JP2006294929A - フレキシブルプリント配線板、及び、カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 フレキシブルプリント配線板の折り曲げ易さを向上させると共に、フレキシブルプリント配線板の屈曲耐久性を向上させること。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板４０では、カバーレイ層４０Ｂ、４０Ｃの折り曲げ位置４０Ｚの折り目に沿って複数の穴４０Ｈが形成されており、折り曲げ位置４０Ｚの曲げ剛性が折り曲げ位置４０Ｚ以外の曲げ剛性よりも低くなっており、フレキシブルプリント配線板４０が折り曲げ位置４０Ｚで折り曲げ易くなっている。
【選択図】 図４

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板、及び、フレキシブルプリント配線板と電荷結合素子を備えるカメラモジュールに関する。

従来から、デジタルカメラ等の電子機器において、ＣＣＤ等の電子部品がフレキシブルプリント配線板によって他の電子部品やプリント配線板に電気的に接続されている。このフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するので、折り曲げて使用されることが多い（例えば、特許文献１参照）。ここで、フレキシブルプリント配線板を折り曲げて使用する場合、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ位置には、組立作業の作業性を向上させるために折り曲げ易さが要求されると共に、配線パターンによる信号の送受信に支障をきたさないようにするために屈曲耐久性が要求される。

特許文献１では、フレキシブルプリント配線板の外形を加工する際に、外形加工用の刃型に形成された凸部でフレキシブルプリント配線板に折り目を付けることで、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ易さを向上させている。

しかしながら、この方法では、折り目を付ける作業の際に、配線パターンにダメージが与えられるので、フレキシブルプリント配線板を折り曲げる作業の際や組付け後に、配線パターンを断線させてしまう恐れがあった。
特開平７−８６７１９号公報

本発明は上記事実を考慮してなされたものであり、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ易さを向上させると共に、フレキシブルプリント配線板の屈曲耐久性を向上させることを目的とする。

請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板は、配線パターンが形成されたベースフィルムと、前記ベースフィルムを被覆する被覆層と、を備え、所定位置で折り曲げられるフレキシブルプリント配線板であって、前記被覆層の前記所定位置の曲げ剛性を前記所定位置以外の曲げ剛性よりも低くしたことを特徴とする。

請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム上に配線パターンが形成され、このベースフィルムが被覆層によって被覆されて構成され、所定位置で折り曲げられている。

ここで、被覆層の所定位置の曲げ剛性が、所定位置以外の曲げ剛性よりも低くなっており、この曲げ剛性が低い位置が折り曲げ位置となっている。これによって、フレキシブルプリント配線板を折り曲げ易くなっている。また、配線パターンには、フレキシブルプリント配線板の屈曲性を向上させるための処置が施されておらず、配線パターンに余計なダメージを与えることなくフレキシブルプリント配線板を折り曲げることができるので、フレキシブルプリント配線板の屈曲耐久性を向上できる。

請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、前記被覆層の前記所定位置に穴を空けたことを特徴とする。

請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板では、被覆層の折り曲げ位置に穴を空けることで、被覆層の所定位置の曲げ剛性が所定位置以外の曲げ剛性よりも低くなっている。ここで、配線パターンには屈曲性を向上させるための処置が何も施されていないので、配線パターンの屈曲耐久性に影響を与えることなくフレキシブルプリント配線板の折り曲げ易さを向上できる。また、被覆層に空けた穴が、フレキシブルプリント配線板を折り曲げる際の目印となるので作業性を向上できる。

請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板は、請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、前記被覆層が、前記ベースフィルム上に形成され前記配線パターンを接地する接地層と、前記配線パターン又は前記接地層を被覆する第１表面層と、前記第１表面層を被覆し電磁波をシールドするシールド層と、前記シールド層を被覆する第２表面層と、を備え、前記穴を前記第１表面層及び前記第２表面層に空けたことを特徴とする。

