JP2006313186A - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】
平面的大きさを大きくせずに厚さをより薄くできる電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】
フレキシブル基板４に実装するコネクタ以外の電子部品３８を全て、該フレキシブル基板４に電気的に接続される第１の基板７の辺側の縁４２と導光板等の光学部材の縁６０との間に平面的に重なる領域Ｄ（図２および図４中のＤ）内に集めることとしたので、電子部品が光学部材に平面的に重なることがなく、その電子部品分、液晶装置１の厚さが厚くなることを防ぐことができる。
【選択図】 図４

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置が用いられている。しかし、近年、パーソナルコンピュータや携帯電話機等も小型化、高機能化、低コスト化しており、用いられる液晶装置等の電気光学装置もより小型化、薄型化、低コスト化が求められている。

そこで、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）アクティブマトリックス型の液晶装置で走査線またはデータ線のいずれか一方を駆動するパネル上ＩＣチップが実装されたパネル基板の縁辺領域内に、一方の面の縁端部近傍が接合される基材と、その基材のうち当該一方の面上に実装され、走査線またはデータ線のいずれか他方を駆動する基材上ＩＣチップとを具備することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−２４４５７７号公報（段落[０００５]から[０００７]、図５）。

しかしながら、上述の提案により電気光学装置の額縁領域の形状を対称にし、携帯電話機等の電子機器の筺体への組み込み性を改善して製造コストの低減化を図ると共に、当該額縁面積を小さくし電気光学装置の小型化を図ることもできたが、回路基板である基材への電子部品の実装により電気光学装置全体の厚さがその分増してしまい、必ずしも電気光学装置の薄型化が十分ではないという問題があった。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、平面的大きさを大きくせずに厚さをより薄くできる電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学物質を保持する一対の基板と、少なくとも前記一対の基板のうち一方の基板の前記電気光学物質と反対側に配置され、前記一方の基板に電気的に接続された回路基板と、前記反対側に配置された光学部材と、前記回路基板上の、前記一方の基板の該回路基板に電気的に接続された辺側の縁と該辺側で前記光学部材の縁との間に平面的に重なる領域内に設けられた前記光学部材に光を出射する光源と電子部品とを具備することを特徴とする。

ここで、「回路基板」とは、例えばフレキシブル基板等の可撓性基板や硬質な基板等をいい、基板に直接接続されていても良いし、他の基板を介して電気的に基板に接続されていても良い。また、「光学部材」とは、例えばプリズムシートや導光板等をいい、「電子部品」とは、例えば抵抗やコンデンサー等をいうものとする。

本発明は、回路基板に電気的に接続された基板の辺側の縁と該辺側で導光板等の光学部材の縁との間に平面的に重なる領域内に電子部品を配置することとしたので、例えば当該重なる領域内に設けられた電子部品が光学部材に平面的に重なることがなく、その電子部品分、電気光学装置の厚さが厚くなることを防ぐことができる。

本発明の一の形態によれば、前記電子部品にはコネクタを含み、当該コネクタ以外の電子部品が、前記重なる領域内に設けられていることを特徴とする。これにより、例えばコネクタを介しての外部回路との電気的接続が容易となると共に、外部回路との電気的接続により電気光学装置の厚さが厚くなることも防ぐことが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記コネクタ以外の電子部品は、前記重なる領域内にのみ設けられていることを特徴とする。これにより、コネクタ以外の電子部品は全て当該重なる領域内に集められることとなり、確実にコネクタ以外の電子部品による電気光学装置の厚さの増加を防止できる。

本発明の一の形態によれば、前記コネクタ以外の電子部品は、前記回路基板上に一列に複数配列されていることを特徴とする。これにより、電子部品を実装する領域をより小さくすることができ、電気光学装置の平面的大きさも小さくすることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記コネクタ以外の電子部品は、前記辺側の縁の近傍で該縁に沿うように前記回路基板上に複数配列されていることを特徴とする。これにより、電気光学装置の薄型化を図りながら、基板の辺側の縁と該辺側で導光板等の光学部材との間が狭い場合にも確実に電子部品を実装でき、より電気光学装置の平面的大きさを小さくすることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記回路基板は、少なくとも前記コネクタ以外の電子部品が設けられた領域の反対側が前記一方の基板に接していることを特徴とする。これにより、回路基板にコネクタを除いた電子部品を実装する際に、より回路基板からの高さスペースを確保でき、背丈の高い電子部品を実装しても電気光学装置の厚さを薄くすることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記光源は、前記回路基板の一方の面側に設けられており、前記電子部品は、前記光源が設けられた前記一方の面側と同じ面側に設けられていることを特徴とする。これにより、電子部品に電気的に接続する配線の形成が容易となり、電気的接続の信頼性を向上させると共に製造コストを低減できる。

本発明の一の形態によれば、少なくとも前記光学部材の一部を保持する樹脂フレームを更に具備し、前記コネクタ以外の電子部品は、少なくともその一部が前記樹脂フレームに形成された開口部に収容されていることを特徴とする。ここで、「その一部」とは、例えばコネクタ以外の電子部品が複数あるときにその中でいくつかの電子部品をいう場合は勿論、その個々の電子部品の一部が開口部に収められている場合もいうものとする。また、「開口部」とは、完全に貫通したものは勿論、貫通はされておらず窪みが形成されているものも含むものとする。これにより、従来電子部品が樹脂フレームに埋め込まれておらず、樹脂フレームの厚さがそのまま電気光学装置の厚さに加わっていたのを、開口部を設け電子部品をその中に少なくとも一部納めることで、収められた分、電気光学装置の厚さを薄くできる。

本発明の一の形態によれば、少なくとも前記樹脂フレームを外側から保持する金属フレームを更に具備し、前記樹脂フレームの前記開口部は、前記一方の基板側からその反対側まで貫通しており、前記金属フレームは、少なくとも前記貫通された開口部を覆っていることを特徴とする。これにより、電気光学装置自体の強度を図ることができると共に電子部品が開口部から覗ける場合に比べ、当該電子部品を異物から保護し、外部衝撃に対し強い構造とすることが可能となる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置は、電気光学物質が配置された基板と、前記基板に電気的に接続され、少なくとも該基板の前記電気光学物質が配置された面と反対側に配置された回路基板と、前記回路基板上に設けられた電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部を収容する開口部を有する樹脂フレームとを具備することを特徴とする。

