formula (1) itself can sufficiently obtain the effects of the present invention, but a part or all of the hydrotalcite compound pretreated with alkoxysilane (C It is preferable to use it as a component. By subjecting the hydrotalcite compound to a pretreatment with alkoxysilane, it becomes possible to obtain higher moisture resistance reliability and flame retardancy. The “alkoxysilane” in the present invention refers to a compound containing at least one alkoxy group such as a methoxy group or an ethoxy group in an atomic group directly bonded to a silicon atom.
ハイドロタルサイト類化合物の前処理に使用するアルコキシシランは、（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基及び（Ｂ）フェノール系硬化剤のフェノール性水酸基の少なくとも一方と反応し得る官能基を有することが好ましい。その理由は、アルコキシシランがそのような官能基を含有することによって、Ｃｌイオン等の不純物イオンの発生原因となり得る（Ａ）エポキシ樹脂を、（Ｃ）一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物にアルコキシシランを介して化学的に結合させることが可能となるためである。 The alkoxysilane used for the pretreatment of the hydrotalcite compound preferably has a functional group capable of reacting with at least one of (A) the epoxy group of the epoxy resin and (B) the phenolic hydroxyl group of the phenolic curing agent. The reason is that (A) an epoxy resin, which can cause generation of impurity ions such as Cl ions, is contained in (C) a hydrotal represented by the general formula (1), when the alkoxysilane contains such a functional group. This is because it can be chemically bonded to the site compound via an alkoxysilane.
（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基及び（Ｂ）フェノール系硬化剤のフェノール性水酸基の少なくとも一方と反応し得る官能基としては、例えば、エポキシ基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、及びイソシアネート基が挙げられる。特に耐湿信頼性の観点からは、エポキシ基、アミノ基、及びイソシアネート基が好ましく、エポキシ基及び（２級）アミノ基がより好ましく、エポキシ基がさらに好ましい。なお、本発明で使用する用語「アミノ基」は「ウレイド基」を含まないことを意図する。また、「（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基と反応し得るアミノ基」とは１級又は２級のアミノ基を指すものとする。 Examples of the functional group capable of reacting with (A) the epoxy group of the epoxy resin and (B) the phenolic hydroxyl group of the phenolic curing agent include an epoxy group, an amino group, a ureido group, a mercapto group, and an isocyanate group. Can be mentioned. In particular, from the viewpoint of moisture resistance reliability, an epoxy group, an amino group, and an isocyanate group are preferable, an epoxy group and a (secondary) amino group are more preferable, and an epoxy group is further preferable. The term “amino group” used in the present invention is intended not to include “ureido group”. Further, “(A) an amino group capable of reacting with an epoxy group of an epoxy resin” refers to a primary or secondary amino group.
エポキシ基を含有するアルコキシシランとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが挙げられ、それらは市販品として入手することが可能である。 Examples of the alkoxysilane containing an epoxy group include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,4 epoxy) Cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, which can be obtained as a commercial product.
アミノ基を含有するアルコキシシランとしては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシランが挙げられ、それらは市販品として入手することが可能である。流動性の観点からは、２級アミノ基のみを有する、例えばＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランが好ましい。イソシアネート基を有するアルコキシシランとしては、例えばγ−イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられ、それは市販品として入手することが可能である。 Examples of alkoxysilanes containing amino groups include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-amino. Examples thereof include propyltrimethoxysilane and N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, which are commercially available. From the viewpoint of fluidity, for example, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane having only a secondary amino group is preferable. Examples of the alkoxysilane having an isocyanate group include γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, which can be obtained as a commercial product.
アルコキシシランにおけるアルコキシ基の種類及び数等は特に問わないが、一般式（１）で表されるハイドロタルサイト化合物との反応をより確実にするために、ケイ素原子と直接結合するアルコキシ基を２つ以上有するシラン化合物が好ましく、アルコキシ基を３つ有するシラン化合物がより好ましい。 The type and number of alkoxy groups in the alkoxysilane are not particularly limited, but in order to make the reaction with the hydrotalcite compound represented by the general formula (1) more reliable, an alkoxy group directly bonded to a silicon atom is selected from 2 A silane compound having two or more is preferable, and a silane compound having three alkoxy groups is more preferable.
