JP2006286242A - フレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
フレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006286242A JP2006286242A JP2005101266A JP2005101266A JP2006286242A JP 2006286242 A JP2006286242 A JP 2006286242A JP 2005101266 A JP2005101266 A JP 2005101266A JP 2005101266 A JP2005101266 A JP 2005101266A JP 2006286242 A JP2006286242 A JP 2006286242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- organic
- sealing plate
- flexible
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 22
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 98
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- -1 MgAg Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N copper lithium Chemical compound [Li].[Cu] OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 2
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- YGLVWOUNCXBPJF-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5-tetraphenylcyclopenta-1,4-dien-1-yl)benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 YGLVWOUNCXBPJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-triphenylcyclopenta-1,3-dien-1-yl)benzene Chemical compound C1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dinaphthalen-1-yl-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=C2C(C3=NN=C(O3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004801 4-cyanophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(C#N)=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 1
- ZOKIJILZFXPFTO-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-[4-[1-[4-(4-methyl-n-(4-methylphenyl)anilino)phenyl]cyclohexyl]phenyl]-n-(4-methylphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C1(CCCCC1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(C)=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 ZOKIJILZFXPFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- OOQAPGNOZVHVDM-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)[Cu](C(C)(C)C)(C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical compound CC(C)(C)[Cu](C(C)(C)C)(C(C)(C)C)C(C)(C)C OOQAPGNOZVHVDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- VCVMIAHADDDFPT-UHFFFAOYSA-N O1C(=O)C=CC2=CC=CC=C12.[P] Chemical compound O1C(=O)C=CC2=CC=CC=C12.[P] VCVMIAHADDDFPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- LMNSBGIGCYLELB-UHFFFAOYSA-N [P].C1=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45 Chemical compound [P].C1=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45 LMNSBGIGCYLELB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPSJTUBQDJEBDZ-UHFFFAOYSA-N [P].O1CC=CC=C1 Chemical compound [P].O1CC=CC=C1 DPSJTUBQDJEBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANAJSSMBLXCCSM-UHFFFAOYSA-K aluminum;4-(4-cyanophenyl)phenolate Chemical compound [Al+3].C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1 ANAJSSMBLXCCSM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000005010 aminoquinolines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCOC(N)=O JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical class C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- HTPBWAPZAJWXKY-UHFFFAOYSA-L zinc;quinolin-8-olate Chemical compound [Zn+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 HTPBWAPZAJWXKY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】