本発明は、回路基板に実装された電子部品を少なくとも一部、樹脂フレームの開口部に収容することとしたので、従来、電子部品が樹脂フレームに収められておらず、樹脂フレームの厚さがそのまま電気光学装置の厚さに加わっていたのを、開口部を設け電子部品をその中に少なくとも一部納めることができ、その収められた分、電気光学装置の厚さを薄くできる。

本発明の一の形態によれば、前記電子部品にはコネクタを含み、当該コネクタ以外の電子部品が、前記開口部に収容されることを特徴とする。これにより、例えばコネクタを介しての外部回路との電気的接続が容易となると共に、外部回路との電気的接続により電気光学装置の厚さが厚くなることも防ぐことが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記コネクタ以外の電子部品は、前記開口部に平面的に重なる領域内にのみ設けられていることを特徴とする。これにより、コネクタ以外の電子部品は全て当該重なる領域内に集められることとなり、確実にコネクタ以外の電子部品による電気光学装置の厚さの増加を防止できる。

本発明の一の形態によれば、前記コネクタ以外の電子部品は、前記回路基板上に一列に複数配列されていることを特徴とする。これにより、電子部品を実装する領域をより小さくすることができ、電気光学装置の平面的大きさも小さくすることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、少なくとも前記樹脂フレームを外側から保持する金属フレームを更に具備し、前記樹脂フレームの前記開口部は、前記基板側からその反対側まで貫通しており、前記金属フレームは、少なくとも前記貫通された開口部を覆っていることを特徴とする。これにより、電気光学装置自体の強度を図ることができると共に電子部品が開口部から覗ける場合に比べ、電子部品を異物から保護し、外部衝撃に対し強い構造とすることが可能となる。

本発明の他の観点に係る電子機器は、上述の電気光学装置を備えることを特徴とする。

本発明は、平面的大きさを大きくせずに厚さをより薄くできる電気光学装置を備えることとしたので、よりコンパクトで高機能な電子機器を提供できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。更に以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略分解斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線部分断面図（ＸドライバＩＣや電子部品は切断していない）、図３は図２のＢ−Ｂ線断面図（電子部品は切断していない）及び図４は液晶装置の底面図である。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、例えば図１に示すように液晶パネル２、その液晶パネル２に光を入射させる光学部材ユニット３、液晶パネル２に電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル基板４及び少なくとも光学部材ユニット３の一部を保持する樹脂フレーム５を有する。ここで、液晶装置１には樹脂フレーム５の他にもその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。

液晶パネル２は、例えば図１及び図２に示すようにシール材６を介して貼り合わされた一対の基板としての第１の基板７及び第２の基板８と、両基板の隙間に封入された電気光学物質としての例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶９とを有する。

第１及び第２の基板７，８は例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材であり、図２に示すように第１及び第２の基板７，８の外側（液晶とは反対側）には、入射光を偏光させるための偏光板１０，１１が夫々貼着されている。

また、第１の基板７はその内側（液晶側）に例えば図１及び図２に示すようにＹ軸方向にゲート電極１２が形成され、Ｘ軸方向に信号線としてのソース電極１３が形成されており、更にそのゲート電極１２及びソース電極１３等の液晶側には配向膜１４が形成されている。ゲート電極１２及びソース電極１３は、例えばニッケル等から形成されており、図示しないＴＦＴに電気的に接続されている。また、ＴＦＴはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等からなる画素電極１５に電気的に接続されている。

これにより、ゲート電極１２及びソース電極１３はゲート電極１２に電圧を印加したときにソース電極１３から画素電極１５に、またはその逆に電流が流れるようになる。ここで、ソース電極１３は画素電極１５にデータ信号を印加し、画素電極１５は後述する共通電極とでその間に挟まれた液晶９に電圧を印加するものである。

更に第１の基板７は、第２の基板８の外周縁から張出した張出し部１６を有し、当該張出し部１６には、例えばゲート電極１２及びソース電極１３がシール材６で囲まれる領域から当該張出し部１６に延びたゲート電極用配線１７及びソース電極用配線１８等が形成され、その各電極用配線に電気的に接続された液晶駆動用のＸドライバＩＣ１９及びＹドライバＩＣ２０が実装されている。

張出し部１６は、例えば図２に示すようにＸドライバＩＣ１９及びＹドライバＩＣ２０の実装面に対応する領域にゲート電極用配線１７及びソース電極用配線１８に電気的に接続された電極用端子２１、更にフレキシブル基板４等からの電流をＸドライバＩＣ１９及びＹドライバＩＣ２０に入力する入力用端子２２を有する。

更に張出し部１６は、フレキシブル基板４からの電流を受取る外部用端子２３、その外部からの電流を入力用端子２２に供給する入力用配線２４等を有する。

ＸドライバＩＣ１９及びＹドライバＩＣ２０は、例えば図２及び図３に示すようにその張出し部１６に実装する実装面に電極用端子２１及び入力用端子２２に電気的に接続する複数のバンプ２５を有する。この電気的接続は電極用端子２１及び入力用端子２２とバンプ２５との間に接着剤でもある図示しない異方性導電膜２６を介して行われる。

また、バンプ２５はＸドライバＩＣ１９及びＹドライバＩＣ２０の実装面に複数配列されており、例えば略直方体に形成されているがこれに限られるものではなく、円柱形等の形状であってもよく、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等で形成されている。

更に配向膜１４は、例えばポリイミド等の有機薄膜であり電圧が印加されていないときの液晶９の配向状態を規定するためのラビング処理が施されている。

一方、第２の基板８はその内側（液晶側）表面に共通電極２７が形成されており、その共通電極２７の液晶側には配向膜２８が形成されている。

ここで、共通電極２７は表示領域の全体に形成された面電極でありＩＴＯ等の透明導電膜である。また、配向膜２８は例えばポリイミド等の有機薄膜であり電圧が印加されていないときの液晶９の配光状態を規定するためのラビング処理が施されている。

