JP2006525497A - 非実装回路板の試験方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は回路板、特に部品非実装回路板を試験する方法に関する。本発明においては、テストすべき回路板のレベルが接触プロセスにおいて自動的に決定され、そしてさらなる接触作業は検出されたレベルを基にして制御される。これにより、フィンガーテスターのテストプローブの運動の制御が該レベルへの自動的マッチングをもたらし、これはフレキシブル回路板の試験において特に有益である。何故ならばそれらの表面は三次元形を持ち得るからである。

Description

本発明は、試験すべき回路板の回路板テストポイントと接触するように自動的に移動させられるいくつかのフィンガーを備えたフィンガーテスターを使用する、部品非実装プリント回路板の試験方法に関する。
回路板の試験のためのテスターは、原則的にフィンガーテスターを備えたものと、平行テスターを備えたものとの二つのグループに大別し得る。平行テスターは、アダプターにより、試験すべき回路板の回路板テストポイントのすべてまたは少なくとも大部分と同時に接触するテスターである。フィンガーテスターは、二以上のテストフィンガーを用いて個々の接触ポイントを逐次的に走査する、部品非実装または実装回路板の試験のためのテスターである。
実装回路板の試験、すなわち回路内試験と比較して、非実装プリント回路板の試験においては、有意義により多くの回路板テストポイントと接触させることが必要である。この理由のため、非実装プリント回路板のためのフィンガーテスターの成功的上市のための主要な基準は、あらかじめ定めた時間内の接触した回路板テストポイントのスループットである。
テストフィンガーは、一般にクロスバーに沿って移動できるストライドへ固定され、一方クロスバーは案内レール上で案内され、そして移動することができる。このようにスライドは通常四角形である試験列上の任意の望む点に配置されることができる。
試験すべき回路板の接触点と接触させるため、スライドはクロスバー上を垂直に運動することができ、そのためテストフィンガーは接触点上に上方からまたは下方から配置されることができる。
フィンガーテスターの一つはEP0468153A1に記載されており、フィンガーテスターを使用する回路板を試験する方法はEP0853242A1に記載されている。
JP02−130477Aは、試験すべき回路板の回路板テストポイントと接触のため自動的に移動する1本のテストフィンガーを備えたフィンガーテスターを使用する回路板の試験方法を開示する。このテストフィンガーは二つの接触先端を有するテストプローブを持っている。二つの接触先端および接触センサーを使用し、試験すべき回路板の回路板テストポイントとテストプローブが接触する時間点が決定される。回路板表面のレベルはこの時間点とプローブ先端位置の助けによって決定される。
US4,926,345は、導体路のトリミングのための装置を開示する。この装置は自動的に移動するカッターによって導体路が所望の幅にカットされることを含む。しかしながら切削が行われる前に、切削作業が所望の精度で実施できるように、導体路のコースと回路板の垂直輪郭がセンサーによって決定される。
US5,489,855はいくつかのテストフィンガーを備えたフィンガーテスターを記載する。
本発明の課題は、あらかじめ定めた時間内の接触した回路板テストポイントのスループットをさらに増大できる態様で、フィンガーテスターによって部品非実装プリント回路板の試験方法を開発することである。
この課題は請求項1の特徴を有する方法によって解決される。本発明の有益な発展は従属項に記載されている。
試験すべき回路板の回路板テストポイントへ接触のため自動的に移動されるいくつかのテストフィンガーを備えたフィンガーテスターを使用する、本発明に従った部品非実装プリント回路板を試験するための方法においては、テストフィンガーの各自が接触センサーを備えたテストプローブを有し、試験すべき回路板表面のレベルは試験すべき回路板の表面とテストプローブのプローブ先端が何時接触するかの時点によって決定され、そのためこの時点とこの時点におけるプローブ先端の位置の助けにより、レベルが決定され、そして回路板テストポイントと接触させるためのさらなる接触プロセスが決定されたレベルに基いて制御される。