本発明における課題としては、可撓性のある透明基板の上に少なくとも陽極層と有機発光媒体層と陰極層を形成し、接着剤によって透明基板と可撓性のある封止板で貼り合わせた有機EL素子において、有機EL素子のサイド部、すなわち封止板の外周部の接着剤から大気中の水分及び酸素が有機EL素子内に侵入し、有機EL素子の陰極層及び有機発光媒体層を変質させることを防ぎ、長寿命のフレキシブル有機EL素子を得ることを目的とする。
【解決手段】
陽極層、有機発光媒体層、陰極層が形成された透明基板と封止板を接着剤により貼り合わせて第1の封止を行なった後、封止板の外周部を溶融させることにより第2の封止を行なうことにより上記課題を解決した。
【選択図】図2
本発明における課題としては、可撓性のある透明基板の上に少なくとも陽極層と有機発光媒体層と陰極層を形成し、接着剤によって透明基板と可撓性のある封止板で貼り合わせた有機EL素子において、有機EL素子のサイド部、すなわち封止板の外周部の接着剤から大気中の水分及び酸素が有機EL素子内に侵入し、有機EL素子の陰極層及び有機発光媒体層を変質させることを防ぎ、長寿命のフレキシブル有機EL素子を得ることを目的とする。
【解決手段】
陽極層、有機発光媒体層、陰極層が形成された透明基板と封止板を接着剤により貼り合わせて第1の封止を行なった後、封止板の外周部を溶融させることにより第2の封止を行なうことにより上記課題を解決した。
【選択図】図2
Description
本発明は、フレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、フレキシブル有機EL素子)に関する。詳しくは、ガラス基板とガラス又は金属製封止板の代わりに良好な水蒸気およびガスバリアー性を有するフレキシブル基板とフレキシブル封止板を使用した、軽量で割れにくい、大面積化がしやすい、湾曲できるフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
フラットパネルディスプレイの一つである有機EL素子は、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層を陽極層と陰極層で挟持した構造になっており、電流を流すことで発光が起こる。有機発光媒体層としては、有機発光層以外に、正孔輸送層、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層などがある。有機EL素子は自己発光型であるため高輝度、高視野角でありかつ低電圧駆動という特徴を有している。
有機EL素子に使われている陰極層はLi、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、MgAg、AlLi、CuLiなどの金属又は合金で形成され、これらの金属又は合金は化学的に不安定である。陰極層が水分と酸素に触れると酸化、腐食などを引き起こしてしまう。酸化、腐食された場所はダークスポットと呼ばれる非発光部にとなる。この非発光部は成長が早く、そのため、素子輝度の低下との素子寿命の短縮を招いてしまう。また、有機発光媒体層も水分と酸素によって変質する傾向にある。したがって、有機EL素子を実用化する際には、陰極層と有機発光媒体層を水分と酸素から守ることを目的として、有機EL素子全体を封止する必要がある。現在、有機EL素子において基板がガラス基板の場合、ガラス基板に接着材を介して、ガラス又は金属製封止板を貼り合わせることによって、素子全体の封止を実現している。
しかし、上記のガラス基板の有機EL素子は重くて割れやすい、大面積化がしにくい、可撓性がないなどの欠点があった。これらの問題を解決するために考案されたのは、ガラス基板とガラス又は金属製封止板の代わりにプラスチックからなる透明フィルム基板とフィルム封止板を用いることである。これによってフレキシブル有機EL素子を作製することができる。しかし、一般にフィルム基板は水分と酸素に対してバリアー性が低いため、大気中の水分及び酸素がフィルム基板及びフィルム封止板を透過し有機EL素子内に混入し、陰極層および有機発光媒体層が変質し、素子の寿命が短くなる問題があった。
そこで、透明フィルム基板とフィルム封止板の片面または両面に珪素酸化物といった金属酸化物または珪素窒化物といった金属窒化物の透明バリアー層を形成する方法が提案されている。これによって、透明バリアー層付きの透明フィルム基板とフィルム封止板のバリアー性の大幅な改善が確認され、これらの基板と封止板で作製したフレキシブル有機EL素子から、寿命の向上が認められた。
フレキシブル有機EL素子の封止に用いる接着剤には一般に熱硬化樹脂やUV硬化樹脂が用いられている。封止方法としては接着剤を介してフィルム基板とフィルム封止板とをベタで貼り合わせる方式が提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかし、このようにフレキシブル基板とフレキシブル封止板を接着剤を介してベタで接着した場合、酸素と水分が有機EL素子のサイド部、すなわち封止板の外周部の接着剤から素子内に混入し、素子の寿命を短くしてしまう。バリア性を有するフィルムを用いることにより素子の寿命は大幅に向上したものの、ガラス基板及びガラスまたは金属製の封止板を用いた場合と比較するとまだ寿命が短いという問題があった。
特開2004−105379号公報
本発明における課題としては、可撓性のある透明基板の上に少なくとも陽極層と有機発光媒体層と陰極層を形成し、接着剤により透明基板と封止板を貼り合わせた有機EL素子において、有機EL素子のサイド部、すなわち封止板の外周部の接着剤から大気中の水分及び酸素が有機EL素子内に侵入し、有機EL素子の陰極層及び有機発光媒体層を変質させることを防ぎ、長寿命のフレキシブル有機EL素子を得ることを目的とする。
上記課題を解決するために請求項1に係る発明は、可撓性のある透明基板の上に少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極を形成し可撓性のある封止板で封止したフレキシブル有機EL素子において、陽極層、有機発光媒体層、陰極層が形成された透明基板と封止板を接着剤により貼り合わせて第1の封止を行なった後、封止板の外周部を溶融させることにより第2の封止を行なったことを特徴とするフレキシブル有機EL素子とした。
