JP2006302949A

JP2006302949A - Method of creating component library data

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Publication number: JP2006302949A
Application number: JP2005118504A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Urakawa; 明裕浦川; Toshiaki Wada; 俊明和田
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2005-04-15
Filing date: 2005-04-15
Publication date: 2006-11-02
Anticipated expiration: 2025-04-15
Also published as: JP4380580B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of creating component library data with independent definition of the position of each electrode. <P>SOLUTION: A component recognizing camera picks up an image of electronic components and the image is displayed on a monitor, the range of the presence of a target component is set on the screen of the monitor, the kind of component is selected, and the size and dimension of the component are extracted. Electrodes within the presence range of the target component are detected on the screen of the monitor, the detected electrodes are overlapped on an actual image to depict graphics, an operator visually checks whether or not the electrodes are real electrodes and deletes non-electrode to decide the number of electrodes, and the position of each electrode is obtained for all the electrodes. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの作成方法に関する。 The present invention relates to a method for creating component library data representing characteristics of an electronic component.

吸着ノズルに吸着された電子部品の部品画像をＣＲＴに表示すると共に、部品データに基づくグラフィックを表示させて、修正等したい部品データを特定して、これを寸法変更スイッチ部等を押圧することで、電子部品の認識用データにおける寸法データを変更する技術は知られている（特許文献１）。 By displaying the component image of the electronic component sucked by the suction nozzle on the CRT, displaying the graphic based on the component data, specifying the component data to be corrected, etc., and pressing the dimension change switch unit etc. A technique for changing dimensional data in recognition data for electronic components is known (Patent Document 1).

従来は、表面実装部品の特徴を表す部品ライブラリデータを作成する際に、等ピッチで配置されている電極に基づいてグループ分けして定義するのが一般的である。具体的には、作業者が電子部品の画像や図面を見ながら、電極が等ピッチである部分（エリア）を抜粋して、ピッチ、行数、列数、電極が抜けている部分などを考慮しつつ作成する。
特開平１０−１３５６８６号公報 Conventionally, when component library data representing the characteristics of surface-mounted components is created, it is generally defined by grouping based on electrodes arranged at an equal pitch. Specifically, while looking at the images and drawings of electronic components, the operator extracts the parts (area) where the electrodes are at the same pitch, and considers the pitch, number of rows, number of columns, and parts where the electrodes are missing. While creating.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-135686

しかし、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）やＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）などの表面実装部品で、電極の配置が複雑なものにあっては、ピッチ、行数や列数などを考慮して部品ライブラリデータを作成するのが困難である。 However, for surface mount components such as BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Size Package) that have complex electrode arrangements, consider the pitch, number of rows, number of columns, etc. It is difficult to create part library data.

そこで本発明は、等ピッチで配置されている電極に基づいてグループ分けして定義して部品ライブラリデータを作成するのではなく、電極の位置を１つずつ独立して定義して部品ライブラリデータを作成することを目的とする。 Therefore, the present invention does not create part library data by grouping and defining electrodes based on electrodes arranged at equal pitches, but by independently defining the positions of the electrodes one by one. The purpose is to create.

このため第１の発明は、複数の電極を有する電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの作成方法において、各電極ごとにその位置を定義して作成することを特徴とする。 For this reason, the first invention is characterized in that, in the method for creating component library data representing the characteristics of an electronic component having a plurality of electrodes, the position is defined for each electrode.

第２の発明は、複数の電極を有する電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの作成方法において、
前記電子部品を部品認識カメラで撮像し、
この撮像結果に基づき前記電子部品の電極を検出し、
個々の電極全てについて前記電子部品の所定位置を原点とした各電極の位置を求める
ことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for creating component library data representing characteristics of an electronic component having a plurality of electrodes.
The electronic component is imaged with a component recognition camera,
Based on this imaging result, the electrode of the electronic component is detected,
It is characterized in that the position of each electrode is obtained with the predetermined position of the electronic component as the origin for all the individual electrodes.

第３の発明は、複数の電極を有する電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの作成方法において、
前記電子部品を部品認識カメラで撮像してモニターに表示させ、
前記モニターの画面上で対象部品の存在範囲を設定し、
前記モニターの画面上で部品種別を選択し、
この電子部品の寸法及び位置を抽出し、
前記モニターの画面上で対象部品の存在範囲内の電極を検出し、
この検出された電極を実画像上に重ねてグラフィックスを描画し、作業者が目視で本当の電極であるか否かを確認して電極でないものを削除して電極数を確定し、
個々の電極全てについて各電極の位置を求める
ことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of creating component library data representing characteristics of an electronic component having a plurality of electrodes.
The electronic component is imaged with a component recognition camera and displayed on a monitor,
Set the existence range of the target part on the monitor screen,
Select the part type on the monitor screen,
Extract the size and position of this electronic component,
Detect electrodes within the range of the target part on the monitor screen,
Draw graphics by overlaying this detected electrode on the actual image, confirm whether the operator is a real electrode by visual observation, delete the non-electrode and determine the number of electrodes,
The position of each electrode is calculated | required about all the individual electrodes, It is characterized by the above-mentioned.

