JP2006339559A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
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- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Claims (6)
- 放熱板と、この放熱板の上に実装されたLEDチップと、バリスタ素子を内蔵した配線基板とからなるLED部品であって、前記配線基板の中央部に貫通孔を設け、この貫通孔の内部に前記LEDチップを搭載した放熱板を結合し、前記LEDチップと配線基板に内蔵したバリスタ素子を並列に接続し、透明樹脂によってLEDチップを埋設したLED部品。
- LEDチップとバリスタ素子を内蔵した配線基板をワイヤボンディングによって接続した請求項1に記載のLED部品。
- LEDチップとバリスタ素子を内蔵した配線基板をフリップチップによって接続した請求項1に記載のLED部品。
- 配線基板に貫通孔、配線パターンおよびバリスタ素子を形成する第一の工程と、前記貫通孔の内部に配置することができる放熱板を作製する第二の工程と、前記配線基板と貫通孔の内部に放熱板を圧入または接着剤により接合する第三の工程と、前記放熱板の一面にダイボンド用接着剤を用いてLEDチップを接合する第四の工程と、前記LEDチップと配線基板に内蔵したバリスタ素子を並列に接続する第五の工程と、前記LEDチップを透明樹脂を用いて埋設する第六の工程を有したLED部品の製造方法。
- 配線基板に貫通孔、配線パターンおよびバリスタ素子を作製する第一の工程と、前記配線基板の貫通孔の内部に熱伝導性フィラを含有した樹脂ペーストを用いて充填することにより放熱板を形成する第二の工程と、前記充填された樹脂ペーストを加熱硬化することにより配線基板と放熱板を接合する第三の工程と、前記放熱板の一面にダイボンド用接着剤を用いてLEDチップを接合する第四の工程と、前記LEDチップと配線基板に内蔵したバリスタ素子を並列に接続する第五の工程と、前記LEDチップを透明樹脂を用いて埋設する第六の工程を有したLED部品の製造方法。
- 配線基板にバリスタ素子と貫通孔を形成する第一の工程と、前記配線基板の貫通孔の内部に熱伝導性フィラを主成分とし、低融点ガラスを無機バインダとする絶縁ペーストを充填する第二の工程と、前記充填された絶縁ペーストを焼成することにより放熱板の形成と配線基板との接合を行う第三の工程と、前記放熱板の一面にLEDチップを実装するための電極パッドを有する配線パターンを形成する第四の工程と、この電極パッドの上にLEDチップをバンプ接合することによって前記LEDチップと配線基板に内蔵したバリスタ素子を並列に接続する第五の工程と、前記LEDチップを透明樹脂を用いて埋設する第六の工程を有したLED部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005165112A JP4915058B2 (ja) | 2005-06-06 | 2005-06-06 | Led部品およびその製造方法 |
US11/579,770 US20070200133A1 (en) | 2005-04-01 | 2006-03-31 | Led assembly and manufacturing method |
PCT/JP2006/306798 WO2006106901A1 (ja) | 2005-04-01 | 2006-03-31 | Led部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005165112A JP4915058B2 (ja) | 2005-06-06 | 2005-06-06 | Led部品およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006339559A JP2006339559A (ja) | 2006-12-14 |
JP2006339559A5 true JP2006339559A5 (ja) | 2008-07-10 |
JP4915058B2 JP4915058B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=37559822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005165112A Expired - Fee Related JP4915058B2 (ja) | 2005-04-01 | 2005-06-06 | Led部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4915058B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4984930B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2012-07-25 | Tdk株式会社 | バリスタ素子 |
JP4984929B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2012-07-25 | Tdk株式会社 | バリスタ素子 |
JP4867511B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | バリスタ及び発光装置 |
JP4888225B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-02-29 | Tdk株式会社 | バリスタ及び発光装置 |
WO2008129877A1 (ja) * | 2007-04-17 | 2008-10-30 | Panasonic Corporation | Led実装基板 |
CN101681960B (zh) * | 2007-05-09 | 2011-09-07 | 希爱化成株式会社 | 发光装置和发光装置用封装集合体 |
KR100999760B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2010-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
CN102197498A (zh) * | 2008-10-31 | 2011-09-21 | 电气化学工业株式会社 | 发光元件封装用基板及发光元件封装体 |
KR101047801B1 (ko) | 2008-12-29 | 2011-07-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법 |
JP2012253048A (ja) * | 2010-02-26 | 2012-12-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子デバイス |
EP2544254B1 (en) * | 2010-03-01 | 2017-03-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Substrate for light emitting element, method for manufacturing same, and light emitting device |
JP5965158B2 (ja) * | 2012-02-20 | 2016-08-03 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
DE102012104494A1 (de) | 2012-05-24 | 2013-11-28 | Epcos Ag | Leuchtdiodenvorrichtung |
JP5832956B2 (ja) | 2012-05-25 | 2015-12-16 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
KR101778867B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2017-09-26 | 구이저우 쥐지쥐피에스 씨오., 엘티디 | 호환성 및 통용성이 높은 led 벌브 구성 방법과 일체식 led 벌브 및 램프 |
DE102012113014A1 (de) | 2012-12-21 | 2014-06-26 | Epcos Ag | Bauelementträger und Bauelementträgeranordnung |
DE102014115375A1 (de) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | Epcos Ag | Träger für eine LED |
KR20160094755A (ko) * | 2015-02-02 | 2016-08-10 | 서울반도체 주식회사 | 발광 장치 |
WO2017002315A1 (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | タツタ電線株式会社 | 放熱材料接着用組成物、接着剤付放熱材料、インレイ基板、及びその製造方法 |
CN112868147A (zh) * | 2018-10-19 | 2021-05-28 | 京瓷株式会社 | 光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186053A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合部品およびその製造方法 |
JP3639428B2 (ja) * | 1998-03-17 | 2005-04-20 | 三洋電機株式会社 | 光源装置 |
JP2001015815A (ja) * | 1999-04-28 | 2001-01-19 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2002368277A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | チップ型半導体発光装置 |
JP4211359B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2009-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4085917B2 (ja) * | 2003-07-16 | 2008-05-14 | 松下電工株式会社 | 高熱伝導性発光素子用回路部品及び高放熱モジュール |
JP2005064047A (ja) * | 2003-08-13 | 2005-03-10 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
WO2005018008A1 (ja) * | 2003-08-19 | 2005-02-24 | Nichia Corporation | 半導体素子 |
JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
US7279724B2 (en) * | 2004-02-25 | 2007-10-09 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Ceramic substrate for a light emitting diode where the substrate incorporates ESD protection |
-
2005
- 2005-06-06 JP JP2005165112A patent/JP4915058B2/ja not_active Expired - Fee Related
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