JP5166306B2

JP5166306B2 - Electronic component mounting method

Info

Publication number: JP5166306B2
Application number: JP2009018849A
Authority: JP
Inventors: 富聖小山; 貴志吉井; 祥橋爪
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2009-01-29
Filing date: 2009-01-29
Publication date: 2013-03-21
Anticipated expiration: 2029-01-29
Also published as: JP2010177475A

Description

本発明は、部品供給装置より部品吸着取出位置にある電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting method in which an electronic component at a component suction extraction position is extracted from a component supply device by a suction nozzle and mounted on a printed circuit board.

この種の電子部品装着方法は、例えば特許文献１などに開示されている。そして、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置には、プリント基板へ電子部品を装着する位置である装着座標の確認及び修正をする装着座標教示機能を備えているが、生産運転時の電子部品の装着順（例えば、最速で装着できる最適な装着順）でのみ装着座標の確認及び教示ができていた。 This type of electronic component mounting method is disclosed in, for example, Patent Document 1. An electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a printed circuit board is equipped with a mounting coordinate teaching function for confirming and correcting mounting coordinates, which are positions for mounting electronic components on a printed circuit board. The mounting coordinates can be confirmed and taught only in the order of mounting the electronic components (for example, the optimal mounting order that can be mounted at the fastest speed).

特開平７−９４８９６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-94896

しかし、電子部品の装着順は、最適化を行った後の吸着及び装着順データになっているため、最適化を図る前に初めに作成した装着に係るデータ等では装着座標の確認及び装着座標の教示ができず、修正したい電子部品の装着位置の絞込みが難しかった。 However, since the mounting order of electronic components is the adsorption and mounting order data after optimization, it is necessary to check the mounting coordinates and the mounting coordinates in the data relating to the mounting created first before optimization. It was difficult to narrow down the mounting position of the electronic component to be corrected.

そこで本発明は、修正したい電子部品の装着位置の絞込みを容易に行えるようにすることを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to make it easy to narrow down the mounting position of an electronic component to be corrected.

このため第１の発明は、部品供給装置より部品吸着取出位置にある電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
シンボルスイッチ部、部品ＩＤスイッチ部及びフィーダスイッチ部を備えた表示装置の前記シンボルスイッチ部の操作により、
装着順序毎に、プリント基板のどの位置にどの電子部品を装着するかの装着座標及び前記プリント基板内での装着位置周辺に付されたシンボルと同じシンボルを格納した装着データを前記シンボル毎にソートし、
このソートされた結果を前記表示装置に表示する
ことを特徴とする。 For this reason, the first invention is an electronic component mounting method in which an electronic component at a component suction extraction position is extracted from a component supply device by a suction nozzle and mounted on a printed circuit board.
By operating the symbol switch part of the display device including the symbol switch part, the component ID switch part, and the feeder switch part,
For each mounting order, the mounting coordinates storing which electronic component is mounted at which position on the printed circuit board and mounting data storing the same symbols as the symbols attached around the mounting position in the printed circuit board are sorted for each symbol. And
The sorted result is displayed on the display device.

第２の発明は、部品供給装置より部品吸着取出位置にある電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
シンボルスイッチ部、部品ＩＤスイッチ部及びフィーダスイッチ部を備えた表示装置の前記部品ＩＤスイッチ部の操作により、
装着順序毎に、プリント基板のどの位置にどの電子部品を装着するかの装着座標に係る装着データを前記電子部品の種類毎にソートし、
このソートされた結果を表示装置に表示する
ことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting method in which an electronic component at a component suction extraction position is extracted from a component supply device by a suction nozzle and mounted on a printed board.
By operating the component ID switch unit of the display device including the symbol switch unit, the component ID switch unit, and the feeder switch unit,
For each mounting order, sort the mounting data related to the mounting coordinates of which electronic component is mounted at which position on the printed circuit board for each type of electronic component,
This sorted result is displayed on a display device.

第３の発明は、部品収納テープに所定ピッチ毎に設けられた部品収納部内に収納された電子部品を供給する部品供給ユニットより部品吸着取出位置にある電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
シンボルスイッチ部、部品ＩＤスイッチ部及びフィーダスイッチ部を備えた表示装置の前記フィーダスイッチ部の操作により、
装着順序毎に、プリント基板のどの位置にどの部品供給ユニットが供給する電子部品を装着するかの装着座標を格納した装着データを前記部品供給ユニット毎にソートし、
このソートされた結果を表示装置に表示する
ことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board in which an electronic component at a component suction extraction position is picked up by a suction nozzle from a component supply unit that supplies electronic components stored in a component storage portion provided at a predetermined pitch on the component storage tape. In the electronic component mounting method to be mounted on,
By operating the feeder switch unit of the display device including the symbol switch unit, the component ID switch unit, and the feeder switch unit,
For each mounting order, the mounting data storing the mounting coordinates of which electronic component supplied by which component supply unit is mounted at which position on the printed circuit board is sorted for each component supply unit ,
This sorted result is displayed on a display device.

本発明は、修正したい電子部品の装着位置の絞込みを容易に行えるようにすることができる。従って、この絞込みにより、装着座標の修正を迅速に行うことができる。 The present invention can easily narrow down the mounting position of an electronic component to be corrected. Therefore, by this narrowing down, the mounting coordinates can be quickly corrected.