第４の発明は、複数の電極を有する電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの作成方法において、
前記電子部品を部品認識カメラで撮像してモニターに表示させ、
前記モニターの画面上で対象部品の存在範囲を設定し、
前記モニターの画面上で部品種別を選択し、
前記モニターの画面上で作業者が部品寸法を入力するか、又はグラフィックスを用いて設定し、
前記モニターの画面上で作業者が電極径を入力するか、又はグラフィックスを用いて設定し、
前記モニターの画面上で作業者が各電極の位置を入力するか、又はグラフィックスを用いて設定する
ことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for creating component library data representing characteristics of an electronic component having a plurality of electrodes.
The electronic component is imaged with a component recognition camera and displayed on a monitor,
Set the existence range of the target part on the monitor screen,
Select the part type on the monitor screen,
On the screen of the monitor, an operator inputs part dimensions or sets using graphics,
The operator inputs the electrode diameter on the monitor screen or sets it using graphics,
The operator inputs the position of each electrode on the screen of the monitor or sets it using graphics.

本発明は、等ピッチで配置されている電極に基づいてグループ分けして定義して部品ライブラリデータを作成するのではなく、電極の位置を１つずつ独立して定義して部品ライブラリデータを作成することにより、電極の配置が複雑なものにあっても容易に部品ライブラリデータを作成することができる。 The present invention creates part library data by defining the positions of the electrodes independently, rather than creating parts library data by grouping and defining them based on electrodes arranged at equal pitches. By doing so, the component library data can be easily created even if the electrode arrangement is complicated.

以下、図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図で、該装置１の基台２上には種々の電子部品を夫々その部品取出位置（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３が複数並設されている。対向する供給ユニット３群の間には供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６が設けられている。前記供給コンベア４は上流側装置より受けたプリント基板Ｐを前記位置決め部５に搬送し、この位置決め部５で位置決め機構（図示せず）により位置決めされた該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送され、下流側装置に搬送される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus 1, and a plurality of component supply units 3 for supplying various electronic components one by one to their component extraction positions (component adsorption positions) on a base 2 of the apparatus 1. It is installed side by side. A supply conveyor 4, a positioning unit 5, and a discharge conveyor 6 are provided between the opposing supply unit 3 groups. The supply conveyor 4 conveys the printed circuit board P received from the upstream device to the positioning unit 5, and electronic components are mounted on the substrate P positioned by the positioning mechanism (not shown) in the positioning unit 5. Then, it is conveyed by the discharge conveyor 6, and is conveyed to a downstream apparatus.

８はＸ方向に長い一対のビームであり、Ｙ軸駆動モータ９の駆動によりネジ軸１０を回転させ、左右一対のガイド１１に沿ってプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品取出部（部品吸着位置）上方を個別にＹ方向に移動する。 Reference numeral 8 denotes a pair of beams that are long in the X direction. The screw shaft 10 is rotated by driving a Y-axis drive motor 9, and a component take-out part (component suction unit) of the printed circuit board P and the component supply unit 3 is aligned along a pair of left and right guides 11 Position) Move upward in the Y direction individually.

各ビーム８にはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸駆動モータ１５によりガイドに沿って移動するヘッド取付体１２が設けられ、装着ヘッド７の底面図である図６に示すように、該取付体１２には例えば２本の吸着ノズル１３を有する装着ヘッド７が設けられる。そして、前記装着ヘッド７には前記吸着ノズル１３を上下動させるための上下軸駆動モータ１６が搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータ１７が搭載されている。したが.って、装着ヘッド７の吸着ノズル１３はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。 Each beam 8 is provided with a head mounting body 12 that moves along the guide in the longitudinal direction, that is, in the X direction, by an X-axis drive motor 15, and as shown in FIG. The body 12 is provided with a mounting head 7 having, for example, two suction nozzles 13. The mounting head 7 is equipped with a vertical axis drive motor 16 for moving the suction nozzle 13 up and down, and a θ-axis drive motor 17 for rotating around the vertical axis. Therefore, the suction nozzle 13 of the mounting head 7 can move in the X direction and the Y direction, can rotate about the vertical axis, and can move up and down.

