JP2006252700A - 光ディスクの製造装置 - Google Patents
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Abstract
高密度記録対応の信号層が1層のディスクと信号層が2層のディスクとを同一の装置で選択的に製造でき、しかも経済性に優れた製造装置を提供すること。
【解決手段】
ディスク基板の第1の信号層に第1の反射膜を成膜すると共に、ディスク基板の第1の反射膜に転写された第2の信号層をもつ光透過層に第2の反射膜を成膜する成膜機構と、第3の搬送機構により搬送される第1の信号層をもつディスク基板に、第2の信号層が転写された光透過層を形成し得る信号層形成用機構と、第1の搬送機構から第2の反射膜の形成されたディスク基板を選択して第2の搬送機構に移載する第2の移載機構と、第1の搬送機構からディスク基板を第3の搬送機構に移載できると共に、第3の搬送機構からディスク基板を第1の搬送機構に移載できる第3の移載機構と、ディスク基板に光透過層を形成する光透過層形成機構とを備える光ディスク製造装置。
【選択図】 図1
Description
本発明は、信号層が1層の高密度記録対応のディスクと信号層が2層の高密度記録対応のディスクとを同一の装置で選択的に製造でき、しかも経済性に優れた製造装置を提供することを課題としている。
前記第3、第4の発明によれば、信号層が2層の品質の高い高密度記録対応のディスクを製造できる経済性に優れた製造装置を提供できる。
前記第5ないし第7の発明によれば、信号層が1層の高品質の高密度記録対応のディスクと信号層が2層の高品質の高密度記録対応のディスクとを同一の装置で選択的に製造でき、しかも経済性に優れた製造装置を提供できる。
また、前記第9、第10の発明によれば、トラブルが発生したときに、製造途中のディスクを無駄にすることなく、かつトラブルが回復したときに、直に光ディスクの完成品を得ることができる。
また、前記第11の発明によれば、第1の搬送機構をエンドレス(無端)状にすることによって、搬送機構を簡略化でき、製造装置全体の小型化、簡略化を実現できる。
先ず、本発明を実施するための基本的な実施形態1の光ディスク製造装置200について図1、図2−1、図2−2を用いて説明する。図1は光ディスク製造装置200の基本的な構成を示し、図2−1と図2−2は光ディスクの製造工程を説明するための図である。
次に、本発明を実施するための最良の形態である実施形態2の光ディスク製造装置300について図3〜図5を用いて説明する。図3は光ディスク製造装置300の全体を示し、図4−1と図4−2は光ディスクの製造工程を説明するための図であり、図5は光ディスク製造装置300の一部分を示す図である。
前述したように、この光ディスク製造装置300は、一点鎖線で分けられる二つの機構部300Aと機構部300Bとからなり、高密度記録対応の信号層が2層の光ディスクを製造するときには、二つの機構部300Aと機構部300Bとを動作させる。機構部300Aはディスク基板に第1の信号層と反射膜とカバー層となる光透過膜とを形成し、機構部300Bは、機構部300Aから移載される第1の信号層a1と第1の反射膜b1とを有するディスク基板に第2の信号層を有する光透過膜を形成する第2の信号層形成用機構を構成する。実施形態3では、図3の他に製造工程を説明するための図6−1、図6−2、図6−3と光ディスク製造装置300の一部分を示す図7とを用いて、光ディスクの一例として信号層が2層の光ディスクの製造について説明する。図7では分かり易いように処理段階の各ディスクの流れを実線矢印と、破線矢印とで示している。
Aa・・・第1移載機構
BB・・・第1の搬送機構
CC・・・成膜機構
EE・・・光透過層形成機構
FF・・・第2の搬送機構
GG・・・第2の信号層形成用機構
Gg・・・第3の同時移載機構
1・・・射出成形機
3・・・ディスク基板取り出し機構
5・・・冷却機構
7・・・移載機構
9・・・エージング機構
11・・・間欠回転機構
13・・・表裏反転機構
15・・・移載機構
17・・・第1の搬送機構の搬送ライン
19・・・成膜装置
20・・・ディスク蓄積部
21・・・ディスク積載用回転テーブル
23・・・移載機構
25・・・スペーサ供給機構
27・・・移載機構
29・・・第2の搬送機構の第1の搬送ライン
31・・・光透過膜形成部
33・・・同時移載機構
35・・・液体供給機構
37・・・回転処理装置
39・・・移載機構
41・・・キャップ蓄積機構
42・・・キャップ洗浄機構
43、45・・・同時移載機構
47、49・・・回転処理装置
51、53・・・マスク機構
53・・・共通固定部材
55・・・硬化光照射装置
57・・・硬化光照射装置
59・・・ディスク蓄積部
61・・・第2の搬送機構の第2の搬送ライン
63・・・移載機構
65・・・液状物質供給機構
67・・・回転処理部
69・・・同時移載機構
71・・・回転処理装置
73・・・硬化光照射装置
75・・・移載機構
77・・・ターンテーブル機構