また、請求項2に係る発明は前記封止板はガラスフィルムであり、レーザーを照射することにより該ガラスフィルムを溶融させ透明基板との封止を行ったことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル有機EL素子とした。
本発明において、有機発光媒体層が形成された透明基板と封止板を接着剤で接着封止し第1の封止を行なった後、封止板の外周部を溶融させることにより透明基板と封止板との間で第2の封止を行い二重封止することによって、長時間使用した場合にも大気中の水分及び酸素が有機EL素子のサイド部すなわち封止板の外周部から侵入することを防ぎ、長寿命の有機EL素子を得ることができた。
特に、レーザーで溶融可能であり、水分及び酸素バリア性に優れるガラスフィルムを用いることによって長寿命の有機EL素子を得ることができた。
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明のフレキシブル有機EL素子の一形態を示す断面模式図である。本発明のフレキシブル有機EL素子100は、可撓性のある透明基板11上に陽極層21、有機発光媒体層31、陰極層22を形成し、可撓性を有する封止板12を接着剤41を介して接着封止し、さらに有機EL素子サイド部51すなわち封止板の外周部を溶融させることにより封止を行なった構造である。
本発明のフレキシブル有機EL素子100は、上記したように、透明基板11と封止板12との間に狭持された有機発光媒体層31と第二電極22が接着封止層41と第二の封止51とで二重に封止されており、特に、有機EL素子サイド部51からの水分及び酸素のバリア性に優れ、信頼性のあるフレキシブル有機EL素子を得ることができる。
以下本発明のフレキシブル有機EL素子の作製方法について図2を用いて説明する。図2(a)〜(e)は、本発明のフレキシブル有機EL素子の製造方法の一つを示す断面の模式図である。
まず、可撓性を有する透明基板11上に陽極21を形成する(図2(a)参照)。可撓性を有する透明基板11としては、耐熱性、透光性および平坦性に優れる樹脂材料が好ましい。具体例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリビニルブチラール(PVB)、ポリエチレン−2,6−ナフタレート(PEN)、ポリアリレート(PAR)、ポリイミド(PI)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルイミド(PEI)、セルローストリアセテート(TAC)フッ化ビニル(PVF)などが挙げられる。より好ましいのはポリエーテルサルフォン(PES)である。また、ガラスフィルムを使用することもできる。
可撓性を有する透明基板11の厚みは可撓性、透明性、加工性など総合的に判断する必要があるが一般に5〜400μmである。好ましいのは150μm〜250μmである。
また、可撓性を有する透明基板11の水分と酸素のバリアー性を高めるために第一の基板の片側或いは両側にバリアー層(図示せず)を形成することができる。バリアー層に使われる材料としては、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等の金属酸化物、金属窒化物が使用できる。具体的には、特にバリアー性、耐溶剤性、透明性が良好な窒化シリコン、酸化窒化シリコンが好ましい。
バリアー層の形成方法については、スパッタリング法やCVD法がよく使用される。酸化シリコンをスパッタリング法で、窒化シリコンをCVD法で作製することができる。その膜厚は10nm〜1000nmの範囲で、好ましいのは50〜300nmである。
また、本発明では、必要に応じて、透明基板11表面の凹凸を緩和するために、透明フィルム基板表面を平坦化したり、バリアー層を薬品や機械的な衝撃から保護するために、熱硬化又はUV硬化樹脂を用いて、透明フィルム基板の表面に平坦化層を、バリアー層の表面に保護層を形成することもできる。熱硬化樹脂としては、メラミン系、アクリル系、0−クレゾ−ルノボラック型、ビスフェノ−ル型のエポキシ系、ウレタン系などがある。UV硬化樹脂としては、ウレタンジアクリレート、エポキシジアクリレート、ポリエステルジアクリレートなどがある。本発明における平坦化層と保護層の厚みは0.5μm〜20μmである。好ましいのは1μm〜5μmである。
本発明における陽極層21を形成する陽極材料としてはITO(インジウムスズ複合酸化物)、IZO(インジウム亜鉛複合酸化物)、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の透明電極材料が挙げられる。低抵抗、耐溶剤性、透明性などの点からITOが好ましい。
陽極層21の形成方法としては、湿式法式と物理的方式および化学的方式に大別される。湿式法としては印刷法、コーティング法などがある。物理的方式としては、イオンプレーティング、スパッタリング法、真空蒸着法などがある。化学的方式としては、CVD法やプラズマCVD法などがある。一般にITOを形成する時に、スパッタリング法が採用される。ITO膜の厚みは10nm〜1000nmの範囲である。好ましいのは50〜200nmである。
次に、陽極層21上に有機発光媒体層31を形成する(図2(b)参照)。有機発光媒体層31としては有機発光層を有し、必要に応じて正孔輸送層、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層といった層が積層される。有機媒体層の形成方法としては真空中で行なう真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタリング法、CVD法、プラズマCVD法や大気中で行なうスピンコート法、ディップコート法、スプレーコート法といった各種コーティング法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット印刷法といった各種印刷法などがある。大気中で各種コーティング法、各種印刷法により有機発光媒体層を形成する際は、有機発光材料を溶媒に溶解または安定に分散させる必要がある。
有機発光媒体層を多層構成で形成する場合の有機発光媒体層の構成例は、陽極側から正孔輸送層と有機発光層、有機発光層と電子輸送層からなる2層構成や、陽極側から正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層からなる3層構成等がある。さらにより多層構成をとることも可能であり、各層を陽極層上に順次形成すればよい。有機発光媒体層の膜厚は、単層構成、多層構成であっても500nm以下であり、好ましくは50から150nmである。