１８は部品認識カメラで、電子部品Ｄが吸着ノズル１３に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品Ｄを撮像する。そして、各電子部品Ｄが吸着ノズル１３に吸着保持された状態で部品認識カメラ１８により撮像されて後述する認識処理装置２４により認識処理され、認識不良とされたときには、回収箱１４に回収される。 Reference numeral 18 denotes a component recognition camera that captures an image of the electronic component D in order to recognize the position of the electronic component D with respect to the suction nozzle 13 with respect to the XY direction and the rotation angle. Each electronic component D is picked up by the component recognition camera 18 in a state of being sucked and held by the suction nozzle 13 and recognized by a recognition processing device 24 described later. .

次に、図２は本電子部品装着装置１の制御ブロック図である。２０は本装着装置の装着に係る動作を統括制御する制御部としてのＣＰＵ、２１は電子部品の装着順序毎（ステップ番号毎）にプリント基板Ｐ内でのＸ方向、Ｙ方向、角度の位置情報及び各部品供給ユニット３の配置番号情報及び装着ヘッドでの使用する吸着ノズルの位置を示すノズル位置情報から成る装着データや、前記各部品供給ユニット３の配置番号に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）及びどんな吸着ノズル（ノズルＩＤ）を使用するかを示す部品配置データや、電子部品毎の電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータ等を格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、２２はプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。 Next, FIG. 2 is a control block diagram of the electronic component mounting apparatus 1. Reference numeral 20 denotes a CPU as a control unit that performs overall control of the operation related to the mounting of the mounting apparatus. Reference numeral 21 denotes positional information on the X direction, Y direction, and angle in the printed circuit board P for each mounting order (step number) of electronic components. And mounting data comprising arrangement number information of each component supply unit 3 and nozzle position information indicating the position of the suction nozzle to be used in the mounting head, and the type of each electronic component corresponding to the arrangement number of each component supply unit 3 ( RAM (Random Access Memory) 22 for storing component placement data indicating component ID) and what kind of suction nozzle (nozzle ID) is used, component library data representing the characteristics of electronic components for each electronic component, and the like ROM (Read Only Memory) for storing programs.

そして、ＣＰＵ２０は前記ＲＡＭ２１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ２１に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ２０は、駆動回路２３を介して前記Ｘ軸駆動モータ１５、前記Ｙ軸駆動モータ９、前記上下軸駆動モータ１６及び前記θ軸駆動モータ１７の駆動を制御する。 The CPU 20 controls the operation related to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus according to the program stored in the ROM 21 based on the data stored in the RAM 21. That is, the CPU 20 controls driving of the X-axis drive motor 15, the Y-axis drive motor 9, the vertical axis drive motor 16, and the θ-axis drive motor 17 via the drive circuit 23.

２４はインターフェース２５を介して前記ＣＰＵ２０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１８により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２４にて行われ、ＣＰＵ２０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２０は、前記部品認識カメラ１８により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２４に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２４から受取るものである。 A recognition processing device 24 is connected to the CPU 20 via an interface 25. The recognition processing device 24 performs recognition processing of an image captured by the component recognition camera 18, and the processing result is sent to the CPU 20. Is sent out. That is, the CPU 20 outputs an instruction to the recognition processing device 24 so as to perform recognition processing (calculation of misalignment amount) on the image captured by the component recognition camera 18 and receives the recognition processing result from the recognition processing device 24. Is.

即ち、前記認識処理装置２４の認識処理により電子部品Ｄの位置ずれ量が把握されると、その結果がＣＰＵ２０に送られ、ＣＰＵ２０は電子部品Ｄの位置ずれを補正すべく、前記ビーム８をＹ軸駆動モータ９の駆動によりＹ方向に、装着ヘッド７をＸ軸駆動モータ１５の駆動によりＸ方向に移動させることにより、また吸着ノズル１３をθ軸駆動モータ１７によりθ回転させ、Ｘ、Ｙ方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされるものである。 That is, when the amount of positional deviation of the electronic component D is grasped by the recognition processing of the recognition processing device 24, the result is sent to the CPU 20, and the CPU 20 moves the beam 8 to Y to correct the positional deviation of the electronic component D. By moving the mounting head 7 in the Y direction by driving the shaft drive motor 9 and by moving the mounting head 7 in the X direction by driving the X axis drive motor 15, the suction nozzle 13 is rotated by θ by the θ axis drive motor 17, and the X and Y directions are moved. In addition, the rotational angle position around the vertical axis is corrected.

