JP2006269404A - 電子部品用コンタクタ及びコンタクト方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明はＩＣのような電子部品の全ての端子に対して適切且つ一様なコンタクトが得られる電子部品用コンタクタ及びコンタクト方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品用コンタクタ１０は、ベース１２と、ベース１２に形成された複数の貫通孔１２ａ、１２ｂと、一端に第１の接触部１１ａを有し他端に第２の接触部１１ｂを有し、貫通孔１２ａ、１２ｂに夫々が収容された複数の接触子１１とを有する。第１の接触部１１ａはＩＣ１５の電極端子１５ａを収容する凹部を有し、貫通孔１２ａ、１２ｂ内で水平方向に移動自在である。
【選択図】 図５

Description

本発明は電子部品用コンタクタに係り、特に、半導体集積回路装置のような電子部品の特性試験に用いる電子部品用コンタクタ及びそのようなコンタクタを用いたコンタクト方法に関する。

近年、携帯型電子機器（電話、カメラ、パーソナルコンピュータ等）の小型化、薄型化、軽量化が進められており、携帯型電子機器内部の電子回路を構成する半導体集積回路装置（以下、ＩＣと称する）に対してもより高機能化、小型化、高集積化が進められている。ＩＣのパッケージ形態としては、省スペースとするために、端子のピッチ寸法の小さいＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｌｌａｙ）が適用されることが多い。

また、高性能ＣＰＵ或いはネットワーク機器（サーバ或いは交換機）等の分野では、より高速な動作が要求され、内部回路の高集積化による処理速度の向上が図られており、その分消費電力が大きくなってきている。

ＩＣのパッケージ形態としては、多くの入出力電極および電源用の電極が必要であり、限られたスペースに電極を多く配置したいという要望により、より多ピンのＢＧＡが用いられることが多い。

ＩＣの製造工程の中には、出荷前に行なう最終試験工程があり、この最終試験で良品と判定されたＩＣが出荷される。最終試験ではＩＣテスターを使用し、ＩＣテスターから電力および電気信号を供給することによりＩＣを動作させながら特性試験を行なうことにより、ＩＣの良否判定が行なわれる。ＩＣとＩＣテスターとを電気的に接続するインタフェースとして、ＩＣソケット等のコンタクタが使用されている。ＩＣはコンタクタを介してＩＣテスターに接続され、ＩＣテスターの電気試験回路に接続される。

従来のコンタクタの一例を図１に示す。図２は図１に示すコンタクタの一部を拡大して示す。

かかるコンタクタは、ＩＣの端子と接触する複数の接触子１を具備する。接触子１はベース２内に配列され、ベース２は基板３に固定されている。

ベース２の上部にはカバー４が配設される。カバー４にはＩＣを受容する開口が設けられており、ＩＣをカバー４の開口に受容し、ＩＣ背面を押圧することにより、ＩＣの電極端子が接触子１に接触して電気的導通が得られる。

接触子１としては、例えば図２に示すように、コイルバネを内蔵したプローブピンが一般的に用いられる。尚、図２に於いては、カバー４の表示を省略している。

接触子１は、基板３上の端子３ａと接触子１の第２の接触部１ｂとが常に加圧された状態で接触するようにベース２に組み込まれる。

ＩＣ５の試験測定は、ＩＣ５の電極端子５ａを接触子１の第１の接触部１ａに接触させ加圧することで電気的接続を得ながら行われる。接触子１は、コイルバネからなるバネ機構１ｃを内蔵しており、バネ機構１ｃの弾性力により適切な接触圧力が得られる。

図３は、従来の他のコンタクタの要部を示す。

同図に示す従来のコンタクタは、コイルバネなどのバネ機構を内蔵するのではなく、コンタクトピン６自体が屈曲形バネから構成されたプローブピンであって、それ自身が撓むことにより弾性変形し接触圧力を得ている。

即ち、針状のコンタクトピン６の一端６ｂは基板３に固定され、他端に接触部６ａが配設されており、ＩＣ５の電極端子５ａが接触部６ａに接触・加圧される際、コンタクトピン６は弾性的に屈曲し、その弾性復元力により電極端子５ａと接触部６ａとの接触圧力を得ている。

尚、コンタクトピン６の一端６ｂは、基板３に設けられたスルーホールに植立され、スルーホール内に於いて導電層と電気的に接続されている（図示せず）。

図４は、従来のコンタクタの別の形態を示す。

同図に示す従来のコンタクタにあっては、ベース２の上に、シャフト９及び当該シャフト９に嵌装されたコイルバネ８によりガイドプレート７が弾性支持されている。シャフト９はガイドプレート７を貫通し、ベース２に内挿されている。かかる構成により、ガイドプレート７は、ベース２に対して上下方向（図において矢印で示す方向）に移動可能である。

そして、ベース２に植立保持された接触子１の第１の接触部１ａは、ガイドプレート７に形成されて、電極端子案内部９０に連通する孔に挿通されている。かかる孔は、電極端子案内部９０と共に、接触子１の第１の接触部１ａの外径よりも大きな内径を有する。

かかる構造のコンタクタにあっては、ＩＣ５の電極端子５ａと接触子１の第１の接触部１ａとの電気的接続は、以下のようにして得ることができる。

まず、ＩＣ５の電極端子５ａが電極端子案内部９０の略上方に位置するように、ＩＣ５を保持するＩＣ保持加圧部２２を移動させ、次いで、ＩＣ保持加圧部２２によるＩＣ５の保持を解除し、ＩＣ５を重力落下させてＩＣ５の電極端子５ａを電極端子案内部９０内に落とし込む。

ＩＣ５の電極端子５ａは重力により電極端子案内部９０において滑り落ち、電極端子５ａが第１の接触部１ａに当接する。

次いで、前記ＩＣ保持加圧部２２或いは他の押圧治具により、ＩＣ５を押圧することにより、電極端子５ａが接触子１の第１の接触部１ａを加圧する。この結果、前記コイルバネ８及び接触子１が内蔵するバネ機構１ｃの有する弾性力により、適切な接触圧力が得られ、ＩＣ５の電極端子５ａと接触子１の第１の接触部１ａとの電気的接続が得られる。

これら従来のコンタクタは、いずれの例においても第１の接触部１ａ或いは接触部６ａの変位可能な方向は、加圧される方向とほぼ同一方向（図示の構成あっては垂直方向）のみであり、加圧される方向とは異なる方向（図示の構成にあっては横方向・水平方向）に関しては、組み立て時の寸法公差相当分が許容される程度である。

前記ＩＣなど電子部品の高機能化、小型化の進行に従って、その端子数が増大し且つ端子間ピッチが小さくなることにより、ＩＣとコンタクタとの寸法精度の関係から、ＩＣの全ての端子とこれに対応するコンタクタの接触子とを適切な位置関係で接触することが困難となってきている。

すなわち、ＩＣの電極端子の位置に合わせてコンタクタの接触子を配列しようとしても、接触子の位置に誤差が存在し、一方ＩＣの電極端子にも位置の誤差が存在することから、これらの位置の誤差に起因してＩＣの各電極端子と、それに対応する接触子との位置が一致せず、良好な接触状態が得られず、所望の電気的試験の実施が困難となる恐れがある。

具体的には、ＩＣの電極端子とコンタクタの接触子の位置ずれに起因して、多くの電極端子は対応する接触子の接触部のほぼ中央部に於いて接触し、低い接触抵抗をもって接続されるものの、一部の電極端子が接触部の中央からずれた位置で接触し、低い接触抵抗を得られない状態で接触してしまうという問題が生ずる。

コンタクタの接触部の面積を大きくすれば要求される位置精度は緩和されるが、ＩＣの電極端子間ピッチのより微細化が進行していることから、接触部の面積を大きくすることは現実的ではない。

また、前記図２、図３に示すプローブピン型コンタクタの接触部は、垂直方向（長手方向）に移動するだけであり、水平方向（横方向）にはほとんど移動することができない。

このため、ＩＣの電極端子の中心と接触子の接触部の中心とが一致していなくても、そのままの状態で接触せざるを得ない。ＩＣの電極端子それぞれの位置を画像認識によって正確に把握し、接触子の位置を移動することが考えられるが、個々の接触子を移動せしめて位置合わせを行なうことは困難である。

また、図４に示す構造では、ＩＣ５の重量が軽い場合、重力落下だけでは、電極端子案内部９０とＩＣ５との摩擦により途中でＩＣ５が落ちきらないことがある。この場合、ＩＣ５の重力落下後、ＩＣ５をＩＣ保持加圧部２２により無理に加圧すると、電極端子５ａと電極端子案内部９０又は第１の接触部１ａとの間に位置ずれがあるにも拘らず、電極端子５ａが無理に第１の接触部１ａと完全に接触するように加圧され、電極端子５ａが損傷してしまう。

更に、ＩＣ５を重力落下する場合、ＩＣ保持加圧部２２からＩＣ５を離して落下させ、電極端子案内部９０を介してＩＣ５の電極端子５ａと接触子１の第１の接触部１ａとを接触させており、所定の落下時間が必要となる。かかる落下時間は無駄な待ち時間となり、作業効率の低下を招くおそれがある。

また、ウエハから個片化されたチップではなく、ウエハレベルＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やバンプウエハ等、複数のデバイス（チップ）がつながった状態（切り離される前の状態）で試験測定する場合、当該複数のつながったデバイスの方がコンタクタよりサイズも重量も大きいため、図４に示す構造では、かかるデバイスを移動させて当該デバイスの電極端子５ａを電極端子案内部９０又は第１の接触部１ａに位置あわせすることは困難である。

更に、この場合、複数のデバイスの電極端子５ａの位置にはそれぞれ位置ずれが有り得るが、複数の接触子１の第１の接触部１ａに対して、つながっているデバイスを個々に動かすことはできない。そのため、デバイス側を移動しての位置あわせでは、何れかの接触子１の第１の接触部１ａと位置あわせができても、他の接触子１の第１の接触部１ａとは位置ずれが避けられない場合がある。従って、複数のデバイスの電極端子５ａを全て接触子１の第１の接触部１ａに正しく位置あわせして電気的接続を行うことは困難であった。

また、ＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ Ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）等、両面又はそれ以上の端子面を有するデバイスに対しては、ある面の電極端子にコンタクタを合わせてしまうと当該デバイスはそこから移動できないため、当該デバイスの他の面の電極端子と他のコンタクタとの位置あわせを正しく行うことはできなかった。

本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、ＩＣのような電子部品に於ける複数個の端子に対して、適切且つ一様なコンタクトが得られる電子部品用コンタクタ及びコンタクト方法を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明によれば、複数の電極端子を有する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行う電子部品用コンタクタであって、一端に前記電子部品の電極端子を受容する凹部を有する第１の接触部を有し、他端に第２の接触部を有するコンタクト部材と、前記コンタクト部材を複数個収容して支持するベースとを具備し、前記第１の接触部は、前記電子部品の電極端子と対面する方向とほぼ直角の方向に移動可能であることを特徴とする電子部品用コンタクタが提供される。