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料の例としては銅フタロシアニン、テトラ(t−ブチル)銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)シクロヘキサン、N,N’−ジフェニル−N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミン、N,N’−ジ(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニル−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料やポリ(パラ−フェニレンビニレン)、ポリアニリン等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
有機発光層を形成する有機発光材料の例としては、9,10−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、1,1,4,4−テトラフェニルブタジエン、トリス(8−キノリノラート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、ビス(8−キノリノラート)亜鉛錯体、トリス(4−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−5−シアノ−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−シアノ−8−キノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、トリス(8−キノリノラート)スカンジウム錯体、ビス〔8−(パラ−トシル)アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、1,2,3,4−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−2,5−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、N,N’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、N,N’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等が挙げられ、これらを単独、または他の低分子材料や高分子材料と混合して用いることができる。
電子輸送層を形成する電子輸送材料の例としては、2−(4−ビフィニルイル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(1−ナフチル)−1,3,4−オキサジアゾール、および浜田らの合成したオキサジアゾール誘導体(日本化学会誌、1540頁、1991年)やビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]キノリノラート)ベリリウム錯体、特開平7−90260号公報で述べられているトリアゾール化合物等が挙げられる。
次に、陽極層21および有機発光媒体層31が形成された透明基板11上に陰極層22を形成する(図2(c)参照)。
陰極層22の材料としては、電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはMg、Al、Yb等の金属単体を用いたり、有機層と接する界面にLiや酸化Li、LiF等の化合物を1nm程度挟んで、安定性・導電性の高いAlやCuを積層して用いる。
または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なLi,Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb等の金属1種以上と、安定なAg、Al、Cu等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはMgAg、AlLi、CuLi等の合金が使用できる。
陰極層22の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。陰極層22の厚さは、10nm〜1μm程度が望ましい。
次に、熱硬化樹脂からなる接着材を塗布し、封止板12を重ね合わせ、所定の温度で加熱して接着剤層41を形成し、封止板12と陽極層、有機発光媒体層、陰極層を形成した透明基板10と封止板を接着封止し、第1の封止を行なう(図2(d)参照)。
熱硬化樹脂としては、メラミン系、アクリル系、O−クレゾールノボラック型、ビスフェノール型のエポキシ系、ウレタン系などが使用できる。
次に、有機EL素子のサイド部51において、封止板の外周部にレーザーを照射し溶融させ、第2の封止を行ない、二重封止のフレキシブル有機EL素子を作製する(図2(e)参照)。
封止板の材質とレーザーの種類に関しては適宜選択される。封止板はレーザーを照射した際に溶融する必要がある。また、レーザーを照射した際に透明基板が変形、変質しないようにする必要がある。
ガラスフィルムである封止板を用い、有機EL素子サイド部51にYAGレーザを照射させると、封止板の外周部が溶融し、軟化したガラスフィルムが透明基板と密着し、封止することができる。ガラスフィルムに使われるガラスの材質としてはソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等ほぼいかなるガラスの組成のものが適用でき、強化、表面処理等の二次加工したものも使用可能である。ガラスフィルムは原理的にはガラス溶融体の固化する温度より上の温度にてガラス溶融体を引き伸ばして作成することができる。ガラスフィルムの膜厚としては500μm以下であり100μm前後であることが好ましい。なお、ガラスフィルムは水分及び酸素バリア性に非常にすぐれ、YAGレーザーにより溶融した場合においても、冷却後においてバリア性は保持される。
以下に実施例を示す。まず、200μm厚のPES透明フィルム基板(住友ベークライト社製)からなる可撓性を有する透明基板の両面にプラズマCVDで200nm厚の窒化シリコンからなる水分及び酸素に対するバリアー層を形成し、さらにスパッタリングで厚み150nmのITO膜からなる陽極21を形成した。
次に、銅フタロシアニン(正孔輸送層)、N,N’−ジ(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニル−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミン(正孔輸送層)、トリス(8−キノリノラート)アルミニウム錯体(有機発光層)を順に、それぞれ20nm、60nm、70nmの膜厚で真空蒸着し有機発光媒体層を形成した。
