JP2006317412A - 絶縁被膜付きプローブ針及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 先端2aを被測定体の電極に接触させて被測定体の電気的特性を測定する絶縁被膜付きプローブ針1において、金属導体2と、金属導体2の少なくとも両端以外の領域に設けられた絶縁被膜3とを有し、その絶縁被膜3のうち被測定体側の端部3aの厚さが、金属導体2の先端2a側から中央方向に向かって10°以上70°以下の範囲内の傾斜角度で増加しているように構成する。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の絶縁被膜付きプローブ針の一例を示す模式断面図である。また、図2及び図3は、本発明の絶縁被膜付きプローブ針を備えたプローブユニットを用いて被測定体の電気的特性を検査する方法を説明するための模式断面図である。なお、図2と図3の違いは、図2の形態では検査前の初期状態でプローブ針1の後端2bとリード線50とが接触しておらず、プローブ針1の絶縁被膜端部3aに負荷が加わっていない場合であるのに対し、図3の形態では検査前の初期状態でプローブ針1の後端2bをリード線50が押しており、プローブ針1の絶縁被膜端部3aに負荷が加わっている点で相違している。
次に、本発明のプローブ針の製造方法について説明する。本発明のプローブ針の製造方法は、上述した本発明のプローブ針を製造する方法であって、以下の2つの方法に大別できる。
次に、上述した本発明のプローブ針を用いた電気的特性の検査方法について説明する。
金属導体として、予め真直度が曲率半径Rで1500mmに直線矯正された長尺の真直ベリリウム銅線(外径0.09mm)を用いた。また、絶縁被膜用の塗料として、ポリウレタン樹脂系のエナメル塗料(東特塗料株式会社製、商品名;TPU5100)を用いた。先ず、ボビン等の線材供線装置から繰出された金属導体上に、上記エナメル塗料を焼き付けて、平均膜厚10μmの絶縁被膜を形成した。次に、絶縁被膜が形成された長尺の金属導体を切断して長さ30mmの絶縁被膜付き金属導体を切り出し、その絶縁被膜付き金属導体の両端部を研削加工することにより半球状に加工した。次に、刃物付き機械としてワイヤストリッパー(刃先角度:60°)を用いて、プローブ針の先端部から3mmまでの絶縁被膜を剥離した。剥離に際しては、ワイヤストリッパーで絶縁被膜に切り込みを入れつつ金属導体を回転させた後、金属導体の先端方向に移動させて絶縁被膜を剥離した。こうして実施例1のプローブ針(長さ30mm)を作製した。得られたプローブ針の絶縁被膜端部3aの傾斜角度θを顕微鏡写真から測定したところ、約60°であった。
絶縁被膜用の塗料としてフッ素樹脂系のエナメル塗料(デュポン社製、商品名:954−100)を用い、絶縁被膜の剥離方法としてレーザー光照射を行った他は、実施例1と同様にして、実施例2のプローブ針(長さ30mm)を作製した。なお、レーザー光照射は、レーザー光照射装置(キーエンス社製、型番;ML−9110、照射強度:10mJ/cm2)を用いて、プローブ針の先端部から3mmまでの絶縁被膜を剥離した。剥離に際しては、アルミニウムからなるマスクを絶縁被膜に接した状態で配置し、金属導体を回転させながら外周上の絶縁被膜を剥離した。得られたプローブ針の絶縁被膜端部3aの傾斜角度θを顕微鏡写真から測定したところ、約20°であった。
絶縁被膜用の塗料として実施例2と同様のフッ素樹脂系のエナメル塗料を用いた。プローブ針の先端部3mmを残して、アルミニウムからなるマスキングシートを隙間を開けずに絶縁被膜上に配置し、金属導体表面の法線方向からエナメル塗料を噴霧して、絶縁被膜を形成した。この比較例1ではレーザー光照射による絶縁被膜の剥離を行わず、マスキングシートを外して、比較例1のプローブ針を作製した。得られたプローブ針の絶縁被膜端部3aの傾斜角度θを顕微鏡写真から測定したところ、約3°であった。
実施例1,2及び比較例1のプローブ針を用いて絶縁被膜ピール試験を行った。絶縁被膜ピール試験は、図6に示した測定装置を用い、図7に示した評価方法により評価した。具体的には、荷重検出装置として引張試験機を用い、試験治具として直径0.095mmの案内穴を有した治具を用いた。試験治具の案内穴に絶縁被膜を剥離した側の金属導体を挿入し、突き出た金属導体を掴持治具でくわえ、10mm/分の速度で引っ張ることにより測定した。荷重−歪み曲線のピーク強度から、表1の結果が得られた。
金属導体及び絶縁被膜用の塗料は実施例1と同様のものを用い、絶縁被膜の厚さを12.6μmとした。絶縁被膜の剥離方法は、実施例1の刃物付き機械により剥離する方法及び実施例2のレーザー光を照射して剥離する方法を選択して、様々な傾斜角度θを有する実施例3〜11のプローブ針を作製した。なお、各実施例の傾斜角度θは、レーザー出力の調整又は刃先角度の調整により変化させた。得られたプローブ針の絶縁被膜端部3aの傾斜角度θを顕微鏡写真から測定したところ、表2の値が得られた。
金属導体の直径、絶縁被膜の厚さ、及び傾斜角度θを表3のようにした他は、実施例1と同様にして、実施例12〜20のプローブ針を作製した。実施例12〜20のプローブ針を用いて絶縁被膜ピール試験を行った。ピール試験は、実施例3〜11と同じ方法で行い、その結果を表3に示した。この結果より、絶縁被膜が厚いほどピーク強度が高い傾向があることがわかった。
2 金属導体
2a 先端
2b 後端
3 絶縁被膜
3a 絶縁被膜端部
10 プローブユニット
11 被測定体
12 電極