尚、第１及び第２の基板７，８のいずれか一方の内側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等が形成されている。

次に、光学部材ユニット３は例えば図２に示すように光学部材としての導光板２９、二枚のプリズムシート３０，３１、拡散シート３２、反射シート３３及び遮光シート３４等を有する。

ここで、導光板２９は例えば図２に示すように略矩形状に形成されており、後述する光源から入射された光を拡散シート３２の全体に出射するものであり、光源側端面は光源からの光を受光する受光面となっている。

また、拡散シート３２は拡散により様様な角度の光を出射させるものであり、プリズムシート３１，３０は拡散シート３２から入射される光の輝度を向上させるものであって、その順に導光板２９の液晶側表面に配置されている。

更に反射シート３３は、例えばプラスチックフイルムにＡｇを蒸着させたものであり図２に示すように光源の底も覆うように導光板２９の液晶パネルと反対側に配置されている。

また、遮光シート３４は例えば図２に示すように中央部分が少なくとも液晶パネル２の表示に関与する領域である表示領域Ｃ（図２中のＣ）と一致するように開口が形成された額縁状に形成されており、液晶パネル側は黒色でプリズムシート側は白色の光を反射する構成となっている。

次に、フレキシブル基板４は例えば図１乃至図４に示すようにベース基材３５の上に配線パターン３６やその配線パターン３６に電気的に接続された光源３７及び電子部品が形成、実装されている。ここで、ベース基材３５は可撓性を有するフイルム状の部材であり、配線パターン３６は例えば銅等から形成されている。

また、フレキシブル基板４は例えば図１及び図４に示すように液晶パネル２の張出し部１６に接続されている本体部３９と外部回路と電気的に接続するためのコネクタ４９を備えた分岐部４０とを有し、その本体部３９に光源３７やコネクタ以外の電子部品３８が実装されている。

コネクタ以外の電子部品３８としては、抵抗やコンデンサー等があるが例えば光源３７を制御するため、或はガラス基板や回路基板上のＩＣ（第１または第２の基板上の駆動用ＩＣ、回路基板上のＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、電源ＩＣ、コントロールＩＣ）に対するノイズ対策のためのコンデンサー、ダイオード、抵抗などがあり、必要に応じて、コンデンサー、ダイオード、抵抗を使い分けている。

更に本体部３９は、液晶パネル側の端に図示しない複数の本体部接続用端子が形成されており、異方性導電膜４１を介して液晶パネル２の張出し部１６の外部用端子２３に電気的に接続されている。当該本体部接続用端子は、やはり図示しないスルーホール等によりベース基材３５の張出し部側と反対側面に形成された配線パターン３６に電気的に接続されている。

また、本体部３９は本体部接続用端子が形成された液晶パネル側端部の内側から例えば図２に示すように第１の基板７のフレキシブル基板４に電気的に接続された辺側の縁４２に沿うように断面略半円状に折り曲げられている。

更に本体部３９は、例えば図２に示すように断面略半円状に折り曲げられた後、張出し部１６のＸ，ＹドライバＩＣの実装面と反対側面に接触するように回り込ませて配置されている。

また、張出し部１６のＸ，ＹドライバＩＣとの実装面と反対側面に回りこませた本体部３９は、例えば図２に示すように遮光シート等の手前で略Ｓ字状に折り込まれており、最終的に本体部３９の配線パターン３６が第１の基板側と反対側になっている。これにより、本体部３９の配線パターン３６から直接光源３７に電気的に接続でき、構造を簡素化して製造コストを低減しながら正確な光源３７の位置合わせが可能となる。

更に本体部３９は、その配線パターン側で本体部３９の液晶パネル側と反対側端部付近に配置された光源３７が導光板２９の受光面に光を入射できるように形成されている。

ここで、フレキシブル基板４に実装される光源３７とコネクタ以外の電子部品３８とは、例えば図２及び図４に示すようにフレキシブル基板４に電気的に接続された第１の基板７の辺側の縁４２と当該辺側で光学部材である導光板２９や拡散シート３２等の縁６０との間に平面的に重なる領域Ｄ（図２及び図４中のＤで表される範囲）（以下「重なる領域Ｄ」という。）の中に全て集められており、導光板２９等の光学部材と平面的に重ならないように設けられている。これにより、従来のように電子部品３８が光学部材と平面的に重なることによる液晶装置１の厚さがその分増えることを防止できる。

具体的には、光源３７は例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が用いられ、図２及び図４に示すようにフレキシブル基板４の重なる領域Ｄ内で、最も導光板２９よりに光の出射面が導光板２９の光の受光面に対応するように夫々離間して４つ並設されている。勿論、ＬＥＤの数は４つに限られるものではなくそれより多くてもまた逆に少なくてもよい。

また、コネクタ以外の電子部品３８は、例えば図２及び図４に示すように重なる領域Ｄ内で第１の基板７の辺側の縁４２の近傍に当該辺側の縁４２に沿うように一列に配列されている。なお、コネクタを除く電子部品３８が複数一列に配列されるのものとして説明したが、もちろんこれに限られるものではなく、例えば二列以上に配列されたり、更には、コネクタ以外の電子部品が一つのみであっても良い。これによっても、液晶装置の厚さを薄くできる。

更にそのコネクタ以外の電子部品３８が複数配列され設けられた領域Ｅ（図２及び図４中のＥで表される範囲）（以下「設けられた領域Ｅ」という。）は、フレキシブル基板４のその設けられた領域Ｅの反対側が例えば図２に示すように基板である第１の基板７のＸ，ＹドライバＩＣの実装側と反対側に図示しない両面接着テープ等により接着されている。これにより、電子部品の実装面である配線パターン３６からの高さスペースを光学部材でより高く確保しながら、液晶装置１全体としての厚さを薄くしている。

次に、樹脂フレーム５は例えば図１に示すように第１の基板７と略同じ大きさの略矩形状の枠４３とフレキシブル基板４の本体部３９の重なる領域Ｄに当該枠４３の左右側壁をつなぐように設けられた保持部４４と開口部４５とを有する。