請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板では、ベースフィルム上に接地層が形成されており、配線パターンが接地される。また、配線パターン又は接地層が第１表面層によって覆われており、この第１表面層がシールド層に覆われている。このシールド層によって配線パターンから発信される電磁波がシールドされる。また、シールド層は第２表面層によって覆われている。

ここで、第１表面層と第２表面層の所定位置に穴を空けることで、第１表面層と第２表面層の所定位置の曲げ剛性が所定位置以外の曲げ剛性よりも低くなっている。これによって、配線パターンの屈曲耐久性に影響を与えることなくフレキシブルプリント配線板の折り曲げ易さを向上できる。

請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板は、請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板であって、前記穴を前記シールド層に空けたことを特徴とする。

請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板では、第１表面層と第２表面層の所定位置に加えてシールド層の所定位置にも穴を空けることで、請求項２に記載の発明よりも更に、被覆層の所定位置の曲げ剛性が低くなりフレキシブルプリント配線板が折り曲げ易くなっている。

請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板は、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板であって、前記配線パターンが、周波数が所定値よりも高い高周波信号線を備え、前記シールド層に空けられた前記穴を前記高周波信号線に対してオフセットさせたことを特徴とする。

請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板では、配線パターンに、周波数が所定値より高い高周波信号線が備えられており、この高周波信号線からは高周波の電磁波が発信される。一方、シールド層には折り曲げ易さを向上させるために穴が空けられているが、この穴が、高周波信号線に対してオフセットされており、高周波信号線はシールド層によって覆われている。従って、シールド層の折り曲げ易さを向上できると共に、高周波信号線から発信される高周波の電磁波をシールドできる。

請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板は、請求項３乃至５の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、前記穴を前記接地層に空けたことを特徴とする。

請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板では、第１表面層と第２表面層の所定位置に加えて接地層の所定位置にも穴を空けることで、更に被覆層の所定位置の曲げ剛性が低くなり、フレキシブルプリント配線板が折り曲げ易くなっている。

請求項７に記載のカメラモジュールは、請求項１乃至６の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板を備え、前記フレキシブルプリント配線板の前記配線パターンに接続された電荷結合素子を有することを特徴とする。

請求項７に記載のカメラモジュールでは、電荷結合素子に接続されたフレキシブルプリント配線板の配線パターンが、上述したように、屈曲耐久性が高く、断線の恐れが少ない。従って、電荷結合素子が長期に亘って良好に信号を送受信できる。

本発明は、上記構成にしたので、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ易さを向上できると共に、フレキシブルプリント配線板の屈曲耐久性を向上できる。

以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。

まず、図１を参照して、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の外観上の構成を説明する。図１に示すように、デジタルカメラ１０は、カメラ筐体１１の正面に、被写体像を結像させるためのレンズ２１、撮影時に必要に応じて被写体に照射する光を発するストロボ６２、及び撮影する被写体の構図を決定するために用いられるファインダ８８を備えている。また、デジタルカメラ１０は、カメラ筐体１１の上面に、撮影を実行する際にユーザによって押圧操作されるレリーズボタン（所謂シャッター）９２、及び電源スイッチ９４を備えている。

なお、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０のレリーズボタン９２は、中間位置まで押下される状態（以下、「半押し状態Ｓ１」という。）と、当該中間位置を超えた最終押下位置まで押下される状態（以下、「全押し状態Ｓ２」という。）と、の２段階の押圧操作が検出可能に構成されている。そして、デジタルカメラ１０では、レリーズボタン９２を半押し状態Ｓ１にすることによりＡＥ（Automatic Explosure、自動露出）機能が働いて露出状態（シャッタースピード、絞りの状態）が設定された後、ＡＦ（Auto Focus、自動合焦）機能が働いて合焦制御され、その後、引き続き全押し状態Ｓ２にすると露光（撮影）が行われるようになっている。

