JP2011119732A5 - 発光ダイオードパッケージ、及び発光ダイオードパッケージモジュール - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオードパッケージ、及びこれを備えたモジュールに関するものである。

本発明は上記の間題点に鑑みて成されたものであって、放熱基板の放熱部への放熱効率が向上し、該放熱基板の電極部との接続信頼性が向上し、サイズがより小型化されて製造費用及び製造時間が節減される発光ダイオードパッケージ、及びこれを備えたモジュールを提供することに、その目的がある。

前記発光ダイオードパッケージは、パッケージ基板に形成され、発光ダイオードチップと電気的に接続される回路パターンと、該パッケージ基板に形成され、回路パターンと電極パッドとを電気的に接続させるビア（ｖｉａ）をさらに含むことができる。

Claims (10)

1. パッケージ基板と、
   前記パッケージ基板の一面に実装される発光ダイオードチップと、
   前記パッケージ基板の他面に形成され、前記発光ダイオードチップと電気的に接続される電極パッドと、
   前記パッケージ基板の前記他面に形成され、前記電極パッドと電気的に絶縁される放熱パッドと、
   を含むことを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
2. 前記パッケージ基板に形成され、前記発光ダイオードチップと電気的に接続される回路パターンと、
   前記パッケージ基板に形成され、前記回路パターンと前記電極パッドとを電気的に接続させるビアをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
3. 前記パッケージ基板は、第１の基板及び該第１の基板に積層される第２の基板を含み、
   前記第２の基板には、前記発光ダイオードチップが受容されるキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）が形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光ダイオードパッケージ。
4. 前記キャビティをカバーするガラス層（ｇｌａｓｓ ｌａｙｅｒ）を、さらに含むことを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードパッケージ。
5. 伝導性物質からなる放熱部及び該放熱部と電気的に絶縁される電極部を含む放熱基板と、
   前記放熱基板上に配置されるパッケージ基板と、
   前記パッケージ基板に前記放熱部に対向するように形成され、前記放熱部とボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）される放熱パッドと、
   前記パッケージ基板に前記電極部に対向するように形成され、前記電極部とボンディングされる電極パッドと、
   前記パッケージ基板に実装され、前記電極パッドと電気的に接続される発光ダイオードチップと、
   を含むことを特徴とする発光ダイオードパッケージモジュール。
6. 前記放熱部の前記放熱パッドに対向する面と、前記電極部の前記電極パッドに対向する面とは、同一の仮想の平面上に位置することを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオードパッケージモジュール。
7. 前記放熱部と前記放熱パッドとの間、及び前記電極部と前記電極パッドとの間に各々介在する伝導性接着層を、さらに含み、
   前記放熱部と前記放熱パッドとの相対する面はそのサイズが互いに同一で、
   前記電極部と前記電極パッドの相対する面はそのサイズが互いに同一で、
   前記伝導性接着層は、前記放熱部と前記放熱パッドの相対する面間、及び前記電極部と前記電極パッドの相対する面間に、各々介在することを特徴とする請求項５又は６に記載の発光ダイオードパッケージモジュール。
8. 前記伝導性接着層は、ソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）又は緩衝材質のペースト（ｐａｓｔｅ）から成ることを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードパッケージモジュール。
9. 前記放熱基板は、前記放熱部と前記電極部との間に介在する絶縁部を、さらに含み、
   前記放熱部には空間部が備えられ、
   前記絶縁部は、前記空間部内に形成され、
   前記電極部は、前記絶縁部上に前記電極パッドに対向するように形成されることを特徴とする請求項５乃至８の何れか１項に記載の発光ダイオードパッケージモジュール。
10. 前記絶縁部は、前記放熱部の外周面に形成され、前記電極部は前記絶縁部上に、前記電極パッドに対向するように形成されることを特徴とする請求項９に記載の発光ダイオードパッケージモジュール。