尚、前記部品認識カメラ１８より撮像された画像は表示装置としてのモニター２６に表示される。そして、前記モニター２６には種々のタッチパネルスイッチ２７が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ２７を操作することにより、種々の設定を行うことができる。 The image picked up by the component recognition camera 18 is displayed on a monitor 26 as a display device. The monitor 26 is provided with various touch panel switches 27, and various settings can be performed by an operator operating the touch panel switch 27.

前記タッチパネルスイッチ２７はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッチ２７の表面に極微小電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせるスイッチ部として予め後述するＲＡＭ２１に記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれることとなる。 The touch panel switch 27 has a transparent conductive film coated on the entire surface of a glass substrate, and electrodes are printed on four sides. Therefore, when a very small current is passed through the surface of the touch panel switch 27 and an operator touches it, a current change occurs in the electrodes on the four sides, and the coordinate value touched by the circuit board connected to the electrodes is calculated. Accordingly, if the coordinate value matches a coordinate value in a coordinate value group stored in advance in the RAM 21 as a switch unit for performing a certain operation, the operation is performed.

次に、図３及び図４に基づき、例えばＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）の部品ライブラリデータの作成方法について説明する。先ず、モニター２６に表示されたタッチパネルスイッチ２７を操作することにより、ＢＧＡを吸着ノズル１３に吸着保持させ、ＣＰＵ２０はＹ方向については駆動回路２３を介してＹ軸駆動モータ９を駆動させて一対のガイド１１に沿ってビーム８を移動させ、Ｘ方向は駆動回路２３を介してＸ軸駆動モータ１５を駆動させて装着ヘッド７を移動させ、部品認識カメラ１８の上方に前記吸着ノズル１３を移動させて、部品認識カメラ１８で撮像して、ＢＧＡの画像をモニター２７に表示させる。 Next, a method for creating, for example, BGA (ball grid array) parts library data will be described with reference to FIGS. First, by operating the touch panel switch 27 displayed on the monitor 26, the BGA is sucked and held by the suction nozzle 13, and the CPU 20 drives the Y-axis drive motor 9 via the drive circuit 23 in the Y direction to make a pair. The beam 8 is moved along the guide 11, the X-axis drive motor 15 is driven via the drive circuit 23 in the X direction to move the mounting head 7, and the suction nozzle 13 is moved above the component recognition camera 18. Then, the image is picked up by the component recognition camera 18 and the BGA image is displayed on the monitor 27.

そして、部品ライブラリデータ作成プログラムにて対象部品の存在範囲を設定する。即ち、画面において、対象部品を囲むようにカーソルをドラッグして図５に示すように、点線で囲むことにより対象部品の存在範囲を設定する。その後、「次へ」スイッチ部３０をクリックすると、ＣＰＵ２０は図６に示す部品種別選択画面をモニター２７に表示させる。 Then, the existence range of the target part is set by the part library data creation program. That is, on the screen, the presence range of the target part is set by dragging the cursor so as to surround the target part and surrounding it with a dotted line as shown in FIG. Thereafter, when the “next” switch unit 30 is clicked, the CPU 20 causes the monitor 27 to display the component type selection screen shown in FIG.

次に、この図６の部品種別選択画面において、エリアアレイスイッチ部３１をクリックすることにより部品種別としてＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）を選択して、「次へ」スイッチ部３２をクリックすると、ＣＰＵ２０は図７に示すデータ作成方法選択画面をモニター２７に表示させる。 Next, in the part type selection screen of FIG. 6, by clicking the area array switch unit 31, BGA (ball grid array) is selected as the part type, and when the “next” switch unit 32 is clicked, The CPU 20 displays a data creation method selection screen shown in FIG.

そして、図７に示す「教示」スイッチ部３３をクリックすると、認識処理装置２４の認識結果に基づき、ＣＰＵ２０は部品ライブラリデータ作成プログラムに従い、この電子部品の寸法及び位置を抽出する。これにより、電子部品の寸法が作成される。そして、部品認識時のアルゴリズムとは異なる重心検出アルゴリズムに従って、画像の基準位置に対する対象部品の存在範囲内の電極（画面上では白い丸）の位置を認識処理装置２４が個々に検出する。 When the “teach” switch unit 33 shown in FIG. 7 is clicked, based on the recognition result of the recognition processing device 24, the CPU 20 extracts the size and position of the electronic component according to the component library data creation program. Thereby, the dimension of an electronic component is created. Then, the recognition processing device 24 individually detects the positions of the electrodes (white circles on the screen) within the target component existing range with respect to the reference position of the image, according to the center-of-gravity detection algorithm different from the algorithm for component recognition.