また、本発明によれば、両面にそれぞれ複数の電極端子を有する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行う電子部品用コンタクタであって、前記電子部品の一方の主面に配設された電極端子に対する第１のコンタクタは、一端に前記電子部品の電極端子を受容する凹部を有する第１の接触部を有し、他端に第２の接触部を有する第１のコンタクト部材と、前記第１のコンタクト部材を複数個収容して支持する第１のベースとを具備し、前記第１の接触部は、前記電子部品の電極端子と対面する方向とほぼ直角の方向に移動可能であり、前記電子部品の他方の主面に配設された電極端子に対する第２のコンタクタは、一端に前記電子部品の電極端子を受容する凹部を有する第３の接触部を有し、他端に第４の接触部を有する第２のコンタクト部材と、前記第２のコンタクト部材を複数個収容して支持する第２のベースとを具備し、前記第３の接触部は、前記電子部品の電極端子と対面する方向とほぼ直角の方向に移動可能であることを特徴とする電子部品用コンタクタが提供される。

また、本発明によれば、複数の電極端子を有する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行うコンタクト方法であって、コンタクト部材の接触部に於ける凹部に対して前記電極端子を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧とほぼ直角方向の分力によって前記接触部を移動せしめ、前記電極端子の横方向の中心と前記接触部の凹部の中心とを一致させて、電極端子をかかる凹部に受容せしめることを特徴とするコンタクト方法が提供される。

さらに、本発明によれば、両面にそれぞれ複数の電極端子を具備する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行うコンタクト方法であって、コンタクト部材の接触部に於ける凹部に対して、電子部品の一方の主面に配設された前記電極端子を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧とほぼ直角方向の分力によって前記接触部を移動せしめ、前記電極端子の横方向の中心と前記接触部の凹部の中心とを一致させて、電極端子をかかる凹部に受容せしめると共に、前記電子部品の他方の主面に配設された電極端子に対し、コンタクト部材の接触部に於ける凹部を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧とほぼ直角方向の分力によって前記接触部を移動せしめ、前記電極端子の横方向の中心と前記接触部の凹部の中心とを一致させて、電極端子をかかる凹部に受容せしめることを特徴とするコンタクト方法が提供される。

上述の如く、本発明によれば、ＩＣのような電子部品に於ける複数個の端子に対して、適切且つ一様なコンタクトを得ることができる。

本発明の実施例について図を参照しながら以下に説明する。

本発明の第１実施例に於けるコンタクタについて、図５乃至図１２を参照しながら説明する。

図５は、本発明の第１実施例によるコンタクタ１０の全体構成を示す。

本発明の第１実施例によるコンタクタ１０は、電子部品である半導体集積回路装置（以下、ＩＣと称する）の外部接続用電極端子と接触する複数の接触子１１を具備する。接触子１１はベース１２内に配列され、ベース１２の上部にはカバー１４が設けられる。

カバー１４には、電子部品であるＩＣ１５（図６参照）が挿入される開口が形成されており、ＩＣ１５をその電極端子１５ａが配設された面を下側としてカバー１４の開口に収容し、下方に押圧することにより、ＩＣ１５の電極端子１５ａが接触子１１に接触して電気的導通が得られる。

ベース１２はプラスチック材で形成されることが好ましく、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が適用される。

また基板１３としては、従来と同様に、セラミックス基板、ガラスエポキシ基板等の絶縁性基板が用いられる。

接触子１１を保持するベース１２は、基板１３に垂直に設けられた複数のシャフト２０により垂直方向に移動可能に支持される。

図６は、ＩＣ１５が収容される前の状態のコンタクタ１０を示し、図７は図６におけるＩＣ１５の電極端子１５ａと、コンタクタ１０に於ける接触子１１の第１の接触部１１ａとの位置関係を示す。

図６に示されるように、接触子１１の各々は、コンタクトピン１１ｃと、コンタクトピン１１ｃの上部に配設された第１の接触部１１ａとを具備する。

コンタクトピン１１ｃの下端部は、基板１３上に配設・形成された端子１３ａに接触する第２の接触部１１ｂとして機能する。かかるコンタクトピン１１ｃは、両端から押圧された際に変形し易いように、予め「く」の字形に屈曲されている。

コンタクトピン１１ｃは、導電性を有する弾性体、例えばベリリウム銅に金めっきを施したものにより形成することが好ましいが、他の材料として、例えば金合金、白金系合金、或いはパラジウム系合金などを用いることもできる。

かかる構成に於いて、基板１３には、垂直に植立されて複数のシャフト２０が配設されており、かかるシャフト２０のそれぞれにはコイルスプリング２１が嵌装されている。

そして前記ベース１２は、前記シャフト２０に対応する貫通孔１２Ａを有し、この貫通孔１２Ａ内に前記シャフト２０が挿入され、且つ前記コイルスプリング２１により弾性的に支持される。無負荷状態にあっては、ベース１２はコイルスプリング２１に支持されて基板１３から離間した状態で保持される。

各接触子１１の第１の接触部１１ａは、ベース１２に形成された接触部孔１２ａ内に収容され、且つコンタクトピン１１ｃがコンタクトピン孔１２ｂ内に収容される。

接触部孔１２ａとコンタクトピン孔１２ｂとの間には隔壁部１２ｃが配設されており、かかる隔壁部１２ｃには、接触子１１の第１の接触部１１ａの外径寸法よりも小さく、且つコンタクトピン１１ｃの外形寸法よりも大きな内径を有する接続孔１２ｄが形成されている。

また、コンタクトピン孔１２ｂは、コンタクトピン１１ｃの変形・湾曲或いは回転を可能とするように、大きな空間を有して形成されている。

従って、接触子１１のコンタクトピン１１ｃを、接触部孔１２ａ側から接続孔１２ｄを通じてコンタクトピン孔１２ｂ内に挿入することにより、コンタクトピン１１ｃはコンタクトピン孔１２ｂ内に収容され、第１の接触部１１ａは接触部孔１２ａ内に収容される。

かかるコンタクトピン１１ｃは、その他端部における第２の接触部１１ｂがコンタクトピン孔１２ｂから所定の長さ突出するようにその長さが設定される。

ここで、接触子１１の第１の接触部１１ａが収容される接触部孔１２ａの内径寸法は、第１の接触部１１ａの外径寸法よりも大きく設定され、接触部１１ａの外周と接触部孔１２ａとの間には、寸法公差によって生ずる空隙に比べ十分に大きな空隙が設けられている。

従って、図示される状態にあっては、第１の接触部１１ａは、接触部孔１２ａ内に於いて横方向に移動することが可能である。

即ち、図示されるように、被試験ＩＣ１５がコンタクトピン１１の伸びる方向に押圧された場合、コンタクトピン１１の第１の接触部１１ａに於いて押圧方向とはほぼ直角の方向（図示される状態では横方向）の分圧が生ずれば、かかる第１の接触部１１ａは横方向へ移動する。

従って、第１の接触部１１ａの移動による接触子１１のセルフアライメントによって、第１の接触子部１１ａと被試験ＩＣの電極端子１５ａとの位置合わせ、即ちセンタリング処理が達成される。

図６に示す状態から、ＩＣ保持加圧部２２を下方に移動させてＩＣ１５をコンタクタ１０のカバー１４に於ける開口内に挿入すると、図８に示すように、まずＩＣ１５の電極端子１５ａが接触子１１の第１の接触部１１ａに当接する。

ＩＣ１５の電極端子１５ａは、半田ボール等により形成された略球状或いは略半球状の電極端子であり、その表面は第１の接触部１１ａの端面（頂面）に形成された円錐状の凹部に受容され、そのテーパ状内面に接する。

この時、ＩＣ１５に於ける複数個の電極端子１５ａが、相互に均一な間隔・ピッチで配設されていない場合であっても、本発明の特徴的構成により対応することができる。

即ち、例えば図９に示されるように、３個の電極端子１５ａのうち、左側の電極端子１５ａａの位置は、対応する第１の接触子１１ａａの位置とほぼ一致しているものの、中央の電極端子１５ａｂは電極端子１５ａａの側に僅かに位置ずれており、対応する接触子１１の第１の接触部１１ａｂに対して左方向にずれている。また右側の電極端子１５ａｃは、対応する第１の接触部１１ａｃの位置から右方向に位置ずれしている。

即ち、ＩＣ１５の電極端子１５ａが接触子１１の第１の接触部１１ａに接触した段階では、複数個の電極端子１５ａと、これに対応する複数個の第１の接触部１１ａとの位置関係、接触状態が夫々異なっている。

本実施例に於ける構成によれば、図８に示す状態から、ＩＣ１５を更に下方に移動させると、図１０及び図１１に示されるように、前記複数個の電極端子１５ａは、夫々対応する第１の接触部１１ａの円錐状凹部に受容される。

これは、前述の如く、第１の接触部１１ａが、ベース１２の接触部孔１２ａ内に於いて、被試験ＩＣ１５が押圧される方向とはほぼ直角の方向に移動可能であるためであって、右側の電極端子１５ａｃに対応する第１の接触部１１ａｃは、円錐状凹部の内面に加わる電極端子１５ａの押圧力の横方向分力によって右方向に移動し、電極端子１５ａｃは第１の接触部１１ａｃの円錐状凹部に受容される。

同様に、中央の電極端子１５ａｂに対応する第１の接触部１１ａｂも、円錐状凹部の内面に加わる電極端子１５ａの押圧力の横方向分力により左方向に移動し、電極端子１５ａｂは第１の接触部１１ａｂの円錐状凹部に受容される。

即ち、複数個の電極端子１５ａのそれぞれに於ける位置のずれは、これに対応する第１の接触部１１ａそれぞれの移動によって吸収され、円錐状凹部に受容される。

これにより、被試験ＩＣ１５の電極端子１５ａの全てが、コンタクタ１０の第１の接触部１１ａとその位置を一致させて良好な接触状態が形成される。

ＩＣ１５の電極端子１５ａに於ける外形の横方向（幅方向）の中心軸と、第１の接触子１１ａの円錐状凹部の幅方向（径方向）の中心軸とが一致（センタリング）して、受容された電極端子１５ａは、その表面の連続した略リング状の領域に於いて第１の接触子１１ａの円錐状凹部の内面に接触する。

従って、本発明によれば、電極端子１５ａと第１の接触子１１ａとの間には、点接触状態を生ぜず、もってより低抵抗の接触が実現される。

このように第１の接触部１１ａの移動、即ちセンタリング機能を可能とするのは、接触子１１の第１の電極部１１ａの外径とベース１２に於ける接触子孔１２ｂの内径との寸法差を意図的に大きくし、接触子１１に対し移動の自由度を持たせてベース１２に収容・保持したことによる。

なお、図１０及び図１１に示す状態では、接触子１１のコンタクトピン１１ｃの先端の第２の接触部１１ｂは、基板１３に配設された端子１３ａに接触しておらず自由である。このため、接触子１１の移動の自由度が大きく、第１の接触部１１ａは容易に水平方向に移動することができる。また、仮にコンタクトピン１１ｃの先端の第２の接触部１１ｂが前記端子１３ａに当接した状態にあっても、接触子１１は当接部分を支点として移動することができ、自由度は確保される。

図１０及び図１１に示す状態から更にＩＣ１５を下方に移動させると、ＩＣ１５を介しての押圧力によりスプリング２１が圧縮されてベース１２が下方に移動する。

そして、図１２に示すように、最終的に基板１３に配設された端子１３ａに接触子１１の第２の接触部１１ｂが当接し、ＩＣ１５と基板１３とが電気的に接続される。図１２に示す状態に於いて、基板１３を介して電力及び電気信号が供給され、ＩＣ１５の最終試験（電気的試験）が行なわれる。