一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物を上述のアルコキシシラン化合物で表面処理する方法としては、例えば、ハイドロタルサイト類化合物とシラン化合物とを（ハイドロタルサイト類化合物）／（アルコキシシラン化合物）＝５／１〜１／５の重量比で混合した後、５０〜１５０℃程度の加温下でそれらを反応させ、次いでアセトン等の有機溶剤を用いて残存シラン化合物を抽出除去し、残渣を室温〜５０℃程度の温度にて１〜１０時間の乾燥を行う等の手法が挙げられる。加温混合時の攪拌の有無は必ずしも必須条件ではないが、ハイドロタルサイト類化合物とアルコキシシラン化合物とを反応させ、ハイドロタルサイト類化合物の表面を確実に修飾するためには、上述の加温程度の温度条件下で処理を行うことが望ましい。また、脱溶剤後の乾燥時の温度はせいぜい５０℃程度までとする。乾燥時の温度が高過ぎると、処理後のイオン捕捉剤の凝集を招き、平均粒径が増大化（比表面積が縮小化）する傾向がある。 As a method of surface-treating the hydrotalcite compound represented by the general formula (1) with the above alkoxysilane compound, for example, a hydrotalcite compound and a silane compound are (hydrotalcite compound) / (alkoxy). Silane compound) = 5/1 to 1/5 after mixing at a weight ratio, react them under heating at about 50 to 150 ° C., and then extract and remove the remaining silane compound using an organic solvent such as acetone. And a method of drying the residue at a temperature of room temperature to about 50 ° C. for 1 to 10 hours. The presence or absence of stirring at the time of warming mixing is not necessarily an essential condition. However, in order to reliably modify the surface of the hydrotalcite compound by reacting the hydrotalcite compound and the alkoxysilane compound, the above-mentioned heating is used. It is desirable to perform the treatment under a temperature condition of about. Further, the temperature at the time of drying after the solvent removal is at most about 50 ° C. When the temperature at the time of drying is too high, aggregation of the ion scavenger after the treatment is caused and the average particle size tends to increase (specific surface area decreases).
（Ｃ）成分となる一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物の添加量は、（Ａ）エポキシ樹脂成分の全量を基準として０．５〜１０重量％程度とすることが好ましい。添加量が０．５重量％未満となると本発明による効果、すなわち高耐湿信頼性や高難燃性の実現が困難となる可能性がある。また、添加量が１０重量％を超えると封止用エポキシ樹脂組成物の成形性を悪化させる等の不具合が発生する可能性がある。 The amount of the hydrotalcite compound represented by the general formula (1) as the component (C) is preferably about 0.5 to 10% by weight based on the total amount of the epoxy resin component (A). If the amount added is less than 0.5% by weight, it may be difficult to achieve the effects of the present invention, that is, high moisture resistance reliability and high flame retardancy. Moreover, when the addition amount exceeds 10% by weight, problems such as deterioration of the moldability of the sealing epoxy resin composition may occur.
なお、本発明では、一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物以外にも、本発明による効果に悪影響を生じない範囲で、他のイオン捕捉剤等を併用することが可能である。併用可能なイオン捕捉剤として、例えば、一般式（１）で表される化合物を５００℃前後で２〜６時間焼成して得られる化合物（マグネシウム・アルミニウム酸化物）が挙げられる。但し、マグネシウム・アルミニウム酸化物は封止用エポキシ樹脂組成物の吸水率を上げるため、その添加量は一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物との合計量を基準として５０重量％以下とすることが好ましい。その他、マグネシウム・アルミニウム酸化物以外にも、公知のイオン捕捉剤を併用してもよい。 In the present invention, in addition to the hydrotalcite compound represented by the general formula (1), other ion scavengers and the like can be used in combination as long as the effects of the present invention are not adversely affected. . Examples of the ion scavenger that can be used in combination include a compound (magnesium / aluminum oxide) obtained by baking the compound represented by the general formula (1) at around 500 ° C. for 2 to 6 hours. However, magnesium / aluminum oxide increases the water absorption of the epoxy resin composition for sealing, so the amount added is 50% by weight based on the total amount with the hydrotalcite compound represented by the general formula (1). The following is preferable. In addition to the magnesium / aluminum oxide, a known ion scavenger may be used in combination.