更に、この検出結果に基づきＣＰＵ２０が動作し、各電極を実画像上に重ねてグラフィックスを描画し（図８参照）、作業者が目視で本当の電極であるか否かを確認して、電極でないもの（例えば、ゴミ）をカーソルで指示して「削除」スイッチ部３４をクリックして削除する。このとき、例えば図８に示すように、部品の右上部に電極でないものが存在した場合には、そのものをカーソルで指示して「削除」スイッチ部３４をクリックして削除する。従って、ゴミ等の電極以外のものの位置を電極の位置として含んだ部品ライブラリデータが作成されることが防止できる。そして、電極でないものを削除し終えると、「終了」スイッチ部３５をクリックする。これにより、電極数が確定する。 Furthermore, based on this detection result, the CPU 20 operates, draws graphics by superimposing each electrode on the real image (see FIG. 8), and confirms whether or not the operator is a real electrode by visual observation, A non-electrode (for example, dust) is indicated with a cursor and the “delete” switch unit 34 is clicked to delete. At this time, for example, as shown in FIG. 8, if there is a non-electrode in the upper right part of the part, the part is designated with a cursor and is deleted by clicking the “delete” switch unit 34. Accordingly, it is possible to prevent creation of component library data including the position of an object other than an electrode such as dust as the position of the electrode. When the deletion of the non-electrode is completed, the “end” switch unit 35 is clicked. Thereby, the number of electrodes is determined.

そして、ＣＰＵ２０は、個々の電極全てについて、各電極の位置を部品サイズと位置から求められた電子部品の中心位置（その他の位置、例えばコーナー部等でもよい）を原点とした位置（Ｘ、Ｙ座標）に変換する。これにより、各電極の位置が求められることとなる。 Then, for all the individual electrodes, the CPU 20 sets the position of each electrode as the origin (X, Y) with the center position of the electronic component obtained from the component size and position (other positions, for example, corners, etc.). Coordinate). Thereby, the position of each electrode will be calculated | required.

そして、ＣＰＵ２０は検出された電極の面積から径を算出し、全ての電極の径の平均値を求め、電極の径とする。これにより電極の径が求められることとなる。従って、以上のように、図９に示すような部品寸法、電極数、各電極の位置及び電極の径から構成された部品ライブラリデータが作成され、ＲＡＭ２１に格納されることとなる。この図９において、矢印スイッチ部２９をクリックすると、次ページとなり、電極５以降の位置が表示される。 And CPU20 calculates a diameter from the area of the detected electrode, calculates | requires the average value of the diameter of all the electrodes, and makes it the diameter of an electrode. Thereby, the diameter of an electrode will be calculated | required. Therefore, as described above, component library data composed of the component dimensions, the number of electrodes, the position of each electrode, and the diameter of the electrodes as shown in FIG. 9 is created and stored in the RAM 21. In FIG. 9, when the arrow switch part 29 is clicked, the next page is displayed, and the positions after the electrode 5 are displayed.

なお、前述したように、モニター２７に表示されたデータ作成方法選択画面（図７参照）において、「編集」スイッチ部３６をクリックすると、図１０に示すような部品寸法編集画面がモニター２７に表示される。従って、作業者は部品寸法をこの部品寸法編集画面にてＸ方向及びＹ方向につき図示しないテンキーを用いて入力するか、又はグラフィックスを用いて設定する。後者の場合は、具体的にはカーソルをドラッグして対象部品と同様な大きさを点線で作成し、モニター２７に表示されている電子部品の実像（傾斜している）とグラフィックス（点線にて表す）とを重ね合わせて、寸法、位置及び角度を決定する。この場合、グラフィックスを各移動及び回転のスイッチ部３７をクリックすることにより、実像にグラフィックスを重ね合わせることができるが、マウスボタンのリリース毎に部品寸法は表示される。 As described above, when the “edit” switch unit 36 is clicked on the data creation method selection screen (see FIG. 7) displayed on the monitor 27, a component dimension editing screen as shown in FIG. Is done. Therefore, the operator inputs the part dimensions on the part dimension editing screen using a numeric keypad (not shown) in the X direction and the Y direction, or sets them using graphics. In the latter case, specifically, the cursor is dragged to create the same size as the target component with a dotted line, and a real image (inclined) of the electronic component displayed on the monitor 27 and graphics (in the dotted line). To determine the size, position, and angle. In this case, the graphics can be superimposed on the real image by clicking the switch 37 for each movement and rotation of the graphics, but the component dimensions are displayed each time the mouse button is released.