以上の様に、本実施例によれば、ＩＣなどの電子部品の端子を試験装置の接触子に接触させる際に、接触子を電極端子に押圧するだけで押圧力に対応して接触子が適切な位置に水平方向に移動し、自動的にセンタリングすることができる。従って、複雑なセンタリング機構等を用いずに、狭ピッチの電極端子にも対応することができる。その結果、電子部品の全ての端子に対して試験装置の接触子が良好に接触し、かかる電子部品の、確実で信頼性のある電気的試験を良好に行なうことができる。

次に、本発明の第２実施例について、図１３乃至図１５を参照して説明する。

図１３は第２実施例に於けるコンタクタ３０を示す斜視図であり、図１４はこの第２実施例によるコンタクタ３０の断面構造を示す。

図１３及び図１４に於いて、前記図５及び図６に示す構成部品に対応する部位には同じ符号を付しており、その説明は省略する。

本第２実施例によるコンタクタ３０は、図１３及び図１４に示すように、ベース１２には接触部孔１２ａを配設せず、ベース１２上にガイドプレート３２を配設した点に特徴を有する。

ガイドプレート３２は、ベース１２とカバー１４との間に配設され、横方向に移動可能とされている。

ガイドプレート３２に配設される接触部孔３２ａは、ベース１２に配設される各コンタクトピン孔１２ｂに対応して配設され、従って接触子１１の第１の接触部１１ａに対応して配設される。

前記第１実施例に於けるコンタクタにあっては、接触部孔１２ａが接触部１１ａより大きく、第１の接触部１１ａが接触部孔１２ａ内の任意の位置にある場合、コンタクト初期に於いてＩＣ１５の電極端子１５ａの位置と、接触子１１の第１の接触部１１ａの位置とが大きくばらつき、その位置ずれ量が極めて大きい場合には、電極端子１５ａが第１の接触部１１ａの円錐状の凹部に受容されない状態を生ずる恐れがある。

本実施例によるコンタクタにあっては、その初期状態即ち被試験ＩＣ１５が収容される前に、ガイドプレート３２を一方向（図１５あっては右方向）に所定量移動させ、複数個の第１の接触部１１ａ全てを一方向（ガイドプレート３２が移動した方向）に寄せて整列状態を形成する。

この状態で、複数個の第１の接触部１１ａは、その全てがガイドプレート３２に於ける接触部孔３２ａの位置に対応して、その位置のばらつきが補正される。

次いで、ガイドプレート３２を前記方向とは逆方向（図１５にあっては左方向）に若干移動させて所定の位置とし、第１の接触部１１ａの各々をそれぞれが収容された接触部孔３２ａの内周面と非接触の状態とする。この結果、第１の接触部１１ａは、ガイドプレート３２に於ける接触部孔３２ａｄ内に於いて、何れの横方向へも移動可能とされる。

しかる後、被試験ＩＣ１５を下方に移動させて開口内に収容し、ＩＣ１５の電極端子１５ａを対応する第１の接触部１１ａに接触させる。この時、電極端子１５ａの各々は、整列された第１の接触部１１ａに対応し、更にＩＣ１５が降下すると、前記第１の実施例によるコンタクタと同様に、個々の第１の接触部１１ａは対応する電極端子１５ａの位置に対応して移動し、その円錐状凹部に電極端子１５ａを受容する。

尚、ガイドプレート３２を初期状態から逆方向へ移動させるタイミングは、図９に示すように、ＩＣ１５の電極端子１５ａが第１の接触部１１ａと当接するか、その近傍まで降下・移動した時点であっても良い。

また、初期状態に於けるガイドプレート３２の移動量は適宜選択されるが、接触子１１ｃが、ベース１２の隔壁部１２ｃに接した時点をもって移動の終点とすることもできる。

次に本発明の第３実施例によるコンタクタについて、図１６を用いて説明する。

第３実施例によるコンタクタ４０は、ベース１２に対して振動を与えるアクチュエータ４２が配設されたことを特徴とする。

かかるアクチュエータ４２は、例えば超音波加振器、或いは機械式バイブレータなどにより構成され、被試験ＩＣ１５の電極端子１５ａが、接触子１１の第１の接触部１１ａに接触し始めてから最終的な接触状態になるまでの間（たとえば、図９に示す状態から図１１に示す状態までの間）作動し、ベース１２に振動を与える。

ベース１２が振動することにより、第１の接触部１１ａも振動する。

これにより、第１の接触部１１ａとベース１２との間の摩擦係数がみかけ上低減され、第１の接触部１１ａは容易に移動可能となる。即ち、ベース１２に振動を与えることにより、より確実に第１の接触部１１ａと電極端子１５ａとのセルフアライメントによる位置合わせ、電極端子１５ａの第１の接触部１１ａへの受容をより容易に行うことができる。

かかるアクチュエータ４２は、前記実施例1、実施例２の何れに対しても適用することができる。

ところで、前記第１実施例乃至第３実施例にあっては、第１の接触部１１ａに配設される凹部を円錐状としたが、円錐に限ることなく、電極端子を受容してセンタリング機能を発揮するものであれば他の形状を採用することができる。

例えば、図１７（ａ）及び（ｂ）に示すように、円錐状の凹部の周囲に縁を設けた形状とすることができる。図１７（ａ）は第１の接触部１１ａ−１の外観を示し、図１７（ｂ）は第１の接触部１１ａ−１の断面を示す。

また、図１８（ａ）及び（ｂ）に示すよう、傾斜面を有する突起を四方に設けた形状とすることもできる。図１８（ａ）は第１の接触部１１ａ−２の外観を示し、図１８（ｂ）は第１の接触部１１ａ−２の断面を示す。

更に、図１９(ａ)及び（ｂ）に示すように、円板を１／４にしたものを２枚対向させて貼り合わせたものとしてもよい。図１９（ａ）は第１の接触部１１ａ−３の外観を示し、図１９（ｂ）は第１の接触部１１ａ−２の側面を示す。

このように、第１の接触部１１ｃに配設される凹部の形状を、電極端子を受容し易い形状にすることにより、電極端子の個々の位置ずれに対しても、接触子が個別に位置補正のための移動を行うことができ、全ての電極端子に対して位置があった状態で両者のコンタクトを得ることができる。

次に、本発明の第４実施例について、図２０及び図２１を参照して説明する。

第４実施例によるコンタクタ５０は、ＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ Ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）等、上下（表裏）両面に電極端子が配設された電子部品例えばＩＣに対して、コンタクトを行うためのコンタクタである。

図２０はコンタクタ５０の、被試験ＩＣへのコンタクト前の状態を示し、また図２１はコンタクタ５０の、被試験ＩＣへのコンタクト後の状態を示す。

図２０に示すコンタクタ構成に於いて、被試験ＩＣ１６の下面側の電極端子１６ａにコンタクトをとる為の下側コンタクタ５０Ａは、前記第１実施例に於けるコンタクタ１０と同様の構成を有しており、接触子５１Ａ、ベース５２Ａ、基板５３Ａ、カバー５４等を具備している。

本コンタクタ構成にあっては、上記下側コンタクタ５０Ａに加え、被試験ＩＣ１６の上面側に配設された電極端子１６ｂに対してコンタクトをとる為の上側コンタクタ５０Ｂが設けられる。

前記下側コンタクタ５０Ａと同様に、上側コンタクタ５０Ｂに於いても、ベース５２Ｂは基板５３Bに植立されたシャフト６２に案内され、スプリング６３を介して上下方向に移動可能に支持されている。

かかる上側コンタクタ５０Ｂにあって、接触子５１Ｂは、下端側の第３の接触部５１Ｂａ、この第３の接触部５１Ｂａの上側端部に形成された鍔部５１Ｂｄ、鍔部５１Ｂｄから上方へ延在するコンタクトピン５１Ｂｃとより構成される。コンタクトピン５１Ｂｃは屈曲し易いように「く」の字形に形成され、その先（上）端部５１Ｂｂは第４の接触部として機能する。

前記鍔部５１Ｂｄとコンタクトピン５１Ｂｃは、ベース５２Ｂに形成されたコンタクトピン孔５２Ｂａ内に収容される。コンタクトピン孔５２Ｂａは鍔部５１Ｂｄの外径寸法より大きい内径を有し、また第３の接触部５１Ｂａが挿入される接触部孔５２Ｂｂの内径も第３の接触部５１Ｂａの外径寸法よりも大きくされる。

この為、第３の接触部５１Ｂａは、前記下側コンタクタ５０Ａの接触子５１Ａと同様に、接触部孔５２Ｂｂ内にあって横方向に移動可能であって、ＩＣ１６の電極端子１６ｂへの接触時には、電極端子１６ｂ位置に対応して横方向に移動し、かかる電極端子１６ｂを円錐状の凹部に受容することができる。

このように、ベース５２Ｂの隔壁部５２Ｂｂにより接触子５１Ｂの鍔部５１Ｂｄを支持することにより、接触子５１Ｂはベース５２Ｂから脱落することなく保持される。

また、かかるコンタクタ５０にあっては、上側コンタクタ５０Ｂの基板５３Ｂと下側コンタクタの基板５３Ａとを介して、被試験ＩＣ１６の電極端子１６ｂと１６ａとの間の電気的接続を行なうため、下側コンタクタ５０Ａの周囲並びに下側コンタクタ５０Ｂの周囲にコンタクト機構が配設される。

かかるコンタクト機構は、下側コンタクタ５０Ａにあってはその基板５３Ａ上に設けられた枠状のベース５６Ａと、ベース５６Ａに設けられた孔５６Ａａ内に収容・配設された略「く」の字状の接触子５７を具備し、また上側コンタクタ５０Ｂにあってはその基板５３Ｂに設けられた枠状のベース５６Ｂと、このベース５６Ｂに保持されたプローブピン５８を具備している。

そして、下側の基板５３Ａにあっては電極５３ａが接触子５７の一方の端部（下端部）５７ａ下まで延在しており、また接触子５７の他方の端部（上端部）５７ｂには円錐状の凹部を有する接触部５７ｃが配設されている。

一方、上側の基板５３Ｂにあっては、ベース５２との対向面に於いて、一端がプローブピン５８に接続され、他端が接触子５１Ｂの端部５１Ｂｂ上まで延在された導体パターン５３Ｂａが配設されている。

かかるコンタクタ構成に於いて、下側コンタクタのカバー５４に於ける開口内に被試験ＩＣ１６を収容した後、基板５３Ｂを下方に移動させる（押し下げる）と、その初期にあってはベース５２Ｂも下方に移動するが、シャフト６２の端部６２Ａが下側コンタクタのカバー５４に当接すると、スプリング６３が圧縮されながら基板５３Ｂ、ベース５６Ｂ及びプローブピン５８が下方に移動する。

基板５３Ｂがベース５２Ｂに当接した後は、基板５３Ｂ，ベース５２Ｂと共に下側コンタクタ５０Ａのベース５２Ａも下方に移動する。

コンタクトが完了すると図２１に示す状態となる。

上側コンタクタ５０Ｂが下方に移動して図２１に示すようにコンタクトが行なわれると、上側コンタクタ５０Ｂ側のプローブピン５８の下端５８ａは、下側コンタクタ５０Ａの接触子５７の接触部５７ｃの円錐状の凹部に受容される。