次に、基板を回転しながらAlを真空蒸着し、陽極層、有機発光媒体層を形成した透明基板上に0.5μm厚の陰極層を形成した。
次に、第一の基材10の上に熱硬化樹脂(20X−325C:スリーボンド社)からなる接着材を塗布し、200μm厚のガラスフィルムからなる封止板を重ね合わせ、90℃1時間加熱し、陽極層、有機発光媒体層、陰極層を形成した透明基板と封止板を封止した(第1の封止)。
最後に、封止板の外周部にYAGレーザを用いて照射することによって、透明基板と封止板の周辺部を封止し(第2の封止)、二重封止のフレキシブル有機EL素子を得た。
(比較例)
実施例において第1の封止のみを行ない、第2の封止を行なわなかったものを比較例とした。
実施例において第1の封止のみを行ない、第2の封止を行なわなかったものを比較例とした。
実施例及び比較例で得たフレキシブル有機EL素子について、陽極層と陰極層を電源と配線し、発光させた。60℃、90%RHの環境中で500時間保管した後に発光を確認したところ、比較例で得たフレキシブル有機EL素子では素子の縁部からダークスポットが確認され、時間の経過とともにダークスポットの面積が次第に大きくなっていく様子が確認された。これに対し、実施例で得たフレキシブル有機EL素子ではダークススポットは確認されず正常な発光を示した。
11 透明基板
21 陽極層
22 陰極層
31 有機発光媒体層
41 接着剤層
51 有機EL素子サイド部
100 フレキシブル有機EL素子
21 陽極層
22 陰極層
31 有機発光媒体層
41 接着剤層
51 有機EL素子サイド部
100 フレキシブル有機EL素子
Claims (2)
- 可撓性のある透明基板の上に少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極を形成し可撓性のある封止板で封止したフレキシブル有機EL素子において、陽極層、有機発光媒体層、陰極層が形成された透明基板と封止板を接着剤により貼り合わせて第1の封止を行なった後、封止板の外周部を溶融させることにより第2の封止を行なったことを特徴とするフレキシブル有機EL素子。
- 前記封止板はガラスフィルムであり、レーザーを照射することにより該ガラスフィルムを溶融させ透明基板との封止を行ったことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル有機EL素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005101266A JP2006286242A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | フレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005101266A JP2006286242A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | フレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006286242A true JP2006286242A (ja) | 2006-10-19 |
Family
ID=37407957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005101266A Pending JP2006286242A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | フレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006286242A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166152A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tdk Corp | Elパネル |
JP2011071023A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Harison Toshiba Lighting Corp | 有機el素子の製造方法 |
WO2011111438A1 (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-15 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス部材及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
CN102299123A (zh) * | 2011-05-20 | 2011-12-28 | 电子科技大学 | 一种光电子器件的封装方法 |
JP2015108836A (ja) * | 2008-01-30 | 2015-06-11 | オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOSRAM OLED GmbH | カプセル封入ユニットを有する装置 |
WO2016132721A1 (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | シャープ株式会社 | 有機el表示装置 |
US10090478B2 (en) | 2014-08-11 | 2018-10-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible organic light emitting diode display |
-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005101266A patent/JP2006286242A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166152A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tdk Corp | Elパネル |
US10026625B2 (en) | 2008-01-30 | 2018-07-17 | Osram Oled Gmbh | Device comprising an encapsulation unit |
JP2015108836A (ja) * | 2008-01-30 | 2015-06-11 | オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOSRAM OLED GmbH | カプセル封入ユニットを有する装置 |
