JP2006278819A - 基板位置決め装置,基板位置決め方法,プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回転載置台210に載置されたウエハWの周縁を光透過型センサ250によって検出し,その検出値を基板周縁形状データとして取得し,その基板周縁形状データから突発的な異常データを検出して,検出された突発的な異常データを削除し,その部分にその周辺データに基づいて得られる予測データを補間するノイズ低減処理と,ノイズ低減処理後の基板周縁形状データから切欠マーク候補を検出し,切欠マーク候補相当部分のデータ群を曲線近似して得られる近似曲線と切欠マーク候補相当部分のデータ群との誤差が所定の判定条件を満たすか否かを判定する切欠マーク判定処理と,所定の判定条件を満たす切欠マークに基づいて基板の位置決めを行う基板位置決め処理とを行う。
【選択図】 図3
Description
先ず,本発明の実施形態にかかる基板処理装置の構成例について図面を参照しながら説明する。ここでは,搬送室に少なくとも1以上の真空処理ユニットが接続された基板処理装置を例に挙げて説明する。図1は本実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す断面図である。この基板処理装置100は,半導体デバイスを作製するための被処理基板例えばウエハWに対して成膜処理,エッチング処理等の各種の処理を行う1つ又は2つ以上の真空処理ユニット110と,この真空処理ユニット110に対してウエハWを搬出入させる搬送ユニット120とを備える。搬送ユニット120は,ウエハWを搬送する際に共用される搬送室130を有している。
このような位置決め装置の具体的構成例について図面を参照しながら説明する。図3は位置決め装置200内の具体的な概略構成例を示す図である。図4は,位置決め装置200によりウエハ周縁部を検出する原理を説明する図である。位置決め装置200は,略筒状の容器内に,ウエハWを載置する回転載置台210と,光透過型センサ250によりウエハWの周縁部を検出するセンサ部220を配設して構成される。
ここで,ウエハ周縁形状データについて図面を参照しながら説明する。図5は,ウエハ周縁形状データを説明する図であり,同図(a)はウエハWの中心と回転載置台210の回転中心が一致する場合のウエハ周縁形状データを示したグラフであり,同図(b)はウエハWの中心と回転載置台の回転中心が一致しない場合のウエハ周縁形状データを示したグラフである。同図(c)は,同図(b)のグラフの半周分をずらして重ね合せたグラフである。
ここで,本実施形態にかかる位置決め装置200で位置決めされるウエハWについて説明する。本実施形態にかかる位置決め装置200で位置決めされるウエハWとしては,シリコンなどの不透明部材から構成される不透明ウエハWのみならず,光透過性及び電気絶縁性に優れたサファイア(酸化アルミニウム単結晶基板),ガラス,石英(SiO2)等の光素材や透明部材で構成される透明ウエハWも対象となる。すなわち,ここでいう透明ウエハWには,サファイア基板,ガラス(素材)基板,石英ウエハ,SOS(シリコン・オン・サファイア)基板等も含まれる。
次に,上記位置決め装置200を使用して行われるウエハの位置決め処理の具体例について図面を参照しながら説明する。図7は,ウエハの位置決め処理の具体例を示すフローチャートである。本実施形態では,制御部180によりプログラムデータが読出されて,プログラムデータが実行されることにより,ウエハWの位置決め処理が行われる。
次に,ステップS200にてセンサ部220によりサンプリングされ取得したウエハ周縁形状データに含まれるノイズを低減するノイズ低減処理を行う。図8は,このようなノイズ低減処理の具体例を示すフローチャートである。図8に示すように,本実施形態におけるノイズ低減処理では,第1ノイズ低減処理(ステップS210)及びこれに続く第2ノイズ低減処理(ステップS220)の2段階の処理を行う。
ta−ta+1>m1 …(1−2)
上述したようなノイズ低減処理が終了すると,図7のメインルーチンに戻り,後述するステップS300にて切欠マークの検出処理を行う。切欠マークの検出処理は,上記ノイズ低減処理の実行後のウエハ周縁形状データ(処理用データ)に対して実行する。このような切欠マークの検出処理の具体例を図17に示す。
次に,ステップS350にて切欠マークの判定処理を行う。図20に,このような切欠マークの判定処理の具体例を示すフローチャートである。図20に示すように,切欠マーク判定処理は,先ずステップS351にてウエハ周縁形状データについての重ね合せデータ切欠マーク候補の検索を行う。
先ず,第1判定処理(ステップS355)について説明する。第1判定処理は,検索された切欠マーク候補に相当する部分のサンプリングデータ群(以下,「切欠マーク候補のデータ群」とも称する)を曲線近似し,その近似曲線と切欠マーク候補のデータ群との誤差(ずれ)を判定するものである。
=(y1−a0−a1x1−a2x1 2)2
+(y2−a0−a1x2−a2x2 2)2
+(yn−a0−a1xn−a2xn 2)2 …(2−2)
ここで,第2判定処理(ステップS357)について説明する。第2判定処理は,上述したように切欠マーク候補のサンプリングデータを曲線近似した場合に,その切欠マーク候補の近似曲線式の係数が所定の第2判定条件を満たすか否かを判定するものである。これにより,切欠マーク候補の近似曲線の形が実際の切欠マークの形(例えば実際の切欠マークのサンプリングデータを曲線近似した場合の近似曲線の形)に近いか否かを判定することができる。
次に,本発明の実施形態にかかる基板処理装置の他の構成例について図面を参照しながら説明する。例えば本発明は,図1に示す基板処理装置100に限られず,様々な基板処理装置に適用できる。図27には,真空処理ユニットがマルチチャンバで構成される基板処理装置の概略構成を示す。
110(110A,110B) 真空処理ユニット
120 搬送ユニット
130 搬送室
132(132A〜132C) カセット台
134(134A〜134C) カセット容器
136(136A〜136C) ゲートバルブ
140(140A,140B) 処理室
142(142A,142B) 載置台
150(150A,150B) ロードロック室
154(154A,154B) バッファ用載置台
156(156A,156B) バッファ用載置台