これにより上側コンタクタ５０Ｂの基板５３Ｂに於ける電極・配線と下側コンタクタ５３Ａの基板５３Ａに於ける電極・配線が電気的に接続される。

また、これらの電極・配線は、これらに圧接され接触子５１Ａ、接触子５１Ｂを介して
ＩＣ１６の電極端子１６ａ、１６ｂに電気的に接続される。

従って、表裏（上下）両面に電極端子を具備したＩＣに対して、その両面に在る電極端子に対して試験用電気信号、駆動用電力が同時に供給されることを可とする。

なお、これらの試験用電気信号、駆動用電力供給用の外部接続端子（図示せず）は、基板５３Ａ或いは５３Ｂの何れか一方に配設することを可とする。

ここで、下側コンタクタ５０Ａと上側コンタクタ５０Ｂとの両方の接触子にセルフアライメントによるセンタリング機能を持たせる利点について説明する。

上下（表裏）両面に電極端子１６ａ，１６ｂが配設されたＩＣ１６に於いて、下面に形成された電極端子１６ａと上面に形成された電極端子１６ｂは、正確に対応した位置関係にあることが望ましいが、電極端子１６ａ，１６ｂは別工程で形成されるなどの影響により、位置関係にずれが生じることがある。

このような場合であっても、上下のコンタクタに於ける接触子５１Ａ，５１Ｂの各々が、対応する電極端子１６ａ，１６ｂに対応してコンタクト位置を変移・移動することにより、表裏両面の電極端子１６ａ，１６ｂに対して適切なコンタクト状態を得ることができる。

かかる位置合わせ・コンタクト状態を、図２２及び図２３を参照して説明する。

図２２は、被試験ＩＣ１６の両面に配設された電極端子１６ａ，１６ｂに対する接触子５１Ａ，５１Ｂの、コンタクト動作が開始される前の状態を示す。

被試験ＩＣ１６に於いて、その一方の主面に配設された電極端子１６ａと他方の主面に配設された電極端子１６ｂは、その中心を一致して配設されるべきものが、製造工程に於いて若干のずれをもって形成されている場合がある。

図示される状態にあっては、一方の主面（下面）に配設された電極端子１６ａは右側に、また他方の主面（上面）に配設された電極端子１６ｂは左側にずれて配設されている。

この為、コンタクト動作が開始される前の状態にあっては、下側コンタクタに於ける接触子５１Ａの電極５１Ａａに対して電極端子１６ａは右側にずれ、上側コンタクタに於ける接触子５１Ｂの電極５１Ｂａに対して電極端子１６ｂは左側にずれていることになる。

この様な電極端子構成を有するＩＣ１６を、カバー５４に於ける開口を通して下側コンタクタ５１Ａに収容して後、上側コンタクタ５１Ｂを降下せしめると、ＩＣ１６に対してはコンタクトピン５１Ｂ、接触部５１Ｂａを介して下方への圧力が印加される。

かかる上側コンタクタの降下に伴う加圧により、ＩＣ１６の下側電極１６ａとこれに対応する接触子５１Ａａとの間には、接触子５１Ａａを右方向へ移動せめしる分力が発生し、一方ＩＣ１６の上側電極１６ｂとこれに対応する接触子５１Ｂａとの間には、接触子５ＢＡａを左方向へ移動せめしる分力が発生する。二つの分力はほぼ同時に発生する。

かかる分力により、二つの接触子はそれぞれ横方向に移動し、この結果ＩＣの電極端子はそれぞれ対応する接触子の円錐状の凹部に受容される。かかる状態を、図２３に示す。

即ち、本実施例によれば、表裏両面に電極端子が配設された被試験ＩＣにあってかかる表裏の電極の相対的位置に若干のずれが存在した場合であっても、かかる両面の電極端子に対応するコンタクタ接触子がそれぞれ位置を変更（移動）して対応することにより、両面の電極端子に対して適切な状態のコンタクトを効率的に実現することができる。

即ち、ＩＣの表裏両面の電極端子それぞれに於ける外形の横方向（幅方向）の中心軸と、かかる電極端子のそれぞれに対応する接触子の円錐状凹部の幅方向（径方向）の中心軸とが一致（センタリング）して、受容された電極端子は、その表面の連続した略リング状の領域に於いて接触子の円錐状凹部の内面に接触する。

従って、これらの電極端子と接触子との間には点接触状態を生ぜず、もってより低抵抗の接触が実現される。

また、前記実施例に於いて、下側コンタクタ５０Ａに関しては、初期状態即ちコンタクト前にあっては接触子５１Ａがスプリング６１により支持されて基板５３Ａから分離している構成としたが、かかるベース５２Ａを基板５３Ａに固定し、上側コンタクタ５０Ｂのみ垂直方向に移動することもできる。

この時、接触子５１Ａは、第２の接触部５１Ａｂを支点として、第１の接触部５１Ａａの横方向へ移動が可能とされる。

また、前記実施例にあっては、下側コンタクタ５０Ａ及び上側コンタクタ５０Ｂのそれぞれに於いて接触子を横方向への移動を可能な構成としたが、いずれか一方において接触子の横行方向への移動を可能とすることもできる。

例えば、前記ＩＣ１６に於ける上側電極１６ｂの数が少なく、又はその相互の間隔が広いなどの場合には、上側コンタクタに於ける接触子５１Ｂの先端部を横方向へ移動可能とする構成をとらず、従来のコンタクト機構を採用してもよい。

なお、本実施例における、接触子５１Ａの第１の接触部５１Ａａ及び接触子５１Ｂの第第３の接触子５１Ｂａについても、その形状は前記図１７乃至１９に示す形状など、センタリング機能を達成できる形状を適宜選択することができる。

このように、本実施例によれば、上下両面に形成された電極端子に位置ずれがあっても、接触子を電極端子に押圧するだけで水平方向に移動させて上下両面の電極端子に対して自動的にセンタリングすることができる。このため、電子部品の全ての電極端子を一様な接触状態で接触させることができ、確実で信頼性のある電気特性試験を行なうことができる。

なお、本実施例では、電極端子がＩＣの両面に形成されている場合を説明したが、本発明はこれに限られない。電極端子がＩＣの３以上の面に形成されている場合にも本発明を適用することができ、この場合、３つのコンタクタがＩＣの夫々の面に形成された電極端子に対してセンタリングすることができ、接触させることができる。

本発明の前記実施例に於ける、上側コンタクタ５０Ｂの他の実施例について、図２４、図２５を参照して説明する。

上側コンタクタ５０Ｂの接触子５１Ｂを、所謂プローブピン型の接触子７０に置き換えた例を図２４に示す。

接触子７０は第１の接触部７０ａ（図２０の第３の接触部５１Ｂａに相当）と第２の接触部７０ｂ（図２０の第４の接触部５１Ｂｂに相当）との間にコイルスプリング７０ｃが配設され、このコイルスプリング７０ｃの伸縮によって第１の接触部７０ａ及び第２の接触部７０ｂは垂直方向（長手方向）に移動可能である。

コイルスプリング７０ｃを収容するスプリング収容部７０ｄは、ベース５２Ｂに形成された貫通孔７１に収容される。

第２の接触部７０ｂには、スプリング収容部７０ｄより大きな外径を有する鍔部７３が配設され、接触子７０は鍔部７３により貫通孔７１内に保持される。

貫通孔７１はスプリング収容部７０ｄの外径寸法より大きな内径を有し、この為接触子７０は貫通孔７１内に於いて横（水平）方向に移動可能である。これにより、被試験ＩＣ１６の電極１６ｂに対しての位置合わせとその受容が容易に行われる。

尚、ベース５２Ｂにあって、前記貫通孔７１の下端部（第１の接触部７０ａが配置される部分）に傾斜面７１ａを配設することにより、電極１６ｂの受容をより容易にすることができる。

ベース５２Ｂが下方に移動し、第１の接触部７０ａがＩＣ１６の上側の電極端子１６ｂに当接した状態を図２５に示す。

かかる状態から、ベース５２Ｂが更に下方に移動すると、第１の接触部７０ａの円錐状の凹部は横方向（図示の状態では左方向）に移動し、図２６に示すように、電極端子１６ｂは第１の接触部７０ａの凹部内に受容される。

図２６に示す状態から更に基板５３Ｂが押圧されると、図２７に示されるように基板５３Ｂの端子５３Ｂａが接触子７０の第２の接触部７０ｂに当接し、コンタクトが完了する。

又、かかるプロープピン型の接触子を、下側コンタクタ５０Ａに於いて適用した構成について、図２８及び図２９を参照して説明する。

図２８にあって、下側ベース８２に配設されたプローブピン型接触子８０は、第１の接触部８０ａと、第２の接触部８０ｂと、これらの間に延在して内部にコイルスプリングが収容されたスプリング収容部８０ｃを有する。

第１の接触部８０ａは、第１の接触部８０ａとスプリング収容部８０ｃとの間に、これらの部分よりも外径寸法が小（細い）とされたネック部８０ｄを具備している。

かかるネック部８０ｄが、ベース８２のネック孔８２ａに収容される。ネック孔８２ａの内径寸法は、第１の接触部８０ａの外形寸法よりは小さいが、ネック部８０ｄの外径よりも十分大きい寸法とされている。また、接触子８０のスプリング収容部８０ｄは、貫通孔８２ｂ内に収容される。貫通孔８２ｂの内径寸法は、スプリング収容部８０ｄの外径より十分大きな寸法とされる。

この様な、各部の寸法関係により、接触子８０の横（水平）方向への移動が可能とされる。

また、図２９は、下側ベース８２に配設されたプローブピン型接触子８０に於いて、その第１の接触部８０ａの円弧状移動を可能とすることにより、そのコンタクト位置の実質的な移動を可能とする構成を示す。

即ち、接触子８０ａのネック部８０ｄが収容されるネック孔８２ａ部の内径を、かかるネック部８０ｄが上下動できる程度の内径寸法とされる。

一方スプリング収容部８０ｄが収容される貫通孔８２ｂは、複数段階（例えば２段階）或いは連続してその内径寸法が変更され、基板１３に近い側の内径寸法がネック部側の内径より大きく設定される。

かかる構成により、接触子８０ｃにあって、第１の接触部８０ａはネック部を支点とする回転或いは円弧状移動が可能となり、図２８に示す例に於ける横方向の移動と同様に、その円錐状の凹部にＩＣ１５の電極端子１５ａを受容することができる。

前記図２８に示される横方向移動、図２９に示される回転・円弧状移動の何れを採用するか或いは両者の組合せは、被試験電極の数、コンタクタの構成などにより適宜選択される。

また、前記本発明に於ける実施例にあっては、下側ベースは基板上にシャフト及びスプリングによって上下方向に移動可能に支持され、かかるベースに配置されたコンタクタの接触子部分が横方向へ移動可能とされている。

本発明は、かかる構成に限定されるものではなく、図３０に示す如く．前記下側ベース１２に於いてシャフト２０が挿通される貫通孔１２Ａの内径をより大きくすることにより、シャフト２０の伸長方向とはほぼ垂直方向（図面上では横方向）の空間をより大きなものとし、もって被試験ＩＣの収容・加圧時には下側ベース１２自体の横方向へ移動を可能することもできる。

かかる構成によって、電極端子の配置に大きな位置ずれが存在した場合であっても、接触部の円錐状の凹部への電極端子の受容をより一層容易なものとすることができる。

即ち、ＩＣ保持加圧部２２に保持されたＩＣ１５がカバー１４に設けられた開口内に挿入され、ＩＣ１５の電極端子１５ａがベース１２上面の開口の縁部に接した場合には、電極端子１５ａの降下により生ずる横方向分力によりカバー１４が横方向に移動し、更にＩＣ１５ａが降下して電極端子１５ａが第１の接触子１１ａに接すると、前述の如く、かかる第１の接触子１５ａが適宜横方向へ移動して、その円錐状凹部に電極端子１５ａを受容する。