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物では、上述の（Ａ）〜（Ｃ）成分以外にも、生産性を向上させる等の目的で、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用される公知の硬化促進剤を添加してもよい。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の有機リン化合物系硬化促進剤、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のアミン化合物系硬化促進剤、及びイミダゾール化合物系硬化促進剤が挙げられ、それらは単独で使用しても又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。流動性と信頼性との両立の観点からは、硬化促進剤として有機リン化合物とキノン化合物との付加物を単独で使用するか又はそれらを他の硬化促進剤と組み合わせて使用することが好ましい。硬化促進剤の添加量は、組成物の全重量を基準として、０．０１〜１重量％の範囲とすることが好ましい。添加量が０．０１重量％未満の場合、硬化促進効果が不充分となる可能性があり、添加量が１重量％を超えると組成物の流動性が低下し、成形時に未充填及びボイド発生等の不具合が生じる可能性が高くなる。 In the epoxy resin composition for sealing according to the present invention, in addition to the components (A) to (C) described above, a known epoxy resin composition generally used for sealing epoxy resin compositions for the purpose of improving productivity and the like. A curing accelerator may be added. Although it does not specifically limit as a hardening accelerator, For example, organophosphorus compound type hardening accelerators, such as a triphenylphosphine and tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene. Examples thereof include amine compound-based curing accelerators such as -7, and imidazole compound-based curing accelerators, and these may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of achieving both fluidity and reliability, it is preferable to use an adduct of an organic phosphorus compound and a quinone compound alone as a curing accelerator, or to use them in combination with other curing accelerators. The addition amount of the curing accelerator is preferably in the range of 0.01 to 1% by weight based on the total weight of the composition. If the amount added is less than 0.01% by weight, the curing accelerating effect may be insufficient. If the amount added exceeds 1% by weight, the fluidity of the composition will be reduced, and unfilled and voids will occur during molding. There is a high possibility that problems such as these will occur.
本発明ではまた、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高める目的で、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用される公知のカップリング剤を添加してもよい。カップリング剤としては、特に限定するものではないが、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物が挙げられ、それらを単独で使用しても又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。カップリング剤の添加量は、無機充填剤の全重量を基準として、０．０５〜５重量％の範囲とすることが好ましく、０．１〜２．５重量％の範囲とすることがより好ましい。添加量が０．０５重量％未満の場合、耐湿性が低下する傾向がある。一方、添加量が５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。 In the present invention, for the purpose of enhancing the adhesion between the resin component and the inorganic filler, a known coupling agent generally used in an epoxy resin composition for sealing may be added. The coupling agent is not particularly limited. For example, various silane compounds such as epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, and vinyl silane, titanium compounds, aluminum chelates, and aluminum / zirconium compounds. Compounds may be mentioned, and these may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of the coupling agent is preferably in the range of 0.05 to 5% by weight, more preferably in the range of 0.1 to 2.5% by weight, based on the total weight of the inorganic filler. . When the addition amount is less than 0.05% by weight, the moisture resistance tends to decrease. On the other hand, when the addition amount exceeds 5% by weight, the moldability of the package tends to decrease.
本発明では、成形金型からの円滑な脱型を目的として、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用される公知の離型剤を添加してもよい。離型剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ステアリン酸やモンタン酸等の高級脂肪酸系ワックス、高級脂肪酸エステル系ワックス、高級脂肪酸アミド系ワックス、ポリエチレンが挙げられ、それらを単独で使用しても、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。離型剤の添加量は、封止用エポキシ樹脂組成物の全重量を基準として、０．０５〜０．５重量％程度が好ましい。添加量が０．０５重量％未満の場合、離型性の改善効果が不充分となる傾向がある。一方、添加量が０．５重量％を超えると、半導体インサートに対する密着力の低下を招きパッケージの信頼性に悪影響を与える可能性がある。 In this invention, you may add the well-known mold release agent generally used for the epoxy resin composition for sealing for the purpose of smooth mold release from a shaping | molding die. The release agent is not particularly limited, and examples thereof include higher fatty acid waxes such as stearic acid and montanic acid, higher fatty acid ester waxes, higher fatty acid amide waxes, and polyethylene. You may use, or may use it in combination of 2 or more types. The addition amount of the release agent is preferably about 0.05 to 0.5% by weight based on the total weight of the epoxy resin composition for sealing. When the addition amount is less than 0.05% by weight, the effect of improving the releasability tends to be insufficient. On the other hand, if the addition amount exceeds 0.5% by weight, the adhesion to the semiconductor insert may be reduced, and the reliability of the package may be adversely affected.