160 共通搬送機構
162 基台
170(170A,170B) 個別搬送機構
172(172A,172B) ピック
180 制御部
200 装置
210 回転載置台
212 駆動部
214 回転駆動軸
216 回転板
220 センサ部
230 発光部
232 発光素子
234 レンズ
240 受光部
250 光透過型センサ
300 基板処理装置
310 真空処理ユニット
340(340A〜340F) 処理室
342(342A〜342F) 載置台
344(344A〜344F) ゲートバルブ
350 共通搬送室
354(354M,354N) ゲートバルブ
360(360M,360N) ロードロック室
364(364M,364N) ゲートバルブ
370 搬送機構
372 基台
374 案内レール
376 アーム機構
W ウエハ
Claims (22)
- 基板の周縁に形成された切欠マークを検出し,検出された切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め装置であって,
前記基板を回転自在に載置可能な回転載置台と,
前記回転載置台に載置された基板の周縁を検出可能な光センサを設けるセンサ部と,
前記センサ部の光センサによって検出された検出値を基板周縁形状データとして取得し,取得した基板周縁形状データに基づいて基板の位置決めを行う制御部とを備え,
前記制御部は,前記センサ部から取得した基板周縁形状データから突発的な異常データを検出して,検出された突発的な異常データを削除し,その部分にその周辺データに基づいて得られる基板周縁形状の予測データを補間するノイズ低減処理と,前記ノイズ低減処理後の基板周縁形状データから切欠マーク候補を検出し,検出された切欠マーク候補に相当する部分のデータ群を曲線近似して得られる近似曲線と前記切欠マーク候補に相当する部分のデータ群との誤差が所定の判定条件を満たすか否かを判定する切欠マーク判定処理と,前記所定の判定条件を満たす切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め処理とを行うことを特徴とする基板位置決め装置。 - 前記ノイズ低減処理は,前記基板周縁形状データを構成するサンプリングデータの1点分ずつを対象データとし,その対象データを前後1点のデータとそれぞれ比較して,前記対象データが前記前後データから所定の第1ノイズ閾値以上離れているか否かを判断することによって前記突発的な異常データを検出することを特徴とする請求項1に記載の基板位置決め装置。
- 前記所定の第1ノイズ閾値は,前記基板周縁形状データのうちの切欠マーク相当部のサンプリングデータのうち,少なくとも切欠マーク相当部の頂点に相当する1点とその前後1点の合計3点のデータが削除されないような範囲の値とすることを特徴とする請求項2に記載の基板位置決め装置。
- 前記切欠マーク判定処理は,前記近似曲線によって現される切欠マーク候補部分の高さを基準として,その切欠マーク候補部分の高さに対する前記誤差の割合が所定の第1判定閾値を超えないことを前記所定の判定条件とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板位置決め装置。
- 前記所定の第1判定閾値は,前記切欠マーク候補部分の高さの1/40〜7/10の範囲で決定された値であることを特徴とする請求項4に記載の基板位置決め装置。
- 前記所定の第1判定閾値は,前記切欠マーク候補部分の高さの1/10としたことを特徴とする請求項5に記載の基板位置決め装置。
- 前記切欠マーク判定処理は,前記ノイズ低減処理後の前記基板の1周期分の基板周縁形状データについて,その半周期分のデータをずらして重ね合せることによって基板周縁形状データの重ね合せデータを生成し,その重ね合せデータから切欠マーク候補を検出することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板位置決め装置。
- 前記切欠マーク判定処理は,少なくとも前記切欠マーク候補に相当するサンプリングデータのデータ数が所定数以上であることを前提判定条件とし,この前提判定条件を満たす前記切欠マーク候補のサンプリングデータに対して,最小2乗法によって曲線近似することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の基板位置決め装置。
- 前記基板は,透明ウエハであり,前記切欠マークは,前記透明ウエハの周縁の一部に形成されたノッチであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の基板位置決め装置。
- 基板の周縁に形成された切欠マークを検出し,検出された切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め装置であって,
前記基板を回転自在に載置可能な回転載置台と,
前記回転載置台に載置された基板の周縁を検出可能な光センサを設けるセンサ部と,
前記センサ部の光センサによって検出された検出値を基板周縁形状データとして取得し,取得した基板周縁形状データに基づいて基板の位置決めを行う制御部とを備え,
前記制御部は,前記基板周縁形状データから突発的な異常データを検出して,検出された突発的な異常データを削除し,その部分にその周辺データに基づいて得られる基板周縁形状の予測データを補間する第1ノイズ低減処理と,前記第1ノイズ低減処理後の基板周縁形状データの各データをその周辺データに基づいて補正する第2ノイズ低減処理と,前記第2ノイズ低減処理後の基板周縁形状データから切欠マーク候補を検出し,検出された切欠マーク候補に相当する部分のデータ群を曲線近似して得られる近似曲線と前記切欠マーク候補に相当する部分のデータ群との誤差が所定の第1判定条件を満たすか否かを判定する第1判定処理と,前記第1判定処理による第1判定条件を満たす切欠マーク候補についての前記近似曲線の近似曲線式を構成する係数が所定の第2判定条件を満たすか否かを判定する第2判定処理と,前記第2判定処理において第2判定条件を満たす切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め処理とを行うことを特徴とする基板位置決め装置。 - 基板の周縁に形成された切欠マークを検出し,検出された切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め方法であって,