かかる２段階の移動により、ＩＣ１５の電極端子１５ａは、より速やかに第１の接触子１１ａの円錐状凹部に受容される。

また、これと同様に、上側ベースに対してもシャフトの伸長方向とはほぼ垂直方向（図面上では横方向）の空間をより大きなものとし、もって被試験ＩＣの収容・加圧時には上側ベース自体の横方向への移動を可能とすることもできる。

かかる構成によれば、前記図２５乃至図２７に示される構成に於いて、電極端子１６ｂがベース５２Ｂに形成された傾斜面７１ａに当接した際、ベース５２B自体も横方向に移動して、電極端子１６ｂは第１の接触部７０ａの凹部内に容易に受容される。

次に、本発明の第５実施例について、図３１乃至図４０を参照して説明する。本実施例に於いて、前記第１実施例に示す構成部品に対応する部位には同じ符号を付しており、その説明は省略する。

図３１は第５実施例に於けるコンタクタ１００の断面構造を示す。

より具体的には、図３１は、ＩＣ１５が収容される前の状態のコンタクタ１００を示す。また、図３２は、図３１におけるＩＣ１５の電極端子１５ａと、コンタクタ１００に於ける電極端子案内孔１１０及び接触子１１の第１の接触部１１ａとの位置関係を拡大して示す。

前記第１実施例にあっては、接触子１１の第１の接触部１１ａの外径寸法よりも大きな内径寸法を有して当該第１の接触部１１ａを収容する接触部孔１２ａが、ベース１２内部の上部に形成されている。

本実施例では更に、ベース１２内であって接触部孔１２ａの上部、即ち電極端子１５ａが挿入される側に、電極端子案内孔１１０が形成されている。接触部孔１２ａと電極端子案内孔１１０とは連通している。また、電極端子案内孔１１０の内径寸法は、接触部孔１２ａの内径寸法よりも大きく設定され、且つ深さ方向（図１７中、上下方向）にはどの位置においても略等しく設定されている。

図３１及び図３２に示す状態では、ＩＣ１５の複数個の電極端子１５ａの中心軸（図中二点鎖線で示す）と、当該電極端子１５ａに夫々対応する接触子１１の第１の接触部１１ａの中心軸（図中一点鎖線で示す）とは、電極端子の全てについて一致するものではなく、一部の電極端子１５ａと第一の接触部１１ａとにあっては位置ずれが生じている。具体的には、図３２中、左から２番目に設けられている電極端子１５ａとこれに対応する第１の接触部１１ａを除き、電極端子１５ａの中心軸と、夫々に対応する第１の接触部１１ａの中心軸は位置ずれしている。

この状態でＩＣ保持加圧部２２によって保持されたＩＣ１５とコンタクタ１００は、所定の距離離間して対向配置されている。

コンタクタ１００のベース１２は、図中横方向に移動可能である。

ＩＣ１５を保持するＩＣ保持加圧部２２を下方に移動させることにより、ＩＣ１５の電極端子１５ａが電極端子案内孔１１０に接触すると、電極端子案内孔１１０が形成されたベース１２が当該電極端子１５ａの位置にならうように移動し、電極端子１５ａは電極端子案内孔１１０に受容される。そして、電極端子１５ａが第１の接触部１１ａと接触すると、第１実施例と同様に、電極端子１５ａは第１の接触部１１ａの移動による接触子１１のセルフアライメントによって、第１の接触子部１１ａと電極端子１５ａとの位置合わせ、即ちセンタリング処理が達成される。

ここでベース１２０にあっては、前記第４実施例と同様に、シャフト２０が挿通される貫通孔１２Ａの内径をより大きくすることにより、シャフト２０の伸長方向とはほぼ垂直方向（図面上では横方向）の空間をより大きなものとし、もってＩＣ１５の収容・加圧時に於ける当該ベース１２自体の横方向へ移動を可能としている。

かかる構成によって、電極端子の配置に大きな位置ずれが存在した場合であっても、接触部の円錐状の凹部への電極端子の受容をより一層容易なものとしている。

図３１及び図３２に示す状態から、ＩＣ保持加圧部２２を更に下方に移動させると、図３３及び図３４に示すように、ＩＣ１５の電極端子１５ａがコンタクタ１００に形成された電極端子案内孔１１０の内面に接する。この状態では、ＩＣ１５の複数個の電極端子１５ａと、対応する接触子１１の第１の接触部１１ａとの位置ずれは未だ解消されていない。尚、図３４は、図３３におけるＩＣ１５の電極端子１５ａと、コンタクタ１００に於ける電極端子案内孔１１０及び接触子１１の第１の接触部１１ａとの位置関係を拡大して示す。

図３３及び図３４に示す状態から、更にＩＣ保持加圧部２２を下方に移動させると、図３５及び図３６に示すように、電極端子案内孔１１０が形成されたベース１２は当該電極端子１５ａの位置にならうようにＩＣ１５が押圧される方向と略直角の方向に、つまり、図３５に示される形態において横方向に移動する。尚、図３６は、図３５におけるＩＣ１５の電極端子１５ａと、コンタクタ１００に於ける電極端子案内孔１１０及び接触子１１の第１の接触部１１ａとの位置関係を拡大して示す。

即ち、電極端子案内孔１１０に加わる電極端子１５ａの押圧力の横方向分力によって、電極端子１５ａが接触した電極端子案内孔１１０の内側面が横方向に押され、結果としてベース１２が横方向に移動し、電極端子１５ａが電極端子案内孔１１０の内部に収容される。

この結果、ＩＣ１５に形成された複数個の電極端子１５ａの位置にばらつきがあっても、接触子１１の第１の接触部１１ａを、各電極端子１５ａの下方であって第１の接触部１１ａがセルフアライメント可能な位置に位置づけることができる。即ち、コンタクタ１００のベース１２の電極端子案内孔１１０がＩＣ１５の電極端子１５ａの位置に対応して横方向に移動することにより、接触子１１の第１の接触部１１ａと当該電極端子１５ａとが正しく位置合わせされる状態を形成することができる。

図３５及び図３６に示す状態から、ＩＣ保持加圧部２２を更に下方に移動させると、図３７及び図３８に示すように、前記複数個の電極端子１５ａは、夫々対応する第１の接触部１１ａの円錐状凹部に受容される。即ち、第１の接触部１１ａが、ベース１２の接触部孔１２ａ内に於いて、ＩＣ１５が押圧される方向と略直角の方向（図３７における左右方向）に移動し、かかる移動により、電極端子１５ａのそれぞれに於ける位置ずれは吸収され、前記複数個の電極端子１５ａは、夫々対応する第１の接触部１１ａの円錐状凹部に受容される。尚、図３８は、図３７におけるＩＣ１５の電極端子１５ａと、コンタクタ１００に於ける電極端子案内孔１１０及び接触子１１の第１の接触部１１ａとの位置関係を拡大して示す。

この結果、ＩＣ１５の電極端子１５ａの中心軸と、第１の接触子１１ａの中心軸とが一致（センタリング）し、受容された電極端子１５ａは、その表面の連続した略リング状の領域に於いて第１の接触子１１ａの円錐状凹部の内面に接触する。この結果、ＩＣ１５の電極端子１５ａと上部に第１の接触子１１ａが設けられたコンタクトピン１１との位置が正確に一致した状態となる。

図３７及び図３８に示す状態から、更にＩＣ１５を下方に移動させると、図３９及び図４０に示すように、ＩＣ１５を介しての押圧力によりスプリング２１が圧縮されてベース１２が下方に移動する。そして、接触子１１の第２の接触部１１ｂが基板１３に配設された端子１３ａに当接し、ＩＣ１５と基板１３とが電気的に接続される。

図３９に示す状態に於いて、ＩＣ１５に対して基板１３を介して電力及び電気信号が供給され、当該ＩＣ１５の最終試験（電気的試験）が行なわれる。尚、図４０は、図３９におけるＩＣ１５の電極端子１５ａと、コンタクタ１００に於ける電極端子案内孔１１０及び接触子１１の第１の接触部１１ａとの位置関係を拡大して示す。

このように、本実施例では、ＩＣ１５を重力落下させるのではなく、ＩＣ保持加圧部２２に保持したままの状態でコンタクタ１００の接触子部に接近・挿入することにより、ＩＣ１５に形成された電極端子１５ａの位置に対応して電極端子案内部１１０が移動することにより位置合わせが行われ、ＩＣ１５の電極端子１５ａと接触子１１の第１の接触部１１ａとがコンタクトする。

従って、重力落下した場合に比し、落下時間という無駄な待ち時間は無くなるため、作業効率の向上化を図ることが出来る。

更に、本実施例では、コンタクタのベース１２内であって接触部孔１２ａの上部、即ち電極端子１５ａが挿入される側に、電極端子孔１１０が形成されていることにより、ＩＣ１５に形成された電極端子１５ａの位置に比較的大きなばらつきがある場合でも、電極端子１５ａが電極端子孔１１０に受容されさえすれば、コンタクタ内の接触子１１の第１の接触部１１ａと電極端子１５ａとを正しく位置合わせさせることができ、両者の安定したコンタクトを得ることができる。

前記電極端子案内孔１１０は、その内径寸法が接触部孔１２ａの内径寸法よりも大きく設定されて形成されている。従って、電極端子案内孔１１０が形成されていない場合に比して、電極端子１５ａと接触子１１とを位置合わせするための補正の範囲が拡大されている。

電極端子１５ａと接触子１１との位置が大きくずれている場合、電極端子案内孔１１０が形成されていなければ、接触子１１の第１の接触部１１ａと電極端子１５ａとを接触する際に、第１の接触部１１ａに電極端子１５ａを強く押し込む状態が生じ得、電極端子１５ａが損傷する等の恐れがある。

しかしながら、本実施例にあっては、電極端子案内孔１１０への受容の際、ベース１２が移動することにより電極端子１５ａの大きな位置ずれを吸収して受容し、電極端子１５ａの接触子１１の第１の接触部１１ａとの接触を助長するため、当該電極端子１５ａは損傷する恐れはない。

ところで、本実施例にあっては、電極端子案内孔１１０の内径寸法は、接触部孔１２ａの内径寸法よりも大きく設定され、深さ方向（図３１中、上下方向）のどの位置においても略等しく設定されているが、本発明はかかる構造に限定されない。例えば、図４１に示す形状であってもよい。ここで、図４１は、電極端子案内孔の変形例を示す断面図である。

図４１に示す例では、電極端子案内孔１９０は、テーパ状に形成され、電極端子１５ａが挿入される側（図４１における上側）で大きく、接触部孔１２ａと連通している側（図４１における下側）で小さく設定されている。

かかる形状の場合、電極端子１５ａは電極端子案内孔１９０のテーパ部（傾斜部）１９１を滑るように接触するため、電極端子は１５ａは電極端子案内孔内面との引っ掛かりなどによる損傷を受けること無く、円滑かつ容易に電極端子案内孔１９０の内部に収容され得る。

特に、カバー１４における開口の寸法Ｗ２がＩＣ１５の外形寸法Ｗ１に比して大きな場合には、当該カバー１４による確実な案内・位置合わせが期待できないが、ＩＣ１５の電極端子１５ａが受容される電極端子案内孔１９０にテーパ部１９１により、かかる電極端子１５ａの受容が容易となる。例えば、テーパ部１９１の幅Ｘを、カバー１４における開口の寸法Ｗ２とＩＣ１５の外形寸法Ｗ１との差の１／２以上の値にしてもよい。