ここで、枠４３は例えば図１及び図２に示すように略光学部材ユニット３をその内部に収容可能なように形成されており、図１で張出し部側を正面にして向かって左側の側壁である左側壁４３ａ、同じく右側の側壁である右側壁４３ｂ、同じく正面の張出し部側壁４３ｃ、その反対側の反対側側壁４３ｄから構成されている。

保持部４４は、例えば図１乃至図４に示すように略矩形状で導光板側端部に４つの光源３７が収まるような光源用切欠き部４６を４つ有し、その光源用切欠き部４６により切欠きられた残りのフレキシブル基板４側面に、図２に示すようにＳ字状に折り曲げられた本体部３９の配線パターン側の面が図示しない両面接着テープで貼着されている。

これにより、光源３７は保持部４４により確実に樹脂フレーム５に固定されたフレキシブル基板４と保持部４４自体とによりしっかり固定され、光源３７の位置ずれ等による表示品位の低下を防止できる。

開口部４５は、例えば図１乃至図４に示すように第１の基板７の張出し部側の辺側の縁４２に沿うように略矩形状で完全に貫通した開口として形成されており、本体部３９の辺側の縁４２の近傍に一列に複数配列されたコネクタ以外の電子部品３８が設けられた領域Ｅ（図２及び図４中のＥ）と略一致するように保持部４４と張出し部側壁４３ｃとの間に形成されている。これにより、コネクタ以外の複数の電子部品３８は全て開口部４５に、その夫々の電子部品の少なくとも一部が納まっている。

また、開口部４５の厚さは例えば図２に示すように反射シート表面の外側にコネクタ以外の全ての電子部品３８が飛び出さないように樹脂フレーム５により形成されている。

尚、樹脂フレーム５は例えば全体が白色に形成されており、反射シート３３等から漏れた光を更に導光板２９に戻し、液晶パネル２の表示面の輝度を向上させることができる。

また、反射シート３３は図２及び図４に示すように導光板２９の液晶パネル側と反対側表面を全て覆うと共に光源３７と樹脂フレーム５の保持部４４のフレキシブル基板４側と反対側表面とを覆うように当該導光板等に図示しない両面接着テープ等により接着されている。更に当該反射シート３３は、例えばその外側面が図２に示すように樹脂フレーム５の枠４３の底面と同じ高さの面になるように当該枠４３内に配置されている。

（液晶装置の製造方法）

次に、以上のように構成された液晶装置１の製造方法についてフレキシブル基板４と樹脂フレーム５との組み付けを中心に説明する。

まず、液晶パネル２を製造する。

例えば第１の基板７の液晶側にＴＦＴ、ゲート電極１２、ソース電極１３、画素電極１５等を形成し、その液晶側に配向膜１４を形成してラビング処理を施して第１の基板側を製造する。尚、ゲート電極１２やソース電極１３等を形成する際にゲート電極用配線１７、ソース電極用配線１８、電極用端子２１及び入力用端子２２も同時に形成してもよい。

また、第２の基板８の液晶側に必要に応じて下地層や反射膜、着色層を夫々形成すると共にその液晶側に共通電極２７を形成し、更に配向膜２８を形成し、ラビング処理を施して第２の基板側を製造する。

そして、第２の基板上にギャップ材４７をドライ散布等により散布し、シール材６を介して第１の基板側と第２の基板側とを貼り合わせる。その後、シール材６の図示しない注入口から液晶を注入し、シール材６の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止する。

更に偏光板１０,１１等を第１及び第２の基板７，８の各外面に貼着する。

また、異方性導電膜２６を張出し部１６のＸドライバＩＣ１９、ＹドライバＩＣ２０の実装領域に電極用端子２１及び入力用端子２２等を覆うようにアライメントして配置し、当該異方性導電膜２６の上に電極用端子等に対応してバンプ２５が位置するようにＸドライバＩＣ１９、ＹドライバＩＣ２０を加熱し圧着して、バンプ２５と電極用端子等とを異方性導電膜２６の導電粒子を介して電気的に接続する。

次に、フレキシブル基板を製造し、液晶パネル２に組み付ける。

フレキシブル基板４の本体部３９と分岐部４０とのベース基材３５を所定の型により形成し、当該ベース基材３５の上に例えば所定の配線パターン３６、接続用端子等を形成する。

また、それらの配線パターン３６に電気的に接続するように本体部３９の液晶パネル側端部と反対側端部である導光板側端部との間で、図２及び図４に示すように丁度フレキシブル基板４を液晶パネル２に組み付けたときの第１の基板７の辺側の縁４２に、略平行で一直線状となるようにコネクタを以外の電子部品３８を所定数、実装する。勿論、図３及び図４に示された電子部品の数は例示でありこれに限られるものではない。

更に例えば図２及び図４に示すように当該コネクタ以外の電子部品３８が実装された本体部３９の一方の面側と同じ面側で、液晶パネル側端部と反対側端部に４つ夫々離間させて光源３７を配線パターン３６に電気的に接続させて実装する。

また、例えば図１、図２及び図４に示すようにコネクタ４９を分岐部４０の液晶パネル側端部と反対側端部に配線パターン３６に電気的に接続させて実装する。

光源３７、コネクタ以外の全ての電子部品３８及びコネクタ４９をフレキシブル基板４に実装した後、本体部３９の本体部接続用端子を異方性導電膜４１を介して液晶パネル２の外部用端子２３と電気的に接続し、張出し部１６の辺側の縁４２でフレキシブル基板４の本体部３９を折り曲げ、第１の基板７の張出し部１６のＸ，ＹドライバＩＣ１９，２０を実装した側と反対側に回りこませる。

このとき、本体部３９は丁度一直線にコネクタ以外の複数の電子部品３８が実装されており、設けられた領域Ｅの反対側が、第１の基板７に両面接着テープにより接着されることとなる。また、分岐部４０は例えば図１、図２及び図４に示すように第１の基板７の辺側の縁４２で本体部３９から分岐している状態となる。

次に当該本体部３９を例えば図２に示すように途中でＳ字状に折り曲げて、後で樹脂フレーム５に組み込んだときに丁度実装された光源３７が樹脂フレーム５の保持部４４の光源用切欠き部４６に収まるようにする。