その後、「次へ」スイッチ部３８をクリックすると、ＣＰＵ２０は図１１に示すような電極径編集画面をモニター２７に表示させる。従って、作業者は電極径をこの電極径編集画面にて図示しないテンキーを用いて入力するか、又はグラフィックスを用いて設定する。後者の場合は、具体的にはカーソルをドラッグして対象部品の電極と同様な径の円を点線で作成し、モニター２７に表示されている実像とグラフィックス（点線にて表す）とを重ね合わせて、電極の径を決定する。この場合、マウスボタンのリリース毎に電極の径が表示される。 Thereafter, when the “next” switch unit 38 is clicked, the CPU 20 displays an electrode diameter editing screen as shown in FIG. 11 on the monitor 27. Therefore, the operator inputs the electrode diameter on the electrode diameter editing screen using a numeric keypad (not shown) or sets it using graphics. In the latter case, specifically, the cursor is dragged to create a circle with the same diameter as the electrode of the target part with a dotted line, and the real image displayed on the monitor 27 and the graphics (represented by the dotted line) are overlaid. In addition, the diameter of the electrode is determined. In this case, the electrode diameter is displayed every time the mouse button is released.

次に、「次へ」スイッチ部３９をクリックすると、ＣＰＵ２０は図１２に示すような電極数、位置編集画面をモニター２７に表示させる。従って、作業者は電極の位置をこの電極数、位置編集画面にて図示しないテンキーを用いて入力するか、又はグラフィックスを用いて設定する。後者の場合は、具体的にはカーソルをドラッグして対象部品の電極と同様な径の円を点線で作成し、モニター２７に表示されている電極の実像と電極のグラフィックス（点線にて表す）とを重ね合わせて、電極の位置を決定する。この場合、グラフィックスを各移動スイッチ部４０をクリックすることにより移動させ、実像にグラフィックスを重ね合わせることができ、またマウスボタンのリリース毎に電極の位置（ＸＹ方向）が表示される。また、電極数は「増」又は「減」スイッチ部４１、４２をクリックすることにより、増加又は減少させることができる。即ち、１個目の電極の位置の設定が終了したら、「増」スイッチ部４１をクリックして２個目の電極の位置の設定をするというように、次々に全ての電極の位置を決定することができる。この場合、「増」スイッチ部４１のクリック毎に、電極の数は加算される。 Next, when the “next” switch unit 39 is clicked, the CPU 20 causes the monitor 27 to display an electrode number / position editing screen as shown in FIG. Accordingly, the operator inputs the position of the electrodes using the numeric keypad (not shown) on the number of electrodes and position editing screen, or sets the position using graphics. In the latter case, specifically, the cursor is dragged to create a circle having the same diameter as the electrode of the target part with a dotted line, and the real image of the electrode displayed on the monitor 27 and the electrode graphics (represented by the dotted line). ) To determine the position of the electrode. In this case, the graphics can be moved by clicking each movement switch unit 40, and the graphics can be superimposed on the real image, and the position of the electrode (XY direction) is displayed every time the mouse button is released. Further, the number of electrodes can be increased or decreased by clicking the “increase” or “decrease” switch units 41, 42. That is, when the setting of the position of the first electrode is completed, the positions of all the electrodes are determined one after another, such as clicking the “increase” switch unit 41 to set the position of the second electrode. be able to. In this case, the number of electrodes is added every time the “increase” switch unit 41 is clicked.

そして、「終了」スイッチ部４３をクリックすると、前述の設定された部品の寸法、電極数、電極位置及び電極径から構成される部品ライブラリデータの作成は終了し、ＲＡＭ２１に格納される。 When the “end” switch unit 43 is clicked, the creation of the part library data composed of the set part dimensions, the number of electrodes, the electrode positions, and the electrode diameters is finished and stored in the RAM 21.

以上の構成により、作業者は始動スイッチ（図示せず）を押圧することにより部品装着装置の自動運転を行なうことができる。先ず、プリント基板Ｐが上流装置より供給コンベア４を介して位置決め部５に搬送され、図示しない位置決め機構により位置決め固定される。 With the above configuration, the operator can automatically operate the component mounting device by pressing a start switch (not shown). First, the printed circuit board P is conveyed from the upstream device to the positioning unit 5 via the supply conveyor 4, and is positioned and fixed by a positioning mechanism (not shown).