20 被測定体側のガイド板
30 検査装置側のガイド板
40 リード線用の保持板
50 リード線
61 固定治具
62 荷重検出装置
63 試験治具
64 掴持治具
71 ピーク強度
81 レーザー光
82 マスク
91 刃物付き機械
θ 傾斜角度
A 絶縁被膜と金属導体とがプローブ針の先端側で接する点
B 絶縁被膜端部の厚さが絶縁被膜端部以外の絶縁被膜の厚さと同じ又は実質的に同じになる点
L 点Aと点Bを結んだ直線
Claims (10)
- 先端を被測定体の電極に接触させて該被測定体の電気的特性を測定する絶縁被膜付きプローブ針において、金属導体と、該金属導体の少なくとも両端以外の領域に設けられた絶縁被膜とを有し、該絶縁被膜のうち前記被測定体側の端部の厚さが、前記金属導体の先端側から中央方向に向かって10°以上70°以下の範囲内の傾斜角度で増加していることを特徴とする絶縁被膜付きプローブ針。
- 前記絶縁被膜のうち、傾斜角度を有した両端部以外の絶縁被膜の平均膜厚が、6μm以上25μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の絶縁被膜付きプローブ針。
- 前記金属導体の直径をd(μm)とし、前記絶縁被膜のうち傾斜角度を有した両端部以外の絶縁被膜の平均膜厚をT(μm)としたとき、(0.07×d+3)≦T≦(0.12×d+10)の関係を満たすことを特徴とする請求項2に記載の絶縁被膜付きプローブ針。
- 前記絶縁被膜が、焼付けによるエナメル被膜であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁被膜付きプローブ針。
- 被測定体側に露出する金属導体を、所定の試験用治具の案内穴から引き抜いて行う絶縁被膜ピール試験におけるピール強度が、0.7N以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁被膜付きプローブ針。
- 先端を被測定体の電極に接触させて該被測定体の電気的特性を測定する絶縁被膜付きプローブ針の製造方法であって、金属導体の外周に絶縁被膜を形成する工程と、前記絶縁被膜のうち前記被測定体側の端部の厚さが前記金属導体の先端側から中央方向に向かって10°以上70°以下の範囲内の傾斜角度で増加するように前記絶縁被膜を剥離する工程と、を有することを特徴とする絶縁被膜付きプローブ針の製造方法。
- 前記絶縁被膜を剥離する工程が、レーザー光を照射して剥離する工程、又は、刃物付き機械で剥離する工程であることを特徴とする請求項6に記載の絶縁被膜付きプローブ針の製造方法。
- 前記絶縁被膜を形成する工程が、長尺の金属導体の外周に絶縁被膜を連続して形成する工程、又は、予め所定長さに切断された金属導体に絶縁被膜を形成する工程であることを特徴とする請求項6又は7に記載の絶縁被膜付きプローブ針の製造方法。
- 前記絶縁被膜を形成する工程が、長尺の金属導体の外周に絶縁被膜を連続して形成する工程である場合において、前記絶縁被膜を連続して形成した後で前記絶縁被膜を剥離する工程前に、長尺の金属導体を所定の長さに切断する工程を有することを特徴とする請求項6又は7に記載の絶縁被膜付きプローブ針の製造方法。
- 先端を被測定体の電極に接触させて該被測定体の電気的特性を測定する絶縁被膜付きプローブ針の製造方法であって、前記絶縁被膜のうち前記被測定体側の端部の厚さが前記金属導体の先端側から中央方向に向かって10°以上70°以下の範囲内の傾斜角度で増加するように、予め所定長さに切断された金属導体の少なくとも被測定体側の端部をマスキングした後に絶縁塗料を噴霧して絶縁被膜を形成する工程を有することを特徴とする絶縁被膜付きプローブ針の製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008249466A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Advanced Systems Japan Inc | 凸形ケルビン・スパイラルコンタクタ及びその製造方法 |
JP2008292327A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Hioki Ee Corp | プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
JP2013021896A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 回転電機及び回転電機の固定子コイルの製造方法 |
JP2014064384A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Toyota Motor Corp | ステータ |
KR102072634B1 (ko) * | 2018-10-17 | 2020-02-03 | 한국생산기술연구원 | 부식 및 전기적 특성을 향상시킨 프로브카드 니들 |
JP7496716B2 (ja) | 2020-06-01 | 2024-06-07 | 株式会社Totoku | プローブユニット及びその製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6484154A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Tokyo Cathode Lab | Probe card |
