JP2000121666A - プローブ及びプローブカード - Google Patents
プローブ及びプローブカードInfo
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- JP2000121666A JP2000121666A JP10293913A JP29391398A JP2000121666A JP 2000121666 A JP2000121666 A JP 2000121666A JP 10293913 A JP10293913 A JP 10293913A JP 29391398 A JP29391398 A JP 29391398A JP 2000121666 A JP2000121666 A JP 2000121666A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 弾性変形の繰り返しに起因するプローブ
の金属疲労を生じにくくすること 【解決手段】 プローブは、複数の導電性細線により形
成された細線集合体を芯材とし、これに電気絶縁被覆層
を設けたことを特徴とする。これにより、ニードルタイ
プのプローブとしての機能を有するにもかかわらず、従
来のニードルタイプのプローブに比べ、弾性変形の繰り
返しによる金属疲労及びそれに起因する断線を生じにく
く、長命になる。
の金属疲労を生じにくくすること 【解決手段】 プローブは、複数の導電性細線により形
成された細線集合体を芯材とし、これに電気絶縁被覆層
を設けたことを特徴とする。これにより、ニードルタイ
プのプローブとしての機能を有するにもかかわらず、従
来のニードルタイプのプローブに比べ、弾性変形の繰り
返しによる金属疲労及びそれに起因する断線を生じにく
く、長命になる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のような
電子部品、液晶表示パネルやそれ用ガラス基板のような
液晶パネル等、平板状被検査体の通電試験に用いるプロ
ーブ及びプローブカードに関する。
電子部品、液晶表示パネルやそれ用ガラス基板のような
液晶パネル等、平板状被検査体の通電試験に用いるプロ
ーブ及びプローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路のような電子部品の通電試験に
用いるニードルタイプのプローブは、一般に、先端を前
記基板の中央側に向けて前記基板に対し鋭角を有する状
態に、又は、前記基板の一方の面から突出する形に、基
板に配置されている。通電試験時、各プローブは被検査
体の電極部に押圧されて弾性変形する。
用いるニードルタイプのプローブは、一般に、先端を前
記基板の中央側に向けて前記基板に対し鋭角を有する状
態に、又は、前記基板の一方の面から突出する形に、基
板に配置されている。通電試験時、各プローブは被検査
体の電極部に押圧されて弾性変形する。
【0003】
【解決しようとする課題】しかし、従来のこの種のプロ
ーブは、単一の金属細線から形成されているから、弾性
変形の繰り返しにより金属疲労を生じやすく、したがっ
て短期間で断線しやすい。
ーブは、単一の金属細線から形成されているから、弾性
変形の繰り返しにより金属疲労を生じやすく、したがっ
て短期間で断線しやすい。
【0004】それゆえに、プローブ及びこれを用いたプ
ローブカードにおいては、弾性変形の繰り返しに起因す
るプローブの金属疲労を生じにくくすることが重要であ
る。
ローブカードにおいては、弾性変形の繰り返しに起因す
るプローブの金属疲労を生じにくくすることが重要であ
る。
【0005】
【解決手段、作用及び効果】本発明のプローブは、複数
の導電性細線により形成された細線集合体と、該細線集
合体の周りに形成された電気絶縁性被覆層とを含む。
の導電性細線により形成された細線集合体と、該細線集
合体の周りに形成された電気絶縁性被覆層とを含む。
【0006】通電試験時、プローブは、先端部が被検査
体の電極部に押圧されることにより、弾性変形する。し
かし、プローブが複数の導電性細線により形成された細
線集合体を芯材としているから、所定回数の弾性変形に
より生じる金属疲労は単一の金属細線から形成された従
来のプローブに比べて少ない。電気絶縁性被覆層は、プ
ローブカードに組み立てられた状態において、隣り合う
プローブ間の電気的短絡を防止するが、プローブの弾性
変形を大きく損なうおそれはない。
