JP2006501716A - カメラモジュールを組み立てる方法 - Google Patents
カメラモジュールを組み立てる方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006501716A JP2006501716A JP2004539359A JP2004539359A JP2006501716A JP 2006501716 A JP2006501716 A JP 2006501716A JP 2004539359 A JP2004539359 A JP 2004539359A JP 2004539359 A JP2004539359 A JP 2004539359A JP 2006501716 A JP2006501716 A JP 2006501716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- substrate
- measurement
- lens assembly
- positioning device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49764—Method of mechanical manufacture with testing or indicating
- Y10T29/49769—Using optical instrument [excludes mere human eyeballing]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49764—Method of mechanical manufacture with testing or indicating
- Y10T29/49778—Method of mechanical manufacture with testing or indicating with aligning, guiding, or instruction
- Y10T29/4978—Assisting assembly or disassembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
Description
a)測定装置の検出器を前記レンズの光軸と位置合わせするステップと、
b)前記レンズをz方向に移動させるステップと、
c)測定が測定位置において実行され、前記測定装置からの測定信号に基づいて前記レンズに対する最適なz位置を決定するステップと、
d)前記レンズを前記最適なz位置に移動し、好ましくは前記レンズを前記基板に対して固定するステップと、
e)前記測定装置を取り外すステップと、
f)前記画像センサチップを配置するステップと
を有する当該方法を用いて達成される。
−画像センサチップ40の光感受面に平行な面内の位置合わせ。光感受面41の中心及び凸レンズ33の中心が同軸上にあるべきである。
−画像センサチップ40の光感受面41と凸レンズ33との間の距離。この距離は最適な焦点に対して重要であり、光感受面41は凸レンズ33の焦点34において位置決めされるべきである。
−画像センサチップ40の光感受面41と凸レンズ33の光軸との間の角度。光感受面41は凸レンズ33の光軸に垂直に延在するべきである。
−基板10を位置決めダイ70上に配置するステップと、
−レンズアセンブリ30を平行な光線90で照射するステップと、
−凸レンズ33を有するレンズアセンブリ30を軸方向に移動するステップと、
−位置決めダイ70に収容される光センサ80を用いてスポット孔75を通過する光の光強度を測定するステップと、
−得られた光強度曲線に基づいてレンズアセンブリ30の最適な軸方向位置を決定するステップと、
−レンズアセンブリ30を前記最適な軸方向位置に移動するステップと、
−位置決めダイ70を取り外すステップと、
−画像センサチップ40を基板10の下面12に取り付けるステップと、
を有する方法が開示される。
Claims (19)
- 基板と、レンズと、光感受面を有する画像センサチップとを有するカメラモジュールを組み立てる方法であって、組み立てられた状態において、前記レンズの光軸がz方向に延在し、前記画像センサチップの前記光感受面が所定のセンサ面位置においてz方向に垂直に延在する、方法において、
a)測定装置の検出器を前記レンズの光軸と位置合わせするステップと、
b)前記レンズをz方向に移動するステップと、
c)測定位置で測定が実行され、前記測定装置からの測定信号に基づいて前記レンズの最適なz位置を決定するステップと、
d)前記レンズを前記最適なz位置に移動し、好ましくは前記レンズを前記基板に対して固定するステップと、
e)前記測定装置を取り外すステップと、
f)前記画像センサチップを取り付けるステップと、
を有する方法。 - 前記測定装置が前記基板の下面において位置決めされる、請求項1に記載の方法。
- 前記測定装置が、前記レンズの光軸と位置合わせされたダイヤフラム孔と、前記ダイヤフラム孔を通過する全ての光を受ける光センサとを有し、前記ステップc)が、前記光センサにより検出された光強度をレンズ位置の関数として決定するステップを有する、請求項1又は2に記載の方法。
- 最大光強度を決定するステップを有する、請求項1乃至3の何れか一項に記載の方法。
- 前記測定位置が前記センサ面位置と一致し、前記最適なz位置が到達されるとすぐに前記レンズの移動が停止される、請求項1乃至4の何れか一項に記載の方法。
- 前記測定位置が前記センサ面位置と一致し、前記最適なz位置に到達した後に前記レンズの移動が続けられ、前記ステップc)が、現在のz位置と前記最適なz位置との間の距離を計算するステップを有し、前記ステップd)が、前記計算された距離だけ反対方向に前記レンズを移動するステップを有する、請求項4に記載の方法。
- 前記測定位置が所定の距離だけ前記センサ面位置より上にあり、前記測定信号が最大値を持つ基準z位置に到達した後に前記レンズの移動が続けられ、前記ステップc)が現在のz位置と前記基準z位置との間の距離を計算するステップを有し、前記ステップd)が、前記所定の距離と前記計算された距離との差の距離だけ前記レンズを移動するステップを有する、請求項4に記載の方法。