US9647186B2 (en) | 2008-01-30 | 2017-05-09 | Osram Oled Gmbh | Method for producing an electronic component and electronic component |
US10297469B2 (en) | 2008-01-30 | 2019-05-21 | Osram Oled Gmbh | Method for producing an electronic component and electronic component |
JP2011071023A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Harison Toshiba Lighting Corp | 有機el素子の製造方法 |
WO2011111438A1 (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-15 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス部材及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US8860014B2 (en) | 2010-03-09 | 2014-10-14 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Organic electroluminescent member and method for producing organic electroluminescent element |
JP5660125B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2015-01-28 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス部材及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
CN102299123A (zh) * | 2011-05-20 | 2011-12-28 | 电子科技大学 | 一种光电子器件的封装方法 |
US10090478B2 (en) | 2014-08-11 | 2018-10-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible organic light emitting diode display |
US10374177B2 (en) | 2014-08-11 | 2019-08-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible organic light emitting diode display |
WO2016132721A1 (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | シャープ株式会社 | 有機el表示装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5296343B2 (ja) | バリア層つき基板、表示素子および表示素子の製造方法 | |
JP2001307873A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 | |
JP4790565B2 (ja) | 有機電界発光表示素子およびその製造方法 | |
JP6751459B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス照明パネル、その製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 | |
JP2003197368A (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
JP2006156390A (ja) | 有機電界発光素子及びその製造方法 | |
JP2006253055A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2006286242A (ja) | フレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2007141755A (ja) | 導電性基板 | |
JP2005513737A (ja) | 電子およびオプトエレクトロニクス・デバイス用の電極構造 | |
JP2013251191A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2004047381A (ja) | フレキシブル有機エレクトロ・ルミネッセンス素子、その製造方法及び情報表示装置及び照明装置 | |
JP3885440B2 (ja) | 光電変換素子及びその製造方法 | |
JP2001307871A (ja) | エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP4491894B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 | |
JP5729749B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
JP2006286238A (ja) | フレキシブル有機el素子とその製造方法 | |
JP5407819B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法 | |
JP2003151779A (ja) | 有機led素子、転写用ドナー基板及び有機led素子の製造方法 | |
JP4601463B2 (ja) | フレキシブル透明電極基板および有機elディスプレイデバイス | |
WO2009099009A1 (ja) | 有機elディスプレイおよびその製造方法 | |
JP4867317B2 (ja) | 有機elデバイス用の導電性基板の製造方法 | |
JP2006185658A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP6582896B2 (ja) | 発光パネルモジュール、発光装置、及びその製造方法 | |
JP5338446B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその封止方法 |