体の電極部に押圧されることにより、弾性変形する。し
かし、プローブが複数の導電性細線により形成された細
線集合体を芯材としているから、所定回数の弾性変形に
より生じる金属疲労は単一の金属細線から形成された従
来のプローブに比べて少ない。電気絶縁性被覆層は、プ
ローブカードに組み立てられた状態において、隣り合う
プローブ間の電気的短絡を防止するが、プローブの弾性
変形を大きく損なうおそれはない。
【0007】本発明のプローブによれば、複数の導電性
細線により形成された細線集合体を芯材とし、これに電
気絶縁性被覆層を設けているから、ニードルタイプのプ
ローブとしての機能を有するにもかかわらず、従来のニ
ードルタイプのプローブに比べ、弾性変形の繰り返しに
よる金属疲労及びそれに起因する断線を生じにくく、長
命である。
細線により形成された細線集合体を芯材とし、これに電
気絶縁性被覆層を設けているから、ニードルタイプのプ
ローブとしての機能を有するにもかかわらず、従来のニ
ードルタイプのプローブに比べ、弾性変形の繰り返しに
よる金属疲労及びそれに起因する断線を生じにくく、長
命である。
【0008】プローブは、さらに、前記電気絶縁性被覆
層を覆う導電性被覆層を含むことができる。これによ
り、導電性被覆層をアースに接続することにより、プロ
ーブへの電気的雑音の混入を防止することができる。
層を覆う導電性被覆層を含むことができる。これによ
り、導電性被覆層をアースに接続することにより、プロ
ーブへの電気的雑音の混入を防止することができる。
【0009】プローブは、さらに、前記導電性被覆層を
覆う第2の電気絶縁性被覆層を含むことができる。これ
により、プローブカードに組み立てられた状態におい
て、隣り合うプローブの導電性被覆層の電気的短絡が防
止される。このようにしても、第2の電気絶縁性被覆層
は、プローブ全体の弾性変形を大きく損なうおそれはな
い。また、第2の電気絶縁性被覆層をポリイミドのよう
な樹脂の層とするならば、被検査体の電極部の擦り屑が
プローブの先端に付着しにくいと共に、たとえ付着して
も大きく生長するおそれがない。
覆う第2の電気絶縁性被覆層を含むことができる。これ
により、プローブカードに組み立てられた状態におい
て、隣り合うプローブの導電性被覆層の電気的短絡が防
止される。このようにしても、第2の電気絶縁性被覆層
は、プローブ全体の弾性変形を大きく損なうおそれはな
い。また、第2の電気絶縁性被覆層をポリイミドのよう
な樹脂の層とするならば、被検査体の電極部の擦り屑が
プローブの先端に付着しにくいと共に、たとえ付着して
も大きく生長するおそれがない。
【0010】前記細線集合体は、平行線、編み線及び撚
り線のグループから選択される細線集合体とすることが
できる。プローブの先端における細線の配置状態の乱れ
を防止する上、又は、プローブの製作を容易にする上で
は、複数の細線が平行線の形を有するよりも編み線及び
撚り線の形を有することが好ましい。
り線のグループから選択される細線集合体とすることが
できる。プローブの先端における細線の配置状態の乱れ
を防止する上、又は、プローブの製作を容易にする上で
は、複数の細線が平行線の形を有するよりも編み線及び
撚り線の形を有することが好ましい。
【0011】本発明のプローブカードは、複数の配線部
を有する電気絶縁性の基板と、上記のような複数のプロ
ーブとを含む。各プローブは、前記基板に配置されてお
り、また前記配線部に個々に対応されて対応する配線部
に電気的に接続されている。
を有する電気絶縁性の基板と、上記のような複数のプロ
ーブとを含む。各プローブは、前記基板に配置されてお
り、また前記配線部に個々に対応されて対応する配線部
に電気的に接続されている。
【0012】本発明のプローブカードも、プローブが複
数の導電性細線により形成された細線集合体を芯材と
し、これに電気絶縁性被覆層を設けているから、ニード
ルタイプのプローブとしての機能を有するにもかかわら
ず、従来のニードルタイプのプローブに比べ、プローブ
が弾性変形の繰り返しによる金属疲労及び断線を生じに
くく、長命である。
数の導電性細線により形成された細線集合体を芯材と
し、これに電気絶縁性被覆層を設けているから、ニード
ルタイプのプローブとしての機能を有するにもかかわら
ず、従来のニードルタイプのプローブに比べ、プローブ
が弾性変形の繰り返しによる金属疲労及び断線を生じに
くく、長命である。
【0013】前記プローブは、前記基板の一方の面から
突出する形に前記基板に配置することができる。
