JP2006278401A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 第１の半導体チップ（１０）と、
   第２の半導体チップ（２０）と、
   前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）を搭載する放熱性を有するチップ搭載部（３０、８０）と、
   前記チップ搭載部（３０、８０）の周囲に設けられ前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）に電気的に接続されたリード部材（４０）と、
   前記第１の半導体チップ（１０）、前記第２の半導体チップ（２０）、前記チップ搭載部（３０、８０）および前記リード部材（４０）を封止するモールド樹脂（５０）とを備える半導体装置において、
   前記チップ搭載部（３０、８０）の上に前記第２の半導体チップ（２０）が搭載され、
   前記チップ搭載部（３０、８０）における前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）の周囲部に熱的に接続され、前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）から前記第２の半導体チップ（２０）よりも上方まで突出する放熱性を有する凸部（３３、３４、８３、８４）が設けられており、
   前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）の上部の少なくとも一部に重ね合わされて配置されるとともに前記凸部（３３、３４、８３、８４）上に支持されていることを特徴とする半導体装置。
2. 前記チップ搭載部は、リードフレームのアイランド（３０）であるとともに、前記アイランド（３０）の一面（３１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であり、
   前記アイランド（３０）の外周部には、前記アイランド（３０）の外方へ延びる吊りリード（４１）が連結されており、
   前記吊りリード（４１）には、その一部が曲げられることにより前記アイランド（３０）の一面（３１）から上方へ突出するように形成された突出部（３３）が形成され、この突出部（３３）が前記凸部として構成されており、
   前記第２の半導体チップ（２０）は、前記アイランド（３０）の一面（３１）に搭載されており、
   前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記吊りリード（４１）の突出部（３３）に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記チップ搭載部は、リードフレームのアイランド（３０）であるとともに、前記アイランド（３０）の一面（３１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であり、
   前記凸部は、前記アイランド（３０）の一面（３１）の周辺部に熱的に接続された別部材（３４）として構成されており、
   前記第２の半導体チップ（２０）は、前記アイランド（３０）の一面（３１）に搭載されており、
   前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記別部材（３４）に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
4. 前記アイランド（３０）の一面（３１）には凹部（３２）が形成されており、前記第２の半導体チップ（２０）は、前記凹部（３２）内に配置されていることを特徴とする請求項２または３に記載の半導体装置。
5. 前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であるとともに、前記チップ搭載部（８０）の他面は前記モールド樹脂（５０）から露出しており、
   前記チップ搭載部（８０）は、前記一面（８１）の周辺部の一部が前記一面（８１）から上方へ突出するように成形された突出部（８３）を備え、この突出部（８３）が前記凸部として構成されており、
   前記第２の半導体チップ（２０）は、前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）に搭載されており、
   前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記チップ搭載部（８０）の突出部（８３）に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
6. 前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であるとともに、前記チップ搭載部（８０）の他面は前記モールド樹脂（５０）から露出しており、
   前記凸部は、前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）の周辺部に熱的に接続された別部材（８４）として構成されており、
   前記第２の半導体チップ（２０）は、前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）に搭載されており、
   前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記別部材（８４）に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
7. 前記チップ搭載部（８０）の一面（８１）には凹部（８２）が形成されており、前記第２の半導体チップ（２０）は、前記凹部（８２）内に配置されていることを特徴とする請求項５または６に記載の半導体装置。
8. 前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）と前記リード部材（４０）とは、ボンディングワイヤ（６０）により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の半導体装置。
9. 前記第２の半導体チップ（２０）と前記リード部材（４０）とを接続する前記ボンディングワイヤ（６０）は、前記リード部材（４０）を１次ボンディング側とし、前記第２の半導体チップ（２０）を２次ボンディング側としてワイヤボンディングを行うことにより形成されていることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
10. 前記第２の半導体チップ（２０）における前記ボンディングワイヤ（６０）と接続される面は、前記リード部材（４０）における前記ボンディングワイヤ（６０）と接続される面よりも高さが低くなっていることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
11. 前記リード部材は、リードフレームのリード部（４０）からなるものであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の半導体装置。
12. 前記第２の半導体チップ（２０）は、前記第１の半導体チップ（１０）よりも面積が小さく発熱量が大きいものであることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の半導体装置。
13. 第１の半導体チップ（１０）と、
    第２の半導体チップ（２０）と、
    前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）を搭載する放熱性を有するチップ搭載部（３０、８０）と、
    前記チップ搭載部（３０、８０）の周囲に設けられ前記第１の半導体チップ（１０）および前記第２の半導体チップ（２０）に電気的に接続されたリード部材（４０）と、
    前記第１の半導体チップ（１０）、前記第２の半導体チップ（２０）、前記チップ搭載部（３０、８０）および前記リード部材（４０）を封止するモールド樹脂（５０）とを備える半導体装置において、
    前記チップ搭載部（３０、８０）の上に前記第２の半導体チップ（２０）が搭載され、
    前記チップ搭載部（３０、８０）における前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）の周囲部に接続され、前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面（３１、８１）から前記第２の半導体チップ（２０）よりも上方まで突出する凸部（３３、３４、８３、８４）が設けられており、
    前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）の上部の少なくとも一部に重ね合わされて配置されるとともに前記凸部（３３、３４、８３、８４）上に支持されていることを特徴とする半導体装置。
14. 前記チップ搭載部は、リードフレームのアイランド（３０）であるとともに、前記アイランド（３０）の一面（３１）が前記第２の半導体チップ（２０）の搭載面であり、
    前記凸部は、前記アイランド（３０）の一面（３１）の周辺部に接続された別部材（３４）として構成されており、
    前記第２の半導体チップ（２０）は、前記アイランド（３０）の一面（３１）に搭載されており、
    前記第１の半導体チップ（１０）は、前記第２の半導体チップ（２０）上にて前記別部材（３４）に支持されていることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置。