79・・・表裏反転機構
81・・・成膜装置
83・・・中継台
85・・・移載機構
87・・・検査部
89・・・中継台
91・・・移載機構
93・・・良品用積載機構
95・・・不良品用積載機構
96・・・スペーサ蓄積部
97・・・同時移載機構
101・・・射出成形機
103・・・ディスク取り出し機構
105・・・冷却機構
107・・・移載機構
109・・・エージング機構
111・・・間欠回転機構
113・・・表裏反転機構
115・・・移載機構
117・・・転写用搬送機構の搬送ライン
119・・・光透過膜形成部
121・・・同時移載機構
123・・・移載機構
125・・・液体供給機構
127・・・移載機構
129・・・キャップ蓄積機構
131・・・キャップ洗浄機構
133・・・移載機構
135・・・ターンテーブル機構
137・・・第3の搬送機構の搬送ライン
139・・・液状物質供給機構
141・・・回転処理部
143・・・同時移載機構
145・・・回転処理装置
147・・・移載機構
149・・・硬化光照射装置
151・・・移載機構
153・・・表裏反転機構
155・・・載置台
157・・・移載機構
159・・・ターンテーブル機構
161・・・真空貼り合せ装置
163・・・移載機構
165・・・ターンテーブル機構
167・・・硬化光照射装置
169・・・表裏反転機構
171・・・剥離機構
173、175・・・同時移載機構
177、179・・・剥離機構
181、183・・・転写用ディスク除去機構
Claims (11)
- 信号層が1層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、
信号層を形成する信号層形成用機構と、
第1の搬送機構と、該第1の搬送機構に少なくとも一部分が隣接する第2の搬送機構と、
前記信号層の形成されたディスク基板を前記第1の搬送機構に移載する第1の移載機構と、
前記第1の搬送機構に沿って配置される成膜装置であって、前記ディスク基板の前記信号層の上に反射膜を成膜する成膜機構と、
前記第1の搬送機構によって搬送されてくる、前記信号層の形成された前記ディスク基板を前記第2の搬送機構に移載する第2の移載機構と、
前記第2の搬送機構により搬送される前記ディスク基板の前記反射膜の上に、カバー層となる光透過層を形成する光透過層形成機構と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 請求項1において、
前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第1の反射膜上に展延する回転処理装置と、
液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第1の硬化光照射装置と、
前記光透過層の全体を硬化させる第2の硬化光照射装置と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 信号層が2層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、
第1の信号層を形成する第1の信号層形成用機構と、
第1の搬送機構と、該第1の搬送機構に少なくとも一部分が隣接する第2の搬送機構と、
第1の信号層の形成されたディスク基板を前記第1の搬送機構に移載する第1の移載機構と、
前記第1の搬送機構に沿って配置される成膜装置であって、前記ディスク基板の前記第1の信号層の上に第1の反射膜を成膜すると共に、前記ディスク基板の前記第1の反射膜上に形成された第2の信号層の上に半透明の第2の反射膜を成膜する成膜機構と、
前記第1の搬送機構から移載された前記第1の信号層の形成された前記ディスク基板の前記第1の反射膜の上に、前記第2の信号層を形成する第2の信号層形成用機構と、
前記第1の搬送機構によって搬送されてくる、前記第2の信号層上に前記半透明の第2の反射膜の形成された前記ディスク基板を前記第2の搬送機構に移載することができる第2の移載機構と、
前記第1の搬送機構によって搬送されてくる、前記第1の信号層を有する前記ディスク基板を前記第2の信号層形成用機構に移載すると共に、前記第2の信号層形成用機構における前記第2の信号層が形成された前記ディスク基板を前記第1の搬送機構に移載する第3の移載機構と、
前記第2の搬送機構により搬送される前記ディスク基板の前記半透明の第2の反射膜の上に、カバー層となる光透過層を形成することができる光透過層形成機構と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 請求項3において、
前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第2の反射膜の上に展延する回転処理装置と、
液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第1の硬化光照射装置と、