電子部品装着装置の平面図を示す。The top view of an electronic component mounting apparatus is shown. 制御ブロック図である。It is a control block diagram. 最適化を図って作成された吸着及び装着順データを示す図である。It is a figure which shows the adsorption | suction and mounting order data created aiming at optimization. プリント基板Ｐを模した図である。It is the figure which imitated the printed circuit board P. 装着座標の教示画面を示す図である。It is a figure which shows the teaching screen of a mounting coordinate. シンボル毎にソートした吸着及び装着順データの画面表示を示す図である。It is a figure which shows the screen display of the adsorption | suction and mounting order data sorted for every symbol. 部品ＩＤ毎にソートした吸着及び装着順データ画面表示を示す図である。It is a figure which shows the adsorption | suction and mounting order data screen display sorted for every component ID. フィーダ毎にソートした吸着及び装着順データ画面表示を示す図である。It is a figure which shows the adsorption | suction and mounting order data screen display sorted for every feeder. 装着領域毎にソートした吸着及び装着順データ画面表示を示す図である。It is a figure which shows the adsorption | suction and mounting order data screen display sorted for every mounting area | region. 割基板部毎にソートした吸着及び装着順データ画面表示を示す図である。It is a figure which shows the adsorption | suction and mounting order data screen display sorted for every split board | substrate part. 装着領域又は割基板部内の装着順毎にソートした吸着及び装着順データ画面表示を示す図である。It is a figure which shows the adsorption | suction and mounting order data screen display sorted for every mounting order in the mounting area | region or the split board | substrate part.

以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図であり、電子部品装着装置１の装置本体２上の前部及び後部には部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄが４つのブロックに分かれて複数並設されている。部品供給装置３Ａはレーン番号（部品供給ユニットの配置番号）が１００番台であり、部品供給装置３Ｂはレーン番号が２００番台であり、部品供給装置３Ｃはレーン番号が３００番台であり、部品供給装置３Ｄはレーン番号が４００番台である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus 1, and component supply devices 3A, 3B, 3C, and 3D are divided into four blocks on the front and rear of the apparatus main body 2 of the electronic component mounting apparatus 1, and a plurality of them are arranged in parallel. It is installed. The component supply device 3A has a lane number (component supply unit arrangement number) in the 100s, the component supply device 3B has a lane number in the 200s, and the component supply device 3C has a lane number in the 300s. 3D has lane numbers in the 400s.

前記各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、取付台であるカート台のフィーダベース上に部品供給ユニット５を多数並設したものであり、部品供給側の先端部がプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体２に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。 Each of the component supply devices 3A, 3B, 3C, and 3D has a large number of component supply units 5 arranged in parallel on a feeder base of a cart base that is a mounting base. The device body 2 is detachably disposed on the apparatus main body 2 via a connector (not shown) so as to face the road, and can be moved by a caster provided on the lower surface when the connector is released and the handle is pulled. .

そして、各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、部品供給側の先端部が装着ヘッド６のピックアップ領域に臨むように配設されており、各部品供給ユニット５は前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを電子部品の部品吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープの収納部に装填された電子部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から後述する吸着ノズルにより取出し可能である。 Each of the component supply devices 3A, 3B, 3C, and 3D is disposed so that the tip of the component supply side faces the pickup area of the mounting head 6, and each component supply unit 5 is freely rotatable on the cart table. Rotate a feed sprocket whose teeth are fitted into feed holes opened at predetermined intervals to a storage tape that is sequentially wound in a state of being wound around a supply reel placed on the supply reel, and the storage tape is picked up and picked up by electronic components. A tape feed mechanism that intermittently feeds to a position by a feed motor, and a cover tape peeling mechanism for peeling the cover tape from the carrier tape before the suction removal position by driving the peeling motor. The electronic parts that have been peeled off and loaded in the carrier tape storage part are sequentially supplied to the part suction / extraction position, and the suction part to be described later is supplied from the tip part. It can be taken out by Le.

そして、手前側の部品供給装置３Ｂ、３Ｄと奥側の部品供給装置３Ａ、３Ｃとの間には、基板搬送機構を構成する２つの供給コンベア、位置決め部８、８（コンベアを有する）及び排出コンベアが設けられている。前記各供給コンベアは上流より受けた各プリント基板Ｐを前記各位置決め部８に搬送し、この各位置決め部８で図示しない位置決め機構により位置決めされた各基板Ｐ上に電子部品が装着された後、各排出コンベアに搬送され、その後下流側装置に搬送される。 Between the front-side component supply devices 3B and 3D and the rear-side component supply devices 3A and 3C, there are two supply conveyors, positioning units 8 and 8 (having a conveyor) that constitute the substrate transport mechanism, and discharge. A conveyor is provided. Each supply conveyor transports each printed circuit board P received from upstream to each positioning unit 8, and after each electronic component is mounted on each substrate P positioned by a positioning mechanism (not shown) in each positioning unit 8, It is transported to each discharge conveyor and then transported to the downstream device.