次いで、ＲＡＭ２１に格納されたプリント基板の装着すべきＸＹ座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び各部品供給ユニット３の配置番号等が指定された装着データに従い、次々に装着ヘッド７が移動して電子部品の部品種に対応した吸着ノズル１３が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３から吸着して取出す。 Next, the mounting head 7 moves one after another according to mounting data in which the XY coordinate position of the printed circuit board to be mounted, the rotation angle position about the vertical axis, the arrangement number of each component supply unit 3 and the like stored in the RAM 21 are designated. Then, the electronic component to be mounted by the suction nozzle 13 corresponding to the component type of the electronic component is sucked out from the predetermined component supply unit 3.

詳述すると、装着ヘッド７の吸着ノズル１３はステップ番号０００１の装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット３上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向は駆動回路２３によりＹ軸駆動モータ９が駆動して一対のガイド１１に沿ってビーム８が移動し、Ｘ方向は駆動回路２３によりＸ軸駆動モータ１５が駆動して装着ヘッド７が移動し、既に所定の部品供給ユニット３は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸駆動モータ１６が駆動回路２３により駆動して前記ノズル１３が下降して電子部品を吸着して取出し、次に装着ヘッド７は上昇し、ステップ番号０００２の装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット３上方に移動し、下降して取出すというように、ステップ番号０００２までの電子部品を取出す。 More specifically, the suction nozzle 13 of the mounting head 7 moves so as to be positioned above the component supply unit 3 that stores the electronic component to be mounted of step number 0001, but the Y-axis drive motor 9 is driven by the drive circuit 23 in the Y direction. The X-axis drive motor 15 is driven by the drive circuit 23 to move the mounting head 7 in the X direction, and the predetermined component supply unit 3 is already driven. Since the component can be taken out at the component suction position, the vertical axis drive motor 16 is driven by the drive circuit 23 and the nozzle 13 is lowered to suck and take out the electronic component, and then the mounting head 7 is raised. The electronic components up to the step number 0002 are moved above the component supply unit 3 for storing the electronic components to be mounted at the step number 0002, and taken down and removed. Take out.

そして、吸着ノズル１３は位置決め部５にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド７の移動途中において、装着ヘッド７が移動しながら部品認識カメラ１８の上方位置を通過する際に２本の吸着ノズル１３に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１８により一括して撮像される（フライ認識）。そして、ＣＰＵ２０により部品認識実行命令がなされると、部品認識処理装置２４に画像を取込ませ、電子部品が当該吸着ノズル１３に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置２４により認識処理させる。そして、この電子部品の認識処理結果及び前述したプリント基板の認識処理結果に基づいて補正され、ＣＰＵ２０によりＹ軸駆動モータ９、Ｘ軸駆動モータ１５及びθ軸駆動モータ１７が制御され、次々にプリント基板Ｐの所定位置に装着されることとなる。 The suction nozzle 13 moves so as to mount the electronic component at a predetermined position on the printed circuit board P positioned by the positioning unit 5, and the mounting head 7 moves while the mounting head 7 is moving. The electronic components sucked and held by the two suction nozzles 13 when they pass the upper position of the recognition camera 18 are collectively imaged by the component recognition camera 18 (fly recognition). When the CPU 20 issues a component recognition execution command, the component recognition processing device 24 captures an image, and how much the electronic component is displaced and held with respect to the suction nozzle 13 in the XY direction and rotation. The recognition processing device 24 recognizes the angle. Then, correction is made based on the recognition processing result of the electronic component and the above-described recognition processing result of the printed circuit board, and the CPU 20 controls the Y-axis drive motor 9, the X-axis drive motor 15, and the θ-axis drive motor 17 to print one after another. The substrate P is mounted at a predetermined position.

ここで、各電子部品Ｄが吸着ノズル１３に吸着保持された状態で部品認識カメラ１８により撮像されて認識処理装置２４により認識処理された場合に、例えば電子部品Ｄのリード曲りや所謂立ち吸着等により認識不良（姿勢不良や吸着異常を含む）とされたときには、回収箱１４に回収される。 Here, when each electronic component D is picked up and held by the suction nozzle 13 and picked up by the component recognition camera 18 and recognized by the recognition processing device 24, for example, lead bending of the electronic component D, so-called standing suction, etc. When the recognition failure is detected (including posture failure and suction abnormality), the waste is collected in the collection box 14.

この場合、この認識処理装置２４により認識処理された結果に基づいて、ＣＰＵ２０は前述のように作成された当該電子部品に係る部品ライブラリデータに基づき認識正常か異常かを判断する。 In this case, based on the result of recognition processing by the recognition processing device 24, the CPU 20 determines whether recognition is normal or abnormal based on the component library data relating to the electronic component created as described above.