次に、光学部材ユニット３を予め製造された樹脂フレーム５に組み込む。

例えば図２及び図４に示すように樹脂フレーム５の外側（底面側）に反射シート３３をその外側面が図２に示すように樹脂フレーム５の枠４３の底面と同じ高さの面になるように当該枠４３内に配置し、樹脂フレーム５の保持部４４のフレキシブル基板４側と反対側表面を覆うように両面接着テープ等により接着する。

その後、例えば枠４３の内側から反射シート３３の内面側（液晶パネル側）に導光板２９、拡散シート３２及び２枚のプリズムシート３１，３０をその順に配置し、最後に遮光シート３４を当該遮光シート３４の開口部と液晶パネル２の表示領域Ｃとが一致するようにアライメントしてプリズムシート３０の上に両面接着テープ等により貼り付ける。

次に、フレキシブル基板４が接続された液晶パネル２を樹脂フレームに組み込む。

図２及び図３に示すように液晶パネル２に接続されたフレキシブル基板４の本体部３９に実装されたコネクタ以外の複数の電子部品３８を樹脂フレーム５の開口部４５に収めると共に、当該樹脂フレーム５の保持部４４の光源用切欠き部４６に光源３７を収めるように液晶パネル２を樹脂フレーム５上に配置し、セットする。このとき、保持部４４のフレキシブル基板側に設けてある両面接着テープ及び保持部４４自体により、光源３７が導光板２９の受光面に光を出射できるように位置決めされ、固定されることとなる。

その他、必要な部品を取り付けて液晶装置１が完成する。

以上で液晶装置１の製造方法の説明を終了する。

このように本実施形態によれば、フレキシブル基板４に実装するコネクタ以外の電子部品３８を全て、該フレキシブル基板４に電気的に接続される第１の基板７の辺側の縁４２と導光板等の光学部材の縁６０との間に平面的に重なる領域Ｄ（図２および図４中のＤ）内に集めることとしたので、電子部品が光学部材に平面的に重なることがなく、その電子部品分、液晶装置１の厚さが厚くなることを防ぐことができる。

また、コネクタ以外の電子部品３８は、フレキシブル基板４上に一列に配列されているので、電子部品を実装する領域をより小さくすることができ、液晶装置１の平面的大きさも小さくすることが可能となる。

更に液晶装置１のコネクタ以外の複数の電子部品３８は、第１の基板７の辺側の縁４２の近傍で該縁に沿うようにフレキシブル基板４上に配列することとしたので、第１の基板７の辺側の縁４２と導光板等の光学部材との間が狭い場合にも確実に電子部品を実装でき、より平面的大きさを小さくして、その液晶装置１の厚さも薄くすることが可能となる。

また、液晶装置１のフレキシブル基板４は、少なくともコネクタ以外の複数の電子部品３８が設けられた領域Ｅ（図２及び図４中のＥ）の反対側が第１の基板７に接していることとしたので、フレキシブル基板４にコネクタ以外の電子部品３８を実装する際に、よりフレキシブル基板４からの高さスペースを確保でき、背丈の高い電子部品を実装しても液晶装置１の厚さを薄くすることが可能となる。

更に液晶装置１の光源３７は、フレキシブル基板４の一方の面側に設けられており、コネクタ以外の電子部品３８は、該光源３７が設けられた一方の面側と同じ面側に設けることとしたので、電子部品に電気的に接続する配線パターン３６の形成が容易となり、電気的接続の信頼性を向上させると共に製造コストを低減できる。

また、液晶装置１は導光板等の光学部材の一部を保持する樹脂フレーム５を更に具備し、コネクタ以外の複数の電子部品３８は、少なくとも夫々のコネクタ以外の電子部品３８の一部が樹脂フレーム５に形成された開口部４５に収容されることとしたので、従来電子部品が樹脂フレーム５に埋め込まれておらず、樹脂フレーム５の厚さがそのまま液晶装置１の厚さに加わっていたのを、開口部４５を設け電子部品をその中に少なくとも一部納めることで、その分、液晶装置１の厚さを薄くできる。

（第２の実施形態）

次に、本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、樹脂フレームの外側に更に金属フレームが設けられている点で、第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図５は本発明の第２の実施形態に係る液晶装置の概略分解斜視図及び図６は図５のＦ−Ｆ線部分断面図（ＸドライバＩＣや電子部品は切断していない）である。

（液晶装置の構成）

液晶装置１０１は、例えば図５及び図６に示すように液晶パネル２、その液晶パネル２に光入射させる光学部材ユニット３、液晶パネル２に電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル基板４、少なくとも光学部材ユニット３の一部を保持する樹脂フレーム５及び液晶パネル２や樹脂フレーム５を保持する金属フレーム１５０を有する。ここで、液晶装置１には金属フレーム１５０の他にもその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。

金属フレーム１５０は、例えば図５及び図６に示すように上方（樹脂フレーム側）に開放された略箱型の形状を有し、略額縁状の４面の側壁１５１と当該側壁に囲まれた金属フレーム底１５２とを有する。

ここで、側壁１５１の内径は丁度樹脂フレーム５及び液晶パネル２が収まるような大きさとなっており、液晶パネル２と樹脂フレーム５に保持された光学部材ユニット等を更にしっかり固定し保持することとなる。

また、側壁１５１のうちの張出し部側の側壁には、例えば図５に示すように略矩形状の金属フレーム切欠き部１５３が形成されており、該金属フレーム切欠き部１５３からフレキシブル基板４の分岐部４０を外部に延在させると共に第１の基板７の辺側の縁４２に沿って折り曲げられて突出した本体部３９の一部が納まるようになっている。

更に金属フレーム底１５２は、例えば図５及び図６に示すように４面の側壁１５１を底から全部覆うように形成されており、樹脂フレーム５の開口部４５から見える複数のコネクタ以外の電子部品３８や反射シート３３等が外側から金属フレーム底１５２により覆われている。

（液晶装置の製造方法）

次に、以上のように構成された液晶装置１０１は樹脂フレーム５にフレキシブル基板４が接続された液晶パネル２を組みつけた後に、金属フレーム１５０を金属フレーム切欠き部１５３に折り曲げにより辺側の縁４２付近に突出したフレキシブル基板４等を収めるように位置合わせして、金属フレーム１５０を樹脂フレーム５等に組み付ける点が異なるだけでその他は、略第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。