Ｙ方向にＹ軸駆動モータ１１によりガイドレール９に沿って移動する各ビーム１０にはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸駆動モータ１３により移動する装着ヘッド６が設けられ、この装着ヘッド６には複数本の吸着ノズルが設けられる。そして、前記装着ヘッド６には前記吸着ノズルを上下動させるための上下軸駆動モータ１４が搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータ１５が搭載されている。したが.って、装着ヘッド６の吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
１２は部品認識カメラで、電子部品が吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を撮像する。１９は前記装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラで、プリント基板Ｐに付された認識マークを撮像する。そして、各カメラ１２、１９により撮像された画像は、認識処理装置２３により認識処理される。 Each beam 10 that moves along the guide rail 9 by the Y-axis drive motor 11 in the Y direction is provided with a mounting head 6 that is moved by the X-axis drive motor 13 in the longitudinal direction, that is, in the X direction. Are provided with a plurality of suction nozzles. The mounting head 6 is equipped with a vertical axis drive motor 14 for moving the suction nozzle up and down, and a θ-axis drive motor 15 for rotating around the vertical axis. Therefore, the suction nozzle of the mounting head 6 can move in the X direction and the Y direction, can rotate about the vertical axis, and can move up and down.
Reference numeral 12 denotes a component recognition camera that captures an image of the electronic component in order to recognize the position of the electronic component in the XY direction and the rotation angle to determine how much the electronic component is displaced and held with respect to the suction nozzle. Reference numeral 19 denotes a board recognition camera provided in the mounting head 6 for picking up an image of a recognition mark attached to the printed board P. The images captured by the cameras 12 and 19 are subjected to recognition processing by the recognition processing device 23.

次に、図２の制御ブロック図について説明すると、前記電子部品装着装置１には、本装着装置１を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２０と、該ＣＰＵ２０にバスラインを介して接続されるＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２１及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２が備えられている。そして、ＣＰＵ２０は前記ＲＡＭ２１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ２２に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ２０は、インターフェース２４及び駆動回路２７を介して前記Ｙ軸駆動モータ１１、Ｘ軸駆動モータ１３、上下軸駆動モータ１４及び前記θ軸駆動モータ１５等の駆動を制御する。 Next, the control block diagram of FIG. 2 will be described. The electronic component mounting apparatus 1 includes a CPU (Central Processing Unit) 20 as a control apparatus that performs overall control of the mounting apparatus 1, and a bus line connected to the CPU 20. RAM (Random Access Memory) 21 and ROM (Read Only Memory) 22 are provided. The CPU 20 controls the operation related to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus 1 according to the program stored in the ROM 22 based on the data stored in the RAM 21. That is, the CPU 20 controls driving of the Y-axis drive motor 11, the X-axis drive motor 13, the vertical axis drive motor 14, the θ-axis drive motor 15, and the like via the interface 24 and the drive circuit 27.

前記ＲＡＭ２１には、プリント基板Ｐの機種毎に電子部品装着装置１を動かすためのパターンプログラムデータが格納されており、パターンプログラムデータは後述する部品装着データ、吸着及び装着順データ、部品配置データ、電子部品のサイズ等の特徴を表す部品ライブラリデータのもととなるものである。 The RAM 21 stores pattern program data for moving the electronic component mounting apparatus 1 for each model of the printed circuit board P. The pattern program data includes component mounting data, suction and mounting order data, component arrangement data, This is the basis of the component library data representing the characteristics such as the size of the electronic component.

即ち、ＲＡＭ２１には初めにプリント基板Ｐの種類毎にプログラマーが作成した部品装着に係る部品装着データが格納されており、その装着順序毎に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向、Ｙ方向及び角度情報や、各部品供給ユニット５の配置番号情報や、各電子部品の種類を示す電子部品の固有の記号である部品ＩＤ、後述するシンボル、プリント基板Ｐ内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割基板部におけるどの割基板部に係るかの情報、前記装着領域内における装着順情報などが格納されている。 That is, the RAM 21 stores component mounting data relating to component mounting first created by the programmer for each type of the printed circuit board P. For each mounting order, the mounting coordinates of each electronic component in the printed circuit board P are stored. X direction, Y direction and angle information, arrangement number information of each component supply unit 5, component ID which is a unique symbol of the electronic component indicating the type of each electronic component, a symbol which will be described later, and division in the printed circuit board P Information on which mounting area of the plurality of mounting areas is related, information on which split board part of the plurality of split board parts on which electronic components are mounted in a repetitive pattern, and mounting order information in the mounting area Etc. are stored.