このようにして、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｄを次々装着し、プリント基板Ｐ上に全ての電子部品Ｄが装着し終わると、排出コンベア６を介して下流側装置に受け渡される。 In this way, the electronic components D are mounted one after another on the printed circuit board P, and when all the electronic components D are mounted on the printed circuit board P, they are delivered to the downstream device via the discharge conveyor 6.

以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the above-described alternatives, modifications, or modifications. It includes modifications.

電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. 本電子部品装着装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of this electronic component mounting apparatus. フローチャートを示す図である。It is a figure which shows a flowchart. フローチャートを示す図である。It is a figure which shows a flowchart. 部品存在範囲指定画面を示す図である。It is a figure which shows a components presence range designation | designated screen. 部品種別選択画面を示す図である。It is a figure which shows a component classification selection screen. データ作成方法選択画面を示す図である。It is a figure which shows a data creation method selection screen. 電極削除画面を示す図である。It is a figure which shows an electrode deletion screen. 部品ライブラリデータを示す図である。It is a figure which shows parts library data. 部品寸法編集画面を示す図である。It is a figure which shows a component dimension edit screen. 電極径編集画面を示す図である。It is a figure which shows an electrode diameter edit screen. 電極数、位置編集画面を示す図である。It is a figure which shows the number of electrodes, position edit screen.

符号の説明Explanation of symbols

１８部品認識カメラ
２０ＣＰＵ
２１ＲＡＭ
２６モニター

18 Component recognition camera 20 CPU
21 RAM
26 Monitor

Claims

複数の電極を有する電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの作成方法において、各電極ごとにその位置を定義して作成することを特徴とする部品ライブラリデータの作成方法。 A method for creating component library data, wherein a position of each electrode is defined and created in a method for creating component library data representing characteristics of an electronic component having a plurality of electrodes.

複数の電極を有する電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの作成方法において、
前記電子部品を部品認識カメラで撮像し、
この撮像結果に基づき前記電子部品の電極を検出し、
個々の電極全てについて前記電子部品の所定位置を原点とした各電極の位置を求める
ことを特徴とする部品ライブラリデータの作成方法。 In a method of creating a component library data representing the characteristics of an electronic component having a plurality of electrodes,
The electronic component is imaged with a component recognition camera,
Based on this imaging result, the electrode of the electronic component is detected,
A component library data creation method characterized in that the position of each electrode with the predetermined position of the electronic component as an origin is obtained for all individual electrodes.

複数の電極を有する電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの作成方法において、
前記電子部品を部品認識カメラで撮像してモニターに表示させ、
前記モニターの画面上で対象部品の存在範囲を設定し、
前記モニターの画面上で部品種別を選択し、
この電子部品の寸法及び位置を抽出し、
前記モニターの画面上で対象部品の存在範囲内の電極を検出し、
この検出された電極を実画像上に重ねてグラフィックスを描画し、作業者が目視で本当の電極であるか否かを確認して電極でないものを削除して電極数を確定し、
個々の電極全てについて各電極の位置を求める
ことを特徴とする部品ライブラリデータの作成方法。 In a method of creating a component library data representing the characteristics of an electronic component having a plurality of electrodes,
The electronic component is imaged with a component recognition camera and displayed on a monitor,
Set the existence range of the target part on the monitor screen,
Select the part type on the monitor screen,
Extract the size and position of this electronic component,
Detect electrodes within the range of the target part on the monitor screen,
Draw graphics by overlaying this detected electrode on the actual image, confirm whether the operator is a real electrode by visual observation, delete the non-electrode and determine the number of electrodes,
A method of creating component library data, wherein the position of each electrode is determined for all individual electrodes.

複数の電極を有する電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの作成方法において、
前記電子部品を部品認識カメラで撮像してモニターに表示させ、
前記モニターの画面上で対象部品の存在範囲を設定し、
前記モニターの画面上で部品種別を選択し、
前記モニターの画面上で作業者が部品寸法を入力するか、又はグラフィックスを用いて設定し、
前記モニターの画面上で作業者が電極径を入力するか、又はグラフィックスを用いて設定し、
前記モニターの画面上で作業者が各電極の位置を入力するか、又はグラフィックスを用いて設定する
ことを特徴とする部品ライブラリデータの作成方法。
In a method of creating a component library data representing the characteristics of an electronic component having a plurality of electrodes,
The electronic component is imaged with a component recognition camera and displayed on a monitor,
Set the existence range of the target part on the monitor screen,
Select the part type on the monitor screen,
On the screen of the monitor, an operator inputs part dimensions or sets using graphics,
The operator inputs the electrode diameter on the monitor screen or sets it using graphics,
A part library data creation method, wherein an operator inputs a position of each electrode on the monitor screen or sets the position using graphics.