このように本実施形態によれば、少なくとも樹脂フレーム５を外側から保持する金属フレーム１５０を更に具備し、該樹脂フレーム５の開口部４５は、第１の基板側からその反対側まで貫通しており、金属フレーム１５０は、貫通された開口部４５を覆っていることとしたので、液晶装置自体の強度を図ることができると共にコネクタ以外の電子部品３８が開口部４５から覗ける場合に比べ、電子部品を異物から保護し、外部衝撃に対し強い構造とすることが可能となる。

（第３の実施形態）

次に、本発明に係る液晶装置の第３の実施形態について説明する。本実施形態においては、光源や光学部材ユニットが設けられていない点で、第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図７は本発明の第３の実施形態に係る液晶装置の概略分解斜視図及び図８は図７のＧ−Ｇ線部分断面図（ＸドライバＩＣや電子部品は切断していない）である。

（液晶装置の構成）

液晶装置２０１は、例えば図７に示すように液晶パネル２、その液晶パネル２に電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル基板２０４、少なくともフレキシブル基板２０４の一部を保持する樹脂フレーム２０５及び液晶パネル２や樹脂フレーム２０５を保持する金属フレーム２５０を有する。ここで、液晶装置２０１には金属フレーム２５０の他にもその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。

液晶パネル２は、例えば図７及び図８に示すようにシール材６を介して貼り合わされた一対の基板としての第１の基板７及び第２の基板８と、両基板の隙間に封入された電気光学物質としての例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶９とを有する。

第１及び第２の基板７，８は例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材であり、図８に示すように表示側である第２の基板８の外側（液晶とは反対側）には、入射光を偏光させるための偏光板１１が貼着されている。

更に配向膜１４は、例えばポリイミド等の有機薄膜であり電圧が印加されていないときの液晶９の配向状態を規定するためのラビング処理が施されている。

一方、第２の基板８はその内側（液晶側）表面に共通電極２７が形成されており、その共通電極２７の液晶側には配向膜２８が形成されている。

次に、フレキシブル基板２０４は例えば図７及び図８に示すようにベース基材３５の上に配線パターン３６やその配線パターン３６に電気的に接続されたコネクタ以外の電子部品２３８等が形成、実装されている。ここで、ベース基材３５は可撓性を有するフイルム状の部材であり、配線パターン３６は例えば銅等から形成されている。

更にコネクタ以外の電子部品２３８としては、抵抗やコンデンサー等があるが例えばガラス基板及び回路基板上のＩＣ（第１または第２の基板上の駆動用ＩＣ、回路基板上のＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、電源ＩＣ、コントロールＩＣ）に対するノイズ対策のためのコンデンサー、ダイオード、抵抗などがあり、必要に応じて、コンデンサー、ダイオード、抵抗を使い分けている。

また、フレキシブル基板２０４は例えば図７及び図８に示すように液晶パネル２の張出し部１６に接続されている本体部３９と外部回路と電気的に接続するためコネクタ４９が備えられた分岐部４０とを有し、その本体部３９にコネクタ以外の電子部品２３８が実装されている。

更に本体部３９は、液晶パネル側の端に図示しない複数の本体部接続用端子が形成されており、異方性導電膜４１を介して液晶パネル２の張出し部１６の外部用端子２３に電気的に接続されている。当該本体部接続用端子は、やはり図示しないスルーホール等によりベース基材３５の張出し部側と反対側面に形成された配線パターン３６に電気的に接続されている。

また、本体部３９は本体部接続用端子が形成された液晶パネル側端部の内側から例えば図８に示すように第１の基板７のフレキシブル基板２０４に電気的に接続された辺側の縁４２に沿うように断面略半円状に折り曲げられている。

更に本体部３９は断面略半円状に折り曲げられた後、張出し部１６のＸ，ＹドライバＩＣの実装面と反対側面に接触するように回り込ませて配置されている。

また、張出し部１６のＸ，ＹドライバＩＣの実装面と反対側面に回りこませた本体部３９は、配線パターン３６が第１の基板側と反対側になっている。これにより、本体部３９の配線パターン３６から直接コネクタ以外の電子部品２３８に電気的に接続でき、構造を簡素化して製造コストを低減することが可能となる。

更にコネクタ以外の電子部品２３８は、全て後述する樹脂フレーム２０５の開口部に平面的に重なる領域内に集められるようにフレキシブル基板上に設けられている。

例えば図８に示すように第１の基板７の辺側の縁４２の近傍に当該辺側の縁４２に沿い、かつ、樹脂フレーム２０５の開口部に平面的に重なる領域内に一列に複数配列されている。

また、そのコネクタ以外の電子部品２３８が複数配列され設けられた領域Ｅ（図８中のＥで表される範囲）は、フレキシブル基板２０４の当該設けられた領域Ｅの反対側が例えば図８に示すように基板である第１の基板７のＸ，ＹドライバＩＣの実装側と反対側に図示しない両面接着テープ等により接着されている。これにより、電子部品２３８の実装面である配線パターン３６からの高さスペースを確保しながら、液晶装置２０１全体としての厚さを薄くしている。

次に、樹脂フレーム２０５は例えば図７及び図８に示すように第１の基板７と略同じ大きさで液晶パネル側に開放された箱型の形状を有している。

また、樹脂フレーム２０５は張出し部側の側壁にフレキシブル基板２０４の分岐部４０等が延在できるように略矩形状の切欠き部２４６が形成されており、その箱型の形状の底２４８にはフレキシブル基板２０４に一列に実装された電子部品２３８を収納できるように開口部２４５が形成されている。

ここで、開口部２４５は例えば図７及び図８に示すように第１の基板７の張出し部側の辺側の縁４２に沿うように略矩形状で完全に貫通した開口として形成されており、本体部３９の辺側の縁４２の近傍に一列に複数配列されたコネクタ以外の電子部品２３８が設けられた領域Ｅ（図８中のＥ）と略一致するように底２４８に形成されている。