- 前記レンズの移動が段階的に行われる、請求項1乃至7の何れか一項に記載の方法。
- 前記測定位置が前記センサ面位置から所定の距離にあり、前記所定の距離が前記レンズの移動の1段階より大きい、請求項8に記載の方法。
- レンズを有するレンズアセンブリが、基板に固定して取り付けられた又は前記基板の一体部分であるマウントに圧入され、前記方法が、前記レンズが所望の位置に到達するまで前記レンズアセンブリを前記マウントに押し込むステップを有する、請求項1乃至9の何れか一項に記載の方法。
- 請求項1乃至9の何れか一項に記載の方法において使用する位置決め装置において、
−前記レンズにより偏向された光のビームを受ける測定領域と、
−前記測定領域において前記光のビームの光強度を測定する検出器と、
を有する位置決め装置。 - 前記測定領域がダイヤフラム孔を有し、前記検出器が前記ダイヤフラム孔を通過する全ての光を受けるように構成された光センサを有する、請求項11に記載の位置決め装置。
- 前記位置決め装置が前記光センサを収容する収納部を有し、前記光センサが前記測定領域の下に配置される、請求項12に記載の位置決め装置。
- 前記基板の下面を支持するように適合された支持面を有する、請求項11乃至13の何れか一項に記載の位置決め装置。
- 前記測定領域が所定の距離だけ前記支持面より上にある、請求項14に記載の位置決め装置。
- 基板とレンズを有するレンズアセンブリとを有するカメラモジュールにおいて、前記レンズアセンブリが前記基板に対して圧入される、カメラモジュール。
- 前記レンズアセンブリが円筒形マウントにはめ込まれ、前記マウントが前記基板の一体部分である、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記マウントが、軸方向に向けられた少なくとも3つの細長いリブを有し、前記リブが前記マウントの内面に沿って分布される、請求項17に記載のカメラモジュール。
- 基板に対してレンズを位置決めする位置決め機器であって、
−位置決め装置、好ましくは請求項11乃至15の何れか一項に記載の位置決め装置と、
−測定装置から測定信号を受信するコントローラと、
−前記基板に対して前記レンズを移動する制御可能なマニピュレータと、
を有する位置決め機器において、
前記コントローラが前記測定信号に基づいて前記マニピュレータを駆動するように適合される、位置決め機器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP02079111 | 2002-09-30 | ||
PCT/IB2003/004253 WO2004030346A1 (en) | 2002-09-30 | 2003-09-26 | Method for assembling a camera module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006501716A true JP2006501716A (ja) | 2006-01-12 |
JP4398863B2 JP4398863B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=32039184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004539359A Expired - Fee Related JP4398863B2 (ja) | 2002-09-30 | 2003-09-26 | カメラモジュールを組み立てる方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7587803B2 (ja) |
EP (1) | EP1550300A1 (ja) |
JP (1) | JP4398863B2 (ja) |
CN (1) | CN1685707A (ja) |
AU (1) | AU2003263519A1 (ja) |
WO (1) | WO2004030346A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4510403B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
AU2003902259A0 (en) * | 2003-05-13 | 2003-05-29 | Telezygology Inc. | Improved assembly system |
KR100691157B1 (ko) * | 2005-04-07 | 2007-03-09 | 삼성전기주식회사 | 포커싱 무조정형 카메라 모듈 |
US20070165131A1 (en) * | 2005-12-12 | 2007-07-19 | Ess Technology, Inc. | System and method for measuring tilt of a sensor die with respect to the optical axis of a lens in a camera module |
DE602006011022D1 (de) * | 2006-10-13 | 2010-01-21 | St Microelectronics Res & Dev | Kameramodul-Objektivdeckel |
JP4189769B2 (ja) * | 2006-10-18 | 2008-12-03 | 進展産業株式会社 | 撮像装置 |
CN100592130C (zh) * | 2007-02-28 | 2010-02-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组的对位组装***及对位组装方法 |
CN101329434B (zh) * | 2007-06-18 | 2010-04-07 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组组合方法 |
JP4962194B2 (ja) * | 2007-08-02 | 2012-06-27 | 富士通株式会社 | 画像入力モジュール調整装置及び画像入力モジュール調整方法 |