次に、本発明の第６実施例について、図４２を参照して説明する。ここで、図４２は、本発明の第６実施例によるコンタクタの断面図である。

本実施例では、ウエハレベルＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）或いはバンプウエハ等、一枚の半導体基板（ウエハ）の一方の主面に形成された複数個の半導体素子（チップ）のそれぞれに形成された電極に対し、前記第４実施例に於けるコンタクタ１００と同様の構造を有するコンタクタを接触せしめることを対象としている。

図４２を参照するに、半導体基板１２０は半導体素子の電極端子１２１を上にしてチャックトップ等の基板載置部１１６に載置・固定されている。また、当該半導体素子に対応して複数のコンタクタ１９０−１及び１９０−２がプローブカード等の基板１１３に保持されて、半導体基板１２０の上方に位置して配設されている。

コンタクタ１９０−１とコンタクタ１９０−２は、同一構造を有している。

当該コンタクタ１９０−１（１９０−２）において、ベース９２は基板１１３に植立されたシャフト９３に案内され、スプリング９４を介して上下方向に移動可能に支持されている。

また、接触子２１１は、下端側の第３の接触部２１１ａ、この第３の接触部２１１ａの上側端部に形成された鍔部２１１ｄ、「く」の字形に形成され前記鍔部２１１ｄから上方へ延在するコンタクトピン２１１ｃ、及びコンタクトピン２１１ｃの上端部である第４の接触部２１１ｂ、から構成される。

前記鍔部２１１ｄとコンタクトピン２１１ｃは、ベース９２に形成されたコンタクトピン孔２１２内に収容される。一方、コンタクトピン孔２１２は鍔部２１１ｄの外径寸法より大きい内径寸法を有し、また第３の接触部２１１ａが挿入される接触部孔２１５の内径も第３の接触部２１１ａの外径寸法よりも大きくされる。この為、第３の接触部２１１ａは、接触部孔２１５内にあって横方向に移動可能である。

また、接触子２１１の鍔部２１１ｄは、ベース９２の接触部孔２１５部分に於いて支持され、接触子２１１はベース９２から脱落することなく保持される。

更に、ベース９２の下側、即ち被処理半導体基板側には板部材１１５が配設され、当該板部材１１５内に電極端子案内孔２１０が形成され、当該電極端子案内孔２１０内に、第３の接触部２１１ａの下端が位置している。

前記板部材１１５は、ベース９２に植立されたシャフト９５に案内され、スプリング９６を介して上下方向に移動可能に支持されている。

この結果、前記接触部孔２１５と電極端子案内孔２１０とはベース９２と板部材１１５との間の空間を介して連通している。また、電極端子案内孔２１０の内径寸法は、第３の接触部孔２１１ａの外径寸法よりも大きく設定されている。

かかる構成にあっては、板状部材１１５は単独では上下方向にのみ移動し、横方向には当該板状部材１１５は前記ベース９２と一体となって移動する。

かかる構造に於いて、半導体基板１２０上の電極１２１と、コンタクタに於ける第３の接触子２１１ａとを電気的に接続すべく、コンタクタ１９０−１及び１９０−２の接触子２１１の第３の接触部２１１ａとウエハ１２０の電極端子１２１とをコンタクトさせるためには、まず、基板１１３を下降せしめ、コンタクタ１９０−１及び１９０−２を半導体基板１２０に接近させる（図４２（ａ））。

更にコンタクタ１９０を下降し、当該コンタクタ１９０の板状部材１１５に於ける電極端子案内孔２１０が電極端子１２１と接すると、電極端子案内孔２１０に加わる電極端子１２１の押圧力の横方向の分力によって電極端子案内孔２１０、即ち板状部材１１５及びこれを支持するベース９２は横方向に移動し、電極端子１２１は電極端子孔２１０内に受容される。この結果、電極端子案内孔２１０を介して第３の接触部２１１ａと電極端子１２１との位置合わせが行われる。

ここで、ベース９２にあっては、前記第４実施例或いは第５実施例と同様に、シャフト９３が挿通される貫通孔９２Ａの内径をより大きくすることにより、シャフト９３の伸長方向とほぼ垂直方向（図面上では横方向）の空間をより大きなものとし、もってＩＣ１５の収容・加圧時に於ける当該ベース９２自体の横方向の移動が可能とされている。

更にコンタクタ１９０が下降すると、第３の接触部２１１ａは電極端子１２１の位置に対応して横方向に移動し、電極端子１２１は第３の接触部２１１ａの円錐状の凹部に受容され、第３の接触部２１１ａと電極端子１２１とがコンタクトされる（図４２（ｂ））。

この時、或いは更にコンタクタ１９０を若干下降させることにより、コンタクトピン２１１の他端２１１ｂは基板１１３に配設された電極１３ａに接し、当該電極１３ａを介して接続された試験装置と電気的な接続がされる。

本実施例では、コンタクタ１９０−１と接続すべき半導体素子の電極端子の位置ずれ量と、コンタクタ１９０−２と接続すべき半導体素子の電極端子の位置ずれ量とが異なる場合であっても、半導体基板１２０を移動させることなく、コンタクタ１９０−１と、コンタクタ１９０−２それぞれのベース部が互いに独立して移動し、夫々対応する電極端子の位置ずれを補正し位置合わせをして、所望のコンタクトが実現される。

従って、正確かつ安定したコンタクトを容易に行うことができる。

次に、本発明の第７実施例について、図４３乃至図４８を参照して説明する。

第７実施例に於けるコンタクタは、前記第４実施例と同様、ＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ Ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）等、電位部品の収容容器（パッケージ）或いは搭載基板の表裏（上下）両面に電極端子が配設された構造に於いて、当該電極に対して、コンタクトを行うためのコンタクタである。

表裏両面に電極端子が配設される電子部品にあっては、その電気特性試験の際に於ける取り扱いの容易化を図るなど為に、表裏両面に配設される電極端子の位置を表裏両面で対応させることが望ましい。しかしながら、当該電極端子は電子部品の表、裏それぞれ別の工程に於いて形成されることから、表裏それぞれに形成される複数個の電極端子全てについて、表−裏の位置を対応させることは困難である。

従って、電子部品の表・裏に対応して、それぞれに形成された電極端子について良好なコンタクトが実現可能なコンタクタが必要とされる。

図４３は、本実施例に於けるコンタクタ３５０に被処理ＩＣ３１６が搬入された状態を示す。図４３に於いては、下面に電極端子３１６ａが、また上面に電極端子３１６ｂが形成されたＩＣ３１６が、バキュームチャック等のＩＣ保持加圧部２２により例えば矢印Ｐで示す方向（右から左に）に、コンタクタ３５０内に搬入される。

当該コンタクタ３５０は、下側コンタクタ３５０Ａ及び上側コンタクタ３５０Ｂから構成される。

ＩＣ３１６の下面側の電極端子３１６ａにコンタクトをとる為の下側コンタクタ５０Ａは、前記第５実施例に於けるコンタクタ１００と同様、接触子３５１、ベース３５２、基板３５３、電極端子案内孔３９０等を具備している。

一方、ＩＣ３１６の上面側に配設された電極端子３１６ｂに対してコンタクトをとる為の上側コンタクタ３５０Ｂは、前記第６実施例に於けるコンタクタ１９０と同様、接触子２１１、ベース３５２Ｂ、基板１１３、電極端子案内孔２１０等を具備している。

このような構造を有するコンタクタ３５０においては、上側コンタクタ３５０Ｂの基板１１３と下側コンタクタ３５０Ａの基板３５３とを介して、ＩＣ３１６の電極端子３１６ｂと３１６ａとの間の電気的接続を行なうため、下側コンタクタ３５０Ａの周囲並びに上側コンタクタ３５０Ｂの周囲にコンタクト機構が配設される。

かかるコンタクト機構は、前記第４実施例のコンタクト機構と同様、下側コンタクタ３５０Ａにあってはその基板３５３上に設けられた枠状のベース３５６Ａと、ベース３５６Ａに設けられた孔３５６Ａａ内に収容・配設された略「く」の字状の接触子３５７を具備し、また上側コンタクタ３５０Ｂにあってはその基板１１３に設けられた枠状のベース３５６Ｂと、このベース３５６Ｂに保持されたプローブピン３５８を具備している。

下側コンタクタ３５０Ａの基板３５３にあっては、電極３５３ａが接触子３５７の一方の端部（下端部）３５７ａ下まで延在しており、また接触子３５７の他方の端部（上端部）３５７ｂには円錐状の凹部を有する接触部３５７ｃが配設されている。上側コンタクタ３５０Ｂの基板１１３にあっては、ベース３５２Ｂとの対向面に於いて、一端がプローブピン３５８に接続され、他端が接触子２１１の第４の接触部２１１ｂ上まで延在された導体パターン３５３Ｂａが配設されている。

図４３に示す状態では、ＩＣ３１６、下側コンタクタ３５０Ａ、及び上側コンタクタ３５０Ｂのいずれも接触していない状態である。

図４３に示す状態から、ＩＣ保持加圧部２２を更に下方に移動させると、図４４に示すように、ＩＣ３１６が下側コンタクタ３５０Ａにセットされる。

具体的には、前記第５実施例の場合と同様に、ＩＣ保持加圧部２２に保持されたままの状態でＩＣ３１６の電極端子３１６ａがベース３５２の電極端子孔３９０に接すると、電極端子孔３９０に加わる電極端子３１６ａの押圧力の横方向の分力によって、電極端子孔３９０を有するベース３５２は横方向に移動して、この結果電極端子３１６ａは電極接続孔３９０内に受容され、電極端子孔３９０を介して電極端子３１６ａと第１の接触部３５１ａとの位置合わせが行われる。

ここで、ベース３５２にあっては、前記第４実施例或いは第５実施例と同様に、シャフト３６０が挿通される貫通孔３５２Ａの内径をより大きくすることにより、シャフト３６０の伸長方向とはほぼ垂直方向（図面上では横方向）の空間をより大きなものとし、もってＩＣ１５の収容・加圧時に於ける当該ベース３５２自体の横方向へ移動を可能としている。

次いで、ＩＣ３１６の更なる下降に伴い、接触子３５１の第１の接触部３５１ａはＩＣ３１６の電極端子３１６ａの位置に対応して横方向に移動し、電極端子３１６ａは第一の接触部３５１ａの凹部に受容され、ＩＣ３１６の電極端子３１６ａと接触子３５１の第１の接触部３５１ａとがコンタクトする。

その後、ＩＣ保持加圧部２２によるＩＣ３１６の保持を解き、当該ＩＣ保持加圧部２２を、図４４において矢印Ｑで示す方向（左から右に）へ移動させて、コンタクト部から除く。

しかる後、図４５に示すように、上側コンタクタ３５０Ｂを下方に移動させ、上側コンタクタ３５０ＢとＩＣ３１６の上面に形成された電極端子３１６ｂとを接近させる。上側コンタクタ３５０Ｂの下降に伴い、上側コンタクタ３５０Ｂの板状部材１１５に形成された電極端子案内孔２１０とＩＣ３１６の電極端子３１６ｂとが接触すると、図４６に示すように、ＩＣ３１６の上面に形成された電極端子３１６ｂの位置にあわせて、上側コンタクタ３５０Ｂに於けるベース３５２Ｂが板状部材１１５と共に横方向に移動する。