また、当該開口部２４５のＺ軸（図８中のＺ軸）方向の厚さは、例えばコネクタ以外の複数の電子部品２３８で一番配線パターン３６からの高さが高いものの高さより厚くなるように樹脂フレーム２０５が形成されている。これにより、コネクタ以外の電子部品２３８は全て開口部２４５に納まることとなる。

次に、金属フレーム２５０は例えば図７及び図８に示すように上方（樹脂フレーム側）に開放された略箱型の形状を有し、略額縁状の４面の側壁２５１と当該側壁に囲まれた金属フレーム底２５２とを有する。

ここで、側壁２５１の内径は丁度樹脂フレーム２０５及び液晶パネル２が収まるような大きさとなっており、液晶パネル２と樹脂フレーム２０５に保持されたフレキシブル基板２０４等を更にしっかり固定し保持することとなる。

また、側壁２５１のうちの張出し部側の側壁には、例えば図７に示すように略矩形状の金属フレーム切欠き部２５３が形成されており、該金属フレーム切欠き部２５３からフレキシブル基板２０４の分岐部４０を外部に延在させると共に折り曲げられて突出した本体部３９の一部が納まるようになっている。

更に金属フレーム底２５２は、例えば図７及び図８に示すように４面の側壁２５１を底から全部覆うように形成されており、樹脂フレーム２０５の開口部２４５から覗く複数のコネクタ以外の電子部品２３８等が外側から当該金属フレーム底２５２により覆われている。

（液晶装置の製造方法）

次に、以上のように構成された液晶装置２０１は光源や光学部材ユニット等が設けられない点や逆に金属フレームが設けられる点が異なるだけでその他は略第１の実施形態と同様であるのでその点を中心に説明する。

まず、液晶パネル２を製造するがその製造については第１の実施形態と第１の基板７には偏光板を設けない点が異なるが、その他は略同様であるのでその説明を省略する。

次に、フレキシブル基板を製造し、液晶パネル２に組み付ける。

フレキシブル基板２０４の本体部３９と分岐部４０とのベース基材３５を所定の型により形成し、当該ベース基材３５の上に例えば所定の配線パターン３６、接続用端子等を形成する。

また、例えば図８に示すように配線パターン３６に電気的に接続し、丁度フレキシブル基板２０４を液晶パネル２等に組み付けたときに、第１の基板７の辺側の縁４２に略平行で一直線状になり、樹脂フレーム２０５の開口部２４５に平面的に重なる領域内に、コネクタ以外の全ての電子部品２３８が収まるようにコネクタ以外の全ての電子部品２３８を本体部３９に実装する。

コネクタ以外の全ての電子部品２３８をフレキシブル基板２０４に実装した後、本体部３９の本体部接続用端子と異方性導電膜４１を介して液晶パネル２の外部用端子２３とを電気的に接続し、張出し部１６の辺側の縁４２でフレキシブル基板２０４の本体部３９を折り曲げ、当該本体部３９を第１の基板７の張出し部１６のＸ，ＹドライバＩＣ１９，２０を実装した側と反対側に回りこませる。

このとき、本体部３９は丁度一直線に複数のコネクタ以外の電子部品２３８が実装され、設けられた領域Ｅの反対側が、第１の基板７に両面接着テープにより接着されることとなる。また、分岐部４０は例えば図７及び図８に示すように第１の基板７の辺側の縁４２で本体部３９から分岐している状態となる。

次に、フレキシブル基板２０４が接続された液晶パネル２を樹脂フレーム２０５に組み込む。

図７及び図８に示すように液晶パネル２に接続されたフレキシブル基板２０４の本体部３９に実装されたコネクタ以外の電子部品２３８を樹脂フレーム２０５の開口部２４５に収めると共に、液晶パネル２を樹脂フレーム２０５上に配置し、セットする。

次に、フレキシブル基板等が組み付けられた樹脂フレーム２０５に、金属フレーム２５０をその金属フレーム切欠き部２５３に折り曲げにより辺側の縁４２付近に突出したフレキシブル基板２０４等を収めるように位置合わせして金属フレーム２５０を樹脂フレーム２０５等に組み付ける。

その他、必要な部品を取り付けて液晶装置２０１が完成する。

以上で液晶装置２０１の製造方法の説明を終了する。

このように本実施形態によれば、フレキシブル基板２０４に実装されるコネクタ以外の電子部品２３８を樹脂フレーム２０５の開口部２４５に収容することとしたので、従来、電子部品が樹脂フレームに収められておらず、樹脂フレームの厚さがそのまま液晶装置の厚さに加わっていたのを、開口部２４５の中に全て納めることができ、その収められた分、液晶装置２０１の厚さを薄くできる。

また、液晶装置２０１の複数のコネクタ以外の電子部品２３８は、フレキシブル基板上に一列に配列することとしたので、コネクタ以外の電子部品２３８を実装する領域をより小さくすることができ、液晶装置２０１の平面的大きさも小さくすることが可能となる。

更に樹脂フレーム等を外側から保持する金属フレーム２５０を更に具備し、樹脂フレーム２０５の開口部２４５は、第１の基板側からその反対側まで貫通しており、金属フレーム２５０は、当該貫通された開口部２４５を覆っていることとしたので、液晶装置自体の強度を図ることができると共にコネクタ以外の電子部品２３８が開口部２４５から覗ける場合に比べ、コネクタ以外の電子部品２３８を異物から保護し、外部衝撃に対し強い構造とすることが可能となる。

（第４の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１，１０１，２０１を備えた本発明の第４の実施形態に係る電子機器について説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。

図９は本発明の第４の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図９に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｌを駆動する駆動回路３６１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、電子機器３００に用いられる液晶装置１は、フレキシブル基板４に実装するコネクタ以外の電子部品３８を全て、該フレキシブル基板４に電気的に接続される第１の基板７の辺側の縁４２と導光板等の光学部材の縁６０との間に平面的に重なる領域Ｄ（図２および図４中のＤ）内に集めることとしたので、電子部品が光学部材に平面的に重なることがなく、その電子部品分、液晶装置１の厚さが厚くなることを防ぐようにしたので、より薄型化、小型化、高機能化した電子機器を低コストで提供できる。