テストフィンガーの運動は回路板表面の実際に測定したレベルを基にして制御することができるので、テストフィンガーは回路板表面近くへより大きい速度で動くことができ、そして次に回路板テストポイントとの接触のため回路板表面への到着時またはその直前にだけ制動される。
慣用の方法を用いると、テスターに挿入される回路板の異なるレベルのため、テストフィンガーの運動は、回路板との接触において回路板テストポイントが損傷されないように、もっと早期に低速度へ制動される。本発明により、回路板表面の損傷のリスクなしにテストフィンガーをより高速度において回路板表面へより有意義に近く動かすことが可能である。
このように本発明に従った方法は慣用方法よりも速く、そして回路板表面への損傷を回避する。
好ましい方法によれば、レベルは回路板表面のいくつかの点において検出され、検出されたレベルを基にして回路板の表面が補間法によってシミュレートされる。この方法によって回路板表面の数学的モデルが得られ、これを回路板上の任意の望む点のレベルを計算するために使用することができる。このレベルは次にさらなる回路板テストポイントの接触のための個々の接触作業を制御するために使用される。
シミュレートした表面は、接触すべき回路板テストポイントのX座標およびY座標の偏差を決定するためにも使用することができる。
本発明は図面に示した具体例の助けにより以下に説明される。
図1および2は本発明に従ってテストプローブの第1の具体例を示す。テストプローブは、この具体例では直径dが0.3ないし0.5mmである針3の形のテスト針2を有する。針3は鋼またはタングステンでつくられ、そして例えばテフロン製の絶縁層でカバーされる。このカバーは導電層と共に針3を電場からシールドするシールド4を形成する。針3は両端においてシールド4から外へ突出し、二つの端の一つはプローブ先端5を形成するようにテーパーとなっている。接触ピンの反対端において、テスト針2もしくは針3は、後で上方保持アームを呼ぶ二つの保持アーム6,7へ接続される。二つのさらなる保持アーム8,9が上方保持アーム6,7とテスト針2の間の接続点から短い距離でシールド4へ接続される。保持アーム8,9は下方保持アームとして記載される。保持アーム6,7および8,9の二つの対の各自はそれぞれ中央で曲げたワイヤでつくられ、テスト針2は例えば半田づけのような導電性接続によってこの曲がり点へ取付けられる。保持アーム6,7および8,9はこのように各自二等辺三角形を形成し、テスト針は二等辺三角形の頂点に配置される。
テスト針2が最遠方に離れた端へおいて、保持アーム6−9はマウント10へ固定される。マウントは電気絶縁性プラスチック部品であり、その頂部に接触パッド11a−11hの列を備える。上方保持アーム6,7の各自は導体路を経て接触パッド11aおよび11hへそれぞれ電気的に接続される。下方保持アーム8,9の各自は、マウント10および導体路を通って垂直に延びる金属ピン(図4)により、接触パッド11bおよび11gへそれぞれ電気的に接続される。
これらの接触パッド11aないし11hは、別の導体路(図示せず)によってマウント10上に形成された電気プラグコネクタ(図示せず)へ接続される。マウント10はフィンガーテスターのテストヘッド中に挿入することができるプラグインエレメントとして形成される。この具体例においては、マウント10はテスト針2から最遠方のマウントの側面へ延びるスロット13を有する。マウント10はスロット13に対して直角に配置されたスルーホール14をも有する。このようにマウント10はスロットによってテストヘッドの薄い壁15へ押し込まれることができ、そしてマウントのスルーホール14と壁15中の対応するスルーホールを通るピンによって固定することができる。マウント10がテストヘッドの壁へ滑らされもしくは配置される時、接触パッド11aないし11hへ接続された導体路が同時にテストヘッドの対応する導体路へ電気的に接続される。
マウント10上には、テスト針2へ隣接する側面上に光電スイッチエレメント16が取付けられる。