即ち、前記第６実施例と同様に、電極端子案内孔２１０に加わる電極端子３１６ｂの押圧力の横方向の分力によって、電極端子３１６ｂが接触した電極端子案内孔２１０の内側面が横方向に押され、結果として板状部材１１５及びベース３５２ｂが横方向に移動し、当該電極端子３１６ｂは電極端子案内孔２１０の内部に収容される。

ここで、ベース３５２Ｂにあっては、前記第６実施例と同様に、シャフト９３が挿通される貫通孔３５２Ｂａの内径をより大きくすることにより、シャフト９３の伸長方向とはほぼ垂直方向（図面上では横方向）の空間をより大きなものとし、もってＩＣ１５の収容・加圧時に於ける当該ベース３５２Ｂ自体の横方向へ移動を可能としている。

この結果、ＩＣ３１６に形成された電極端子３１６ｂの位置にばらつきがあっても、接触子２１１の第３の接触部２１１ａを、電極端子３１６ｂの上方であって第３の接触部２１１ａがセルフアライメント可能な位置に位置づけることが可能となる。

図４６に示す状態から、上側コンタクタ３５０Ｂを下方に更に移動させると、図４７に示すように、電極端子３１６ｂは、接触子２１１の第３の接触部２１１ａの円錐状凹部に受容される。即ち、第３の接触部２１１ａが、ベース３５２Ｂの接触部孔２１５内に於いて、ＩＣ３１６が押圧される方向と略直角の方向（図４７における左右方向）に移動し、かかる移動により、電極端子３１６ｂのそれぞれに於ける位置ずれは吸収され、電極端子３１６ｂは第３の接触部２１１ａの円錐状凹部に受容される。

そして、ＩＣ３１６の電極端子３１６ｂの中心軸と、第３の接触子２１１ａの中心軸とが一致（センタリング）し、受容された電極端子３１６ｂは、その表面の連続した略リング状の領域に於いて第３の接触子２１１ａの円錐状凹部の内面に接触する。

この結果、ＩＣ３１６の上面に形成された電極端子３１６ｂと上側コンタクタ３５０Ｂに設けられた接触子２１１との位置が、また当該ＩＣ３１６の下面に形成された電極端子３１６ａと下側コンタクタ３５０Ａに設けられた接触子３５１との位置が、夫々正確に一致する。

図４７に示す状態から、上側コンタクタ３５０Ｂを更に下方に移動させると、接触子２１１の端部２１１ｂが電極・配線３５２Ｂａに接触すると共に、スプリング９４が圧縮され基板１１３、ベース３５２Ｂ及びプローブピン３５８が下方に移動する。

そしてプローブピン３５８の下端が下側コンタクタ５０Ａの接触子３５７の接触部３５７ｃの円錐状の凹部に受容されると、上側コンタクタ３５０Ｂの基板１１３に於ける電極・配線３５３Ｂａと下側コンタクタ３５３Ａの基板３５３に於ける電極・配線３５３ａが電気的に接続される（図４８）。

これらの電極・配線は、接触子２１１及び３５１を介して、ＩＣ３１６の電極端子３１６ａ、３１６ｂに電気的に接続される。

即ち、接触子２１１は、電極・配線３５３ａ、プローブピン３５８、接触子３５７、更に電極・配線３５３ａを介して、接触子３５１と電気的に接続が可能である。

従って、表裏（上下）両面に電極端子を具備したＩＣに関して、その両面に在る電極端子に対して試験用電気信号、駆動用電力が同時に供給することができる。

即ち、これらの試験用電気信号、駆動用電力供給用の外部接続端子（図示せず）を、基板１１３或いは基板３５３の何れか一方に配設することを可能とする。

このように、ＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ Ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）等、表裏両面に電極端子を有するＩＣにおいて、各面間において電極端子の位置に位置ずれがあっても、表裏それぞれに対応するコンタクタに於ける電極端子案内孔を備えたベース部の横方向の移動により、それぞれのコンタクタの接触子は、対応する電極端子の位置に正しく位置合わせ可能な状態とすることができる。

更に、当該コンタクタの接触子はそれぞれ位置を変更（移動）して、電極端子に対して自動的に一致（センタリング）する。

従って、第７実施例によれば、前記第４実施例に示すコンタクタに比して、ＩＣの表裏両面に形成された電極端子に対し、適切な状態の安定したコンタクトをより効率的に実現することができ、確実で信頼性の高い電気特性試験を行なうことができる。

なお、本発明の第５実施例乃至第７実施例のいずれの場合であっても、第１の接触部１１ａ及び３５１ａ、第３の接触部２１１ａに配設される凹部の形状を図１７乃至図１９に示す形状にしてもよく、また、電極端子案内孔１１０、２１０、３９０の形状を図４１に示す形状としてもよい。

また、本発明の実施例にあっては、接触子の接触部を弾性支持する部材（バネ部材）として、「く」字状を有する部材或いはコイルスプリングが適用された構成を示しているが、弾性支持する構成は勿論これに限られるものではない。

また、前記接触子の接触部と、当該接触部を弾性支持する部材（バネ部材）とが常に一体である必要は無く、コンタクタとして動作する際に於いてバネ部材が接触部に接し、当該接触部を弾性支持する構成とされてもよい。

また、前記実施例にあっては、ベース部の移動方向を「横方向」として説明したが、これは図示することの容易性からこうした表現としたものであって、当該ベース部は電極端子の位置に対応して例えば紙面に垂直な方向など他の方向への移動も可能であることが勿論である。

更に、前記本発明の実施例にあっては、電子部品として半導体集積回路（ＩＣ）を掲げたが、本発明はこれに限られるものではなく、他の電子部品に対しても適用できることは勿論である。

以上説明したように、本明細書は以下の発明を開示する。

（付記１）
複数の電極端子を有する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行う電子部品用コンタクタであって、
一端に前記電子部品の電極端子を受容する凹部を有する第１の接触部を有し、他端に第２の接触部を有するコンタクト部材と、
前記コンタクト部材を複数個収容して支持するベースと、
を具備し、
前記第１の接触部は、水平方向に移動可能であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記２）
付記１記載の電子部品用コンタクタであって、
前記コンタクト部材の前記第１の接触部は略円柱状の部材であり、該第１の接触部の一端からコンタクトピンが延在し、該コンタクトピンの先端が前記第２の接触部となることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記３）
付記２記載の電子部品用コンタクタであって、
前記ベースが前記基板から離間した状態において、前記接触子の前記第２の接触部は前記ベースの貫通孔から突出していることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記４）
付記１記載の電子部品用コンタクタであって、
前記第２の接触部が接触する端子を有する基板と、
該基板上に垂直に延在するシャフトと、
を更に有し、
前記ベースは該シャフトに沿って移動自在であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記５）
付記４記載の電子部品用コンタクタであって、
前記ベースは、前記第１の接触部を収容する接触部孔と、前記コンタクトピンを収容するコンタクトピン孔と、該接触部孔と該コンタクトピン孔との間の隔離壁と、該隔離壁に設けられた貫通孔とを有し、該貫通孔の内径は前記第１の接触部の外径より小さいことを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記６）
付記５記載の電子部品用コンタクタであって、
前記コンタクトピンは弾性を持つ構造であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記７）
付記１乃至６のうちいずれか一項記載の電子部品用コンタクタであって、
前記接触子の前記第１の接触子の前記凹部は、前記第１の接触子の中心に向かって傾斜する面を有することを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記８）
付記７記載の電子部品用コンタクタであって、
前記接触子の前記第１の接触子の前記凹部は、前記電子部品の電極端子の一部を収容可能な円錐状であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記９）
付記１記載の電子部品用コンタクタであって、
前記第１の接触部の少なくとも一部を収容する貫通孔が形成されたガイドプレートを更に有し、該ガイドプレートは前記第１の接触部を収容した状態で水平方向に移動自在であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１０）
付記１乃至９のうちいずれか一項記載の電子部品用コンタクタであって、
前記ベースに振動を与えるアクチュエータを更に有することを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１１）
付記１乃至８のうちいずれか一項記載の電子部品用コンタクタであって、
前記ベースは、前記第１の接触部を収容する接触部孔と、該接触部孔と連通する電極端子案内孔と、を有し、
該電極端子案内孔の内径は前記接触部孔の内径より大きいことを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１２）
付記１１記載の電子部品用コンタクタであって、
前記電極端子案内孔はテーパ状に形成され、
前記電極端子が挿入される前記電極端子案内孔の開口部の内径は、前記接触部孔との連通部分における前記電極端子案内孔の内径よりも大きく設定されていることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１３）
両面にそれぞれ複数の電極端子を有する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行う電子部品用コンタクタであって、
前記電子部品の一方の主面に配設された電極端子に対する第１のコンタクタは、
一端に前記電子部品の電極端子を受容する凹部を有する第１の接触部を有し、他端に第２の接触部を有する第１のコンタクト部材と、
前記第１のコンタクト部材を複数個収容して支持する第１のベースと
を具備し、
前記第１の接触部は、水平方向に移動可能であり、
前記電子部品の他方の主面に配設された電極端子に対する第２のコンタクタは、
一端に前記電子部品の電極端子を受容する凹部を有する第３の接触部を有し、他端に第４の接触部を有する第２のコンタクト部材と、
前記第２のコンタクト部材を複数個収容して支持する第２のベースと
を具備し、
前記第３の接触部は、水平方向に移動可能であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１４）
付記１３記載の電子部品用コンタクタであって、
前記上側接触子の前記第３の接触部は略円柱状の部材であり、前記第３の接触部の一端に、前記第３の接触部材の外径より大きい径を有する鍔部が形成され、該鍔部から上側コンタクトピンが延在し、該上側コンタクトピンの先端が前記第４の接触部となることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１５）
付記１３記載の電子部品用コンタクタであって、
上側基板と、該上側基板に垂直に延在する上側シャフトとを更に有し、
前記上側ベース及び前記上側基板は前記上側シャフトに沿って垂直方向に移動可能であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１６）
付記１３記載の電子部品用コンタクタであって、
前記第１及び第２のベースの少なくとも一方のベースは、前記第１又は第３の接触部を収容する接触部孔と、該接触部孔と連通する電極端子案内孔と、を有し、
該電極端子案内孔の内径は前記接触部孔の内径より大きいことを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１７）
付記１４又は１５記載の電子部品用コンタクタであって、
前記上側コンタクトピンは弾性を持つ構造であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１８）
付記１３乃至１７のうちいずれか一項記載の電子部品用コンタクタであって、
前記上側接触子の前記第３の接触子の前記凹部は、前記第３の接触子の中心に向かって傾斜する面を有することを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記１９）
付記１８記載の電子部品用コンタクタであって、
前記上側接触子の前記第３の接触子の前記凹部は、前記電子部品の電極端子の一部を収容可能な円錐状であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。

（付記２０）
複数の電極端子を有する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行うコンタクト方法であって、
コンタクト部材の接触部に於ける凹部に対して前記電極端子を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧力とほぼ垂直方向の分力によって前記接触部を移動せしめ、
前記電極端子の中心位置を前記接触部の凹部の中心位置に一致させて、電極端子をかかる凹部に受容せしめることを特徴とするコンタクト方法。