本発明では、上述の成分以外にも、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、及び酸化チタン等の各種着色剤、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、及びトリアジン等の各種接着付与剤、ＮＢＲゴム及びシリコーンゴム等の各種低応力剤等の添加剤を、必要に応じて封止用エポキシ樹脂組成物に添加することが可能である。なお、添加可能な添加剤は上述の例示に限定されるものではなく、当技術分野において公知の各種添加物であっても良い。 In the present invention, in addition to the above-described components, carbon black, organic dyes, organic pigments, various colorants such as titanium oxide, various adhesion imparting agents such as imidazole, triazole, tetrazole, and triazine, NBR rubber, silicone rubber, and the like It is possible to add additives, such as these various low stress agents, to the epoxy resin composition for sealing as needed. In addition, the additive which can be added is not limited to the above-mentioned illustration, Various additives well-known in this technical field may be used.
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、ハロゲン系難燃剤及びアンチモン系難燃剤の両者を実質的に含まないことが好ましい。ここで「実質的に含まない」とは、「ハロゲン系難燃剤及びアンチモン系難燃剤の意図的な添加を行わない」ことを意味しており、微量混入物等に起因するハロゲン化合物及びアンチモン化合物以外には、組成物中にそのような化合物成分を含まない状態を指す。より具体的には、ハロゲン化合物及びアンチモン化合物のいずれについても、その含有率が組成物全体を基準として１０００ｐｐｍ以下である状態を指す。 The epoxy resin composition for sealing according to the present invention preferably does not substantially contain both a halogen-based flame retardant and an antimony-based flame retardant. Here, “substantially free” means “no intentional addition of halogenated flame retardants and antimony flame retardants”, and halogen compounds and antimony compounds resulting from trace contaminants, etc. Otherwise, the state which does not contain such a compound component in a composition is pointed out. More specifically, both the halogen compound and the antimony compound indicate a state where the content is 1000 ppm or less based on the whole composition.
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製することが可能である。一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって充分に混合した後、ミキシングロール、ニーダ、押出機等によって溶融混練を行い、次いで冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。なお、組成物は取り扱いを容易にするために、成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化してもよい。また、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は各種有機溶剤に溶かして液状の成形材料として使用することも可能である。さらに、そのような液状の成形材料を板又はフィルムの上に薄く塗布し、次いで樹脂の硬化反応が過度に進行しない条件下で有機溶剤を飛散させることによって得られるシートあるいはフィルムの形態で使用することも可能である。 The epoxy resin composition for sealing according to the present invention can be prepared by any method as long as various raw materials can be uniformly dispersed and mixed. As a general method, there can be mentioned a method in which raw materials having a predetermined blending amount are sufficiently mixed with a mixer or the like, then melt kneaded with a mixing roll, a kneader, an extruder or the like, then cooled and pulverized. In order to facilitate handling, the composition may be tableted with a size and weight suitable for the molding conditions. Moreover, the epoxy resin composition for sealing according to the present invention can be dissolved in various organic solvents and used as a liquid molding material. Furthermore, such a liquid molding material is thinly applied on a plate or film, and then used in the form of a sheet or film obtained by scattering an organic solvent under conditions where the curing reaction of the resin does not proceed excessively. It is also possible.