一方、カメラ筐体１１の背面には、上記ファインダ８８の接眼部が設けられている。このファインダ８８の接眼部近傍（図１では下方）には、撮影によって得られたデジタル画像データにより示される被写体像や各種メニュー画面、そしてメッセージ等を表示するための液晶ディスプレイ（以下、「ＬＣＤ」という。）４４が設けられている。また、ＬＣＤ４４近傍（図１では上方）にはモード切替スイッチ９６が設けられ、またＬＣＤ４４近傍（図１では右方）には十字カーソルボタン９８が設けられている。モード切替スイッチ９６は、ユーザによってスライド操作によって、撮影を行うモードである撮影モード、及び撮影によって得られたデジタル画像データにより示される被写体像をＬＣＤ４４に表示（再生）するモードである再生モードの何れか一方のモードに設定するためのものである。十字カーソルボタン９８は、ＬＣＤ４４の表示領域における上・下・左・右の４方向の移動方向を示す４つの矢印キー及び当該４つの矢印キーの中央部に位置された決定キーの合計５つのキーを含んで構成されており、各キーの押圧により該当するコマンドを出力するものである。また、十字カーソルボタン９８の近傍（図１では上方）には、ユーザの押圧操作によって、撮影時にストロボ６２を強制的に発光させるモードである強制発光モードを設定するための強制発光スイッチ９９が設けられている。

次に、図２を参照して、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の電気系の構成を説明する。

デジタルカメラ１０は、カメラモジュール１２を備えている。カメラモジュール１２は、レンズ２１を含んで構成された光学ユニット２２を備えており、光学ユニット２２の射出側でレンズ２１の光軸後方には電荷結合素子（以下、「ＣＣＤ」という。）２４が設けられている。ＣＣＤ２４は、アナログ信号処理部２６、アナログ／デジタル変換器（以下、「ＡＤＣ」という。）２８及びデジタル信号処理部３０を介してシステムバスＢＵＳに接続されている。アナログ信号処理部２６は、ＣＣＤの出力信号に含まれるノイズ（特に熱雑音）等を軽減して正確な画素データを得る回路などを含んで構成されている。また、ＡＤＣ２８は、入力されたアナログ信号をデジタルデータに変換するためのものである。また、デジタル信号処理部３０は、所定容量のラインバッファを内蔵し、かつ入力されたデジタル画像データをメモリ７２の所定領域に直接記憶させる制御を行うと共に、デジタル画像データに対して各種のデジタル画像処理を行うものである。

なお、システムバスＢＵＳには、デジタル信号処理部３０，ＬＣＤインタフェース４２，ＣＰＵ（中央処理装置）５０、メモリインタフェース７０、外部メモリインタフェース８０、及び圧縮・伸張処理回路８６の各々が相互にデータやコマンドを授受可能に接続されている。ＬＣＤインタフェース４２は、デジタル画像データにより示される画像やメニュー画面等をＬＣＤ４４に表示させるための信号を生成してＬＣＤ４４に供給するインタフェース回路である。ＣＰＵ（中央処理装置）５０は、デジタルカメラ１０全体の動作を司る処理装置である。メモリ７２は、主として撮影により得られたデジタル画像データを記憶するＶＲＡＭ（Video RAM）により構成されたメモリである。メモリインタフェース７０は、メモリ７２に対するアクセスのための制御回路である。外部メモリインタフェース８０は、スマートメディア（Smart Media(登録商標)）等の記録メディアにより構成されたメモリカード８２をデジタルカメラ１０でアクセス可能とするためのインタフェース回路である。圧縮・伸張処理回路８６は、所定の圧縮形式でデジタル画像データに対して圧縮処理を施す一方、圧縮処理されたデジタル画像データに対して圧縮形式に応じた伸張処理を施す処理回路である。

従って、ＣＰＵ５０は、デジタル信号処理部３０及び圧縮・伸張処理回路８６の作動の制御、ＬＣＤ４４に対するＬＣＤインタフェース４２を介した各種情報の表示、メモリ７２及びメモリカード８２へのメモリインタフェース７０及び外部メモリインタフェース８０を介したアクセスを行う。