（付記２１）
付記２０記載のコンタクト方法であって、
前記電極端子を前記コンタクト部材の前記凹部に案内する電極端子案内部に対して前記電極端子を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧力とほぼ垂直方向の分力によって前記電極端子案内部を移動せしめ、前記電極端子と前記コンタクト部材の前記凹部とが接触することを特徴とするコンタクト方法。

（付記２２）
付記２０又は２１記載のコンタクト方法であって、
前記接触子の水平方向の移動は、前記接触子に形成された傾斜面を含む凹部に前記電子部品の前記電極端子を押圧することにより行なわれることを特徴とするコンタクト方法。

（付記２３）
両面にそれぞれ複数の電極端子を具備する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行うコンタクト方法であって、
コンタクト部材の接触部に於ける凹部に対して、電子部品の一方の主面に配設された前記電極端子を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧力とほぼ垂直方向の分力によって前記接触部を移動せしめ、
前記電極端子の中心位置を前記接触部の凹部の中心位置に一致させて、電極端子をかかる凹部に受容せしめ、
前記電子部品の他方の主面に配設された電極端子に対し、コンタクト部材の接触部に於ける凹部を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧力とほぼ垂直方向の分力によって前記接触部を移動せしめ、
前記電極端子の中心位置を前記接触部の凹部の中心位置に一致させて、電極端子をかかる凹部に受容せしめることを特徴とするコンタクト方法。

（付記２４）
付記２３記載のコンタクト方法であって、
前記電極端子を前記コンタクト部材の前記凹部に案内する電極端子案内部に対して前記電極端子を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧力とほぼ直角方向の分力によって前記電極端子案内部を移動せしめ、前記電極端子と前記コンタクト部材の前記凹部とが接触することを特徴とするコンタクト方法。

（付記２５）
付記２３又は２４記載のコンタクト方法であって、
前記下側接触子の水平方向の移動は、前記下側接触子に形成された傾斜面を含む凹部に前記下側電子部品の前記電極端子を押圧することにより行なわれ、
前記上側接触子の水平方向の移動は、前記上側接触子に形成された傾斜面を含む凹部を前記上側電子部品の前記電極端子に押圧することにより行なわれる
ことを特徴とするコンタクト方法。

従来のコンタクタの一例の斜視図である。 図１に示すコンタクタの一部を拡大して示す断面図である。 従来のコンタクタの他の例の一部を示す断面図である。 従来のコンタクタの更に他の例の一部を示す断面図である。 本発明の第１実施例によるコンタクタの全体構成を示す斜視図である。 ＩＣが取り付けられる前の状態のコンタクタの断面図である。 図６におけるＩＣの電極端子とコンタクタの接触子の第１の接触部との位置関係を説明するための図である。 ＩＣの電極端子が接触子に当接した状態のコンタクタの断面図である。 図８におけるＩＣの電極端子とコンタクタの接触子の第１の接触部との位置関係を説明するための図である。 ＩＣの電極端子が接触子に完全に当接した状態のコンタクタの断面図である。 図１０におけるＩＣの電極端子とコンタクタの接触子の第１の接触部との位置関係を説明するための図である。 ＩＣが完全に組み込まれた状態のコンタクタの断面図である。 本発明の第２実施例によるコンタクタの斜視図である。 本発明の第２実施例によるコンタクタの断面図である。 図１４に示すガイドプレートの機能を説明するための図である。 本発明の第３実施例によるコンタクタの斜視図である。 第１の接触部の変形例の示す図である。 第１の接触部の変形例の示す図である。 第１の接触部の変形例の示す図である。 本発明の第４実施例によるコンタクタのコンタクト前の状態を示す断面図である。 本発明の第４実施例によるコンタクタのコンタクト後の状態を示す断面図である。 コンタクト動作が開始される時点における電極端子に対する接触子の位置を示す図である。 コンタクトが完了した状態における電極端子に対する接触子の位置を示す図である。 上側コンタクタの接触子をプローブピン型接触子に置き換えた例を示す断面図である。 ベースが下方に移動してＩＣの上側の電極端子に当接した状態を示す図である。 電極端子が第１の接触部の凹部内に入り込んだ状態を示す図である。 基板の端子が接触子の第２の接触部に当接してコンタクトが完了した状態を示す図である。 プローブピン型接触子を収容する貫通孔を意図的に大きくした例を示す図である。 図２８に示すプローブピン型接触子が傾斜することで第１の接触子のコンタクト位置を移動する構成を示す図である。 下側ベースのシャフトが挿通される貫通孔の内径を大きくした例を示す図である。 本発明の第５実施例によるコンタクタであって、ＩＣが取り付けられる前の状態のコンタクタの断面図である。 図３１におけるＩＣの電極端子と電極端子案内孔及び第１の接触部との位置関係を説明するための図である。 ＩＣの電極端子が電極端子案内部の内面に当接した状態のコンタクタの断面図である。 図３３におけるＩＣの電極端子と電極端子案内部との位置関係を説明するための図である。 ＩＣの電極端子が電極端子案内部に収容された状態のコンタクタの断面図である。 図３５におけるＩＣの電極端子と電極端子案内孔及び第１の接触部との位置関係を説明するための図である。 ＩＣの電極端子が接触子に完全に当接した状態のコンタクタの断面図である。 図３７におけるＩＣの電極端子とコンタクタの接触子の第１の接触部との位置関係を説明するための図である。 ＩＣが完全に組み込まれた状態のコンタクタの断面図である。 図３９におけるＩＣの電極端子とコンタクタの接触子の第１の接触部との位置関係を説明するための図である。 電極端子案内孔の変形例を示す断面図である。 本発明の第６実施例によるコンタクタの断面図である。 本発明の第７実施例によるコンタクタの断面図であって、ＩＣが搬入された状態を示す図である。 ＩＣの下面の電極端子が下側コンタクタにセットされた状態を示す図である。 上側コンタクタに形成された電極端子案内孔と電極端子とが接触した状態を示す図である。 電極端子の位置にあわせて、上側コンタクタに形成された電極端子案内孔が移動する状態を示す図である。 電極端子と上側コンタクタ及び下側コンタクタに設けられた接触子との位置が、夫々あった状態を示す図である。 上側コンタクタ及び下側コンタクタのコンタクト後の状態を示す断面図である。

符号の説明

１０，３０，４０，５０，１００，１９０ コンタクタ
１１，５１Ａ，５１Ｂ，７０，８０，１１０，２１０，２１１，３５０，３５１ 接触子
１１ａ，１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３，５１Ａａ，７０ａ，８０ａ，１１０ａ，２１１ａ，３５１ａ 第１の接触部
１１ｂ，５１Ａｂ，７０ｂ，８０ｂ，２１１ｂ，３５１ｂ 第２の接触部
１１ｃ コンタクトピン
１２，５２Ａ，５２Ｂ ベース
１２ａ 接触部孔
１２ｂ コンタクトピン孔
１２ｃ 隔壁部
１２ｄ 接続孔
１３，５３Ａ，５３Ｂ 基板
１３ａ，５３Ａａ，５３Ｂａ 端子
１４ カバー
１５，１６ ＩＣ
１５ａ，１６ａ，１６ｂ 電極端子
２０，６０，６２ シャフト
２１，６１，６３ スプリング
３２ ガイドプレート
３２ａ 接触部孔
４２ アクチュエータ
５０Ａ，３５０Ａ 下側コンタクタ
５０Ｂ，３５０Ｂ 上側コンタクタ
１１０，２１０，３９０ 電極端子案内孔

Claims (10)

1. 複数の電極端子を有する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行う電子部品用コンタクタであって、
   一端に前記電子部品の電極端子を受容する凹部を有する第１の接触部を有し、他端に第２の接触部を有するコンタクト部材と、
   前記コンタクト部材を複数個収容して支持するベースと
   を具備し、
   前記第１の接触部は、水平方向に移動可能であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
2. 請求項１記載の電子部品用コンタクタであって、
   前記コンタクト部材の前記第１の接触部は略円柱状の部材であり、該第１の接触部の一端からコンタクトピンが延在し、該コンタクトピンの先端が前記第２の接触部となることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
3. 請求項１又は２記載の電子部品用コンタクタであって、
   前記第１の接触部の少なくとも一部を収容する貫通孔が形成されたガイドプレートを更に有し、該ガイドプレートは前記第１の接触部を収容した状態で水平方向に移動自在であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
4. 請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の電子部品用コンタクタであって、
   前記ベースに振動を与えるアクチュエータを更に有することを特徴とする電子部品用コンタクタ。
5. 請求項１又は２記載の電子部品用コンタクタであって、
   前記ベースは、前記第１の接触部を収容する接触部孔と、該接触部孔と連通する電極端子案内孔と、を有し、
   該電極端子案内孔の内径は前記接触部孔の内径より大きいことを特徴とする電子部品用コンタクタ。
6. 両面にそれぞれ複数の電極端子を有する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行う電子部品用コンタクタであって、
   前記電子部品の一方の主面に配設された電極端子に対する第１のコンタクタは、
   一端に前記電子部品の電極端子を受容する凹部を有する第１の接触部を有し、他端に第２の接触部を有する第１のコンタクト部材と、
   前記第１のコンタクト部材を複数個収容して支持する第１のベースと
   を具備し、
   前記第１の接触部は、水平方向に移動可能であり、
   前記電子部品の他方の主面に配設された電極端子に対する第２のコンタクタは、
   一端に前記電子部品の電極端子を受容する凹部を有する第３の接触部を有し、他端に第４の接触部を有する第２のコンタクト部材と、
   前記第２のコンタクト部材を複数個収容して支持する第２のベースと
   を具備し、
   前記第３の接触部は、水平方向に移動可能であることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
7. 請求項６記載の電子部品用コンタクタであって、
   前記上側接触子の前記第３の接触部は略円柱状の部材であり、前記第３の接触部の一端に、前記第３の接触部材の外径より大きい径を有する鍔部が形成され、該鍔部から上側コンタクトピンが延在し、該上側コンタクトピンの先端が前記第４の接触部となることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
8. 複数の電極端子を有する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行うコンタクト方法であって、
   コンタクト部材の接触部に於ける凹部に対して前記電極端子を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧力とほぼ垂直方向の分力によって前記接触部を移動せしめ、
   前記電極端子の中心位置を前記接触部の凹部の中心位置に一致させて、電極端子をかかる凹部に受容せしめることを特徴とするコンタクト方法。
9. 請求項８記載のコンタクト方法であって、
   前記電極端子を前記コンタクト部材の前記凹部に案内する電極端子案内部に対して前記電極端子を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧力とほぼ垂直方向の分力によって前記電極端子案内部を移動せしめ、前記電極端子と前記コンタクト部材の前記接触部とが接触することを特徴とするコンタクト方法。
10. 両面にそれぞれ複数の電極端子を具備する電子部品の前記電極端子に電気的接続を行うコンタクト方法であって、
    コンタクト部材の接触部に於ける凹部に対して、電子部品の一方の主面に配設された前記電極端子を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧力とほぼ垂直方向の分力によって前記接触部を移動せしめ、
    前記電極端子の中心位置を前記接触部の凹部の中心位置に一致させて、電極端子をかかる凹部に受容せしめ、
    前記電子部品の他方の主面に配設された電極端子に対し、コンタクト部材の接触部に於ける凹部を押圧し、かかる押圧により生ずる押圧力とほぼ垂直方向の分力によって前記接触部を移動せしめ、
    前記電極端子の中心位置を前記接触部の凹部の中心位置に一致させて、電極端子をかかる凹部に受容せしめることを特徴とするコンタクト方法。

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