本発明による電子部品装置は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載したものであって、素子部が先に説明した本発明による封止用エポキシ樹脂組成物によって封止されていることを特徴とする。本発明による電子部品装置の一例としては、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物を用いトランスファー成形法などの方法によって半導体素子を封止した、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣが挙げられる。 The electronic component device according to the present invention has an active element such as a semiconductor chip, a transistor, a diode, and a thyristor, a capacitor, a resistor, a coil, etc. on a supporting member such as a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, glass, and a silicon wafer. The element part is sealed with the epoxy resin composition for sealing according to the present invention described above. As an example of the electronic component device according to the present invention, a semiconductor element is fixed on a lead frame, the terminal part of the element such as a bonding pad and the lead part are connected by wire bonding or bump, and then the epoxy resin for sealing according to the present invention is used. DIP (Dual Inline Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outline Package), SOJ (Small) in which a semiconductor element is sealed by a method such as a transfer molding method using the composition. Outline J-lead package), TSOP (Thin Small Outline Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), etc. General resin-sealed IC and the like.
他の例として、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が挙げられる。また、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュールが挙げられる。また、配線板接続用の端子を形成した有機基板に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングによって素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が挙げられる。なお、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物はプリント回路板においても有効に使用することが可能である。 Another example is TCP (Tape Carrier Package) in which a semiconductor chip connected to a tape carrier by a bump is sealed with an epoxy resin composition for sealing according to the present invention. Also, active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors and / or passive elements such as capacitors, resistors, coils, etc. connected to wiring formed on wiring boards or glass by wire bonding, flip chip bonding, solder, etc. Are encapsulated with the epoxy resin composition for encapsulation according to the present invention, such as COB (Chip On Board) module, hybrid IC, and multichip module. In addition, the element is mounted on the organic substrate on which terminals for connecting the wiring board are formed, the element is connected to the wiring formed on the organic substrate by bump or wire bonding, and then the element is formed using the epoxy resin composition for sealing according to the present invention. BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Size Package). The epoxy resin composition for sealing according to the present invention can also be used effectively in a printed circuit board.
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的である。しかし、インジェクション成形法、圧縮成形法等の他の成形法を用いてもよい。封止用エポキシ樹脂組成物が、常温において液状又はペースト状となる場合、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を適用することも可能である。また、封止方法は、素子を樹脂によって直接封止する一般的な方法に限定されるものではなく、素子に電子部品封止用エポキシ樹脂組成物が直接接触しない形態（中空パッケージ方式）での封止方法であってもよい。本発明による封止用エポキシ樹脂組成物はそのような中空パッケージ方式の封止方法においても成形材料として好適に使用することが可能である。 As a method of sealing an element using the epoxy resin composition for sealing according to the present invention, a low-pressure transfer molding method is the most common. However, other molding methods such as an injection molding method and a compression molding method may be used. When the sealing epoxy resin composition becomes liquid or paste at normal temperature, it is possible to apply a dispensing method, a casting method, a printing method, or the like. Further, the sealing method is not limited to a general method of directly sealing an element with a resin, but in a form in which the epoxy resin composition for sealing an electronic component is not in direct contact with the element (hollow package system) It may be a sealing method. The sealing epoxy resin composition according to the present invention can be suitably used as a molding material in such a hollow package type sealing method.
以下、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲は以下の実施例によって限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention more concretely, the scope of the present invention is not limited by a following example.
（実施例１〜８、比較例１〜６）
以下、各実施例及び各比較例で使用した各種原材料を示す。
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコートＹＸ−４０００Ｈ」）。
エポキシ樹脂２：エポキシ当量１９５、融点６８℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名「ＹＳＬＶ−８０ＸＹ」）。
エポキシ樹脂３：エポキシ当量２４０、軟化点９０℃のビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂／ビフェノールのグリシジルエーテル化物混合物（日本化薬株式会社製、商品名「ＣＥＲ−３０００−Ｌ」）。
(Examples 1-8, Comparative Examples 1-6)
Hereinafter, various raw materials used in each example and each comparative example are shown.
(A) Epoxy resin Epoxy resin 1: Biphenyl type epoxy resin having an epoxy equivalent of 196 and a melting point of 106 ° C. (trade name “Epicoat YX-4000H” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.).
Epoxy resin 2: Bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent of 195 and a melting point of 68 ° C. (trade name “YSLV-80XY”, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.).