前記基板の周縁を光センサによって検出し,前記光センサからの検出値を基板周縁形状データとして取得するデータ取得工程と,
前記基板周縁形状データから突発的な異常データを検出して,検出された突発的な異常データを削除し,その部分にその周辺データに基づいて得られる基板周縁形状の予測データを補間するノイズ低減工程と,
前記ノイズ低減工程後の基板周縁形状データから切欠マーク候補を検出し,検出された切欠マーク候補に相当する部分のデータ群を曲線近似して得られる近似曲線と前記切欠マーク候補に相当する部分のデータ群との誤差が所定の判定条件を満たすか否かを判定する切欠マーク判定工程と,
前記所定の判定条件を満たす切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め工程と,
を有することを特徴とする基板位置決め方法。 - 前記ノイズ低減工程は,前記基板周縁形状データを構成するサンプリングデータの1点分ずつを対象データとし,その対象データを前後1点のデータとそれぞれ比較して,前記対象データが前記前後データから所定の第1ノイズ閾値以上離れているか否かを判断することによって前記突発的な異常データを検出することを特徴とする請求項11に記載の基板位置決め方法。
- 前記所定の第1ノイズ閾値は,前記基板周縁形状データのうちの切欠マーク相当部のサンプリングデータのうち,少なくとも切欠マーク相当部の頂点に相当する1点とその前後1点の合計3点のデータが削除されないような範囲の値とすることを特徴とする請求項12に記載の基板位置決め方法。
- 前記切欠マーク判定工程は,前記近似曲線によって現される切欠マーク候補部分の高さを基準として,その切欠マーク候補部分の高さに対する前記誤差の割合が所定の第1判定閾値を超えないことを前記所定の判定条件とすることを特徴とする請求項11〜13のいずれかに記載の基板位置決め方法。
- 前記所定の第1判定閾値は,前記切欠マーク候補部分の高さの1/40〜7/10の範囲で決定された値であることを特徴とする請求項14に記載の基板位置決め方法。
- 前記所定の第1判定閾値は,前記切欠マーク候補部分の高さの1/10としたことを特徴とする請求項15に記載の基板位置決め方法。
- 前記切欠マーク判定工程は,前記ノイズ低減工程後の前記基板の1周期分の基板周縁形状データについて,その半周期分のデータをずらして重ね合せることによって基板周縁形状データの重ね合せデータを生成し,その重ね合せデータから切欠マーク候補を検出することを特徴とする請求項11〜16のいずれかに記載の基板位置決め方法。
- 前記切欠マーク判定工程は,少なくとも前記切欠マーク候補に相当するサンプリングデータのデータ数が所定数以上であることを前提判定条件とし,この前提判定条件を満たす前記切欠マーク候補のサンプリングデータに対して,最小2乗法によって曲線近似することを特徴とする請求項11〜17のいずれかに記載の基板位置決め方法。
- 前記基板は,透明ウエハであることを特徴とする請求項11〜18のいずれかに記載の基板位置決め方法。
- 基板の周縁に形成された切欠マークを検出し,検出された切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め方法であって,
前記基板の周縁を光センサによって検出し,前記光センサからの検出値を基板周縁形状データとして取得するデータ取得工程と,
前記基板周縁形状データから突発的な異常データを検出して,検出された突発的な異常データを削除し,その部分にその周辺データに基づいて得られる基板周縁形状の予測データを補間する第1ノイズ低減工程と,
前記第1ノイズ低減工程後の基板周縁形状データの各データをその周辺データに基づいて補正する第2ノイズ低減工程と,
前記第2ノイズ低減工程後の基板周縁形状データから切欠マーク候補を検出し,検出された切欠マーク候補に相当する部分のデータ群を曲線近似して得られる近似曲線と前記切欠マーク候補に相当する部分のデータ群との誤差が所定の第1判定条件を満たすか否かを判定する第1判定工程と,
前記第1判定工程による第1判定条件を満たす切欠マーク候補についての前記近似曲線の近似曲線式を構成する係数が所定の第2判定条件を満たすか否かを判定する第2判定工程と,
前記第2判定工程において第2判定条件を満たす切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め工程と,
を有することを特徴とする基板位置決め方法。 - 基板の周縁に形成された切欠マークを検出し,検出された切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行うためのプログラムであって,
コンピュータに,
前記基板の周縁を光センサによって検出し,前記光センサからの検出値を基板周縁形状データとして取得するデータ取得手順と,
前記基板周縁形状データから突発的な異常データを検出して,検出された突発的な異常データを削除し,その部分にその周辺データに基づいて得られる基板周縁形状の予測データを補間するノイズ低減手順と,
前記ノイズ低減手順後の基板周縁形状データから切欠マーク候補を検出し,検出された切欠マーク候補に相当する部分のデータ群を曲線近似して得られる近似曲線と前記切欠マーク候補に相当する部分のデータ群との誤差が所定の判定条件を満たすか否かを判定する切欠マーク判定手順と,
前記所定の判定条件を満たす切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め手順と,
を実行させるためのプログラム。 - 基板の周縁に形成された切欠マークを検出し,検出された切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行うためのプログラムであって,
コンピュータに,
前記基板の周縁を光センサによって検出し,前記光センサからの検出値を基板周縁形状データとして取得するデータ取得手順と,
前記基板周縁形状データから突発的な異常データを検出して,検出された突発的な異常データを削除し,その部分にその周辺データに基づいて得られる基板周縁形状の予測データを補間する第1ノイズ低減手順と,
前記第1ノイズ低減手順後の基板周縁形状データの各データをその周辺データに基づいて補正する第2ノイズ低減手順と,
前記第2ノイズ低減手順後の基板周縁形状データから切欠マーク候補を検出し,検出された切欠マーク候補に相当する部分のデータ群を曲線近似して得られる近似曲線と前記切欠マーク候補に相当する部分のデータ群との誤差が所定の第1判定条件を満たすか否かを判定する第1判定手順と,
前記第1判定手順による第1判定条件を満たす切欠マーク候補についての前記近似曲線の近似曲線式を構成する係数が所定の第2判定条件を満たすか否かを判定する第2判定手順と,
前記第2判定手順において第2判定条件を満たす切欠マークに基づいて前記基板の位置決めを行う基板位置決め手順と,
を実行させるためのプログラム。
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TW095111026A TWI408769B (zh) | 2005-03-30 | 2006-03-29 | Substrate positioning device, substrate positioning method |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008192646A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置決め装置および基板位置決め方法 |
KR20130037361A (ko) * | 2011-10-06 | 2013-04-16 | 세메스 주식회사 | 기판 정렬 방법 |
JP2015106679A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 株式会社ダイヘン | ウエハ情報処理装置 |
KR101609695B1 (ko) * | 2014-11-14 | 2016-04-20 | (주)로봇앤드디자인 | 영상촬상소자를 이용한 투명 웨이퍼 정렬 장치 및 방법 |
US9886029B2 (en) | 2013-12-02 | 2018-02-06 | Daihen Corporation | Workpiece processing apparatus and workpiece transfer system |
KR20180133334A (ko) | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 전달 방법 및 기판 처리 장치 |
JP2020096113A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハ基板、及び半導体ウエハ基板のエッジ部の検出方法 |
WO2020180470A1 (en) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 | Applied Materials, Inc. | Transparent wafer center finder |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4522360B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2010-08-11 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置 |
JP4809744B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2011-11-09 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの中心検出方法及びその方法を記録した記録媒体 |
JP5058836B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、処理方法、被処理体の認識方法および記憶媒体 |
KR20100031681A (ko) * | 2007-05-18 | 2010-03-24 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템 |
US8871605B2 (en) * | 2012-04-18 | 2014-10-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Methods for fabricating and orienting semiconductor wafers |
JP2014086578A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Applied Materials Inc | オリエンタチャンバ |
US20140242883A1 (en) * | 2013-02-27 | 2014-08-28 | Applied Materials, Inc. | Determination of wafer angular position for in-sequence metrology |
KR20150078549A (ko) * | 2013-12-31 | 2015-07-08 | 한국과학기술원 | 집적형 박막 태양전지의 제조 장치 |
CN105762101B (zh) * | 2014-12-19 | 2019-02-19 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片定位装置及方法 |
JP6506984B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2019-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検出装置、基板検出方法及び基板処理システム |
US9796086B2 (en) * | 2015-05-01 | 2017-10-24 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Method of teaching robot and robot |
KR101757815B1 (ko) * | 2015-09-25 | 2017-07-14 | 세메스 주식회사 | 기판 중심 검출 방법, 기판 반송 방법, 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치. |
JP2017084975A (ja) * | 2015-10-28 | 2017-05-18 | オムロン株式会社 | 位置検出装置、位置検出方法、情報処理プログラム、および記録媒体 |
DE102016107900B4 (de) * | 2016-04-28 | 2020-10-08 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Kantenermittlung eines Messobjekts in der optischen Messtechnik |
NL2019007A (en) | 2016-06-13 | 2017-12-20 | Asml Netherlands Bv | Methods and apparatus for determining the position of a target structure on a substrate, methods and apparatus for determining the position of a substrate |
CN107804708A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-03-16 | 华南理工大学 | 一种贴装机取料旋转轴的旋转中心定位方法 |
CN110459497B (zh) * | 2018-05-08 | 2022-04-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆预定位方法 |
US10867821B2 (en) * | 2018-09-11 | 2020-12-15 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer robot and method of teaching edge position of target body |
US10444140B1 (en) | 2019-03-18 | 2019-10-15 | J.A. Woollam Co., Inc. | Theta-theta sample positioning stage with application to sample mapping using reflectometer, spectrophotometer or ellipsometer system |
CN115863236B (zh) * | 2022-11-23 | 2023-12-01 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆理片方法 |
CN116592951B (zh) * | 2023-07-17 | 2023-09-08 | 陕西西特电缆有限公司 | 一种电缆数据智能采集方法及*** |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0823023A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ウエハ位置検出方法 |
JPH08321540A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-12-03 | Tokyo Electron Ltd | 位置決め装置および処理システム |
US6836690B1 (en) * | 2002-07-19 | 2004-12-28 | Nanometrics Incorporated | High precision substrate prealigner |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2760918B2 (ja) * | 1992-02-03 | 1998-06-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ノッチ付ウエハの位置検出装置 |
JPH0685038A (ja) | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | ウエハの位置合わせ方法及びその装置並びに透明ウエハの位置合わせ装置 |
US6225012B1 (en) * | 1994-02-22 | 2001-05-01 | Nikon Corporation | Method for positioning substrate |
US5648854A (en) * | 1995-04-19 | 1997-07-15 | Nikon Corporation | Alignment system with large area search for wafer edge and global marks |
US5551829A (en) * | 1995-10-11 | 1996-09-03 | H-Square Corporation | Notch finder having a flexible alignment rod |
JP3141374B2 (ja) | 1996-12-04 | 2001-03-05 | 株式会社東京精密 | 透明ウェーハのアライメント装置 |
US5974169A (en) * | 1997-03-20 | 1999-10-26 | Cognex Corporation | Machine vision methods for determining characteristics of an object using boundary points and bounding regions |
US6270307B1 (en) * | 1999-01-25 | 2001-08-07 | Chartered Semiconductor Manufacturing Company | Method for aligning wafers in a cassette |
US6162008A (en) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer orientation sensor |