突出する形に前記基板に配置することができる。
【0014】好ましい実施例においては、プローブカー
ドは、さらに、前記基板に配置されたプローブガイドで
あって前記基板から間隔をおいて前記基板とほぼ平行に
伸びる板状部を有するプローブガイドを含み、前記プロ
ーブは前記板状部を厚さ方向に貫通して伸びている。こ
れにより、プローブの先端がプローブガイドにより位置
決められる。
ドは、さらに、前記基板に配置されたプローブガイドで
あって前記基板から間隔をおいて前記基板とほぼ平行に
伸びる板状部を有するプローブガイドを含み、前記プロ
ーブは前記板状部を厚さ方向に貫通して伸びている。こ
れにより、プローブの先端がプローブガイドにより位置
決められる。
【0015】他の好ましい実施例においては、プローブ
カードは、さらに、前記基板の一方の面に配置された1
以上の針押えを含み、前記プローブは先端を前記基板の
中央側に向けかつ前記基板に対し鋭角を有する状態に前
記針押えにより前記基板に組み付けられている。また、
前記プローブは先端部を前記基板側と反対側に曲げられ
ている。
カードは、さらに、前記基板の一方の面に配置された1
以上の針押えを含み、前記プローブは先端を前記基板の
中央側に向けかつ前記基板に対し鋭角を有する状態に前
記針押えにより前記基板に組み付けられている。また、
前記プローブは先端部を前記基板側と反対側に曲げられ
ている。
【0016】
【発明の実施の形態】図1及び図2を参照するに、プロ
ーブカード10は、円板状の配線基板12と、配線基板
12に配置された複数のプローブ14と、配線基板12
の一方の面側に組み付けられた電気絶縁材料製のプロー
ブガイド16とを含み、プローブ14を縦に配置した縦
型のプローブカードに組み立てられている。
ーブカード10は、円板状の配線基板12と、配線基板
12に配置された複数のプローブ14と、配線基板12
の一方の面側に組み付けられた電気絶縁材料製のプロー
ブガイド16とを含み、プローブ14を縦に配置した縦
型のプローブカードに組み立てられている。
【0017】配線基板12は、外周部から中央部に向け
て伸びる複数の配線部18を有すると共に、テスタに電
気的に接続される複数のテスタランド20を外周部に多
重に有する。各配線部18は、テスタランド20に一対
一の形に対応されており、また外周側の端部において対
応するテスタランド20に電気的に接続されている。
て伸びる複数の配線部18を有すると共に、テスタに電
気的に接続される複数のテスタランド20を外周部に多
重に有する。各配線部18は、テスタランド20に一対
一の形に対応されており、また外周側の端部において対
応するテスタランド20に電気的に接続されている。
【0018】プローブ14は、基板12の一方の面から
突出して基板12とほぼ直角に伸びる状態に基板12を
厚さ方向に貫通しており、また平板状被検査体の電極部
の配置状態に対応した状態に基板12の中央部に配置さ
れており、さらに半田、接着剤等の適宜な止め手段22
により一端部において基板12に固定されている。
突出して基板12とほぼ直角に伸びる状態に基板12を
厚さ方向に貫通しており、また平板状被検査体の電極部
の配置状態に対応した状態に基板12の中央部に配置さ
れており、さらに半田、接着剤等の適宜な止め手段22
により一端部において基板12に固定されている。
【0019】図示の例では、プローブ14は、基板12
に互いに間隔をおいてランダムに又はマトリックス状に
配置されている。そのように配置されたプローブを用い
て通電試験をする平板状被検査体の一例として、切断さ
れた集積回路(IC)チップ、未切断のICチップをあ
げることができる。このようなICチップの一例とし
て、電極部をランダムに又はマトリックス状に配置した
チップ・サイズ・パッケージ(CSP)、フィリップ・
チップ等をあげることができる。
に互いに間隔をおいてランダムに又はマトリックス状に
配置されている。そのように配置されたプローブを用い
て通電試験をする平板状被検査体の一例として、切断さ
れた集積回路(IC)チップ、未切断のICチップをあ
げることができる。このようなICチップの一例とし
て、電極部をランダムに又はマトリックス状に配置した
チップ・サイズ・パッケージ(CSP)、フィリップ・
チップ等をあげることができる。
【0020】図3及び図4に示すように、各プローブ1
4は、タングステンのような導電性を有する金属材料か