Epoxy resin 3: Biphenyl aralkyl type epoxy resin / biphenol glycidyl ether compound mixture having an epoxy equivalent of 240 and a softening point of 90 ° C. (product name “CER-3000-L”, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：軟化点７０℃、水酸基当量１７５のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株会社製、商品名「ミレックスＸＬ−２２５」）。
硬化剤２：軟化点６７℃、水酸基当量２０３のビフェニル・アラルキル樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７８５１」）。
硬化剤３：軟化点８３℃、水酸基当量１０３のトリフェニルメタン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７５００」)。
(B) Curing agent Curing agent 1: Phenol aralkyl resin having a softening point of 70 ° C. and a hydroxyl group equivalent of 175 (trade name “Mirex XL-225” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.).
Curing agent 2: Biphenyl aralkyl resin having a softening point of 67 ° C. and a hydroxyl group equivalent of 203 (trade name “MEH-7851” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.).
Curing agent 3: Triphenylmethane type phenol resin having a softening point of 83 ° C. and a hydroxyl group equivalent of 103 (product name “MEH-7500” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.).
（Ｃ）ハイドロタルサイト類化合物
Ｃ１成分：協和化学工業株式会社製「アルカマイザー１」（一般式（１）において（１−Ｘ）／Ｘ＝３.９６、Ａは炭酸イオンである）。
Ｃ２成分：Ｃ１成分をγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＢＭ−４０３」）で処理したもの。
Ｃ３成分：Ｃ１成分をＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＢＭ−５７３」）で処理したもの。
Ｃ４成分：Ｃ１成分をγ−イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＢＥ−９００７」）で処理したもの。
なお、Ｃ２〜Ｃ４は、それぞれ、（ハイドロタルサイト）／（シラン化合物）＝１／１の重量比で各成分を混合し、８０℃／１.５時間の加熱処理後、残存シラン化合物をアセトン洗浄し、室温にて１時間乾燥後、５０℃でさらに約２時間乾燥したものを用いた。
比較Ｃ１成分：協和化学工業株式会社製「ＤＨＴ−４Ａ」（一般式（１）において（１−Ｘ）／Ｘ＝４.３２、Ａは炭酸イオンである）。
(C) Hydrotalcite compound C1 component: “Alkamizer 1” manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. ((1-X) /X=3.96 in the general formula (1), A is a carbonate ion).
C2 component: C1 component treated with γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM-403”).
C3 component: C1 component treated with N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM-573”).
C4 component: C1 component treated with γ-isocyanatopropyltriethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBE-9007”).
C2 to C4 were each mixed with a weight ratio of (hydrotalcite) / (silane compound) = 1/1, and after heat treatment at 80 ° C./1.5 hours, the remaining silane compound was acetone. After washing, drying at room temperature for 1 hour, and further drying at 50 ° C. for about 2 hours was used.
Comparative C1 component: “DHT-4A” manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. (in the general formula (1), (1-X) /X=4.32, A is a carbonate ion).
（その他添加剤）
無機充填剤：球状溶融シリカ：平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇ。
硬化促進剤：トリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物。
離型剤：酸化型ポリエチレンワックス。
カップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）
着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製、商品名「ＭＡ−１００」）。
(Other additives)
Inorganic filler: spherical fused silica: average particle size 17.5 μm, specific surface area 3.8 m 2 / g.
Curing accelerator: an adduct of triphenylphosphine and p-benzoquinone.
Release agent: Oxidized polyethylene wax.
Coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (epoxysilane)
Colorant: Carbon black (trade name “MA-100” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
上述の各種原材料をそれぞれ下記表１及び表２に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件下でロール混練を行い、実施例１〜８及び比較例１〜６に該当する封止用エポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。 The above-mentioned various raw materials are blended in parts by weight shown in Table 1 and Table 2 below, and roll kneading is performed under conditions of a kneading temperature of 80 ° C. and a kneading time of 10 minutes, and Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 are used. The corresponding sealing epoxy resin composition was prepared.
次に、調製した実施例及び比較例の各種封止用エポキシ樹脂組成物を、以下の各試験により評価した。評価結果を下記表３及び表４に示した。なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用いて、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー（流動性・充填性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に順じてスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）耐湿信頼性
４２Ａｌｌｏｙ合金製のリードフレームにＡｇペースト（日立化成工業株式会社製、商品名「ＥＮ−４０００」）を用いてアルミＴＥＧチップ（９．６×５．１ｍｍ）を搭載し、次いでリードフレームのリード部とチップのボンディングパットとをＡｕ線（φ２５μｍ）を用いて電気的に導通させて得られる半導体素子を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、及び後硬化することによってＳＯＰ−２８ｐパッケージ（１８×８．４×２．６ｍｍ厚）を作製した。引き続き、作製したパッケージを８５℃、８５％ＲＨの条件下で２４時間吸湿させ、株式会社ジャード製ＩＲリフロー炉に通して最高温度２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を施した。次いで、パッケージをＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト：１２１℃、２×１０５Ｐａ）に投入し、１０００時間経過後の導通不良パッケージ数をカウントした。なお、外部から電圧を加えた際に電気的な導通が確認できないパッケージを「不良」として判定した。耐湿信頼性は、試験パッケージ数（１０個）に対する導通不良パッケージ数から評価した。
（３）難燃性
成形及び後硬化して得た試験片について、９４ＵＬ規格に従い、試験厚み１／８ｉｎｃｈでの試験を行い、燃焼性の判定を行った。
Next, the prepared epoxy resin compositions for sealing in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following tests. The evaluation results are shown in Tables 3 and 4 below. The sealing epoxy resin composition was molded using a transfer molding machine under conditions of a mold temperature of 180 ° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 90 seconds. Further, post-curing was performed at 175 ° C. for 6 hours.
(1) Spiral flow (indicator of fluidity / fillability)
The sealing epoxy resin composition was molded under the above conditions using a spiral flow measurement mold in accordance with EMMI-1-66, and the flow distance (cm) was determined.
(2) Moisture resistance reliability An aluminum TEG chip (9.6 × 5.1 mm) is mounted on a lead frame made of 42 Alloy alloy using Ag paste (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “EN-4000”), Next, a semiconductor element obtained by electrically connecting the lead portion of the lead frame and the bonding pad of the chip using Au wire (φ25 μm) is molded under the above conditions using an epoxy resin composition for sealing, and after By curing, an SOP-28p package (18 × 8.4 × 2.6 mm thick) was produced. Subsequently, the produced package was moisture-absorbed for 24 hours under conditions of 85 ° C. and 85% RH, and passed through an IR reflow furnace manufactured by Jard Co., Ltd., and subjected to a reflow treatment under conditions of a maximum temperature of 240 ° C. for 10 seconds. Next, the package was put into PCT (pressure cooker test: 121 ° C., 2 × 10 5 Pa), and the number of poorly conductive packages after 1000 hours was counted. It should be noted that a package for which electrical continuity could not be confirmed when voltage was applied from the outside was determined as “defective”. The moisture resistance reliability was evaluated from the number of defective packages with respect to the number of test packages (10).
(3) Flame retardancy Test pieces obtained by molding and post-curing were subjected to a test thickness of 1/8 inch in accordance with the 94 UL standard to determine flammability.
表３及び４から明らかなように、本発明による（Ｃ）成分、すなわち一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物を含まないか、又はその規定が本発明による規定から外れる場合（比較例１〜６）は、流動性、耐湿信頼性及び難燃性のいずれか、又はそれら複数の特性において満足できる結果は得られなかった。一方、本発明による特定のハイドロタルサイト類化合物を含む場合（実施例１〜８）は、流動性、耐湿信頼性及び難燃性のいずれについても優れる結果が得られることが分かった。
As is apparent from Tables 3 and 4, when the component (C) according to the present invention, that is, the hydrotalcite compound represented by the general formula (1) is not included, or the definition deviates from the definition according to the present invention ( In Comparative Examples 1 to 6), satisfactory results were not obtained in any of fluidity, moisture resistance reliability and flame retardancy, or a plurality of these characteristics. On the other hand, when the specific hydrotalcite compound by this invention was included (Examples 1-8), it turned out that the result excellent about all of fluidity | liquidity, moisture resistance reliability, and a flame retardance is obtained.