JPH037415U (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-24 | ||
JPH0656779U (ja) * | 1991-10-25 | 1994-08-05 | 株式会社モリモト | プリント基板等の検査装置 |
JPH07146332A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | マルチワイヤープローブの製造方法 |
JPH07146309A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | マルチワイヤープローブ |
JP2000121666A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
JP2000214181A (ja) * | 1999-01-21 | 2000-08-04 | Hioki Ee Corp | コンタクトプロ―ブおよび回路基板検査装置 |
JP2002090410A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置 |
JP2002168879A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-06-14 | Kanai Hiroaki | 絶縁被覆プローブピン |
JP2005114393A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Totoku Electric Co Ltd | リード線付きコンタクトプローブおよびその製造方法 |
-
2005
- 2005-05-16 JP JP2005143166A patent/JP2006317412A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6484154A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Tokyo Cathode Lab | Probe card |
JPH037415U (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-24 | ||
JPH0656779U (ja) * | 1991-10-25 | 1994-08-05 | 株式会社モリモト | プリント基板等の検査装置 |
JPH07146332A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | マルチワイヤープローブの製造方法 |
JPH07146309A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | マルチワイヤープローブ |
JP2000121666A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
JP2000214181A (ja) * | 1999-01-21 | 2000-08-04 | Hioki Ee Corp | コンタクトプロ―ブおよび回路基板検査装置 |
JP2002090410A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置 |
JP2002168879A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-06-14 | Kanai Hiroaki | 絶縁被覆プローブピン |
JP2005114393A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Totoku Electric Co Ltd | リード線付きコンタクトプローブおよびその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008249466A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Advanced Systems Japan Inc | 凸形ケルビン・スパイラルコンタクタ及びその製造方法 |
JP2008292327A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Hioki Ee Corp | プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
JP2013021896A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 回転電機及び回転電機の固定子コイルの製造方法 |
JP2014064384A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Toyota Motor Corp | ステータ |
KR102072634B1 (ko) * | 2018-10-17 | 2020-02-03 | 한국생산기술연구원 | 부식 및 전기적 특성을 향상시킨 프로브카드 니들 |
JP7496716B2 (ja) | 2020-06-01 | 2024-06-07 | 株式会社Totoku | プローブユニット及びその製造方法 |
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