上から見て、光電スイッチエレメント16はU字形であり、ベース16aと、二つの脚16bを有する。二つの脚16bの一方の端部の内側に光源があり、他方の脚には光信号を受信する光センサーが備えられる。このように光源および光センサーは光測定セクションを形成する。水平面において光源および光センサーは例えば1mmの縦方向ひろがりを有する。テスト針2へは例えば薄い金属シート製の測定羽根17が固着される。この測定羽根は、保持アーム6,7および8,9へそれぞれ垂直に整列し、そして鏡平面を形成するテストプローブ1の縦方向中心平面内に横たわる。測定羽根17の上縁は測定エッジ18として設計され、そして水平面に対してある角度で、そして光学的測定セクションの直下に位置するように保持アーム6および9が直線に走る図1に示した元の位置を走る。
テストプローブ1が試験すべき回路板上に配置される時、テスト針2は保持アームを元の位置から偏向位置(図1および2において上方)へ旋回させる力を受ける。これによって測定羽根17は光測定セクションへ案内される。角度を形成した測定エッジ18の具備を通じ、光測定セクションはマウント10に対するテスト針の運動に比例して中断され、そのため光電スイッチによって測定された信号はテスト針の運動経路に比例する。
光電スイッチエレメント16は、他の接触パッドと同様に、電気的プラグコネクタによってテストヘッドへ接続される接触パッド11cないし11fの各自へ四つの導体路を介して接続される。
図7は、マウント10と、上方および下方保持アームそれぞれ6,7および8,9とそしてテスト針2と共に、本発明に従ったテストプローブを側面において概略形で示す。テストプローブ1が試験すべき回路板との接触にもたらされる時、テストプローブ1はプローブ先端5により回路板上に配置される(方向19)。これはマウント10に対し矢印20の方向(図5において上方)へのテスト針の運動を含む。この方向20は以後テスト針2の運動方向20として記載される。横から見て、上方および下方保持アーム6,7および8,9は、マウント10の対応する境界縁および上方および下方保持アームの間に位置するテスト針2の部分と共に、台形を形成する。図7にmmで与えられた個々の線分の長さは、テスト針2の運動において、プローブ先端5が元の位置にある上方および下方保持アームそれぞれによって走査される平面に対して直角な直線21に沿って、一定距離例えば5mmにわたって動かされるように寸法決めされる。
テストプローブ1が回路板に向って動かされる方向19はマウント10に対するテスト針2の運動方向20に対して正確に反対であり、そしてプローブ先端は運動方向20に対して平行な直線に沿って動かされるため、試験すべき回路板表面に対して平行な運動成分が発生せず、それによりプローブ先端5が回路板表面を掻かないことが確実にされる。プローブ先端はそれ故テストプローブが試験片に配置される時には動かされない。
好ましくは、テストプローブ1の運動は光電スイッチによって検出された信号によって制御される。もしテスト針2が運動方向20に動かされるならば、その時測定羽根17は光測定セクションに入り、これは対応する電気信号によって検出される。この信号はテスト針2の経路に比例するので、測定信号をテスト針が元の位置からどれだけ動いたかを決定するために使用することができる。一定の偏向距離例えば1mmから、テストプローブ1の運動を制御することができる。この方法によってマウント10に対するテスト針2の最大偏向が制限され、これは代ってテスト針2を介する回路板上に保持アームによって加えられるばね力を制限する。このように回路板へ加えられる力を非常に低く保つことができ、そしてテストプローブ1が試験すべき回路板へ向って最高速度で動かされる時さえ、回路板表面は伝達される低い運動衝撃と制限されたばね力のため損傷されないであろう。
図3および4は、保持アーム6ないし9が電気的放射からの電気的リードとして作用して保持アームをシールドする導電性トラフ27の内側に設置されている第2の具体例を示す。このトラフ27はベース28と二つの側壁29を有する。
下方保持アーム8,9と同様に、トラフ27は接地されたピンへ電気的に接続される。テスト針2に隣接して、ベース28上に下方保持アーム8,9の下方への運動を制限する横断ウエブ29aがあり、横断ウエブ29aは下方保持アーム8,9のマウント10への固定点よりも高く設置される。このことは、テスト針2と保持アーム7ないし9よりなるユニットは図1に示した元の位置に比較して少し持ち上げられ、そして保持アーム6ないし9が上へプレ緊張されていることを意味する。