Claims (6)
（ｍは０又は正の数、Ａはｎ価の陰イオンを表す） (A) an epoxy resin, (B) a phenolic curing agent, and (C) a hydrotalcite compound having 3.0 ≦ (1-X) /X≦4.2 in the following general formula (1) An epoxy resin composition for sealing, comprising:
(M represents 0 or a positive number, A represents an n-valent anion)
An electronic component device comprising an element sealed with the sealing epoxy resin composition according to claim 1.
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009286843A (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using same |
| JP2010114287A (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device |
| JP2020164871A (en) * | 2016-05-30 | 2020-10-08 | 日立化成株式会社 | Sealing composition and semiconductor device |
Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6464243A (en) * | 1987-05-28 | 1989-03-10 | Nitto Denko Corp | Semiconductor device |
| JPH01206655A (en) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | Nitto Denko Corp | Semiconductor device |
| JPH04202555A (en) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 | Toray Ind Inc | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
| JPH0748500A (en) * | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Toagosei Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing of semiconductor |
| JPH09255812A (en) * | 1996-03-21 | 1997-09-30 | Toray Ind Inc | Resin composition |
| JPH11349851A (en) * | 1998-04-10 | 1999-12-21 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | Production of coupling agent-treated inorganic particle and its use |
| JP2000017150A (en) * | 1998-06-29 | 2000-01-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device |
| JP2000109647A (en) * | 1998-10-07 | 2000-04-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Semiconductor sealing epoxy resin composition and semiconductor device using same |
| JP2000159520A (en) * | 1998-09-21 | 2000-06-13 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | Hydrotalcite compound including low content uranium and production of the same compound |
| JP2000204139A (en) * | 1999-01-12 | 2000-07-25 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin molding material for sealing and electronic device parts |
| JP2000273279A (en) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2002302592A (en) * | 2000-10-31 | 2002-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin molding material for sealing and electronic part device |
| JP2003096161A (en) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing, and electronic part device |
| JP2003096166A (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Curing catalyst, resin composition for sealing semiconductor, and semiconductor device |
| JP2004203911A (en) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Kyocera Chemical Corp | Resin composition for sealing and resin-sealed type semiconductor device |
| JP2004292506A (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant epoxy resin composition, semiconductor sealing medium using the same and semiconductor device |
| JP2007002206A (en) * | 2005-05-24 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing and electronic part device |
-
2005
- 2005-08-22 JP JP2005239816A patent/JP2007009166A/en active Pending
Patent Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6464243A (en) * | 1987-05-28 | 1989-03-10 | Nitto Denko Corp | Semiconductor device |
| JPH01206655A (en) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | Nitto Denko Corp | Semiconductor device |
| JPH04202555A (en) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 | Toray Ind Inc | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
| JPH0748500A (en) * | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Toagosei Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing of semiconductor |
| JPH09255812A (en) * | 1996-03-21 | 1997-09-30 | Toray Ind Inc | Resin composition |
| JPH11349851A (en) * | 1998-04-10 | 1999-12-21 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | Production of coupling agent-treated inorganic particle and its use |
| JP2000017150A (en) * | 1998-06-29 | 2000-01-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device |
| JP2000159520A (en) * | 1998-09-21 | 2000-06-13 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | Hydrotalcite compound including low content uranium and production of the same compound |
| JP2000109647A (en) * | 1998-10-07 | 2000-04-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Semiconductor sealing epoxy resin composition and semiconductor device using same |
| JP2000204139A (en) * | 1999-01-12 | 2000-07-25 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin molding material for sealing and electronic device parts |
| JP2000273279A (en) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2002302592A (en) * | 2000-10-31 | 2002-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin molding material for sealing and electronic part device |
| JP2003096166A (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Curing catalyst, resin composition for sealing semiconductor, and semiconductor device |
| JP2003096161A (en) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing, and electronic part device |
| JP2004203911A (en) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Kyocera Chemical Corp | Resin composition for sealing and resin-sealed type semiconductor device |
| JP2004292506A (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant epoxy resin composition, semiconductor sealing medium using the same and semiconductor device |
| JP2007002206A (en) * | 2005-05-24 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing and electronic part device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009286843A (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using same |
| JP2010114287A (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device |
| JP2020164871A (en) * | 2016-05-30 | 2020-10-08 | 日立化成株式会社 | Sealing composition and semiconductor device |
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