また前記ＲＡＭ７には、ＣＰＵ２０が前記部品装着データに基づいて、最速で装着できるように、最適化を図って作成した図３に示すような吸着及び装着順データが格納されている。その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向（「Ｘ」で表す。）、Ｙ方向（「Ｙ」で表す。）及び角度情報（「Ｚ」で表す。）や、各部品供給ユニット５の配置番号情報（「フィーダ」で表す。）や、部品ＩＤや、シンボルや、プリント基板Ｐ内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報（「Ｕ」で表す。）や、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割基板部におけるどの割基板部に係るかの情報（「Ｏ」で表す。）、前記装着領域内又は割基板部内における装着順情報（「Ｐ」で表す。）などが格納されている。 Further, the RAM 7 stores suction and mounting order data as shown in FIG. 3 that has been optimized so that the CPU 20 can mount at the fastest speed based on the component mounting data. For each mounting order (step number), the X coordinate (represented by “X”), Y direction (represented by “Y”), and angle information (“Y”) of each electronic component within the printed circuit board P. Z ”), arrangement number information of each component supply unit 5 (represented by“ feeder ”), component ID, symbol, and any of a plurality of divided mounting areas in the printed circuit board P. Information relating to the mounting area (represented by “U”), information relating to which split substrate portion of the plurality of split substrate portions on which the electronic component is mounted in a repetitive pattern (represented by “O”), The mounting order information (represented by “P”) or the like in the mounting area or the split board portion is stored.

ここで、電子部品が装着されたプリント基板Ｐを模した図４に示すように、前記部品装着データや、吸着及び装着順データに格納されたシンボルと同一のシンボル（例えば、「Ｃ１」）が、プリント基板Ｐにおける各部品装着位置周辺に付されてある。このため、このプリント基板Ｐに付されたシンボルから、どの電子部品がどこに装着されたかが理解できる。即ち、このシンボルを手掛かりとして装着すべき電子部品の種類や、どの部品供給ユニット５に係るものなのかなどが理解できるが、このシンボルは識別標識となるもので文字、図形、記号等から構成され、本実施形態で使用されたシンボルは文字と数字の組み合わせである。 Here, as shown in FIG. 4 simulating the printed circuit board P on which the electronic component is mounted, the same symbol (for example, “C1”) as the symbol stored in the component mounting data or the suction and mounting order data is displayed. These are attached around each component mounting position on the printed circuit board P. For this reason, it can be understood from the symbols attached to the printed circuit board P which electronic component is mounted where. That is, it is possible to understand the type of electronic component to be mounted using this symbol as a clue, and which component supply unit 5 is associated with this symbol, but this symbol serves as an identification mark and is composed of characters, figures, symbols, etc. The symbols used in this embodiment are a combination of letters and numbers.

次に、電子部品が装着されたプリント基板Ｐを示す図４に基づいて、図３に示す「Ｕ」、「Ｏ」、「Ｐ」について説明する。先ず、点線で示すように、３つの装着領域に区分けされており、最左部の装着領域Ｕ１（図４参照）はプリント基板Ｐ内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報の「Ｕ」が「１」（図３参照）であって、中央部の装着領域Ｕ２はプリント基板Ｐ内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報の「Ｕ」が「２」であって、右上部の装着領域Ｕ３はプリント基板Ｐ内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報の「Ｕ」が「３」（図３参照）である。また、装着領域Ｕ１は繰り返しパターンで電子部品が装着される２つの割基板部Ｐ１、Ｐ２とから構成され、これらの割基板部におけるどの割基板部に係るかの情報「Ｏ」が「１」は左の割基板部Ｐ１を意味し、「２」は右の割基板部Ｐ２を意味する。更に、装着順情報「Ｐ」は、前記割基板部Ｐ１、Ｐ２内や、装着領域Ｕ２、Ｕ３内における装着順に係る情報を意味し、「１」であれば装着順が１番目、「２」であれば２番目であることを意味する（説明の便宜上、図４における電子部品Ｄに付された点線で示す数字が装着順を示す。）。 Next, “U”, “O”, and “P” shown in FIG. 3 will be described based on FIG. 4 showing the printed circuit board P on which electronic components are mounted. First, as shown by the dotted lines, the mounting area U1 is divided into three mounting areas, and the leftmost mounting area U1 (see FIG. 4) is the mounting area among the plurality of mounting areas divided in the printed circuit board P. The information “U” of the related information is “1” (see FIG. 3), and the mounting area U2 in the central portion corresponds to which mounting area among the plurality of mounting areas divided in the printed circuit board P. The information “U” is “2”, and the mounting region U3 in the upper right part is “3” in which the mounting region of the plurality of divided mounting regions in the printed circuit board P relates. (See FIG. 3). The mounting area U1 is composed of two split substrate portions P1 and P2 on which electronic components are mounted in a repetitive pattern, and information “O” relating to which split substrate portion in these split substrate portions is “1”. Means the left split substrate portion P1, and "2" means the right split substrate portion P2. Further, the mounting order information “P” means information related to the mounting order in the split board portions P1 and P2 and in the mounting areas U2 and U3. If “1”, the mounting order is first and “2”. If it is, it means that it is the second (for convenience of explanation, the number shown by the dotted line attached to the electronic component D in FIG. 4 indicates the mounting order).

なお、前記プリント基板Ｐは、最左部の装着領域Ｕ１と、Ｕ２及びＵ３とに分断することができ、またこの装着領域Ｕ１においても２つの割基板部Ｐ１とＰ２とに分断することができ、２つの割基板部Ｐ１とＰ２は結果として同一の装着パターンで複数種の電子部品が装着されると、同一の２枚のプリント基板が生産されることとなる。 The printed circuit board P can be divided into the leftmost mounting area U1, U2 and U3, and the mounting area U1 can also be divided into two divided board parts P1 and P2. As a result, when a plurality of types of electronic components are mounted on the two split substrate portions P1 and P2 in the same mounting pattern, the same two printed circuit boards are produced.