前記光透過層の全体を硬化させる第2の硬化光照射装置と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 信号層が1層又は信号層が2層の光ディスクを選択的に製造することが可能な光ディスク製造装置において、
第1の信号層を形成する第1の信号層形成用機構と、
第1の搬送機構と、該第1の搬送機構に少なくとも一部分が隣接する第2の搬送機構と、
第1の信号層の形成されたディスク基板を前記第1の搬送機構に移載する第1の移載機構と、
前記第1の搬送機構に沿って配置される成膜装置であって、前記ディスク基板の前記第1の信号層の上に第1の反射膜を成膜すると共に、前記ディスク基板の前記第1の反射膜上に形成された第2の信号層の上に半透明の第2の反射膜を成膜できる成膜機構と、
前記第1の搬送機構から移載された前記第1の信号層の形成された前記ディスク基板の前記第1の反射膜の上に、前記第2の信号層を形成し得る第2の信号層形成用機構と、
前記第1の搬送機構によって搬送されてくる、前記第1の信号層の形成された前記ディスク基板又は前記第2の信号層上に前記半透明の第2の反射膜の形成された前記ディスク基板を選択的に前記第2の搬送機構に移載することができる第2の移載機構と、
前記第1の搬送機構によって搬送されてくる、前記第1の信号層を有する前記ディスク基板を前記第2の信号層形成用機構に移載できると共に、前記第2の信号層形成用機構における前記第2の信号層が形成された前記ディスク基板を前記第1の搬送機構に移載できる第3の移載機構と、
前記第2の搬送機構により搬送される前記ディスク基板の前記第1の反射膜又は前記半透明の第2の反射膜の上に、カバー層となる光透過層を形成することができる光透過層形成機構と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 請求項5において、
信号層が1層の光ディスクを製造するときには、前記第2の信号層形成用機構を停止させ、前記成膜機構は、前記第1の反射膜だけを前記ディスク基板に形成し、前記第2の移載機構は、前記第1の反射膜が形成された前記ディスク基板を前記第2の搬送機構に移載し、前記光透過層形成機構は、前記ディスク基板の前記第1の反射膜の上に、カバー層となる前記光透過層を形成することを特徴とする光ディスク製造装置。 - 請求項5において、
信号層が2層の光ディスクを製造するときには、前記第1の搬送機構の一部区間では、第1の信号層が形成された前記ディスク基板と前記第2の信号層が更に形成された前記ディスク基板とが交互に搬送されることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 請求項5ないし請求項7のいずれかにおいて、
前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第1の反射膜又は前記第2の反射膜の上に展延する回転処理装置と、
液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第1の硬化光照射装置と、
前記光透過層の全体を硬化させる第2の硬化光照射装置と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。 - 請求項1ないし請求項8のいずれかにおいて、
前記第2の搬送機構は、互いに独立して搬送動作を行う第1の搬送ラインと第2の搬送ラインとからなり、
前記第1の搬送ラインには、前記光透過層形成機構が配置され、
前記第2の搬送ラインには、カバー層となる前記光透過層の上にハードコート層を形成する機構が配置され、
前記第1の搬送ラインの終端部には移載機構とディスク積載部とを備え、その移載機構は正常時には前記第1の搬送ライン上のカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記第2の搬送ラインに移載し、また、トラブル発生時には、前記第1の搬送ラインからカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記ディスク積載部に移載して一旦積載し、かつトラブル回復時には前記ディスク積載部から前記ディスク基板を前記第2の搬送ラインに移載することを特徴とする光ディスク製造装置。 - 請求項1ないし請求項9のいずれかにおいて、
前記成膜装置と前記第2の移載機構との間の前記第1の搬送機構に沿ってディスク蓄積部を備え、該ディスク蓄積部はトラブル発生時に前記第1の搬送機構により搬送されてくる前記ディスク基板を一旦積載し、トラブル回復時に前記第1の搬送機構に移載することを特徴とする光ディスク製造装置。 - 請求項3ないし請求項10のいずれかにおいて、
前記第1の搬送機構はエンドレス(無端)状であり、前記第1の信号層が形成されただけのディスク基板は、前記第1の搬送機構の一部区間で2回搬送されることを特徴とする光ディスク製造装置。
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