らなる複数の導電性細線24を電気絶縁性被覆層26に
より平行の細線集合体28の形に束ねることにより製作
されている。各導電性細線24は、例えば、タングステ
ン線、ベリリュウム銅線等の金属細線を芯線とし、その
芯線の外周に金のようなより導電性の高い材料をコーテ
ィングすることにより製作することができる。導電性細
線24の直径寸法は、例えば、0.02mm程度とする
ことができる。
4は、タングステンのような導電性を有する金属材料か
らなる複数の導電性細線24を電気絶縁性被覆層26に
より平行の細線集合体28の形に束ねることにより製作
されている。各導電性細線24は、例えば、タングステ
ン線、ベリリュウム銅線等の金属細線を芯線とし、その
芯線の外周に金のようなより導電性の高い材料をコーテ
ィングすることにより製作することができる。導電性細
線24の直径寸法は、例えば、0.02mm程度とする
ことができる。
【0021】被覆層26は、複数の導電性細線24から
なる平行線状の細線集合体28の外周全体を被覆する形
に設けられており、またプローブ14の先端部を截頭円
錐形の形に形成されており、さらに細線集合体28の端
部を露出させている。このような被覆層26は、例え
ば、ポリイミド、テフロン等の樹脂材料を細線集合体2
8の外周にコーティングすることにより形成することが
できる。被覆層26の厚さ寸法は、例えば、20μm程
度とすることができる。
なる平行線状の細線集合体28の外周全体を被覆する形
に設けられており、またプローブ14の先端部を截頭円
錐形の形に形成されており、さらに細線集合体28の端
部を露出させている。このような被覆層26は、例え
ば、ポリイミド、テフロン等の樹脂材料を細線集合体2
8の外周にコーティングすることにより形成することが
できる。被覆層26の厚さ寸法は、例えば、20μm程
度とすることができる。
【0022】図2に示すように、プローブガイド16
は、矩形の板状部30と、板状部30の少なくとも対向
する2つの縁部から伸びる取付部32とを備えており、
また板状部30が基板12から間隔をおいて基板12と
平行に伸びるように取付部30において複数のねじ部材
により取り外し可能に基板12に組み付けられている。
プローブガイド16をその取付部32において基板12
に接着してもよい。
は、矩形の板状部30と、板状部30の少なくとも対向
する2つの縁部から伸びる取付部32とを備えており、
また板状部30が基板12から間隔をおいて基板12と
平行に伸びるように取付部30において複数のねじ部材
により取り外し可能に基板12に組み付けられている。
プローブガイド16をその取付部32において基板12
に接着してもよい。
【0023】プローブガイド16は、プローブ14が貫
通する複数の穴を板状部30に有する。図2に示す例で
は、各穴は、プローブ14に対応されて対応するプロー
ブ14がその長手方向へ移動可能に貫通する穴である。
しかし、各穴は、複数のプローブ14に対応されて対応
する複数のプローブ14がそれらの長手方向へ移動可能
に貫通する長穴であってもよい。
通する複数の穴を板状部30に有する。図2に示す例で
は、各穴は、プローブ14に対応されて対応するプロー
ブ14がその長手方向へ移動可能に貫通する穴である。
しかし、各穴は、複数のプローブ14に対応されて対応
する複数のプローブ14がそれらの長手方向へ移動可能
に貫通する長穴であってもよい。
【0024】通電試験時、プローブ14は、図5(A)
に示すように先端(針先)を平板状被検査体64の電極
部66に接触され、その状態でプローブカード10と被
検査体64とが相寄る方向へ相対的に変位されることに
より、先端を電極部66に押圧される。これにより、プ
ローブ14は、図5(B)に示すように長手方向中央部
において弧状に弾性変形し、細線集合体の先端において
電極部66に電気的に確実に接続される。
に示すように先端(針先)を平板状被検査体64の電極
部66に接触され、その状態でプローブカード10と被
検査体64とが相寄る方向へ相対的に変位されることに
より、先端を電極部66に押圧される。これにより、プ
ローブ14は、図5(B)に示すように長手方向中央部
において弧状に弾性変形し、細線集合体の先端において
電極部66に電気的に確実に接続される。
【0025】プローブ14は、上記のような通電試験を
繰り返すことにより、繰り返し弾性変形をする。しか
し、プローブ14は、複数の導電性細線24により形成
された細線集合体28を芯材としているから、所定回数