２３はインターフェース２４を介して前記ＣＰＵ２０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１２や基板認識カメラ１９により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２３にて行われ、ＣＰＵ２０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２０は、部品認識カメラ１２及び基板認識カメラ１９に撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置２３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２３から受取るものである。 A recognition processing device 23 is connected to the CPU 20 via an interface 24. The recognition processing device 23 performs recognition processing of an image captured by the component recognition camera 12 or the board recognition camera 19. The processing result is sent to the CPU 20. That is, the CPU 20 outputs an instruction to the recognition processing device 23 to perform recognition processing on the images captured by the component recognition camera 12 and the board recognition camera 19 and receives a recognition processing result from the recognition processing device 23.

２５は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニタで、このモニタ２５には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ２６が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ２６を操作することにより、種々の設定を行うことができる。 Reference numeral 25 denotes a monitor for displaying a part image and a screen for setting various data. The monitor 25 is provided with various touch panel switches 26 as input means. Can be set.

以上の構成により、電子部品装着装置１の自動運転が行なわれると、プリント基板Ｐが上流装置より供給コンベアを介して位置決め部８に搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。 With the above configuration, when the electronic component mounting apparatus 1 is automatically operated, the printed circuit board P is conveyed from the upstream apparatus to the positioning unit 8 via the supply conveyor, and is positioned and fixed by the positioning mechanism.

次いで、ＲＡＭ２１に格納された図３に示すような吸着及び装着順データに従い、装着ヘッド６が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズルが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット５から吸着して取出す。詳述すると、装着ヘッド６の吸着ノズルは装着順序に従って装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット５上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向はＹ軸駆動モータ１１が駆動してビーム１０が移動し、Ｘ方向はＸ軸駆動モータ１３が駆動して装着ヘッド６が移動し、既に所定の部品供給ユニット５は送りモータ及び剥離モータが駆動されて部品吸着取出位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸駆動モータ１４が前記吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出し、次に装着ヘッド６は上昇する。 Next, the mounting head 6 moves according to the suction and mounting order data as shown in FIG. 3 stored in the RAM 21, and the electronic component to be mounted by the suction nozzle corresponding to the component type of the electronic component is assigned to a predetermined component supply unit. Adsorb from 5 and take out. More specifically, the suction nozzle of the mounting head 6 moves so as to be positioned above the component supply unit 5 that stores electronic components to be mounted in accordance with the mounting order. However, in the Y direction, the Y-axis drive motor 11 is driven and the beam 10 is moved. In the X direction, the X-axis drive motor 13 is driven and the mounting head 6 is moved, and the component supply unit 5 has already been driven by the feed motor and the peeling motor so that the component can be taken out at the component suction and take-out position. Therefore, the vertical axis drive motor 14 lowers the suction nozzle to pick up and take out the electronic components, and then the mounting head 6 moves up.

そして、吸着ノズルは位置決め部８にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド６の移動途中において、装着ヘッド６が移動しながら部品認識カメラ１２の上方位置を通過する際に吸着ノズルに吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１２により撮像される（フライ認識）。 The suction nozzle moves so as to mount the electronic component at a predetermined position on the printed circuit board P positioned by the positioning unit 8. While the mounting head 6 moves, the component recognition is performed while the mounting head 6 moves. The electronic component sucked and held by the suction nozzle when passing the upper position of the camera 12 is imaged by the component recognition camera 12 (fly recognition).

そして、この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置２３により認識処理されるが、Ｙ軸駆動モータ１１及びＸ軸駆動モータ１３を駆動させて電子部品を保持した吸着ノズルはプリント基板Ｐまで移動する。プリント基板Ｐ上へ電子部品を装着する前に、基板認識カメラ１９がプリント基板Ｐに付された認識マークを撮像し、認識処理装置２３により認識処理されてプリント基板Ｐの位置が把握される。従って、吸着及び装着順データの装着座標にプリント基板Ｐの位置認識結果及び各部品の位置認識処理結果を加味して、ＣＰＵ２０によりＹ軸駆動モータ１１、Ｘ軸駆動モータ１３及びθ軸駆動モータ１５が補正制御され、各装着ヘッド６の吸着ノズルが位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される。 Based on this imaging result, the recognition processing device 23 recognizes how much the electronic component is displaced and held with respect to the suction nozzle by the recognition processing device 23, but the Y-axis drive motor 11 The suction nozzle that holds the electronic component by driving the X-axis drive motor 13 moves to the printed board P. Before the electronic component is mounted on the printed board P, the board recognition camera 19 captures an image of the recognition mark attached to the printed board P, and the recognition processing device 23 performs recognition processing to grasp the position of the printed board P. Therefore, the Y axis drive motor 11, the X axis drive motor 13, and the θ axis drive motor 15 are added by the CPU 20 by adding the position recognition result of the printed circuit board P and the position recognition processing result of each component to the mounting coordinates of the suction and mounting order data. Is corrected, and the electronic nozzles are mounted at predetermined positions on the printed circuit board P while the suction nozzles of the mounting heads 6 correct the positional deviation.