一方、デジタルカメラ１０には、主としてＣＣＤ２４を駆動させるためのタイミング信号を生成してＣＣＤ２４に供給するタイミングジェネレータ３２が備えられており、ＣＣＤ２４の駆動はＣＰＵ５０によりタイミングジェネレータ３２を介して制御される。

また、デジタルカメラ１０は駆動部３４を備えており、光学ユニット２２に備えられた焦点調整機構（詳細は後述）やズーム機構及び絞り駆動機構の駆動もＣＰＵ５０により駆動部３４を介して制御される。

ＣＰＵ５０は、光学ズーム倍率を変更する際には図示しないズーム機構を駆動制御して光学ユニット２２に含まれるレンズ２１の焦点距離を変化させる。また、ＣＰＵ５０は、ＣＣＤ２４による撮像によって得られた画像のコントラスト値が最大となるように上記焦点調整機構（後述）を駆動制御することによって合焦制御する。本実施の形態に係るデジタルカメラ１０では、合焦制御として、読み取られた画像のコントラストが最大となるようにレンズの位置を設定する、所謂ＴＴＬ（Through The Lens）方式を採用している。

また、レリーズボタン９２、電源スイッチ９４、モード切替スイッチ９６、十字カーソルボタン９８、及び強制発光スイッチ９９の各種ボタン類及びスイッチ類（同図では、「操作部９０」と総称。）はＣＰＵ５０に接続されており、ＣＰＵ５０は、これらの操作部９０に対する操作状態を常時把握できる。

また、デジタルカメラ１０は、ストロボ６２とＣＰＵ５０との間に介在され、ＣＰＵ５０の制御によりストロボ６２を発光させるための電力を充電する充電部６０を備えている。ストロボ６２はＣＰＵ５０にも接続されており、ストロボ６２の発光はＣＰＵ５０によって制御される。

次に、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の全体的な動作について簡単に説明する。

まず、ＣＣＤ２４により光学ユニット２２を介した撮像を行い、被写体像を示すＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の信号をアナログ信号処理部２６に順次出力する。アナログ信号処理部２６は、ＣＣＤ２４から入力された信号に対して相関二重サンプリング処理等のアナログ信号処理を施した後にＡＤＣ２８に順次出力する。ＡＤＣ２８は、アナログ信号処理部２６から入力されたＲ，Ｇ，Ｂの信号を各々１２ビットのＲ，Ｇ，Ｂの信号（デジタル画像データ）に変換してデジタル信号処理部３０に順次出力する。デジタル信号処理部３０は、内蔵しているラインバッファにＡＤＣ２８から順次出力されるデジタル画像データを蓄積して一旦メモリ７２の所定領域に格納する。

メモリ７２の所定領域に格納されたデジタル画像データは、ＣＰＵ５０による制御によりデジタル信号処理部３０によって読み出され、これらに所定の物理量に応じたデジタルゲインをかけることでホワイトバランス調整を行なうと共に、ガンマ処理及びシャープネス処理を行なって８ビットのデジタル画像データを生成し、更にＹＣ信号処理を施して輝度信号Ｙとクロマ信号Ｃｒ，Ｃｂ（以下、「ＹＣ信号」という。）を生成し、ＹＣ信号をメモリ７２の上記所定領域とは異なる領域に格納する。

なお、ＬＣＤ４４は、ＣＣＤ２４による連続的な撮像によって得られた動画像（スルー画像）を表示してファインダとして使用することができるものとして構成されているが、このようにＬＣＤ４４をファインダとして使用する場合には、生成したＹＣ信号を、ＬＣＤインタフェース４２を介して順次ＬＣＤ４４に出力する。これによってＬＣＤ４４にスルー画像が表示されることになる。