CN101493562A (zh) * | 2008-01-21 | 2009-07-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜筒旋入装置及镜筒定位方法 |
JP2009194543A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Panasonic Corp | 撮像装置およびその製造方法 |
CN101997942A (zh) * | 2009-08-25 | 2011-03-30 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 视窗及应用该视窗的便携式电子装置 |
US9009952B2 (en) * | 2011-08-29 | 2015-04-21 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Apparatus for assembling a lens module and an image sensor to form a camera module, and a method of assembling the same |
CN103217794B (zh) * | 2012-01-19 | 2017-05-03 | 昆山思拓机器有限公司 | 扩束镜 |
DE102012206252A1 (de) * | 2012-04-17 | 2013-10-17 | Robert Bosch Gmbh | Kameramodul und Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls |
DE102012206831A1 (de) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | Robert Bosch Gmbh | Kameramodul, insbesondere für ein Fahrzeug |
CN103002199A (zh) * | 2012-10-19 | 2013-03-27 | 北京小米科技有限责任公司 | 基于摄像模组采集图像的方法和装置及移动终端 |
KR101500041B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2015-03-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 그를 갖는 카메라 장치 |
TWI575271B (zh) * | 2013-03-06 | 2017-03-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光通訊模組及用於該光通訊模組之點膠方法 |
CA2909493C (en) * | 2013-04-16 | 2018-01-23 | Christian Weissig | Alignment of a camera system, camera system and alignment aid |
DE102013212748A1 (de) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Robert Bosch Gmbh | Imagermodul für eine Kamera, Kamera und Verfahren zum Herstellen des Imagermoduls |
US10293441B2 (en) * | 2013-12-19 | 2019-05-21 | Isolution Co., Ltd. | Apparatus and method for aligning optical axes of lenses and assembling camera module |
US9420074B2 (en) * | 2014-05-06 | 2016-08-16 | Apple Inc. | Light guided alignment for semi-automated seal application |
WO2016117222A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | シャープ株式会社 | カメラモジュールの製造方法及びカメラモジュール |
CN107589513A (zh) | 2017-10-17 | 2018-01-16 | 歌尔股份有限公司 | 光学模组组装方法及装置 |
CN107589514A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-01-16 | 歌尔股份有限公司 | 光学模组组装方法及装置 |
CN107589512A (zh) | 2017-10-17 | 2018-01-16 | 歌尔股份有限公司 | 光学模组组装方法及装置 |
CN113458779B (zh) * | 2021-06-22 | 2023-02-24 | 深圳珑璟光电科技有限公司 | 调节装置 |
CN114012424B (zh) * | 2021-10-21 | 2022-10-18 | 五邑大学 | 一种相机自动化生产*** |
CN114161136B (zh) * | 2021-11-04 | 2024-05-14 | 哈工大机器人南昌智能制造研究院 | 一种传感器组装机 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001036799A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | 固定焦点型撮像装置の光学レンズ位置調整法およびその方法にかかるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体並びに固定焦点型撮像装置の光学レンズ位置調整装置 |
JP4004705B2 (ja) * | 2000-02-29 | 2007-11-07 | 松下電器産業株式会社 | 撮像装置と撮像装置組立方法 |
