JP2006298954A - 導電性接着シート及び回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の接着シートは、低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点の高い金属粉とを含む導電性接着剤層を備え、前記低融点金属粉及び前記金属粉の平均粒子径が10〜100μmである。本発明の回路基板は、表面に電極を有する回路基板本体と、回路部品とが、前記回路基板本体の表面側において、平均粒子径が10〜100μmである低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点が高く、平均粒子径が10〜100μmである金属粉とを含む導電性接着剤層によって接着され、電気的に接続されたものである。
【選択図】 図2
Description
上記構成のように、回路基板の表面に設けられた凹部の底部に形成された電極と、回路部品との間に本発明の接着シートを用いれば、電極−回路部品間の電気的接続を容易にすることができる。
上記構成により、本発明の接着シートを介して回路基板本体と回路部品とが接着されて回路基板が形成された後、部品を実装する際の半田リフロー工程を経ても、導電性接着剤層は膨れないので、回路基板本体と回路部品との電気的導通信頼性を高くできるとともに、外観異常を防止するという効果をも奏する。
上記構成により、接着剤の安定性を損なうことがなく、上述した金属結合をさらに容易に形成させることが可能となる効果を奏する。なお、従来は上述のような金属結合を形成させる方法として、フラックスを添加することが行われていたが、このフラックスは活性であるため、本発明において用いられる樹脂接着剤に添加するとゲル化を生じるので、使用することができない。
上記構成により、補強板によって回路基板本体が補強され回路信号の安定化が図れるだけでなく、回路基板本体と回路部品との間の電気的導通信頼性は高いものとなる。また、表面に凹部を有する回路基板本体と、前記凹部の底部に形成されている電極とが、高信頼性で電気的に接続された回路基板を提供できる。さらに、回路部品が金属製補強板である場合には、金属製補強板に電磁シールド効果を発現させることができる。
2 離型フィルム
3 導電性接着剤層
4 低融点金属粉
5 回路基板本体
6 絶縁層
7 電極
8 補強板
9 回路基板
Claims (7)
- 低融点金属粉を含む導電性接着剤層を備え、前記低融点金属粉の平均粒子径が10〜100μmであることを特徴とする導電性接着シート。
- 回路基板の表面に設けられた凹部の底部に形成された電極と、回路部品とを、電気的に接続するために用いられる請求項1記載の導電性接着シート。
- 前記導電性接着剤層が、構造用接着材と耐熱性接着剤とを含む接着剤からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性接着シート。
- 前記接着剤中にさらに還元性添加物を含むことを特徴とする請求項3に記載の導電性接着シート。
- 表面に電極を有する回路基板本体と、回路部品とが、前記回路基板本体の表面側において、平均粒子径が10〜100μmである低融点金属粉を含む導電性接着剤層によって接着され、電気的に接続された回路基板。
- 前記回路基板本体が表面に凹部を有し、前記凹部の底部に電極が形成されていることを特徴とする請求項5記載の回路基板。
- 前記回路部品が金属製補強板であることを特徴とする請求項5又は6に記載の回路基板。
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---|---|
JP (1) | JP4828151B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009298951A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Denso Corp | 導電性接着剤およびそれを用いた部材の接続方法 |
WO2014136606A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 接着シート及び接着シートの製造方法 |
JP2014175054A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着シート及びその製造方法 |
JP2015015322A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 接着シート、電気部品及びその製造方法 |
JP2015023065A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2015127372A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 住友電気工業株式会社 | 接着シート及び接着シートの製造方法 |
CN105379431A (zh) * | 2013-07-16 | 2016-03-02 | 住友电气工业株式会社 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
JP2016040370A (ja) * | 2012-06-29 | 2016-03-24 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板 |
WO2016104188A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 日東電工株式会社 | 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート |
JP2016121329A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 日東電工株式会社 | 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート |
JPWO2018147426A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-12-12 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
WO2022024757A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤 |
WO2024071400A1 (ja) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤層 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02288019A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方性導電フィルム |
JPH05154857A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム |
JPH1116949A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Acf接合構造 |
JP2000290617A (ja) * | 1999-04-08 | 2000-10-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性接着剤およびその使用法 |
JP2001115127A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着剤とそれを用いた配線板 |
JP2001131499A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-15 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 |
JP2001144405A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板 |
JP2002003809A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-09 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類 |
JP2002069420A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Fpc補強板用接着性フィルム |
JP2004111993A (ja) * | 2003-12-02 | 2004-04-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 |
JP2004140366A (ja) * | 2003-10-15 | 2004-05-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
JP2004165659A (ja) * | 2003-11-07 | 2004-06-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法および該方法で得た電極の接続構造 |
-
2005
- 2005-04-15 JP JP2005117800A patent/JP4828151B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02288019A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方性導電フィルム |
JPH05154857A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム |
JPH1116949A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Acf接合構造 |
JP2000290617A (ja) * | 1999-04-08 | 2000-10-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性接着剤およびその使用法 |
JP2001115127A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着剤とそれを用いた配線板 |
JP2001131499A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-15 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 |
JP2001144405A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板 |
JP2002003809A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-09 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類 |
JP2002069420A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Fpc補強板用接着性フィルム |
JP2004140366A (ja) * | 2003-10-15 | 2004-05-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
JP2004165659A (ja) * | 2003-11-07 | 2004-06-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法および該方法で得た電極の接続構造 |
JP2004111993A (ja) * | 2003-12-02 | 2004-04-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009298951A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Denso Corp | 導電性接着剤およびそれを用いた部材の接続方法 |
JP2016040370A (ja) * | 2012-06-29 | 2016-03-24 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板 |
WO2014136606A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 接着シート及び接着シートの製造方法 |
JP2014175054A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着シート及びその製造方法 |
CN105008475A (zh) * | 2013-03-05 | 2015-10-28 | 住友电气工业株式会社 | 粘接片及粘接片的制造方法 |
JP2015015322A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 接着シート、電気部品及びその製造方法 |
JP2015023065A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
CN105379431A (zh) * | 2013-07-16 | 2016-03-02 | 住友电气工业株式会社 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
JP2015127372A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 住友電気工業株式会社 | 接着シート及び接着シートの製造方法 |
JP2016121329A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 日東電工株式会社 | 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート |
WO2016104188A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 日東電工株式会社 | 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート |
US10301509B2 (en) | 2014-12-24 | 2019-05-28 | Nitto Denko Corporation | Sheet for thermal bonding and sheet for thermal bonding with affixed dicing tape |
JPWO2018147426A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2019-12-12 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
WO2022024757A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤 |
JP7037004B1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-03-15 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤 |
CN114830843A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-07-29 | 拓自达电线株式会社 | 导电性胶粘剂 |
US11597858B1 (en) | 2020-07-31 | 2023-03-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Conductive adhesive |
CN114830843B (zh) * | 2020-07-31 | 2024-06-18 | 拓自达电线株式会社 | 导电性胶粘剂 |
WO2024071400A1 (ja) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤層 |
JP7494411B1 (ja) | 2022-09-30 | 2024-06-03 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤層 |
JP7496949B1 (ja) | 2022-09-30 | 2024-06-07 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤層 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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