このプレ緊張は、テストプローブ1の急速な加速の間、加速において発生する力により、その測定羽根が望まない態様で光電スイッチを引金することへ導く可能性のあるテスト針2のマウント10に対する運動をなくす効果を有する。
本発明の範囲内で、トラフの代りに保持アームをシールドするチューブ状シールドを設けることも可能である。
テストプローブの第3の具体例(図5,6)は、上に記載した二つの具体例と設計において類似であり、この理由のため類似のエレメントは同じ参照番号で与えられる。二つの上方保持アーム6,7および二つの下方保持アームは、各自薄い銅/ベリリウムシートまたは約50μmないし200μmの厚みを有するばね鋼からエッチングによってつくられる。良好な電気伝導度および良好な弾性を有するシートメタルの任意のタイプが適している。それ故保持アームの対はシートメタルの狭いストリップであり、上から見るとV字形である。上方保持アーム6,7間の縦方向ほぼ中心に横断ウエブ55があり、それへ測定羽根56が接着され、そして下方へ曲げられている。横断ウエブは保持アームのカーブが偏向時変化する保持アーム上の点(わん曲点)(図7)に配置される。
代って測定羽根56は光電スイッチエレメント16中に係合する測定エッジ(図示せず)を有する。しかしながらこの測定エッジは水平に整列し、そして光源および光センサーは垂直に延び、そのため光電スイッチエレメント16は測定羽根56のわん曲深さに比例する信号を発射する。保持アーム6,7および8,9はそれぞれ例えば接着、ねじまたはリベット接続によってマウント10へ固着されたプレート59で終っている
下方保持アーム8,9は非導電性材料製のベースプレート57上に横たわる。上から見て、ベースプレート57はマウント10からテスト針2までの区域とにおいてV字形であり、すなわちマウント10からテスト針2へ向って先細である。ベースプレート57は保持アームの下方運動を制限する。
前に記載した二つの具体例におけるように、テスト針2は針3とシールド4を備える。下方および上方保持アーム6,7および8,9の間の区域に、電気絶縁材料製で、保持アーム8,9および6,7の間の区域においてシールド4を囲むスペーサースリーブ58を有する。このスペーサースリーブ58は保持アーム8,9および6,7へ物理的に接続され、そのため保持アームはマウント10が最遠方へ離れたそれらの端によって一定距離に保たれる。上方保持アーム6,7は針3へ電気的に接続され、下方保持アーム8,9はシールド4へ電気的に接続される。
この具体例ではマウント10は、下方保持アーム8,9のプレートをマウント10とベースプレート57の間に配置してベースプレート57上に取付けた大体四角形のボディである。テスト針2に面するマウント10の壁60の底縁は傾いており、そのため下方保持アーム8,9は僅かに露出し、そして壁60の背後の区域から上へ自由に動くことができる。
テスト針2から遠くへ面する側において、ベースプレート57はマウント10から少し上方へ延びている。この区域において接触ポイントがベースプレート57上に配置され、そこから接触ピン61が上へ延び、そして接触プレート62で終っている。接触ピン61へ電気的に接続され、そしてテストプローブ1がテスターへ電気的に接続される電気ワイヤー63が接触プレート62へ固定される。この区域においてベースプレート57はテストヘッドの壁15へも物理的に接続される。
ベースプレート57上の導体路を介して、光電スイッチエレメント16および上方保持アーム6,7は接触ピン61へ電気的に接続され、接続ウエブ67は上方保持アームのプレート58からベースプレート57まで下方へ延び、そして対応する導体路に接触する。
その作動モードにおいて、テストプローブの第3の具体例は前に記載した二つの具体例に相当する。
さらなる具体例において、テストプローブあたり1本のテスト針の代りに、相互に近接して平行に配置され、そして保持アームによって支持された2本のテスト針を持つことが可能であり、そのため電流源と電圧源を含んでいる回路が回路板テストポイント22においてのみ合体される4ワイヤ測定をすることができる。
図8は、概略形でフィンガーテスター32である、部品非実装回路板21の試験のためのテスター32を示す。このフィンガーテスターは、各自本発明に従ったテストプローブ1とリニヤードライバー31によって形成されたいくつかのテストヘッド68を持っている。リニヤードライバー31は、試験すべき回路板21に対して実質上直角に整列するように、すなわちテストプローブ1がリニヤードライバー31によって回路板21に対して実質上直角の方向に動くことができるように取付けられる。好ましくは、リニヤードライバー31は例えばドイツ特許出願DE10160119.0−35に記載されたリニヤーモーターである。しかしながら任意の他の適当なドライブユニットもリニヤードライバーとして使用し得る。
フィンガーテスター32は、保持エレメント64によって保持された試験すべき回路板21を保持するための区域を有する。この保持区域の上の区域にこの保持区域にわたって延びる少なくとも一つのクロスバー65が配置される。好ましくは、フィンガーテスターに固定もしくは可動のいくつかのクロスバー65がある。もしクロスバー65がフィンガーテスターへ非可動的に固定されているならば、その時はテストヘッドは関係するテストプローブ1が垂直軸のまわりで旋回できる旋回ユニットを備える。
テストヘッド68の各自は、それがそれぞれのクロスバーに沿って自動的に移動できるコンベアベルト66へ連結される。好ましくは二つのコンベアベルトがクロスバー65の各自へ備えられるように、二つのテストヘッド68が一つのクロスバーへ装荷される。
作動において、プローブ先端5を備えたテストプローブ1は、テストすべき回路板テストポイント22の上に回路板21に対して平行な平面内の運動によって位置決めされる。次に接触先端がプローブ先端5が回路板テストポイントに接触するまでリニヤードライブ31によって回路板テストポイント上に降下される。次に電気的測定が実施され、その後でテストプローブは再び上昇され、そして次の回路板テストポイントへ移動する。
図8に示したフィンガーテスターはテストすべき回路板21の片側のみにテストヘッドを有する。本発明の範囲内において、フィンガーテスターがテストすべき回路板の両側にテストヘッド、クロスバー等を持つようにフィンガーテスターを設計することも勿論可能である。
本発明に従ったテスター32は、図8に四角に概略的に示され、そしてテストプローブ1のすべての三つの空間方向の運動の自動制御のために設計されたコントローラー33を有する。接触センサーとして役立つプローブ1の光電スイッチエレメントにより、コントローラー33はテストすべき回路板21が接触する時間点を決定する。もしこの時点においてプローブ先端5のZ座標が検出されれば、テストすべき回路板21の適切な接触ポイントにおける回路板の高さが確立される。
この方法により、テストすべき回路板21の表面の高さが本発明に従った方法によって決定される。さらなる接触プロセスにおいて、テストプローブは回路板21表面の以前に決定された高さに基いて制御され、すなわちテストプローブは高い移動速度でZ方向の高さまでのプローブ先端5でZ方向に動かされ、この高さに達した時またはその直前においてのみ制動される。直前とは、テストプローブがプローブ先端5と回路板の検出された表面の間の1または2mmより短い距離に到達した時に制動されることを意味する。テストプローブ1は次に低い速度で接触センサー16により回路板21の表面との実際の接触が検出されるまで動かされる。
この方法により、テストプロセスはしばしばいくらか変動し得るテストすべき回路板21の表面のレベルに自動的に適応される。
好ましくは、テストプローブのZ方向への運動は、テストすべき回路板の接触において、プローブ先端5を回路板表面に押し付ける一定の力を接触センサー16が検出した時にテストプローブが停止するような態様に制御される。この具体例に従った接触センサー16の場合には、あらかじめ定めた一定の接触力は光電スイッチエレメントによって検出された光の量に相当する。もし回路板との接触の間、光または接触力の変化が検出されたならば、テストプローブはそれに対応してZ方向に再調節される。これはフレキシブル回路板のテストにおいて大きな利点である。何故ならばいくつかのテストフィンガーが1枚のフレキシブル回路板と互いに接近したいくつかの回路板テストポイントと同時に接触することが発生し得るからである。このことはフレキシブル回路板を少しだけ押し、回路板表面の位置を変えることがあり、この態様で表面形状が経時的に変化する時でもあらかじめ定めた接触力をもって信頼できる接触が確実化されるように、個々のテストプローブが対応して追跡される。
本発明に従った方法の好ましい具体例によれば、テストすべき回路21の表面のたった一つのレベルが決定されるのではなく、その代りにテストすべき回路板21のいくつかの点のレベルが決定され、そしてテストすべき回路板の表面が補間法によってシミュレートされる。これはフレキシブル回路板の場合に特に有益である。何故ならば、そのような回路板は柔軟性のため波打つことがあり、そのためテスター32において三次元表面を取ることがあるからである。図8には仮想格子線34がプロットされている。テストすべき個々の回路板21のテストにおいて、テストプロセスのスタートにおいて格子線34の交差点の区域におけるレベルが検出される。これらレベルを基にして、テストすべき回路板の全表面が補間法によってシミュレートされる。
このシミュレートした表面を基にして、コントローラー33はテストすべき個々の回路板テストポイントの各自のZ座標を決定する。これはテストすべき個々の回路板テストポイントの各自がZ座標に関して個々の回路テストポイントまでまたはその直前まで高速で動くプローブ先端を備えたテストプローブで個々に制御され、その後でテストプローブ1が接触センサーによる実際の接触が検出されるまで制動されることを意味する。
三次元回路板、特に波打った回路板の場合、テストすべき個々の回路板テストポイントがそれらの実際に決定されたZ座標によって制御されるので、回路板試験において有意義な時間の節約が得られる。
高度の波打ちを持った回路板の場合、回路板の波打ちは回路板テストポイントのXおよびY座標の偏差を望ましくない偏差へ導くことがある。回路板の表面の形状がシミュレートされるので、適切な偏差を決定するためにシミュレーションを使用するのは容易である。
慣用テスター、特に接触センサーを持っていないテスターでは、波打った回路板は、もし回路板が下方へ曲がっていれば回路板の上方に配置されたセンサーと正しく接触しないことがしばしばあるという問題がある。何故ならばテストプローブが曲がった程度下方へ動かないからである。テストプローブ1から離れて曲がっているそのような回路板さえも本発明による方法によって信頼して接触し、加えてすべての回路板テストポイントへ速やかにアプローチすることが可能である。
補間法のため、好ましくはスプライン補間法が使用される。この場合シミュレートされる面のあらかじめ定めた点を通るカーブがスプライン関数を用いて描かれる。
s:〔x,x〕>R
これは以下の条件によって確立される。
a)s(xi=yi)すなわち出発点はsのグラフ上にある。
b)s=〔x,x〕はコンスタントに2回微分される。
c)sの全体の曲率は最小である。すなわち上の二つの条件を満たすすべての他の関数はより大きい全体曲率を持つ。
各インターバル〔x,x1+1〕について、sの最も多くは多項式であることが判明した。このためスプライン補間法に非常にスムースなカーブを与える。このように本発明方法はテストすべき回路板のレベルに対し測定操作をマッチさせる。
本発明は以下のように概略される。本発明方法を用いることにより、テストすべき回路板の表面のレベルが接触プロセスにおいて自動的に検出され、そしてさらなる接触作業は検出されたレベルに基いて制御される。
この方法により、フィンガーテスターのテストプローブの運動の制御は該レベルに対する自動的適応化を含む。これはフレキシブル回路板の表面は三次元形状を取り得るからそのような回路板のテストに特に価値がある。
本発明によるテストプローブの第1の具体例の斜視図。 テスト針を元の位置および偏向した位置において示した図1のテストプローブ。 本発明によるテストプローブの第2の具体例の斜視図。 個々のエレメントを透明に示した図3のテストプローブ。 本発明によるテストプローブの第3の具体例の斜視図。 ハウジングなしの図5のテストプローブの斜視図。 寸法を加えた本発明のテストプローブの概略側面図。 本発明のフィンガーテスターの概略斜視図。
符号の説明
1・・・テストプローブ
2・・・テスト針
3・・・針
4・・・シールド
5・・・プローブ先端
6−9・・・保持アーム
10・・・マウント
11・・・接触パッド
12・・・ピン
13・・・スロット
14・・・スルーホール
15・・・テストヘッド
16・・・光電スイッチエレメント
17・・・測定羽根
18・・・測定エッジ
19・・・接触のための運動方向
20・・・運動方向
21・・・回路板
21a・・・導体路
22・・・回路板テストポイント
23・・・導体
24・・・電流源
25・・・導体
26・・・電圧計
27・・・トラフ
28・・・ベース
29・・・側壁
30・・・横断ウエブ
31・・・リニヤードライブ
32・・・テスター
33・・・コントローラー
34・・・格子線
55・・・横断ウエブ
56・・・測定羽根
57・・・ベースプレート
58・・・スペーサースリーブ
59・・・プレート
60・・・壁
61・・・接触ピン
62・・・接触プレート
63・・・導体
64・・・保持エレメント
65・・・クロスバー
66・・・コンベアベルト
67・・・接続ウエブ
68・・・テストヘッド

Claims (11)

  1. 試験すべき回路板の回路板テストポイントとの接触のため自動的に移動させられるいくつかのフィンガーを有するフィンガーテスターを用いて部品非実装プリント回路板を試験する方法であって;
    各テストフィンガーは、テストプローブ(1)のプローブ先端(5)が何時試験すべき回路板の表面と接触かの時点を決定するために使用される接触センサー(16)を備えたテストプローブ(1)を有し、そのためこの時点とプローブ先端(5)のその時点の位置を基にして試験すべき回路板(21)の表面のレベルが決定され、そしてさらなる回路板テストポイントと接触させるための接触プロセスは決定したレベルに基いて制御し得ることを特徴とする方法。
  2. 回路板テストポイントの接触において、テストプローブは回路板テストポイント(22)へ向って高速度で動かされ、そして前もって決定されたレベルへ到達もしくはその直前に低速度へ制動されることを特徴とする請求項1の方法。
  3. 回路板テストポイントとの接触におけるテストプローブの運動は、接触センサー(16)によって回路板との接触が検出され次第速やかに停止されることを特徴とする請求項2の方法。
  4. 接触センサー(16)はテストすべき回路板(21)に対しテストプローブ(1)が押し付けられる接触力を検出し、検出された接触力があらかじめ定めた接触力から逸脱している場合にはテストプローブ(1)が再調節されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかの方法。
  5. 回路板上に分布するいくつかの点のレベルが検出され、そしてこの検出されたレベルに基いて回路板の表面が補間法によってシミュレートされ、このシミュレートされた表面がさらなる接触作業を制御するために使用されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかの方法。
  6. 補間法はスプライン補間法であることを特徴とする請求項5の方法。
  7. シミュレートされた表面を基にして、試験すべき回路板テストポイントのX座標およびY座標が所望の座標と比較して計算され、そして回路板テストポイントはこれらの変化したX座標およびY座標に基いて制御されることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかの方法。
  8. フレキシブル回路板が試験されることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかの方法。
  9. 接触センサーとして、光学的測定セクションを有する光電スイッチエレメント(16)が使用され、テスト針(2)へ接続された羽根(17)が光学的測定セクションと係合することを特徴とする請求項1ないし8のいずれかの方法。
  10. テスト針(2)と、回路板テストポイント(22)と接触できるプローブ先端(5)を有するテストプローブ(1)が使用され、テスト針(2)は弾性的にばね負荷された2対の保持アーム(6,7,8,9)によってマウント(10)へ回動自在に固定され、保持アームの各対は一端をテスト針(2)へそして他端をマウント(10)に固着して平面に配置され、そして保護アームの各対は上から見て三角形を形成していることを特徴とする請求項1ないし9のいずれかの方法。
  11. 請求項1ないし10のいずれかの方法を実施するためのコントローラーを備えているテスター。
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