ここで、装着座標の教示について説明すると、この教示は装着座標が正確に作成されたか否かを確認するためのものであるから、当該プリント基板Ｐについて電子部品の装着運転を初めて行う前に行われるのが一般的であるが、この場合に限るものではない。 Here, the teaching of the mounting coordinates will be described. Since this teaching is for confirming whether or not the mounting coordinates are correctly created, the teaching is performed before the electronic component mounting operation for the printed circuit board P is performed for the first time. In general, this is not a limitation.

先ず、これから生産運転を行う前に、試しにプリント基板Ｐ上に電子部品の装着を行い、作業者は電子部品装着装置１から取出した当該プリント基板Ｐを目視して、装着された各電子部品の装着座標を確認する。 First, before performing the production operation, electronic components are mounted on the printed circuit board P as a test, and the operator visually observes the printed circuit board P taken out from the electronic component mounting apparatus 1 and installs each electronic component. Check the mounting coordinates.

そして、この確認により、電子部品が装着された位置が間違っていると判断すると、装着座標を修正したい電子部品の絞込みを行うが、初めに作業者はモニタ２５のメニュー画面においてタッチパネルスイッチ２６の装着座標の教示スイッチ部を押圧操作すると、ＣＰＵ２０は図５に示す装着座標の教示画面を表示させる。 If it is determined by this confirmation that the position where the electronic component is mounted is incorrect, the electronic component whose mounting coordinates are to be corrected is narrowed down. First, the operator mounts the touch panel switch 26 on the menu screen of the monitor 25. When the coordinate teaching switch unit is pressed, the CPU 20 displays a mounting coordinate teaching screen shown in FIG.

そして、作業者は複数の電子部品Ｄが装着されたプリント基板Ｐを目視して、最左部の装着領域Ｕ１の右の割基板部Ｐ２の下の電子部品Ｄ、即ち装着順が１番目の電子部品Ｄ１の装着座標を修正したい場合、このプリント基板Ｐにはこの電子部品Ｄ１の装着位置周辺に「Ｃ１」とシンボルが付されてあることがわかる。 Then, the operator visually observes the printed circuit board P on which the plurality of electronic components D are mounted, and the electronic component D below the right divided substrate portion P2 in the leftmost mounting area U1, that is, the mounting order is the first. When it is desired to correct the mounting coordinates of the electronic component D1, it can be seen that the printed circuit board P has a symbol "C1" attached around the mounting position of the electronic component D1.

従って、吸着及び装着順データを表示する図５に示す装着座標の教示画面において、作業者がタッチパネルスイッチ２６のシンボルスイッチ部２６Ａを押圧操作すると、ＣＰＵ２０は吸着及び装着順データをシンボル毎にソートし、前記シンボル毎にソートした上位４つの吸着及び装着順データをモニタ２５に表示させる（図６参照）。 Therefore, when the operator presses the symbol switch portion 26A of the touch panel switch 26 on the teaching screen of the mounting coordinates shown in FIG. 5 displaying the suction and mounting order data, the CPU 20 sorts the suction and mounting order data for each symbol. The top four suction and mounting order data sorted for each symbol are displayed on the monitor 25 (see FIG. 6).

この図６では、シンボルが「Ｃ１」が２つ、「Ｃ２」が２つの上位４つの吸着及び装着順データのみ表示されているが、タッチパネルスイッチ２６の下スイッチ部２６Ｈを押圧操作することにより、上から５番目以降のデータを表示させることや、上スイッチ部２６Ｇの押圧操作によってより上位のデータを表示させることもできる。 In FIG. 6, only the upper four suction and mounting order data of the symbols “C1” and “C2” are displayed, but by pressing the lower switch portion 26H of the touch panel switch 26, The fifth and subsequent data from the top can be displayed, or higher-order data can be displayed by pressing the upper switch portion 26G.

ここで、この画面において、装着領域Ｕ１の割基板部Ｐ２の装着順が１番目の電子部品Ｄ１の装着座標を修正したい場合、図６の「Ｕ」が「１」で、「Ｏ」が「２」で、「Ｐ」が「１」である上から２番目、即ち吸着及び装着順データの２行目をマウス（図示せず）を用いてラインカーソル指示して、タッチパネルスイッチ２６の実行スイッチ部２６Ｉを押圧操作すると、「教示前」（「一時登録」でもある）のプリント基板Ｐ内でのこの電子部品Ｄ１の装着座標上方へ装着ヘッド６を移動させるように、ＣＰＵ２０はＹ軸駆動モータ１１及びＸ軸駆動モータ１３を制御する。 Here, in this screen, when it is desired to correct the mounting coordinates of the first electronic component D1 in the mounting order of the split substrate portion P2 in the mounting area U1, “U” in FIG. 6 is “1” and “O” is “ 2 ”,“ P ”is“ 1 ”, and the second line from the top, that is, the second line of the adsorption and mounting order data is designated using a mouse (not shown), and the execution switch of the touch panel switch 26 When the unit 26I is pressed, the CPU 20 moves the mounting head 6 above the mounting coordinates of the electronic component D1 in the printed circuit board P “before teaching” (also “temporary registration”). 11 and the X-axis drive motor 13 are controlled.

即ち、Ｘ座標が２５．０（基準位置よりＸ方向へ２５．０ｍｍの位置の意。）で、Ｙ座標が１２．０（基準位置よりＹ方向へ１２．０ｍｍの位置の意。）である装着座標上方へ基板認識カメラ１９が移動して、次いで位置決め部８にて位置決めされて電子部品が装着されていないプリント基板Ｐを撮像するようにＣＰＵ２０は制御する。 That is, the X coordinate is 25.0 (meaning a position 25.0 mm in the X direction from the reference position), and the Y coordinate is 12.0 (meaning a position 12.0 mm in the Y direction from the reference position). The substrate recognition camera 19 moves above the mounting coordinates, and then the CPU 20 controls to image the printed circuit board P that is positioned by the positioning unit 8 and has no electronic components mounted thereon.

そして、図６に表示されたもの以外に、この撮像された画像は認識処理装置２３で認識処理され、ＣＰＵ２０に制御されてモニタ２５に表示されると共に、ＣＰＵ２０は指定された当該電子部品Ｄ１のＸ及びＹ方向のサイズを部品ライブラリデータに基づいて読み込んでモニタ２５上の基板認識カメラ１９のセンター位置である吸着及び装着順データでの教示前装着座標に電子部品Ｄ１のグラフィックを表示させる。 In addition to the image displayed in FIG. 6, the captured image is recognized by the recognition processing device 23, controlled by the CPU 20, displayed on the monitor 25, and the CPU 20 displays the specified electronic component D <b> 1. The size in the X and Y directions is read based on the component library data, and the graphic of the electronic component D1 is displayed on the pre-teaching mounting coordinates in the suction and mounting order data that is the center position of the board recognition camera 19 on the monitor 25.

従って、作業者はモニタ２５に表示されたプリント基板Ｐの当該電子部品Ｄ１が装着載置されるランドと電子部品Ｄ１のグラフィック（リードも含む）とから、ズレていることが理解できる。このため、この表示画面に表示されているタッチパネルスイッチ２６の上下キースイッチ部、左右キースイッチ部、回転キースイッチ部（図示せず）を押圧操作して、両者を一致するようにグラフィックを移動させて、一致したらタッチパネルスイッチ２６のＯＫスイッチ部２６Ｊを押圧操作する。 Therefore, the operator can understand that there is a deviation from the land on which the electronic component D1 of the printed circuit board P displayed on the monitor 25 is mounted and placed and the graphic (including the lead) of the electronic component D1. For this reason, pressing the up / down key switch part, the left / right key switch part, and the rotation key switch part (not shown) of the touch panel switch 26 displayed on the display screen moves the graphic so that they coincide with each other. If they match, the OK switch portion 26J of the touch panel switch 26 is pressed.

すると、ＣＰＵ２０は一致するようにグラフィックを移動させると、ＣＰＵ２０はその移動量を計算して、図６の「教示前」のＸ座標、Ｙ座標及び角度に移動量を加味した修正後のものを、図６の「一時登録」におけるＸ座標、Ｙ座標及び角度の欄に他とは異なる色彩で表示させるように制御する。 Then, when the CPU 20 moves the graphics so that they match, the CPU 20 calculates the amount of movement, and after correcting the X-coordinate, Y-coordinate and angle of “before teaching” in FIG. , Control is performed so that the X coordinate, Y coordinate, and angle columns in “temporary registration” in FIG.

そして、このように修正したＸ座標、Ｙ座標及び角度でよい場合に、作業者がタッチパネルスイッチ２６の保存スイッチ部２６Ｋを押圧操作すると、最適化後の吸着及び装着順データ、最適化前の部品装着データを更新して、ＲＡＭ２１に格納させる。 Then, when the X coordinate, Y coordinate and angle corrected in this way are sufficient, when the operator presses the storage switch unit 26K of the touch panel switch 26, the suction and mounting order data after optimization, the parts before optimization The mounting data is updated and stored in the RAM 21.

以上により、装着座標の教示は終了することとなるが、吸着及び装着順データをシンボル毎にソートすることに限らず、作業者のタッチパネルスイッチ２６の部品ＩＤスイッチ部２６Ｂの押圧操作により部品ＩＤ毎にソートして、この部品ＩＤ毎にソートした上位４つの吸着及び装着順データをモニタ２５に表示させたり（図７参照）、同じくフィーダスイッチ部２６Ｃの押圧操作によりフィーダ（部品供給ユニット５）毎にソートして、このフィーダ毎にソートした上位４つの吸着及び装着順データをモニタ２５に表示させたり（図８参照）、同じく装着領域スイッチ部２６Ｄの押圧操作により装着領域毎にソートして、この装着領域毎にソートした上位４つの吸着及び装着順データをモニタ２５に表示させたり（図９参照）、同じく割基板部スイッチ部２６Ｅの押圧操作により割基板部毎にソートして、この割基板部毎にソートした上位４つの吸着及び装着順データをモニタ２５に表示させたり（図１０参照）、同じくエリア内装着順スイッチ部２６Ｃの押圧操作により装着領域又は割基板部内の装着順毎にソートして、この装着順毎にソートした上位４つの吸着及び装着順データをモニタ２５に表示させたり（図１１参照）、することもできる。 As described above, the teaching of the mounting coordinates is completed. However, it is not limited to sorting the suction and mounting order data for each symbol, but for each component ID by the pressing operation of the component ID switch unit 26B of the touch panel switch 26 of the operator. The top four suction and mounting order data sorted for each part ID are displayed on the monitor 25 (see FIG. 7), and each feeder (part supply unit 5) is also pressed by the feeder switch section 26C. The top four suction and mounting order data sorted for each feeder are displayed on the monitor 25 (see FIG. 8), and similarly sorted for each mounting area by pressing operation of the mounting area switch unit 26D. The top four suction and mounting order data sorted for each mounting area are displayed on the monitor 25 (see FIG. 9). Sorting is performed for each split board by pressing the part switch 26E, and the top four suction and mounting order data sorted for each split board are displayed on the monitor 25 (see FIG. 10), or in the same area. Sorting is performed for each mounting order in the mounting area or the split board by pressing the forward switch 26C, and the upper four suction and mounting order data sorted for each mounting order are displayed on the monitor 25 (see FIG. 11). You can also.