US6384397B1 (en) * | 2000-05-10 | 2002-05-07 | National Semiconductor Corporation | Low cost die sized module for imaging application having a lens housing assembly |
AU2001253547A1 (en) * | 2000-05-23 | 2001-12-03 | Atmel Corporation | Integrated ic chip package for electronic image sensor die |
JP3725012B2 (ja) * | 2000-08-17 | 2005-12-07 | シャープ株式会社 | レンズ一体型固体撮像装置の製造方法 |
WO2004003618A1 (ja) * | 2002-07-01 | 2004-01-08 | Rohm Co., Ltd. | イメージセンサモジュール |
-
2003
- 2003-09-26 EP EP03798343A patent/EP1550300A1/en not_active Withdrawn
- 2003-09-26 US US10/529,181 patent/US7587803B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-26 CN CNA038232693A patent/CN1685707A/zh active Pending
- 2003-09-26 WO PCT/IB2003/004253 patent/WO2004030346A1/en active Application Filing
- 2003-09-26 AU AU2003263519A patent/AU2003263519A1/en not_active Abandoned
- 2003-09-26 JP JP2004539359A patent/JP4398863B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7587803B2 (en) | 2009-09-15 |
EP1550300A1 (en) | 2005-07-06 |
AU2003263519A1 (en) | 2004-04-19 |
WO2004030346A1 (en) | 2004-04-08 |
CN1685707A (zh) | 2005-10-19 |
JP4398863B2 (ja) | 2010-01-13 |
US20060042064A1 (en) | 2006-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4398863B2 (ja) | カメラモジュールを組み立てる方法 | |
KR102471307B1 (ko) | 레이저 투사 모듈 | |
KR101626132B1 (ko) | 일체형 카메라 모듈 | |
KR102421830B1 (ko) | 광학 어셈블리의 조립 기기와 조립 방법 | |
US7679156B2 (en) | Optical module and optical system | |
CN110632727B (zh) | 光学镜头、摄像模组及其组装方法 | |
JP2013242560A (ja) | カメラモジュール及びその組立方法 | |
JP2000147346A (ja) | モールドレンズの取付機構 | |
JP6452847B2 (ja) | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 | |
TWI732484B (zh) | 攝像機模組製造裝置以及攝像機模組製造方法 | |
JP5623594B2 (ja) | カメラモジュールの製造装置 | |
JP2007333987A (ja) | カメラモジュールの製造方法 | |
JP2006114770A (ja) | 光学デバイス | |
JPH11345955A (ja) | レンズ一体型固体撮像素子並びにそのレンズ装着方法及びレンズ装着装置 | |
US20050036057A1 (en) | Image pickup device integrated with lens, method and apparatus for manufacturing the same | |
JP5004412B2 (ja) | レンズ一体型撮像装置の製造方法及び製造装置 | |
JP6967424B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP5762905B2 (ja) | 検査用治具およびレンズ駆動装置の検査方法 | |
CN117897642A (zh) | 光学驱动组件、光学镜头及其组装方法以及摄像模组、电子设备 | |
JPH09218368A (ja) | 走査光学装置 | |
KR101589499B1 (ko) | 촬상 소자 위치 세팅 방법 | |
KR20170025759A (ko) | 자동차용 카메라 모듈 및 그 제조 방법 | |
KR101598221B1 (ko) | 카메라모듈 | |
JP2004158784A (ja) | 光源装置 | |
JP2002341217A (ja) | 撮像装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060925 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080620 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090421 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091006 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091023 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131030 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |