JP2006278401A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006278401A5 JP2006278401A5 JP2005090943A JP2005090943A JP2006278401A5 JP 2006278401 A5 JP2006278401 A5 JP 2006278401A5 JP 2005090943 A JP2005090943 A JP 2005090943A JP 2005090943 A JP2005090943 A JP 2005090943A JP 2006278401 A5 JP2006278401 A5 JP 2006278401A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- chip
- semiconductor
- mounting portion
- island
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (14)
- 第1の半導体チップ(10)と、
第2の半導体チップ(20)と、
前記第1の半導体チップ(10)および前記第2の半導体チップ(20)を搭載する放熱性を有するチップ搭載部(30、80)と、
前記チップ搭載部(30、80)の周囲に設けられ前記第1の半導体チップ(10)および前記第2の半導体チップ(20)に電気的に接続されたリード部材(40)と、
前記第1の半導体チップ(10)、前記第2の半導体チップ(20)、前記チップ搭載部(30、80)および前記リード部材(40)を封止するモールド樹脂(50)とを備える半導体装置において、
前記チップ搭載部(30、80)の上に前記第2の半導体チップ(20)が搭載され、
前記チップ搭載部(30、80)における前記第2の半導体チップ(20)の搭載面(31、81)の周囲部に熱的に接続され、前記第2の半導体チップ(20)の搭載面(31、81)から前記第2の半導体チップ(20)よりも上方まで突出する放熱性を有する凸部(33、34、83、84)が設けられており、
前記第1の半導体チップ(10)は、前記第2の半導体チップ(20)の上部の少なくとも一部に重ね合わされて配置されるとともに前記凸部(33、34、83、84)上に支持されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記チップ搭載部は、リードフレームのアイランド(30)であるとともに、前記アイランド(30)の一面(31)が前記第2の半導体チップ(20)の搭載面であり、
前記アイランド(30)の外周部には、前記アイランド(30)の外方へ延びる吊りリード(41)が連結されており、
前記吊りリード(41)には、その一部が曲げられることにより前記アイランド(30)の一面(31)から上方へ突出するように形成された突出部(33)が形成され、この突出部(33)が前記凸部として構成されており、
前記第2の半導体チップ(20)は、前記アイランド(30)の一面(31)に搭載されており、
前記第1の半導体チップ(10)は、前記第2の半導体チップ(20)上にて前記吊りリード(41)の突出部(33)に支持されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記チップ搭載部は、リードフレームのアイランド(30)であるとともに、前記アイランド(30)の一面(31)が前記第2の半導体チップ(20)の搭載面であり、
前記凸部は、前記アイランド(30)の一面(31)の周辺部に熱的に接続された別部材(34)として構成されており、
前記第2の半導体チップ(20)は、前記アイランド(30)の一面(31)に搭載されており、
前記第1の半導体チップ(10)は、前記第2の半導体チップ(20)上にて前記別部材(34)に支持されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記アイランド(30)の一面(31)には凹部(32)が形成されており、前記第2の半導体チップ(20)は、前記凹部(32)内に配置されていることを特徴とする請求項2または3に記載の半導体装置。
- 前記チップ搭載部(80)の一面(81)が前記第2の半導体チップ(20)の搭載面であるとともに、前記チップ搭載部(80)の他面は前記モールド樹脂(50)から露出しており、
前記チップ搭載部(80)は、前記一面(81)の周辺部の一部が前記一面(81)から上方へ突出するように成形された突出部(83)を備え、この突出部(83)が前記凸部として構成されており、
前記第2の半導体チップ(20)は、前記チップ搭載部(80)の一面(81)に搭載されており、
前記第1の半導体チップ(10)は、前記第2の半導体チップ(20)上にて前記チップ搭載部(80)の突出部(83)に支持されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記チップ搭載部(80)の一面(81)が前記第2の半導体チップ(20)の搭載面であるとともに、前記チップ搭載部(80)の他面は前記モールド樹脂(50)から露出しており、
前記凸部は、前記チップ搭載部(80)の一面(81)の周辺部に熱的に接続された別部材(84)として構成されており、
前記第2の半導体チップ(20)は、前記チップ搭載部(80)の一面(81)に搭載されており、
前記第1の半導体チップ(10)は、前記第2の半導体チップ(20)上にて前記別部材(84)に支持されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記チップ搭載部(80)の一面(81)には凹部(82)が形成されており、前記第2の半導体チップ(20)は、前記凹部(82)内に配置されていることを特徴とする請求項5または6に記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体チップ(10)および前記第2の半導体チップ(20)と前記リード部材(40)とは、ボンディングワイヤ(60)により電気的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第2の半導体チップ(20)と前記リード部材(40)とを接続する前記ボンディングワイヤ(60)は、前記リード部材(40)を1次ボンディング側とし、前記第2の半導体チップ(20)を2次ボンディング側としてワイヤボンディングを行うことにより形成されていることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
- 前記第2の半導体チップ(20)における前記ボンディングワイヤ(60)と接続される面は、前記リード部材(40)における前記ボンディングワイヤ(60)と接続される面よりも高さが低くなっていることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
- 前記リード部材は、リードフレームのリード部(40)からなるものであることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第2の半導体チップ(20)は、前記第1の半導体チップ(10)よりも面積が小さく発熱量が大きいものであることを特徴とする請求項1ないし11のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 第1の半導体チップ(10)と、
第2の半導体チップ(20)と、
前記第1の半導体チップ(10)および前記第2の半導体チップ(20)を搭載する放熱性を有するチップ搭載部(30、80)と、
前記チップ搭載部(30、80)の周囲に設けられ前記第1の半導体チップ(10)および前記第2の半導体チップ(20)に電気的に接続されたリード部材(40)と、
前記第1の半導体チップ(10)、前記第2の半導体チップ(20)、前記チップ搭載部(30、80)および前記リード部材(40)を封止するモールド樹脂(50)とを備える半導体装置において、
前記チップ搭載部(30、80)の上に前記第2の半導体チップ(20)が搭載され、
前記チップ搭載部(30、80)における前記第2の半導体チップ(20)の搭載面(31、81)の周囲部に接続され、前記第2の半導体チップ(20)の搭載面(31、81)から前記第2の半導体チップ(20)よりも上方まで突出する凸部(33、34、83、84)が設けられており、
前記第1の半導体チップ(10)は、前記第2の半導体チップ(20)の上部の少なくとも一部に重ね合わされて配置されるとともに前記凸部(33、34、83、84)上に支持されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記チップ搭載部は、リードフレームのアイランド(30)であるとともに、前記アイランド(30)の一面(31)が前記第2の半導体チップ(20)の搭載面であり、
前記凸部は、前記アイランド(30)の一面(31)の周辺部に接続された別部材(34)として構成されており、
前記第2の半導体チップ(20)は、前記アイランド(30)の一面(31)に搭載されており、
前記第1の半導体チップ(10)は、前記第2の半導体チップ(20)上にて前記別部材(34)に支持されていることを特徴とする請求項13に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005090943A JP4556732B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005090943A JP4556732B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006278401A JP2006278401A (ja) | 2006-10-12 |
JP2006278401A5 true JP2006278401A5 (ja) | 2009-04-30 |
JP4556732B2 JP4556732B2 (ja) | 2010-10-06 |
Family
ID=37212891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005090943A Expired - Fee Related JP4556732B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4556732B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5028947B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2012-09-19 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュールの積層構造体 |
JP5028948B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2012-09-19 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュールの積層構造体 |
CN102576704B (zh) * | 2009-09-08 | 2015-03-04 | 住友电木株式会社 | 半导体装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6068661U (ja) * | 1983-10-18 | 1985-05-15 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路装置 |
JPH04144269A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
JPH098222A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置を搭載した電子部品装置 |
JP3528711B2 (ja) * | 1999-10-25 | 2004-05-24 | 松下電器産業株式会社 | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
JP2002222889A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
KR20030018204A (ko) * | 2001-08-27 | 2003-03-06 | 삼성전자주식회사 | 스페이서를 갖는 멀티 칩 패키지 |
JP2004056042A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
2005
- 2005-03-28 JP JP2005090943A patent/JP4556732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6415648B2 (ja) | センサパッケージ構造 | |
JP2008507134A5 (ja) | ||
US7141867B2 (en) | Quad flat non-leaded package | |
JP2006508537A (ja) | オプトエレクトロニクス素子 | |
WO2010068652A3 (en) | Semiconductor die package with clip interconnection | |
WO2009072757A3 (en) | Slim led package | |
JP2008147572A5 (ja) | ||
JP2010251537A5 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
TW200707676A (en) | Thin IC package for improving heat dissipation from chip backside | |
JP2010171181A5 (ja) | ||
JP2007027535A5 (ja) | ||
JP2007267113A5 (ja) | ||
JP2013236085A (ja) | リードフレーム | |
JP2006278401A5 (ja) | ||
US8648478B2 (en) | Flexible heat sink having ventilation ports and semiconductor package including the same | |
TW200707517A (en) | Chip package having asymmetric molding | |
US7750444B2 (en) | Lead-on-chip semiconductor package and leadframe for the package | |
JP2012164825A5 (ja) | ||
WO2006091032A8 (en) | Lead frame | |
JP2007134585A5 (ja) | ||
JP2008098571A (ja) | 光結合型半導体装置、光結合型半導体装置の製造方法、及び電子機器 | |
JP2007165836A5 (ja) | ||
TWI663692B (zh) | Pressure sensor package structure | |
TW200715578A (en) | Package-on-package structure | |
JP2009088557A5 (ja) |