特に最近の電子機器にあっては、より小型化・高機能化された電子機器であることが要求されており、係る小型化、薄型化された電子機器を提供する本発明の意義は大きいといえる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１，１０１，２０１が適用可能なのは言うまでもない。

尚、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上記各実施形態を組み合わせ得る。

以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。

例えば、上述の実施形態では薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、より低コストで薄型化、高機能化させることができる。

また、上述の実施形態では、Ｘ，ＹドライバＩＣ実装をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）として説明したがこれに限られるものではなく、例えばフレキシブル基板４に実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）の場合であってもよく、この場合はコネクタ以外の電子部品３８に当該ドライバＩＣを含めてもよい。これにより、より液晶パネル２の表示面積を確保しながら液晶装置１の薄型化を測ることが可能となる。

第１の実施形態に係る液晶装置の概略分解斜視図である。 図１のＡ−Ａ線部分断面図（ＸドライバＩＣや電子部品は切断せず）である。 図２のＢ−Ｂ線断面図（電子部品は切断せず）である。 第１の実施形態に係る液晶装置の部分底面図である。 第２の実施形態に係る液晶装置の概略分解斜視図である。 図５のＦ−Ｆ線部分断面図（ＸドライバＩＣや電子部品は切断せず）である。 第３の実施形態に係る液晶装置の概略分解斜視図である。 図７のＧ−Ｇ線部分断面図（ＸドライバＩＣや電子部品は切断せず）である。 第４の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

１，１０１，２０１ 液晶装置、 ２ 液晶パネル、 ３ 光学部材ユニット、 ４，２０４ フレキシブル基板、 ５，２０５ 樹脂フレーム、 ６ シール材、 ７ 第１の基板、 ８ 第２の基板、 ９ 液晶、 １０，１１ 偏光板、 １２ ゲート電極、 １３ ソース電極、 １４，２８ 配向膜、 １５ 画素電極、 １６ 張出し部、 １７ ゲート電極用配線、 １８ ソース電極用配線、 １９ ＸドライバＩＣ、 ２０ ＹドライバＩＣ、 ２１ 電極用端子、 ２２ 入力用端子、 ２３ 外部用端子、 ２４ 入力用配線、 ２５ バンプ、 ２６，４１ 異方性導電膜、 ２７ 共通電極、 ２９ 導光板、 ３０，３１ プリズムシート、 ３２ 拡散シート、 ３３ 反射シート、 ３４ 遮光シート、 ３５ ベース基材、 ３６ 配線パターン、 ３７ 光源、 ３８，２３８ コネクタ以外の電子部品、 ３９ 本体部、 ４０ 分岐部、 ４２ 辺側の縁、 ４３ 枠、 ４４ 保持部、 ４５，２４５ 開口部、 ４６ 光源用切欠き部、 ４７ ギャップ材、 ４９ コネクタ、 ６０ 縁、 １５０，２５０ 金属フレーム、 １５１，２５１ 側壁、 １５２，２５２ 金属フレーム底、 １５３，２５３ 金属フレーム切欠き部、 ２４６ 切欠き部、 ２４８ 底、 ３００ 電子機器、 ３６１ 駆動回路、 ３９０ 表示制御回路、 Ｃ 表示領域、 Ｄ 重なる領域、 Ｅ 設けられた領域

Claims (15)

1. 電気光学物質を保持する一対の基板と、
   少なくとも前記一対の基板のうち一方の基板の前記電気光学物質と反対側に配置され、前記一方の基板に電気的に接続された回路基板と、
   前記反対側に配置された光学部材と、
   前記回路基板上の、前記一方の基板の該回路基板に電気的に接続された辺側の縁と該辺側で前記光学部材の縁との間に平面的に重なる領域内に設けられた前記光学部材に光を出射する光源と電子部品と
   を具備することを特徴とする電気光学装置。
2. 前記電子部品にはコネクタを含み、当該コネクタ以外の電子部品が、前記重なる領域内に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記コネクタ以外の電子部品は、前記重なる領域内にのみ設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
4. 前記コネクタ以外の電子部品は、前記回路基板上に一列に複数配列されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電気光学装置。
5. 前記コネクタ以外の電子部品は、前記辺側の縁の近傍で該縁に沿うように前記回路基板上に複数配列されていることを特徴とする請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 前記回路基板は、少なくとも前記コネクタ以外の電子部品が設けられた領域の反対側が前記一方の基板に接していることを特徴とする請求項２から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 前記光源は、前記回路基板の一方の面側に設けられており、
   前記電子部品は、前記光源が設けられた前記一方の面側と同じ面側に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
8. 少なくとも前記光学部材の一部を保持する樹脂フレームを更に具備し、
   前記コネクタ以外の電子部品は、少なくともその一部が前記樹脂フレームに形成された開口部に収容されていることを特徴とする請求項２から請求項７のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
9. 少なくとも前記樹脂フレームを外側から保持する金属フレームを更に具備し、
   前記樹脂フレームの前記開口部は、前記一方の基板側からその反対側まで貫通しており、
   前記金属フレームは、少なくとも前記貫通された開口部を覆っていることを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置。
10. 電気光学物質が配置された基板と、
    前記基板に電気的に接続され、少なくとも該基板の前記電気光学物質が配置された面と反対側に配置された回路基板と、
    前記回路基板上に設けられた電子部品と、
    前記電子部品の少なくとも一部を収容する開口部を有する樹脂フレームと
    を具備することを特徴とする電気光学装置。
11. 前記電子部品にはコネクタを含み、当該コネクタ以外の電子部品が、前記開口部に収容されることを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置。
12. 前記コネクタ以外の電子部品は、前記開口部に平面的に重なる領域内にのみ設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の電気光学装置。
13. 前記コネクタ以外の電子部品は、前記回路基板上に一列に複数配列されていることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の電気光学装置。
14. 少なくとも前記樹脂フレームを外側から保持する金属フレームを更に具備し、
    前記樹脂フレームの前記開口部は、前記基板側からその反対側まで貫通しており、
    前記金属フレームは、少なくとも前記貫通された開口部を覆っていることを特徴とする請求項１０から請求項１３のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
15. 請求項１から請求項１４のうちいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。

Images