の弾性変形により生じる金属疲労は単一の金属細線から
形成された従来のプローブに比べて少ない。
繰り返すことにより、繰り返し弾性変形をする。しか
し、プローブ14は、複数の導電性細線24により形成
された細線集合体28を芯材としているから、所定回数
の弾性変形により生じる金属疲労は単一の金属細線から
形成された従来のプローブに比べて少ない。
【0026】したがって、プローブ14によれば、ニー
ドルタイプのプローブとしての機能を有するにもかかわ
らず、従来のニードルタイプのプローブに比べ、弾性変
形の繰り返しによる金属疲労及びそれに起因する断線を
生じにくく、長命である。
ドルタイプのプローブとしての機能を有するにもかかわ
らず、従来のニードルタイプのプローブに比べ、弾性変
形の繰り返しによる金属疲労及びそれに起因する断線を
生じにくく、長命である。
【0027】プローブカード10において、電気絶縁性
被覆層26は、隣り合うプローブ14間の電気的短絡を
防止するが、プローブ14全体の弾性変形すなわち撓み
性を大きく損なうおそれはない。また、アルミニウム屑
のような金属屑は一般にポリイミド、テフロン等の樹脂
に付着しにくいから、電気絶縁性被覆層26をそのよう
な樹脂の層とすることにより、電極部66のアルミニウ
ム屑のような擦り屑がプローブ14の先端に付着しにく
くなると共に、たとえ付着しても大きな塊に生長しにく
くなる。
被覆層26は、隣り合うプローブ14間の電気的短絡を
防止するが、プローブ14全体の弾性変形すなわち撓み
性を大きく損なうおそれはない。また、アルミニウム屑
のような金属屑は一般にポリイミド、テフロン等の樹脂
に付着しにくいから、電気絶縁性被覆層26をそのよう
な樹脂の層とすることにより、電極部66のアルミニウ
ム屑のような擦り屑がプローブ14の先端に付着しにく
くなると共に、たとえ付着しても大きな塊に生長しにく
くなる。
【0028】複数の導電性細線24を平行線状の細線集
合体28とした図4に示すようなプローブ14を用いる
代わりに、図6に示すプローブ34、図7に示すプロー
ブ36及び図7に示すプローブ38のいずれを用いても
よい。
合体28とした図4に示すようなプローブ14を用いる
代わりに、図6に示すプローブ34、図7に示すプロー
ブ36及び図7に示すプローブ38のいずれを用いても
よい。
【0029】図6に示すプローブ34は、複数の導電性
細線24を用いた撚り線状の細線集合体40とし、その
細線集合体40の外周に電気絶縁性被覆層26を設けて
いる。図7に示すプローブ36は、複数の導電性細線2
4を用いた編み線状の細線集合体42とし、その細線集
合体42の外周に電気絶縁性被覆層42を設けている。
細線24を用いた撚り線状の細線集合体40とし、その
細線集合体40の外周に電気絶縁性被覆層26を設けて
いる。図7に示すプローブ36は、複数の導電性細線2
4を用いた編み線状の細線集合体42とし、その細線集
合体42の外周に電気絶縁性被覆層42を設けている。
【0030】図8に示すプローブ38は、さらに、被覆
層26を覆う導電性被覆層44を被覆層26の周りに設
けていると共に、導電性被覆層44を覆う第2の電気絶
縁性被覆層46を被覆層44の周りに設けている。プロ
ーブ38の細線集合体は、撚り線状の細線集合体40で
あるが、平行線状の細線集合体28であってもよいし、
編み線状の細線集合体42であってもよい。
層26を覆う導電性被覆層44を被覆層26の周りに設
けていると共に、導電性被覆層44を覆う第2の電気絶
縁性被覆層46を被覆層44の周りに設けている。プロ
ーブ38の細線集合体は、撚り線状の細線集合体40で
あるが、平行線状の細線集合体28であってもよいし、
編み線状の細線集合体42であってもよい。
【0031】プローブ34,36,38は、いずれも、
プローブ14と同じ作用効果を生じる。撚り線状の細線
集合体42及び編み線状の細線集合体42は、平行線状
の細線集合体28に比べ、先端における細線の配置状態
の乱れが少なく、プローブの製作が容易になる。
プローブ14と同じ作用効果を生じる。撚り線状の細線
集合体42及び編み線状の細線集合体42は、平行線状
の細線集合体28に比べ、先端における細線の配置状態
の乱れが少なく、プローブの製作が容易になる。
【0032】プローブ38は、被覆層26の周りの導電
性被覆層44をアースに接続することにより、プローブ
38への電気的雑音の混入を防止することができる。ま
た、導電性被覆層44の周りの第2の電気絶縁性被覆層