ここで、レリーズボタン９２がユーザによって半押し状態とされた場合、前述のようにＡＥ機能が働いて露出状態が設定された後、ＡＦ機能が働いて合焦制御され、その後、引き続き全押し状態とされた場合、この時点でメモリ７２に格納されているＹＣ信号を、圧縮・伸張処理回路８６によって所定の圧縮形式（本実施の形態ではＪＰＥＧ形式）で圧縮した後に外部メモリインタフェース８０を介してメモリカード８２に記録することにより撮影が行われる。

次に、カメラモジュール１２について説明する。

図３に示すように、カメラモジュール１２には光学ユニット２２が備えられており、光学ユニット２２の射出側でレンズ２１の光軸後方にはＣＣＤ２４が設けられている。ＣＣＤ２４は、プリント配線板１３に半田付けされ、アナログ信号処理部２６やＡＤＣ２８等を含むＩＣ１４がプリント配線板１５に半田付けされており、プリント配線板１３とプリント配線板１５がフレキシブルプリント配線板１６によって電気的に接続されている。また、システムバスＢＵＳ（図２参照）に接続されたコネクタ１７に接続されるコネクタ１８がプリント配線板１９に半田付けされており、プリント配線板１５とプリント配線板１９がフレキシブルプリント配線板４０によって接続されている。

ここで、コネクタ１９をコネクタ１７へ接続する方向（図中矢印Ａ方向）は、プリント配線板１３やプリント配線１５等に対して略直角となっており、フレキシブルプリント配線板４０は、所定の折り曲げ位置４０Ｚで略直角に折り曲げられている。

以下、フレキシブルプリント配線板４０の構造について説明する。
［第１実施形態］
図４に示すように、フレキシブルプリント配線板４０は、配線パターンＰが形成されたベースフィルム４０Ａが、被覆層４０Ｘによって被覆された構成となっている。被覆層４０Ｘは、２層のカバーレイ層４０Ｂ、４０Ｃ、グランド層４０Ｄで構成されている。ベースフィルム４０Ａは、一方の面に銅箔で配線パターンＰが形成された可撓性及び絶縁性を有する樹脂の層で、カバーレイ層４０Ｂは、配線パターンＰの上に積層され配線パターンＰを保護する可撓性及び絶縁性を有する樹脂の層である。また、グランド層４０Ｄは、ベースフィルム４０Ａの他方の面に積層された銅箔の層で、配線パターンＰを接地する。また、カバーレイ層４０Ｃは、グランド層４０Ｄの上に積層されグランド層４０Ｄを保護する可撓性及び絶縁性を有する樹脂の層である。図５に示すように、フレキブルプリント配線板４０は、予め形成された各層を貼り合わせて形成されている。

ところで、図４、図５に示すように、カバーレイ層４０Ｂ、４０Ｃの折り曲げ位置４０Ｚには、折り目に沿って複数の穴４０Ｈが形成されている。これによって、カバーレイ層４０Ｂ、４０Ｃの折り曲げ位置４０Ｚの曲げ剛性が、折り曲げ位置４０Ｚ以外の曲げ剛性よりも低くなっており、フレキシブルプリント配線板４０を折り曲げ位置４０Ｚで折り曲げ易くなっている。