このように、吸着及び装着順データをシンボル毎にソートする場合に限らず、部品ＩＤ毎などにソートして、モニタ２５に表示させることができるから、装着座標を修正したい電子部品の絞込みを容易に行うことができ、前述したように、この絞込みの後、間違った装着座標の修正をする教示を行うことができる。 As described above, the suction and mounting order data is not limited to sorting by symbol, but can be sorted by component ID and displayed on the monitor 25. Therefore, it is easy to narrow down electronic components whose mounting coordinates are to be corrected. As described above, after this narrowing down, teaching for correcting the wrong mounting coordinates can be performed.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

１電子部品装着装置
５部品供給ユニット
２０ＣＰＵ
２１ＲＡＭ
２５モニタ
２６タッチパネルスイッチ
２６Ａシンボルスイッチ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 5 Component supply unit 20 CPU
21 RAM
25 Monitor 26 Touch Panel Switch 26A Symbol Switch Section

Claims

部品供給装置より部品吸着取出位置にある電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
シンボルスイッチ部、部品ＩＤスイッチ部及びフィーダスイッチ部を備えた表示装置の前記シンボルスイッチ部の操作により、
装着順序毎に、プリント基板のどの位置にどの電子部品を装着するかの装着座標及び前記プリント基板内での装着位置周辺に付されたシンボルと同じシンボルを格納した装着データを前記シンボル毎にソートし、
このソートされた結果を前記表示装置に表示する
ことを特徴とする電子部品装着方法。 In an electronic component mounting method in which an electronic component at a component suction extraction position is extracted from a component supply device by a suction nozzle and mounted on a printed circuit board.
By operating the symbol switch part of the display device including the symbol switch part, the component ID switch part, and the feeder switch part,
For each mounting order, the mounting coordinates storing which electronic component is mounted at which position on the printed circuit board and mounting data storing the same symbols as the symbols attached around the mounting position in the printed circuit board are sorted for each symbol. And
An electronic component mounting method comprising displaying the sorted results on the display device.

部品供給装置より部品吸着取出位置にある電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
シンボルスイッチ部、部品ＩＤスイッチ部及びフィーダスイッチ部を備えた表示装置の前記部品ＩＤスイッチ部の操作により、
装着順序毎に、プリント基板のどの位置にどの電子部品を装着するかの装着座標に係る装着データを前記電子部品の種類毎にソートし、
このソートされた結果を表示装置に表示する
ことを特徴とする電子部品装着方法。 In an electronic component mounting method in which an electronic component at a component suction extraction position is extracted from a component supply device by a suction nozzle and mounted on a printed circuit board.
By operating the component ID switch unit of the display device including the symbol switch unit, the component ID switch unit, and the feeder switch unit,
For each mounting order, sort the mounting data related to the mounting coordinates of which electronic component is mounted at which position on the printed circuit board for each type of electronic component,
An electronic component mounting method comprising displaying the sorted results on a display device.

部品収納テープに所定ピッチ毎に設けられた部品収納部内に収納された電子部品を供給する部品供給ユニットより部品吸着取出位置にある電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
シンボルスイッチ部、部品ＩＤスイッチ部及びフィーダスイッチ部を備えた表示装置の前記フィーダスイッチ部の操作により、
装着順序毎に、プリント基板のどの位置にどの部品供給ユニットが供給する電子部品を装着するかの装着座標を格納した装着データを前記部品供給ユニット毎にソートし、
このソートされた結果を表示装置に表示する
ことを特徴とする電子部品装着方法。 An electronic component that is picked up by a suction nozzle from an electronic component supply unit that supplies electronic components stored in a component storage section provided at a predetermined pitch on the component storage tape, and is mounted on a printed circuit board. In the mounting method,
By operating the feeder switch unit of the display device including the symbol switch unit, the component ID switch unit, and the feeder switch unit,
For each mounting order, the mounting data storing the mounting coordinates of which electronic component supplied by which component supply unit is mounted at which position on the printed circuit board is sorted for each component supply unit,
An electronic component mounting method comprising displaying the sorted results on a display device.