46は、隣り合うプローブの導電性被覆層44の電気的
短絡を防止する。
性被覆層44をアースに接続することにより、プローブ
38への電気的雑音の混入を防止することができる。ま
た、導電性被覆層44の周りの第2の電気絶縁性被覆層
46は、隣り合うプローブの導電性被覆層44の電気的
短絡を防止する。
【0033】プローブ38において、第2の電気絶縁性
被覆層46は、プローブ38の弾性変形すなわち撓み性
を大きく損なうおそれはない。また、第2の電気絶縁性
被覆層46をポリイミドのような樹脂の層とすることに
より、被検査体の電極部の擦り屑がプローブの先端に付
着することを防止することができると共に、たとえ付着
しても大きな塊に生長することを防止することができ
る。
被覆層46は、プローブ38の弾性変形すなわち撓み性
を大きく損なうおそれはない。また、第2の電気絶縁性
被覆層46をポリイミドのような樹脂の層とすることに
より、被検査体の電極部の擦り屑がプローブの先端に付
着することを防止することができると共に、たとえ付着
しても大きな塊に生長することを防止することができ
る。
【0034】図9に示すプローブカード50は、円板状
の配線基板52と、配線基板52に配置された複数のプ
ローブ54と、配線基板52の一方の面に配置された電
気絶縁材料製の1以上の針押え56とを含み、プローブ
54を横の状態に配置した横型のプローブカードに組み
立てられている。
の配線基板52と、配線基板52に配置された複数のプ
ローブ54と、配線基板52の一方の面に配置された電
気絶縁材料製の1以上の針押え56とを含み、プローブ
54を横の状態に配置した横型のプローブカードに組み
立てられている。
【0035】配線基板52は、配線基板12と同様に、
外周部から中央部に向けて伸びる複数の配線部(図示せ
ず)を有すると共に、テスタに電気的に接続される複数
のテスタランド(図示せず)を外周部に多重に有する。
配線基板52の配線部及びテスタランドは、配線基板1
2の配線部18及びテスタランド20と同様に、一対一
の形に対応されており、また互いに電気的に接続されて
いる。配線基板52は、プローブ54の先端を確認する
開口58を中央部に有する。
外周部から中央部に向けて伸びる複数の配線部(図示せ
ず)を有すると共に、テスタに電気的に接続される複数
のテスタランド(図示せず)を外周部に多重に有する。
配線基板52の配線部及びテスタランドは、配線基板1
2の配線部18及びテスタランド20と同様に、一対一
の形に対応されており、また互いに電気的に接続されて
いる。配線基板52は、プローブ54の先端を確認する
開口58を中央部に有する。
【0036】各プローブ54は、図4,図6,図7及び
図8に示すプローブのいずれか1つであり、先端部を配
線基板52側と反対側に曲げられている。各プローブ5
4は、また、配線基板52の配線部に対応されており、
また対応する配線部に電気的に接続されている。
図8に示すプローブのいずれか1つであり、先端部を配
線基板52側と反対側に曲げられている。各プローブ5
4は、また、配線基板52の配線部に対応されており、
また対応する配線部に電気的に接続されている。
【0037】プローブ54は、電気絶縁性の接着剤によ
り針押え56に取り付けられている。針押え56は、プ
ローブ54の先端が配線基板52の中央側に向かいかつ
プローブ54が配線基板52に対し鋭角を有する状態
に、接着剤、ねじ部材等の適宜な手段により配線基板5
2に組み付けられている。
り針押え56に取り付けられている。針押え56は、プ
ローブ54の先端が配線基板52の中央側に向かいかつ
プローブ54が配線基板52に対し鋭角を有する状態
に、接着剤、ねじ部材等の適宜な手段により配線基板5
2に組み付けられている。
【0038】各プローブ54は、先端(針先)が被検査
体の電極部に押圧されることにより、針押え56への装
着箇所より先端側において弧状に弾性変形して、先端に
おいて被検査体の電極部に電気的に接続される。
体の電極部に押圧されることにより、針押え56への装
着箇所より先端側において弧状に弾性変形して、先端に
おいて被検査体の電極部に電気的に接続される。
【0039】プローブカード50も、プローブ54が複
数の導電性細線により形成された細線集合体を芯材とし
ているから、プローブ14,34,36及び38と同様
に作用し、それらのプローブと同様の効果を奏する。
数の導電性細線により形成された細線集合体を芯材とし