US7109511B2 (en) * | 2000-11-02 | 2006-09-19 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Techniques for wafer prealignment and sensing edge positions |
-
2005
- 2005-03-30 JP JP2005097006A patent/JP4566798B2/ja active Active
-
2006
- 2006-03-21 US US11/384,299 patent/US7672502B2/en active Active
- 2006-03-29 TW TW095111026A patent/TWI408769B/zh active
- 2006-03-29 KR KR1020060028559A patent/KR100825848B1/ko active IP Right Grant
- 2006-03-30 CN CN200610066911XA patent/CN100407396C/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0823023A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ウエハ位置検出方法 |
JPH08321540A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-12-03 | Tokyo Electron Ltd | 位置決め装置および処理システム |
US6836690B1 (en) * | 2002-07-19 | 2004-12-28 | Nanometrics Incorporated | High precision substrate prealigner |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4744458B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2011-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板位置決め装置および基板位置決め方法 |
JP2008192646A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置決め装置および基板位置決め方法 |
KR101885106B1 (ko) * | 2011-10-06 | 2018-08-07 | 세메스 주식회사 | 기판 정렬 방법 및 이를 이용한 기판 정렬 모듈 |
KR20130037361A (ko) * | 2011-10-06 | 2013-04-16 | 세메스 주식회사 | 기판 정렬 방법 |
JP2015106679A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 株式会社ダイヘン | ウエハ情報処理装置 |
US9886029B2 (en) | 2013-12-02 | 2018-02-06 | Daihen Corporation | Workpiece processing apparatus and workpiece transfer system |
US10496082B2 (en) | 2013-12-02 | 2019-12-03 | Daihen Corporation | Workpiece processing apparatus and workpiece transfer system |
KR101609695B1 (ko) * | 2014-11-14 | 2016-04-20 | (주)로봇앤드디자인 | 영상촬상소자를 이용한 투명 웨이퍼 정렬 장치 및 방법 |
KR20180133334A (ko) | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 전달 방법 및 기판 처리 장치 |
US10777435B2 (en) | 2017-06-06 | 2020-09-15 | Tokyo Electron Limited | Substratre delivery method and substrate processing apparatus |
JP2020096113A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハ基板、及び半導体ウエハ基板のエッジ部の検出方法 |
JP7065759B2 (ja) | 2018-12-14 | 2022-05-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハ基板、及び半導体ウエハ基板のエッジ部の検出方法 |
WO2020180470A1 (en) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 | Applied Materials, Inc. | Transparent wafer center finder |
US11069051B2 (en) | 2019-03-01 | 2021-07-20 | Applied Materials, Inc. | Transparent wafer center finder |
TWI829880B (zh) * | 2019-03-01 | 2024-01-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 基板定位系統、定向腔室及用於確定基板邊緣的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060222236A1 (en) | 2006-10-05 |
KR20060105528A (ko) | 2006-10-11 |
JP4566798B2 (ja) | 2010-10-20 |
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US7672502B2 (en) | 2010-03-02 |
CN1855415A (zh) | 2006-11-01 |
KR100825848B1 (ko) | 2008-04-28 |
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