ここで、配線パターンＰにはフレキシブルプリント配線板４０の屈曲性を向上させるための処置が何も施されていない。このため、配線パターンＰの屈曲耐久性に影響を与えることなくフレキシブルプリント配線板４０の折り曲げ易さを向上できる。また、カバーレイ層４０Ｂ、４０Ｃに空けた穴４０Ｈが、フレキシブルプリント配線板４０を折り曲げる際の目印となるので作業性を向上できる。
［第２実施形態］
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板１００は、配線パターンＰが形成されたベースフィルム１００Ａが、被覆層１００Ｘによって被覆された構成となっている。被覆層１００Ｘは、２層のカバーレイ層１００Ｂ、１００Ｃ、グランド層１００Ｄ、シールド層１００Ｅ、トップコート層１００Ｆで構成されている。ベースフィルム１００Ａ、２層のカバーレイ層１００Ｂ、１００Ｃ、グランド層１００Ｄは、第１実施形態のベースフィルム４０Ａ、２層のカバーレイ層４０Ｂ、４０Ｃ、グランド層４０Ｄと同様の構成である。シールド層１００Ｅは、カバーレイ層１００Ｂの上に積層された可撓性と絶縁性を有する層で、配線パターンＰから発信される電磁波をシールドする。また、トップコート層１００Ｆは、シールド層１００Ｅの上に積層された可撓性と絶縁性を有する層で、内側の各層を保護する。図７に示すように、フレキシブルプリント配線板１００は、予め形成された各層を貼り合わせて形成されている。

ところで、図６、図７に示すように、カバーレイ層１００Ｂ、１００Ｃの折り曲げ位置１００Ｚには、第１実施形態と同様、折り目に沿って複数の穴１００Ｈが形成されているが、トップコート層１００Ｆにも、カバーレイ層１００Ｂ、１００Ｃに空いた穴１００Ｈに面して穴１００Ｈが形成されている。これによって、カバーレイ層１００Ｂ、１００Ｃ、及びトップコート層１００Ｆの折り曲げ位置１００Ｚの曲げ剛性が、折り曲げ位置１００Ｚ以外の曲げ剛性よりも低くなっており、フレキシブルプリント配線板１００を折り曲げ位置１００Ｚで折り曲げ易くなっている。

ここで、第１実施形態と同様、配線パターンＰにはフレキシブルプリント配線板１００の屈曲性を向上させるための処置が何も施されていない。このため、配線パターンＰの屈曲耐久性に影響を与えることなくフレキシブルプリント配線板１００の折り曲げ易さを向上できる。また、カバーレイ層１００Ｃ、トップコート層１００Ｆに空けた穴１００Ｈが、フレキシブルプリント配線板１００を折り曲げる際の目印となるので作業性を向上できる。
［第３実施形態］
図８に示すように、フレキシブルプリント配線板１１０は、配線パターンＰが形成されたベースフィルム１１０Ａが、被覆層１１０Ｘによって被覆された構成となっている。被覆層１１０Ｘは、２層のカバーレイ層１１０Ｂ、１１０Ｃ、グランド層１１０Ｄ、シールド層１１０Ｅ、トップコート層１１０Ｆで構成されている。ベースフィルム１１０Ａ、２層のカバーレイ層１１０Ｂ、１１０Ｃ、グランド層１１０Ｄ、トップコート層１１０Ｆは、第２実施形態のベースフィルム１００Ａ、２層のカバーレイ層１００Ｂ、１００Ｃ、グランド層１００Ｄ、トップコート層１００Ｆと同様の構成である。また、シールド層１１０Ｅは、カバーレイ層１１０Ｂの上に積層されて配線パターンＰから発信される電磁波をシールドする点は第２実施形態のシールド層１００Ｅと同様であるが、以下に述べる点が異なる。

図８、図９に示すように、カバーレイ層１１０Ｂ、１１０Ｃ、トップコート層１１０Ｆの折り曲げ位置１１０Ｚには、第２実施形態と同様、折り目に沿って複数の穴１１０Ｈが形成されているが、シールド層１１０Ｅにも、カバーレイ層１１０Ｂ、１１０Ｃ、トップコート層１１０Ｆに空いた穴１１０Ｈに面して穴１１０Ｈが形成されている。これによって、カバーレイ層１１０Ｂ、１１０Ｃ、トップコート層１１０Ｆ、及びシールド層１１０Ｅの折り曲げ位置１１０Ｚの曲げ剛性が、折り曲げ位置１１０Ｚ以外の曲げ剛性よりも低くなっており、フレキシブルプリント配線板１１０の折り曲げ位置１１０Ｚでの折り曲げ易さが、第２実施形態よりも向上されている。
［第４実施形態］
図１０に示すように、フレキシブルプリント配線板１２０は、配線パターンＰが形成されたベースフィルム１２０Ａが、被覆層１２０Ｘによって被覆された構成になっている。被覆層１２０Ｘは、２層のカバーレイ層１２０Ｂ、１２０Ｃ、グランド層１２０Ｄ、シールド層１２０Ｅ、トップコート層１２０Ｆが第３実施形態のフレキシブルプリント配線板１１０と同様の順序で積層されて形成されている。また、カバーレイ層１２０Ｂ、１２０Ｃ、シールド層１２０Ｅ、トップコート層１２０Ｆの折り曲げ位置１２０Ｚには折り目に沿って複数の穴１２０Ｈが形成されている。