ているから、プローブ14,34,36及び38と同様
に作用し、それらのプローブと同様の効果を奏する。
【0040】本発明は、上記実施例に限定されない。例
えば、本発明は、ICチップの通電試験用のプローブ及
びプローブカードのみならず、液晶表示パネル、液晶パ
ネル用ガラス基板等他の平板状被検査体の通電試験用プ
ローブ及びプローブカードにも適用することができる。
また、縦型プローブカードにおいて、各プローブは配線
基板を貫通させなくてもよい。さらに、配線基板へのプ
ローブの配列状態は被検査体の電極部の配列状態により
異なる。それゆえに、当業者であれば、本発明の趣旨を
逸脱しない限り、上記実施例を種々の実施の形態に変更
することができる。
えば、本発明は、ICチップの通電試験用のプローブ及
びプローブカードのみならず、液晶表示パネル、液晶パ
ネル用ガラス基板等他の平板状被検査体の通電試験用プ
ローブ及びプローブカードにも適用することができる。
また、縦型プローブカードにおいて、各プローブは配線
基板を貫通させなくてもよい。さらに、配線基板へのプ
ローブの配列状態は被検査体の電極部の配列状態により
異なる。それゆえに、当業者であれば、本発明の趣旨を
逸脱しない限り、上記実施例を種々の実施の形態に変更
することができる。
【図1】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
平面図
平面図
【図2】図1における2−2線に沿って得た断面図
【図3】本発明に係るプローブの一例を示す平面図
【図4】本発明に係るプローブの第1実施例を示す縦断
面図
面図
【図5】プローブの作用を説明するための図であって、
(A)はプローブの先端を被検査体の電極部に接触させ
た状態を示す図、(B)はプローブの先端を被検査体の
電極部に押圧した状態を示す図
(A)はプローブの先端を被検査体の電極部に接触させ
た状態を示す図、(B)はプローブの先端を被検査体の
電極部に押圧した状態を示す図
【図6】本発明に係るプローブの第2の実施例を示す縦
断面図
断面図
【図7】本発明に係るプローブの第3の実施例を示す縦
断面図
断面図
【図8】本発明に係るプローブの第4の実施例を示す縦
断面図
断面図
【図9】本発明に係るプローブカードの第2の実施例を
示す縦断面図
示す縦断面図
【符号の説明】 10,50 プローブカード 12,52 配線基板 14,34,36,38,54 プローブ 16 プローブガイド 18 配線部 20 テスターランド 24 導電性細線 26,46 電気絶縁性被覆層 28,40,42 細線集合体 34 平板状被検査体 36 電極部 44 導電性被覆層 56 針押え 64 平板状被検査体 66 電極部
Claims (8)
- 【請求項1】 複数の導電性細線により形成された細線
集合体と、該細線集合体の周りに形成された電気絶縁性
被覆層とを含む、プローブ。 - 【請求項2】 さらに、前記電気絶縁性被覆層の周りに
形成された導電性被覆層を含む、請求項1に記載のプロ
ーブ。 - 【請求項3】 さらに、前記導電性被覆層の周りに形成
された第2の電気絶縁性被覆層を含む、請求項2に記載
のプローブ。 - 【請求項4】 前記細線集合体は、平行線、編み線及び
撚り線のグループから選択される形を有する、請求項1
から3のいずれか1項に記載のプローブ。 - 【請求項5】 複数の配線部を有する電気絶縁性の基板
と、請求項1から4のいずれか1項に記載の複数のプロ
ーブであって前記基板に配置された複数のプローブとを
含み、各プローブは前記配線部に個々に対応されて対応
する配線部に電気的に接続されている、プローブカー
ド。 - 【請求項6】 前記プローブは、前記基板の一方の面か
ら突出する形に前記基板に配置されている、請求項5に
記載のプローブカード。 - 【請求項7】 さらに、前記基板に配置されたプローブ
ガイドであって前記基板から間隔をおいて前記基板とほ
ぼ平行に伸びる板状部を有するプローブガイドを含み、
前記プローブは前記板状部を厚さ方向に貫通して伸び
る、請求項6に記載のプローブカード。 - 【請求項8】 さらに、前記基板の一方の面に配置され
た1以上の針押えを含み、前記プローブは先端を前記基
板の中央側に向けかつ前記基板に対し鋭角を有する状態
に前記針押えにより前記基板に組み付けられている、請
求項5に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10293913A JP2000121666A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | プローブ及びプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10293913A JP2000121666A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | プローブ及びプローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000121666A true JP2000121666A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17800784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10293913A Pending JP2000121666A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | プローブ及びプローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000121666A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020046055A (ko) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | 이 창 세 | 반도체소자의 전기적 특성 테스트장치 |
WO2003031995A1 (en) * | 2001-10-10 | 2003-04-17 | Delaware Capital Formation, Inc. | Coaxial tilt pin fixture for testing high frequency circuit boards |
JP2006317412A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Totoku Electric Co Ltd | 絶縁被膜付きプローブ針及びその製造方法 |
JP2013219269A (ja) * | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の特性評価装置 |
JP2014169975A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Humo Laboratory Ltd | チップ電子部品の特性検査と分類のための装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60185263U (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-09 | 株式会社ヨコオ | 回路基板等の検査装置におけるコンタクトプロ−ブ |
JPS61187244A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | Matsushita Electronics Corp | 半導体評価装置 |
JPH06308163A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-04 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH08114625A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Nippon Denshi Zairyo Kk | 高温測定用プローブカード |
-
1998
- 1998-10-15 JP JP10293913A patent/JP2000121666A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041122 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061018 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061031 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070508 |