ここで、図１１に示すように、穴１２０Ｈは、配線パターンＰに含まれる高周波信号線（例えば１ＭＨｚ以上）Ｐ１に対してオフセットされて形成されており、高周波信号線Ｐ１にはシールド層１２０Ｅが被覆されている。これによって、シールド層１２０Ｅの折り曲げ易さを向上出来ると共に、高周波信号線Ｐ１から発信される高周波の電磁波をシールドできる。
［第５実施形態］
図１２に示すように、フレキシブルプリント配線板１３０は、配線パターンＰが形成されたベースフィルム１３０Ａが、被覆層１３０Ｘによって被覆された構成となっている。被覆層１３０Ｘは、２層のカバーレイ層１３０Ｂ、１３０Ｃ、グランド層１３０Ｄ、シールド層１３０Ｅ、トップコート層１３０Ｆが積層されて形成されている。ベースフィルム１３０Ａ、２層のカバーレイ層１３０Ｂ、１３０Ｃ、シールド層１３０Ｅ、トップコート層１３０Ｆは、第３実施形態のベースフィルム１１０Ａ、２層のカバーレイ層１１０Ｂ、１１０Ｃ、シールド層１１０Ｅ、トップコート層１１０Ｆと同様の構成である。また、グランド層１３０Ｄは、ベースフィルム１３０Ａの他方の面の上に積層されて配線パターンＰを接地する点は第３実施形態のグランド層１１０Ｄと同様であるが、以下に述べる点が異なる。

図１２、図１３に示すように、カバーレイ層１３０Ｂ、１３０Ｃ、シールド層１３０Ｅ、トップコート層１３０Ｆの折り曲げ位置１３０Ｚには、第３実施形態と同様、折り目に沿って複数の穴１３０Ｈが形成されているが、グランド層１３０Ｄにも、カバーレイ層１３０Ｂ、１３０Ｃ、シールド層１３０Ｅ、トップコート層１３０Ｆに空いた穴１３０Ｈに面して穴１３０Ｈが形成されている。これによって、カバーレイ層１３０Ｂ、１３０Ｃ、トップコート層１３０Ｆ、シールド層１３０Ｅ、及びグランド層１３０Ｄの折り曲げ位置１３０Ｚの曲げ剛性が、折り曲げ位置１３０Ｚ以外の曲げ剛性よりも低くなっており、フレキシブルプリント配線板１３０の折り曲げ位置１３０Ｚでの折り曲げ易さが、第３、第４実施形態よりも向上されている。

以上、カメラモジュール１２では、ＣＣＤ２４に接続されたフレキシブルプリント配線板３６の配線パターンＰが、上述したように、屈曲耐久性が高く、断線の恐れが無いので、ＣＣＤ２４が長期に亘って良好に信号を送受信できる。

なお、本実施形態では、デジタルカメラを例に取って本発明を説明したが、フレキシブルプリント配線板を備える携帯電話等の他の電子機器にも本発明を適用可能である。

本発明の実施形態のフレキシブルプリント配線板を備えるデジタルカメラの外観図である。 本発明の実施形態のフレキシブルプリント配線板を備えるデジタルカメラの制御系の概略ブロック図である。 本発明の実施形態のカメラモジュールを示す斜視図である。 本発明の第１実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。 本発明の第１実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す分解斜視図である。 本発明の第２実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。 本発明の第２実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す分解斜視図である。 本発明の第３実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。 本発明の第３実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す分解斜視図である。 本発明の第４実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。 本発明の第４実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。 本発明の第４実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。 本発明の第４実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す分解斜視図である。

符号の説明

１２ カメラモジュール
２４ 電荷結合素子
４０ フレキシブルプリント配線板
４０Ａ ベースフィルム
４０Ｂ カバーレイ層（第１表面層）
４０Ｃ カバーレイ層（第１表面層）
４０Ｄ グランド層（接地層）
４０Ｅ シールド層
４０Ｆ トップコート層（第２表面層）
４０Ｈ 穴
４０Ｘ 被覆層
４０Ｚ 折り曲げ位置
１００ フレキシブルプリント配線板
１００Ａ ベースフィルム
１００Ｂ カバーレイ層（第１表面層）
１００Ｃ カバーレイ層（第１表面層）
１００Ｄ グランド層（接地層）
１００Ｅ シールド層
１００Ｆ トップコート層（第２表面層）
１００Ｈ 穴
１００Ｘ 被覆層
１００Ｚ 折り曲げ位置
１１０ フレキシブルプリント配線板
１１０Ａ ベースフィルム
１１０Ｂ カバーレイ層（第１表面層）
１１０Ｃ カバーレイ層（第１表面層）
１１０Ｄ グランド層（接地層）
１１０Ｅ シールド層
１１０Ｆ トップコート層（第２表面層）
１１０Ｈ 穴
１１０Ｘ 被覆層
１１０Ｚ 折り曲げ位置
１２０ フレキシブルプリント配線板
１２０Ａ ベースフィルム
１２０Ｂ カバーレイ層（第１表面層）
１２０Ｃ カバーレイ層（第１表面層）
１２０Ｄ グランド層（接地層）
１２０Ｅ シールド層
１２０Ｆ トップコート層（第２表面層）
１２０Ｈ 穴
１２０Ｘ 被覆層
１２０Ｚ 折り曲げ位置
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３０Ａ ベースフィルム
１３０Ｂ カバーレイ層（第１表面層）
１３０Ｃ カバーレイ層（第１表面層）
１３０Ｄ グランド層（接地層）
１３０Ｅ シールド層
１３０Ｆ トップコート層（第２表面層）
１３０Ｈ 穴
１３０Ｘ 被覆層
１３０Ｚ 折り曲げ位置
Ｐ 配線パターン
Ｐ１ 高周波信号線（配線パターン）

Claims (7)

1. 配線パターンが形成されたベースフィルムと、前記ベースフィルムを被覆する被覆層と、を備え、所定位置で折り曲げられるフレキシブルプリント配線板であって、
   前記被覆層の前記所定位置の曲げ剛性を前記所定位置以外の曲げ剛性よりも低くしたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 前記被覆層の前記所定位置に穴を空けたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記被覆層が、
   前記ベースフィルム上に形成され前記配線パターンを接地する接地層と、
   前記配線パターン又は前記接地層を被覆する第１表面層と、
   前記第１表面層を被覆し電磁波をシールドするシールド層と、
   前記シールド層を被覆する第２表面層と、を備え、
   前記穴を前記第１表面層及び前記第２表面層に空けたことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記穴を前記シールド層に空けたことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記配線パターンが、周波数が所定値よりも高い高周波信号線を備え、
   前記シールド層に空けられた前記穴を前記高周波信号線に対してオフセットさせたことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 前記穴を前記接地層に空けたことを特徴とする請求項３乃至５の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 請求項１乃至６の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板を備え、
   前記フレキシブルプリント配線板の前記配線パターンに接続された電荷結合素子を有することを特徴とするカメラモジュール。

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